KR100818614B1 - Device for coating semiconductor wafer using plate-to-plate printing method and a method for coating semiconductor wafer using the same device - Google Patents

Device for coating semiconductor wafer using plate-to-plate printing method and a method for coating semiconductor wafer using the same device Download PDF

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blanket
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Abstract

A semiconductor wafer coating apparatus using a plate-to-plate print method is provided to avoid contamination of a wafer by preventing a coating liquid from being splashed or flowed to the outside. A pattern table(210) has a concave part(212) in which a shape to be printed on a semiconductor wafer(270) is intagliated. A coating liquid dispenser(220) supplies a coating liquid to the surface of the pattern table. A doctor blade(230) removes the coating liquid supplied to the surface of the pattern table except the intagliated shape in the concave part. A first actuator(225) controls the vertical and parallel transfer of the coating liquid dispenser and the doctor blade. A blanket roll(240) includes a blanket sheet(250) in which the coating liquid of the intagliated shape formed in the concave part of the pattern table is transferred to form an embossed shape. A blanket roll rotating motor rotates the blanket roll. A second actuator(260) controls the vertical and parallel transfer of the blanket roll. The blanket sheet can be fixed to one side of the blanket roll by a fixing apparatus.

Description

플레이트-투-플레이트 인쇄방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 코팅방법{Device for Coating Semiconductor Wafer Using Plate-to-Plate Printing Method and A Method for Coating Semiconductor Wafer Using the Same Device}Device for Coating Semiconductor Wafer Using Plate-to-Plate Printing Method and A Method for Coating Semiconductor Wafer Using the Same Device}

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 실린더 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 코팅방법을 도시한 도면이다.1A and 1B illustrate a semiconductor wafer coating cylinder and a semiconductor wafer coating method using the same according to the related art.

도 2a는 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 2A schematically illustrates an apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the present invention.

도 2b는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 중 음각 형상을 구비한 요부를 구비한 패턴 테이블의 사시도를 도시한 도면이다.FIG. 2B is a view showing a perspective view of a pattern table having recesses having an intaglio shape in the apparatus for semiconductor wafer coating according to the present invention. FIG.

도 2c는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 중 패턴 테이블 상에 형성된 음각 형상의 코팅액이 전사되어 양각 형상이 형성되는 블랭킷 시트(blanket sheet)를 구비하는 블랭킷 롤의 사시도를 도시한 도면이다.FIG. 2C illustrates a perspective view of a blanket roll including a blanket sheet in which an intaglio coating liquid formed on a pattern table is transferred to form an embossed shape in the apparatus for semiconductor wafer coating according to the present invention.

도 2d는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 2D schematically illustrates an apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 중 코팅액 디스펜서로 사용되는 통상적인 슬릿 다이의 사시도를 도시한 도면이다.3 is a perspective view of a conventional slit die used as a coating liquid dispenser in the apparatus for semiconductor wafer coating according to the present invention.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법의 플로우(flow)를 도시한 도면이다.4A to 4E illustrate a flow of a method of coating a semiconductor wafer using the apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the present invention.

본 발명은 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 코팅방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로 본 발명은 패턴 테이블(pattern table) 및 블랭킷 롤(blanket roll)을 사용하여 반도체 웨이퍼 상에 공급될 코팅액 형상을 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식(Plate-to-Plate Printing Method)으로 반도체 웨이퍼 상에 전사함으로써, 코팅액 도포가 훨씬 더 간편하고, 고가의 코팅액 낭비를 줄임과 동시에 오염 문제가 발생하지 않으며, 코팅 시간을 현저하게 감소시킨 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 코팅방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for semiconductor wafer coating using a plate-to-plate printing method and a semiconductor wafer coating method using the same. More specifically, the present invention uses a pattern table and a blanket roll to change the shape of the coating liquid to be supplied onto the semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method. Apparatus for coating semiconductor wafers using plate-to-plate printing, which transfers onto wafers, makes coating liquid application much simpler, reduces costly coating liquid waste, and eliminates contamination problems while significantly reducing coating time. And it relates to a semiconductor wafer coating method using the same.

반도체 제조 기술이 발전되면서 반도체 패키지의 박형화(薄型化)와 대용량화(大容量化)를 목적으로 한 기술이 개발되고 있으며, 반도체 칩의 크기를 계속 축소되거나 또는 각 반도체 칩에 형성되는 집적회로의 집적도가 계속 높아지고 있다.With the development of semiconductor manufacturing technology, technologies for thinning and large-capacity of semiconductor packages are being developed, and the size of integrated circuits formed on each semiconductor chip is continuously reduced or the size of semiconductor chips is continuously reduced. Continues to rise.

이러한 반도체 칩 또는 집적회로는 실리콘 웨이퍼 상에 형성되며, 형성된 반도체 칩 또는 집적회로를 보호하기 위해 폴리이미드(Polyimide) 등의 코팅액을 코팅(Coating)하여 보호 박막(film)을 형성하여야 한다.Such a semiconductor chip or integrated circuit is formed on a silicon wafer, and in order to protect the formed semiconductor chip or integrated circuit, a coating film such as polyimide should be coated to form a protective film.

도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 실린더 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 코팅방법을 도시한 도면이다.1A and 1B illustrate a semiconductor wafer coating cylinder and a semiconductor wafer coating method using the same according to the related art.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래에는 실리콘(Silicone)과 같은 재질의 웨이퍼 기판(120) 상에 트랜지스터(TR) 등과 같은 집적회로(미도시) 등이 형성되고, 이러한 집적회로가 형성된 웨이퍼 기판의 전면 상에 형성된 집적회로 등을 보호하기 위하여 폴리이미드와 같은 코팅액이 사용된다. 웨이퍼 기판(120)은 자신을 지지 및 회전시키는 스핀 테이블(140) 상에 위치된다. 그 후, 코팅액이 충전된 실린더(110) 등과 같은 코팅액 공급장치(이하 '실린더(110)'라 합니다)가 웨이퍼 기판(120) 상으로 이동하여 웨이퍼 기판(120)의 회전축(150)과 정렬된다. 그 후, 실린더(110)는 코팅액 공급에 적합한 높이까지 웨이퍼 기판(120) 쪽으로 이동한 다음, 코팅에 필요한 양보다 대략 10% 정도 더 많은 양의 코팅액을 공급한다. 코팅액 공급이 완료되면, 실린더(110)는 다시 원래 높이로 상승한 후 웨이퍼 기판(120)으로부터 멀어지도록 수평 방향으로 이동한다. 그 후, 스핀 테이블(140) 상의 웨이퍼 기판(120)은 스핀 테이블 커버(130) 내로 하강하고, 스핀 테이블(140)은 소정의 회전속도(rpm)로 회전한다. 스핀 테이블(140)이 소정의 속도로 회전하면, 코팅액은 스핀 테이블(140)의 원심력에 의해 웨이퍼 기판(120) 상에서 웨이퍼 기판(120) 표면 전체를 균질하게 도포하는 코팅막(122)을 형성하게 된다. 또한, 과도하게 공급된 대략 10%에 해당하는 여분의 코팅액은 원심력에 의해 웨이퍼 기판(120)의 에지 부분으로 흐르거나 튀게 된다. 이렇게 흐르거나 튀는 여분의 코팅액은 스핀 테이블 커버(130)의 내측벽(132)과 스핀 테이블(140) 상의 웨이퍼 기판(120)에 의해 형성되 는 단차부(134) 내로 모이게 된다. 이렇게 하여, 여분의 코팅액은 스핀 테이블 커버(130)의 외부로 튀거나 또는 흘러서 발생하는 오염 등이 방지된다.1A and 1B, an integrated circuit (not shown), such as a transistor TR, is formed on a wafer substrate 120 made of a material such as silicon, and a wafer substrate on which such an integrated circuit is formed. In order to protect the integrated circuit and the like formed on the front surface of the coating liquid such as polyimide is used. The wafer substrate 120 is located on the spin table 140 that supports and rotates it. Thereafter, a coating liquid supplying device (hereinafter referred to as 'cylinder 110') such as a cylinder 110 filled with the coating liquid is moved onto the wafer substrate 120 and aligned with the rotating shaft 150 of the wafer substrate 120. . Thereafter, the cylinder 110 moves toward the wafer substrate 120 to a height suitable for supplying the coating liquid, and then supplies approximately 10% more coating liquid than the amount required for coating. When the coating liquid supply is completed, the cylinder 110 is raised to its original height again and moves in the horizontal direction away from the wafer substrate 120. Thereafter, the wafer substrate 120 on the spin table 140 descends into the spin table cover 130, and the spin table 140 rotates at a predetermined rotational speed (rpm). When the spin table 140 rotates at a predetermined speed, the coating liquid forms a coating film 122 uniformly coating the entire surface of the wafer substrate 120 on the wafer substrate 120 by the centrifugal force of the spin table 140. . In addition, the excess coating liquid corresponding to approximately 10% of the excessively supplied flows or splashes to the edge portion of the wafer substrate 120 by centrifugal force. The excess coating liquid flowing or splashing is collected into the stepped portion 134 formed by the inner wall 132 of the spin table cover 130 and the wafer substrate 120 on the spin table 140. In this way, the excess coating solution is prevented from contamination caused by splashing or flowing out of the spin table cover 130.

그러나, 상술한 종래 기술의 실린더(110)와 같은 코팅액 공급장치를 사용하여 웨이퍼 기판(120) 상에 공급하는 경우, 실린더(110)로부터 웨이퍼 기판(120)의 표면 상으로 공급되는 코팅액이 남거나 모자라지 않도록 코팅액을 적정량으로 제어하는 것이 상당히 어렵다는 문제가 있었다. 즉, 웨이퍼 기판(120)의 표면 상에 적정량의 코팅액을 공급하기 위해서는 스핀 테이블(140)의 회전속도에 따라 실린더(110)에서 공급되는 코팅액의 양을 정밀하게 제어하여야 하지만, 종래기술에서는 이러한 스핀 테이블(140)의 회전속도에 따른 실린더(110)에서 공급되는 코팅액 양의 정밀 제어가 실질적으로 불가능하였다. 따라서, 이러한 문제점이 발생하지 않도록 종래기술에서는 반도체 기판(110)의 표면 전체를 코팅하기 위해서는 반도체 기판(110) 상에 필요한 코팅액보다 더 많은 양의 코팅액(즉, 대략 10% 정도의 여분의 코팅액)을 공급하지 않으면 안된다는 문제가 있었다.However, when the coating liquid is supplied onto the wafer substrate 120 using the coating liquid supply device such as the cylinder 110 of the related art described above, the coating liquid supplied from the cylinder 110 onto the surface of the wafer substrate 120 remains or is insufficient. There was a problem that it is quite difficult to control the coating solution in an appropriate amount so as not to. That is, in order to supply an appropriate amount of coating liquid on the surface of the wafer substrate 120, the amount of coating liquid supplied from the cylinder 110 must be precisely controlled according to the rotation speed of the spin table 140. Precision control of the amount of coating liquid supplied from the cylinder 110 according to the rotational speed of the table 140 was substantially impossible. Therefore, in order to prevent such a problem from occurring in the related art, in order to coat the entire surface of the semiconductor substrate 110, a larger amount of coating liquid (ie, approximately 10% extra coating liquid) than the coating liquid required on the semiconductor substrate 110 is required. There was a problem that must be supplied.

또한, 종래기술에서는 웨이퍼 기판(120) 상에 공급된 코팅액이 웨이퍼 기판(120)의 고속 회전으로 인해 발생하는 원심력으로 인해, 여분의 코팅액이 웨이퍼 기판(120) 표면 밖으로 튀거나 흘러 단차부(134) 내로 모이게 되자만, 일부 코팅액이 스핀 테이블 커버(130)의 내측벽(132)과 충돌하여 다시 웨이퍼 기판(120) 표면 상으로 되튀는 경우에는 코팅막(122)의 도포 두께가 균질하게 형성되지 않는 문제가 발생할 수도 있다. 한편, 일부 코팅액이 원심력으로 인해 스핀 테이블 커버(130)의 내측벽(132)의 외부로 튀는 경우에는 고도의 청정 상태를 요구하는 반도 체 웨이퍼 가공 공정의 오염원이 되는 문제가 발생한다. In addition, in the related art, due to the centrifugal force generated by the coating liquid supplied on the wafer substrate 120 due to the high speed rotation of the wafer substrate 120, the extra coating liquid splashes or flows out of the surface of the wafer substrate 120, and the stepped portion 134 is formed. However, when some coating liquid collides with the inner wall 132 of the spin table cover 130 and bounces back onto the surface of the wafer substrate 120, the coating thickness of the coating film 122 is not uniformly formed. Problems may arise. On the other hand, when some of the coating liquid splashes to the outside of the inner wall 132 of the spin table cover 130 due to the centrifugal force, there is a problem that becomes a contamination source of the semiconductor wafer processing process that requires a high clean state.

아울러, 폴리이미드와 같은 코팅액은 상당히 고가이므로, 단차부(134) 내로 튀거나 흐르는 대략 10% 정도의 여분의 코팅액은 재활용이 불가능하기 때문에 제조비용이 증가하는 단점이 있었다.In addition, since the coating liquid, such as polyimide, is quite expensive, approximately 10% of the extra coating liquid splashing or flowing into the stepped portion 134 has a disadvantage in that manufacturing cost increases because it is impossible to recycle.

따라서, 반도체 웨이퍼 표면을 코팅하기 위한 폴리이미드와 같은 고가의 코팅액의 낭비를 줄이면서, 또한 코팅액을 정밀하게 그리고 빠른 속도로 공급하기 위한 새로운 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 코팅방법이 요구된다. Therefore, there is a need for a new semiconductor wafer coating apparatus and a semiconductor wafer coating method using the same to reduce the waste of expensive coating liquid such as polyimide for coating the semiconductor wafer surface, and to supply the coating liquid accurately and at high speed. .

본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 제 1 특징에 따르면, 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치에 있어서, 반도체 웨이퍼 상에 프린팅될 형상이 음각된 요부(凹部)를 구비한 패턴 테이블; 상기 패턴 테이블의 표면 상에 코팅액을 공급하는 코팅액 디스펜서(dispenser); 상기 패턴 테이블의 표면 상에 공급된 상기 코팅액을 상기 요부 내의 음각 형상만을 남기고 제거하는 닥터 블레이드(doctor blade); 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 1 액추에이터; 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에 형성된 음각 형상의 코팅액이 전사되어 양각 형상이 형성되는 블랭킷 시트(blanket sheet)를 구비하는 블랭킷 롤; 상기 블랭킷 롤을 회전시키는 블랭킷 롤 회전 모터; 및 상기 블랭킷 롤의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 2 액추에이터를 포함하는 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problems of the prior art described above, and according to a first aspect of the present invention, in a device for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method, the shape to be printed on the semiconductor wafer is intaglio A pattern table having a recessed portion; A coating liquid dispenser for supplying a coating liquid onto the surface of the pattern table; A doctor blade for removing the coating liquid supplied on the surface of the pattern table, leaving only the intaglio shape in the recess; A first actuator controlling vertical movement and parallel movement of the coating liquid dispenser and the doctor blade; A blanket roll having a blanket sheet on which an intaglio coating liquid formed in the recess of the pattern table is transferred to form an embossed shape; A blanket roll rotating motor for rotating the blanket roll; And a second actuator for controlling the vertical movement and the parallel movement of the blanket roll. The present invention provides an apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method.

본 발명의 제 2 특징에 따르면, 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼 코팅용 장치는 반도체 웨이퍼 상에 프린팅될 형상이 음각된 요부(凹部)를 구비한 패턴 테이블; 상기 패턴 테이블의 표면 상에 코팅액을 공급하는 코팅액 디스펜서(dispenser); 상기 패턴 테이블의 표면 상에 공급된 상기 코팅액을 상기 요부 내의 음각 형상만을 남기고 제거하는 닥터 블레이드(doctor blade); 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 1 액추에이터; 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에 형성된 음각 형상의 코팅액이 전사되어 양각 형상이 형성되는 블랭킷 시트(blanket sheet)를 구비하는 블랭킷 롤; 상기 블랭킷 롤을 회전시키는 블랭킷 롤 회전 모터; 및 상기 블랭킷 롤의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 2 액추에이터를 포함하고, 상기 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법은 a) 상기 코팅액 디스펜서에 의해 상기 패턴 테이블의 표면 상으로 코팅액을 공급하는 단계; b) 상기 닥터 블레이드에 의해 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에서 웨이퍼 상에 전사될 음각 형상의 코팅액을 형성하는 단계; c) 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에 형성된 음각 형상의 코팅액을 상기 블랭킷 시트의 표면 상에 양각 형상으로 전사하는 단계; d) 상기 블랭킷 롤을 상기 웨이퍼 쪽으로 이송하는 단계; 및 e) 상기 블랭킷 롤의 상기 블랭킷 시트 상에 전사된 양각 형상의 코팅액을 상기 웨이퍼 표면 상에 도포하는 단계를 포함하는 반도체 웨이퍼 코팅 방법을 제공하기 위한 것이다.According to a second aspect of the present invention, in a method of coating a semiconductor wafer using a device for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method, the semiconductor wafer coating apparatus has a shape to be printed on the semiconductor wafer. A pattern table having engraved recesses; A coating liquid dispenser for supplying a coating liquid onto the surface of the pattern table; A doctor blade for removing the coating liquid supplied on the surface of the pattern table, leaving only the intaglio shape in the recess; A first actuator controlling vertical movement and parallel movement of the coating liquid dispenser and the doctor blade; A blanket roll having a blanket sheet on which an intaglio coating liquid formed in the recess of the pattern table is transferred to form an embossed shape; A blanket roll rotating motor for rotating the blanket roll; And a second actuator for controlling the vertical movement and the parallel movement of the blanket roll, wherein the method of coating the semiconductor wafer comprises: a) supplying a coating liquid onto the surface of the pattern table by the coating liquid dispenser; b) forming an intaglio coating liquid to be transferred onto a wafer in the recess of the pattern table by the doctor blade; c) transferring the intaglio coating liquid formed in the recess of the pattern table in an embossed shape on the surface of the blanket sheet; d) conveying the blanket roll towards the wafer; And e) applying an embossed coating liquid transferred onto the blanket sheet of the blanket roll on the wafer surface.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention will become apparent from the following description with reference to the accompanying drawings in which like or like reference numerals designate like elements.

이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.

도 2a는 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2b는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 중 음각 형상을 구비한 요부를 구비한 패턴 테이블의 사시도를 도시한 도면이며, 도 2c는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 중 패턴 테이블 상에 형성된 음각 형상의 코팅액이 전사되어 양각 형상이 형성되는 블랭킷 시트(blanket sheet)를 구비하는 블랭킷 롤의 사시도를 도시한 도면이다.FIG. 2A is a view schematically showing an apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the present invention, and FIG. 2B is a main portion having an intaglio shape among the apparatus for coating a semiconductor wafer according to the present invention. FIG. 2C is a perspective view of a pattern table, and FIG. 2C includes a blanket sheet in which an intaglio-shaped coating liquid formed on a pattern table is transferred to form an embossed shape in the apparatus for semiconductor wafer coating according to the present invention. It is a figure which shows the perspective view of a blanket roll.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200)는 반도체 웨이퍼 상에 프린팅될 형상이 음각된 요부(凹部: 212)를 구비한 패턴 테이블(210); 상기 패턴 테이블(210)의 표면 상에 코팅액을 공급하는 코팅액 디스펜서(220: dispenser); 상기 패턴 테이블(210)의 표면 상에 공급된 상기 코팅액을 상기 요부(212) 내의 상기 음각 형상만을 남기고 제거하는 닥터 블레이드(230: doctor blade); 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 1 액추에이터(225); 상기 패턴 테이블(210)의 상기 요부(212) 내에 형성된 상기 음각 형상의 코팅액이 전사되어 양각 형상이 형성되는 블랭킷 시트(250: blanket sheet)를 구비하는 블랭킷 롤(240); 상기 블랭킷 롤(240)을 회전시키는 블랭킷 롤 회전 모터(미 도시); 및 상기 블랭킷 롤(240)의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 2 액추에이터(260)를 포함한다.2A to 2C, the apparatus 200 for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the present invention includes a recess 212 in which a shape to be printed on a semiconductor wafer is engraved. Pattern table 210; A coating liquid dispenser 220 for supplying a coating liquid on the surface of the pattern table 210; A doctor blade (230) for removing the coating liquid supplied on the surface of the pattern table (210), leaving only the intaglio shape in the recess (212); A first actuator 225 for controlling vertical movement and parallel movement of the coating liquid dispenser and the doctor blade; A blanket roll (240) having a blanket sheet (250) for forming an embossed shape by transferring the engraved coating liquid formed in the recess 212 of the pattern table 210; A blanket roll rotating motor (not shown) for rotating the blanket roll 240; And a second actuator 260 for controlling the vertical movement and the parallel movement of the blanket roll 240.

상술한 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200) 중 코팅액 디스펜서(220)는 도 3에 도시된 통상적인 슬릿 다이(300)가 사용된다. 또한, 도 2a에서는 닥터 블레이드(230)의 측단면이 도시되어 있으나, 당업자라면 닥터 블레이드(230)가 도 3에 도시된 코팅액 디스펜서(300)의 길이방향을 따라 긴 바(bar) 형상을 갖는다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 도면 부호 280은 메인 프레임으로 그 상부에 상술한 본 발명의 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200) 및 웨이퍼(270)가 위치되어, 코팅액의 전사 동작 및 웨이퍼 표면 상으로의 코팅액 도포 동작이 행해진다.The coating liquid dispenser 220 of the apparatus 200 for coating a semiconductor wafer using the plate-to-plate printing method according to the present invention described above uses a conventional slit die 300 shown in FIG. 3. In addition, although the side cross-sectional view of the doctor blade 230 is shown in Figure 2a, those skilled in the art that the doctor blade 230 has a long bar shape along the longitudinal direction of the coating liquid dispenser 300 shown in FIG. You will understand enough. Reference numeral 280 denotes a main frame, on which a device 200 and a wafer 270 for coating a semiconductor wafer using the above-described plate-to-plate printing method of the present invention are located, to transfer the coating liquid and onto the wafer surface. Coating liquid application | coating operation | movement is performed.

도 2a에 도시된 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200)에서는 코팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)가 블랭킷 롤(240)의 좌측에 위치되는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 도 2d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200)에서는 코팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)가 블랭킷 롤(240)의 우측에 위치되는 것으로 도시되어 있다. 도 2a의 실시예에서는 코팅액 디스펜서(220)가 패턴 테이블(21) 상에 코팅액을 공급한 다음, 닥터 블레이드(230)가 패턴 테이블(210)의 표면 상에 공급된 코팅액을 요부(212) 내의 음각 형상만을 남기고 제거하기 위해서는 블랭킷 롤(240)이 코 팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)의 동작을 방해하지 않도록 제 2 액추에이터(260)에 의해 상방향으로 이동하여야 한다. 그러나, 도 2d의 실시예에서는, 코팅액 디스펜서(220)가 패턴 테이블(21) 상에 코팅액을 공급한 다음, 닥터 블레이드(230)가 패턴 테이블(210)의 표면 상에 공급된 코팅액을 요부(212) 내의 음각 형상만을 남기고 제거한다. 그 후, 블랭킷 롤 회전 모터에 의해 블랭킷 롤(240)이 회전하여 패턴 테이블(210)의 요부(212) 내에 형성된 음각 형상의 코팅액이 블랭킷 롤(240)의 블랭킷 시트(250) 상으로 양각 형상으로 전사된다. 그 후, 블랭킷 롤(240)이 웨이퍼(270) 방향으로의 이동 동작을 방해하지 않기 위해 코팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)는 제 1 액추에이터(225)에 의해 상방향으로 이동하여야 한다. 도 2a의 실시예의 경우는 코팅액 디스펜서(220) 및 닥터 블레이드(230)가 패턴 테이블(21) 상에 코팅액을 공급하고 패턴 테이블(210)의 요부(212) 내의 음각 형상을 형성하기 위해 패턴 테이블(210)의 요부(212) 상에서 왕복 운동을 하여야 하지만, 도 2d의 실시예의 경우는 코팅액 디스펜서(220) 및 닥터 블레이드(230)가 패턴 테이블(21) 상에 코팅액을 공급하고 패턴 테이블(210)의 요부(212) 내의 음각 형상을 형성하기 위해 패턴 테이블(210)의 요부(212) 상에서 일방향 운동만으로도 가능하다. 따라서, 도 2d에 도시된 본 발명의 실시예가 도 2a에 도시된 본 발명의 실시예보다 좀 더 바람직하다.In the apparatus 200 for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the present invention shown in FIG. 2A, the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 are positioned on the left side of the blanket roll 240. Is shown. However, as shown in FIG. 2D, in the apparatus 200 for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to another embodiment of the present invention, the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 are blanketed. It is shown to be located on the right side of the roll 240. In the embodiment of FIG. 2A, the coating liquid dispenser 220 supplies the coating liquid on the pattern table 21, and then the doctor blade 230 engraves the coating liquid supplied on the surface of the pattern table 210 in the recess 212. In order to remove only the shape, the blanket roll 240 must be moved upward by the second actuator 260 so as not to interfere with the operation of the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230. However, in the embodiment of FIG. 2D, the coating liquid dispenser 220 supplies the coating liquid on the pattern table 21, and then the doctor blade 230 supplies the coating liquid supplied on the surface of the pattern table 210. Remove only the engraved shape inside the). Thereafter, the blanket roll 240 is rotated by the blanket roll rotating motor, and the engraved coating liquid formed in the recess 212 of the pattern table 210 is embossed onto the blanket sheet 250 of the blanket roll 240. Is transferred. Thereafter, the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 must be moved upward by the first actuator 225 so that the blanket roll 240 does not interfere with the movement operation toward the wafer 270. In the case of the embodiment of FIG. 2A, the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 supply the coating liquid on the pattern table 21 and form a negative shape in the recess 212 of the pattern table 210. Although the reciprocating motion should be performed on the recessed portion 212 of 210, in the case of the embodiment of FIG. 2D, the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 supply the coating liquid on the pattern table 21 and the pattern table 210. In order to form an intaglio shape in the recess 212, a one-way motion may be possible only on the recess 212 of the pattern table 210. Therefore, the embodiment of the present invention shown in FIG. 2D is more preferable than the embodiment of the present invention shown in FIG. 2A.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 중 코팅액 디스펜서로 사용되는 통상적인 슬릿 다이의 사시도를 도시한 도면이다.3 is a perspective view of a conventional slit die used as a coating liquid dispenser in the apparatus for semiconductor wafer coating according to the present invention.

도 3을 참조하면, 슬릿 다이(300)는 2개로 분할된 제 1 헤드(310) 및 제 2 헤드(320)로 구성된다. 제 1 헤드(310) 및 제 2 헤드(320)의 하부 바닥면 상에는 슬릿 다이(300)의 길이 방향으로 길게 연장된 노즐 슬릿(미도시)이 제공된다. 또한, 제 1 헤드(310) 및 제 2 헤드(320) 내부에는 챔버(미도시)가 형성되어 있으며, 챔버는 코팅액을 저장하고, 노즐 슬릿을 통해 도 2a에 도시된 패턴 테이블(210)의 표면 상으로 코팅액을 공급한다. 그러나, 당업자라면 도 2에 도시된 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200) 중 코팅액 디스펜서(220)로 도 1에 도시된 종래 실린더(110) 타입의 코팅액 공급장치를 사용하는 것도 가능하다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.Referring to FIG. 3, the slit die 300 is composed of a first head 310 and a second head 320 divided into two. On the bottom bottom surfaces of the first head 310 and the second head 320, nozzle slits (not shown) extending in the longitudinal direction of the slit die 300 are provided. In addition, a chamber (not shown) is formed in the first head 310 and the second head 320, and the chamber stores the coating liquid, and the surface of the pattern table 210 shown in FIG. 2A through the nozzle slit. Feed the coating liquid onto the bed. However, those skilled in the art can use the coating liquid supply device of the conventional cylinder 110 type shown in FIG. 1 as the coating liquid dispenser 220 among the apparatus 200 for semiconductor wafer coating according to the present invention shown in FIG. 2. I can understand enough.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법의 플로우(flow)를 도시한 도면이다. 이하에서는 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200)의 동작이 상세히 기술된다.4A to 4E illustrate a flow of a method of coating a semiconductor wafer using the apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the present invention. Hereinafter, the operation of the apparatus 200 for semiconductor wafer coating using the plate-to-plate printing method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4E.

먼저, 코팅액 디스펜서(220)가 패턴 테이블(210)의 표면 상으로 코팅액(222)을 공급한다(도 4a 참조). 그 후, 닥터 블레이드(230)가 패턴 테이블(210)의 표면 상에 묻어 있는 코팅액(222)을 제거한다(도 4b 참조). 이 경우, 닥터 블레이드(230)의 코팅액(222)을 제거 동작은 코팅액 디스펜서(220)의 코팅액(222) 공급 동작과 동시에 또는 순차적으로 이루어진다. 여기서 코팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)의 동시 동작은 코팅액 디스펜서(220)의 코팅액(222) 공급 동작이 시작됨과 동시에 닥터 블레이드(230)의 코팅액(222)을 제거 동작이 시작되는 경우를 말하는 것으로, 이 경우 코팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)의 수평 이동은 하나의 액추에이터인 제 1 액추에이터(225)에 의해 제어된다. 또한 코팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)의 순차적 동작은 코팅액 디스펜서(220)의 코팅액(222) 공급 동작이 완료된 후, 닥터 블레이드(230)의 코팅액(222)을 제거 동작이 시작되는 경우를 말하는 것으로, 이 경우 코팅액 디스펜서(220)와 닥터 블레이드(230)의 수평 이동은 별개의 액추에이터에 의해 제어된다. 상술한 닥터 블레이드(230)의 동작 결과, 코팅액(222)은 패턴 테이블(210)의 요부(212) 내에만 존재하게 되고, 웨이퍼(270) 상에 전사될 음각 형상이 형성된다. 또한, 제거된 여분의 코팅액은 도 4b의 경우 패턴 테이블(210)의 우측 끝단에 설치되는 별도의 회수 용기(미도시) 내로 회수된 후, 후속적으로 코팅액 디스펜서(220) 내로 공급되어 재활용될 수 있다.First, the coating liquid dispenser 220 supplies the coating liquid 222 onto the surface of the pattern table 210 (see FIG. 4A). Thereafter, the doctor blade 230 removes the coating liquid 222 deposited on the surface of the pattern table 210 (see FIG. 4B). In this case, the operation of removing the coating liquid 222 of the doctor blade 230 is performed simultaneously with or sequentially with the supply of the coating liquid 222 of the coating liquid dispenser 220. Here, the simultaneous operation of the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 is a case where the coating liquid 222 supply operation of the coating liquid dispenser 220 is started and the removal operation of the coating liquid 222 of the doctor blade 230 is started. In this case, the horizontal movement of the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 is controlled by the first actuator 225, which is one actuator. In addition, the sequential operation of the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 is a case in which the removal operation of the coating liquid 222 of the doctor blade 230 is started after the supply of the coating liquid 222 of the coating liquid dispenser 220 is completed. In other words, in this case, the horizontal movement of the coating liquid dispenser 220 and the doctor blade 230 is controlled by separate actuators. As a result of the operation of the doctor blade 230 described above, the coating liquid 222 is present only in the recess 212 of the pattern table 210, and an intaglio shape to be transferred onto the wafer 270 is formed. In addition, the removed excess coating liquid may be recovered into a separate recovery container (not shown) installed at the right end of the pattern table 210 in the case of FIG. 4B, and subsequently supplied into the coating liquid dispenser 220 to be recycled. have.

한편, 블랭킷 롤(240)은 제 2 액추에이터(260)에 의해 블랭킷 시트(250)가 패턴 테이블(210)의 표면 상에 접촉 상태에 놓이도록 위치된다. 블랭킷 시트(250)는 통상적으로 실리콘 고무와 같은 탄성을 구비한 재질로 이루어지며, 얇은 박막 또는 필름(film) 형태로 제공된다. 또한, 블랭킷 시트(250)의 양 끝단은 클램프(252)와 같은 고정장치에 의해 블랭킷 롤(240)의 일측에 고정 장착된다.The blanket roll 240, on the other hand, is positioned by the second actuator 260 such that the blanket sheet 250 is in contact with the surface of the pattern table 210. The blanket sheet 250 is typically made of a material having elasticity, such as silicone rubber, and is provided in a thin film or film form. In addition, both ends of the blanket sheet 250 are fixedly mounted to one side of the blanket roll 240 by a fixing device such as a clamp 252.

다시 도 4c를 참조하면, 블랭킷 롤(240)이 회전함에 따라 패턴 테이블(210)의 요부(212) 내에 형성된 음각 형상의 코팅액(222)이 블랭킷 시트(250)와 접촉하면서 해당 음각 형상이 블랭킷 시트(250) 상으로 전사된다. 블랭킷 롤(240)의 블랭킷 시트(250) 상으로 음각 형상의 코팅액(222)의 전사가 완료되면, 블랭킷 시 트(250) 상에는 상기 음각 형상에 대응하는 양각 형상의 코팅액(222)이 형성된다. 그 후, 블랭킷 롤(240)은 블랭킷 롤 액추에이터(260)(도 2a 및 도 2d 참조)에 의해 웨이퍼(270) 상부로 이송된다. 이송된 블랭킷 롤(240)은 양각 형상의 코팅액(222)의 앞단(224)이 웨이퍼(270)의 일단부 에지(edge) 또는 에지 근처의 코팅액 도포 위치에 정렬된다. 그 후, 블랭킷 롤(240)은 블랭킷 롤 액추에이터(260)에 의해 블랭킷 시트(250) 상에 전사된 양각 형상의 코팅액(222)이 웨이퍼(270)의 표면과 접촉하도록 웨이퍼(270) 상으로 하강한다(도 4d 참조). 그 후, 블랭킷 롤 회전 모터가 블랭킷 롤(240)을 회전시키면, 블랭킷 시트(250) 상의 코팅액(222)이 웨이퍼(270)의 표면 상에 도포된다(도 4e 참조). 그 후, 블랭킹 롤(240)은 블랭킷 롤 액추에이터(260)에 의해 원래 위치로 복귀되고, 코팅액 디스펜서(220)가 패턴 테이블(210)의 표면 상으로 코팅액(222)을 다시 공급한다(도 4a 참조).Referring again to FIG. 4C, as the blanket roll 240 rotates, the intaglio coating liquid 222 formed in the recess 212 of the pattern table 210 comes into contact with the blanket sheet 250, and the intaglio shape of the blanket sheet 240. Transferred onto 250. When the transfer of the intaglio coating liquid 222 onto the blanket sheet 250 of the blanket roll 240 is completed, an embossed coating liquid 222 corresponding to the intaglio shape is formed on the blanket sheet 250. The blanket roll 240 is then conveyed over the wafer 270 by the blanket roll actuator 260 (see FIGS. 2A and 2D). The conveyed blanket roll 240 has the front end 224 of the embossed coating liquid 222 aligned at one end edge or near the edge of the coating liquid application position of the wafer 270. Thereafter, the blanket roll 240 is lowered onto the wafer 270 such that the relief liquid 222 transferred on the blanket sheet 250 by the blanket roll actuator 260 contacts the surface of the wafer 270. (See FIG. 4D). Thereafter, when the blanket roll rotating motor rotates the blanket roll 240, the coating liquid 222 on the blanket sheet 250 is applied onto the surface of the wafer 270 (see FIG. 4E). Thereafter, the blanking roll 240 is returned to the original position by the blanket roll actuator 260, and the coating liquid dispenser 220 supplies the coating liquid 222 again onto the surface of the pattern table 210 (see FIG. 4A). ).

상술한 본 발명의 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치(200)를 사용하면, 종래기술과는 달리 코팅액이 웨이퍼(270)의 표면상에 한번에 도포되어 코팅막이 형성되므로, 웨이퍼(270)가 흡착 지지되는 스핀 테이블(140)의 회전이 불필요할 뿐만 아니라, 회전 속도를 제어하거나 스핀 테이블(140)의 회전에 따른 코팅액의 튀김 또는 흐름 문제가 발생하지 않는다.When the apparatus 200 for coating a semiconductor wafer using the plate-to-plate printing method of the present invention described above, unlike the prior art, the coating liquid is applied on the surface of the wafer 270 at a time so that the coating film is formed, the wafer Not only does the rotation of the spin table 140 on which the 270 is adsorbed and supported is unnecessary, and there is no problem of frying or flow of the coating liquid due to the control of the rotation speed or the rotation of the spin table 140.

다시 도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법은 다음과 같은 단계, 즉4A to 4C, the method of coating a semiconductor wafer using the apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the first embodiment of the present invention includes the following steps, that is,

a) 코팅액 디스펜서(220)에 의해 패턴 테이블(210)의 표면 상으로 코팅 액(222)을 공급하는 단계;a) supplying the coating liquid 222 onto the surface of the pattern table 210 by the coating liquid dispenser 220;

b) 닥터 블레이드(230)에 의해 패턴 테이블(210)의 요부(212) 내에서 웨이퍼(270) 상에 전사될 음각 형상의 코팅액을 형성하는 단계;b) forming a recessed coating liquid to be transferred onto the wafer 270 in the recess 212 of the pattern table 210 by the doctor blade 230;

c) 패턴 테이블(210)의 요부(212) 내에 형성된 음각 형상의 코팅액(222)을 블랭킷 시트(250)의 표면 상에 양각 형상으로 전사하는 단계;c) transferring the intaglio coating liquid 222 formed in the recess 212 of the pattern table 210 in an embossed shape on the surface of the blanket sheet 250;

d) 블랭킷 롤(240)을 웨이퍼(270) 쪽으로 이송하는 단계; 및d) transferring the blanket roll 240 towards the wafer 270; And

e) 블랭킷 롤(240)의 블랭킷 시트(250) 상에 전사된 양각 형상의 코팅액(222)을 웨이퍼(270)의 표면 상에 도포하는 단계e) applying an embossed coating liquid 222 transferred onto the blanket sheet 250 of the blanket roll 240 on the surface of the wafer 270.

를 포함한다.It includes.

또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법은 상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법의 단계 a) 내지 단계 e)를 반복하여 후속 반도체 웨이퍼를 연속적으로 코팅하는 것을 특징으로 한다. In addition, the method for coating a semiconductor wafer using the apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method according to the second embodiment of the present invention is the plate-to- according to the first embodiment of the present invention described above. It is characterized by continuously coating the subsequent semiconductor wafer by repeating steps a) to e) of the method of coating the semiconductor wafer using the apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate printing method.

상술한 본 발명의 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법을 사용하면, 코팅액의 도포가 훨씬 더 간편하고, 고가의 코팅액 낭비를 줄임과 동시에 오염 문제가 발생하지 않으며, 코팅 시간을 감소시킬 수 있다.Using the method of coating a semiconductor wafer using the apparatus for coating a semiconductor wafer using the plate-to-plate printing method of the present invention described above, application of the coating liquid is much simpler, reducing the costly coating liquid waste and at the same time contaminating it. There is no problem and the coating time can be reduced.

본 발명에 따른 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법을 사용하는 경우 다음과 같은 효과가 달성된다.When using the apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method and a method for coating a semiconductor wafer using the same according to the present invention the following effects are achieved.

1. 종래기술에 비해 코팅액을 적정량으로 제어할 필요가 없으며, 또한 여분의 코팅액을 공급할 필요가 없다.1. It is not necessary to control the coating liquid in an appropriate amount as compared with the prior art, and also it is not necessary to supply an extra coating liquid.

2. 웨이퍼 기판의 고속 회전이 불필요하므로, 코팅액이 외부로 튀기거나 또는 흐르는 문제가 발생하지 않아 반도체 웨이퍼 가공 공정의 오염이 발생하지 않는다. 2. Since high-speed rotation of the wafer substrate is unnecessary, the coating liquid does not have a problem of splashing or flowing to the outside, so that contamination of the semiconductor wafer processing process does not occur.

3. 폴리이미드와 같은 코팅액은 상당히 고가이므로, 여분의 코팅액을 사용하지 않음으로써 제조비용이 절감된다. 3. Coating liquids, such as polyimide, are quite expensive, thus reducing manufacturing costs by not using extra coating liquids.

4. 웨이퍼 상의 코팅액 도포 시간이 짧아진다. 4. The coating liquid application time on the wafer becomes short.

다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.As various modifications may be made to the constructions and methods described and illustrated herein without departing from the scope of the invention, it is intended that all matter contained in the above description or shown in the accompanying drawings be exemplary, and not intended to limit the invention. It is not. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be defined only in accordance with the following claims and their equivalents.

Claims (13)

플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치에 있어서,Apparatus for semiconductor wafer coating using a plate-to-plate printing method, 반도체 웨이퍼 상에 프린팅될 형상이 음각된 요부(凹部)를 구비한 패턴 테이블; A pattern table having recesses in which the shape to be printed on the semiconductor wafer is engraved; 상기 패턴 테이블의 표면 상에 코팅액을 공급하는 코팅액 디스펜서(dispenser); A coating liquid dispenser for supplying a coating liquid onto the surface of the pattern table; 상기 패턴 테이블의 표면 상에 공급된 상기 코팅액을 상기 요부 내의 음각 형상만을 남기고 제거하는 닥터 블레이드(doctor blade);A doctor blade for removing the coating liquid supplied on the surface of the pattern table, leaving only the intaglio shape in the recess; 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 1 액추에이터;A first actuator controlling vertical movement and parallel movement of the coating liquid dispenser and the doctor blade; 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에 형성된 음각 형상의 코팅액이 전사되어 양각 형상이 형성되는 블랭킷 시트(blanket sheet)를 구비하는 블랭킷 롤; A blanket roll having a blanket sheet on which an intaglio coating liquid formed in the recess of the pattern table is transferred to form an embossed shape; 상기 블랭킷 롤을 회전시키는 블랭킷 롤 회전 모터; 및 A blanket roll rotating motor for rotating the blanket roll; And 상기 블랭킷 롤의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 2 액추에이터A second actuator for controlling the vertical movement and the parallel movement of the blanket roll 를 포함하는 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치.Apparatus for semiconductor wafer coating using a plate-to-plate printing method comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 블랭킷 시트를 상기 블랭킷 롤의 일측에 고정 장착시키는 고정 장치를 추가로 포함하는 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치.Apparatus for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method further comprising a fixing device for fixedly mounting the blanket sheet on one side of the blanket roll. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 코팅액 디스펜서는 슬릿 다이 또는 주사기 타입 코팅액 공급장치인 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치.The coating liquid dispenser is a device for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method is a slit die or syringe type coating liquid supply device. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 블랭킷 시트는 실리콘 고무 재질인 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치.The blanket sheet is a device for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method of silicon rubber. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드가 상기 블랭킷 롤의 양 측면 중 상기 패턴 테이블에서 먼 쪽의 측면에 위치되는 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치.The coating liquid dispenser and the doctor blade is a device for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method in which the side of the blanket roll is located on the side of the blanket side of the pattern table. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드가 상기 블랭킷 롤의 양 측면 중 상기 패턴 테이블에서 가까운 쪽의 측면에 위치되는 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치. The coating liquid dispenser and the doctor blade is a device for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method is located on the side of the blanket roll on the side closer to the pattern table. 플레이트-투-플레이트 인쇄 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 코팅용 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법에 있어서,In the method of coating a semiconductor wafer using a device for coating a semiconductor wafer using a plate-to-plate printing method, 상기 반도체 웨이퍼 코팅용 장치는The apparatus for coating a semiconductor wafer 반도체 웨이퍼 상에 프린팅될 형상이 음각된 요부(凹部)를 구비한 패턴 테이블; A pattern table having recesses in which the shape to be printed on the semiconductor wafer is engraved; 상기 패턴 테이블의 표면 상에 코팅액을 공급하는 코팅액 디스펜서(dispenser); A coating liquid dispenser for supplying a coating liquid onto the surface of the pattern table; 상기 패턴 테이블의 표면 상에 공급된 상기 코팅액을 상기 요부 내의 음각 형상만을 남기고 제거하는 닥터 블레이드(doctor blade); A doctor blade for removing the coating liquid supplied on the surface of the pattern table, leaving only the intaglio shape in the recess; 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 1 액추에이터;A first actuator controlling vertical movement and parallel movement of the coating liquid dispenser and the doctor blade; 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에 형성된 음각 형상의 코팅액이 전사되어 양각 형상이 형성되는 블랭킷 시트(blanket sheet)를 구비하는 블랭킷 롤; A blanket roll having a blanket sheet on which an intaglio coating liquid formed in the recess of the pattern table is transferred to form an embossed shape; 상기 블랭킷 롤을 회전시키는 블랭킷 롤 회전 모터; 및 A blanket roll rotating motor for rotating the blanket roll; And 상기 블랭킷 롤의 상하 이동 및 평행 이동을 제어하는 제 2 액추에이터A second actuator for controlling the vertical movement and the parallel movement of the blanket roll 를 포함하고, Including, 상기 반도체 웨이퍼를 코팅하는 방법은 The method of coating the semiconductor wafer a) 상기 코팅액 디스펜서에 의해 상기 패턴 테이블의 표면 상으로 코팅액을 공급하는 단계;a) supplying a coating liquid onto the surface of the pattern table by the coating liquid dispenser; b): 상기 닥터 블레이드에 의해 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에서 웨이퍼 상에 전사될 음각 형상의 코팅액을 형성하는 단계; b): forming an intaglio coating liquid to be transferred onto a wafer in the recess of the pattern table by the doctor blade; c): 상기 패턴 테이블의 상기 요부 내에 형성된 음각 형상의 코팅액을 상기 블랭킷 시트의 표면 상에 양각 형상으로 전사하는 단계; c): transferring the intaglio coating liquid formed in the recessed portion of the pattern table in an embossed shape on the surface of the blanket sheet; d): 상기 블랭킷 롤을 상기 웨이퍼 쪽으로 이송하는 단계; 및d): conveying the blanket roll towards the wafer; And e) 상기 블랭킷 롤의 상기 블랭킷 시트 상에 전사된 양각 형상의 코팅액을 상기 웨이퍼 표면 상에 도포하는 단계e) applying an embossed coating liquid transferred onto the blanket sheet of the blanket roll on the wafer surface 를 포함하는 반도체 웨이퍼 코팅 방법.Semiconductor wafer coating method comprising a. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 a) 단계 내지 상기 e) 단계를 반복하는 단계를 추가로 포함하여, 후속적으로 공급되는 후속 웨이퍼에 대한 코팅액의 코팅이 연속적으로 행해지는 반도체 웨이퍼 코팅 방법.The method of claim 1, further comprising repeating steps a) to e), wherein the coating of the coating liquid on the subsequent wafer to be supplied is continuously performed. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 블랭킷 시트를 상기 블랭킷 롤의 일측에 고정 장착시키는 고정 장치를 추가로 포함하는 반도체 웨이퍼 코팅 방법.And a fixing device for fixedly mounting the blanket sheet to one side of the blanket roll. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 코팅액 디스펜서는 슬릿 다이 또는 주사기 타입 코팅액 공급장치인 반도체 웨이퍼 코팅 방법.The coating liquid dispenser is a slit die or syringe type coating liquid supply device. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 블랭킷 시트는 실리콘 고무 재질인 반도체 웨이퍼 코팅 방법.The blanket sheet is a semiconductor wafer coating method made of silicon rubber. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드가 상기 블랭킷 롤의 양 측면 중 상기 패턴 테이블에서 먼 쪽의 측면에 위치되는 반도체 웨이퍼 코팅 방법.And the coating liquid dispenser and the doctor blade are located on one side of the blanket roll on a side farther from the pattern table. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,The method according to claim 7 or 8, 상기 코팅액 디스펜서 및 상기 닥터 블레이드가 상기 블랭킷 롤의 양 측면 중 상기 패턴 테이블에서 가까운 쪽의 측면에 위치되는 반도체 웨이퍼 코팅 방법. The coating liquid dispenser and the doctor blade is a semiconductor wafer coating method is located on the side closer to the pattern table of both sides of the blanket roll.
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