KR100835169B1 - 반사판을 가진 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법 - Google Patents

반사판을 가진 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반사형 내지는 반사투과형 액정표시장치용 어레이 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
종래의 반사 및 반투과형 액정 표시장치용 어레이기판의 구조에서는 반사 성능을 높이기 위하여 요철 반사판(micro reflecter structure)을 셀(cell) 내부에서 형성한다. 그러나, 요철을 형성할 때 포토 마스크(photo mask)를 추가로 사용하여 유기 절연막을 엠보싱(embossing)함으로써 공정이 복잡하게 되고 생산단가가 증가하는 문제점이 있다.
본 발명에서는 요철을 형성함에 있어 물방울을 분사하는 방식(ink jet method)을 사용하여 셀(cell) 내부에 엠보싱을 처리한다. 더욱이, 마스크를 사용하지 아니하고 물방울 분사 방식을 사용하여 엠보싱을 처리함에 있어 물방울 분사 공정(ink jet droplet process)과 열처리 공정(melt baking process)을 한 공정으로 동시에 진행함으로써, 반사모드의 성능이 향상될 뿐만 아니라 공정적인 측면에서 공정 단축과 그로 인한 생산단가가 저감될 수 있다. 또한, 엠보싱을 처리하기 위하여 마스크를 사용하지 아니하고 물방울 분사 방식을 사용함으로써 액정표시장치의 해상도를 높일 수 있다.

Description

반사판을 가진 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법{Fabrication method of an array substrate having a reflective plate for a liquid crystal display device}
도 1은 일반적인 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 평면도이다.
도 2는 도 1에서 절단선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 자른 일반적인 반사형 액정표시장치의 단면도이다.
도 3은 산란층을 포함하는 종래의 반사형 액정표시장치에 대한 단면도이다.
도 4는 요철반사판을 포함하는 종래의 반사형 액정표시장치에 대한 단면도이다.
도 5는 종래의 반사형 액정표시장치에서 빛의 진행 과정을 도시한 도면이다.
도 6a 내지 6f는 도 4의 제조 방법을 도시한 도면으로서 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단하여 공정순서에 따라 도시한 공정단면도이다.
도 7a 내지 7g는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도면으로서 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 공정순서에 따라 도시한 공정단면도이다.
도 8은 반사판을 소스/드레인 전극과 동시에 형성하는 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 단면도이다.
도 9은 본 발명에 따른 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판의 일부를 도시한 평면도이다.
도 10a 내지 10i는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도 9의 절단선 Ⅸ-Ⅸ를 따라 자른 단면의 공정순서를 도시한 공정단면도이다.
도 11a 내지 11d는 제 2 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정을 도시한 공정단면도이다.
도 12은 엠보싱 구현을 위해 잉크 제트 방식을 사용하는 물방울 분사방식의 개략도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
11 : 기판 12 : 게이트 전극
13 : 게이트 절연막 14 : 액티브층
15a, 15b : 오믹 콘택층 16b : 소스 전극
16c : 드레인 전극 17 : 보호층
18 : 반사 전극
본 발명은 반사판을 가진 액정표시장치에 관한 것으로서,반사판을 가진 액정 표시장치는 반사형 액정표시장치와 반투과형 액정표시장치가 있는 바, 더욱 상세하게는 이러한 어레이기판에서 요철형상의 반사판의 제조방법의 개선에 관한 것이다.
최근 정보화 사회로 시대가 급발전함에 따라 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었다.
이러한 평판 표시장치는 스스로 빛을 발하느냐 그렇지 못하냐에 따라 나눌 수 있는데, 스스로 빛을 발하여 화상을 표시하는 것을 발광형 표시장치라 하고, 그렇지 못하고 외부의 광원을 이용하여 화상을 표시하는 것을 수광형 표시장치라고 한다. 발광형 표시장치로는 플라즈마 표시장치(plasma display panel)와 전계 방출 표시장치(field emission display), 전계 발광표시장치(electroluminescence display) 등이 있으며, 수광형 표시장치로는 액정표시장치(liquid crystal display)가 있다.
이 중 액정표시장치가 해상도, 컬러표시, 화질 등이 우수하여 노트북이나 데스크탑 모니터에 활발하게 적용되고 있다.
일반적으로 액정표시장치는 전계 생성전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율을 조절하여 화상을 표현하는 장치이다.
그런데, 액정표시장치는 앞서 언급한 바와 같이 스스로 빛을 발하지 못하므 로 별도의 광원이 필요하다.
따라서, 액정 패널 뒷면에 백라이트(backlight)를 배치하고 백라이트로부터 나오는 빛을 액정 패널에 입사시켜, 액정의 배열에 따라 빛의 양을 조절함으로써 화상을 표시한다. 이때, 액정표시장치의 전계 생성 전극은 투명 도전 물질로 형성되고, 두 기판 또한 투명 기판으로 이루어져야 한다.
이러한 액정표시장치를 투과형(transmission type) 액정표시장치라고 하는데, 투과형 액정표시장치는 백라이트와 같은 인위적인 배면광원을 사용하므로 어두운 외부 환경에서도 밝은 화상을 구현할 수 있으나, 백라이트로 인한 전력소비(power consumption)가 큰 단점이 있다.
이와 같은 단점을 보완하기 위해 반사형(reflection type)액정표시장치가 제안되었다. 반사형 액정표시장치는 외부의 자연광이나 인조광을 반사시킴으로써 액정의 배열에 따라 빛의 투과율을 조절하는 형태로 투과형 액정표시장치에 비해 전력소비가 적다. 반사형 액정표시장치에서 하부의 전계 생성 전극은 반사가 잘 되는 도전 물질로 형성하고, 상부의 전계 생성 전극은 외부광을 투과시키기 위해 투명 도전 물질로 형성한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 반사판을 가진 액정표시장치의 예로서, 반사형 액정표시장치와 반사투과형 액정표시장치에 대하여 설명한다.
먼저, 일반적인 반사형 액정표시장치의 한 픽셀에 해당하는 어레이기판의 평면도인 도 1를 참조하여 설명하겠다. 기판(11) 상에 행으로 배열된 N 번째 게이트(gate) 배선(8)과 N-1 번째 게이트(gate) 배선(6)이 위치하고, 열로 배열된 N 번째 데이터(data) 배선(2)과 N+1 번째 데이터 배선(4)이 매트릭스를 이루고 있다.
그리고 N 번째의 게이트 배선(8)의 소정의 위치에 게이트 전극(12)이 위치하고, N 번째 데이터 배선에 소스(source) 전극(16b)이 상기 게이트 전극(12) 상에 소정의 길이로 오버랩(overlap)되게 형성되어 있다.
그리고 N 번째 게이트 배선(8)의 소정의 위치에 게이트 전극(12)이 위치하고, N 번째 데이터 배선(12)에서 연장된 소스(source) 전극(16b)이 상기 게이트 전극(12) 상에 소정의 길이로 오버랩(overlap)되게 형성되어 있다.
도 2는 일반적인 반사형 액정표시장치의 단면을 일부 도시한 것으로서, 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 자른 어레이 기판과 이에 대응하는 컬러필터(color filter) 기판의 단면을 도시하고 있다.
상기 도시한 바와 같이 소정간격을 가지고 제 1 기판(11)과 제 2 기판(21)이 배치되어 있다. 하부의 제 1 기판(11) 상에는 게이트(gate) 전극(12)이 형성되어 있으며, 그 위에 게이트 절연막(13)이 형성되어 있다. 게이트 절연막(13) 하부에는 게이트 전극(12)과 연결된 게이트 배선(도 1의 8)이 더 형성되어 있다. 다음, 게이트 전극(12) 상부의 게이트 절연막(13) 위에는 액티브(active)층(14)과 오믹 콘택(ohmic contact)층(15a, 15b)이 차례로 형성되어 있다. 오믹 콘택층(15a, 15b) 위에는 소스 및 드레인 전극(16b, 16c)이 형성되어 있는데, 소스 및 드레인 전극(16b, 16c)은 게이트 전극(12)과 함께 박막 트랜지스터(T)를 이룬다.
한편, 소스 및 드레인 전극(16b, 16c)과 같은 물질로 이루어진 데이터 배선(4)이 게이트 절연막(13) 위에 형성되어 있으며, 데이터 배선(4)은 소스 전극(16b)과 연결되어 있다. 데이터 배선(4)은 게이트 배선과 교차하여 화소 영역을 정의한다. 다음, 데이터 배선(4)과 소스 및 드레인 전극(16b, 16c) 상부에는 유기 물질로 이루어진 보호층(17)이 형성되어 박막 트랜지스터(thin film transistor:T)를 덮고 있으며, 보호층(17)은 드레인 전극(16c)을 드러내는 콘택홀(17a)을 가진다.
이어서, 보호층(17) 상부의 화소 영역에는 반사전극(18)이 형성되어 있어, 콘택홀(17a)을 통해 드레인 전극(16c)과 연결되어 있다. 여기서, 반사전극(18)은 금속과 같은 도전 물질로 이루어지고, 박막 트랜지스터(T)를 덮고 있으며 데이터 배선(4)과 중첩되어 있어 개구율을 향상시킬 수 있는데, 보호층(17)을 저유전 상수를 가지는 유기 물질로 형성하여 반사전극(18)과 데이터 배선(4) 사이에 신호 간섭이 발생하지 않도록 한다.
이어서, 보호층(17) 상부의 화소 영역에는 반사전극(18)이 형성되며, 상기 반사전극(18)은 콘택홀(17a)을 통해 드레인 전극(16c)과 연결되어 있다. 여기서, 반사전극(18)은 금속과 같은 도전 물질로 이루어지고, 박막 트랜지스터(T)를 덮고 있으며 데이터 배선(4)과 중첩되어 있어 개구율을 향상시킬 수 있는데, 보호층(17)을 저유전 상수를 가지는 유기 물질로 형성하여 반사전극(18)과 데이터 배선(4) 사이에 신호 간섭이 발생하지 않도록 한다.
다음, 반사전극(18)과 공통 전극(24) 사이에는 액정층(30)이 위치하며, 액정층(30)의 액정 분자는 반사전극(18)과 공통 전극(24)에 전압이 인가되었을 때, 두 전극(18, 24) 사이에 생성된 전기장에 의해 배열 상태가 변화된다. 이때, 도시하지 않았지만 반사전극(18) 상부와 공통 전극(24) 하부에는 각각 배향막이 형성되어 있어, 액정 분자의 초기 배열 상태를 결정한다.
이와 같이, 반사형 액정표시장치에서는 반사전극을 반사가 잘 되는 물질로 형성하여 외부에서 입사된 빛을 반사시켜 화상을 표현한다. 따라서, 소비 전력을 감소시켜 장시간 사용할 수 있다.
그런데, 이러한 액정표시장치에서 반사 전극은 평탄한 면을 가지고 있어, 빛이 거울에서 반사되는 것과 같은 반사, 즉 거울반사(또는 정반사(正反射))를 하기 때문에, 광원의 위치에 따라 입사광의 정반사 방향에서만 빛의 휘도가 높고 정면의 휘도는 낮은 문제가 있다.
따라서, 시야각을 넓히기 위해 정반사 방향 이외의 영역까지 빛을 확산시키는 산란필름을 사용한 예가 제시되고 있다.
이러한 종래의 반사형 액정표시장치를 도 3에 도시하였는데, 도시한 바와 같이 종래의 반사형 액정표시장치에서는 제 2 기판(21) 상부에 전방산란필름(front scattering film)(40)이 배치되어 있다.
그러나, 전방산란필름(40)을 사용하는 경우 전방산란필름(40)에서의 백스캐터링(back scattering)에 의해 이미지 흐림(image blurring)이 발생하여액정표시장 치의 표시 효율을 떨어뜨린다.
그러나, 전방산란필름(40)을 사용하는 경우 전방산란필름(40)에서의 백스캐터링(back scattering)에 의해 이미지 흐림(image blurring)이 발생하여 액정표시장치의 표시 효율을 떨어뜨린다.
도 4에 도시한 바와 같이, 보호층(17)의 상부면에 굴곡을 형성하여 반사 전극(18)의 표면이 요철 형태를 가지도록 한다. 따라서, 반사되는 빛의 각도를 변화시켜 정면 휘도를 향상시킬 수 있다.
이러한 요철에 의해 빛이 진행하는 과정을 도 5에 도시하였는데, 도 5는 빛의 진행에 영향을 주는 요소들로만 도시하였다.
제 1 기판(51)과 제 2 기판(54)이 일정 간격 이격되어 배치되어 있고, 제 1 기판(51) 위에는 요철을 가지며 반사판의 역할을 하는 화소전극(52)이 형성되어 있으며 이하에서는 반사전극이라고 한다. 제 1 및 제 2 기판(51, 54) 사이에는 액정층(53)이 위치하며, 제 2 기판(54) 상부는 공기층(55)으로 이루어진다. 한편, 제 2 기판(54)은 유리 기판으로 이루어질 수 있다. 여기서, 공기층(55)의 굴절률은 1, 유리 기판(54)의 굴절률과 액정층(53)의 굴절률은 1.5인 경우를 고려한다.
외부 광원으로부터의 입사광(①)은 입사각 α를 가지고 제 2 기판(54)으로 입사하고, 공기층(55)과 유리 기판(54)의 굴절률 차이에 의해 β의 각을 가지고 굴절된다. 유리 기판(54)과 액정층(53)의 굴절률이 동일하므로 유리 기판(54)에서 액정층(53)으로 진행할 때, 빛(②)은 굴절되지 않고 그대로 반사전극(52)에 도달하여 반사된다. 이때, 빛(②)은 반사전극(52)의 요철에 대해 입사각 γ(요철의 접선에 수직인 선과 이루는 각)를 가지고 입사하여 반사각 γ를 가지고 반사되어 나온 후(③), 이어 액정층(53)과 유리 기판(54)을 거쳐 출사된다(④).
여기서, 정면 방향에서의 휘도를 높이기 위해서는 출사된 빛(④)이 기판(54)에 대해 직각이 되도록 하는 것이 좋은데, 이때 반사된 빛(③) 또한 기판(54)에 대해 직각이 되어야 한다. 일반적으로 반사형 액정표시장치에서는 광원의 위치를 기판(54)의 수직 방향에 대해 약 30도가 되도록 하므로, 스넬의 법칙을 이용하여 계산하면 β는 약 20도가 되며, 이러한 경우 반사된 빛(③)이 기판(54)과 직각을 이루기 위해서는 γ의 값이 약 10도가 되어야 한다. γ가 10도가 되기 위해서는 반사전극(52)의 요철에 대한 접선과 기판(51, 54)의 수평 방향과 이루는 각, 즉 요철의 경사각(θ)도 약 10도가 되어야 하므로, 정면 방향에서의 휘도를 높이기 위해 요철의 경사각은 10도 내외가 되도록 하는 것이 좋다.
아래에서는 요철 반사판을 포함하는 반사형 액정표시장치용 어레이 기판의 단면도인 도 4 를 참조해서, 이러한 요철을 형성하는 과정을 포함하여 종래의 일반 반사형 액정표시장치용 어레이 기판의 제조 방법을 기술하겠다.
소스/드레인 전극을 형성하는 제 3 마스크 공정까지는 통상적인 액정표시장치와 동일하므로 생략하겠다.
도 6a에 도시한 바와 같이 보호층(17) 상부에 유기물질을 도포하여 제 1 유기막(31)을 형성한다. 이 유기물질은 감광성 물질로 이루어지는 것이 좋다. 이는 유기물질을 패턴하는데 별도의 포토 레지스터를 사용할 필요가 없기 때문이다.
도 6a에 도시한 바와 같이 보호층(17) 상부에 유기물질을 도포하여 제 1 유기막(31)을 형성한다. 이 유기물질은 감광성 물질로 이루어지는 것이 좋다. 이는 유기물질을 패턴하는데 별도의 포토 레지스트를 사용할 필요가 없기 때문이다.
도 6b에 도시한 바와 같이 제 4 마스크를 사용하여 노광, 현상 및 에칭한 후 감광성 유기 물질을 제거하면 일정한 간격 및 크기를 가지는 톱니형상의 제 1 유기막 패턴(33)을 형성할 수 있다. 이때, 패턴간의 간격 및 중첩 정도를 조절하여 이후 형성되는 요철의 경사각을 조절할 수 있다. 이러한 유기 물질은 빛을 받는 부분이 제거되도록 할 수도 있으며, 빛을 받지 않는 부분이 제거되도록 할 수도 있다.
다음 도 6c에 도시된 바와 같이 상기 톱니형상의 제 1 유기막 패턴(도 6b의 33)을 열처리하면 요철형상의 제 2 유기막패턴(35)이 만들어진다. 이때, 유기막 패턴은 열처리에 의해 용융되어 퍼지게 되고, 이어 경화되어 10 도 내외의 경사각을 가지는 완만한 굴곡을 이루게 된다.
계속하여, 도 6d에 도시한 바와 같이, 상기 요철형상의 제 2 유기막 패턴(35)이 형성된 보호층(17) 전면에 유기 물질을 코팅하여 제 2 유기막(37)을 형성한다. 여기서, 제 2 유기막(37)은 상기 요철 형상의 제 2 유기막 패턴(35)에 의해 형성된 윤곽을 조절하여 표면의 경사각이 10 도 내외인 굴곡을 이루게 된다.
마지막으로, 도 6f 에 도시한 바와 같이, 보호층 상부의 화소 영역에는 제 6 마스크를 사용하여 빛을 반사시키는 반사전극(18)을 형성한다.
마지막으로, 도 6f 에 도시한 바와 같이, 보호층(17) 상부의 화소 영역에는 제 6 마스크를 사용하여 빛을 반사시키는 반사전극(18)을 형성한다.
이와 같이 반사형 또는 반사투과형 액정표시장치에서 미소 반사판 구조(MRS)를 갖는 반사막을 형성할 경우, 유기 절연막을 패턴하기 위하여 포토 마스크가 추가로 사용되어 반사형에서는 모두 6 마스크 공정이 그리고 반사투과형에서는 모두 7 마스크 공정이 필요하게 된다. 따라서, 공정이 증가하고 생산단가가 높아지는 원인이 되고 있다.
본 발명은 위에서 설명한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 요철반사판(MRS)을 구현하기 위한 마스크 사용을 생략하여 제조공정이 간단하고 생산단가가 낮은 반사형 및 반사투과형 액정표시장치용 어레이 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 기타 장점들은 추후 설명되는 실시예를 통해 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 마스크를 사용하지 아니하고 물방울 분사방식에 의하여 요철형상의 유기막패턴을 형성하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 스위칭영역과 화소영역을 가진 기판의 상기 스위칭영역에 스위칭소자를 형성하는 단계와 ; 상기 기판의 화소영역에 제 1 유기절연막을 형성하는 단계와 ; 상기 제 1 유기절연막상에 물방울모양의 다수의 패턴을 형성하는 단계와 ; 상기 다수의 물방울 모양의 패턴을 열처리하는 단계와 ; 상기 열처리된 다수의 패턴에 금속물질을 증착하여 반사판을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 스위칭영역과 화소영역을 가진 기판의 상기 스위칭영역에 스위칭소자를 형성하는 단계와 ; 상기 기판의 화소영역에 제 1 유기절연막을 형성하는 단계와 ; 상기 제 1 유기절연막 상에 물방울모양의 패턴을 형성하는 단계와 ; 상기 물방울 모양의 패턴을 열처리하는 단계와 ; 상기 열처리된 물방울 모양의 패턴에 금속물질을 증착하여 반사판을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 물방울 모양의 패턴은 분사방식에 의해 형성되는 것을 특징으로 하며, 상기 열처리단계 후 상기 반사판 형성단계 전에 상기 물방울 모양의 패턴 상에 제 2 유기절연막을 형성하는 단계를 더욱 포함할 수도 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 스위칭영역과 화소영역을 가진 기판의 상기 스위칭영역에 스위칭소자를 형성하는 단계와 ; 상기 기판의 화소영역에 제 1 유기절연막을 형성하는 단계와; 상기 제 1 유기절연막 상에 가열상태에서 무정형의 물질을 분사하여 물방울 모양의 패턴을 형성하는 단계와 ; 상기 물방울 모양의 패턴에 금속물질을 증착하여 반사판을 형성하는 단계를 포함하는 액정표시장치의 어레이기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 물방울 모양의 패턴은 유기물질로 되어 있으며, 상기 제 1 유기절연막은 실리콘 산화막,실리콘 질화막,벤조사이클로부텐이나 감광성 아크릴계열중 하나로 되어 있는 것이 바람직하다.
이하, 처부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예을 상세히 설명한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예을 상세히 설명한다.
아래에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법을 설명함에 있어 종래의 발명과 본 발명의 평면도가 동일하므로 종래의 반사형 어레이기판의 평면도인 도 1을 참조하여 설명한다. 이하, 도 7a 내지 7g는 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 형성되는 제조공정을 도시하고 있다. 여기서 종래의 구조와 동일 유사한 요소에 대해서는 동일 유사한 참조부호를 부여한다.
먼저, 도 7a 에 도시한 바와 같이, 기판(11) 상에 게이트(gate)전극(12)을 형성한다. 여기서, 기판 위에 크롬, 구리, 알루미늄과 같은 금속층을 증착하고, 금속층을 세정한 후 그 위에 포토 레지스터를 코팅한다. 다음 포토 마스크에 형성된 게이트 패턴을 포토 레지스터 위에 노광하여 현상, 에칭한 후 포토 레지스터를 제거시키면 게이트 전극(12)이 형성된다. 이때, 첫번째 마스크가 사용된다.
먼저, 도 7a 에 도시한 바와 같이, 기판(11) 상에 게이트(gate)전극(12)을 형성한다. 여기서, 기판 위에 크롬, 구리, 알루미늄과 같은 금속층을 증착하고, 금속층을 세정한 후 그 위에 포토 레지스트를 코팅한다. 다음 포토 마스크에 형성된 게이트 패턴을 포토 레지스터 위에 노광, 현상 및 에칭한 후 포토 레지스트를 제거시키면 게이트 전극(12)과 게이트 배선(도 1의 8)이 형성된다. 이때, 첫번째 마스크가 사용된다.
다음으로, 상기 게이트전극(12)상부의 게이트 절연막(13)상에 아몰퍼스 실리 콘인 액티브층(active layer:14)과 불순물이 포함된 아몰퍼스 실리콘인 오믹콘택층(ohmic contact layer;15a,15b)이 아일랜드 형태로 구성된 반도체층을 형성한다. 여기서, 실리콘층을 증착하고 패터닝하여 액티브층(14)을 형성하고 액티브층에 불순물인 인(Phosphorus)이나 붕소(Boron)로 이온도핑하여 오믹콘택층(15a,15b)을 형성하는데 두번째 마스크가 사용된다.
다음으로, 상기 오믹콘택층(15a,15b)상부에 소스전극(16b)과 드레인전극(16c)그리고 게이트 배선(도 1의 8)과는 수직으로 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터 배선(4)을 형성한다. 여기서, 금속층을 증착하고 패턴닝하여 소스/드레인 전극(16b,16c)과 데이터 배선(4)을 형성하는데 세번째 마스크가 사용된다. 한편, 액티브층과 오믹 콘택층을 형성하고 그 위에 소스/드레인 전극을 형성한 다음 소스/드레인 전극 사이에 이격된 영역에서 노출된 오믹 콘택층을 제거하여 그 하부에 액티브층을 노출하여 채널영역을 형성한다. 이때 소스/드레인 전극을 마스크로 사용함으로 별도의 마스크가 필요없다.
그리고, 다음으로 상기 소스/드레인 등이 형성된 기판(11)상에 절연물질을 증착하여 보호층(17)을 형성한다. 이때 보호층은 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막, 바람직하게는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene ;BCB )이나 감광성 아크릴(photo acryl )계열의 유기 절연막으로 이루어진다.
그리고, 다음으로 상기 소스/드레인 전극(16b, 16c)등이 형성된 기판(11)상에 절연물질을 증착하여 보호층(17)을 형성한다. 이때 보호층(17)은 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막, 바람직하게는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene ;BCB )이나 감광성 아크릴(photo acryl )계열의 유기 절연막으로 이루어진다.
이어서, 도7c 에서 도시된 바와 같이 상기 제 1 유기절연막(31) 상부에 별도 의 유기 절연물질을 재료로 잉크 제트 방법(ink jet method)을 사용하여 유기물질이 도포된 상기 보호층 전면에 물방울처럼 분사하여 제 1 유기막패턴(43)을 형성한다.
이어서, 도7c 에서 도시된 바와 같이 상기 제 1 유기절연막(31) 상부에 별도의 유기 절연물질을 재료로 잉크 제트 방법(ink jet method)을 사용하여 유기물질이 도포된 상기 보호층(17) 전면에 물방울처럼 분사하여 제 1 유기막패턴(43)을 형성한다.
다음으로,도 7d에서 도시된 바와 같이 제 1 유기막패턴(도 7c의 43)을 오븐(oven)에서 열처리 과정을 거쳐 원하는 모양(texture)으로 만들어 제 2 유기막패턴(45)을 형성한다. 여기서 도 7c 와 도 7d 에서 보는 바와 같이 엠보싱(embossing)을 위하여 별도의 마스크가 필요없다는 점에서 종래의 제조방법과 차이가 있음을 알 수 있다.
계속하여, 도 7e에 도시한 바와 같이, 제 2 유기막패턴(45)이 형성된 보호층(17) 전면에 유기 물질을 코팅하여 제 2 유기절연막(37)을 형성한다. 여기서, 제 2 유기절연막(37)은 요철형상의 제 2 유기막패턴(45)에 의해 형성된 윤곽을 조절하여 표면의 경사각이 10 도 내외인 굴곡을 이루게 된다.
마지막으로, 도 7g에 도시한 바와 같이 보호층(17) 상부의 화소 영역에는 빛을 반사시키는 반사전극(18)이 형성되어 있는데, 반사전극(18)은 빛의 반사가 잘되는 알루미늄이나 알루미늄 합금과 같은 도전물질로 이루어져 있다. 여기서, 알루미늄과 같은 금속을 증착하고, 패턴닝하여 반사전극(18)을 형성하는데 다섯 번째 마스크가 사용된다.
한편, 상기 실시예에서와 같이 게이트 절연막(13) 및 유기막으로 이루어진 보호층(17)이 형성되어 있고 유기막 패턴을 보호층(17) 상부에 별도의 유기물질을 이용하여 제 1 유기절연막(31)을 형성하였으나 상기 보호층(17)이 아크릴 계통의 감광성 물질로 되어 있는 경우에는 별도의 유기물질을 이용하지 아니하고 보호층의 상부면을 패턴닝하여 유기막 패턴을 형성할 수도 있다.
도 8은 반사판을 소스/드레인 전극과 동시에 형성되는 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 단면도이다.
반사판(18)이 보호층(17) 상에 위치하며 전계를 생성하는 반사전극의 기능을 하고 있는 도 7a 내지 7g와는 달리 도 8에서와 같이 반사판(38)이 게이트 절연막(13) 위에 위치하며 소스/드레인 전극(16b,16c)과 동일한 평면 상에 형성되는 또 다른 반사형 액정표시장치를 고려해 볼 수 있다. 이러한 경우에는 보호층 상에 드레인 콘택홀(17a)과 연결되어 있는 화소전극(39)이 전계를 생성하게 된다. 이는 반사투과형 액정표시장치의 경우에도 고려해 볼 수 있으며, 제 2 실시예에서도 마찬가지로 적용된다.
아래에서는 도 8를 참조하여 이러한 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정을 간단히 설명하면 다음과 같다. 먼저 게이트 절연막(13)이 형성된 기판(11)위에 유기물질을 도포하여 제 1 유기절연막을 형성한 후 그 위에 별도의 유기물질을 물방울처럼 분사하여 유기절연막패턴을 형성하고 다시 오븐에서 열처리 과정을 거쳐 원하는 모양을 만드는 공정은 도 7b 내지 7e와 그 순서가 동일하다. 다만, 게이트 절연막(13) 위에 바로 반사판(38)을 형성하여야 하므로 반드시 감광성물질인 제 1 유기절연막을 도포하여야 한다. 이러한 이유로 도 7b 내지 7e와 같이 보호층이 감광성물질인 경우에 제 1 유기절연막을 도포하는 공정을 생략할 수 없다.
아래에서는 도 8를 참조하여 이러한 반사형 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정을 간단히 설명하면 다음과 같다. 먼저 게이트 절연막(13)이 형성된 기판(11)위에 유기물질을 도포하여 제 1 유기절연막을 형성한 후 그 위에 별도의 유기물질을 물방울처럼 분사하여 유기막패턴을 형성하고 다시 오븐에서 열처리 과정을 거쳐 원하는 모양을 만드는 공정은 도 7b 내지 7e와 그 순서가 동일하다. 다만, 게이트 절연막(13) 위에 바로 반사판(38)을 형성하여야 하므로 반드시 감광성물질인 제 1 유기절연막을 도포하여야 한다. 이러한 이유로 도 7b 내지 7e와 같이 보호층이 감광성물질인 경우에 제 1 유기절연막을 도포하는 공정을 생략할 수 없다.
요철형상의 유기막 패턴(44)을 형성한 후 소스/드레인 전극(16b,16c)과 동시에 반사판(38)을 형성한다. 이때 반사판(38)은 빛의 반사가 잘되는 알루미늄이나 알루미늄 합금과 같은 도전물질로 이루어질 수도 있고, 전계를 생성하지 않으므로 도전물질이 아닐 수도 있다. 그 위에 보호층(17)을 증착하고 드레인 콘태홀(17a)을 식각한 다음에 화소전극(39)을 패턴한다.
상기 어레이기판은 스위칭 소자인 박막트랜지스터(T)가 매트릭스 형태로 위치하고, 이러한 다수의 박막트랜지스터와 각각 연결되고 서로 교차하는 게이트배선(125)과 데이터배선(127)이 형성된다. 이러한 게이트배선(125)과 데이터배선(127)이 교차한 영역을 화소영역이라 한다. 상기 게이트배선(125)과 데이터배선(127)의 일 측 끝단에는 외부로부터 신호를 입력받는 게이트 패드(129)와 데이터 패드(131)가 구성된다. 상기 박막트랜지스터는 게이트 전극(132)과 소스전극(133) 및 드레인 전극(135)과 상기 게이트전극(132) 상부에 구성된 액티브층(134)을 포함한다. 이때, 상기 화소영역에 위치한 반투과 반사전극은 투명전극과 투과홀을 포함하는 반사전극으로 형성되어, 크게 투과부(A)와 반사부(C)로 구분된다.
상기 어레이기판은 스위칭 소자인 박막트랜지스터(T)가 매트릭스 형태로 위치하고, 이러한 다수의 박막트랜지스터(T)와 각각 연결되고 서로 교차하는 게이트배선(125)과 데이터배선(127)이 형성된다. 이러한 게이트배선(125)과 데이터배선(127)이 교차한 영역을 화소영역(P)이라 한다. 상기 게이트배선(125)과 데이터배선(127)의 일 측 끝단에는 외부로부터 신호를 입력받는 게이트 패드(129)와 데이터 패드(131)가 구성된다. 상기 박막트랜지스터는 게이트 전극(132)과 소스전극(133) 및 드레인 전극(135)과 상기 게이트전극(132) 상부에 구성된 액티브층(134)을 포함한다. 이때, 상기 화소영역(P)에 위치한 반투과 반사전극은 투명전극과 투과홀을 포함하는 반사전극으로 형성되어, 크게 투과부(A)와 반사부(C)로 구분된다.
이하, 도 10a내지 도 10i는 본 발명의 실시예에 따른 반사투과형 액정표시장치의 평면도를 도시한 도 9의 절단선 Ⅸ-Ⅸ를 따라 자른 단면의 제조공정을 도시한 공정도로서, 이러한 도면을 참조하여 제조공정을 상세히 설명한다.
먼저, 도 10a에 도시한 바와 같이, 기판(121) 상에 게이트전극(132)과 게이트 배선(도 9의 125)을 형성한다. 여기서, 기판(121) 위에 크롬, 구리, 알루미늄과 같은 금속층을 증착하고, 금속층을 세정 한 후 그 위에 포토 레지스트를 코팅한다. 다음 포토 마스크에 형성된 게이트 패턴을 포토 레지스트 위에서 노광, 현상 및 에칭한 후 포토 레지스트를 제거시키면 게이트 전극(132)과 게이트 배선(도 9의 125)이 형성된다. 이때 사용되어지는 것이 첫 번째 마스크이다.
상기 게이트 전극(132)이 형성된 기판(121)의 상부에 게이트 절연막(144)을 형성한다. 이때 게이트 절연막(144)으로는 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화막(SiO₂)이 이용된다.
다음으로, 상기 게이트전극(132)상부의 게이트 절연막(144)상에 아몰퍼스 실리콘인 액티브층(134)(active layer)과 불순물이 포함된 아몰퍼스 실리콘인 오믹콘택층(147)(ohmic contact layer)이 아일랜드 형태로 구성된 반도체층을 형성한다.
다음으로, 상기 오믹콘택층(147)상부에 소스전극(133)과 드레인전극(135)그리고 게이트 배선(도 9의 125)과는 수직으로 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데 이터 배선(127)을 형성한다. 여기서, 금속층을 증착하고 패턴닝하여 소스/드레인 전극(133, 135)과 데이터 배선(127)을 형성하는데 세 번째 마스크가 사용된다. 한편, 액티브층(134)과 오믹 콘택층(147)을 형성하고 그 위에 소스/드레인 전극을 형성한 다음 소스/드레인 전극 사이에 이격된 영역에서 노출된 오믹 콘택층을 제거하여 그 하부에 액티브층을 노출한다. 이때 소스/드레인 전극을 마스크로 사용함으로 별도의 마스크가 필요없다.
다음으로, 상기 오믹콘택층(147)상부에 소스전극(133)과 드레인전극(135)그리고 게이트 배선(도 9의 125)과는 수직으로 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터 배선(127)을 형성한다. 여기서, 금속층을 증착하고 패턴닝하여 소스/드레인 전극(133, 135)과 데이터 배선(127)을 형성하는데 세 번째 마스크가 사용된다. 한편, 액티브층(134)과 오믹 콘택층(147)을 형성하고 그 위에 소스/드레인 전극(133, 135)을 형성한 다음 소스/드레인 전극(133, 135) 사이에 이격된 영역에서 노출된 오믹 콘택층(147)을 제거하여 그 하부에 액티브층(134)을 노출한다. 이때 소스/드레인 전극(133, 135)을 마스크로 사용함으로 별도의 마스크가 필요없다.
그리고, 다음으로 상기 소스/드레인 전극(133,135)과 게이트 절연막(143)등이 형성된 기판(121)상에 절연물질을 증착하여 제 1 보호층(151)을 형성한다. 이때 제 1 보호층(151)은 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막, 바람직하게는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene ;BCB )이나 감광성 아크릴(photo acryl )계열의 유기 절연막으로 이루어진다.
다음으로, 도 10b에서 보는 바와 같이 상기 제 1 보호층(151) 상부에 제 1 유기절연막(131)을 도포한다. 상기 유기 절연막(131)은 아크릴 계열의 감광성 물질로 이루어지는 것이 좋다. 한편 상기 제 1 보호층(151)이 감광성 아크릴 계열의 유기물질로 이루어진 경우에는 별도의 유기 절연막을 도포하지 아니하고 상기 제 1 보호층(151)을 이용할 수 있다.
이어서, 도 10c에서 보는 바와 같이 상기 제 1 유기절연막(131) 상부에 별도의 유기 물질을 재료로 잉크 제트 방법(ink jet method)을 사용하여 보호층 전면에 물방울처럼 분사하여 제 1 유기막패턴(143)을 형성한다.
계속하여, 도 10d에서 보는 바와 같이 제 1 유기막패턴(도 10c의 143)을 오븐(oven)에서 열처리 과정을 거쳐 원하는 모양(texture)으로 만들면 제 2 유기막패턴(145)이 형성된다.
계속하여, 도 10f에서 보는 바와 같이 제 2 유기절연막(137)이 코팅된 보호층(151) 상부의 화소 영역에는 빛을 반사시키는 반사판(152)이 형성되어 있는데, 반사판(152)은 빛의 반사가 잘되는 알루미늄이나 알루미늄 합금과 같은 도전물질로 이루어질 수도 있고, 도전 물질이 아닌 빛의 반사가 잘 되는 물질로 이루어질 수도 있다. 여기서, 알루미늄과 같은 금속을 증착하고, 패턴닝하여 반사판(152)을 형성하는데 네 번째 마스크가 사용된다.
다음으로, 도 10g에서 보는 바와 같이 반사판(152)을 패턴닝한 후에 반사판 위에 절연 물질을 증착하여 제 2보호층(154)을 형성한다.
계속하여, 도 10h에서 보는 바와 같이 상기 제 1보호층(151)과 제 2보호층(154)을 한꺼번에 일괄적으로 패턴하여 상기 드레인 전극(135)을 노출하는 드레인 콘택홀(155)을 형성한다. 여기서, 상기 제 1 보호층(151)과 제 2 보호층(154)을 식각하여 콘택홀을 형성하는데 다섯 번째 마스크가 사용된다.
마지막으로, 도 10i에서 보는 바와 같이 상기 콘택홀(155)이 형성된 제 2 보호층(154) 상부에는 드레인 전극(135)과 접촉하는 투명전극(159)을 형성한다. 여기서, ITO와 IZO등의 투명 도전성 금속을 증착하고 패턴하여 투명전극(159)을 형성하는데 여섯 번째 마스크가 사용된다.
-- 제 2 실시예 --
제 1 실시예에서 살펴본 바와 같이 엠보싱을 형성함에 있어 마스크를 사용하지 않고 잉크 제트 방법을 사용하였다. 이때, 사용되는 잉크 분사 방식은 유기 절연 물질을 분사하는 공정과 상기 유기 절연 물질을 열처리하는 공정으로 나누어져 있다.
제 2 실시예에서는 엠보싱을 형성함에 있어 마스크를 사용하지 않는 점에서 같으나 유기 절연 물질을 분사하는 공정과 상기 유기 절연 물질을 열처리하는 공정을 동시에 진행함으로서 공정 단계를 줄이는 점이 다르다.
이하에서는 바람직한 실시예에 따른 제조 공정을 기술하겠다.
먼저, 제 2 실시예에 따른 반사형 액정표시장치용 어레이 기판의 제조 방법을 기술하면 다음과 같다. 제 3 마스크를 사용하여 소스/드레인 전극(16b,16c)을 형성하는 공정까지는 도 11a에서 도시된 바와 같이 제 1 실시예와 동일하다.
그리고, 다음으로 상기 소스/드레인 전극(16b,16c)과 게이트 절연막(13) 상에 절연 물질을 증착하여 보호층(17)을 형성한다. 이때 보호층(17)은 감광성 아크릴(photo acryl )계열의 유기물질로 이루어진다.
다음으로 도 11b에서 도시된 바와 같이 상기 보호층(17) 상부에 별도의 유기 물질을 재료로 잉크 제트 방법(ink jet method)을 사용하여 상기 보호층 전면에 물방울처럼 분사하여 유기막패턴을 형성함과 동시에 유기막패턴(18b)을 오븐(oven)에서 열처리하는 과정(melt baking)을 거쳐 원하는 모양(texture)으로 만든다. 다음, 다시 그 위에 유기 절연막을 코팅(coating)하지 않는다. 다시 말해서, 유기물질을 물방울처럼 분사하는 단계와 이러한 유기물질을 오븐에서 열처리하는 단계를 한 공정으로 진행한다. 그리고 엠보싱을 위하여 별도의 마스크를 사용하지 않는다.
다음으로 도 11b에서 도시된 바와 같이 상기 보호층(17) 상부에 별도의 유기 물질을 재료로 잉크 제트 방법(ink jet method)을 사용하여 상기 보호층(17) 전면에 물방울처럼 분사하여 유기막패턴(18b)을 형성함과 동시에 유기막패턴(18b)을 오븐(oven)에서 열처리하는 과정(melt baking)을 거쳐 원하는 모양(texture)으로 만든다. 다음, 다시 그 위에 유기 절연막을 코팅(coating)하지 않는다. 다시 말해서, 유기물질을 물방울처럼 분사하는 단계와 이러한 유기물질을 오븐에서 열처리하는 단계를 한 공정으로 진행한다. 그리고 엠보싱을 위하여 별도의 마스크를 사용하지 않는다.
계속하여, 도 11d에서 도시된 바와 같이 유기막패턴(18b)이 코팅된 보호층(17) 상부의 화소 영역에는 빛을 반사시키는 반사전극(18)이 형성되어 있는데, 반사전극(18)은 빛의 반사가 잘되는 알루미늄이나 알루미늄 합금과 같은 도전물질로 이루어져 있다. 여기서, 알루미늄과 같은 금속을 증착하고, 패턴닝하여 반사판(18)을 형성하는데 다섯 번째 마스크가 사용된다.
다음 제 2 실시예에 따른 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법을 기술하면 다음과 같다.
제 2 실시예의한 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법은 제 1 실시예에의한 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법과 다음과 같은 점에서 다르다.
제 2 실시예에 의한 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법은 제 1 실시예에 의한 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법과 비교하여 다음과 같은 점에서 다르다.
제 1 실시예에 의한 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판의 제조공정인 도 10a를 참조하여 설명하면, 소스/드레인 전극과 게이트 절연막 상에 감광성 아크릴 계열의 보호층을 형성하는 도 10a의 공정까지는 동일하다. 다만, 상기 보호층 상부에 별도의 유기 물질을 재료로 잉크 제트 방법(ink jet method)을 사용하여 상기 보호층 전면에 물방울처럼 분사하여 유기막패턴을 형성함과 동시에 유기막패턴을 오븐(oven)에서 열처리 과정(melt baking)을 거쳐 원하는 모양(texture)으로 만들며 다시 그 위에 유기 절연막을 코팅(coating)하지 않는점에서 다르다. 다시 말해서, 유기물질을 물방울처럼 분사하는 단계와 이러한 유기물질을 오븐에서 열처리하는 단계를 한 공정으로 진행한다. 그리고 엠보싱을 위하여 별도의 마스크를 사용하지 않는다. 나머지 반사판형성 공정인 도10f 이후의 제조공정은 제 2 실시예에서도 동일하다.
도 12 에서와 같이 스테이지(stage:161) 위에 글래스(glass:163)가 이동(loading)하게 되면,
도 12에서와 같이 스테이지(stage:161) 위에 글래스(glass:163)가 이동(loading)하게 되면, CCD 카메라(camera:165)로 먼저 장비와 글래스(163)간의 간격을 정렬(align)하고, 스테이지(stage:161) 또는 잉크 제트 노즐(nozzle:167)이 X,Y 방향으로 이동하여 유기물질(169)을 분사한다. 그 밖에 CCD카메라(165) 좌측에는 스테이지(161)의 운동을 관찰하는 장치(strobo scope:175)가 위치하며, 스테이지(161) 우측 하단에는 헤드(head)를 청소하는 장비(cleaning equipment:177)가 위치한다.
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이때, 유기 절연막의 농도와 점도(viscosity)를 잘 조절하여 원료 탱크(material tank:171)의 관(tube:173)과 연결되어 있는 잉크제트노즐(nozzle:167)을 통해 글래스(163)위에 물방울처럼 분사하여 유기 절연막을 형성한다.
위의 물방울 분사방식을 통해 알 수 있는 사실은 유기 절연막을 분사하는 공정에서 스테이지(stage)의 온도 제어(control)를 통한 열처리 과정(melting baking)까지를 동시에 진행하게 됨으로써 공정 단계(step)를 줄일 수 있다는 것이다.
요철 반사판을 형성함에 있어 잉크 제트 방식(ink jet method)을 사용하게 되면 반사성능이 향상될 뿐만 아니라 엠보싱(embossing)을 구현을 위한 별도의 마스크(mask)가 필요 없게 된다. 또한, 별도의 마스크를 사용하지 않음으로써 파인 피치(fine pitch)에 대하여 자유도가 높아진다.
요철 반사판을 형성함에 있어 잉크 제트 방식(ink jet method)을 사용하게 되면 반사성능이 향상될 뿐만 아니라 엠보싱(embossing)을 구현하기 위한 별도의 마스크(mask)가 필요 없게 된다. 또한, 별도의 마스크를 사용하지 않음으로써 파인 피치(fine pitch)에 대하여 자유도가 높아진다.

Claims (9)

  1. 스위칭영역과 화소영역을 가진 기판의 상기 스위칭영역에 스위칭소자를 형성하는 단계와 ;
    상기 기판의 화소영역에 제 1 유기절연막을 형성하는 단계와 ;
    상기 제 1 유기절연막 상에 물방울모양의 패턴을 형성하는 단계와 ;
    상기 물방울 모양의 패턴을 열처리하는 단계와 ;
    상기 열처리된 물방울 모양의 패턴 상에 금속물질을 증착하여 반사판을 형성하는 단계
    를 포함하는 액정표시장치용 어레이기판의 제조방법
  2. 제 1 항에 있어서
    상기 물방울 모양의 패턴은 분사방식에 의해 형성하는 어레이기판의 제조방법
  3. 제 1 항에 있어서
    상기 열처리단계 후 상기 반사판 형성단계 전에 상기 물방울 모양의 패턴 상에 제 2 유기절연막을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 어레이기판의 제조방법
  4. 스위칭영역과 화소영역을 가진 기판의 상기 스위칭영역에 스위칭소자를 형성하는 단계와 ;
    상기 기판의 화소영역에 제 1 유기절연막을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 유기절연막상에 가열상태에서 무정형의 물질을 분사하여 물방울 모양의 패턴을 형성하는 단계와 ;
    상기 물방울 모양의 패턴에 금속물질을 증착하여 반사판을 형성하는 단계
    를 포함하는 액정표시장치의 어레이기판의 제조방법
  5. 제 1 항 또는 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서
    상기 물방울 모양의 패턴은 유기물질인 어레이기판의 제조방법
  6. 제 1 항 또는 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서
    상기 제 1 유기절연막은 실리콘 산화막,실리콘 질화막,벤조사이클로부텐이나 감광성 아크릴계열중 하나인 어레이기판의 제조방법
  7. 제 1 항 또는 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서
    상기 반사판은 투과홀을 가지고 있는 어레이기판의 제조방법
  8. 제 1 항 또는 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서
    상기 반사판 형성 후에 상기 반사판 상부에 상기 스위칭소자와 연결되는 투명화소전극을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 어레이기판의 제조방법
  9. 제 1 항 또는 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서
    상기 반사판은 상기 스위칭소자와 연결되도록 형성하는 어레이기판의 제조방법
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