KR100826152B1 - 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스 - Google Patents

로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스 Download PDF

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Abstract

본 발명은 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 관한 것으로서, 그 기술구성은 상면판, 하면판, 전면판, 후면판, 타측판이 박스 형태를 이루고 일측면은 일측판 커버에 의해 개폐되도록 구성된 케이스 본체와, 상기 타측판의 내면에 마련된 메인보드 장착부와, 상기 케이스 본체의 내부 전방에 삽입 설치되어 각종 부품들이 장착되는 장착 프레임으로 이루어진 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 있어서, 상기 케이스 본체의 내부 전방에 삽입 설치되는 상기 장착 프레임은 그 상부에 상기 일측판 커버 쪽으로 HDD/FDD 공용 장착부가 수직하게 형성되고, 상기 HDD/FDD 공용 장착부의 하부에는 ODD 장착부가 수직하게 형성되며, 상기 ODD 장착부의 타측판 쪽 측면에는 HDD 장착부가 수직하게 형성되고, 이에 의해 상기 타측판, HDD/FDD 공용 장착부 및 HDD 장착부로 둘러싸인 공간에 SFX 파워서플라이를 장착하기 위한 SFX 파워서플라이 장착부가 형성된다.
컴퓨터 케이스, 로우프로파일 타입, SFX 파워서플라이, 방열벤트

Description

로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스{Low Profile type computer case}
본 발명은 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 슬림 타입 컴퓨터 케이스에 장착되던 SFX 파워서플라이를 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에도 장착할 수 있도록 컴퓨터 부품 및 방열벤트의 배치를 최적화한 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 관한 것이다.
정보화 시대의 필수품인 컴퓨터는 크게 데스크 탑 컴퓨터와 노트북으로 구분된다. 노트북은 경량으로 휴대성이 우수하다는 장점으로 인해 최근에 사용 빈도가 높아지고 있기는 하나, 가정이나 기업에서 책상 위에 놓고 사용하는 것에는 아직도 데스크 탑 컴퓨터가 많이 사용된다.
데스크 탑 컴퓨터의 본체 케이스는 그 규격에 따라 여러 가지 타입으로 구분되는데, 대표적인 타입을 정리해 보면 다음 [표1]과 같다.
[표1]
종류 샤시 (Chassis) 파워서플라이 유니트(PSU) 메인보드 (main board)
1 미들(middle) 타입 ATX ATX, Micro ATX, Flex ATX
2 미니(mini) 타입 ATX ATX, Micro ATX, Flex ATX
SFX(Micro ATX) Micro ATX, Flex ATX
3 슬림(slim) 타입 SFX(Micro ATX) Micro ATX, Flex AXT
4 준 슬림 타입 ATX ATX, Micro ATX, Flex ATX
5 로우프로파일(LP) 타입 TFX Micro ATX, Flex ATX
데스크 탑 컴퓨터에는 컴퓨터 케이스 내에 메인보드(Main board), 파워서플라이(Power Supply), HDD(Hard Disk Drive), FDD(Floppy Disk Drive), ODD(Optical Disk Drive) 등의 부품이 장착되는데, 이들 부품의 장착 형태를 규정한 것이 ATX 규격이다. ATX(Advanced Technology Extended)는 컴퓨터 부품의 표준화를 위하여 1995년 인텔에서 처음으로 규정한 Form Factor로서, 메인 보드의 경우에는 보드의 크기 및 카드 확장 슬롯의 갯수에 따라 ATX, Micro ATX, Flex ATX 등의 규격이 있고, 파워서플라이의 경우에는 그 크기의 순서에 따라 ATX, SFX(Micro ATX), TFX 등의 규격이 있다.
종래의 구형 데스크 탑 컴퓨터에서 많이 사용하던 미들 타입(middle type) 컴퓨터 케이스는 내부 용량이 매우 크기 때문에, 상기 [표1]에서 보듯이 메인보드로서 ATX, Micro ATX, Flex ATX를 모두 장착할 수 있고, 파워서플라이도 ATX를 장착할 수 있다. 그러나, 미들 타입 컴퓨터 케이스는 중량이 무겁고, 부피가 크기 때문에 조립, 운반이 힘들고 어려울 뿐만 아니라, 책상 위에서 넓은 공간을 점유하므로 공간 활용성을 저하시키는 단점이 있다.
이와 같은 단점을 해결하기 위하여 소형 컴퓨터 케이스가 차례로 개발되었는데, 미니(mini) 타입, 슬림(slim) 타입, 준 슬림 타입, 로우프로파일(Low Profile) 타입 등이 그것이다. 이들 각각의 타입마다 장착할 수 있는 메인 보드와 파워서플라이의 규격은 상기 [표1]에 기재된 바와 같다.
이 중에서 슬림 타입과 로우프로파일 타입의 컴퓨터 케이스를 비교해 보면, 메인보드의 경우 양자 모두 Micro ATX, Flex ATX를 장착할 수 있으나, 파워서플라이의 경우에는 슬림 타입은 SFX만을 장착할 수 있고, 최소형인 로우프로파일 타입은 TFX만을 장착할 수 있도록 설계되어 왔다. 상기 SFX와 TFX 파워서플라이의 상세한 비교는 도 3을 참조로 후술하기로 한다.
슬림 타입 컴퓨터 케이스에 장착되는 SFX 파워서플라이는 오래전부터 생산되어 다양한 용량과 형태의 제품이 판매되고 있으며, 가격 또한 저렴하여 범용화되어 있다. 반면 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 장착되는 TFX 파워서플라이는 용량이 제한적이고 가격이 고가일 뿐만 아니라, 가로로 길쭉한 형태로 제작되어 부피를 많이 차지하게 때문에 케이스 내부에 장착할 때 위치의 제약이 많다. 이는 컴퓨터 부품을 배치할 때 설계의 자유도를 저하시키는 주요 원인이 되었다.
도 1은 TFX 파워서플라이를 장착한 종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 있어서 부품 배치의 일 예를 도시한 것이다.
종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스(100)는 일측판이 슬라이딩 방식으로 개폐되는 박스 형태로 제작되고, 타측판의 내면에는 후방 상단에 인접하도록 메인보드 장착부(110)가 형성되며, 후면판에는 상기 메인보드 장착부(110)와 연결되는 모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부 장치의 연결잭이 삽입되는 메인보드 연결홈(112)과 카드 확장 슬롯(114)이 마련된다. 로우프로파일 타입의 경우 보통 4개의 카드 확장 슬롯(114)이 형성된다. 상기 메인보드 장착부(110)의 아래에는 후방에 인접하도록 TFX 파워서플라이(130)가 장착되고, 그 앞에는 TFX 파워서플라이(130)에서 발생한 열을 방출하기 위한 냉각팬(140)이 설치된다.
그리고 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스(100)의 전방에는 HDD, FDD, ODD 등과 같은 각종 저장매체들이 장착되는 장착 프레임(120)이 삽입 설치된다. 이 장착 프레임(120)의 하부에는 2개의 FDD/HDD가 장착되는 FDD/HDD 공용 장착부(122)가 수직하게 형성되고, 그 위에는 ODD 장착부(124)가 수직하게 형성되며, 이 ODD 장착부(124)의 안쪽면에는 HDD 장착부(126)가 추가로 형성된다. 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스(100)의 경우에도 2개 이상의 HDD를 장착할 수 있는 공간이 마련되어야 하므로, 도1에 도시된 바와 같이 장착 프레임(120)의 좌우에는 다른 부품을 새로이 장착할 만한 공간이 남아 있지 않다.
이러한 이유로, 종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스(100)에 장착되던 길쪽한 형태의 TFX 파워서플라이(130)는 그 장착 위치가 메인보드 장착부(110)와 인접한 케이스 내부의 후방 하단(또는 상단)으로 제한되어 배치 설계의 자유도를 저하시켰다.
또한, 이로 인해 도 2에 도시된 바와 같이 TFX 파워서플라이(130)에서 발생한 열이 인접한 메인보드에 직접 영향을 미치는 문제도 발생하였다. 즉, 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스(100)의 후방 하단에 장착된 TFX 파워서플라이(130)에서 발생한 열이 더운 공기를 타고 그대로 메인보드 장착부(110) 쪽으로 유입된다. 전방에 설치된 냉각팬(140)에 의해 일부가 방출되기는 하지만 대부분의 열이 상승하여 메인보드에 악영향을 미치게 되는 것이다. TFX 파워서플라이(130)가 컴퓨터 케이스의 후방 상단에 설치된 경우에도 메인보드 장착부(110)와의 인접성으로 인해 유사한 방열 문제가 발생한다.
이와 같이, 종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스는 TFX 파워서플라이의 형태 상의 제약, 장착 프레임의 복잡한 장착구조 등으로 인해 배치 설계의 자유도가 매우 낮았을 뿐만 아니라, 열이 외부로 잘 방출되지 않아 메인보드에 악영향을 주는 방열의 문제점이 있었다.
더욱이, 컴퓨터 케이스 제조사는 각각 독자적인 부품 배치 형태를 가진 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스를 개발하고 자사의 케이스에만 적합한 규격(볼트구멍의 위치 등이 상이함)의 TXF 파워서플라이를 장착하여 판매하고 있어, 로우프로파일 타입 컴퓨터를 구입한 사용자가 필요에 의해 파워서플라이를 교체하고자 하더라도 고가의 자사 제품만을 구입하여야 했으며, 아예 파워서플라이만을 별도로 구입할 수 없는 경우도 있었다.
본 발명은 이러한 종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스의 부품 배치, 특히 제조사 별로 상이한 TFX 파워서플라이의 규격에 의한 호환성 문제 등을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 장착 프레임의 장착구조를 최적화하여 종래에 슬림 타입 컴퓨터 케이스에만 장착하던 범용성이 우수한 SFX 파워서플라이를 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에도 장착할 수 있도록 함으로써, 파워서플라이의 호환성, 방열의 문제점 등을 한꺼번에 해결한 새로운 형태의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 상면판, 하면판, 전면판, 후면판, 타측판이 박스 형태를 이루고 일측면은 일측판 커버에 의해 개폐되도록 구성된 케이스 본체와, 상기 타측판의 내면에 마련된 메인보드 장착부와, 상기 케이스 본체의 내부 전방에 삽입 설치되어 각종 부품들이 장착되는 장착 프레임으로 이루어진 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 있어서, 상기 케이스 본체의 내부 전방에 삽입 설치되는 상기 장착 프레임은 그 상부에 상기 일측판 커버 쪽으로 HDD/FDD 공용 장착부가 수직하게 형성되고, 상기 HDD/FDD 공용 장착부의 하부에는 ODD 장착부가 수직하게 형성되며, 상기 ODD 장착부의 타측판 쪽 측면에는 HDD 장착부가 수직하게 형성되고, 이에 의해 상기 타측판, HDD/FDD 공용 장착부 및 HDD 장착부로 둘러싸인 공간에 SFX 파워서플라이를 장착하기 위한 SFX 파워서플라이 장착부가 형성된다.
삭제
바람직하게는, 상기 HDD 장착부의 타측판 쪽 측면에는 슬림형 HDD 장착부가 형성된다.
보다 바람직하게는, 상기 SFX 파워서플라이 장착부는 상기 케이스 본체의 상면판에 SFX 파워서플라이를 장착시키기 위한 고정 프레임이 형성된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에서 메인보드 장착부와 일정 거리 떨어진 장착 프레임 상에 범용성이 우수한 SFX 파워 서플라이를 장착할 수 있게 되므로, 종래에 TFX 파워서플라이를 장착함에 따른 여러 가지 문제점, 예를 들어 부품 배치 설계의 자유도 저하, 각 제조사별 TFX 파워서플라이의 규격이 상이함에 따른 호환성의 문제, 파워서플라이 용량의 제약, 고가의 파워서플라이 가격 및 방열의 문제점 등을 한꺼번에 해결할 수 있다.
본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스의 구체적인 기술구성을 설명하기에 앞서 TFX 파워서플라이와 SFX 파워서플라이의 규격에 대해 도 3을 참조로 간단히 설명한다.
도 3의 (a)에서 보듯이 종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 장착되던 TFX 파워서플라이 중 시중에서 가장 흔하게 구입할 수 있는 제품의 규격은 65mm×85mm×175mm(높이×폭×길이)로서 앞뒤로 길쭉한 형태를 가진다. 이 TFX 파워서플라이의 외형은 장착되는 컴퓨터 케이스(로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스라도 제조사에 따라 조금씩 크기가 다르다)에 따라 약간씩 달라지기는 하지만, 부품 표준화를 위해 볼트 구멍(Bolt Hole)의 위치는 70.8mm×44mm(높이×폭)로 동일하게 형성되어 있다.
이 밖에 TFX 파워서플라이의 규격은 볼트 구멍(높이×폭)을 기준으로 55mm×30mm, 80mm×52mm 등이 있다. 참고로 국제규격의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스의 용량은 대략 4종(5.8L, 7.9L, 10.8L, 13L)이 있다. 따라서, 같은 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스라 하더라도 케이스의 용량, TFX 파워서플라이의 규격에 따라 다양한 형태의 모델이 가능하고, 위에서 언급한 바와 같이 현재 각 컴퓨터 케이스 제조사는 각자의 독자적인 케이스 모델만을 판매하고 있어 파워 서플라이의 호환성 문제가 소비자의 부담으로 고스란히 전가되고 있는 실정이다.
반면, 종래의 슬림 타입 컴퓨터 케이스에 장착되던 SFX 파워서플라이는 도 3의 (b)에서 보듯이 대표적인 제품의 규격이 63.5mm×125mm×100mm(높이×폭×길이)로서 직사각형 단면 형태를 가진다. 이 SFX 파워서플라이 또한 컴퓨터 케이스에 따라 조금씩 상이한 규격을 가지기는 하나, 볼트 구멍의 위치는 51.5mm×113mm(높이×폭)으로 동일하게 형성되어 있다.
이 SFX 파워서플라이는 현재 다양한 용량의 제품이 판매되고 있어 범용성이 우수할 뿐만 아니라, 상대적으로 가격도 저렴하다. 본 발명은 이러한 SFX 파워서플라이를 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 장착할 수 있도록 배치 설계함으로써 종래 TFX 파워서플라이가 가지는 문제점을 모두 해결한 것이다.
이하에서 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스의 구체적인 기술구성에 대해 보다 상세히 설명한다. 도 4는 본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스의 후면 사시도이고, 도 5는 장착 순서도, 도 6은 정면도, 도 7은 평면도이다.
본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스는 기본적으로 상면판(11), 하면판(12), 전면판(13), 후면판(14), 타측판(15)이 박스 형태를 이루고 일측면은 일측판 커버(16)에 의해 개폐되도록 구성된 케이스 본체(10)와, 상기 타측판(15)의 내면에 마련된 메인보드 장착부(20)와, 상기 케이스 본체(10)의 내부 전방에 삽입 설치되어 각종 부품들이 장착되는 장착 프레임(30)으로 구성되며, 상기 후면판(14) 에는 모니터, 키보드와 같은 외부 장치의 연결잭이 삽입되는 메인보드 연결홈(21)와 카드 확장 슬롯(40)이 설치된다. 이는 도 1에 도시된 종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스와 동일하다.
그러나, 본 발명에 따르면 종래에 슬림 타입 컴퓨터 케이스에서만 사용되던 SFX 파워서플라이를 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 장착하기 위하여 상기 케이스 본체(10)에는 그 내부 전방에 삽입 설치되는 상기 장착 프레임(30)과의 사이 공간에 SFX 파워서플라이 장착부(31)가 형성된다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 장착 프레임(30)은 그 상부에 상기 일측판 커버(16) 쪽으로 HDD/FDD 공용 장착부(34)가 수직하게 형성되고, 상기 HDD/FDD 공용 장착부(34)의 하부에는 ODD 장착부(35)가 수직하게 형성되며, 상기 ODD 장착부(35)의 타측판(15) 쪽 측면에는 HDD 장착부(36)가 수직하게 형성되고, 이에 의해 상기 SFX 파워서플라이 장착부(31)가 상기 타측판(15), HDD/FDD 공용 장착부(34) 및 HDD 장착부(36)로 둘러싸인 공간에 형성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 가장 특징적 기술구성은 케이스 본체(10)와 그 내부 전방에 삽입 설치되는 장착 프레임(30)과의 사이 공간에 SFX 파워서플라이 장착부(31)를 형성할 수 있도록 장착 프레임(30)의 구조를 최적화하였다는 것이다. 이를 위한 장착 프레임(30)의 부품 배치 설계는 다양한 변형예가 있을 수 있으나, SFX 파워서플라이를 장착 프레임(30)의 일측에 설치하도록 설계된 것이면 모두 본 발명의 기술적 사상에 포함된다 할 것이다. 예컨대, 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스는 옆으로 누워 놓고 사용할 수도 있으므로, 이 경우에는 장착 프레임(36)의 하부 일측에 설치될 수도 있다.
본 발명에 따르면, 케이스 본체(10)의 전방에 장착되는 SFX 파워서플라이와 케이스 본체(10)의 내부 후방에 설치되는 메인보드와의 거리가 떨어지게 되어 종래에 TFX 파워서플라이를 사용할 때 발생했던 방열 문제가 해결할 수 있다. 방열 문제에 대한 상세한 설명은 도 8을 참조로 후술하기로 한다.
한편, 상기 장착 프레임(30) 중 상기 HDD 장착부(36)에는 그 타측판(15) 쪽 측면에 슬림형 HDD 장착부(37)가 형성되는 것이 바람직하다. 이 슬림형 HDD 장착부(37)는 공간의 제약으로 일반형 HDD는 장착할 수 없고 이보다 더 작은 슬림형 HDD만을 장착할 수 있다. 이에 의해 본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에는 최대 3개의 HDD를 장착할 수 있다.
또한, 상기 SFX 파워서플라이 장착부(31)는 상기 케이스 본체(10)의 상면판(11)에 SFX 파워서플라이를 장착시키기 위한 고정 프레임(32)이 형성되는 것이 바람직하다. 도 3의 (b)에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에서 SFX 파워서플라이를 상기 SFX 파워서플라이 장착부(31)에 삽입 설치할 때 볼트 구멍이 형성된 장착면이 케이스 본체(10)의 타측판(15)에 오도록 장착하면 상기 SFX 파워서플라이 장착부(31)에 100mm의 가로 간격을 가진 공간이 필요하지만, 볼트 구멍이 형성된 장착면이 케이스 본체(10)의 상면판(11)에 오도록 장착하면 63.5mm의 가로 간격을 가진 공간만 있으면 되므로 보다 컴팩한 배치 설계가 가능해진다.
또한, 상기 케이스 본체(10)의 후면판(14)에 상기 SFX 파워서플라이의 전원 연결잭(33)이 설치되는 것이 바람직하다. 본 발명에서와 같이 SFX 파워서플라이를 케이스 본체(10)의 전방에 장착하는 경우 그 전원 연결잭도 전방에서 연결하도록 설치할 수 있다. 그러나 파워서플라이 전원 연결잭은 상기 후면판(14)의 메인보드 연결홈(21)에 삽입되는 모니터, 키보드, 마우스 등의 연결잭들과 같은 면에 설치되는 것이 컴퓨터 연결 시에 더 편리하고, 파워서플라이의 전원 연결잭만을 사람들의 눈에 잘 띠는 케이스 본체(10)의 상면판(11) 등에 설치하면 케이스의 전체 미관에도 좋지 않기 때문에 본 발명에서는 SFX 파워서플라이의 전원 연결잭(33)을 케이스 본체(10)의 후면판(14)에 설치한다.
이하에서는 본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에서 SFX 파워서플라이를 전방에 설치함에 따른 최적의 방열 구조를 설명한다.
먼저, 상기 케이스 본체(10)의 타측판(15)에는 도 3의 (b)에 도시된 상기 SFX 파워서플라이의 냉각팬(F)과 대응되는 위치에 측면 방열벤트(51)가 형성된다. 이 측면 방열벤트(51)는 SFX 파워서플라이의 냉각팬(F)에 인접하게 형성되어 파워서플라이의 내부에서 발생한 열을 신속하게 케이스 본체(10)의 외부로 배출한다.
또한, 상기 케이스 본체(10)의 상면판(11)에는 상기 메인보드 장착부(20)의 위쪽에 위치하도록 상면 방열벤트(52)가 형성되고, 이 상면 방열벤트(52)의 내측에는 상기 SFX 파워서플라이에서 발생한 열을 신속하게 방출시키기 위해 80mm 크기의 냉각팬(55)이 설치된다. SFX 파워서플라이에서 발생한 열은 더운 공기를 타고 케이스 본체(10)의 내부 상단에 머무르게 되는데, 상기 상면 방열벤트(52)와 냉각팬(55)은 이 열을 신속하게 케이스 본체(10)의 외부로 방출하여 그 하부에 설치한 메인보드에 영향을 미치지 않도록 해준다.
마지막으로, 상기 케이스 본체(10)의 후면판(14)과 하면판(12)에는 상기 메인보드 장착부(20)와 인접하도록 후면 방열벤트(53)와 하면 방열벤트(54)가 각각 형성되고, 상기 후면 방열벤트(53)의 내측에는 메인보드에서 발생한 열을 신속하게 방출시키기 위해 40mm 크기의 냉각팬(56)이 2개 설치된다. 이 방열벤트와 냉각팬의 구성은 주로 케이스 본체(10)의 내부 후방에 설치된 메인보드에서 발생한 열을 케이스 본체(10)의 외부로 신속하게 방출함으로써 본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스가 최적의 방열 구조를 가질 수 있도록 해준다.
도 8은 상기한 본 발명의 방열 구조에 따른 효과를 도시한 것이다. 케이스 본체(10)의 전방 상부에 장착된 SFX 파워서플라이에서 발생한 열은 측면 방열벤트(미도시)에 의해 대부분 외부로 방출된다. 그리고 케이스 본체(10)의 내부로 유입되는 열도 더운 공기를 타고 케이스 본체(10)의 상단에 머무르게 되고 이는 상면 방열벤트에 설치된 냉각팬(55)에 의해 신속하게 외부로 방출되므로, SFX 파워서플라이에서 발생한 열이 케이스 본체(10)의 하부에 설치된 메인보드에 영향을 미치지 아니한다.
그리고 메인보드에서 발생한 열은 상기 후면 방열벤트에 설치된 냉각팬(56)에 의해 외부로 신속히 배출된다. 그 결과, 컴퓨터 내부에서 열을 발생시키는 주요 부품인 파워서플라이와 메인보드의 방열 구조가 최적화된다.
도 1은 종래의 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스의 후면 사시도.
도 2는 상기 도 1의 컴퓨터 케이스의 방열 상태를 도시한 도면.
도 3은 TFX 파워서플라이와 SFX 파워서플라이를 비교 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스의 후면 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 컴퓨터 케이스의 장착 순서도.
도 6은 본 발명에 따른 컴퓨터 케이스의 정면도.
도 7은 본 발명에 따른 컴퓨터 케이스의 평면도.
도 8은 본 발명에 따른 컴퓨터 케이스의 방열 상태를 도시한 도면.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※
10: 케이스 본체 11: 상면판
12: 하면판 13: 전면판
14: 후면판 15: 일측판
16: 타측판 20: 메인보드 장착부
21: 메인보드 연결홈 30: 장착 프레임
31: SFX 파워서플라이 장착부 32: 고정 프레임
33: 전원 연결잭 34: FDD/HDD 공용 장착부
35: ODD 장착부 36: HDD 장착부
37: 슬림형 HDD 장착부 40: 카드 슬롯
51: 측면 방열벤트(vent) 52: 상면 방열벤트
53: 후면 방열벤트 54: 하면 방열벤트
55: 냉각팬 56: 냉각팬

Claims (8)

  1. 상면판(11), 하면판(12), 전면판(13), 후면판(14), 타측판(15)이 박스 형태를 이루고 일측면은 일측판 커버(16)에 의해 개폐되도록 구성된 케이스 본체(10)와, 상기 타측판(15)의 내면에 마련된 메인보드 장착부(20)와, 상기 케이스 본체(10)의 내부 전방에 삽입 설치되어 각종 부품들이 장착되는 장착 프레임(30)으로 이루어진 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스에 있어서,
    상기 케이스 본체(10)의 내부 전방에 삽입 설치되는 상기 장착 프레임(30)은 그 상부에 상기 일측판 커버(16) 쪽으로 HDD/FDD 공용 장착부(34)가 수직하게 형성되고, 상기 HDD/FDD 공용 장착부(34)의 하부에는 ODD 장착부(35)가 수직하게 형성되며, 상기 ODD 장착부(35)의 타측판(15) 쪽 측면에는 HDD 장착부(36)가 수직하게 형성되고, 이에 의해 상기 타측판(15), HDD/FDD 공용 장착부(34) 및 HDD 장착부(36)로 둘러싸인 공간에 SFX 파워서플라이를 장착하기 위한 SFX 파워서플라이 장착부(31)가 형성된 것을 특징으로 하는 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 HDD 장착부(36)의 타측판(15) 쪽 측면에는 슬림형 HDD 장착부(37)가 형성된 것을 특징으로 하는 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스.
  4. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서, 상기 SFX 파워서플라이 장착부(31)는 상기 케이스 본체(10)의 상면판(11)에 SFX 파워서플라이를 장착시키기 위한 고정 프레임(32)이 형성된 것을 특징으로 하는 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 케이스 본체(10)의 후면판(14)에는 상기 SFX 파워서플라이의 전원 연결잭(33)이 설치된 것을 특징으로 하는 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 케이스 본체(10)의 타측판(15)에는 상기 SFX 파워서플라이 내에 설치된 냉각팬(61)과 대응되는 위치에 측면 방열벤트(51)가 형성된 것을 특징으로 하는 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스.
  7. 청구항 4에 있어서, 상기 케이스 본체(10)의 상면판(11)에는 상기 메인보드 장착부(20)의 위쪽에 위치하도록 상면 방열벤트(52)가 형성되고, 이 상면 방열벤트(52)의 내측에는 상기 SFX 파워서플라이에서 발생한 열을 신속하게 방출시키기 위해 냉각팬(55)이 설치된 것을 특징으로 하는 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 케이스 본체(10)의 후면판(14)과 하면판(12)에는 상기 메인보드 장착부(20)와 인접하도록 후면 방열벤트(53)와 하면 방열벤트(54)가 각각 형성되고, 상기 후면 방열벤트(53)의 내측에는 메인보드에서 발생한 열을 신속하게 방출시키기 위해 냉각팬(56)이 설치된 것을 특징으로 하는 로우프로파일 타입 컴퓨터 케이스.
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