KR100823378B1 - Ceramic heater - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 150
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 214
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 23
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 23
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 16
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 14
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 12
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
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- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
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Abstract
Description
도 1은 종래 기술이 적용된 세라믹 발열체를 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a ceramic heating element to which the prior art is applied.
도 2는 종래 기술이 적용된 세라믹 발열체의 다른 예를 도시한 분해 사시도.2 is an exploded perspective view showing another example of a ceramic heating element to which the prior art is applied.
도 3은 종래 기술이 적용된 세라믹 발열체의 열전도관계를 도시한 그래프도.3 is a graph showing the thermal conductivity of the ceramic heating element to which the prior art is applied.
도 4는 종래 기술이 적용된 세라믹 발열체의 출력관계를 도시한 그래프도.Figure 4 is a graph showing the output relationship of the ceramic heating element to which the prior art is applied.
도 5는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체를 도시한 분해 사시도.5 is an exploded perspective view showing a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 6은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 열전도관계를 도시한 그래프도.Figure 6 is a graph showing the thermal conductivity of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 7은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 출력관계를 도시한 그래프도.7 is a graph showing the output relationship of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 8은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 발열전극의 다른 예가 적용된 상태를 도시한 분해 사시도.8 is an exploded perspective view showing a state in which another example of the heating electrode of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 9는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 발열전극의 불균등 발열을 위한 저항의 설계도로서, (a)는 발열상태도, (b)는 직렬 불균등 발열회로도, (c)는 병렬 불균등 발열회로도.9 is a design of resistance for uneven heating of the heating electrode of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied, (a) is a heating state diagram, (b) a series uneven heating circuit diagram, (c) is a parallel uneven heating circuit diagram.
도 10은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 1 예도.10 is an example of a terminal for connecting a power supply of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 11은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 2 예도.11 is a diagram illustrating two examples of terminals for power connection of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 12는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 3 예도.12 is an example of three terminals for power connection of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 13은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 A - A선 단면도.Figure 13 is a cross-sectional view taken along the line A-A of the terminal for power supply connection of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 14는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 1 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도.Fig. 14 is a plane, bottom and sectional view showing one example of manufacturing a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 15는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 2 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도.Fig. 15 is a plan view, bottom and sectional view showing two examples of the manufacture of ceramic heating elements to which the technique of the present invention is applied;
도 16은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 3 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도.Fig. 16 is a plan view, a bottom view and a sectional view showing three examples of manufacturing a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 17은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 4 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도.17 is a plan view, a bottom view and a sectional view showing a fourth example of manufacture of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 18은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 5 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도.18 is a plan view, a bottom view and a sectional view showing a fifth example of manufacture of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 19는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 6 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도.Fig. 19 is a plan view, bottom view and sectional view showing a six example of manufacture of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied.
도 20은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 7 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도.20 is a plan view, bottom view and sectional view showing a seven example of manufacture of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied;
*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명** Description of the symbols used in the main parts of the drawings *
100; 세라믹 발열체100; Ceramic heating element
102; 발열전극102; Heating electrode
103; 금속층103; Metal layer
105; 저항105; resistance
107; 단자107; Terminals
본 발명은 세라믹 발열체에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 열충격 안정성을 높이면서 출력을 증대시킬 수 있도록 한 개선된 세라믹 발열체의 제공에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic heating element, and more particularly, to the provision of an improved ceramic heating element to increase the output while increasing the thermal shock stability.
일반적으로 전기를 사용한 발열체는 일정한 저항을 가진 도전성 금속에 전압을 가하여 전기에너지가 열에너지로 변환되는 주울열을 발생시킨다. 발열체로서 금속은 전기전도성을 가지기 때문에 피가열물에 전기적으로 절연되도록 하기 위해 복잡한 절연물을 사용하거나, 일정한 거리를 두어서 사용한다.In general, a heating element using electricity generates Joule heat in which electrical energy is converted into thermal energy by applying a voltage to a conductive metal having a constant resistance. As the heating element, since the metal has electrical conductivity, a complex insulator is used or a certain distance is used to electrically insulate the object to be heated.
이러한 낮은 열전도도의 절연 게재물(절연피복 또는 절연세라믹, 공기 등)은 열원과 피가열물 사이에 존재하여 열전달을 방해하게 되고, 접촉 방식에 따라 상당한 열손실을 발생시킬 수 있다.Such low thermal conductivity insulating inclusions (insulation coatings or insulating ceramics, air, etc.) are present between the heat source and the heated object, hindering heat transfer and can cause significant heat loss depending on the manner of contact.
세라믹 발열체는 발열 저항을 가진 도전체와 우수한 절연성능을 가진 세라믹 기판이 일체화되어 있어서 피가열물에 매우 효율적인 열전달이 일어나도록 한다. 이와 같이 세라믹 발열체는 소형 및 경량으로도 높은 와트(watt)밀도를 얻을 수 있고 열효율이 좋을 뿐 아니라 우수한 열적 성질 및 높은 신뢰성을 가지고 있어서 다양한 분야에 적용되고 있다.The ceramic heating element integrates a conductor having a heat generating resistance and a ceramic substrate having excellent insulation performance so that highly efficient heat transfer occurs to the heated object. As described above, the ceramic heating element has high watt density even in a small size and light weight, and has a good thermal efficiency, and has been applied to various fields because of excellent thermal properties and high reliability.
세라믹 발열체(1)는 도 1에서와 같이 도전성 발열체(2)가 절연체(3)인 세라믹 내부에 내재시켜 발열시키는 방식과, 도 2에 도시된 바와 같이 절연체(3)인 세라믹 표면에 도전성 발열체(3)를 형성시키고, 내전압 또는 산화방지를 위한 보호층(4)을 형성시켜서 표면에서 발열시키는 방식이 있다.As shown in FIG. 1, the
도 1의 경우에는 세라믹 내부에서 일정한 저항을 가지는 도전체가 발열하여 세라믹을 통해 열을 전달하므로, 상대적으로 낮은 열전도도를 가지는 세라믹 표면을 균일하게 발열시킬 수 있다. 이는 제조상 일정 두께를 가지는 세라믹을 통과하여 열을 전달하기 때문에 표면 온도는 발열전극의 발열 온도보다 낮아지게 된다.In the case of FIG. 1, since a conductor having a constant resistance inside the ceramic generates heat to transfer heat through the ceramic, the ceramic surface having a relatively low thermal conductivity may be uniformly generated. Since the heat is transmitted through the ceramic having a predetermined thickness in manufacturing, the surface temperature is lower than the heating temperature of the heating electrode.
또한, 세라믹의 열전도도가 낮아 피가열물에 선택적으로 접촉하는 경우, 접촉하지 않은 세라믹 표면 온도와의 차이가 커지면서 세라믹은 강한 열응력 발생에 의한 열충격에 노출되므로 사용상의 신뢰성을 약화시키게 된다.In addition, when the thermal conductivity of the ceramic is selectively contacted with the heated object, the difference between the surface temperature of the ceramic and the non-contacted ceramic becomes large, and the ceramic is exposed to thermal shock due to the generation of strong thermal stress, thereby deteriorating reliability in use.
도 2의 경우에는 세라믹 표면에서 발열하기 때문에 발열표면에 접하는 피가열물 표면으로 빠르게 열을 전달할 수 있다는 장점이 있으나, 발열표면과 그 반대면 간의 온도차가 심하여져서 일정한 온도차 이상을 견딜 수 없는 재질의 경우, 그 발열 출력을 제한할 수밖에 없다.In the case of Figure 2, because the heat generated from the ceramic surface has the advantage that can quickly transfer the heat to the surface of the heating material in contact with the heating surface, but the temperature difference between the heating surface and the opposite surface is so severe that it can not withstand a certain temperature difference or more In this case, the heat output is bound to be limited.
이러한 열전도와 출력은 도 3,4에 도시된 바와 같이 피가열물(5)이 연접되는 위치의 세라믹히터 측에는 피가열물 방향으로 열전도가 느리게 일어나고 있음과 아울러 피가열물 방향으로 온도가 현저하게 줄어들고 있음을 그래프를 통하여 쉽게 파악할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the thermal conductivity and the output of the thermal heater are slowly generated in the direction of the object to be heated on the side of the ceramic heater at the position where the object to be heated 5 is connected. It can be easily seen through the graph.
그리고, 일정한 내전압을 견딜 수 있는 보호막을 사용해야 하므로 산화분위기에서 열처리 가능한 발열전극으로 그 선택이 주로 Ag, Au, Pd, Pt 등의 귀금속으로 제한되어 있다. Ag, 또는 Au는 높은 열전달 계수를 가지지만, 가열 조건의 사용 환경에서 절연보호막에 사용되는 글라스 성분에 의해 침식당하여 저항 변화가 발생할 수 있다는 단점이 있다.In addition, since a protective film capable of withstanding a constant withstand voltage must be used, a heat generating electrode that can be heat-treated in an oxidizing atmosphere is mainly limited to precious metals such as Ag, Au, Pd, and Pt. Ag or Au has a high heat transfer coefficient, but has a disadvantage in that resistance change may occur due to erosion by the glass component used in the insulating protective film in the use environment of heating conditions.
또한, 그 저항이 매우 낮기 때문에, 보통 비저항이 높고, 열전달 계수가 낮은 Pd, Pt등이 혼재된 합금 또는 혼합된 분말을 소결하여 적절한 저항을 부여하므로, 발열패턴을 통한 열전달 성능이 상대적으로 제한될 수 있다.In addition, since the resistance is very low, sintering of alloys or mixed powders containing Pd, Pt, etc., which have high specific resistance and low heat transfer coefficient, is usually given to impart proper resistance, so that heat transfer performance through heat generation patterns may be relatively limited. Can be.
한편, W 또는 Mo 등의 금속은 Pd, Pt등의 귀금속보다 더 높은 열전도도를 가지고 있으며, 고융점의 내열금속이므로 가열환경에서 Ag, Au등 보다 내열성이 우수하다.On the other hand, metals such as W or Mo have higher thermal conductivity than precious metals such as Pd and Pt, and have higher heat resistance than Ag and Au in a heating environment because they are heat-resistant metals with high melting point.
이러한 금속을 이용한 세라믹 발열체의 발열전극은 열처리 환경이 환원분위기로 제한되는 단점이 있다. 따라서, 전기적 절연 또는 산화 방지를 위한 보호층도 환원분위기에서 열처리해야 하는데, 그렇게 형성된 보호막은 절연성능이 일반적으로 약하다는 단점을 가지고 있다.The heating electrode of the ceramic heating element using the metal has a disadvantage that the heat treatment environment is limited to the reducing atmosphere. Therefore, a protective layer for electrical insulation or oxidation prevention should also be heat treated in a reducing atmosphere. The protective film thus formed has a disadvantage in that the insulation performance is generally weak.
이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 발명한 것으로서 내열충격성과, 소형 경량의 고출력을 가지면서, 또한 다양한 발열전극, 다양한 형태의 세라믹히터를 산화분위기에서 발열전극 층의 절연 보호막을 형성시키거나, 높은 열전도성 금속을 세라믹 발열체의 표면에 메탈라이징(Metalizing)처리가 가능하도록, 환원소결용 발열전극의 단자부를 산화방지 처리하여 효율성과 내구성이 우수한 발열체를 제공하는 데 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the problems as described above, while having thermal shock resistance, small weight, high output, and various heating electrodes and various types of ceramic heaters, an insulating protective film of the heating electrode layer is formed in an oxidizing atmosphere. Alternatively, the object of the present invention is to provide a heating element having high efficiency and durability by anti-oxidizing the terminal portion of the heating electrode for reduction and sintering so that a high thermal conductivity metal can be metallized on the surface of the ceramic heating element.
이러한 본 발명의 세라믹 발열체는 화상정착 장치의 세라믹 발열체나 고데기용 세라믹 발열체, 메탈라이징층에 방열판을 브레이징 또는 접합하여 열교환을 필요로 하는 다양한 기술분야 적용할 수 있는 산업적인 가치를 가진다.Such a ceramic heating element of the present invention has an industrial value that can be applied to various technical fields requiring heat exchange by brazing or bonding a heat sink to a ceramic heating element, a ceramic heating element, or a metallizing layer of an image fixing device.
이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred configuration and operation of the present invention for achieving the above object.
도 5는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체를 도시한 분해 사시도, 도 6은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 열전도관계를 도시한 그래프도, 도 7은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 출력관계를 도시한 그래프도, 도 8은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 발열전극의 다른 예가 적용된 상태를 도시한 분해 사시도, 도 9는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 발열전극의 불균등 발열을 위한 저항의 설계도로서, (a)는 발열상태도, (b)는 직렬 불균등 발열회로도, (c)는 병렬 불균등 발열회로도, 도 10은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 1 예도, 도 11은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 2 예도, 도 12는 본 발명의 기술이 적용 된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 3 예도, 도 13은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 전원연결을 위한 단자의 A - A선 단면도, 도 14는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 1 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도, 도 15는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 2 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도, 도 16은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 3 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도, 도 17은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 4 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도, 도 18은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 5 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도, 도 19는 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 6 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도, 도 20은 본 발명의 기술이 적용된 세라믹 발열체의 7 제조예를 도시한 평면, 저면 및 단면도로서 함께 설명한다.5 is an exploded perspective view showing a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied, FIG. 6 is a graph showing a thermal conductivity relationship of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied, and FIG. 7 is an output of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied. 8 is an exploded perspective view showing another example of a heating electrode of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied, and FIG. 9 shows an uneven heating of the heating electrode of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied. As a schematic drawing of a resistor, (a) is a heating state diagram, (b) is a series uneven heating circuit diagram, (c) is a parallel uneven heating circuit diagram, and FIG. 10 is a terminal for power connection of a ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied. 1 is an example, Figure 11 is a two example of a terminal for connecting the power supply of the ceramic heating element applied technology of the present invention, Figure 12 is a power supply of the ceramic heating element applied technology of the present invention 13 is a cross-sectional view taken along line A-A of a terminal for power connection of a ceramic heating element to which the present invention technology is applied, and FIG. 14 is a plan view showing one example of manufacturing a ceramic heating element to which the technology of the present invention is applied. , Bottom and sectional view, FIG. 15 is a planar, bottom and sectional view showing two manufacturing examples of the ceramic heating element to which the technology of the present invention is applied, and FIG. 16 is a planar and bottom view showing three manufacturing examples of the ceramic heating element to which the technology of the present invention is applied. And sectional drawing, FIG. 17 is a plane, bottom and sectional drawing which show 4 manufacture examples of the ceramic heating element to which the technique of this invention was applied, FIG. 18 is a plane, bottom and sectional view which shows 5 manufacture examples of the ceramic heating element to which the technique of this invention is applied. 19 is a plan view, bottom and sectional views showing six manufacturing examples of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied, and FIG. 20 is a plan view showing the seven manufacturing examples of the ceramic heating element to which the technique of the present invention is applied. It demonstrates together as a sectional drawing.
세라믹 발열체(100)는 전기 전도성을 가지며 비교적 열전도도가 높은 금속 성분의 발열 패턴을 상대적으로 전기적 절연성이 우수하며, 비교적 열전도도가 낮은 세라믹 절연체의 내부에 내재시키거나, 표면에 금속화 패턴을 통해 제조될 수 있으며, 절연성이 높지만, 탄성계수가 높고, 열전도도가 상대적으로 낮아 열충격에 취약한 세라믹 발열체는 발열 면이 일정한 온도로 균일하게 발열 또는 사용되는 조건에서 그 안정성이 유지될 수 있다.The
그러나 상업적으로 낮은 비용으로 제조 가능한 대부분의 세라믹 재료는 대부분 이온결합을 하고 있어서 그 재료특성상 높은 절연성과 낮은 탄성계수, 높은 열전도도를 동시에 만족시키는 것은 어려운 일이다.However, most ceramic materials that can be manufactured at low cost are mostly ion-bonded, which makes it difficult to satisfy both high insulation, low modulus and high thermal conductivity.
상기와 같은 문제를 해결할 수 있도록 한 본 발명에서는 세라믹으로 구성되는 절연체(101)와 도전성 발열전극(102)로 구성되는 세라믹 발열체(100)의 표면에 적절한 금속을 사용하여 후막 금속화(Metalizing)를 하거나, 도금 또는 브레이징으로 금속층(103)을 형성시켜서, 매우 높은 표면 열전도도를 가질 수 있도록 한다.In the present invention to solve the above problems, metallization of the thick film is performed by using a suitable metal on the surface of the
상기 세라믹 발열체(100) 표면을 매우 높은 열전도도를 가지는 금속으로 금속층(103)을 형성함으로써 발열전극(102)의 미세한 온도편차(능동적 편차) 뿐만 아니라, 피가열물(104)에 의해 세라믹 표면에서 온도의 편차(수동적 편차)가 발생하게 되는 것을 신속하게 균형을 유지할 수 있도록 유도하여 온도의 균일성을 증진시켜서 열충격 안정성 및 온도균일성을 증진시킬 수 있다.By forming the
이를 도 6,7에 도시된 그래프를 통하여서도 알 수 있듯이 세라믹 발열체(100)표면의 열전도도가 높은 금속층(103)을 형성시킬 경우, 표면 온도의 불균형을 완화시키는 방향의 열전도가 빠르게 이루어질 수 있다.As can be seen from the graphs shown in FIGS. 6 and 7, when the
또한, 발열전극(102)에 의해 발생되는 열에너지가 열전도성이 좋은 표면 특성으로 인해 신속한 열전달을 가능하게 하므로 고출력 설계가 가능해질 수 있다.In addition, since the heat energy generated by the
상기 세라믹 발열체(100) 표면의 열전도도를 높이는 것은 히터 표면을 열전도도가 높은 금속으로 후막 금속화를 시키거나, 도금 또는 브레이징 등을 통하여 달성될 수 있다.Increasing the thermal conductivity of the surface of the
열전도도가 높은 금속으로는 은(Ag), 동(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 텅스텐(W), 몰리브데늄(Mo)등이 있으며, 적어도 이들 중 하나의 성분이 포함된 Paste를 이용한 후막 금속화(도포 및 열처리)에 의해 세라믹 발열체(100)의 표면에 일체화 된 금속층(103)을 형성시킨다면, 세라믹 발열체(100)의 표면 열전도도는 매우 높아질 수 있다.Metals with high thermal conductivity include silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), gold (Au), tungsten (W), molybdenum (Mo), and at least one of these components. When the
또한, 세라믹 발열체(100) 표면을 금속화시키고 열전도성이 좋은 금속판, 예를 들면, 은, 동, 알루미늄 등을 표면에 도금 및 브레이징 하여 세라믹 발열체(100) 표면에 일체화된 금속층(103)을 형성하는 것도 같은 효과를 얻을 수 있다.In addition, the surface of the
이와 같이 세라믹 발열체(100)의 표면 열전도도가 높아지면, 능동적 또는 수동적 원인에 의한 온도편차를 최소화시킬 수 있게 되고, 세라믹 발열체(100)의 열충격에 대한 안정성은 매우 높아질 수 있게 되며, 세라믹 발열체(100)에서 발생된 열이 접촉하고 있는 피가열물(104)에 신속하게 전달되는 것이 가능해지므로, 더 높은 출력을 얻을 수 있게 된다.As such, when the surface thermal conductivity of the
정밀한 온도균일성을 요구하는 경우에는 세라믹 발열체(100)의 표면에 수직한 방향으로의 열전달을 억제하고 표면에 수평한 방향의 열전도도가 더욱 증가된 특성이 필요할 수도 있다. 세라믹 표면에 형성된 금속층에 산화 방지 및, 절연성을 향상시킴과 동시에 낮은 열전도도를 가지는 절연막을 형성하거나, 세라믹 기판을 접합하는 것도 좋은 해결 수단이 될 수 있다.When precise temperature uniformity is required, a property of suppressing heat transfer in a direction perpendicular to the surface of the
세라믹 발열체(100)의 가열 출력을 높이면서, 열충격 안정성을 증가시키는 또 하나의 해결 수단으로 가열 패턴 Layer를 복수로 설계하여 발열전극(102)의 면적을 증가시키는 것이다.Another solution for increasing the thermal shock stability while increasing the heating output of the
상기 발열전극(102)의 면적이 증가하면 단위 면적당 발열 출력을 높일 수 있으며, 높은 열전달 계수를 가지고 연속패턴을 가진 도전성 발열전극(102)의 면적이 증가하면서 세라믹 내부의 온도차를 감소시키므로 고효율, 고용량의 가열성능을 나타낼 수 있다.If the area of the
상기 발열전극(102) 패턴을 내부에 내재시키는 세라믹 발열체(100)의 경우, 발열전극(102)을 두 층 이상으로 만들어 각 층을 직렬 또는 병렬로 연결하는 것이 가능하다. 또한 발열전극(102)을 표면에 형성시킨 후막형 세라믹 발열체(100)의 경우, 양면에 발열전극(102)을 형성시켜서 각 층을 연결하는 것은 직렬 또는 병렬로 설계할 수 있다.
특히, 단면 발열 전극층으로 구성된 후막형 세라믹 발열체의 경우 온도를 상승시키는 동안 발열면과 그 반대면 간의 온도차가 급격히 형성되므로 순간적인 변형이 발생할 수 있다.
온도차에 의해 발생되는 이러한 변형량을 발열체가 설치된 구조에서 흡수되지 못하면 강한 열응력 발생으로 파괴될 수 있으며, 혹 변경이 허용된 경우라도 피가열물과의 접촉이 불균일할 수 있게 되므로 표면간의 국부적인 온도차 발생으로 파손될 수 있다.
그런데 양면 발열전극층으로 구성된 후막형 세라믹 발열체는 이러한 온도차를 발생시키지 않으므로 내구성 및 신뢰성을 현저히 향상시킬 수 있게 된다.In the case of the
In particular, in the case of a thick-film ceramic heating element composed of a single-sided heating electrode layer, the temperature difference between the heating surface and the opposite surface is rapidly formed while the temperature is raised, and thus a momentary deformation may occur.
If the amount of deformation caused by the temperature difference is not absorbed in the structure in which the heating element is installed, it may be destroyed by the generation of strong thermal stress, or even if the change is allowed, the local temperature difference between the surfaces may be uneven in contact with the heated object. It can be broken by generation.
However, since the thick film-type ceramic heating element composed of a double-sided heating electrode layer does not generate such a temperature difference, durability and reliability can be remarkably improved.
상기 발열전극(102)을 직렬 또는 병렬로 설계하는 데 있어서, 균등한 발열량을 요구하는 경우에는 동일 출력의 패턴설계를 통해 동일한 발열량을 가지게 할 수 있다.In designing the
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일반적으로 피가열물(104)에 접촉시킬 경우, 그 면은 상대적으로 더 많은 열 손실이 발생하므로 접촉면에 가까운 발열전극(102)은 더 높은 열량이 발생할 수 있도록 설계하여 세라믹 발열체의 두께 방향으로 일정한 온도를 유지할 수 있도록 저항(105)을 불균등하게 주는 것이 바람직하다.In general, when the object to be heated 104 is contacted, the surface of the
예를 들어, 각각의 발열전극(102)을 직렬로 연결하는 경우, 피가열물(104) 접촉면에 가까운 발열전극(102)은 높은저항(105)을 가지도록 설계하여 더 높은 열량이 발생 되도록 하고, 각각의 발열전극(102)을 병렬로 연결하는 경우, 피가열물 (104) 접촉면에 가까운 발열전극(102)을 낮은저항(106)을 가지도록 설계하여 더 높은 열량이 발생 되도록 할 수 있다.For example, when each
세라믹 발열체(100)에 전원을 연결하기 위한 단자(107)는 도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이 단면 또는 양면접촉하는 접촉단자(108)와 연결선을 땜납 또는 브레이징 등에 의해 연결하는 와이어단자(109)가 있다.As shown in FIGS. 10 to 11, the terminal 107 for connecting a power source to the
후막형 세라믹 발열체는 표면에 발열 전극이 형성되어 있으므로 피가열물을 접촉시켜서 사용할 경우, 열전달 거리가 매우 짧기 때문에 매우 효율적인 방식의 세라믹 발열체이다. 후막형 세라믹 발열체는 Ag, Pd, Pt등의 귀금속 재료에 의한 발열 전극을 구성하여 산화분위기에서 소결이 가능하므로 간단한 설비에 의한 제조가 가능하다. 그러나, 상대적으로 고가의 귀금속을 사용해야 하며, 단자부 접촉에 의한 전원 연결만이 가능하다는 단점을 가지고 있다.The thick film type ceramic heating element is a ceramic heating element having a very efficient method because a heat generating electrode is formed on a surface thereof, and thus the heat transfer distance is very short when the heating object is used in contact with the heated object. Thick film-type ceramic heating element is composed of a heating electrode made of a noble metal material such as Ag, Pd, Pt and can be sintered in an oxidizing atmosphere, thus making it possible to manufacture by simple equipment. However, it is necessary to use relatively expensive precious metals, and has the disadvantage that only the power connection by the terminal contact is possible.
발열전극으로 보다 저렴하면서 고융점의 금속으로는 W, Mo 등의 금속이 있다. 이러한 종류의 금속은 세라믹 금속화(Ceramic Metalizing) 열처리가 환원분위기의 고온에서 이루어진다는 특징을 가지고 있으며, Pd, Pt 등의 귀금속에 비해 높 은 융점을 가지고 있고, 열전도도가 높으며, 발열 안정성이 높아 발열체로서 널리 적용되고 있는 금속이다.Metals such as W and Mo are more inexpensive as the heating electrode and have a high melting point. This type of metal has the characteristics that ceramic metalizing heat treatment is performed at high temperature in the reducing atmosphere, has a higher melting point, higher thermal conductivity, and higher heat generation stability than noble metals such as Pd and Pt. It is a metal widely applied as a heating element.
특히, 세라믹 내부에 내재시킨 경우에는 가장 성공적인 발열체로서 사용되고 있다. 그러나 후막형 발열체로 적용하기 위해서는 발열 금속 층의 절연성을 확보하는 보호막 형성이 용이하지 않은 단점이 있다. 세라믹 표면에 W 또는 Mo이 금속화되어 있는 층에 보호막 열처리를 하기 위해서는 환원분위기로 제한되며, 그 보호막의 절연성도 매우 낮아진다.In particular, it is used as the most successful heating element when embedded in the ceramic. However, in order to apply the thick film type heating element, there is a disadvantage in that it is not easy to form a protective film to ensure insulation of the heating metal layer. In order to heat-treat the protective film on the layer where W or Mo is metallized on the ceramic surface, it is limited to a reducing atmosphere, and the insulation of the protective film is also very low.
한편, 환원분위기에서 고절연성 보호막을 열처리하기 위해서는 매우 높은 고온이 요구되며, 보호막의 소결밀도 또한 낮아지는 다양한 문제점이 발생한다. 이러한 문제점을 해결하는 수단으로 단자부를 제외한 부분은 산화방지 보호막을 환원소결하여 구성하고, 단자부는 산화되지 않도록 내산화성이 강한 금속으로 표면을 처리하여 산화분위기에서 절연 보호막을 형성시키는 방법이 유용하다.On the other hand, in order to heat-treat the highly insulating protective film in a reducing atmosphere, a very high temperature is required, and various problems arise that the sintering density of the protective film is also lowered. As a means for solving the above problems, a portion except for the terminal part is formed by reducing and sintering an anti-oxidation protective film, and a method of forming an insulating protective film in an oxidation atmosphere by treating the surface with a strong oxidation resistance metal so that the terminal part is not oxidized is useful.
단자부를 내산화성 금속막으로 처리하는 방법은 W 또는 Mo 발열 전극이 내재된 방식의 세라믹히터 표면을 높은 열전도도의 금속으로 금속화 층(Metalizing Layer)을 형성시키기 위한 방법으로도 유용하다.The method of treating the terminal portion with an oxidizing metal film is also useful as a method for forming a metallization layer with a high thermal conductivity metal on the surface of a ceramic heater having a W or Mo heating electrode embedded therein.
단자부가 산화되지 않도록 하는 가장 간단한 방법은 단자부를 Pd 또는 Pt로 환원분위기에서 소결하거나, W 또는 Mo으로 형성된 금속화층에 도금-브레이징 방법으로 내산화성 금속, 예를 들어 은(Ag) 금속층을 형성시키는 것이다.The simplest method of preventing the terminal portion from oxidizing is to sinter the terminal portion to Pd or Pt in a reducing atmosphere, or to form a metal oxide layer, for example, a silver (Ag) metal layer, on a metallization layer formed of W or Mo by a plating-brazing method. will be.
세라믹 발열체(100)에 전원을 공급하는 단자(107)의 구성은 가열을 목적으로 하는 히터의 특성상 열에 지속적으로 노출되면서 전기전도성을 유지해야 하므로 내 열성, 내산화성 재질의 도전성 금속막이 형성되어야 하며, 두 단자 간의 일정한 절연거리가 요구된다.Since the configuration of the terminal 107 for supplying power to the
W, Mo와 같은 고융점 산화성 금속은 산화되지 않도록 도금 및 산화방지 금속층이 형성되어야 하는 단점이 있지만, 단자부와 전원 연결선을 고온 브레이징하여 내열성, 내산화성 재질의 도전성 금속막을 단자부에 형성시킬 수 있기 때문에 신뢰성 높은 단자연결을 구성할 수 있는 장점이 있다.High-melting-point oxidizing metals such as W and Mo have a disadvantage in that plating and anti-oxidation metal layers must be formed so as not to be oxidized, but a conductive metal film made of heat-resistant and oxidation-resistant material can be formed at the terminal part by high temperature brazing of the terminal part and the power supply line. There is an advantage to configure a reliable terminal connection.
반면, 내산화성이 높은 Ag, Pd, Pt계열의 발열전극을 가지는 세라믹 발열체는 산화에 대한 내성이 강하기 때문에 내산화성 금속층의 형성 과정이 불필요하지만, 높은 내열성의 브레이징 접합이 곤란하므로 전원연결은 접촉식으로 제한되는 단점이 있다.On the other hand, ceramic heating elements having Ag-, Pd-, and Pt-based heating electrodes having high oxidation resistance do not need to be formed of an oxide-resistant metal layer because they are highly resistant to oxidation. There is a disadvantage that is limited to.
접촉에 의해 전원을 인가할 수 있는 단자는 통상적으로 접촉 면적을 넓게 하는 것이 바람직하다. 경우에 따라 단자가 위치하는 면적이 좁을 경우에는, 넓은 면적을 확보하고, 단자 간 간섭을 줄이기 위해 접촉단자(108)를 사용하게 된다.It is preferable that the terminal which can apply a power supply by a contact usually enlarges a contact area. In some cases, when the area where the terminal is located is small, the
상기 접촉단자(108)의 경우 세라믹 발열체(100)의 한 면(상면)에 두개의 단자(108-1, 108-2)를 나란히 배열하고, 그 중 하나의 단자(108-1)은 상면에서 발열전극(102)과 연결하고, 다른 하나의 단자(108-2)와 발열전극(102)에 홀(110)을 형성하고, 상기 홀(110)은 리드선(111)을 저면을 통하여 연결하도록 한다.In the case of the
또한, 세라믹 발열체(100)의 양면에 접촉단자(108)를 구비할 경우에는 상면의 단자(108-1)는 발열전극(102)과 바로 연결하고, 저면의 단자(108-2)는 홀(110)과 리드선(111)을 통하여 연결하여 단자 간의 간섭을 줄일 수 있다.In addition, when the
접촉식 전원 인가의 경우 Ag, Pd, Pt 계의 금속층은 그 자체로 내열성, 내산화성을 가지므로 발열전극층을 단자로 사용할 수 있다. 그러나, W, Mo 계의 금속층은 우수한 내열성을 가지나, 내산화성이 약하여 단자의 표면을 내산화성 금속층으로 형성시켜야 한다.In the case of contact power application, the Ag, Pd, and Pt-based metal layers have heat resistance and oxidation resistance by themselves, and thus a heating electrode layer may be used as a terminal. However, the W and Mo-based metal layers have excellent heat resistance, but the oxidation resistance is weak, so that the surface of the terminal must be formed of an oxide resistant metal layer.
이 경우에는 세라믹 발열체(100)의 발열전극(102)에 브레이징을 위한 도금(112)을 실시하고, 브레이징필러(filler)(113)를 금속판(114) 사이에 위치시켜서 내산화성막(115)을 형성시킬 수 있다.In this case, plating 112 for brazing is applied to the
한편, 연결선을 단자로부터 직접 브레이징 접합하여 연결선에 전원을 인가하는 방법이 있다. 단자에 연결선을 브레이징하여 연결하는 통상적인 방법은 메탈라이징 표면에 금속선을 브레이징하는 것이다. 이러한 연결은 이미 공지된 기술로 내열성 및 내산화성을 가지는 금속막이 형성되어 히터를 사용하는 가열 환경에서는 적절한 내구성을 가지므로 널리 이용되고 있으나, 후공정으로서 산화분위기, 열처리 공정이 필요한 경우에는 Lead wire를 둘러싸고 있는 얇은 은납재 금속이 산화 침식에 의한 단락의 위험성을 크게 하는 문제점이 있다.On the other hand, there is a method of applying power to the connection line by brazing the connection line directly from the terminal. A conventional method of brazing the connecting wires to the terminals is to braze the metal wires on the metallizing surface. This connection is widely used because it is a well-known technique for forming a metal film having heat resistance and oxidation resistance and having proper durability in a heating environment using a heater. However, if an oxidation atmosphere and a heat treatment process are required as a post process, a lead wire may be used. The surrounding thin silver solder metal has a problem of increasing the risk of short circuit due to oxidation erosion.
이를 해결하는 수단은 Lead wire의 표면에 금속 sheet를 동시에 브레이징하는 것이다. 이렇게 함으로써 리드선(Lead wire)과 메탈라이징 표면에 용융접합된 내산화성 금속막이 금속 Sheet에 의해 보호를 받기 때문에, 산화 분위기의 소결 공정을 수행하는 것을 가능하게 한다.The solution to this problem is to simultaneously braze the metal sheet on the surface of the lead wire. This makes it possible to carry out the sintering process in an oxidizing atmosphere because the oxidation resistant metal film melt-bonded to the lead wire and the metallizing surface is protected by the metal sheet.
세라믹 발열체(100)의 제조예 1.Manufacturing Example 1 of
후막형의 Ag-Pd전극 Heater(양 면 1단자씩, 금속 방열층)Thick Film Ag-Pd Electrode Heater (1 terminal on each side, metal radiating layer)
①소결된 세라믹 기판에 Ag-Pd 페이스트를 일정한 저항의 패턴으로 인쇄 및 산화 소결하여 발열전극(102)을 형성시킨다.(1) Ag-Pd paste is printed and oxidized and sintered on a sintered ceramic substrate to form a heating electrode (102).
②패턴화된 Ag-Pd 발열전극(102)의 반대면을 Ag Paste로 인쇄 및 산화 소결하여 금속 방열층을 형성시킨다. 이 때, 발열 특성 및 사용환경을 고려하여 금속층(103)을 패턴화시키는 것도 가능하다.② The opposite surface of the patterned Ag-
③단자부를 제외한 패턴화된 Ag-Pd 발열전극에 보호막을 형성할 수 있는 글라스 페이스트로 인쇄하고 산화분위기에서 소결한다.③ Print with a glass paste that can form a protective film on the patterned Ag-Pd heating electrode except for the terminal and sinter in an oxidizing atmosphere.
④이렇게 제조된 세라믹 발열체는 내열충격성과 고출력의 성능을 나타낼 수 있다.④ The ceramic heating element manufactured in this way can exhibit thermal shock resistance and high power performance.
세라믹 발열체(100) 제조예 2.
후막형의 W전극 Heater(한 면 2단자, 금속 방열층+보호막)Thick Film W Electrode Heater (2 Terminals on One Side, Metal Heat Dissipation Layer + Protective Film)
①소결된 세라믹 기판에 W 페이스트를 일정한 저항이 형성되는 패턴으로 인쇄 및 환원 소결하여 발열전극(102)을 형성시키고, 반대면에는 표면 열전도도를 향상시키기 위한 W 후막층을 형성시킨다.① W paste is printed and reduced sintered on a sintered ceramic substrate in a pattern in which a constant resistance is formed to form a
②전원 인가용 단자(107)에는 환원 분위기 및 산화분위기에서 열처리가 가능한 재질의 금속, 예를 들면 Pd, Pt 등을 포함하는 금속 페이스트로 금속층(102)을 형성시킨다.② The
③전원 인가용 단자(107)를 제외한 발열전극(102)과 그 반대면의 W 후막층에 글라스 페이스트를 인쇄하고, 환원분위기에서 열처리하여 산화 방지 및 절연을 위한 보호층을 형성시킨다.③ Glass paste is printed on the
④발열전극(102) 표면에 환원분위기에서 형성된 보호막은 낮은 절연성능을 나타내므로, 저온 산화분위기에서도 충분한 절연성을 가지는 글라스 페이스트를 인쇄하고 산화분위기에서 열처리하여 절연성능을 강화시킨다.(4) Since the protective film formed on the surface of the
⑤이렇게 제조된 세라믹 발열체(100)는 발열 표면 간의 온도 균일성은 향상시키고, 피가열물(104)에 대한 열교환을 일정하게 제어함으로써 발열 출력은 약화될 수 있으나, 내열충격성과 우수한 온도 균일성을 나타낼 수 있다.⑤ The
세라믹 발열체 제조예 3.Ceramic Heating Element Manufacturing Example 3.
접합방식의 W전극 Heater(금속 방열층)Bonding W electrode Heater (metal heat dissipation layer)
①널리 공지된 기술로서 하나의 세라믹 그린시트에 일정한 저항이 형성되는 패턴으로 W Paste를 도포하고, 또 하나의 세라믹 그린시트를 그 위에 라미네이팅하여 환원분위기의 고온에서 동시 소성한다.① A widely known technique is to apply W Paste in a pattern in which a constant resistance is formed on one ceramic green sheet, and another ceramic green sheet is laminated thereon, and simultaneously fired at a high temperature in a reducing atmosphere.
②W 발열전극(102)이 세라믹에 내재 된 동시 소성체의 단자(107)에 Ni을 도금하고, Ni 도금층 위에 Ni 선(wire)과 Ni Sheet를 차례로 덮고 Ag를 용융시켜 브레이징을 한다.(2) The
③세라믹 발열체(100)의 발열면에 전체 또는 선택적으로 Ag Paste를 도포하고 산화분위기에서 소결한다.③ Ag paste is applied to the heating surface of the
④이렇게 제조된 세라믹 발열체(100)는 내열충격성과 고출력의 성능을 나타낼 수 있으며, 비교적 높은 열효율을 지닐 수 있게 된다.④ The
세라믹 발열체(100) 제조예 4.Manufacturing Example of
후막형의 Mo전극 Heater(병렬연결, 양면 발열층)Thick Film Mo Electrode Heater (Parallel Connection, Double-sided Heating Layer)
①세라믹 기판의 양면에 일정한 저항이 형성되는 패턴으로 Mo Paste를 인쇄 및 환원 소결한다. 이때, 양 면의 발열 전극층은 기판에 가공된 Hole을 통해 도전성 금속 페이스트가 Through-Hole 또는 Via-fill로 연결되어 서로 병렬로 연결될 수 있도록 한다.① Mo Paste is printed and reduced sintered in a pattern in which a constant resistance is formed on both sides of the ceramic substrate. At this time, the heating electrode layer on both sides allows the conductive metal paste to be connected through-hole or via-fill through holes processed in the substrate so that they can be connected in parallel.
②발열 전극층과 Hole을 통해 연결되는 외부 단자부(양면) 외의 세라믹 기판 표면에 환원분위기에서 열처리가 가능한 글라스 페이스트로 인쇄 도포하고, 열처리를 하여 산화방지막을 형성시킨다.② Printed and coated with a glass paste that can be heat-treated in a reducing atmosphere on the surface of the ceramic substrate other than the external terminal portion (both sides) connected through the heat generating electrode layer and the hole, and heat-treated to form an antioxidant film.
③단자부 표면에 Ni을 도금하고 도금층 위에 Ag 또는 Ag-Cu 합금이 도금된 Ni sheet를 얹어서 수소분위기에서 브레이징을 실시한다.③ Plate Ni on the surface of the terminal, and place Ni sheet coated with Ag or Ag-Cu alloy on the plating layer to perform brazing in hydrogen atmosphere.
④내열성 및 내산화성이 우수한 Ag막이 단자부에 형성되어 있으므로, 저온 산화분위기에서 열처리가 가능한 글라스 페이스트를 도포하여 발열 전극층 위에 보호막을 형성시켜 절연성능을 강화시킬 수 있다.(4) Since the Ag film having excellent heat resistance and oxidation resistance is formed on the terminal part, the glass paste which can be heat-treated in a low temperature oxidation atmosphere can be coated to form a protective film on the heating electrode layer to enhance the insulation performance.
⑤이렇게 제조된 세라믹 발열체(100)는 내열충격성과 고출력의 성능을 나타낼 수 있다.⑤ The
세라믹 발열체(100) 제조예 5.Manufacturing Example of
접합방식의 W전극 Heater(직렬연결, 복수의 발열층)Bonding W electrode Heater (serial connection, multiple heating layers)
①공지된 기술로서 하나의 세라믹 소결 기판에 일정한 저항이 형성되는 패턴으로 W Paste를 도포하고, 그 위에 세라믹 소결 접합제가 인쇄 및 탈지 열처리된 세라믹 소결 기판을 얹어서 고온 환원분위기의 세라믹 소결 접합한다.(1) As a known technique, W paste is applied in a pattern in which a constant resistance is formed on one ceramic sintered substrate, and the ceramic sintered substrate on which the ceramic sintered binder is printed and degreased is placed on the ceramic sintered joint in a high temperature reducing atmosphere.
②세라믹 소결 접합체의 내부 W 발열전극(102)과 연결된 표면에 인쇄 및 환 원소결에 의해 발열전극(102) 패턴층을 형성시킨다.(2) A pattern layer of the heating electrode (102) is formed on the surface of the ceramic sintered assembly connected to the inner W heating electrode (102) by printing and elemental grains.
③표면 발열전극(102) 패턴에 글라스 페이스트를 도포하고 환원분위기에서 열처리하여 산화방지를 위한 보호막을 형성시킨다.(3) A glass paste is applied to the
④표면 발열전극(102) 층에 위치한 단자부에 Ni을 도금하고, Ni 도금층 위에 Ni Sheet를 덮고 Brazing Filler로서 Ag를 용융시켜 브레이징을 한다.(4) Ni is plated on the terminal located on the
⑤세라믹 발열체(100)의 발열면에 전체 또는 선택적으로 Ag Paste를 도포하고 산화분위기에서 소결한다.⑤ Ag paste is applied to the heating surface of the
⑥이렇게 제조된 세라믹 발열체(100)는 내열충격성과 고출력의 성능을 나타낼 수 있으며, 비교적 높은 열효율을 지닐 수 있게 된다.⑥ The
세라믹 발열체(100) 제조예 6.
접합방식의 W전극 Heater(복수의 발열층, 동시 병렬 연결단자 또는 개별적 제어가 가능한 단자, 금속 방열층)Junction type W electrode heater (multiple heating layers, simultaneous parallel connection terminals or terminals with individual control, metal radiating layer)
①여러 층의 발열전극(102) 층을 가지고 있으며, 내열충격성, 고출력의 성능, 높은 열용량의 열원으로서 응용될 수 있는 예.(1) An example of having multiple layers of
②여러 층의 발열 전극(102)층을 가지고 있으며, 내열충격성, 고출력의 성능, 높은 열용량의 열원을 개별적 제어에 의해 응용될 수 있는 예.② It has multiple layers of
이상과 같이 상세하게 설명된 실시 예는 상기의 방법으로만 제한되지 않고 상호 교차 적용되는 것이 가능하며, 동일 기술 분야의 지식을 가진 기술자가 쉽게 본 발명에 근거하여 다양한 실시 예로 응용이 가능하다.Embodiments described in detail as described above are not limited to the above method can be cross-applied to each other, and those skilled in the art can be easily applied to various embodiments based on the present invention.
이상과 같은 본 발명은 내열충격성을 가지면서, 소형 경량의 고출력을 가지며, 다양한 발열전극, 다양한 형태의 세라믹히터를 산화분위기에서 발열전극층의 절연 보호막을 형성시키거나, 높은 열전도성 금속을 세라믹 발열체의 표면에 메탈라이징(Metalizing)처리가 가능하도록, 환원소결용 발열전극의 단자부를 산화방지 처리하여 효율성과 내구성이 우수한 발열체를 제공할 수 있는 효과를 가진다.The present invention as described above has a thermal shock resistance, has a small output, high output, small size, light weight, and various heating electrodes, various types of ceramic heaters to form an insulating protective film of the heating electrode layer in the oxidizing atmosphere, or a high thermal conductivity metal of the ceramic heating element In order to enable the metallizing (Metalizing) treatment on the surface, the terminal portion of the reducing sintering heating electrode is subjected to an anti-oxidation treatment to provide a heating element having excellent efficiency and durability.
이러한 본 발명의 세라믹 발열체는 화상정착 장치의 세라믹 발열체나 고데기용 세라믹 발열체, 메탈라이징층에 방열판을 브레이징 또는 접합하여 열교환을 필요로 하는 다양한 기술분야 적용할 수 있는 산업적인 이용가치를 가지는 발명이다.The ceramic heating element of the present invention is an invention having an industrial use value that can be applied to various technical fields requiring heat exchange by brazing or bonding a heat sink to a ceramic heating element, a ceramic heating element for an image fixing device, or a metalizing layer of an image fixing apparatus.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070006018A KR100823378B1 (en) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | Ceramic heater |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070006018A KR100823378B1 (en) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | Ceramic heater |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100823378B1 true KR100823378B1 (en) | 2008-04-18 |
Family
ID=39571927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070006018A KR100823378B1 (en) | 2007-01-19 | 2007-01-19 | Ceramic heater |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100823378B1 (en) |
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- 2007-01-19 KR KR1020070006018A patent/KR100823378B1/en active IP Right Grant
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