KR100813513B1 - 음극선관용 패널 - Google Patents

음극선관용 패널 Download PDF

Info

Publication number
KR100813513B1
KR100813513B1 KR1020020027279A KR20020027279A KR100813513B1 KR 100813513 B1 KR100813513 B1 KR 100813513B1 KR 1020020027279 A KR1020020027279 A KR 1020020027279A KR 20020027279 A KR20020027279 A KR 20020027279A KR 100813513 B1 KR100813513 B1 KR 100813513B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
skirt
height
face
face portion
Prior art date
Application number
KR1020020027279A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030089183A (ko
Inventor
김석영
추경문
Original Assignee
삼성코닝정밀유리 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성코닝정밀유리 주식회사 filed Critical 삼성코닝정밀유리 주식회사
Priority to KR1020020027279A priority Critical patent/KR100813513B1/ko
Priority to US10/439,908 priority patent/US6812633B2/en
Priority to DE10322150A priority patent/DE10322150A1/de
Publication of KR20030089183A publication Critical patent/KR20030089183A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100813513B1 publication Critical patent/KR100813513B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/86—Vessels; Containers; Vacuum locks
    • H01J29/861—Vessels or containers characterised by the form or the structure thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2229/00—Details of cathode ray tubes or electron beam tubes
    • H01J2229/86—Vessels and containers
    • H01J2229/8613—Faceplates
    • H01J2229/8616—Faceplates characterised by shape
    • H01J2229/862—Parameterised shape, e.g. expression, relationship or equation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2229/00—Details of cathode ray tubes or electron beam tubes
    • H01J2229/87—Means for avoiding vessel implosion

Landscapes

  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 몰드매치라인이 최적의 위치에 설계되어 있는 음극선관용 패널을 개시한다. 본 발명의 패널은 영상을 표시하는 페이스부와, 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되며 펀넬에 접합되는 실에지를 갖는 스커트부와, 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성된다. 페이스부의 평균외면곡률반지름 (R)(mm)이 R≥10,000이고, 스커트부의 실에지를 기준으로 페이스부 중앙까지의 전체높이(H)(mm)에 대하여 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인의 높이(H1)(mm)가
Figure 112002015084217-pat00001
의 관계를 만족하도록 구성된다. 또한, 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R<10,000이고, 스커트부의 실에지를 기준으로 페이스부 중앙까지의 전체높이(H)(mm)에 대하여 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인의 높이(H1)(mm)가
Figure 112002015084217-pat00002
의 관계를 만족하도록 구성된다. 본 발명에 의하면, 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인을 브레이크라인과 근접하는 최적의 위치에 설계하여 방폭밴드의 밴딩에 의한 긁힘, 크랙 등 결함의 발생을 효과적으로 방지시킬 수 있으며, 패널의 제조공정중 발생하는 파손을 효과적으로 방지하여 생산비를 절감하고 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

음극선관용 패널{PANEL FOR CATHODE RAY TUBE}
도 1은 일반적인 음극선관용 유리벌브의 구성을 일례로 나타낸 단면도,
도 2는 도 1의 음극선관용 패널을 성형하기 위한 금형세트의 구성을 나타낸 단면도,
도 3은 종래 음극선관용 패널의 구성을 일례로 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 음극선관용 패널의 일례를 나타낸 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 음극선관용 패널의 다른 예를 나타낸 단면도이다.
♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
10: 유리벌브 20: 패널
20′: 평면패널 20″: 구면패널
21: 페이스부 22: 실에지
23: 스커트부 24: 블렌드라운드부
25: 몰드매치라인 28: 브레이크라인
30: 펀넬 50: 방폭밴드
60: 금형세트 62: 하부금형
63: 중간금형 66: 파팅라인
H: 전체높이 H1: 몰드매치라인의 높이
R: 페이스부의 평균외면곡률반지름 Z1∼Z8: 밴딩지대
본 발명은 음극선관용 패널(Panel)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 몰드매치라인(Mold match line)이 최적의 위치에 설계되어 결함의 발생을 효과적으로 방지시킬 수 있는 음극선관용 패널에 관한 것이다.
주지하고 있는 바와 같이, 컬러텔레비전이나 컴퓨터 모니터 등의 제조에 사용되는 음극선관용 유리벌브(Glass bulb)는 기본적으로 세 가지의 구성 요소, 즉 화상이 투시되는 패널(Panel)과, 이 패널의 후면에 접합되는 원추형의 펀넬 (Funnel)과, 펀넬의 꼭지점에 융착되는 관형상의 네크(Neck)로 이루어진다. 패널, 펀넬 및 네크는 모두 유리로 제조되며, 특히 패널과 펀넬은 유리곱(Glass gob)이라 불리는 용융유리 덩어리를 원하는 크기 및 형상으로 프레스성형에 의하여 제조하고 있다.
일반적인 음극선관용 유리벌브의 일례를 도 1에 의거하여 설명하면, 유리벌브(10)의 패널(20)은 내면에 결상용 형광체가 도포되어 화상을 표시하는 페이스부 (Face portion: 21)와, 이 페이스부(21)의 가장자리로부터 후방으로 연장되어 있는 실에지(Seal edge: 22)를 갖는 스커트부(Skirt portion: 23)와, 페이스부(21)와 스 커트부(23)를 연결하는 블렌드라운드부(Blend round portion: 24)로 구성되어 있다. 펀넬(30)은 패널(20)의 실에지(22)에 접합되는 실에지(31)를 갖는 보디부(Body portion: 32)와, 보디부(32)의 후방에 연장되어 있는 요크부(York portion: 33)로 구성되어 있다. 그리고 펀넬(30)의 요크부(33)에는 네크(40)가 접합되어 있으며, 유리벌브(10)의 관축(11)은 페이스부(21)의 중심과 네크(40)의 중심이 연결되는 축을 표시한다. 패널(20)의 스커트부(23)에는 패널(20)의 진공변형량을 회복시키고 진공변형에 의한 인장응력을 감소시켜 음극선관의 폭축현상으로 인한 유리조각의 비산을 방지시키기 위하여 금속의 방폭밴드(50)를 수축끼워맞춤에 의하여 밴딩(Bending)하고 있다.
도 2를 참조하면, 음극선관용 패널(20)을 성형하기 위한 금형세트(Mold set: 60)는 캐버티(Cavity: 61)를 갖는 하부금형(Bottom mold: 62)과, 하부금형(62)의 상부에 조합되어 패널(20)의 실에지(22)와 스커트부(23)를 성형하는 쉘(Shell)이라 부르고 있는 중간금형(Middle mold: 63)과, 하부금형(62)에 로딩되어 있는 유리곱을 가압하여 성형하는 플런저(Plunger)라 부르고 있는 상부금형(Upper mold: 64)으로 구성되어 있다. 상부금형(64)은 잘 알려진 프레스의 램(Ram: 65)에 설치되어 있고 램(65)의 가동에 의하여 승강운동되면서 하부금형(62)의 캐버티(61)에 로딩되어 있는 유리곱을 가압하여 패널(20)로 성형한다. 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 패널(20)의 스커트부(23) 외면에는 페이스부(21)에 근접하는 위치에 하부금형(62)과 중간금형(63)의 파팅라인(Parting line: 66)에서 발생되는 성형자국인 플래시 (Flash)에 의하여 몰드매치라인(25)이 형성된다.
도 1과 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 패널(20)에 있어서 몰드매치라인 (25) 주변의 길이인 외주장(Circumference: D1)과 실에지외경(Seal edge outside diameter: D2)은 패널(20)의 품질을 관리하는 요소이며, 외주장(D1)과 실에지외경 (D2)은 D1>D2의 관계를 만족하도록 설계되고 있다. 이것에 의하여 몰드매치라인(25)으로부터 실에지(22)를 연결하는 스커트부(23)의 외면은 제1 경사각(θ1)을 갖는 제1 테이퍼면(Taper surface: 26)으로 형성된다. 제1 테이퍼면(26)은 방폭밴드(50)가 장착되는 영역이 되므로, 제1 경사각(θ1)은 방폭밴드(50)의 슬립(Slip)을 방지할 수 있도록 θ1＜1.5° 정도의 각도로 설계되고 있다. 제1 테이퍼면(26)과 실에지 (22)의 외측단은 제1 경사각(θ1)보다 큰 각도, 예를 들어 3∼4° 정도의 제2 경사각(θ2)을 갖는 제2 테이퍼면(27)에 의하여 연결되어 있고, 제1 테이퍼면(26)과 제2 테이퍼면(27)은 브레이크라인(Break line: 28)에 의하여 연결되어 있다. 브레이크라인(28)은 방폭밴드(50)의 끝으로부터 소정의 간격을 두고 이격되는 지점에 형성된다.
그런데 음극선관용 패널(20)에 있어서 몰드매치라인(25)은 스커트부(23)의 외면에서 돌출부로 되어 음극선관의 제조공정중에 많은 난제를 수반하는 문제가 있다. 즉, 유리벌브 제조업체(Glass bulb maker)에서는 프레스성형한 패널(20)은 스커트부(23)의 내면에 다수의 스터드핀(Stud pin)을 실링하는 핀실링공정과, 서냉로 (Annealing Lehr)에서의 열처리에 의하여 패널(20)에 잔류하는 응력을 제거하는 서 냉공정과, 연마 및 검사공정을 통하여 완제품으로 제조하고 있는 바, 제조공정을 따라 패널(20)을 이송 및 취급할 때 스커트부(23)의 돌출부인 몰드매치라인(25)이 컨베이어, 제조설비 등에 부딪쳐 손상되는 단점을 수반하고 있다. 이러한 문제는 유리벌브 제조업체에서 패널(20)을 음극선관 제조업체로 공급하기 위하여 포장 및 운반하는 과정에서도 빈번하게 발생되어 포장 및 운반비용을 상승시키는 원인이 되고 있다.
한편, 유리벌브 제조업체에서는 방폭밴드(50)를 가열에 의하여 팽창시킨 후, 팽창된 방폭밴드(50)는 페이스부(21)에서 실에지(22)를 향하여 스커트부(23)에 끼우는 수축끼워맞춤에 의하여 밴딩시키고 있다. 패널(20)의 스커트부(23)에 방폭밴드(50)를 끼울 때 방폭밴드(50)가 페이스부(21)에 근접하는 몰드매치라인(25)과 접촉되면서 긁힘(Scratch), 크랙(Crack) 등의 결함이 발생되는 문제가 있다. 또한, 팽창되었던 방폭밴드(50)가 수축되면서 방폭밴드(50)에 의하여 부여되는 밴드응력 (Bend stress)에 의하여 몰드매치라인(25)에 크랙이 발생되는 문제가 있다.
이와 같은 스커트부(23)의 몰드매치라인(25)에 발생하는 결함은 음극선관의 완성 후, 패널(20)에 잔류하는 응력을 제거하기 위하여 서냉로에서 열처리를 실시할 때 패널(20)의 파손을 유발시키는 원인이 되고 있다. 패널(20)의 파손은 막대한 경제적 손실을 가져 올 뿐만 아니라, 생산성을 크게 저하시키는 문제를 수반하고 있다. 특히, 몰드매치라인(25)의 긁힘, 크랙 등은 소비자의 안전도를 확보하기 위하여 규정되어 있는 UL규격(Underwriters laboratories inc.)의 임팩트테스트 (Impact test)시 음극선관의 파손 또는 폭축을 유발시키는 치명적인 결함으로 작용 되어 소비자의 안전도를 심각하게 저해하는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 몰드매치라인을 최적의 위치에 설계하여 방폭밴드의 밴딩에 의한 긁힘, 크랙 등 결함의 발생을 효과적으로 방지시킬 수 있는 음극선관용 패널을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 패널의 제조공정중 발생하는 파손을 효과적으로 방지하여 생산비를 절감하고 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 음극선관용 패널을 제공하는데 있다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 영상을 표시하는 페이스부와, 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되며 펀넬에 접합되는 실에지를 갖는 스커트부와, 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 패널에 있어서, 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고, 스커트부의 실에지를 기준으로 페이스부 중앙까지의 전체높이(H)(mm)에 대하여 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인의 높이(H1)(mm)가
Figure 112002015084217-pat00003
의 관계를 만족하도록 구성되는 음극선관용 패널에 있다.
본 발명의 다른 특징은, 영상을 표시하는 페이스부와, 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되며 펀넬에 접합되는 실에지를 갖는 스커트부와, 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 패널에 있어서, 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R<10,000이고, 스커트부의 실에지를 기준으로 페이스부 중앙까지의 전체높이(H)(mm)에 대하여 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인의 높이(H1)(mm)가
Figure 112002015084217-pat00004
의 관계를 만족하도록 구성되는 음극선관용 패널에 있다.
이하, 본 발명에 따른 음극선관용 패널에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명하며, 도 1에서 설명한 음극선관용 유리벌브의 구성과 도 2에서 설명한 금형세트의 구성은 동일한 부호를 부여하여 설명한다.
먼저, 도 1, 도 4와 도 5를 함께 참조하면, 음극선관용 패널(20)은 페이스부 (21)의 형상에 따라 평면패널(Flat panel: 20′)과 레귤러타입(Regular type)이라고도 부르고 있는 전통적인 구면패널(Spherical panel: 20″)로 구분하고 있다. 평면패널(20′)과 구면패널(20″)은 페이스부(21)의 평균외면곡률반지름(R)(mm)을 기준으로 구분하고 있으며, 평균외면곡률반지름(R)(mm)은 임의의 방사방향에서 페이스부(21)의 중심을 통과하는 외측윤곽선(Outside contour: 21a)의 곡률을 의미한다. 페이스부(21)의 중심은 페이스부(21)와 네크(40)의 중심을 연결하는 유리벌브(10)의 관축(11)이 지나는 대각선의 교차점을 의미한다. 도 4와 도 5에서 부호 H는 패널(20, 20′, 20″)의 전체높이(Overall height)(mm)를 나타내며, 전체높이(H)(mm), 즉 전장은 실에지(22)로부터 페이스부(21) 중심까지의 높이이다. 부호 H1은 실에지(22)로부터 몰드매치라인(25)까지의 높이(mm)를 나타내며, 부호 H2는 실에지(22)로부터 브레이크라인(28)까지의 높이(mm)를 나타낸다.
한편, 평면패널(20′)은 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이며, 구면패널(20″)은 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R<10,000인 것으로 구분하는 것이 일반적이다. 평면패널(20′)은 구면패널(20″)에 비하여 화상의 왜곡(Distortion)이 적고, 눈의 피로를 최소화시킬 수 있으며, 넓은 시야각을 확보할 수 있는 등 여러 가지 장점을 보유한다.
도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 특징적인 실시태양에 따라 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000인 평면패널(20′)은 실에지(22)를 기준으로 전체높이(H)(mm)에 대하여 몰드매치라인(25)의 높이(H1)(mm)가
Figure 112002015084217-pat00005
의 관계를 만족하도록 구성되어 있다. 즉, 본 발명의 평면패널(20′)은 실에지(22)를 기준으로 전체높이(H)(mm)에 대하여 몰드매치라인(25)의 높이(H1)(mm)가 47% 이하의 비율을 갖는 위치에 형성되도록 구성된다.
표 1과 표 2에는 장축과 단축의 비율이 4:3인 29인치(Inch) 평면패널과 16:9인 32인치 평면패널의 스커트부에 방폭밴드를 장착하고, 방폭밴드의 위치에 따라 방폭밴드에 작용하는 밴드응력(MPa)을 측정하여 나타냈다.
한편, 도 4, 표 1과 표 2에 있어서, 밴딩지대(Banding zone: Z1∼Z8)는 평면패널(20′)의 실에지(22)를 밴딩지대(Z0)로 하여 실에지(22)와 근접하도록 방폭밴드 (50)의 하측단(50a)이 위치하는 지점은 밴딩지대(Z1)로 하고, 페이스부(21)와 근접하는 방폭밴드(50)의 상측단(50b)이 위치하는 지점은 밴딩지대(Z8)로 하였다. 그리고 방폭밴드(50)의 밴딩지대(Z2∼Z7)는 밴딩지대(Z1)와 밴딩지대(Z8 ) 사이를 임의로 분할하여 나타냈다. 표 1과 표 2에서 비율(%)은 실에지(22)를 기준으로 전체높이 (H)(mm)에 대하여 몰드매치라인의 높이(H1)(mm), 브레이크라인의 높이(H2)(mm)와 방폭밴드(50)의 밴딩지대(Z1∼Z8)가 이루는 높이(mm)의 비를 나타낸다.
구분 높이(mm) 비율(%) 밴드응력(MPa)
평면패널 (29인치) 전체높이(H) 97.6 100 -
몰드매치라인 높이(H1) 69.6 71 -
브레이크라인 높이(H2) 31.6 32 -
방폭밴드 밴딩지대 실시예 1 Z1 33.1 34 48.4
실시예 2 Z2 45.0 46 91.8
비교예 1 Z3 47.0 48 167.1
비교예 2 Z4 56.1 57 129.8
비교예 3 Z5 63.8 65 111.9
비교예 4 Z6 69.8 72 207.9
비교예 5 Z7 78.3 80 218.1
비교예 6 Z8 86.9 89 132.3
표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 29인치 평면패널에 있어서 방폭밴드의 하측단은 실에지로부터 33.1mm 높이에 위치되어 있으며 브레이크라인을 기준으로 페이스부를 향하여 1.5mm의 높이에 위치되어 있다. 그리고 방폭밴드의 상측단은 실에지로부터 86.9mm 높이에 위치되어 있고 몰드매치라인을 기준으로 페이스부를 향하여 17.3mm의 높이에 위치되어 있다.
방폭밴드의 하측단과 근접하는 실시예 2의 밴딩지대(Z2)와 비교예 1의 밴딩지대(Z3) 각각에서는 밴드응력이 91.8MPa와 167.1MPa로 실측되었는 바, 밴딩지대 (Z2)와 밴딩지대(Z3)의 밴드응력에는 75.3MPa의 큰 차이가 있다. 즉, 실시예 2의 밴딩지대(Z2)를 기점으로 실에지를 향할수록 밴드응력이 큰 폭으로 감소되는 것을 알 수 있으며, 밴딩지대(Z2)는 수학식 1을 만족하는 46%의 비율로 몰드매치라인을 형성할 수 있는 지점이 되는 것을 알 수 있다. 한편, 실시예 2의 밴딩지대(Z2)와 비교예 1의 밴딩지대(Z3) 사이의 중간지점, 즉 실에지(22)를 기준으로 전체높이(H)(mm)에 대하여 몰드매치라인의 높이(H1)(mm)가 수학식 1을 만족하도록 47%의 비율을 갖는 위치에 몰드매치라인을 형성할 경우에, 방폭밴드의 밴드응력(MPa)에 의한 몰드매치라인의 크랙 발생을 충분히 방지할 수 있다.
비교예 1 내지 비교예 6의 밴딩지대(Z3∼Z8) 각각은 수학식 1을 만족하지 못하고 있다. 비교예 1 내지 비교예 6의 밴딩지대(Z3∼Z8)에 몰드매치라인이 형성되면, 방폭밴드를 장착할 때 몰드매치라인이 방폭밴드의 접촉에 의하여 긁히고, 또 방폭밴드를 장착한 후 밴드응력에 의하여 몰드매치라인에 크랙이 발생하는 문제가 있다.
구분 높이(mm) 비율(%) 밴드응력(MPa)
평면패널 (32인치) 전체높이(H) 113.0 100 -
몰드매치라인 높이(H1) 82.5 73 -
브레이크라인 높이(H2) 33.0 29 -
방폭밴드 지대 실시예 3 Z1 34.5 31 94.7
실시예 4 Z2 49.0 43 72.9
비교예 7 Z3 54.1 48 218.8
비교예 8 Z4 60.9 54 132.0
비교예 9 Z5 69.7 62 115.7
비교예 10 Z6 82.8 73 309.6
비교예 11 Z7 91.3 81 231.0
비교예 12 Z8 99.8 88 100.0
표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 32인치 평면패널에 있어서 방폭밴드의 하측단은 실에지로부터 34.5mm 높이에 위치되어 있으며 상측단은 실에지로부터 99.8mm 높이에 위치되어 있다. 방폭밴드의 하측단과 근접하는 실시예 4의 밴딩지대(Z2)와 비교예 7의 밴딩지대(Z3) 각각에서는 밴드응력이 72.9MPa와 218.8MPa로 실측되었는 바, 밴딩지대(Z2)와 밴딩지대(Z3)의 밴드응력에는 145.1MPa의 큰 차이가 있다. 즉, 실시예 4의 밴딩지대(Z2)를 기점으로 실에지를 향할수록 실시예 2와 마찬가지로 밴드응력이 큰 폭으로 감소되는 것을 알 수 있으며, 밴딩지대(Z2)는 수학식 1을 만족하는 43%의 비율로 몰드매치라인을 형성할 수 있는 지점이 되는 것을 알 수 있다.
비교예 7 내지 비교예 12의 밴딩지대(Z3∼Z8) 각각은 수학식 1을 만족하지 못하고 있다. 비교예 7 내지 비교예 12의 밴딩지대(Z3∼Z8)에 몰드매치라인이 형성되면, 몰드매치라인에 긁힘, 크랙 등이 발생되어 음극선관의 치명적인 결점으로 된다.
도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 특징적인 실시태양에 따라 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R<10,000인 구면패널(20″)은 실에지(22)를 기준으로 전체높이(H)(mm)에 대하여 몰드매치라인(25)의 높이(H1)(mm)가
Figure 112002015084217-pat00006
의 관계를 만족하도록 구성되어 있다. 즉, 본 발명의 구면패널(20″)은 실에지(22)를 기준으로 전체높이(H)(mm)에 대하여 몰드매치라인(25)의 높이(H1)(mm)가 37% 이하의 비율을 갖는 위치에 형성되도록 구성된다.
표 3과 표 4에는 장축과 단축의 비율이 4:3인 28인치(Inch) 구면패널과 29인치 구면패널의 스커트부에 방폭밴드를 장착하고, 방폭밴드의 위치에 따라 방폭밴드에 작용하는 밴드응력(MPa)을 측정하여 나타냈다. 표 3과 표 4에서 구면패널(20″)의 비율(%)과 방폭밴드(50)의 밴딩지대(Z1∼Z8)는 앞에서 설명한 내용과 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
구분 높이(mm) 비율(%) 밴드응력(MPa)
구면패널 (28인치) 전체높이(H) 99.6 100 -
몰드매치라인 높이(H1) 53.1 53 -
브레이크라인 높이(H2) 25.1 25 -
방폭밴드 밴딩지대 실시예 5 Z1 15.0 15 110.5
실시예 6 Z2 36.8 37 150.2
비교예 13 Z3 40.0 40 364.5
비교예 14 Z4 44.5 45 394.1
비교예 15 Z5 48.5 49 387.3
비교예 16 Z6 51.0 51 336.3
비교예 17 Z7 55.0 55 250.0
비교예 18 Z8 60.0 60 157.6
표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 28인치 구면패널에 있어서 방폭밴드의 하측단은 실에지로부터 15mm 높이에 위치되어 있으며 상측단은 실에지로부터 60mm 높이에 위치되어 있다. 방폭밴드의 하측단과 근접하는 실시예 6의 밴딩지대(Z2)와 비교예 13의 밴딩지대(Z3) 각각에서는 밴드응력이 150.2MPa와 364.5MPa로 실측되었는 바, 밴딩지대(Z2)와 밴딩지대(Z3)의 밴드응력에는 214.3MPa의 큰 차이가 있다. 즉, 실시예 6의 밴딩지대(Z2)를 기점으로 실에지를 향할수록 밴드응력이 큰 폭으로 감소되는 것을 알 수 있으며, 밴딩지대(Z2)는 수학식 2를 만족하는 37%의 비율로 몰드매치라인을 형성할 수 있는 지점이 되는 것을 알 수 있다.
한편, 실시예 6의 밴딩지대(Z2)와 비교예 13의 밴딩지대(Z3) 사이의 중간지점, 즉 실에지(22)를 기준으로 전체높이(H)(mm)에 대하여 몰드매치라인(25)의 높이(H1)(mm)가 수학식 2를 만족하도록 38.5%의 비율을 갖는 위치에 몰드매치라인을 형성할 수도 있다. 이 경우, 방폭밴드의 밴드압력에 의한 몰드매치라인의 크랙 발 생을 충분히 방지할 수 있다.
비교예 13 내지 비교예 18의 밴딩지대(Z3∼Z8) 각각은 수학식 2를 만족하지 못하고 있다. 비교예 13 내지 비교예 18의 밴딩지역(Z3∼Z8)에 몰드매치라인이 형성되면, 몰드매치라인에 긁힘, 크랙 등이 발생된다.
구분 높이(mm) 비율(%) 밴드응력(MPa)
구면패널 (29인치) 전체높이(H) 113.7 100 -
몰드매치라인 높이(H1) 50.7 45 -
브레이크라인 높이(H2) 25.7 23 -
방폭밴드 지대 실시예 7 Z1 10.0 9 100.6
실시예 8 Z2 20.0 18 125.5
실시예 9 Z3 41.0 36 150.8
비교예 19 Z4 43.0 38 322.9
비교예 20 Z5 45.0 40 260.9
비교예 21 Z6 48.7 43 214.8
비교예 22 Z7 52.6 46 150.0
비교예 23 Z8 55.3 49 110.0
표 4에서 알 수 있는 바와 같이, 29인치 구면패널에 있어서 방폭밴드의 하측단은 실에지로부터 10mm 높이에 위치되어 있으며 상측단은 실에지로부터 55.3mm 높이에 위치되어 있다. 방폭밴드의 하측단과 근접하는 실시예 9의 밴딩지대(Z3)와 비교예 19의 밴딩지대(Z4) 각각에서는 밴드응력이 150.8MPa와 322.9MPa로 실측되었는 바, 밴딩지대(Z3)와 밴딩지대(Z4)의 밴드응력에는 172.1MPa의 차이가 있다. 즉, 실시예 9의 밴딩지대(Z3)를 기점으로 실에지를 향할수록 밴드응력이 큰 폭으로 감소되는 것을 알 수 있으며, 밴딩지대(Z3)는 수학식 2를 만족하는 몰드매치라인을 형성할 수 있는 지점이 되는 것을 알 수 있다. 비교예 19 내지 비교예 23의 밴딩지대 (Z4∼Z8) 각각은 수학식 2를 만족하지 못하고 있다. 비교예 19 내지 비교예 23의 방폭밴드지역(Z4∼Z8)에 몰드매치라인이 형성되면, 몰드매치라인에 긁힘, 크랙 등이 발생된다.
이상의 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 음극선관용 패널에 의하면, 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인을 브레이크라인과 근접하는 최적의 위치에 설계하여 방폭밴드의 밴딩에 의한 긁힘, 크랙 등을 효과적으로 방지시킬 수 있으며, 패널의 제조공정중 발생하는 파손을 효과적으로 방지하여 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 영상을 표시하는 페이스부와, 상기 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되며 펀넬에 접합되는 실에지를 갖는 스커트부와, 상기 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 패널에 있어서,
    상기 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R≥10,000이고, 상기 스커트부의 실에지를 기준으로 상기 페이스부 중앙까지의 전체높이(H)(mm)에 대하여 상기 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인의 높이(H1)(mm)가
    Figure 112002015084217-pat00007
    의 관계를 만족하도록 구성되는 음극선관용 패널.
  2. 영상을 표시하는 페이스부와, 상기 페이스부의 가장자리로부터 후방으로 연장되며 펀넬에 접합되는 실에지를 갖는 스커트부와, 상기 페이스부와 스커트부를 연결하는 블렌드라운드부로 구성되어 있는 음극선관용 패널에 있어서,
    상기 페이스부의 평균외면곡률반지름(R)(mm)이 R<10,000이고, 상기 스커트부의 실에지를 기준으로 상기 페이스부 중앙까지의 전체높이(H)(mm)에 대하여 상기 스커트부의 외면에 형성되는 몰드매치라인의 높이(H1)(mm)가
    Figure 112002015084217-pat00008
    의 관계를 만족하도록 구성되는 음극선관용 패널.
KR1020020027279A 2002-05-17 2002-05-17 음극선관용 패널 KR100813513B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020027279A KR100813513B1 (ko) 2002-05-17 2002-05-17 음극선관용 패널
US10/439,908 US6812633B2 (en) 2002-05-17 2003-05-16 Panel for use in a cathode ray tube
DE10322150A DE10322150A1 (de) 2002-05-17 2003-05-16 Bildschirm zur Verwendung in einer Kathodenstrahlröhre

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020027279A KR100813513B1 (ko) 2002-05-17 2002-05-17 음극선관용 패널

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030089183A KR20030089183A (ko) 2003-11-21
KR100813513B1 true KR100813513B1 (ko) 2008-03-13

Family

ID=29398528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020027279A KR100813513B1 (ko) 2002-05-17 2002-05-17 음극선관용 패널

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6812633B2 (ko)
KR (1) KR100813513B1 (ko)
DE (1) DE10322150A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100864637B1 (ko) * 2002-08-07 2008-10-23 삼성코닝정밀유리 주식회사 음극선관용 평면패널
KR100588863B1 (ko) * 2003-06-24 2006-06-14 엘지.필립스 디스플레이 주식회사 평면형 컬러음극선관
KR100554420B1 (ko) * 2003-11-27 2006-02-22 엘지.필립스 디스플레이 주식회사 칼라 음극선관
US7683529B2 (en) * 2005-02-14 2010-03-23 Meridian Solar & Display Co., Ltd. Panel of slim cathode ray tube with electron beam deflection angle of 110 degrees of more

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001045681A (ja) * 1999-08-03 2001-02-16 Honda Motor Co Ltd 無停電電源装置
KR20010045681A (ko) * 1999-11-06 2001-06-05 구자홍 음극선관용 디스플레이 패널

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4537322B1 (en) * 1982-12-13 1998-03-10 Tokyo Shibaura Electric Co Glass envelope for a cathode-ray tube

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001045681A (ja) * 1999-08-03 2001-02-16 Honda Motor Co Ltd 無停電電源装置
KR20010045681A (ko) * 1999-11-06 2001-06-05 구자홍 음극선관용 디스플레이 패널

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
국내 공개특허공보 제2001-45681호

Also Published As

Publication number Publication date
DE10322150A1 (de) 2003-11-27
US6812633B2 (en) 2004-11-02
US20040051439A1 (en) 2004-03-18
KR20030089183A (ko) 2003-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100813513B1 (ko) 음극선관용 패널
US20050140264A1 (en) Funnel for cathode ray tube
KR100864637B1 (ko) 음극선관용 평면패널
KR100480489B1 (ko) 음극선관용 평면패널
US6949876B2 (en) Glass member for cathode ray tube
US7279828B2 (en) Glass panel and a cathode ray tube including the same
KR100432766B1 (ko) 음극선관용 플랫패널 성형장치 및 이를 이용하여 성형된음극선관용 플랫패널
US7221082B2 (en) Panel for use in a cathode ray tube
KR100592815B1 (ko) 프로젝션용 유리퍼넬
JP3624942B2 (ja) 陰極線管用パネル及びその成形方法
KR100432769B1 (ko) 음극선관용 플랫패널 성형장치 및 이를 이용하여 성형된음극선관용 플랫패널
KR20030022571A (ko) 음극선관용 판넬 및 그 제조방법
JP2006040811A (ja) 陰極線管用ガラスファンネル
JP3478500B2 (ja) 陰極線管用ガラスファンネル及び陰極線管用ガラスバルブ
KR100438411B1 (ko) 음극선관용 플랫패널 성형장치 및 이를 이용하여 성형된음극선관용 플랫패널
JP2005209632A (ja) 陰極線管用ガラスパネル
KR100432767B1 (ko) 음극선관용 플랫패널 성형장치
US20040090559A1 (en) Glass funnel and glass bulb for cathode ray tube
KR100432768B1 (ko) 음극선관용 플랫패널 성형장치 및 이를 이용하여 성형된음극선관용 플랫패널
KR20050022739A (ko) 음극선관용 평면패널의 제조방법
US20020011081A1 (en) Method of manufacturing a cathode ray tube
KR100813501B1 (ko) 음극선관용 판넬 및 그 제조방법
KR100505944B1 (ko) 음극선관용 패널
JP2003197127A (ja) 陰極線管用ガラスパネル
JP2006140099A (ja) 陰極線管用ガラスファンネル

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee