KR100798778B1 - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a plan view schematically showing the configuration of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1.
도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.
도 4a 및 4b는 본 발명에 의한 인쇄회로기판에 구비되는 보강부재의 다양한 단면 형상을 나타낸 단면도이다.4A and 4B are cross-sectional views illustrating various cross-sectional shapes of reinforcing members provided in a printed circuit board according to the present invention.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 다양한 실시예들을 개략적으로 나타낸 평면도들이다.5A to 5C are plan views schematically illustrating various embodiments of a printed circuit board according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>
110,210,310,410...인쇄회로기판110,210,310,410 ... Printed Circuit Board
111,211,311,411...트레이스111,211,311,411 ... Trace
120,220,320,420...전자부품120,220,320,420 ... electronic components
130,230,330,430...보강부재130,230,330,430 ... reinforcement member
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휨이나 비틀림, 파손과 같은 변형 방지를 위한 보강부재를 구비하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board having a reinforcing member for preventing deformation such as bending, twisting, and damage.
일반적으로, 인쇄회로기판(PCB)은 그 표면에 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), LGA(Land Grid Array) 등의 전자부품이 실장되고, 가전제품, 통신기기, 사무용 기기, 산업용 장치, 컴퓨터 장치 등 다양한 전자제품에 장착되어 광범위하게 사용된다.In general, a printed circuit board (PCB) has electronic components such as a ball grid array (BGA), a chip scale package (CSP), a land grid array (LGA), and the like, such as home appliances, communication equipment, office equipment, It is widely used in various electronic products such as industrial devices and computer devices.
현재 다양한 전자제품들이 소형화, 슬림화, 콤팩트화를 추구하면서 이에 장착되는 인쇄회로기판의 두께도 점차 얇아지는 추세에 있다. 이렇게 인쇄회로기판의 두께가 얇아지게 되면, 인쇄회로기판에 충격이나 외력이 가해지는 경우 인쇄회로기판이 휘거나 비틀리거나 파손될 수 있기 때문에, 전자부품이 실장된 인쇄회로기판을 운반할 때나, 전자제품에 장착할 때와 같이 인쇄회로기판을 다룰 때 각별한 주의가 요구된다.As various electronic products are pursuing miniaturization, slimming, and compactness, the thickness of printed circuit boards mounted thereon is gradually becoming thinner. As the thickness of the printed circuit board becomes thinner, the printed circuit board may be bent, twisted or damaged when an impact or an external force is applied to the printed circuit board. Therefore, when carrying a printed circuit board on which electronic components are mounted, Special care must be taken when handling printed circuit boards, such as when mounted on a wall.
특히, 전자부품이 실장된 상태에서 인쇄회로기판에 외력이 가해져 인쇄회로기판이 휘거나 비틀리게 되면, 인쇄회로기판과 이에 실장된 전자부품 사이의 납땜 부위가 파손되어 인쇄회로기판뿐만이 아니라 전자부품도 폐기시켜야 하는 문제가 발생될 수 있다.In particular, when an external force is applied to a printed circuit board while the electronic component is mounted, and the printed circuit board is bent or twisted, the soldering part between the printed circuit board and the electronic component mounted thereon is damaged and thus not only the printed circuit board but also the electronic component is mounted. Problems that need to be discarded can arise.
이러한 문제를 해결하기 위해 종래에는 전자부품을 이루는 기판에 보강재를 설치하거나, 인쇄회로기판을 강도가 큰 재질로 제조하는 방법이 제안되었으나, 전자는 전자부품을 새로 설계해야 하는 문제가 있고, 후자는 인쇄회로기판의 제조비 용이 크게 상승되는 문제가 있다.In order to solve this problem, conventionally, a method of installing a reinforcing material on a board constituting an electronic component or manufacturing a printed circuit board with a high strength material has been proposed. However, the former has a problem of designing a new electronic component. There is a problem that the manufacturing cost of the printed circuit board is greatly increased.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자부품의 주변에 인쇄회로기판의 강도를 국부적으로 증가시킬 수 있는 보강부재가 구비되어 외력에 의한 휨이나 비틀림 등의 변형이 방지되는 인쇄회로기판을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, the printed circuit board is provided with a reinforcing member that can locally increase the strength of the printed circuit board in the vicinity of the electronic component to prevent deformation such as bending or torsion due to external force The purpose is to provide.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판의 표면에 상기 인쇄회로기판의 변형을 방지하기 위한 보강부재가 구비된다.The printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is provided with a reinforcing member on the surface of the printed circuit board to prevent deformation of the printed circuit board.
이에 의하면, 인쇄회로기판에 구비되는 보강부재가 인쇄회로기판의 강도를 국부적으로 증가시키기 때문에, 두께가 얇은 인쇄회로기판이 휘거나 비틀리는 것을 방지할 수 있어서 인쇄회로기판이 외력에 의해 변형되어 실장된 전자부품이 인쇄회로기판에서 단락되는 현상을 막을 수 있다.According to this, since the reinforcing member provided on the printed circuit board locally increases the strength of the printed circuit board, the printed circuit board can be prevented from bending or twisting because the printed circuit board is thinned and the printed circuit board is deformed by an external force to mount the printed circuit board. It is possible to prevent the electronic component from being short-circuited in the printed circuit board.
여기에서, 상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판에 실장되는 상기 전자부품의 주변에 결합되는 것이 좋다.The reinforcing member may be coupled to the periphery of the electronic component mounted on the printed circuit board.
그리고, 상기 보강부재는 상기 전자부품의 적어도 일측면과 평행하게 배치되는 것이 좋다.The reinforcing member may be disposed in parallel with at least one side of the electronic component.
또한, 상기 보강부재는 서로 수직을 이루도록 결합되는 복수의 직선부재를 포함하는 것이 좋다.In addition, the reinforcing member may include a plurality of linear members coupled to be perpendicular to each other.
또한, 상기 보강부재는 상기 인쇄회로기판의 표면에 납땜되는 것이 좋다.In addition, the reinforcing member is preferably soldered to the surface of the printed circuit board.
또한, 상기 보강부재는 그 하부로 트레이스가 통과할 수 있도록 일부분만 납땜되는 것이 좋다.In addition, the reinforcing member is preferably soldered only a portion so that the trace can pass through the bottom.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 인쇄회로기판에 대하여 설명한다.Hereinafter, a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 취한 단면도이고, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.1 is a plan view schematically showing the configuration of a printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG. 1, and FIG. 3 is a line II-II of FIG. It is a cross section taken along.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 인쇄회로기판(110)은 그 일측 표면에 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), LGA(Land Grid Array)와 같은 전자부품(120)이 실장되고, 전자부품(120)의 주변에는 인쇄회로기판(110)의 변형을 방지하기 위한 보강부재(130)가 구비된다.As shown in FIG. 1, a
보강부재(130)는 복수의 직선부재(131)(132)(133)가 서로 직교하도록 연결된 "ㄷ"자 형태로 이루어져 전자부품(120)의 주변 일부를 감싼다. 제 1 직선부재(131)는 전자부품(120)의 일측면(121)과 평행하게 배치되고, 제 2 직선부재(132)는 전자부품(120)의 다른 일측면(122)과 평행하게 배치되고, 제 3 직선부재(133)는 전자부품(120)의 또다른 일측면(123)과 평행하게 배치된다.The
도 2에 도시된 것과 같이, 보강부재(130)의 각 직선부재(131)(132)(133)는 휨이나 비틀림 같은 변형에 잘 견딜 수 있도록 그 단면이 사각형상인 바(bar) 형태로 이루어진다. 보강부재(130)의 재질로는 SUS, 텡스텐, 철, Cu, Al, PCB 등이 바람직하나, 이러한 재질 이외에 무게가 가볍고 강도가 큰 다른 재질로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 2, each of the
이러한 보강부재(130)는 전자부품(120)의 실장시 전자부품(120)과 함께 인쇄회로기판(110)의 표면에 납땜된다. 전자부품(120)이 리플로우(reflow) 공정을 통해 인쇄회로기판(110)에 납땜되는 경우, 보강부재(130)를 인쇄회로기판(110)에 결합하기 위해 인쇄회로기판(110)에는 전자부품(120)이 실장되는 부분뿐만이 아니라 보강부재(130)가 결합되는 부분에도 땜납(112)이 도포된다. 여기에서, 보강부재(130)의 전 부분이 모두 인쇄회로기판(110)에 납땜되는 것은 아니다. 즉, 도 3에 도시된 것과 같이, 인쇄회로기판(110)의 트레이스(trace, 111)가 지나가는 부분에서는 보강부재(130)가 위치하더라도 땜납(112)이 도포되지 않으며, 트레이스(111)가 지나가는 보강부재(130)의 하부는 땜납(112)에 의한 납땜이 이루어지지 않는다.The reinforcing
이렇게 휨이나 비틀림 등의 변형에 강한 보강부재(130)가 인쇄회로기판(110)에 실장되는 전자부품(120)의 주변에 납땜 결합됨으로써, 전자부품(120)이 실장된 인쇄회로기판(110) 일부분의 국부적인 강도를 높일 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(110)에 외력이 가해지더라도 인쇄회로기판(110)에 휨이나 비틀림 등의 변형이 발생되는 것을 방지할 수 있고, 인쇄회로기판(110)이 휘거나 비틀릴 때 전자부품(120)이 인쇄회로기판(110)에서 단락되는 현상을 막을 수 있다.The reinforcing
한편, 본 발명에 의한 인쇄회로기판(110)에 구비되는 보강부재(130)는 그 단면 형상이 사각형상으로 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명에 의한 인쇄회로기판(110)에 구비되는 보강부재의 각 직선부재들은 휨이나 비틀림에 잘 견딜 수 있도록 그 단면이 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 도 4a에 도시된 보강부재(140)는 "I형강" 형상으로 이루어진 것이고, 도 4b에 도시된 보강부재(150)는 속이 빈 사각의 중공관 형상으로 이루어진 것이다. 보강부재는 그 이외에도 휨이나 비틀림에 잘 견딜 수 있는 다양한 단면 형상으로 이루어질 수 있다. On the other hand, the reinforcing
한편, 도 5a 내지 도 5c는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 다양한 실시예들을 개략적으로 나타낸 평면도들이다.5A to 5C are plan views schematically illustrating various embodiments of a printed circuit board according to the present invention.
먼저, 도 5a에 도시된 인쇄회로기판(210)은 보강부재(230)가 하나의 직선부재(231)로 이루어진 것으로, 보강부재(230)는 실장된 사각 형상의 전자부품(220)의 어느 일측면(221)과 평행하게 배치된다. 본 실시예에서도 보강부재(230)는 사각의 단면 형상으로 이루어지는 바 타입, I형강 타입, 사각의 중공관 타입 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 이러한 보강부재(230)는 전자부품(220)과 함께 땜납(112;도 2참조)에 의해 납땜되며, 트레이스(211)가 통과하는 부분에서는 납땜이 이루어지지 않는다.First, in the
도 5b에 도시된 인쇄회로기판(310)은 보강부재(330)가 서로 직교하는 두 개의 직선부재(331)(332)로 이루어진 것이다. 제 1 직선부재(331)는 인쇄회로기판(310)에 실장된 전자부품(320)의 일측면(321)과 평행을 이루도록 배치되고, 제 2 직선부재(332)는 그 끝단이 제 1 직선부재(331)의 끝단과 연결되며 전자부품(320)의 다른 일측면(322)과 평행을 이루도록 배치된다. 본 실시예에서도 각 직선부재(331)(332)는 사각의 단면을 갖는 바 타입, I형강 타입, 사각의 중공관 타입 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 여기에서, 트레이스(311)가 통과하는 제 1 직선부재(331)의 하부에는 납땜이 이루어지지 않는다. 이러한 "ㄱ"자 형상의 보강부 재(330)는 인쇄회로기판(310)에 실장되는 전자부품(320)의 크기가 작은 경우 형상이 단순하면서 전자부품(320) 주변의 강도를 효율적으로 증가시킬 수 있다.The printed
도 5c에 도시된 인쇄회로기판(410)은 보강부재(430)가 네 개의 직선부재(431)(432)(433)(434)가 연결된 사각의 틀 형상으로 이루어진 것이다. 보강부재(430)를 이루는 제 1 내지 제 4 직선부재(431)(432)(433)(434)는 각각 사각의 전자부품(420)의 각 일측면(421)(422)(423)(424)들과 평행을 이루도록 배치된다. 여기에서, 각 직선부재(431)(432)(433)(434)와 전자부품(420) 사이의 거리는 동일한 것이 좋다.In the printed
각 직선부재(431)(432)(433)(434) 역시 상기 실시예들에 개시되어 있는 것과 같이, 사각 단면의 바 타입, I형강 타입, 사각의 중공관 타입 등 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 각 직선부재(431)(432)(433)(434)는 전자부품(420)과 함께 동시에 납땜되는데, 트래이스(411)가 통과하는 제 1 및 제 3 직선부재(431)(433)의 하부에는 납땜이 이루지지 않는다. 이러한 사각틀 형상의 보강부재(430)는 전자부품(420)의 둘레를 완전히 감싸기 때문에 전자부품(420) 둘레 부분의 국부적인 변형을 확실히 방지할 수 있다.Each of the
이상에서 도시하고 설명한 실시예들에서는 인쇄회로기판의 표면에 하나의 전자부품이 실장되고 그 주변에 하나의 보강부재가 구비된 것으로 도시하고 설명하였으나, 본 발명이 이러한 구성으로 한정되는 것 아니다.In the embodiments illustrated and described above, one electronic component is mounted on the surface of the printed circuit board and one reinforcing member is provided around the same, but the present invention is not limited to this configuration.
즉, 인쇄회로기판에 복수의 전자부품이 실장되고 각 전자부품의 주변에는 가장 적합한 형태의 보강부재가 각각 구비될 수 있다. 이 경우, 각 보강부재가 각 전 자부품 주변의 강도를 국부적으로 증가시켜서 이들 부분에서는 외력에 의한 변형이 발생되지 않으므로, 인쇄회로기판의 변형에 의한 전자부품의 이탈을 효과적으로 방지할 수 있다.That is, a plurality of electronic components may be mounted on a printed circuit board, and a reinforcing member having a form most suitable for each electronic component may be provided. In this case, since each reinforcing member locally increases the strength around each electronic component, and no deformation due to external force occurs in these portions, departure of the electronic component due to deformation of the printed circuit board can be effectively prevented.
이상에서 설명한 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에 실장되는 전자부품의 주변에 "I"형상, "ㄱ"형상, "ㄷ"형상, "ㅁ" 형상 등 적어도 하나의 직선부재로 이루어지는 보강부재가 구비되어 인쇄회로기판의 전자부품 주변의 국부적인 강도를 증가시키기 때문에, 인쇄회로기판에 외력이 가해지더라도 인쇄회로기판이 쉽게 휘거나 비틀리지 않게 된다. 따라서, 종래와 같이 인쇄회로기판의 변형에 의한 실장된 전자부품의 단락 현상을 방지할 수 있다.According to the present invention described above, a reinforcing member including at least one linear member such as an "I" shape, a "b" shape, a "c" shape, and a "wh" shape is provided around the electronic component mounted on the printed circuit board. In order to increase the local strength around the electronic components of the printed circuit board, even if an external force is applied to the printed circuit board, the printed circuit board is not easily bent or twisted. Therefore, the short circuit phenomenon of the mounted electronic component due to the deformation of the printed circuit board as in the prior art can be prevented.
또한, 본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에 복수의 전자부품이 실장되는 경우, 각 전자부품의 주변에 가장 적합한 형태의 보강부재를 부분적으로 설치할 수 있기 때문에 각 전자부품 주변의 강도를 효율적으로 증가시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, when a plurality of electronic components are mounted on a printed circuit board, a reinforcing member having a shape most suitable for each electronic component can be partially installed, thereby effectively increasing the strength around each electronic component. Can be.
이상에서 설명한 본 발명은 도면화되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명은 기재된 특허청구범위의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능하다.The present invention described above is not limited to the configuration and operation as illustrated and described. That is, the present invention is capable of various changes and modifications within the spirit and scope of the appended claims.
Claims (8)
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2006
- 2006-08-16 KR KR1020060077176A patent/KR100798778B1/en active IP Right Grant
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