KR100825562B1 - 시편 가공 장치 - Google Patents

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KR100825562B1
KR100825562B1 KR1020060130465A KR20060130465A KR100825562B1 KR 100825562 B1 KR100825562 B1 KR 100825562B1 KR 1020060130465 A KR1020060130465 A KR 1020060130465A KR 20060130465 A KR20060130465 A KR 20060130465A KR 100825562 B1 KR100825562 B1 KR 100825562B1
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주식회사 포스코
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Abstract

본 발명은 시편 가공 장치에 관한 것이다. 시편 가공 장치는 연마기; 상기 연마기의 연마숫돌에 의해 연마되도록 시편을 고정시키는 시편 홀더; 상기 시편 홀더의 상하 위치를 정하도록 상기 시편 홀더와 결합된 위치 조정 기구; 상기 위치 조정 기구의 수평 위치를 정하도록 상기 위치 조정 기구와 결합된 캐리지; 상기 연마기의 상면으로부터 미리 정해진 높이에 상단 지지대가 배치된 지지구조체를 포함한다. 상기 캐리지는 상기 상단 지지대에 이동 가능하게 장착되고, 상기 위치 조정 기구와 상기 시편 홀더는 상기 캐리지에 의해 상기 상단 지지대로부터 현수되며, 상기 시편 홀더는 시편을 고정시키는 자석과 시편을 회전시키는 모터를 구비한다. 시편 가공 장치는 시편의 연마면을 균일하고 정밀하게 가공할 수 있다.
시편 가공, 연마, 성분, 자석, 시편 홀더

Description

시편 가공 장치{SAMPLE PROCESSING APPARATUS}
도 1은 종래기술에 따른 시편 가공 장치의 개략도이다.
도 2는 종래기술에 따른 시편 가공 장치로 가공된 시험의 연마면 경사를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 시편 가공 장치를 개략적으로 나타내는 사진이다.
도 4는 도 1의 A 부분의 상세도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 시편 가공 장치의 개략도이다.
도 6은 도 5의 C 부분의 상세도이다.
도 7은 도 6의 승강부의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 시편 가공 장치의 개략도이다.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
1: 시편 100: 시편 가공 장치
110: 연마기 120: 시편 홀더
126: 자석 130: 홀더 브래킷
140: 위치 조정 기구 150: 캐리지
170, 172: 지지대
본 발명은 시편 가공 장치에 관한 것이며, 더 구체적으로는 시편의 연마면을 균일하고 정밀하게 가공할 수 있도록 구성된 시편 가공 장치에 관한 것이다.
강 중에 함유된 성분을 분석하기 위해서는 시편의 일면을 정밀하게 연마 가공해야 한다. 이러한 시편 가공 장치의 일례가 도 1에 도시되어 있다.
도 1을 참조하여 시편 연마 가공을 설명하면, 연마기(10)의 연마숫돌(14)에 시편(1)을 올려놓고 이를 작업자가 손으로 잡은 상태로 연마기(10)의 모터(12)를 회전시켜(A), 시편(1)에 대한 표면 연마 작업을 수행한다. 이때, 연마기(10)의 회전수를 조절하여 미세하게 가공작업을 수행하고, 표면 연마 작업이 완료되면 시편(1)에 함유된 성분을 분석하게 된다.
하지만, 이와 같이 수작업으로 시편(1)의 표면 연마 작업이 이루어지므로 도 2에 도시한 바와 같이 가공된 시편(1)의 상면에 두께 차(Δt) 즉 기울기가 발생하고, 작업자의 숙련도가 낮으면 이 기울기는 심하게 나타난다.
이러한 기울기를 갖도록 가공된 시편(1)에 함유된 원소를 분석하면 데이터는 편차가 심하게 나타나는 문제점이 있다.
시편(1)에 함유된 원소들의 평가가 완전하게 이루어 지지 않으면, 최종적으로 생산되는 자동차용 강판의 표면품질에 결함이 발생하여 제품에 결함을 주는 문제점이 있다.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 과제는 시편 자체를 한 방향으로 회전시키면서 그 밑면을 연마하여 밑면의 균일도를 향상시키고 연마면의 경사를 방지함으로써 시편에 함유된 성분을 편차 없이 또는 미세한 편차로 분석할 수 있도록 해주는 시편 가공 장치에 관한 것이다.
본 발명의 다른 과제는 제어기를 통해 연마 작업과 이송 작업을 자동으로 수행할 수 있으므로, 작업성이 향상된 시편 가공 장치에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 시편 가공 장치는 연마기; 상기 연마기의 연마숫돌에 의해 연마되도록 시편을 고정시키는 시편 홀더; 상기 시편 홀더의 상하 위치를 정하도록 상기 시편 홀더와 결합된 위치 조정 기구; 상기 위치 조정 기구의 수평 위치를 정하도록 상기 위치 조정 기구와 결합된 캐리지; 상기 연마기의 상면으로부터 미리 정해진 높이에 상단 지지대가 배치된 지지구조체를 포함한다. 상기 캐리지는 상기 상단 지지대에 이동 가능하게 장착되고, 상 기 위치 조정 기구와 상기 시편 홀더는 상기 캐리지에 의해 상기 상단 지지대로부터 현수되며, 상기 시편 홀더는 시편을 고정시키는 자석과 시편을 회전시키는 모터를 구비한다.
전술한 본 발명의 시편 가공 장치에서, 상기 연마기는 초벌 연마를 위한 제1 연마기와 정밀 연마를 위한 제2 연마기를 포함하며, 상기 캐리지는 상기 시편 홀더를 상기 제1 연마기로부터 상기 제2 연마기에 대응하는 위치로 이동시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 캐리지는 상기 상단 지지대 상면에 이동 가능하게 배치된 본체, 상기 본체의 일측에 장착된 모터 및 상기 모터에 의해 구동되도록 상기 상단 지지대의 일측에 배치된 피니언 기어를 포함하며, 상기 상단 지지대의 일측에는 상기 피니언 기어와 맞물리는 래크가 형성된다.
전술한 본 발명의 시편 가공 장치에서, 상기 시편 홀더를 상기 위치 조정 기구에 연결하는 브래킷을 더 포함하며, 상기 위치 조정 기구는 상기 캐리지에 장착된 모터, 상기 캐리지로부터 아래로 연장된 슬릿이 있는 하우징 및 상기 모터로부터 상기 캐리지 아래쪽으로 연장된 이송용 오거를 포함하며, 상기 브래킷은 일부가 이동 가능한 정도의 간극을 갖고 상기 위치 조정 기구의 슬릿을 통해 상기 하우징 안으로 연장되고, 말단에는 상기 하우징의 내면과 회전 가능한 정도의 간극을 갖고 상기 이송용 오거 둘레에 결합된 이송용 링이 형성되며, 상기 간극에 의해 상기 하우징과 상기 슬릿은 상기 이송용 링과 브래킷의 상하 이동을 안내할 수 있다.
전술한 본 발명의 시편 가공 장치에서, 상기 연마기는 속도 가변 모터를 구비할 수 있다.
또한, 전술한 본 발명의 시편 가공 장치는 상기 연마기, 시편 홀더, 위치 조정 기구 및 캐리지의 동작을 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 더 상세히 설명한다.
도 3과 4에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 시편 가공 장치(100)가 도시된다. 도 3과 4를 참조하면, 본 실시예의 시편 가공 장치(100)는 작업 테이블(102), 한 쌍의 연마기(110), 시편 홀더(120), 홀더 브래킷(130), 위치 조정 기구(140), 캐리지(150), 상단 지지대(170) 및 수직 지지대(174)를 포함한다.
작업 테이블(102)은 평탄한 판으로 이루어지고, 한 쌍의 연마 개구(104a, 104b)와 이들 연마 개구(104a, 104b) 둘레에 설치된 비산 차단벽(108)을 포함한다.
연마기(110)는 작업 테이블(102) 아래, 구체적으로는 연마 개구(104a, 104b) 아래에 각각 배치되는데, 도 4에는 좌측의 연마기(110)만이 도시된다. 이때, 좌측의 연마기를 초벌 작업용 우측의 것을 정밀 작업용으로 설정할 수 있고, 이들의 위치는 당연히 서로 바꿀 수 있다. 각각의 연마기(110)는 샤프트(114)가 일단으로 돌출한 모터(112) 및 모터 샤프트(114)에 회전 가능하게 결합된 연마숫돌(116)로 구성된다.
시편 홀더(120)는 샤프트(123)가 하단으로 돌출한 모터(122), 모터 샤프트(123)에 결합된 시편 수납용 하우징(124) 및 이 하우징(124)의 내부 상단에 장착된 자석(126)을 포함한다. 또, 하우징(124)의 벽을 관통하여 나사 구멍이 형성되 고 이 나사 구멍에는 고정 나사(128)가 결합된다. 고정 나사(128)는 내측 단부가 하우징(124) 내에 수납된 시편(1)과 맞물려 시편(1)을 하우징(124)에 고정하는 기능을 한다.
시편 홀더(120)의 모터(120)는 브래킷(130)에 의해 위치 조정 기구(140)에 결합되고 위치 조정 기구(140)는 캐리지(150)와 결합되어 있다. 캐리지(150)는 상단 지지대(170)를 따라 이동 가능하게 상단 지지대(170)에 장착되어 있고, 위치 조정 기구(140)는 시편 홀더(120)의 위치를 조정하도록 구성된다. 이러한 위치 조정 기구(140)의 구성은 프레임(142), 클램프(144) 및 스프링(146) 등을 이용한 통상의 위치 조정 수단을 채용할 수 있다.
한편, 상단 지지대(170)는 연마기(110)의 연마숫돌(116)로부터 일정 높이에 위치하고 수직 지지대(174)는 상단 지지대(170)를 지지함으로써, 상단 지지대(170)에 장착된 캐리지(150)에 의해 위치 조정 기구(140) 및 시편 홀더(120)가 차례로 매달린 즉 현수된 지지구조체를 구성하게 된다.
이하 도 3과 4를 참조하여 본 실시예에 따른 시편 가공 장치의 동작을 설명한다.
먼저, 위치 조정 기구(140)에 의해 시편 홀더(120)를 좌측의 연마 개구(104a) 위쪽으로 이동시키고 시편(1)을 하우징(124) 안에 넣으면 시편(1)은 자석(126)에 부착되며, 고정 나사(128)를 조여 시편(1)의 위치를 고정한다. 그런 다음 다시 위치 조정 기구(140)를 이용하여 시편 홀더(120)를 도 4의 위치로 하강시 켜 시편(1)의 밑면이 연마숫돌(116)의 상면과 맞닿게 한다.
이 상태에서 연마기 모터(112)를 동작시키면 연마숫돌(116)은 화살표(A) 방향으로 회전하면서 시편(1)의 밑면을 연마한다. 이때, 시편 홀더(120)의 모터(122)를 함께 동작시키면 모터(122)는 시편 하우징(124)을 화살표(B) 방향으로 회전시키고, 그에 따라 시편(1)은 화살표(B) 방향으로 회전하면서 연마숫돌(116)에 의해 연마된다.
이렇게 하면, 시편(1)의 밑면은 연마숫돌(116)에 의해 균일하게 연마될 수 있다. 이는, 예컨대 연마숫돌(116)이 미세하게 기울어진 경우라도, 시편(1) 자체가 회전하므로 시편(1) 밑면의 특정 지점은 연마숫돌(116)의 상대적으로 높은 지점과 상대적으로 낮은 지점 양쪽에 의해 연마되기 때문이다.
이와 같이 좌측의 연마기(110)를 이용한 초벌 연마 작업이 완료하면, 연마기 모터(112)와 시편 홀더 모터(122)의 동작을 정지시키고 위치 조정 기구(140)와 캐리지(150)를 이용하여 시편 홀더(120)를 우측의 연마 개구(104b) 쪽으로 이동시킨다.
이 위치에서 다시 정밀 연마 작업을 수행한 다음 시편(1)에 함유된 성분을 분석하게 된다. 정밀 연마 작업은 모터의 회전수가 초벌 연마 작업보다 작다.
한편, 전술한 바와 같이, 시편(1) 자체를 화살표(B) 방향으로 회전시키면서 그 밑면을 연마하므로 밑면의 균일도가 향상되고 종래기술에서와 같은 높이 차 즉 경사는 생기지 않는다. 따라서 시편(1)에 함유된 성분을 편차 없이 또는 미세한 편차로 분석할 수 있다.
도 5 내지 7에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 시편 가공 장치(100-1)가 도시되어 있다. 도 5 내지 7을 참조하면, 본 실시예의 시편 가공 장치(100-1)는 작업 테이블(102), 한 쌍의 연마기(110a, 110b), 시편 홀더(120), 홀더 브래킷(130), 위치 조정 기구(140), 캐리지(150), 상단 지지대(170), 수직 지지대(174) 및 제어기(180)를 포함한다.
본 실시예의 시편 가공 장치(100-1)에서, 작업 테이블(102), 연마기(110a, 110b), 시편 홀더(120), 상단 지지대(170) 및 수직 지지대(174)는 전술한 제1 실시예의 시편 가공 장치(100)의 것들과 동일하므로 이들에 대한 설명은 제1 실시예에서의 설명으로 갈음한다.
본 실시예에서는 위치 조정 기구(140) 및 캐리지(150)가 제1 실시예의 구성에서 변형되었고 제어기(180)가 추가되었다.
먼저, 캐리지(150)는 시편 홀더(120)를 초벌 연마 작업용 제1 위치(P1)에서 정밀 연마 작업용 제2 위치(P2)로 이송하기 위한 구성이다. 구체적으로, 캐리지(150)는 상단 지지대(170) 위에 배치된 캐리지 본체(152), 이 본체(152)의 일측 상면에 설치되고 샤프트(152)가 본체(152)를 관통하여 본체(152)의 밑면으로 돌출한 모터(154) 및 모터 샤프트(152)의 말단에 고정된 피니언 기어(158)를 포함한다. 피니언 기어(158)는 상단 지지대(170)의 래크(172)와 맞물리도록 구성되므로, 모터(154)의 회전에 따라 피니언 기어(158)가 래크(172)에서 회전하면 캐리지(150)는 상단 지지대(170)에 대해 이동하게 된다. 또, 본체(152)의 밑면에는 바퀴(160)가 장착되어 캐리지(150)가 상단 지지대(170)를 타고 용이하게 이동할 수 있도록 해준다.
위치 조정 기구(140)는 캐리지 본체(152)의 타측 밑면으로부터 일정 길이만큼 하향 연장된 기구 하우징(142), 캐리지 본체(152)의 타측 상면에 상기 기구 하우징(142)에 대응하는 위치에 설치된 모터(146) 및 이 모터(146)로부터 캐리지 본체(152)를 관통하여 기구 하우징(142) 안으로 연장된 이송용 오거(148)를 포함한다.
한편, 기구 하우징(142)의 시편 홀더(120) 쪽 일면에는 슬릿(144)이 형성되어 있고, 슬릿(144)을 통해 기구 하우징(142) 안으로 브래킷(130)의 일부가 삽입된다. 삽입된 브래킷(130)의 말단에는 이송용 링(132)이 장착되어 이송용 오거(148) 둘레에 나사 결합되어 있다. 또, 이송용 링(132)의 외면은 기구 하우징(142)의 내면에 대해 회전 가능한 정도의 간극을 갖고 기구 하우징(142) 안에 삽입된 브래킷(130)의 측면은 슬릿(144)에 대해 이동 가능한 정도의 간극을 갖는다. 이렇게 하면, 위치 조정 기구(140)의 모터(146)가 회전함에 따라 이송용 오거(148)가 회전하면, 기구 하우징(142) 및 슬릿(144)이 수직 이송을 위한 가이드 역할을 함으로써 이송용 링(132)이 상하로 이동하고 그에 따라 브래킷(130)을 통해 시편 홀더(120)를 상하로 이송하게 된다.
제어기(180)는 CPU(180)와 전원 공급 장치(184)로 구성되고, 연마기(110a, 110b), 시편 홀더(120), 위치 조정 기구(140) 및 캐리지(150)에 연결되어 전원을 공급하면서 동작을 제어한다. 예컨대, 초벌 연마 작업용 제1 연마기(110a)가 미리 정해진 시간만큼 회전하면, 제1 연마기(110a)의 동작을 완료하고 위치 조정 기구(140)와 캐리지(150)를 동작시켜 시편 홀더(120)를 화살표(D) 방향으로 이송한다. 즉, 초벌 연마 작업을 위한 제1 위치(P1)로부터 정밀 연마 작업을 위한 제2 위치(P2)로 이동시킨다. 그런 다음, 제2 연마기(110b)를 작동시켜 정밀 연마 작업을 수행할 수 있다. 물론, 이러한 제어 작업은 작업자가 제어기(180)를 조정하여 수행할 수 있고, 해당 프로그램을 제어기(180)에 입력시켜 수행할 수 있다.
이와 같이 하면, 전술한 바와 같이, 시편(1) 자체를 화살표(B) 방향으로 회전시키면서 그 밑면을 연마함으로써 밑면의 균일도가 향상되고 종래기술에서와 같은 높이 차 즉 경사는 생기지 않게 되므로 시편(1)에 함유된 성분을 편차 없이 또는 미세한 편차로 분석할 수 있다. 아울러, 제어기(180)를 통해 연마 작업과 이송 작업을 자동으로 수행할 수 있으므로, 작업이 용이해 진다.
도 8에는 본 발명의 제3 실시예에 따른 시편 가공 장치(100-2)가 도시되어 있다. 도 8을 참조하면, 본 실시예의 시편 가공 장치(100-2)는 작업 테이블(102), 연마기(110-2), 시편 홀더(120), 홀더 브래킷(130), 위치 조정 기구(140), 캐리지(150), 상단 지지대(170-2), 수직 지지대(174) 및 제어기(180)를 포함한다.
본 실시예의 시편 가공 장치(100-2)는 하나의 연마기(110-2)를 채용하고 그에 따라 상단 지지대(170-2)의 길이가 감소한 것을 제외하고는 제2 실시예의 시편 가공 장치(100-1)와 그 구성이 동일하다. 따라서 동일한 부분에 대한 설명은 제2 실시예의 것으로 갈음한다.
본 실시예의 연마기(110-2)는 속도 조정이 가능한 가변 속도 모터(112-2)를 갖는다. 즉, 초벌 연마 작업을 수행하는 제1 속도와 정밀 연마 작업을 수행하는 제2 속도로 회전할 수 있다. 따라서, 제1 속도로 시편(1)을 연마한 다음 제2 속도로 시편(1)을 연마함으로써 시편 홀더(120)의 위치 이동 없이 초벌 및 정밀 연마 작업을 수행할 수 있다.
한편, 캐리지(150)는 시편 홀더(120)의 수평 방향 위치를 조정하기 위해 상단 지지대(170-2)에서 일정 길이만큼 이동하도록 구성된다.
이와 같이 하면, 전술한 제1 및 제2 실시예의 장점에 추가하여 일정 위치에서 초벌 및 정밀 연마 작업을 수행함으로써 작업이 편리해지고 작업 시간을 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 시편 자체를 한 방향으로 회전시키면서 그 밑면을 연마함으로써 밑면의 균일도가 향상되고 종래기술에서와 같은 높이 차 즉 경사는 생기지 않게 되므로 시편에 함유된 성분을 편차 없이 또는 미세한 편차로 분석할 수 있다. 또한, 제어기를 통해 연마 작업과 이송 작업을 자동으로 수행할 수 있으므로, 작업이 용이해 진다. 아울러, 연마기 모터의 속도를 가변시킴으로써 작업이 편리해지고 작업 시간을 줄일 수 있다.

Claims (6)

  1. 초벌 연마를 위한 제1 연마기와 정밀 연마를 위한 제2 연마기를 포함하여 구성되는 연마기;
    상기 연마기에 의해 연마되도록 시편을 고정시키며, 시편을 고정시키는 자석과 시편을 회전시키는 모터가 구비되는 시편 홀더;
    상기 시편 홀더의 상하 위치를 정하도록 상기 시편 홀더와 결합된 위치 조정 기구;
    상기 연마기의 상면으로부터 미리 정해진 높이에 상단 지지대가 배치된 지지구조체;
    상기 위치 조정 기구의 수평 위치를 정하도록 상기 위치 조정 기구와 결합되고, 상단 지지대에 이동 가능하게 장착되어 상기 시편 홀더를 상기 제1 연마기 또는 상기 제2 연마기에 대응하는 위치로 이동시키는 캐리지를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 시편 가공 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 캐리지는
    상기 상단 지지대 상면에 이동 가능하게 배치된 본체;
    상기 본체의 일측에 장착된 모터; 및
    상기 모터에 의해 구동되도록 상기 상단 지지대의 일측에 배치된 피니언 기어를 포함하여 구성되며,
    상기 상단 지지대의 일측에는 상기 피니언 기어와 맞물리는 래크가 형성된 것을 특징으로 하는 시편 가공 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 시편 홀더를 상기 위치 조정 기구에 연결하는 브래킷을 더 포함하며,
    상기 위치 조정 기구는 상기 캐리지에 장착된 모터, 상기 캐리지로부터 아래로 연장된 슬릿이 있는 하우징 및 상기 모터로부터 상기 캐리지 아래쪽으로 연장된 이송용 오거를 포함하며,
    상기 브래킷은 일부가 이동 가능한 정도의 간극을 갖고 상기 위치 조정 기구의 슬릿을 통해 상기 하우징 안으로 연장되고, 말단에는 상기 하우징의 내면과 회전 가능한 정도의 간극을 갖고 상기 이송용 오거 둘레에 결합된 이송용 링이 형성되며,
    상기 간극에 의해 상기 하우징과 상기 슬릿은 상기 이송용 링과 브래킷의 상하 이동을 안내하는 것을 특징으로 하는 시편 가공 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 연마기는 속도 가변 모터를 구비하는 것을 특징으로 하는 시편 가공 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 연마기, 시편 홀더, 위치 조정 기구 및 캐리지의 동작을 제어하는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시편 가공 장치.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101246224B1 (ko) * 2010-11-29 2013-03-21 현대제철 주식회사 연마장치
KR101630423B1 (ko) * 2014-12-22 2016-06-24 주식회사 포스코 드레싱 비산물질 차단 장치 및 이를 포함하는 시편 연마기
KR20180095294A (ko) 2017-02-17 2018-08-27 주식회사 포스코 강판 표면 결함 검출 시스템 및 이를 이용하는 결함 검출 방법
KR20200034377A (ko) * 2018-09-21 2020-03-31 주식회사 포스코 연마장치
KR20200083060A (ko) * 2018-12-31 2020-07-08 코리아테크(주) 시편 자동 연마장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5796766A (en) * 1980-11-27 1982-06-16 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor wafer edge polishing device
EP0246448A2 (en) * 1986-04-18 1987-11-25 Struers A/S Apparatus for the grinding or polishing of workpieces
KR910002542Y1 (ko) * 1989-05-31 1991-04-22 삼성중공업 주식회사 연마기 시편고정장치
JPH09314461A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Nec Corp 誘電体共振器自動調整機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5796766A (en) * 1980-11-27 1982-06-16 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor wafer edge polishing device
EP0246448A2 (en) * 1986-04-18 1987-11-25 Struers A/S Apparatus for the grinding or polishing of workpieces
KR910002542Y1 (ko) * 1989-05-31 1991-04-22 삼성중공업 주식회사 연마기 시편고정장치
JPH09314461A (ja) * 1996-05-30 1997-12-09 Nec Corp 誘電体共振器自動調整機

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101246224B1 (ko) * 2010-11-29 2013-03-21 현대제철 주식회사 연마장치
KR101630423B1 (ko) * 2014-12-22 2016-06-24 주식회사 포스코 드레싱 비산물질 차단 장치 및 이를 포함하는 시편 연마기
KR20180095294A (ko) 2017-02-17 2018-08-27 주식회사 포스코 강판 표면 결함 검출 시스템 및 이를 이용하는 결함 검출 방법
KR20200034377A (ko) * 2018-09-21 2020-03-31 주식회사 포스코 연마장치
KR102109267B1 (ko) * 2018-09-21 2020-05-11 주식회사 포스코 연마장치
KR20200083060A (ko) * 2018-12-31 2020-07-08 코리아테크(주) 시편 자동 연마장치
KR102187994B1 (ko) * 2018-12-31 2020-12-07 코리아테크(주) 시편 자동 연마장치

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