KR100830426B1 - Water type cooling panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수냉식 방열판에 관한 것으로서, 특히 전자파의 출입을 억제하는 차폐판에 설치되어 차폐판이 설치된 제품이 전자파에 노출되는 것을 방지함과 동시에 제품으로부터 발산되는 열을 방출토록 하는 수냉식 방열판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water-cooled heat sink, and more particularly, to a water-cooled heat sink that is installed on a shield plate that suppresses electromagnetic waves from entering and exiting, while preventing a product having a shield plate from being exposed to electromagnetic waves and dissipating heat emitted from the product.

본 발명에 따른 수냉식 방열판은 전자제품의 부품 외벽에 설치되어 전자파를 차단하는 차폐판, 상기 차폐판 외벽에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체, 상기 패널 본체의 상면에 설치되고, 일정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀, 및 상기 냉각핀의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매가 충진되는 순환유로를 포함하는 것을 특징으로 한다.The water-cooled heat sink according to the present invention is installed on the outer wall of the parts of the electronic product to shield the electromagnetic wave, the panel body in close contact with the outer wall of the shield plate conducts heat, is installed on the upper surface of the panel body, to maintain a constant interval A plurality of cooling fins arranged, and the inside of the cooling fin is hollow, characterized in that it comprises a circulation passage filled with a refrigerant.

디스플레이장치, 하드디스크, 차폐판, 전자파, 방열판 Display device, hard disk, shield plate, electromagnetic wave, heat sink

Description

수냉식 방열판 {WATER TYPE COOLING PANEL}Water Cooled Heat Sink {WATER TYPE COOLING PANEL}

도 1은 종래 기술에 따른 방열판이 도시된 사시도이다.1 is a perspective view showing a heat sink according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 따른 수냉식 방열판이 도시된 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of a water-cooled heat sink according to the prior art.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판이 도시된 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판이 도시된 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 다른 실시 예가 도시된 사시도이다.5 is a perspective view showing another embodiment of a water-cooled heat sink according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

50 : 부품 60 : 차폐판50: part 60: shield plate

70 : 패널 본체 72 : 냉매70: panel body 72: refrigerant

80 : 냉각핀 90 : 순환유로80: cooling fin 90: circulation passage

본 발명은 수냉식 방열판에 관한 것으로서, 특히 전자파의 출입을 억제하는 차폐판에 설치되어 차폐판이 설치된 제품이 전자파에 노출되는 것을 방지함과 동시에 제품으로부터 발산되는 열을 방출토록 하는 수냉식 방열판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water-cooled heat sink, and more particularly, to a water-cooled heat sink that is installed on a shield plate that suppresses electromagnetic waves from entering and exiting, while preventing a product having a shield plate from being exposed to electromagnetic waves and dissipating heat emitted from the product.

일반적으로 방열판은, 컴퓨터나 통신장비, 디스플레이장치 등과 같이 고열이 발생되는 전자제품에 설치되어 고열이 발생되는 부재로부터 전도된 열을 외부로 배출하여 제품이 과열되는 것을 방지토록 하는 부재이다.In general, the heat sink is a member installed in an electronic product that generates high heat, such as a computer, a communication device, a display device, and the like to prevent the product from overheating by discharging the heat conducted from the high heat generating member to the outside.

도 1은 종래 기술에 따른 방열판이 도시된 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 수냉식 방열판이 도시된 사시도이다.1 is a perspective view showing a heat sink according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing a water-cooled heat sink according to the prior art.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 방열판은, 전자제품의 부품 중에 고열이 발생되는 부위에 접착되는 패널 본체(10)와, 상기 패널 본체(10)의 상면에 일체로 형성되고, 상측으로 돌출되며, 다수 개가 일정 간격을 유지토록 함으로써, 순환되는 공기로 열을 방출하는 냉각핀(12)이 포함되어 구성된다.1 and 2, the heat sink according to the prior art is formed integrally on the panel body 10 and the upper surface of the panel body 10 adhered to a portion where high heat is generated in the components of the electronic product, Protruding upward, the plurality of cooling fins 12 to release the heat to the circulated air by maintaining a predetermined interval is configured to include.

이러한 방열판은 송풍팬에 의해 공급되는 공기와 냉각핀 사이에 이루어지는 열 교환에 의해 열이 방출되는 바, 공기와 방열판 사이의 접촉 면적에 비례하여 열 교환이 이루어지기 때문에 방열판의 크기가 일정 크기 이상으로 제작되어야 하므로 제품의 소형화를 저해하는 문제점이 있다.The heat sink is heat dissipated by the heat exchange between the air supplied by the blower fan and the cooling fins. Since the heat exchange is performed in proportion to the contact area between the air and the heat sink, the heat sink is larger than a predetermined size. Since it must be manufactured, there is a problem that inhibits the miniaturization of the product.

이러한 문제점을 개선하기 위해 방열판 내부로 냉매가 순환되도록 하는 기술이 대두되는 바, 도 2에 도시된 바와 같이 공급관(14)이 패널 본체(10)에 삽입되어 패널 본체(10) 내부에 액체가 순환되도록 하였다.In order to improve this problem, a technology for circulating the refrigerant inside the heat sink has emerged. As shown in FIG. 2, the supply pipe 14 is inserted into the panel main body 10 so that the liquid circulates inside the panel main body 10. It was made.

그러나, 종래 기술에 의한 수냉식 방열판은, 일정 길이 이상으로 긴 공급관(14)을 따라 액체가 강제 순환되기 때문에 장기적으로 녹이 발생되어 유로가 막 힐 수 있고, 이러한 막힘 현상이 발생되었을 때에 긴 유로를 모두 교체해야 하므로 수리작업이 어려워 방열판 전체를 교체해야 하는 문제점이 있다.However, in the water-cooled heat sink according to the prior art, since the liquid is forcedly circulated along the supply pipe 14 longer than a certain length, rust may be generated in the long run and the flow path may be blocked, and when the blockage occurs, Since the repair work is difficult to replace, there is a problem that the entire heat sink must be replaced.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 별도의 공급관 없이 냉매가 순환되도록 함으로써, 구조가 간단하여 설치 및 수리, 교체작업이 용이한 수냉식 방열판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to improve the problems of the prior art, it is an object to provide a water-cooled heat sink that is easy to install, repair, replacement work because the refrigerant is circulated without a separate supply pipe.

또한, 본 발명은 순환하는 냉매에 의해 열전도 효율이 향상되므로 별도의 방열구 없이 제품으로부터 발산되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 하는 수냉식 방열판을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a water-cooled heat sink that can effectively release the heat dissipated from the product without a heat sink because the heat conduction efficiency is improved by the circulating refrigerant.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 수냉식 방열판은 전자제품의 부품 외벽에 설치되어 전자파를 차단하는 차폐판, 상기 차폐판 외벽에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체, 상기 패널 본체의 상면에 설치되고, 소정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀, 및 상기 냉각핀의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매가 충진되는 순환유로를 포함하고, 상기 냉각핀은 관통홀부가 형성되는 것을 특징으로 한다.The water-cooled heat sink according to the present invention for solving the above problems is installed on the outer wall of the electronic parts of the shielding plate to block electromagnetic waves, the panel body in close contact with the outer wall of the shielding plate, the heat conduction is installed on the upper surface of the panel body And a plurality of cooling fins arranged to maintain a predetermined interval, and the inside of the cooling fin is hollow, and a circulation passage filled with a refrigerant, wherein the cooling fin is formed with a through hole.

또한, 본 발명의 패널 본체는 내부가 중공되어 냉매가 충진되는 것을 특징으로 한다.In addition, the panel body of the present invention is characterized in that the inside is hollow and the refrigerant is filled.

또한, 본 발명의 냉각핀은, 중앙에 상기 관통홀부가 형성되어 그 측면 형상의 하단이 개방된 사각모양으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cooling fin of the present invention is characterized in that the through-hole is formed in the center is formed in a square shape with the lower end of the side shape is open.

또한, 본 발명의 순환유로는, 상기 관통홀부의 테두리를 따라 형성되어 하단이 개방된 사각모양으로 이루어지고, 양측 하단이 상기 패널 본체와 연통되는 것을 특징으로 한다.In addition, the circulation passage of the present invention is formed along the edge of the through-hole portion is made of a rectangular shape with an open lower end, characterized in that both lower ends are in communication with the panel body.

또한, 본 발명의 순환유로는 상기 관통홀부의 테두리를 따라 형성되어 'ㅁ' 모양으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the circulation passage of the present invention is formed along the edge of the through-hole portion, characterized in that formed in a 'ㅁ' shape.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판의 일 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

설명의 편의를 위해 디스플레이장치에 설치되는 수냉식 방열판을 예로 들어 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.For convenience of description, a water-cooled heat sink installed in the display device will be described as an example. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator.

그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판이 도시된 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판이 도시된 단면도이다.3 is an exploded perspective view showing a water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판은 전자제품의 부품(50) 외벽에 설치되어 전자파를 차단하는 차폐판(60)과, 차폐 판(60) 외벽에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체(70)와, 패널 본체(70)의 상면에 설치되고, 일정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀(80)과, 냉각핀(80)의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매(72)가 충진되는 순환유로를 포함하여 이루어진다.3 to 4, the water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention is installed on the outer wall of the component 50 of the electronic product and closely adheres to the outer wall of the shielding plate 60 to block electromagnetic waves. And a plurality of cooling fins 80, which are installed on the upper surface of the panel main body 70, the fins 80 are arranged to maintain a predetermined interval, and the inside of the cooling fins 80 are hollow. And a circulation passage in which the refrigerant 72 is filled.

이로써, 디스플레이장치와 같은 전자제품 내부에 설치되는 하드디스크에 설치되면 차폐판(60)에 의해 디스플레이패널에서 발생되는 전자파가 하드디스크에 조사되는 것을 방지함과 동시에 하드디스크에서 발생되는 열은 패널 본체(70) 및 냉각핀(80), 냉매(72)에 의해 제품의 외부로 배출될 수 있게 된다.As a result, when installed in a hard disk installed inside an electronic product such as a display device, the electromagnetic wave generated from the display panel by the shielding panel 60 is prevented from being irradiated to the hard disk, and at the same time, heat generated from the hard disk is prevented. 70, the cooling fins 80, and the coolant 72 may be discharged to the outside of the product.

여기서, 냉각핀(80)은, 중앙에 관통홀부(82)가 형성되어 그 측면 형상이 하단이 개방된 사각모양으로 형성된다.Here, the cooling fins 80, the through-hole portion 82 is formed in the center and the side shape is formed in a square shape with the lower end is opened.

이러한 구조에 의해 디스플레이장치 내부로 유입되는 외부 공기는 관통홀부(82)를 통과하면서 냉각핀(80)과의 접촉면적이 증가되어 열 전달 효율이 향상되도록 한다.By this structure, the outside air introduced into the display device passes through the through-hole portion 82 and the contact area with the cooling fins 80 is increased to improve the heat transfer efficiency.

또한, 순환유로(90)는, 관통홀부(82)의 테두리를 따라 형성되므로 하단이 개방된 사각 모양으로 형성된다.In addition, since the circulation passage 90 is formed along the edge of the through hole portion 82, the circulation passage 90 is formed in a square shape having an open lower end.

아울러, 순환유로(90)의 양측 하단은 패널 본체(70)의 내부에 형성된 공간과 연통되므로 패널 본체(70) 내부에 담수되는 냉매가 순환유로(90)를 따라 상승 또는 하강하면서 순환되도록 한다.In addition, since both lower ends of the circulation passage 90 communicate with a space formed inside the panel main body 70, the refrigerant freshwater inside the panel main body 70 circulates while being raised or lowered along the circulation passage 90.

이로써, 부품(50)으로부터 전달되는 열에너지는 패널 본체(70)의 저면으로부터 전도되고, 패널 본체(70)의 저면으로부터 전달되는 열에너지는 패널 본체(70) 내부에 충진된 냉매를 가열한다.Thus, the heat energy transferred from the component 50 is conducted from the bottom of the panel body 70, and the heat energy transferred from the bottom of the panel body 70 heats the refrigerant charged in the panel body 70.

이렇게 가열되는 냉매는 소정 온도 이상 온도가 상승하면 액체에서 기체로 상태변화가 이루어져 순환유로(90)를 따라 냉각핀 상측으로 유동된다.In this way, when the temperature of the heated refrigerant rises above a predetermined temperature, a state is changed from a liquid to a gas, and the refrigerant flows upward along the cooling passage 90.

이러한 작용에 의해 기체로 상태변화되어 순환유로(90)를 따라 냉각핀(80)의 상측으로 이동된 냉매는 송풍장치(미도시)에 의해 제품 내부로 유입되는 외부 공기와 접촉되면서 열에너지를 방출하게 된다.Due to this action, the refrigerant is changed into a gas and moved to the upper side of the cooling fin 80 along the circulating flow path 90 to emit thermal energy while being in contact with external air introduced into the product by a blower (not shown). do.

이때, 외부 공기는 냉각핀(80)의 관통홀부(82)를 지나면서 관통홀부(82)의 내벽과 접촉되고, 냉각핀(80)의 외벽에 접촉되는 외부 공기 또한 냉매(72)로부터 열에너지를 흡수하므로 효과적인 열에너지의 방출이 이루어진다.At this time, the outside air is in contact with the inner wall of the through-hole 82 while passing through the through-hole 82 of the cooling fin 80, the outside air in contact with the outer wall of the cooling fin 80 also receives heat energy from the refrigerant 72 Absorption results in an efficient release of thermal energy.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판의 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the action of the water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 부품(50)의 외벽에 차폐판(60)을 설치한 후에 차폐판(60) 외벽에 냉각핀(80)이 일체로 형성된 패널 본체(70)를 설치하여 방열판의 설치를 이룬다.First, after the shield plate 60 is installed on the outer wall of the component 50, the panel body 70 having the cooling fins 80 integrally formed on the outer wall of the shield plate 60 is installed to form the heat sink.

방열판의 설치가 완료된 후에 제품이 구동되면 디스플레이패널과 같은 장치에서 전자파가 발생되는데, 이러한 전자파는 차폐판(60)에 의해 차단되므로 차폐판(60)이 설치된 부품(50)은 전자파가 조사되지 않으므로 오작동 및 파손이 방지된다.When the product is driven after the installation of the heat sink is completed, electromagnetic waves are generated in a device such as a display panel. Since the electromagnetic waves are blocked by the shield plate 60, the parts 50 installed with the shield plate 60 are not irradiated with electromagnetic waves. Malfunctions and breakages are prevented.

이후에, 차폐판(60)이 설치된 부품(50)으로부터 열에너지가 방출되면 패널 본체(70) 및 냉각핀(80)의 하단으로부터 열전도에 의해 열에너지가 냉매(72)에 전달된다.Subsequently, when heat energy is released from the component 50 in which the shielding plate 60 is installed, heat energy is transferred to the refrigerant 72 by heat conduction from the lower end of the panel body 70 and the cooling fin 80.

이러한 작용에 의해 열에너지가 냉매(72)에 전달되면 액체의 냉매(72)는 소 정 온도 이상 가열되면서 기체로 상태 변화를 이루어 순환유로(90)를 따라 냉각핀(80)의 상측으로 유동된다.When the thermal energy is transferred to the refrigerant 72 by this action, the refrigerant 72 of the liquid is heated above a predetermined temperature and changes into a gas state, and flows upward along the circulation path 90 along the circulation path 90.

이때, 송풍장치에 의해 제품 내부로 유입되는 외부 공기는 냉각핀(80)을 지나면서 관통홀부(82) 내벽 및 냉각핀(80)의 외벽과 접촉되면서 냉매(72)로부터 열에너지를 흡수하여 제품 외부로 배출된다.At this time, the outside air introduced into the product by the blower is in contact with the inner wall of the through-hole 82 and the outer wall of the cooling fin 80 while passing through the cooling fin 80 to absorb the heat energy from the refrigerant 72 to the outside of the product To be discharged.

열에너지가 방출된 냉매(72)는 다시 액체로 상태변화되면서 순환유로(90)를 따라 냉각핀(80)의 하측으로 유동된다.The refrigerant 72 in which the thermal energy is discharged again flows to the lower side of the cooling fin 80 along the circulation passage 90 while being changed into a liquid state.

아울러, 상기한 바와 같은 냉매(72)의 유동이 순환되면서 부품(50)으로부터 발생되는 열에너지가 제품 외측으로 방출된다.In addition, as the flow of the coolant 72 as described above is circulated, heat energy generated from the component 50 is released to the outside of the product.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수냉식 방열판의 다른 실시예가 도시된 사시도이다.5 is a perspective view showing another embodiment of a water-cooled heat sink according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 수냉식 방열판의 다른 실시예는 일 실시예와 비교하여 차폐판(60), 패널 본체(70), 냉각핀(80), 및 순환유로(90')로 이루어지는 구성은 동일하지만 순환유로(90')의 구조에 그 특징이 있는 바, 다른 실시예의 순환유로(90')는 냉각핀(80)의 모양과 동일하게 'ㅁ' 모양으로 형성된다.Referring to FIG. 5, another embodiment of the water-cooled heat sink according to the present invention includes a shielding plate 60, a panel body 70, a cooling fin 80, and a circulating flow path 90 ′ in comparison with one embodiment. The configuration is the same, but the characteristics of the structure of the circulation passage 90 'bar, the circulation passage 90' of another embodiment is formed in the shape of 'ㅁ' the same as the shape of the cooling fin (80).

이로써, 본 발명의 다른 실시예는 일 실시예와 비교하여 순환유로(90')가 차지하는 공간이 최소화되지만 방열 효율은 일 실시예와 유사하므로 냉매(72)가 절감되는 효과가 나타난다.As a result, the other embodiment of the present invention minimizes the space occupied by the circulation passage 90 'as compared with the embodiment, but the heat dissipation efficiency is similar to the embodiment, thereby reducing the refrigerant 72.

본 발명은 도면에 도시되는 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. Will understand.

또한, 디스플레이장치를 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 디스플레이장치에 사용되는 방열판이 아닌 다른 제품에도 본 발명의 수냉식 방열판이 사용될 수 있다.In addition, although the display device has been described as an example, this is merely exemplary, and the water-cooled heat sink of the present invention may be used in other products other than the heat sink used in the display device.

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 수냉식 방열판은 냉각핀에 관통홀부 및 순환유로가 형성되고, 순환유로 내부에 냉매가 충진됨으로써, 방열판의 열전달 효율이 향상되므로 제품 외벽에 별도의 방열구를 형성하지 않고도 효과적으로 열에너지를 방출할 수 있어 방열판의 장착구조가 간단해짐과 동시에 다른 부품에서 발생되는 전자파가 방열판이 설치되는 부품에 조사되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.In the water-cooled heat sink according to the present invention configured as described above, the through-hole portion and the circulation passage are formed in the cooling fin, and the refrigerant is filled in the circulation passage, thereby improving the heat transfer efficiency of the heat sink, without forming a separate heat sink on the outer wall of the product. Since the heat energy can be effectively released, the mounting structure of the heat sink can be simplified, and at the same time, electromagnetic waves generated from other components can be prevented from being irradiated to the parts where the heat sink is installed.

이로써, 본 발명의 수냉식 방열판은 디스플레이장치와 같이 전자파가 발생되는 제품에 설치되는 부품 중에 전자파에 취약한 부품으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출함과 동시에 전자파에 부품이 노출되는 것을 방지할 수 있으므로 제품의 성능을 개선하기 위한 다양한 부품이 설치될 수 있어 제품 성능의 향상을 도모할 수 있는 이점이 있다.As a result, the water-cooled heat sink of the present invention can effectively release heat generated from components vulnerable to electromagnetic waves among components installed in a product generating electromagnetic waves, such as a display device, and at the same time prevent the components from being exposed to electromagnetic waves. Various parts can be installed to improve the performance of the product, thereby improving the performance of the product.

Claims (5)

전자제품의 부품 외벽에 설치되어 전자파를 차단하는 차폐판;A shielding plate installed on an outer wall of an electronic product to block electromagnetic waves; 상기 차폐판 외벽에 밀착되어 열이 전도되는 패널 본체;A panel body in close contact with the outer wall of the shield plate to conduct heat; 상기 패널 본체의 상면에 설치되고, 일정 간격을 유지토록 배열된 다수 개의 냉각핀; 및A plurality of cooling fins installed on an upper surface of the panel body and arranged to maintain a predetermined interval; And 상기 냉각핀의 내부가 중공되어 이루어지고, 냉매가 충진되는 순환유로를 포함하고;An interior of the cooling fin is hollow and includes a circulation passage filled with a refrigerant; 상기 냉각핀은 관통홀부가 형성되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.The cooling fin is a water-cooled heat sink, characterized in that the through-hole is formed. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패널 본체는 내부가 중공되어 냉매가 충진되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.The panel body is a water-cooled heat sink, characterized in that the inside of the hollow is filled with a refrigerant. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각핀은, 중앙에 상기 관통홀부가 형성되어 그 측면 형상의 하단이 개방된 사각모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.The cooling fin is a water-cooled heat sink characterized in that the through-hole is formed in the center is formed in a square shape with the lower end of the side shape is open. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 순환유로는, 상기 관통홀부의 테두리를 따라 형성되어 하단이 개방된 사각모양으로 이루어지고, 양측 하단이 상기 패널 본체와 연통되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.The circulation flow path is formed along the edge of the through-hole portion is formed in a square shape with a lower end, the water-cooled heat sink characterized in that the lower ends of both sides communicate with the panel body. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 순환유로는 상기 관통홀부의 테두리를 따라 형성되어 'ㅁ' 모양으로 형성되는 것을 특징으로 하는 수냉식 방열판.The circulation passage is formed along the edge of the through-hole portion is a water-cooled heat sink, characterized in that formed in a 'ㅁ' shape.
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