KR100797220B1 - Manufacturing Method of Flexible Copper Foil Laminates Including Lamination Process - Google Patents
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Abstract
본 발명은 연성 동박 적층판의 도금 품질 향상을 위하여 라미네이션 공정을 도입한 연성 동박 적층판의 제조 방법에 관한 것이다. This invention relates to the manufacturing method of the flexible copper foil laminated board which introduced the lamination process in order to improve the plating quality of a flexible copper foil laminated board.
본 발명에 따른 라미네이션 공정을 포함하는 연성 동박 적층판의 제조 방법은, 전면에 금속 시드층이 형성된 고분자 필름을 준비하는 단계; 고분자 필름의 배면에 보강재층을 라미네이팅하는 단계; 보강재층이 라미네이팅된 고분자 필름을 전해 도금조에 침지시켜 금속 시드층 상에 금속 전도층을 도금하는 단계; 및 금속 전도층이 형성된 동박 적층판을 권취하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.Method for producing a flexible copper foil laminate comprising a lamination process according to the present invention, preparing a polymer film having a metal seed layer formed on the front surface; Laminating a reinforcement layer on the back of the polymer film; Plating the metal conductive layer on the metal seed layer by immersing the laminated polymer film in the reinforcing material layer in an electrolytic plating bath; And winding a copper foil laminated plate on which a metal conductive layer is formed.
본 발명에 따르면, 라미네이션 공정을 포함하는 연성 동박 적층판의 제조 공정시 도금조에 투입되는 필름의 양단에서 발생되는 컬(curl)과 울음의 발생을 방지할 수 있으므로 도금액 및 수세액의 흐름을 원활하게 할 수 있다. 이로써, 연성 동박 적층판의 도금 품질을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, it is possible to prevent the occurrence of curls and crying generated at both ends of the film to be put into the plating bath during the manufacturing process of the flexible copper foil laminate including a lamination process to smooth the flow of the plating solution and washing liquid Can be. Thereby, the plating quality of a flexible copper foil laminated board can be improved.
Description
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다. The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.
도 1은 종래 기술에 따른 연성 동박 적층판의 제조에 사용되는 필름의 양단에 컬이 발생되어 도금액의 흐름이 원활하게 이루어지지 않는 모습을 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a state in which curl is generated at both ends of a film used in the manufacture of a flexible copper clad laminate according to the prior art, and thus the plating liquid does not flow smoothly.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 공정 순서도이다.2 is a process flowchart schematically showing a method for manufacturing a flexible copper foil laminate according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판의 제조 과정에서 사용되는 필름의 표면으로 도금액의 흐름이 원활하게 이루어지는 모습을 도시한 개념도이다. 3 is a conceptual diagram showing a smooth flow of the plating liquid to the surface of the film used in the manufacturing process of the flexible copper foil laminate according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 참조부호에 대한 설명> <Description of main reference numerals in the drawings>
10...연성 동박 적층판 11...Cu10 ... Flexible Copper Clad Laminates 11 ... Cu
12...고분자 필름 13...보강재층12
14...도금액의 흐름14. Flow of Plating Solution
본 발명은 연성 동박 적층판의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는라미네이팅 공정을 포함하는 연성 동박 적층판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a flexible copper foil laminate, and more particularly, to a method for producing a flexible copper foil laminate including a laminating step.
일반적으로, 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 역할을 한다. 특히, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 발달에 따라 인쇄회로기판의 수요가 증대되었다. 나아가 상기의 전자기기들은 휴대성이 강조되면서 점점 소형화 및 경량화되어 가는 추세이다. 따라서 인쇄회로기판은 더욱 집적화, 소형화, 경량화되고 있다.In general, a printed circuit board (PCB) serves to connect or support various components according to the circuit design of the electric wiring to the printed circuit board. In particular, with the development of electronic devices such as notebook computers, mobile phones, PDAs, small video cameras and electronic notebooks, the demand for printed circuit boards has increased. Furthermore, the electronic devices are becoming more compact and lighter, with the emphasis on portability. Therefore, printed circuit boards are becoming more integrated, smaller, and lighter.
상기 인쇄회로기판은 그 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 인쇄회로기판, 연성(flexible) 인쇄회로기판, 이 두 가지가 결합된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판 및 리지드-플렉서블 인쇄회로기판과 유사한 멀티-플렉서블 인쇄회로기판으로 나뉜다. The printed circuit board is a multi-flexible substrate similar to a rigid printed circuit board, a flexible printed circuit board, a rigid-flexible printed circuit board, a rigid-flexible printed circuit board, and a rigid-flexible printed circuit board. It is divided into printed circuit board.
여기서, 연성 회로 기판의 원자재인 연성 동박 적층판은 휴대폰ㆍ디지털캠코더ㆍ노트북ㆍLCD모니터 등 디지털 가전제품에 사용되는 것으로 굴곡성이 크고 경박단소화에 유리한 특성 때문에 최근 수요가 급속히 증가하고 있다. Here, flexible copper foil laminates, which are the raw materials for flexible circuit boards, are used in digital home appliances such as mobile phones, digital camcorders, laptops, and LCD monitors.
연성 동박 적층판은 금속 전도층과 폴리머 필름층을 적층한 것으로 가요성을 갖는 것이 특징이다. 특히, 유연성이나 굴곡성이 요구되는 전자기기 또는 전자기기의 소재 부분에 이용되며, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다.A flexible copper foil laminated board is a laminate of a metal conductive layer and a polymer film layer, and is characterized by having flexibility. In particular, it is used for the electronic device or the raw material part of an electronic device which requires flexibility and flexibility, and contributes to the miniaturization and light weight of an electronic device.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 연성 기판용 동박 적층판은 크게 동박에 폴리이미드계 수지를 도포하는 방식과 폴리이미드계 필름 위에 구리를 증착하는 방식으로 나뉜다. 특히 구리 증착 방식은 매우 얇은 두께의 구리막 형성이 가능하다. Conventional copper foil laminates for flexible substrates related to this technology are largely divided into a method of applying a polyimide resin to the copper foil and a method of depositing copper on the polyimide film. In particular, the copper deposition method can form a very thin copper film.
증착방식의 연성기판은 폴리이미드 필름 위에 니켈과 같은 금속을 스퍼터링 방식으로 증착하여 1차 계면을 형성한 뒤 그 위에 시드 금속층을 스퍼터링하고, 시드 금속층이 형성된 필름을 구리 전해 도금조를 통해 연속적으로 통과시키면서 구리를 전해 도금하여 제조한다. The deposition type flexible substrate is formed by sputtering a metal such as nickel on a polyimide film to form a primary interface, sputtering a seed metal layer thereon, and continuously passing a film on which the seed metal layer is formed through a copper electrolytic plating bath. It is produced by electroplating copper while.
그런데 스퍼터링 공정에서 고분자 필름층과 시드 금속층 사이의 열팽창계수 차이로 인하여 적층 필름 양단의 들뜸이 유발되고, 그 결과 필름 양단 부분이 구부러진 형태로 변형된 컬(curl)이 발생하여 다음 공정인 도금 단계에서 도금 품질이 저하되는 문제가 발생한다.However, due to the difference in thermal expansion coefficient between the polymer film layer and the seed metal layer in the sputtering process, lifting of both ends of the laminated film is caused, and as a result, curls are formed in the form in which both ends of the film are bent, resulting in the plating process, The problem that plating quality deteriorates.
도 1은 종래 기술에 따른 연성 동박 적층판의 제조에 사용되는 필름의 양단에 컬이 발생되어 도금액의 흐름이 원활하게 이루어지지 않는 모습을 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a state in which curl is generated at both ends of a film used in the manufacture of a flexible copper clad laminate according to the prior art, and thus the plating liquid does not flow smoothly.
도 1을 참조하면, 고분자 필름층(12) 위에 시드 금속층을 스퍼터링 하는 과정에서 고분자 필름(12)의 양단에 컬이 발생됨으로 인해 도금액 및 수세액의 흐름(14)을 방해하는 와류(15)가 발생한다. 그 결과 고분자 필름(12) 전체 면에 걸쳐 균일한 두께로 도금이 이루어지지 않을 수 있고, 컬(curl)에 의한 수세액의 와류로 인하여 도금막의 품질이 저하되는 문제가 발생될 수 있다.1, in the process of sputtering the seed metal layer on the
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 연성 동박 적층판의 제조 공정에서 전해 도금조에 필름을 투입하기 전 단계에 필름 양단에 발생된 컬이나 울음 등에 의해 필름의 형상이 왜곡되는 것을 방지할 수 있는 보조 공정을 도입하여 도금막의 품질과 품질의 균일성을 향상시킬 수 있는 연성 동박 적층판 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the problems of the prior art as described above, and the shape of the film is distorted by curling or crying generated at both ends of the film before the film is introduced into the electrolytic plating bath in the manufacturing process of the flexible copper foil laminate. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a flexible copper foil laminate that can improve the quality of the plating film and the uniformity of the quality by introducing an auxiliary process that can prevent the product from becoming.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 연성 동박 적층판 제조 방법은, 전면에 금속 시드층이 형성된 고분자 필름을 준비하는 단계; 상기 고분자 필름의 타면에 보강재층을 라미네이팅하는 단계; 상기 보강재층이 라미네이팅된 고분자 필름을 전해 도금조에 침지시켜 상기 금속 시드층 상에 금속 전도층을 도금하는 단계; 및 상기 금속 전도층이 형성된 적층판을 권취하는 단계;를 포함한다. In order to achieve the above object, the method for manufacturing a flexible copper foil laminate according to the present invention comprises the steps of preparing a polymer film having a metal seed layer formed on its entire surface; Laminating a reinforcement layer on the other surface of the polymer film; Plating the metal conductive layer on the metal seed layer by immersing the laminated polymer film in the reinforcing material layer in an electrolytic plating bath; And winding the laminated plate on which the metal conductive layer is formed.
본 발명에 따른 연성 동박 적층판 제조방법은, 상기 금속 전도 층이 도금된 연성 동박 적층판을 슬리팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method for manufacturing a flexible copper foil laminate according to the present invention may further include slitting the flexible copper foil laminate having the metal conductive layer plated thereon.
바람직하게, 보강재 필름의 일면과 고분자 필름의 배면을 상호 대향시켜 압착롤러를 통과시켜 고분자 필름에 보강재층을 라미네이팅한다.Preferably, one surface of the reinforcement film and the back surface of the polymer film are opposed to each other to pass the pressing roller to laminate the reinforcement layer on the polymer film.
바람직하게, 상기 고분자 필름은 연성 동박 적층판에 적합한 폴리이미드 필름이다.Preferably, the polymer film is a polyimide film suitable for a flexible copper foil laminate.
바람직하게, 상기 금속 시드층 형성 단계에서 이종 금속층은 스퍼터링 방식 으로 형성하고 상기 이종 금속층의 재료로 크롬, 니켈 또는 크롬 니켈 합금을 사용한다. Preferably, in the metal seed layer forming step, the dissimilar metal layer is formed by sputtering, and chromium, nickel, or chromium nickel alloy is used as the material of the dissimilar metal layer.
바람직하게, 상기 보강재층은 PET(폴리에틸렌)을 압착하여 형성한다. Preferably, the reinforcing material layer is formed by pressing PET (polyethylene).
바람직하게, 상기 금속 전도층은 구리 또는 구리 합금층이다.Preferably, the metal conductive layer is a copper or copper alloy layer.
바람직하게, 상기 보강재층의 두께는 25㎛ 내지 50㎛이다.Preferably, the thickness of the reinforcing material layer is 25㎛ 50㎛.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 개재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments shown in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, which can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be various equivalents and variations.
도 2은 본 발명에 따른 연성 동박 적층판의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 공정 순서도이다.2 is a process flowchart schematically showing a method for manufacturing a flexible copper foil laminate according to the present invention.
도 2을 참조하면, 먼저 전면에 금속 시드층(미도시)이 형성된 고분자 필름(12)을 준비한다.(단계 S10) 이를 위해, 고분자 필름(12)을 진공이 유지되는 챔버 안에 반입하고 아르곤, 산소, 질소 등의 가스나 그 혼합가스를 주입한 플라즈마로 건식 전처리 하여 고분자 필름(12)의 표면을 개질한다. 이어서, 챔버 내에 진공 도를 유지하고 아르곤 등의 불활성 가스 분위기에서 금속 타겟(니켈-크롬합금 원소의 금속 타겟)으로부터 스퍼터링을 포함한 다양한 진공성막법으로 고분자 필름(12)상에 이종 금속층(미도시)을 형성한다. Referring to FIG. 2, first, a
바람직하게, 고분자 필름(12)은 연성 동박 적층판(10)에 적합하도록 굴곡성을 갖는 폴리이미드 필름을 사용한다. 폴리이미드 필름은 높은 내열성과 굴곡성 및 우수한 기계적 강도를 가지며, 금속과 비슷한 열팽창계수를 가지므로 연성 필름의 재료로 많이 이용된다. Preferably, the
바람직하게, 이종 금속층의 재료로는 다른 물질과 결합력 및 반응성이 좋은 금속으로 예를 들어, 크롬, 니켈, 또는 크롬 니켈의 합금을 이용한다.Preferably, as a material of the dissimilar metal layer, a metal having high bonding strength and reactivity with other materials is used, for example, chromium, nickel, or an alloy of chromium nickel.
이어서, 이종 금속층 상부에 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 금속 시드층(11)을 형성한다. 금속 시드층은 챔버내 진공도를 유지하고 아르곤 등의 불활성 가스 분위기에서 구리 또는 구리합금 타겟으로 하는 스퍼터링 공정(단계 S10)을 진행함으로써 이종 금속층 상에 금속 시드층을 형성한다.Subsequently, a metal seed layer 11 made of copper or a copper alloy is formed on the dissimilar metal layer. The metal seed layer maintains the degree of vacuum in the chamber and proceeds with a sputtering step (step S10) of targeting copper or copper alloy in an inert gas atmosphere such as argon to form a metal seed layer on the dissimilar metal layer.
이어서, 스퍼터링 공정(단계 S10)에서 금속 시드층이 전면에 형성된 고분자 필름(12)의 배면에 보강재층(13)을 라미네이팅한다(단계 S20). 이렇게 고분자 필름(12)의 배면에 보강재층(13)을 라미네이팅할 경우 필름의 양단에 울음 또는 컬이 발생되는 것을 방지할 수 있다. Subsequently, in the sputtering process (step S10), the reinforcing
바람직하게, 상기 보강재층은 PET(폴리에틸렌)필름을 고분자 필름(12)의 배면에 압착하여 형성한다. Preferably, the reinforcing material layer is formed by pressing a PET (polyethylene) film on the back of the polymer film (12).
바람직하게, 보강재층(13)은 고분자 필름(12)의 배면과 보강재층(13)을 구성 하는 필름의 일면을 대향시켜 압착롤러(미도시)를 통과시키면 라미네이팅이 가능하다. 이러한 공정은 시드 금속층이 형성된 고분자 필름(12)을 도금조에 연속적으로 투입하기 직전에 연속 공정으로 진행하는 것이 바람직하다.Preferably, the reinforcing
바람직하게, 보강재층(13)의 두께는 25㎛ 내지 50㎛정도 이다. 상기 보강재층(13)의 두께가 25㎛이하인 경우에는 필름의 양단에 발생한 컬의 문제를 해결할 수 없고, 50㎛이상이면 생산 비용이 증가한다. Preferably, the thickness of the reinforcing
한편, 고분자 필름(12)의 두께에 따라 보강재층(13)의 두께도 달라진다. 예를 들어, 고분자 필름(12)의 두께가 두꺼워지면 이에 따라 보강재층(13)의 두께도 두꺼워지는 것이 바람직하다.On the other hand, the thickness of the reinforcing
이어서, 도금 공정(단계 S30)에서 금속 시드층 상부에 금속 전도층(11)을 형성시킨다. 금속 전도층(11)은 도금액을 사용하는 전해 도금 방식을 이용하여 형성한다. 보다 상세하게, 보강재층(13)이 형성된 고분자 필름(12)을 도금액에 침지시켜 전기 화학적 반응에 의해 금속 전도층(11)이 금속 시드층 상에 전착될 수 있도록 한다. Next, in the plating process (step S30), the metal conductive layer 11 is formed on the metal seed layer. The metal conductive layer 11 is formed using an electroplating method using a plating solution. More specifically, the
바람직하게, 상기 금속 전도층(11)은 구리 또는 구리 합금층이다.Preferably, the metal conductive layer 11 is a copper or copper alloy layer.
이어서, 슬리팅 공정(단계 S40)을 통해 연성 동박 적층판(10)을 소정 크기의 폭으로 자른다. Next, the flexible
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 동박 적층판의 제조 과정에서 사용되는 필름의 표면으로 도금액의 흐름이 원활하게 이루어지는 모습을 도시한 개념도이다.3 is a conceptual diagram showing a smooth flow of the plating liquid to the surface of the film used in the manufacturing process of the flexible copper foil laminate according to an embodiment of the present invention.
도 3에 따르면, 보강재층(13)이 라미네이팅된 연성 동박 적층판(10)은 종래의 적층판의 문제점인 필름의 양단에 형성된 컬(curl) 또는 울음의 발생이 보강재층(13)에 의해 방지된다. 이에 따라, 도금공정(단계 40)에서 도금액이나 수세액의 와류가 발생하지 않으므로 도금액의 흐름(14)이 원활하게 이루어진다. 그 결과 도금 공정(단계 40)에서 구리 도금막의 품질을 균일하게 할 수 있고 도금 막의 품질 저하를 방지할 수 있다. According to FIG. 3, the flexible
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다. Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the technical spirit of the present invention and a patent will be described below by those skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.
본 발명에 따르면, 보강재층에 의해 필름 양단의 컬이나 울움의 발생을 방지하여 도금액 및 수세액의 흐름을 원활하게 할 수 있으므로 도금 품질을 향상시킬 수 있고 필름의 폭 방향에서 도금 균일도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to smooth the flow of the plating liquid and the wash liquid by preventing the occurrence of curl or crying at both ends of the film by the reinforcing material layer, thereby improving the plating quality and improving the uniformity of the plating in the width direction of the film. have.
Claims (6)
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| KR1020060115319A KR100797220B1 (en) | 2006-11-21 | 2006-11-21 | Manufacturing Method of Flexible Copper Foil Laminates Including Lamination Process |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100956745B1 (en) | 2008-04-28 | 2010-05-12 | 주식회사 서흥플라즈마 | Flexible copper foil laminate with polymer-ceramic-metal laminate |
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2006
- 2006-11-21 KR KR1020060115319A patent/KR100797220B1/en not_active IP Right Cessation
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