KR100826103B1 - 반사방지 하드마스크 조성물 - Google Patents
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- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
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Abstract
Description
필름 제조에 사용된 샘플 | 광학 특성 (193nm) | 광학 특성 (248nm) | ||
n(굴절율) | k(흡광계수) | n(굴절율) | k(흡광계수) | |
비교예 1 | 1.44 | 0.70 | 1.97 | 0.27 |
실시예 1 | 1.44 | 0.60 | 1.95 | 0.62 |
실시예 2 | 1.43 | 0.63 | 2.07 | 0.60 |
필름 제조에 사용된 샘플 | 패턴특성 | ||
EL 마진 (△mJ/exposure energy mJ) | DoF 마진 (㎛) | 모양 | |
비교예 2 | 0.1 | 0.1 | undercut |
실시예 3 | 0.2 | 0.2 | cubic |
실시예 4 | 0.2 | 0.2 | cubic |
필름 제조에 사용된 샘플 | 에칭 후 패턴 모양 |
비교예 3 | 테이퍼진 모양, 거친 표면 |
실시예 5 | 수직모양 |
실시예 6 | 수직모양 |
Claims (9)
- 제 1항에 있어서, 상기 하드마스크 조성물은 추가적으로 (c) 가교 성분; 및 (d) 산 촉매를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반사방지 하드마스크 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 하드마스크 조성물은(a) 방향족 고리(aromatic ring) 함유 중합체 1~20 중량%;(b) 가교 성분 0.1~5 중량%;(c) 산 촉매 0.001~0.05 중량%; 및(d) 유기용매 75~98.8 중량%를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반사방지 하드마스크 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 방향족 고리 함유 중합체는 중량 평균 분자량이 1,000 ~ 30,000인 것을 특징으로 하는 반사방지 하드마스크 조성물.
- 제 1항에 있어서, 상기 하드마스크 조성물은 추가적으로 계면활성제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반사방지 하드마스크 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 가교 성분은 멜라민 수지, 아미노 수지, 글리콜루릴 화합물 및 비스에폭시 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반사방지 하드마스크 조성물.
- 제 2항에 있어서, 상기 산 촉매는 p-톨루엔 술폰산 모노 하이드레이트(p-toluenesulfonic acid mono hydrate), 피리디늄 P-톨루엔 술포네이트(Pyridinium P-toluene sulfonate), 2,4,4,6-테트라브로모시클로헥사디엔온, 벤조인 토실레이트, 2-니트로벤질 토실레이트 및 유기 술폰산의 다른 알킬 에스테르로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 반사방지 하드마스크 조성물.
- (a) 기판 상에 재료 층을 제공하는 단계;(b) 상기 재료 층 위로 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 이용한 반사방지 하드마스크 층을 형성시키는 단계;(c) 상기 반사방지 하드마스크 층 위로 방사선-민감성 이미지화 층을 형성시키는 단계;(d) 상기 방사선-민감성 이미지화 층을 방사선에 패턴 방식으로 노출시킴으로써 상기 방사선-민감성 이미지화 층 내에서 방사선-노출된 영역의 패턴을 생성시키는 단계;(e) 상기 방사선-민감성 이미지화 층 및 상기 반사방지 하드마스크 층의 부 분을 선택적으로 제거하여 상기 재료 층의 부분을 노출시키는 단계; 및(f) 상기 재료 층의 노출된 부분을 에칭함으로써 패턴화된 재료 형상을 형성시키는 단계를 포함하는 기판 상에 패턴화된 재료 형상의 제조방법.
- 제 8항 기재의 제조방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 디바이스.
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