KR100815132B1 - Device supplying semiconductor, and method for supplying semiconductor - Google Patents

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KR100815132B1 KR1020060098484A KR20060098484A KR100815132B1 KR 100815132 B1 KR100815132 B1 KR 100815132B1 KR 1020060098484 A KR1020060098484 A KR 1020060098484A KR 20060098484 A KR20060098484 A KR 20060098484A KR 100815132 B1 KR100815132 B1 KR 100815132B1
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Abstract

An apparatus and a method for supplying a semiconductor device are provided to reduce a space while performing a predetermined work by implementing a transfer distance as much as two times in a movement limited section. An apparatus for supplying a semiconductor device includes a first stacked unit, a pick-up unit(500), a lifting unit(400), a pusher(300), and a second stacked unit(220). The first stacked unit receives a magazine having a lead frame on which a semiconductor is installed, and transfers the magazine to a predetermined direction. The pick-up unit picks up the magazine. The lifting unit lifts up/down the pick-up unit. The pusher is located to be separated between the lifting unit and the first stacked unit. The pusher pressurizes and ejects the lead frame received in the magazine which is picked up by the pick-up unit. The second stacked unit stacks a vacant magazine where all lead frames are ejected by the pusher. The lifting unit includes a guide rail(410), and a supporting body(420). The guide rail is vertically installed and fixed in a state separated from the first and second stacked units. The supporting body goes and returns vertically along the guide rail. The pick-up unit is connected to the supporting body.

Description

반도체소자 공급장치 및 그 공급방법{Device supplying semiconductor, and method for supplying semiconductor}Device supplying device and method for supplying them {Device supplying semiconductor, and method for supplying semiconductor}

도 1은 종래의 반도체 반도체소자 공급장치를 개략적으로 도시한 정면도,1 is a front view schematically showing a conventional semiconductor semiconductor device supply device;

도 2는 본 발명의 반도체소자 공급장치의 제1실시예를 도시한 정면도,2 is a front view showing the first embodiment of the semiconductor element supply apparatus of the present invention;

도 3은 본 발명의 반도체소자 공급장치의 제1실시예에 따른 정면사시도,3 is a front perspective view according to a first embodiment of a semiconductor device supply apparatus of the present invention;

도 4는 본 발명의 반도체소자 공급장치의 제1실시예에 따른 평면도,4 is a plan view according to a first embodiment of a semiconductor device supply apparatus of the present invention;

도 5는 본 발명의 반도체소자 공급장치의 제2실시예를 도시한 정면도,5 is a front view showing a second embodiment of a semiconductor device supplying apparatus of the present invention;

도 6은 본 발명의 반도체소자 공급장치에 구비된 승하강장치 및 픽업부를 도시한 사시도,6 is a perspective view showing a lifting device and a pickup unit provided in the semiconductor device supply device of the present invention;

도 7은 본 발명의 반도체소자 공급장치의 도 6에 도시된 상태를 도시한 정면도이다.FIG. 7 is a front view showing the state shown in FIG. 6 of the semiconductor device supply apparatus of the present invention. FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 공급장치 110a,110b : 매거진100: supply device 110a, 110b: magazine

200 : 스테이지 210 : 제1적재부200: stage 210: first loading part

211 : 컨베이어벨트 212 : 구동부211: conveyor belt 212: drive unit

220 : 제2적재부 230 : 제3적재부220: second loading part 230: third loading part

240 : 가압부 241 : 밀착부재240: pressing portion 241: contact member

242 : 피스톤 243 : 실린더242: piston 243: cylinder

300 : 푸셔 310 : 지지부재300: pusher 310: support member

320 : 공급부재 400 : 승ㆍ하강부320: supply member 400: lifting part

410 : 가이드레일 420 : 지지체410: guide rail 420: support

500 : 픽업부 500a : 제1픽업부500: pickup section 500a: first pickup section

500b : 제2픽업부 501a,501b : 조임부500b: second pickup unit 501a, 501b: tightening unit

502a,502b : 탄성부재 510 : 랙기어502a, 502b: elastic member 510: rack gear

510a : 이동랙기어 510b : 고정랙기어510a: Mobile Rack Gear 510b: Fixed Rack Gear

520 : 피니언기어 530 : 벨트풀리520: Pinion gear 530: Belt pulley

540 : 벨트 W : 와이어540: belt W: wire

본 발명은 본딩 공정을 마친 리드프레임을 가압하여 배출하는 반도체소자 공급장치 및 공급방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제1적재부에 적재된 리드프레임이 수납된 매거진을 횡 방향으로 이송시켜 상기 리드프레임을 개별적으로 공급하고, 빈 매거진을 승강시켜 제2적재부에 반송시키는 반도체소자 공급장치 및 공급방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device supply apparatus and a supply method for pressing and discharging the lead frame after the bonding process, and more specifically, the lead containing the lead frame loaded on the first loading portion in the transverse direction to transfer the lead The present invention relates to a semiconductor device supplying device and a supplying method for individually supplying frames, lifting and lifting empty magazines, and transporting the empty magazines.

일반적으로 반도체 소자는 리드프레임(Lead Frame)의 패드(Pad)상에 부착되는 반도체 칩(Chip)과 리드를 와이어 본딩(Wire Bonding)하고, 칩과 와이어 본딩된 부위를 몰딩(Molding) 형성한 후 몰딩된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단 및 절곡하여 이루어진다.In general, a semiconductor device is wire bonded to a semiconductor chip and a lead attached on a pad of a lead frame, and a molded portion of the chip and the wire bonded is formed. The lead protruding out of the molded part is cut and bent into the required shape.

여기서, 본딩 공정을 마친 상기 리드프레임은 프레스금형설비(수지몰딩부)에 공급되고 로딩/언로딩시스템의 프레스금형에 의해 패키지가 분리됨으로써 하나의 제품으로 완성된다.Here, the lead frame after the bonding process is supplied to the press mold facility (resin molding part) and the package is separated by the press mold of the loading / unloading system, thereby completing one product.

이러한 과정에 있어서 리드프레임을 후속공정설비에 신속하고 정확하게 이송시키는 이송시스템이 요구되며, 반도체 리드프레임 이송시스템은 매거진에 적재된 다수의 리드프레임을 후속공정설비에 낱개로 공급하는 역할을 한다.In this process, a transfer system for quickly and accurately transferring lead frames to a subsequent process facility is required. The semiconductor lead frame transfer system serves to supply a plurality of lead frames loaded in a magazine individually to a subsequent process facility.

첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 반도체 반도체소자 공급장치(1)는 스테이지(10)와 푸셔(20), 그리고 승ㆍ하강부(30)로 크게 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional semiconductor semiconductor device supply device 1 is largely composed of a stage 10, a pusher 20, and a lift / lower portion 30.

상기 스테이지(10)는 리드프레임을 적재한 매거진(40a)을 적재 및 이송시키는 역할을 하고, 상기 푸셔(20)는 상기 스테이지(10)에서 이송된 매거진(40a)에 수납된 리드프레임을 수지몰딩부(미도시)로 공급하는 역할을 한다. 또한, 상기 승ㆍ하강부(30)는 상기 매거진(40a)을 픽업하여 승강시키는 역할을 한다.The stage 10 serves to load and transport the magazine 40a on which the lead frame is loaded, and the pusher 20 resin molding the lead frame received in the magazine 40a transferred from the stage 10. It serves to supply wealth (not shown). In addition, the lifting and lowering portion 30 serves to pick up and lift up the magazine 40a.

여기서, 상기 승ㆍ하강부(30)는 제1가이드부(31)와 제2가이드부(32), 상기 제2가이드부(32)에 설치되는 픽업부(33)로 크게 구성된다.Here, the lifting and lowering portion 30 is largely composed of a first guide portion 31, a second guide portion 32, and a pickup portion 33 provided on the second guide portion 32.

상기 제1가이드부(31)는 횡 방향으로 설치되어 그 하단이 상기 스테이지(10)와 결합된다. 그리고, 상기 제1가이드부(31)에는 안내레일(31a)이 설치되고, 상기 안내레일(31a) 상에 상기 제2가이드부(32)가 수직으로 설치된다.The first guide part 31 is installed in the horizontal direction and its lower end is coupled to the stage 10. In addition, a guide rail 31a is installed on the first guide part 31, and the second guide part 32 is vertically installed on the guide rail 31a.

상기 제1가이드부(31)에는 볼 스크류(미도시)가 횡 방향으로 설치되고, 상기 제2가이드부(32)는 상기 볼 스크류와 연결된 상태로 설치된다. 따라서, 모터(M)의 동작으로 인해서 상기 제2가이드부(32)가 상기 볼 스크류와 상기 안내레일(31a)을 따라 횡 방향으로 슬라이딩 왕복운동 된다.A ball screw (not shown) is installed in the horizontal direction in the first guide part 31, and the second guide part 32 is installed in a state connected to the ball screw. Therefore, due to the operation of the motor M, the second guide portion 32 is reciprocated in the transverse direction along the ball screw and the guide rail 31a.

또한, 상기 제2가이드부(32)에는 상기 제1가이드부(31)에 설치된 것과 같은 볼 스크류와 안내레일(32a)이 구비된다. 그리고, 상기 픽업부(33)는 상기 제2가이드부(32)에 설치된 볼 스크류와 연결된 상태로 상기 안내레일(32a)을 따라 수직방향으로 왕복운동되는 것이다.In addition, the second guide part 32 is provided with a ball screw and a guide rail 32a as provided in the first guide part 31. In addition, the pickup 33 is reciprocated in the vertical direction along the guide rail 32a in a state of being connected to a ball screw installed in the second guide portion 32.

그리고, 상기 픽업부(33)는 상기 매거진(40a)을 픽업하여 리드프레임의 공급이 완료된 빈 매거진(40b)을 수직 방향으로 이송시키고, 상기 매거진(40b)은 상기 제1가이드부(31)의 상부에 설치된 별도의 반송장치에 의해서 리드프레임이 공급되는 장치로 이송된다.In addition, the pickup unit 33 picks up the magazine 40a and transfers the empty magazine 40b in which supply of the lead frame is completed in the vertical direction, and the magazine 40b of the first guide part 31 The lead frame is transferred to a device to which the lead frame is supplied by a separate conveying device installed at the top.

그러나, 종래의 반도체소자 공급장치(1)는 스테이지(10)에 적재된 매거진(40a)을 픽업할 때, 제2가이드부(32)가 횡 방향으로 이송되고 상기 제2가이드부(32)에 설치된 픽업부(33)가 상기 매거진(40a)을 픽업하고 있었다.However, in the conventional semiconductor device supply device 1, when picking up the magazine 40a loaded on the stage 10, the second guide portion 32 is transferred in the transverse direction and is transferred to the second guide portion 32. The pick-up part 33 provided picked up the magazine 40a.

따라서, 매거진(40a)에 수납된 리드프레임을 푸셔(20)가 수지몰딩부로 공급할 때 상기 리드프레임의 공급 에러가 발생되는 문제점이 있었다.Therefore, when the pusher 20 supplies the lead frame accommodated in the magazine 40a to the resin molding part, a supply error of the lead frame may occur.

즉, 상기 제2가이드부(32)는 상기 제1가이드부(31)를 따라 수평 방향으로 슬라이딩 왕복운동 된다. 이후, 상기 제2가이드부(32)가 정지된 상태에서 상기 매거진(40a)에 수납된 리드프레임을 수지몰딩부로 공급하게 된다.That is, the second guide part 32 is slidably reciprocated in the horizontal direction along the first guide part 31. Thereafter, the lead frame accommodated in the magazine 40a is supplied to the resin molding part while the second guide part 32 is stopped.

이때, 상기 제2가이드부(32)는 제1가이드부(31)에 지지된 상태에서 지속적으 로 왕복운동 된다. 따라서, 상기 제2가이드부(32)는 픽업부(33)의 중량과, 반복적인 슬라이딩 왕복운동으로 인해서 푸셔(20)와 매거진(40a)의 높이가 상이하게 된다. 이러한 높이 차는 상기 제2가이드부(32)가 미세하게 유동되거나 오랜 공정으로 인해서 점차적으로 기울어지기 때문이다. 그러므로, 상기 리드프레임을 수지몰딩부로 공급하는 푸싱 에러가 발생되는 것이다. 이러한 미세 유동은 상기 제1가이드부(31)와 상기 스테이지(10)가 결합된 상태로 설치되기 때문에 상기 푸셔(20)가 상기 리드프레임을 정확하게 푸싱할 수 없게 되는 것이다.At this time, the second guide part 32 is continuously reciprocated while being supported by the first guide part 31. Therefore, the height of the pusher 20 and the magazine 40a is different because of the weight of the pickup 33 and the repeated sliding reciprocating motion. This difference in height is because the second guide part 32 is gradually inclined due to the fine flow or long process. Therefore, a pushing error for supplying the lead frame to the resin molding part is generated. Since the micro flow is installed in a state in which the first guide part 31 and the stage 10 are coupled to each other, the pusher 20 cannot accurately push the lead frame.

뿐만 아니라, 제1가이드부(31)와 제2가이드부(32)는 각각 볼 스크류에 의해서 횡 방향 또는 종 방향으로 이동되기 때문에, 매거진(40a)을 스테이지(10)에서 픽업하거나 리드프레임의 공급이 완료된 빈 매거진(40b)을 승강시키는 시간이 오래 걸리는 문제점이 있었다.In addition, since the first guide part 31 and the second guide part 32 are moved in the transverse direction or the longitudinal direction by the ball screw, respectively, the magazine 40a is picked up from the stage 10 or the lead frame is supplied. There was a problem that it takes a long time to lift the completed empty magazine 40b.

또한, 스테이지(10)는 리드프레임이 수납된 매거진(40a) 만을 적재시키는 역할을 하고 있기 때문에, 리드프레임의 공급이 완료된 빈 매거진(40b)을 수직으로 이송시켜 별도의 반송장치로 리드프레임이 공급되는 공정으로 인계하고 있었다.In addition, since the stage 10 serves to load only the magazine 40a in which the lead frame is accommodated, the lead frame is vertically transferred by supplying the empty magazine 40b in which the lead frame has been supplied vertically to be supplied to a separate conveying device. It was taking over by the process to become.

즉, 스테이지(10)는 수지몰딩부로 공급하기 위한 리드프레임이 수납된 매거진(40a)이 적재되는 역할만 하였고, 승ㆍ하강부(30)는 공급이 완료된 빈 매거진(40b)을 수직으로 이송시키는 역할만 하였다.That is, the stage 10 only serves to load the magazine 40a in which the lead frame for supplying the resin molding part is loaded, and the lifting and lowering part 30 vertically transfers the empty magazine 40b that has been supplied. Role only.

뿐만 아니라, 상기 제1가이드부(31)는 빈 매거진을 승강시켜 별도의 장치가 상기 빈 매거진을 이송하게 되는데, 이를 구현하기 위해서는 상기 제1가이드부(31)가 상당한 높이로 구비되어야 한다. 따라서, 상기 제1가이드부(31)는 스테이지(10) 와 결합된 상태에서 수직으로 상당한 높이를 갖도록 설치되기 때문에, 수평도와 수직도가 매우 불안정한 상태로 리드프레임을 공급하게 되어 푸셔의 푸싱 에러가 빈번하게 발생되고 있었다.In addition, the first guide portion 31 is to lift the empty magazine to separate the device to convey the empty magazine, in order to implement this, the first guide portion 31 should be provided with a considerable height. Therefore, since the first guide part 31 is installed to have a substantial height vertically in a state in which the first guide part 31 is coupled to the stage 10, the lead frame is supplied in a state where the horizontality and the verticality are very unstable so that the pushing error of the pusher It was happening frequently.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 픽업부는 지지체에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 왕복운동되어 리드프레임이 수납된 매거진을 픽업할 수 있는 반도체소자 공급장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a semiconductor device supply device that can pick up a magazine containing a lead frame by the reciprocating motion in the transverse direction with respect to the pickup portion.

또한, 픽업부가 설치되는 지지체는 가이드레일을 따라 승강, 또는 하강되어 빈 매거진을 승강시킬 수 있는 반도체소자 공급장치를 제공하는 데 있다.In addition, the support on which the pick-up unit is installed is provided with a semiconductor device supplying apparatus capable of lifting up or down an empty magazine by lifting up or down along a guide rail.

그리고, 리드프레임이 수납된 매거진은 제1적재부에 적재되고, 공급이 완료된 빈 매거진은 제2적재부에 적재시킬 수 있는 반도체소자 공급장치를 제공하는 데 있다.In addition, a magazine in which a lead frame is stored is loaded into a first loading part, and an empty magazine in which supply is completed is loaded into a second loading part.

뿐만 아니라, 승ㆍ하강부는 승강 또는 하강으로만 동작되고, 상기 승ㆍ하강부에 설치되는 픽업부가 횡 방향으로 슬라이딩 왕복운동되어 리드프레임의 공급을 안정적으로 수행할 수 있는 반도체소자 공급장치를 제공하는 데 있다.In addition, the lifting and lowering portion is operated only by the lifting or lowering, and the pickup portion installed in the lifting and lowering portion is provided with a semiconductor device supplying device capable of stably supplying the lead frame by sliding reciprocating in the horizontal direction There is.

그리고, 적재부를 다단으로 구성하여도 매거진의 승ㆍ하강 및 푸셔의 리드프레임 공급을 안정적으로 수행할 수 있는 반도체소자 공급장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor device supplying apparatus capable of stably carrying up and down a magazine and supplying a lead frame to a pusher even when the mounting portion is configured in multiple stages.

또한, 제3적재부에는 반도체소자가 장착되어 있지 않은 리드프레임이 수납된 매거진이 적재되고, 이 매거진을 리드프레임을 공급하기 전, 또는 주기적으로 공급하여 몰딩부의 오염물질을 제거하며, 장비의 몰딩 품질상태를 측정할 수 있는 반도 체소자 공급장치를 제공하는 데 있다.In addition, the third loading portion is loaded with a magazine containing a lead frame without a semiconductor element mounted thereon, the magazine is supplied before or periodically to remove the contaminants in the molding portion, and molding of equipment To provide a semiconductor device supply device capable of measuring the quality state.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 공급장치는, 반도체소자가 안착된 리드프레임이 수납된 매거진을 도입받아 일방향으로 이송시키는 제1적재부; 상기 매거진을 픽업하는 픽업부; 상기 픽업부를 승ㆍ하강시키는 승ㆍ하강부; 상기 승ㆍ하강부와 상기 제1적재부 사이에 이격된 상태로 위치되고, 상기 픽업부에 의해 픽업된 상기 매거진에 내에 수납되어진 리드프레임을 가압하여 배출하는 푸셔; 및 상기 푸셔에 의해 모든 리드프레임이 배출된 빈 매거진을 적재하는 제2적재부;를 포함하되, 상기 승ㆍ하강부는, 상기 제1ㆍ제2적재부로부터 분리된 상태로 수직방향으로 설치 고정되는 가이드레일; 및 상기 가이드레일을 따라 수직 방향으로 왕복 운동되고, 상기 픽업부가 결합되는 지지체;를 포함하는 것이 특징이다.The semiconductor device supplying apparatus of the present invention for achieving the above object, the first loading portion for introducing the magazine containing the lead frame on which the semiconductor device is seated to transfer in one direction; Pick-up unit for picking up the magazine; A raising / lowering portion which raises and lowers the pick-up portion; A pusher positioned in a spaced apart state between the lifting and lowering portion and the first loading portion to pressurize and discharge a lead frame housed in the magazine picked up by the pickup portion; And a second loading part for loading an empty magazine from which all lead frames are discharged by the pusher, wherein the lifting and lowering part is installed and fixed in a vertical direction in a state separated from the first and second loading parts. Guide rails; And a support that is reciprocated in a vertical direction along the guide rail and to which the pickup part is coupled.

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본 발명의 반도체소자 공급장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 픽업부는, 상기 지지체에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 왕복 운동되어 상기 제1적재부로부터 상기 매거진이 픽업된다.In a preferred embodiment of the semiconductor device supply apparatus of the present invention, the pick-up portion is reciprocated in the transverse direction with respect to the support to pick up the magazine from the first loading portion.

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본 발명의 반도체소자 공급장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 픽업부는, 상기 매거진의 상단과 하단을 각각 가압하는 제1ㆍ제2픽업부;가 더 포함된다.In a preferred embodiment of the semiconductor device supply apparatus of the present invention, the pickup section further comprises a first and a second pickup section for pressing the upper and lower ends of the magazine, respectively.

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이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 공급장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings to explain the configuration and operation of the semiconductor device supply apparatus of the present invention.

첨부된 도 2 내지 도 5에서 보는 바와 같이, 반도체소자 공급장치(100)는 스테이지(200), 푸셔(300), 승ㆍ하강부(400), 픽업부(500)로 크게 구분된다.As shown in FIG. 2 to FIG. 5, the semiconductor device supply apparatus 100 is largely divided into a stage 200, a pusher 300, a lifting and lowering unit 400, and a pickup unit 500.

상기 스테이지(200)는 제1적재부(210), 제2적재부(220), 제3적재부(230)로 구성되고, 실시에 따라 다수개의 적재부가 더 구비될 수도 있다. 이들 적재부(210,220,230)들은 수직 방향으로 배치되고, 리드프레임이 수납된 매거진(110a) 또는 빈 매거진(110b)이 적재되는 공간이다.The stage 200 includes a first loading unit 210, a second loading unit 220, and a third loading unit 230, and a plurality of loading units may be further provided according to the implementation. These loading units 210, 220, and 230 are disposed in the vertical direction, and are spaces in which the magazine 110a or the empty magazine 110b in which the lead frame is stored is loaded.

상기 매거진(110a)은 본딩 공정이 완료된 리드프레임이 개별적으로 수납되고, 후속공정인 수지몰딩부(미도시)로 공급하기 위해서 상기 리드프레임을 일시적으로 저장하는 것이다.The magazine 110a temporarily stores the lead frame in order to individually receive the lead frame in which the bonding process is completed, and to supply the lead frame to a resin molding unit (not shown) which is a subsequent process.

따라서, 상기 제1적재부(210)는 상기 매거진(110a)을 이송시킬 수 있는 구조로 구성된다. 즉, 상기 제1적재부(210)는 컨베이어벨트, 실린더, 랙과 피니언, 체인, 벨트 등 다양한 실시로 구성되는 가압부를 갖는다. 그러나, 도시된 도면에서는 상기 제1적재부(210)가 컨베이어벨트(211), 또는 실린더(243), 와이어(W) 구조를 갖도록 도시하였다.Therefore, the first loading part 210 is configured in a structure capable of transferring the magazine (110a). That is, the first loading part 210 has a pressing part composed of various implementations such as a conveyor belt, a cylinder, a rack and pinion, a chain, a belt, and the like. However, in the illustrated figure, the first loading portion 210 is illustrated to have a conveyor belt 211, a cylinder 243, or a wire (W) structure.

먼저, 상기 가압부(240)가 컨베이어벨트(211)로 구성될 경우, 상기 제1적재부(210)의 바닥면이 컨베이어벨트(211)로 구성된다. 또한, 상기 컨베이어벨트(211)를 구동시킬 수 있는 구동부(212)가 설치된다. 따라서, 상기 구동부(212)의 동작에 따라 상기 컨베이어벨트(211)가 일측 방향으로 이송되고, 상기 컨베이어벨트(211) 의 상면에 위치된 매거진(110a)이 동일한 방향으로 이송되는 것이다.First, when the pressing unit 240 is composed of a conveyor belt 211, the bottom surface of the first loading portion 210 is composed of a conveyor belt 211. In addition, a driving unit 212 capable of driving the conveyor belt 211 is installed. Accordingly, the conveyor belt 211 is moved in one direction according to the operation of the driving unit 212, and the magazine 110a located on the upper surface of the conveyor belt 211 is transferred in the same direction.

그리고, 상기 가압부(240)가 실린더(243) 구조로 구성될 경우, 상기 스테이지(200)에 설치될 수도 있으며, 상기 스테이지(200)의 측면에 설치될 수도 있다. 이는 상기 제1적재부(210)에 적재되는 매거진(110a)의 일측면을 가압하여 후술되는 픽업부(500)로 상기 매거진(110a)을 이송시키는 것이다.In addition, when the pressing unit 240 is configured as a cylinder 243 structure, it may be installed on the stage 200, it may be installed on the side of the stage 200. This pressurizes one side of the magazine 110a loaded in the first loading part 210 to transfer the magazine 110a to the pickup part 500 to be described later.

즉, 상기 매거진(110a)의 측면에 밀착되는 밀착부재(241)와, 상기 밀착부재(241)에 결합되는 피스톤(242), 그리고 상기 피스톤(242)을 구동시키는 실린더(243)로 구성되는 것이다. 따라서, 실린더(243)의 동작에 따라 상기 피스톤(242)이 동작되고, 상기 피스톤(242)과 연결된 밀착부재(241)가 상기 매거진(110a)의 측면을 가압하게 되는 것이다.That is, it is composed of a close contact member 241 in close contact with the side of the magazine 110a, a piston 242 coupled to the close contact member 241, and a cylinder 243 for driving the piston 242. . Therefore, the piston 242 is operated in accordance with the operation of the cylinder 243, the contact member 241 connected to the piston 242 is to press the side of the magazine (110a).

뿐만 아니라, 와이어(W) 또는 체인이 구동부(모터)에 연결되고, 상기 와이어(W) 또는 상기 체인 중 어느 일단에 밀착부재(241)가 연결되도록 구성된다. 따라서, 상기 구동부의 동작에 따라 상기 와이어(W) 또는 상기 체인에 연결된 밀착부재(241)가 매거진(110a)의 측면을 밀어주게 되는 것이다. 그리고, 상기 실린더(243)구조가 설치될 수도 있다.In addition, the wire (W) or the chain is connected to the driving unit (motor), the contact member 241 is configured to be connected to any one of the wire (W) or the chain. Therefore, the contact member 241 connected to the wire (W) or the chain according to the operation of the drive unit is to push the side of the magazine (110a). In addition, the cylinder 243 structure may be installed.

한편, 상기 제1적재부(210)의 상측에는 제2적재부(220)가 설치되고, 상기 제2적재부(220)의 상측에는 제3적재부(230)가 설치되는 것이다. 상기 제2적재부(220)는 후속공정에서 리드프레임의 공급이 완료된 빈 매거진(110b)이 적재되는 공간이고, 상기 제3적재부(230)는 반도체소자가 적재되지 않은 매거진이 적재된다. 그리고, 이 매거진은 몰딩부의 오염물질 제거 및 장비의 몰딩 품질상태를 측정하는 것 으로, 리드프레임을 공급하기 전, 또는 주기적으로 공급하게 되는 것이다.Meanwhile, a second loading part 220 is installed above the first loading part 210, and a third loading part 230 is installed above the second loading part 220. The second loading part 220 is a space in which the empty magazine 110b in which the lead frame has been supplied is loaded in a subsequent process, and the third loading part 230 is loaded in the magazine in which the semiconductor device is not loaded. This magazine measures the removal of contaminants in the molding and the molding quality of the equipment. The magazine is supplied before the lead frame or periodically.

그리고, 상기 푸셔(300)는 상기 스테이지(200)의 측부에 설치된다. 이 푸셔(300)는 실질적으로 리드프레임을 수지몰딩부로 공급하는 부재이다. 상기 푸셔(300)는 지지부재(310)와 공급부재(320)로 구성되고, 상기 지지부재(310)는 수직으로 설치된다. 또한, 상기 공급부재(320)는 매거진(110a)에 수납된 리드프레임을 개별적으로 밀어줄 수 있도록 하는 역할을 한다.The pusher 300 is installed at the side of the stage 200. The pusher 300 is a member that substantially supplies the lead frame to the resin molding portion. The pusher 300 is composed of a support member 310 and the supply member 320, the support member 310 is installed vertically. In addition, the supply member 320 serves to individually push the lead frame accommodated in the magazine (110a).

한편, 첨부된 도 6과 도 7에서 보는 바와 같이, 상기 승ㆍ하강부(400)는 가이드레일(410), 지지체(420)로 구성되고, 상기 지지체에는 픽업부(500)가 설치된다. 상기 가이드레일(410)은 상기 푸셔(300)의 측부에 설치된다. 즉, 상기 푸셔(300)가 상기 스테이지(200)와 상기 가이드레일(410) 사이에 설치되는 것이다.Meanwhile, as shown in FIGS. 6 and 7, the lifting and lowering unit 400 includes a guide rail 410 and a support 420, and a pickup 500 is provided on the support. The guide rail 410 is installed at the side of the pusher 300. That is, the pusher 300 is installed between the stage 200 and the guide rail 410.

상기 지지체(420)는 상기 가이드레일(410)을 따라 수직 방향으로 승강, 또는 하강 된다. 즉, 상기 지지체(420)는 그 내부에 구동장치(미도시)가 설치된다. 상기 구동장치는 모터, 또는 실린더에 의해 상기 지지체(420)를 수직 방향으로 왕복운동시키는 역할을 한다. 상기 구동장치가 모터로 구성될 경우 다수개의 감속기어 또는 볼 스크류로 구성될 수 있다. 또한, 상기 구동장치가 실린더로 구성될 경우 유ㆍ공압으로 상기 지지체(420)를 승강시키거나 하강시키는 것이다. 뿐만 아니라, 모터의 구동으로 동작되는 볼 스크류에 의해 구현될 수 있다. 이러한 구동장치는 기계 분야에서 다양하게 실시하고 있는 것이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.The support 420 is raised or lowered in the vertical direction along the guide rail 410. That is, the support 420 is provided with a driving device (not shown) therein. The driving device serves to reciprocate the support body 420 in the vertical direction by a motor or a cylinder. When the driving device is composed of a motor, it may be composed of a plurality of reduction gears or ball screws. In addition, when the drive device is configured as a cylinder, the support 420 is lifted or lowered by hydraulic or pneumatic pressure. In addition, it can be implemented by a ball screw operated by the drive of the motor. Since the driving device is variously implemented in the mechanical field, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 지지체(420)에는 픽업부(500)가 설치된다. 상기 픽업부(500)는 랙기어(510)와 피니언기어(520)가 설치되고, 상기 지지체(420)에 대하여 횡 방향으 로 슬라이딩 왕복운동 된다. 상기 랙기어(510)는 상기 지지체(420)에 형성되고, 상기 피니언기어(520)는 상기 픽업부(500)에 설치되어 상기 픽업부(500)를 횡 방향으로 이송시킬 수 있다.On the other hand, a pickup 500 is installed on the support 420. The pickup unit 500 is provided with a rack gear 510 and the pinion gear 520, the sliding reciprocating motion in the transverse direction with respect to the support 420. The rack gear 510 may be formed on the support 420, and the pinion gear 520 may be installed in the pickup part 500 to transfer the pickup part 500 in the lateral direction.

또한, 상기 랙기어(510)는 2개로 구성되어 상기 픽업부(500)의 횡 방향 이송거리를 2배로 할 수도 있다. 즉, 상기 랙기어(510)는 상기 지지체(420)에 설치되는 고정랙기어(510a)와, 상기 고정랙기어(510a)와 마주보며 상기 픽업부(500)에 설치되는 이송랙기어(510b)로 구성된다. 그리고, 상기 피니언기어(520)는 상기 고정랙기어(510a)와 상기 이송랙기어(510b) 사이에 설치되어 양 단이 각각 상기 고정랙기어(510a)와 상기 이송랙기어(510b)에 맞물린다.In addition, the rack gear 510 may be composed of two to double the lateral transfer distance of the pickup 500. That is, the rack gear 510 is a fixed rack gear 510a installed on the support 420 and a transfer rack gear 510b facing the fixed rack gear 510a and installed on the pickup part 500. It consists of. The pinion gear 520 is installed between the fixed rack gear 510a and the transfer rack gear 510b so that both ends thereof engage with the fixed rack gear 510a and the transfer rack gear 510b, respectively. .

그리고, 상기 피니언기어(520)에는 벨트풀리(530)가 결합되고, 상기 벨트풀리(530)는 타이밍벨트(540)로 연결되어 별도의 구동모터(미도시)와 연결된다. 따라서, 상기 구동모터가 회전되면 상기 타이밍벨트(540)와 풀리(530)가 회전되고, 이와 동일한 방향으로 상기 피니언기어(520)가 회전된다. 그리고, 상기 피니언기어(520)의 회전에 따라 상기 피니언기어(520)와 상기 이송랙기어(510b)가 횡 방향으로 이송되는 것이다. 여기서, 상기 구동모터, 상기 피니언기어(520), 상기 벨트(540) 및 벨트풀리(530)는 상기 픽업부(500)에 설치되고, 상기 픽업부(500)가 횡 방향으로 이송될 때, 동일하게 이송되는 것이다.In addition, a belt pulley 530 is coupled to the pinion gear 520, and the belt pulley 530 is connected to a timing belt 540 to be connected to a separate driving motor (not shown). Accordingly, when the driving motor is rotated, the timing belt 540 and the pulley 530 are rotated, and the pinion gear 520 is rotated in the same direction. Then, the pinion gear 520 and the transfer rack gear 510b are transferred in the lateral direction as the pinion gear 520 rotates. Here, the drive motor, the pinion gear 520, the belt 540 and the belt pulley 530 is installed in the pickup 500, the same when the pickup 500 is transported in the transverse direction, To be transported.

한편, 상기 픽업부(500)는 제1픽업부(500a)와 제2픽업부(500b)가 구비된다. 상기 제1픽업부(500a)는 매거진(110a)의 상단을 픽업하고, 상기 제2픽업부(500b)는 상기 매거진(110a)의 하단을 픽업한다.On the other hand, the pickup 500 is provided with a first pickup 500a and a second pickup 500b. The first pickup part 500a picks up the upper end of the magazine 110a, and the second pickup part 500b picks up the lower end of the magazine 110a.

상기 제1픽업부(500a)와 상기 제2픽업부(500b)는 그 중심부가 분리된 상태로 구비된다. 또한, 상기 제1픽업부(500a)의 상단과 상기 제2픽업부(500b)의 하단은 외측 방향으로 돌출 형성되는 조임부(501a,501b)가 더 포함된다. 그리고, 상기 조임부(501a,501b)에는 탄성부재(502a,502b)가 결합된다. 상기 탄성부재(502a,502b)는 상기 매거진(110a)의 상단과 하단을 가압할 때, 상기 매거진(110a)의 외형이 변형되는 것을 방지하기 위한 것이다.The first pick-up part 500a and the second pick-up part 500b are provided with their centers separated. In addition, upper ends of the first pick-up part 500a and lower ends of the second pick-up part 500b further include fastening parts 501a and 501b protruding outwardly. In addition, elastic members 502a and 502b are coupled to the tightening parts 501a and 501b. The elastic members 502a and 502b are intended to prevent the outer shape of the magazine 110a from being deformed when the upper and lower ends of the magazine 110a are pressed.

그리고, 상기 제1픽업부(500a)에 형성된 조임부(501a)는 외주면이 라운드를 갖는 반 호의 형상으로 구성되는 것이 바람직하다. 이는 상기 제1픽업부(500a)가 매거진(110a)의 상단을 가압할 때, 보다 안정적으로 상기 매거진(110a)을 픽업하기 위한 것이다. 또한, 상기 제2픽업부(500b)에 형성된 조임부(501b)는 평판의 형상을 갖도록 하여 상기 매거진(110a)의 하단을 보다 안정적으로 지지할 수 있도록 한다.In addition, the fastening part 501a formed on the first pickup part 500a may be configured in the shape of a half arc having a rounded outer circumferential surface. This is to pick up the magazine 110a more stably when the first pick-up part 500a presses the upper end of the magazine 110a. In addition, the fastening portion 501b formed on the second pickup portion 500b may have a flat plate shape so that the lower end of the magazine 110a may be more stably supported.

이러한 제1픽업부(500a)와 상기 제2픽업부(500b)는 전술된 구동모터의 동작에 따라 횡 방향으로만 이송될 수도 있으며, 별도의 구동부에 의해서 각각 승ㆍ하강된다.The first pick-up part 500a and the second pick-up part 500b may be transferred only in the lateral direction according to the operation of the above-described driving motor, and are lifted up and down by separate drive parts, respectively.

이상과 같이 구성된 본 발명의 반도체소자 공급장치의 사용상태 설명 및 반도체소자의 공급방법을 설명하도록 한다.It will be described the state of use of the semiconductor device supply apparatus of the present invention configured as described above and the supply method of the semiconductor device.

먼저, 본딩 공정을 마친 리드프레임은 다수개의 슬롯이 형성된 매거진(110a)에 수납된 상태로 스테이지(200)에 적재된다. 상기 스테이지(200)는 제1ㆍ제2ㆍ제3적재부(230)로 구성되고, 상기 매거진(110a)은 상기 제1적재부(210)에 적재되는 것이다. 이후, 상기 제1적재부(210)에 구비된 가압부(240)가 상기 매거진(110a)을 푸셔(300)로 밀어주게 된다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 가압부(240)는 모터, 실린더, 컨베이어벨트, 체인, 와이어 등으로 구성되어 상기 매거진(110a)을 이송시킬 수 있다.First, the lead frame after the bonding process is loaded on the stage 200 in a state of being housed in a magazine 110a in which a plurality of slots are formed. The stage 200 is composed of first, second, and third loading portions 230, and the magazine 110a is loaded on the first loading portion 210. Thereafter, the pressing unit 240 provided in the first loading unit 210 pushes the magazine 110a to the pusher 300. As mentioned above, the pressing unit 240 may be composed of a motor, a cylinder, a conveyor belt, a chain, a wire, and the like to transfer the magazine 110a.

상기 매거진(110a)이 푸셔(300)로 위치될 때, 승ㆍ하강부(400)에 구비된 픽업부(500)가 상기 매거진(110a)을 픽업한다. 이때, 상기 픽업부(500)는 지지체(420)에 대하여 횡 방향으로 이송된다. 즉, 상기 픽업부(500)는 랙(510)과 피니언(520)의 동작으로 인해서 상기 푸셔(300)측으로 이송되는 것이다. 그리고, 상기 픽업부(500)에 구비된 제1픽업부(500a)는 상기 매거진(110a)의 상단을 가압하고, 상기 픽업부(500)에 구비된 제2픽업부(500b)는 상기 매거진(110a)의 하단을 가압하게 된다. 따라서, 상기 매거진(110a)은 상기 푸셔(300)에 위치된 상태로 정지하게 된다. 이때, 상기 푸셔(300)가 상기 매거진(110a)에 수납된 리드프레임을 개별적으로 밀게되어 수지몰딩부로 공급하게 된다.When the magazine 110a is positioned as the pusher 300, the pickup 500 provided in the lifting and lowering unit 400 picks up the magazine 110a. At this time, the pickup 500 is transported in the transverse direction with respect to the support 420. That is, the pickup 500 is transferred to the pusher 300 due to the operation of the rack 510 and the pinion 520. The first pick-up part 500a provided in the pickup part 500 presses the upper end of the magazine 110a, and the second pick-up part 500b provided in the pickup part 500 is the magazine ( The lower end of 110a) is pressed. Thus, the magazine 110a is stopped in a state in which the pusher 300 is located. At this time, the pusher 300 is pushed individually to the lead frame accommodated in the magazine (110a) is supplied to the resin molding.

여기서, 상기 푸셔(300)는 고정된 상태에서 상기 매거진(110a)이 순차적으로 승강, 또는 하강되면서 리드프레임이 공급되거나, 상기 푸셔(300)가 승강, 또는 하강되면서 상기 리드프레임을 수지몰딩부로 공급할 수 있다.Here, the pusher 300 is supplied to the lead frame while the magazine 110a is sequentially raised or lowered in a fixed state, or the pusher 300 is raised or lowered to supply the lead frame to the resin molding part. Can be.

한편, 상기 푸셔(300)에 의해서 매거진(110a)에 적재된 리드프레임의 공급이 완료되면 빈 매거진(110b)은 제2적재부(220)의 높이까지 승강된다.On the other hand, when the supply of the lead frame loaded in the magazine 110a by the pusher 300 is completed, the empty magazine 110b is elevated to the height of the second loading portion 220.

이때, 상기 픽업부(500)는 상기 매거진(110b)을 픽업한 상태이고, 상기 픽업부(500)가 지지되는 지지체(420)는 가이드레일(410)을 따라 승강된다. 그리고, 상 기 픽업부(500)가 다시 횡 방향으로 이송되어 제2적재부(220)로 빈 매거진(110b)을 공급하게 되는 것이다. 상기 제2적재부(220)에 적재된 빈 매거진(110b)은 작업자가 운반하거나, 자동으로 운반되어 수지몰딩부에 공급하기 위한 리드프레임이 수납된다.In this case, the pickup unit 500 is in the state of picking up the magazine 110b, and the support 420 on which the pickup unit 500 is supported is lifted along the guide rail 410. Then, the pick-up unit 500 is transferred to the horizontal direction again to supply the empty magazine 110b to the second loading unit 220. The empty magazine 110b loaded in the second loading part 220 is accommodated by a worker or automatically transported to receive a lead frame for supplying to the resin molding part.

이상에서 설명된 본 발명의 반도체소자 공급장치(100) 및 반도체소자 공급방법은 리드프레임이 수납된 매거진(110a)이 제1적재부(210)에 적재→제1적재부(210)를 이송시켜 매거진(110a)을 푸셔(300)부에 위치→픽업부(500)가 횡 방향(푸셔부)로 이송→푸셔(300)부에 위치, 또는 인접된 매거진(110a)을 픽업부(500)가 픽업→푸셔(300)가 리드프레임을 수지몰딩부로 공급→공급이 완료된 빈 매거진(110b)을 픽업부(500)가 빈 매거진을 픽업하여 승강→승강된 픽업부(500)가 횡 방향(제2적재부)으로 이송→제2적재부(220)에 빈 매거진(110b) 적재와 같은 방법으로 리드프레임을 수지몰딩부로 공급하고 빈 매거진(110b)을 회수할 수 있는 것이다.In the semiconductor device supply apparatus 100 and the semiconductor device supply method of the present invention described above, the magazine 110a in which the lead frame is housed is transferred to the first loading portion 210 and then transferred to the first loading portion 210. Positioning the magazine 110a in the pusher 300 part → Pick-up part 500 transfers in the horizontal direction (pusher part) → Positioning the pusher 300 part, or adjacent magazine 110a in pickup section 500 Pick-up → pusher 300 supplies the lead frame to the resin molding part → pick up the empty magazine (110b) is completed, the pickup unit 500 picks up the empty magazine, the lifting → lifted pickup unit 500 in the horizontal direction (second Transfer to the loading-> second loading unit 220 in the same manner as loading the empty magazine 110b to supply the lead frame to the resin molding unit it is possible to recover the empty magazine (110b).

따라서, 매거진(110a)을 안정적으로 픽업하거나 승강시킬 수 있고, 상기 매거진(110a)을 픽업하거나 적재시키는 시간을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 빈 매거진(110b)을 스테이지(200)에 적재시킬 수 있기 때문에 장비의 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.Therefore, since the magazine 110a can be picked up or lifted stably, the time for picking up or loading the magazine 110a can be shortened, and the empty magazine 110b can be loaded on the stage 200. The space of the equipment can be used efficiently.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 반도체소자 공급장치 및 공급방법으로 인해서 리드프레임이 수납된 매거진을 수지몰딩부로 안정적으로 공급할 수 있다.Due to the semiconductor device supply apparatus and the supply method of the present invention configured as described above it is possible to stably supply the magazine containing the lead frame to the resin molding portion.

또한, 픽업부의 횡 방향 이동속도를 2배로 하여 신속하게 매거진을 픽업하 고, 빈 매거진을 신속하게 제2적재부에 적재시킬 수 있다. 즉, 이동이 제한된 구간에서 2배의 이송거리를 구현함으로써 공간을 줄이면서 일련의 작업을 수행할 수가 있는 것이다.Further, the magazine can be quickly picked up by doubling the lateral moving speed of the pick-up section, and the empty magazine can be quickly loaded on the second loading section. In other words, it is possible to perform a series of operations while reducing the space by realizing a double transfer distance in the movement-limited section.

뿐만 아니라, 스테이지를 다단수납으로 구성되도록 하여 리드프레임을 공급하기 위한 매거진 및 공급이 완료된 빈 매거진을 수납시킬 수 있다.In addition, it is possible to accommodate the magazine for supplying the lead frame and the empty magazine for which supply is completed by allowing the stage to be configured in multiple stages of storage.

그리고, 지지체는 가이드레일에 대하여 수직 방향으로만 이송되고, 픽업부가 상기 지지체에 대하여 횡 방향으로 이송되기 때문에, 매거진을 안정적으로 픽업하고 승강시킬 수 있다.In addition, since the support is conveyed only in the vertical direction with respect to the guide rail, and the pickup part is transported in the transverse direction with respect to the support, the magazine can be picked up and lifted stably.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.

Claims (16)

반도체소자가 안착된 리드프레임이 수납된 매거진을 도입받아 일방향으로 이송시키는 제1적재부;A first loading part configured to receive a magazine in which a lead frame on which the semiconductor device is mounted is received and to move in one direction; 상기 매거진을 픽업하는 픽업부;Pick-up unit for picking up the magazine; 상기 픽업부를 승ㆍ하강시키는 승ㆍ하강부;A raising / lowering portion which raises and lowers the pick-up portion; 상기 승ㆍ하강부와 상기 제1적재부 사이에 이격된 상태로 위치되고, 상기 픽업부에 의해 픽업된 상기 매거진에 내에 수납되어진 리드프레임을 가압하여 배출하는 푸셔; 및A pusher positioned in a spaced apart state between the lifting and lowering portion and the first loading portion to pressurize and discharge a lead frame housed in the magazine picked up by the pickup portion; And 상기 푸셔에 의해 모든 리드프레임이 배출된 빈 매거진을 적재하는 제2적재부;를 포함하되,And a second loading part for loading an empty magazine in which all lead frames are discharged by the pusher. 상기 승ㆍ하강부는,The lifting and lowering portion, 상기 제1ㆍ제2적재부로부터 분리된 상태로 수직방향으로 설치 고정되는 가이드레일; 및A guide rail installed and fixed in a vertical direction in a state separated from the first and second loading portions; And 상기 가이드레일을 따라 수직 방향으로 왕복 운동되고, 상기 픽업부가 결합되는 지지체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 공급장치.And a support body reciprocated along the guide rail in a vertical direction and to which the pickup part is coupled. 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 픽업부는,The pickup unit, 상기 지지체에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 왕복 운동되어 상기 제1적재부로부터 상기 매거진을 픽업하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급장치.The semiconductor device supply apparatus, characterized in that the reciprocating sliding in the transverse direction with respect to the support to pick up the magazine from the first loading portion. 삭제delete 삭제delete 제 1항 또는 제 3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 픽업부는,The pickup unit, 상기 매거진의 상단과 하단을 각각 가압하는 제1ㆍ제2픽업부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 공급장치.And a first and a second pick-up section for pressing the upper and lower ends of the magazine, respectively. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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