KR100827425B1 - 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조 및 그시공방법 - Google Patents

공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조 및 그시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 공동주택의 바닥 콘크리트 슬래브에 적층 시공하는 온돌바닥구조에 있어서, 슬래브의 상부에 일정한 간격으로 다수가 배열되는 링의 내측에 각각 설치하되, 상면에 공명홈을 형성한 원기둥형으로 이루어지고, 저면에 링의 내측에 타설되는 러버모르타르와 견고하게 결합되도록 하는 모르타르홈을 형성한 하부 방진기둥과, 이 하부 방진기둥의 상부에 결합하는 방진링 및 이 방진링의 상부에 결합하는 상부 방진기둥으로 이루어진 방진구와, 이 방진구의 상부에 설치되어 방진구의 지지력을 보강하는 보조판과, 이 보조판의 상부에 설치하는 고무판과, 이 다수의 고무판 상부에 동시 설치하는 제1MG보드와, 이 제1MG보드의 상부에 설치하는 발포고무시트와, 이 발포고무시트의 상부에 설치하는 제2MG보드와, 이 제2MG보드의 상부에 설치하는 단열재와, 이 단열재의 상부에 설치되어 난방배관을 일정한 형태로 유지시키는 다수의 배관패널과, 이 배관패널의 상부에 배근되는 난방배관을 감싸면서 각각의 배관패널에 결합되는 다수의 열전도판과, 이 열전도판의 상부에 이중으로 겹쳐서 설치하는 제3 및 제4MG보드를 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조가 개시된다.
온돌바닥구조, 방진구, 배관패널

Description

공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조 및 그 시공방법{ONDOL FLOOR STRUCTURE FOR REDUCING NOISE BETWEEN FLOORS OF APARTMENT HOUSE AND CONSTRUCTION METHOD THEREOF}
본 발명은 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조 및 그 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공동주택의 바닥층을 이루는 콘크리트 슬래브와 난방배관 등 같은 바닥의 난방을 위한 온돌층 사이의 설치구조를 개선함으로써 단열 및 축열 성능이 뛰어날 뿐만 아니라 공동주택의 층간 소음을 획기적으로 저감시킬 수 있는 건식 온돌바닥구조 및 그 시공방법에 관한 것이다.
일반적으로 아파트와 같은 공동주택이나 복층 건축물의 경우 공기 전파음은 콘크리트 슬래브 구조에 의해 대다수가 차단되나, 상층에서 사람의 보행이나 물건의 낙하 등에 의해 그 바닥에 충격이나 진동이 직접 가해지면 고체 전파음으로 변하여 거의 감쇠 되지 않고, 바닥 슬래브나 천장 및 벽체를 통해 하층 또는 인접한 세대로 방사되는 특성이 있다.
이러한 바닥충격음은 그릇이나 물건의 낙하 및 의자를 이동시킬 때 나는 소 리와 같이 고주파수 성분의 음을 많이 발생시키는 경량충격음과, 어린이의 뛰는 소리, 성인의 보행 등 저주파수 성분의 음을 많이 발생시키는 중량충격음으로 대별된다.
근래에는 이와 같은 바닥충격음(층간소음)으로 인한 이웃 간의 분쟁이 심각한 사회문제로 대두되면서 대한민국 정부는 2004년 3월 "공동주택 층간소음 방지기준"을 정해 건설교통부 고시로 공동주택의 층간소음을 줄이기 위한 표준바닥 구조 5종을 포함하여 바닥충격음 성능등급 등을 발표하였고, 이 기준에 정해진 일정 품질 이상의 제품만을 건설현장에서 적용시킬 수 있도록 하고 있는 실정이다.
또한, 주거용 건물의 바닥에는 "건축물의 설비 기준 등에 관한 규칙"에 의거하여 냉·난방 시 그 효율을 증대 및 열의 손실을 방지하기 위한 단열재를 의무적으로 시공해야 한다.
이에 따라 아파트나 빌라와 같은 주거용 공동주택의 슬래브 바닥층은 열이 층간 구조체의 하부로 전달되지 않도록 하는 단열과 층간소음 차단 규정을 동시에 충족시켜야만 한다.
한편, 건축물의 온돌바닥구조는 크게 습식 및 건식으로 나누어지는데, 습식구조는 전통적인 구들 구조를 개량한 것으로, 바닥의 축열 성능이 양호하고 구조적으로 견고하지만 거푸집 구축, 콘크리트 타설 및 양생에 따른 시공기간의 지연과 유지보수 등의 문제로 인해 최근에는 건식구조로 대체되고 있는 추세이다.
즉, 건식 온돌바닥구조는 콘크리트 타설 및 양생 시간 등이 필요하지 않으므로, 그만큼 공기를 단축시킬 수 있고, 아울러 습식 온돌바닥구조와 달리 콘크리트 의 수분 함량 및 온도에 따른 부피 변화 등으로 인한 현장별 차이가 없어 균일하고 정밀한 시공품질을 확보할 수 있는 등 건설공사에 있어서 가장 중요한 공사비 절감, 공기 단축, 품질의 표준화 등의 효과를 얻을 수 있다.
그러나 기존의 건식 온돌바닥구조는 통상 축열성 상판에서 고체 전파음이 발생되고, 이 고체 전파음은 상판과 슬래브 사이의 공간을 통해 기류음 형태로 하부층에 전달됨으로써 상술한 바와 같은 층간소음 방지기준을 충족시키기에는 구조적으로 미흡한 한계가 있었다.
이에 본 발명자는 상술한 제반 사항을 감안하여 공동주택의 구조 및 설계상의 안정성을 저해하지 않으면서 자재 사용 측면에서도 경제성이 있고, 방음 및 방진 특성과 단열 성능이 우수한 건식 온돌바닥구조를 개발하고자 다년간 예의 연구하여 왔으며, 그 결과로서 본 발명을 창안하였다.
따라서 본 발명의 목적은 단열 및 축열 성능이 우수하면서 바닥충격음(층간소음)을 획기적으로 저감시킬 수 있도록 하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식온돌바닥구조 및 그 시공방법을 제공하는 데 있는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 공동주택의 바닥 콘크리트 슬래브에 적층 시공하는 온돌바닥구조에 있어서, 상기 슬래브의 상부에 일정한 간격으로 다수가 배열되는 링의 내측에 각각 설치하되, 상면에 공명홈을 형성한 원기둥형으로 이루어지고, 저면에 링의 내측에 타설되는 러버모르타르와 견고하게 결합되도록 하는 모르타르홈을 형성한 하부방진기둥과, 상기 하부방진기둥의 상부에 결합하는 방진링 및 상기 방진링의 상부에 결합하는 상부방진기둥으로 이루어진 방진구와, 상기 방진구의 상부에 설치되어 방진구의 지지력을 보강하는 보조판과, 상기 보조판의 상부에 설치하는 고무판과, 상기 다수의 고무판 상부에 동시 설치하는 제1MG보드와, 상기 제1MG보드의 상부에 설치하는 발포고무시트와, 상기 발포고무시트의 상부에 설치하는 제2MG보드와, 상기 제2MG보드의 상부에 설치하는 단열재와, 상기 단열재의 상부에 설치되어 난방배관을 일정한 형태로 유지시키는 다수의 배관패널과, 상기 배관패널의 상부에 배근되는 난방배관을 감싸면서 각각의 배관패널에 결합되는 다수의 열전도판과, 상기 열전도판의 상부에 이중으로 겹쳐서 설치하는 제3 및 제4MG보드를 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조을 제공한다.
또한, 본 발명은 벽체로 둘러싸인 공동주택의 바닥 콘크리트 슬래브에 적층하는 온돌바닥 시공방법에 있어서, 상기 슬래브의 상부에 일정한 간격으로 다수의 링을 배열 설치하고, 그 각각의 링 내측에 러버모르타르를 타설하면서 저면에 러버모르타르와 견고하게 결합되도록 모르타르홈을 형성한 방진구를 수평상태로 맞추어 설치한 후, 방진구의 상부에 보조판과 고무판을 설치하는 방진구 설치공정과;, 상기 다수의 고무판 상부에 제1MG보드를 동시 설치하되, 벽체와 일정한 폭의 틈새를 두고 설치하는 제1MG보드 설치공정과, 상기 제1MG보드의 상부에 발포고무시트를 설치하는 발포고무시트 설치공정과, 상기 발포고무시트의 상부에 제2MG보드를 설치하는 제2MG보드 설치공정과, 상기 제2MG보드의 상부에 단열재를 설치하는 단열재 설치공정과, 상기 단열재의 상부에 배관패널을 설치하는 배관패널 설치공정과, 상기 배관패널의 상부에 난방배관을 열전도판으로 감싸면서 배근하는 난방배관 배근공정 및 상기 배관패널의 상부에 제3 및 제4MG보드를 차례대로 설치하는 제3 및 제4MG보드 설치공정을 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥 시공방법을 제공한다.
상술한 바와 같은 구성 및 시공방법에 따른 본 발명은 바닥층과 슬래브 사이에 순차적으로 설치되는 방진구 등의 구성요소가 경량충격음과 중량충격음을 동시 에 흡수 및 완화시킬 뿐만 아니라, 슬래브 및 벽체와 이격된 바닥층을 형성하므로 바닥충격음이 벽체를 통하여 전달되는 것을 차단할 수 있게 된다. 따라서 방음 및 방진 특성이 우수하여 층간소음을 획기적으로 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 바닥층과 슬래브 사이에 형성되는 공간으로 인해 단열성능이 크게 향상됨은 물론 바닥층의 하중을 대폭 감소시킬 수 있게 된다. 따라서 건축물 설계 및 시공시 단열 성능 및 구조적인 안정성을 제고할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 링과 러버모르타르의 설치 및 타설을 통하여 방진구의 수평상태를 용이하게 조절할 수 있고, 경우에 따라서는 방진링을 다수 적층함으로써 방진구의 높낮이를 손쉽게 조절할 수 있게 된다. 따라서 난방배관을 수평한 상태로 신속하게 배치할 수 있으므로 시공능률 및 난방효율을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조 및 그 시공방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
이에 앞서, 후술하는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 것으로서, 이는 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 개념과 고유의 통용되는 의미로 해석되어야 함을 명시한다.
또한, 본 발명과 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조를 나타낸 것이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방진구를 나타낸 것으로서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조는 방진구(10), 보조판(20), 고무판(30), 제1 내지 제4MG보드(40,60,100,110), 발포고무시트(50), 단열재(70), 배관패널(80) 및 열전도판(90)을 포함하여 구성된다.
먼저, 방진구(10)는 자체탄성력을 지속적으로 유지하는 탄성중합체로 형성되어 슬래브(S) 상부에 일정한 간격으로 배열 설치된 다수의 링(14) 내측에 설치하는 것으로, 링(14)의 내측에 러버모르타르(15)을 타설하면서 수평상태를 조절하며, 상부에서 전달되는 충격을 흡수 및 완화시키는 역할을 수행한다.
여기서, 링(14)과 러버모르타르(15)는 슬래브(S)가 수평상태를 유지하면서 시공되기 어려운 점을 고려하여 마련된 구성이다. 즉, 슬래브(S)가 수평상태를 유지하지 못하면 그 위에 일정한 간격으로 다수 배열 설치되는 방진구(10) 또한 수평을 유지하지 못하게 되는바, 링(14)과 러버모르타르(15)를 통해 불균형한 슬래브(S)를 보정하여 방진구(10)가 수평상태를 안정적으로 유지하면서 설치될 수 있도록 한다.
또한, 링(Ring)은 원통 형태의 금속재 또는 합성수지로 형성함이 바람직하며, 러버모르타르(Rubber Mortar)는 다수의 미세한 고무 알갱이에 합성수지 고착재를 섞어서 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
이러한 방진구(10)는 상/하부 방진기둥(11/13) 및 방진링(12)을 포함하여 구성된다.
하부방진기둥(11)은 상면에 공명홈(11a)을 형성한 원기둥형으로 이루어져 있다. 그리고 상면을 둘레를 따라서는 제1결합홈(11b)이 형성되어 있으며, 특히 하부방진기둥(11)의 저면에는 링의 내측에 타설되는 러버모르타르(15)가 채워지면서 방진구(10)와 바닥층의 고정상태가 견고하면서 안정적으로 이루어지도록 하는 모르타르홈(11c)이 형성되어 있다.
이러한 모르타르홈(11c)은 도 3에 도시된 바와 같이, 하부방진기둥의 중심축 상에 열십자형으로 형성함이 바람직하다.
방진링(12)은 하부방진기둥(11)의 상부에 결합되는 것으로, 내측에 하부방진기둥의 공명홈(11)과 연결되는 공명구멍(12a)이 형성되어 있고, 상면 및 저면의 둘레를 따라 제1결합홈(11b)에 대응되는 제2결합홈(12c) 및 제1결합돌기(12b)가 형성되어 있다.
이러한 방진링(12)은 신장이나 균열 발생에 대한 저항성이 크고 발열이 적으며, 내마멸성·내노화성·전기특성 등이 좋은 이소프렌(isoprene)으로 형성함이 바람직하다.
상부방진기둥(13)은 방진링(12)의 상부에 결합되는 것으로, 그 저면에 하부 방진기둥의 공명홈(11a) 및 방진링의 공명구멍(12a)에 동시 삽입되는 고정돌기(13a)가 형성되어 있고, 저면을 둘레를 따라서는 방진링의 제2결합홈(12c)에 대응 결합되는 제2결합돌기(13b)가 형성되어 있다.
여기서, 방진구(10)의 전체 높이는 50mm 이내이고, 방진링(12)은 4mm 이내이며, 공명홈 및 공명구멍(11a/12a)의 지름은 12mm 이내로 형성함이 바람직하다.
아울러 방진링(12)의 상부에는 다른 방진링을 다수로 적층 결합함으로써 방진구(10)의 높낮이를 용이하게 조절할 수도 있음은 물론이다.
이와 같은 방진구(10)는 온돌바닥과 슬래브(S)와의 직접적인 접촉 면적을 줄여 외부로부터의 충격을 완화시킬 수 있도록 하므로 상층에서 전달되는 경량충격음이나 중량충격음을 충분히 분산 및 감쇄시키게 된다.
보조판(20)은 방진구(10)의 상부에 설치되어 방진구의 지지력을 보강하는 것으로, 저면에 방진구(10)와 결합작업이 신속하고 수월하게 이루어질 수 있도록 결합턱(21)이 형성되어 있다.
이러한 보조판(20)은 합성수지 재질로 하여 그 두께를 4mm 이상으로 형성함이 바람직하다.
고무판(30)은 보조판(20)의 상부에 설치하는 것으로, 충격을 흡수 및 완화시키는 역할을 한다.
이러한 고무판(30)은 상술한 방진링(12)과 마찬가지로 신장이나 균열 발생에 대한 저항성이 크고 발열이 적으며, 내마멸성·내노화성·전기특성 등이 좋은 이소프렌(isoprene)으로 형성함이 바람직하다.
아울러 고무판의 두께는 4mm 이상으로 형성함이 바람직하다.
제1MG보드(Magnesium Board)(40)는 다수의 고무판 상부에 동시 설치하는 것 으로, 난방배관(P)의 결로현상 등에 의한 습기를 차단하는 역할을 수행한다.
이러한 제1MG보드(40)는 톱밥 3~5wt%, 펄라이트 3~5wt%, 마그네슘원석가루 70~75wt%를 혼련한 후 바인더 15~20wt%를 혼합 조성 및 건조시켜 마련함으로써 경질성과 연성을 가지며 특히 방화, 방수, 방음 성능이 뛰어난 장점이 있다.
또한, 톱밥을 포함하므로 친환경적이면서 인체에 유익하며, 펄라이트을 포함하므로 보드의 경량화 및 소정의 강도를 유지할 수 있도록 한다.
여기서, 제1MG보드(40)는 두께가 12mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
발포고무시트(50)는 제1MG보드(40)의 상부에 설치하는 것으로, 난방배관(P) 등 상부에서 발생되는 수분이 하부로 침투하는 것을 방지하고, 층간소음을 차단하는 기능을 발휘한다.
이러한 발포고무시트(50)는 인체에 무해한 무독성의 수용성 본드를 사용하여 제1MG보드(40)의 상부에 간편하게 접착 시공할 수도 있다.
여기서, 발포고무시트는 두께가 5mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
제2 내지 제4MG보드(60,100,110)는 발포고무시트(50)의 상부 및 열전도판(90)의 상부에 각각 설치하는 것으로, 제1MG보드(40)와 마찬가지로 톱밥 3~5wt%, 펄라이트 3~5wt%, 마그네슘원석가루 70~75wt%를 혼련한 후 바인더 15~20wt%를 혼합 조성 및 건조시켜 마련함으로써 경질성과 연성을 가지며 특히 방화, 방수, 방음 성능이 뛰어난 장점이 있다.
이러한 제2MG보드 및 제4MG보드의 두께는 각기 6mm 이상, 제3MG보드의 두께는 3mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
골판재(130)는 도 4에 도시된 바와 같이, 발포고무시트(50)와 제2MG보드(60) 사이에 선택적으로 설치하는 것으로, 외부로부터의 충격을 흡수 및 완화시켜 바닥충격음이 특정 위치에 관계없이 균일하게 분포되도록 한다.
이러한 골판재(130)는 물결 모양으로 골을 만든 골심에 면이 반듯하고 빳빳한 판지 또는 판재를 양면에 접착한 형태로 형성함이 바람직하다.
아울러 골판재(130)의 두께는 5mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
단열재(70)는 제2MG보드(60)의 상부에 설치하는 것으로, 탄성률이 적고 단열성이 우수한 PE Form 또는 스티로폼 등의 소재 표면에 은박층이 형성된 것을 사용함이 바람직하다.
아울러 단열재(70)의 두께는 3mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
배관패널(80)은 단열재(70)의 상부에 배근된 난방배관(P)을 일정한 형태로 유지시키면서 난방배관(P)을 보호함과 동시에 단열작용을 한다.
이러한 배관패널(80)은 외부에서 가해지는 하중 및 충격과 이에 따른 소음을 여러 방향으로 산란 반사해서 적절히 분산시킴과 아울러 난방배관에서 발생되는 열을 대류현상을 통해 전체에 걸쳐 골고루 전달시켜 균일한 온도의 상승과 함께 보일 러가 가동되지 않는 시간에도 잠열에 의하여 실내온도를 오랫동안 지속시키므로 난방에 따른 열효율을 대폭 향상시킬 수 있도록 한다.
여기서, 배관패널(80)은 열전도판 및 난방배관을 내측에 삽입하여 안정적으로 지지할 수 있도록 두께가 24mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
열전도판(90)은 배관패널(80)의 상부에 배근되는 난방배관을 감싸면서 배관패널에 결합되는 것으로, 우수한 열전도율에 의한 열전도 기능은 물론 뛰어난 방음 및 흡음 기능이 있어 바닥에 가해지는 충격으로 인한 소음이 인접한 세대로 전파되는 것을 최소화시키는 역할을 수행한다.
이러한 열전도판(90)은 유연성 및 인장력을 확보한 고무 등의 소재로 이루어져 시공작업이 용이함과 아울러 난방배관을 부드럽고 안정적으로 감싸면서 외력에 유연하게 대응하기 때문에 시공과정에서 부주의한 실수나 외부로부터의 충격으로 인해 난방배관이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 열전도판(90)의 두께는 1mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
한편, 제1 내지 제4MG보드(40,60,100,110), 발포고무시트(50), 단열재(70), 배관패널(80) 및 열전도판(90)과 벽체(W)가 서로 맞닿는 가장자리 부분에는 별도의 방음재(120)를 설치하여 충격음 및 진동이 측면으로 전달되는 것을 차단할 수 있도록 한다.
즉, 충격력이 바닥층의 표면에 발생하였을 경우 고체 전달음의 파장은 바닥 층과 벽체(W)와의 틈새 및 방음재(120)로 인하여 벽체(W)로 전달되지 않고 차단된다. 다만, 아래의 슬래브(S)로 분산 전파될 수 있으나, 이는 방진구(10)에 의해 완충되고 공진과 공명현상으로 발생되는 음압은 그 파장에너지가 틈새로 새어 나가기 때문에 결과적으로 음압이 증폭되는 것을 방지 및 약화시켜 바닥충격음의 전달을 최소화할 수 있는 것이다.
이러한 방음재(120)는 PE발포수지 소재이면서 두께가 10mm 이상인 것을 사용함이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조의 시공방법을 도 5의 흐름도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
여기서, 상기한 온돌바닥구조와 동일한 구성요소는 상술한 바와 동일 유사한 작용 효과 및 기능을 갖는 것이므로 동일한 참조부호를 사용하며, 그 상세한 설명은 생략한다.
<방진구 설치공정>
먼저, 슬래브(S)의 상부에 일정한 간격으로 다수의 링(11)을 배열 설치하고, 그 링(14)의 내측에 방진구(100)를 위치시킨다. 그리고 러버모르타르(15)를 링의 내측에 타설하면서 방진구(10)의 높낮이를 조절하여 수평상태를 맞춘 후, 그 위에 보조판(20) 및 고무판(30)을 순서대로 설치한다.
이때, 하부방진기둥(11)의 저면 중심축 상에 모르타르홈(11c)이 열십자형으로 형성되어 있기 때문에 링의 내측에 타설되는 러버모르타르(15)와 견고하면서 안 정적인 고정상태를 유지하게 된다.
또한, 방진구(10)를 구성하는 방진링(12)을 다수개 적층 함으로써 방진구(10)의 높낮이를 신속하고 용이하게 조절할 수도 있음은 물론이다.
여기서, 방진구(10), 보조판(20) 및 고무판(30)을 설치하기 이전 또는 이후에는 벽체의 둘레를 따라 방음재(120)의 설치가 선행되어야 함을 밝혀둔다.
이러한 방음재(120)는 바닥충격음이 벽체(W)로 측면으로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
<제1MG보드 설치공정>
방진구(10), 보조판(20) 및 고무판(30)을 다수 설치한 다음, 다수의 고무판 위에 제1MG보드(40)를 동시 설치한다.
이때, 제1MG보드(40)는 다른 제1MG보드와 접착테이프 등으로 서로 연결함으로써 유동 및 이탈이 발생되지 않도록 할 수도 있을 것이다.
<골판재 설치공정>
제1MG보드(40)를 설치한 다음, 그 위에 선택적으로 골판재(130)를 설치할 수도 있다.
이러한 골판재(130)는 물결 모양으로 골을 만든 골심에 면이 반듯하고 빳빳한 판지 또는 판재를 양면에 접착한 것을 사용함이 바람직하다.
<발포고무시트 설치공정>
제1MG보드(40) 또는 골판재(130)를 설치한 다음, 그 위에 발포고무시트(50)를 설치한다.
이때, 발포고무시트(50)의 이면에 수용성 본드를 도포함으로써 발포고무시트(50)가 제1MG보드(40)의 상면에 견고하게 부착되도록 하거나 또는 발포고무시트(50)와 다른 발포고무시트를 접착테이프 등으로 서로 연결함으로써 유동 및 이탈이 발생되지 않도록 할 수도 있을 것이다.
<제2MG보드 설치공정>
발포고무시트(50)를 설치한 다음, 그 위에 제2MG보드(60)를 설치한다.
이때, 못이나 피스 등의 고정부재를 이용하여 제1 및 제2MG보드(40/60)와 발포고무시트(50)를 상호 견고하게 고정할 수도 있을 것이고, 제2MG보드(60)와 다른 제2MG보드를 접착테이프 등으로 서로 연결함으로써 유동 및 이탈이 발생되지 않도록 할 수도 있을 것이다.
<단열재 설치공정>
제2MG보드(60)를 설치한 다음, 그 위에 단열재(70)를 설치한다.
이때, 단열재(70)는 다른 단열재와 접착테이프 등으로 서로 연결함으로써 유동 및 이탈이 발생되지 않도록 할 수도 있을 것이다.
<배관패널 설치공정>
단열재(70)를 설치한 다음, 그 위에 배관패널(80)을 설치한다.
이때, 못이나 피스 등의 고정부재를 이용하여 배관패널(80)과 제2MG보드(60) 및 단열재(70)를 상호 견고하게 고정할 수도 있을 것이다.
<난방배관 배근공정>
배관패널(80)을 설치한 다음, 그 내측에 형성된 배관고정홈(81)에 열전도판(90)으로 난방배관(P)을 감싸면서 배근한다.
<제3 및 제4MG보드 설치공정>
배관패널 및 열전도판을 이용해 난방배관을 배근한 후, 그 위에 제3 및 제4MG보드(100/110)를 이중으로 겹쳐서 설치한다.
이때, 제3 및 제4MG보드(100/110)는 다른 제3 및 제4MG보드와 접착테이프 등으로 서로 연결함으로써 유동 및 이탈이 발생되지 않도록 할 수도 있을 것이다.
아울러 제3 및 제4MG보드 설치공정 이후에는 제4MG보드(110) 위에 장판지 등의 바닥재(140)를 깔아서 마감처리 한다.
이와 같은 시공방법에 의하여 공동주택의 층간소음을 획기적으로 저감시킬 수 있으면서 친환경적인 건식 온돌바닥구조가 완성된다.
한편, 본 발명의 실시예에 따라 시공된 온돌바닥구조의 바닥충격음 차단성능 표준시험실측정을 실시하였다.
이 시험은 (주)한국소음진동에 의뢰하여 KS F 2810-1 및 KS F 2810-2에서 규정하고 있는 시험방법에 따라 측정하였으며, KS F 2863-1 및 KS F 2863-2의 역 A특성곡선에 의해 평가하였다.
또한, 시험결과에 따른 경량충격음은 옥타브밴드 중심주파수 125 ~ 2 ㎑에서, 중량충격음은 63 ~ 500 ㎐에서 시험한 측정값으로 하였다.
이러한 평가결과 경량충격음 성능레벨은 도 6에 도시된 바와 같이, 측정값은 1층 수음실에서 측정한 잔향시간 측정결과로부터 산출된 규준화 바닥충격음레벨로서, 역A특성 기준곡선에 의해 산출된 단일수치 평가량인 역A특성 가중 규준화 바닥충격음레벨 L'n , AW 는 38 dB로 평가되었다.
그리고 중량충격음 성능레벨은 도 7에 도시된 바와 같이, 측정값은 1층 수음실에서 측정한 바닥충격음레벨로서, 역A특성 기준곡선에 의해 산출된 역A특성 가중 바닥충격음레벨 L i , Fmax , AW 는 45 dB로 평가되었다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조는 바닥충격음 차단성능이 매우 월등하다는 것을 확인할 수 있다.
한편, 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 안에서 치환 및 균등한 타 실시예로 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어서 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조를 나타낸 요부 단면도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방진구를 나타낸 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방진구를 나타낸 저면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 온돌바닥구조를 나타낸 요부 확대단면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥의 시공방법을 나타낸 흐름도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조의 경량충격음 성능레벨을 나타낸 그래프,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 온돌바닥구조의 중량충격음 성능레벨을 나타낸 그래프.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 방진구 11: 하부방진기둥
11a: 공명구멍 11b: 제1결합홈
11c: 모르타르홈
12: 방진링 12a: 공명구멍
12b: 제1결합돌기 12c: 제2결합홈
13: 상부방진기둥 13a: 고정돌기
13b: 제2결합돌기 14: 링
15: 러버모르타르 20: 보조판
30: 고무판 40: 제1MG보드
50: 발포고무시트 60: 제2MG보드
70: 단열재 80: 배관패널
90: 열전도판 100: 제3MG보드
110: 제4MG보드 120: 방음재
130: 골판재 P: 난방배관
S: 슬래브 W: 벽체

Claims (6)

  1. 공동주택의 바닥 콘크리트 슬래브에 적층 시공하는 온돌바닥구조에 있어서,
    상기 슬래브의 상부에 일정한 간격으로 다수가 배열되는 링의 내측에 각각 설치하되, 상면에 공명홈을 형성한 원기둥형으로 이루어지고, 저면에 링의 내측에 타설되는 러버모르타르와 견고하게 결합되도록 하는 모르타르홈을 형성한 하부방진기둥과, 상기 하부 방진기둥의 상부에 결합하는 방진링 및 상기 방진링의 상부에 결합하는 상부방진기둥으로 이루어진 방진구와;
    상기 방진구의 상부에 설치되어 방진구의 지지력을 보강하는 보조판과;
    상기 보조판의 상부에 설치하는 고무판과;
    상기 다수의 고무판 상부에 동시 설치하는 제1MG보드와;
    상기 제1MG보드의 상부에 설치하는 발포고무시트와;
    상기 발포고무시트의 상부에 설치하는 제2MG보드와;
    상기 제2MG보드의 상부에 설치하는 단열재와;
    상기 단열재의 상부에 설치되어 난방배관을 일정한 형태로 유지시키는 다수의 배관패널과;
    상기 배관패널의 상부에 배근되는 난방배관을 감싸면서 각각의 배관패널에 결합되는 다수의 열전도판과;
    상기 열전도판의 상부에 이중으로 겹쳐서 설치하는 제3 및 제4MG보드;
    를 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1MG보드와 발포고무시트 사이에는 물결 모양으로 골을 만든 골심에 면이 반듯하고 빳빳한 판지 또는 판재를 양면에 접착한 골판재를 더 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 방진구는,
    상기 하부방진기둥의 상면 둘레를 따라 제1결합홈을 형성하고, 상기 방진링의 내측에는 공명홈과 연결되는 공명구멍을 형성하고, 상면 및 저면의 둘레를 따라서는 하부방진기둥의 제1결합홈에 대응하는 제2결합홈 및 제1결합돌기를 형성하고, 상기 상부방진기둥의 저면에는 하부방진기둥의 공명홈 및 방진링의 공명구멍에 동시 삽입되는 고정돌기를 형성하고, 저면의 둘레를 따라서는 방진링의 제2결합홈에 대응 결합되는 제2결합돌기를 형성한 것을 특징으로 하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥구조.
  4. 벽체로 둘러싸인 공동주택의 바닥 콘크리트 슬래브에 적층하는 온돌바닥 시 공방법에 있어서,
    상기 슬래브의 상부에 일정한 간격으로 다수의 링을 배열 설치하고, 그 각각의 링 내측에 러버모르타르를 타설하면서 저면에 러버모르타르와 견고하게 결합되도록 모르타르홈을 형성한 방진구를 수평상태로 맞추어 설치한 후, 그 방진구의 상부에 보조판과 고무판을 설치하는 방진구 설치공정과;
    상기 다수의 고무판 상부에 제1MG보드를 동시 설치하되, 벽체와 일정한 폭의 틈새를 두고 설치하는 제1MG보드 설치공정과;
    상기 제1MG보드의 상부에 발포고무시트를 설치하는 발포고무시트 설치공정과;
    상기 발포고무시트의 상부에 제2MG보드를 설치하는 제2MG보드 설치공정과;
    상기 제2MG보드의 상부에 단열재를 설치하는 단열재 설치공정과;
    상기 단열재의 상부에 배관패널을 설치하는 배관패널 설치공정과;
    상기 배관패널의 상부에 난방배관을 열전도판으로 감싸면서 배근하는 난방배관 배근공정; 및
    상기 배관패널의 상부에 제3 및 제4MG보드를 차례대로 설치하는 제3 및 제4MG보드 설치공정;
    을 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥 시공방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 방진구 설치공정 이전 또는 이후에, 벽체의 둘레를 따라 방음재를 설치하는 방음재 설치공정을 더 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥 시공방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제1MG보드 설치공정과 발포고무시트 설치공정 사이에는 물결 모양으로 골을 만든 골심에 면이 반듯하고 빳빳한 판지 또는 판재를 양면에 접착한 골판재를 설치하는 골판재 설치공정을 더 포함하는 공동주택의 층간소음 저감을 위한 건식 온돌바닥 시공방법.
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