KR100796347B1 - Moving device and flat-surface grinding machine using planet gear mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 평면연마기의 정면도.1 is a front view of a planar polishing machine according to the present invention.
도 2는 도 1에 도시하는 평면연마기의 평면도.Fig. 2 is a plan view of the planar polishing machine shown in Fig. 1.
도 3은 도 1에 도시하는 평면연마기의 측면도.Fig. 3 is a side view of the planar polishing machine shown in Fig. 1.
도 4는 본 발명의 이동장치에 있어서의 구동수단의 요부 평면도.4 is a plan view of main parts of a driving means in the moving device of the present invention;
도 5는 도 4에 도시하는 구동수단의 종단정면도.5 is a longitudinal sectional front view of the drive means shown in FIG. 4;
도 6은 본 발명의 이동장치의 평면도.Figure 6 is a plan view of the mobile device of the present invention.
도 7은 도 6에 도시하는 이동장치의 측면도.7 is a side view of the mobile device shown in FIG. 6;
도 8은 도 4에 도시하는 구동수단의 동작설명도.8 is an explanatory view of the operation of the drive means shown in FIG. 4;
도 9는 본 발명의 실시예2에 있어서의 연마궤적의 설명도.9 is an explanatory diagram of a polishing trajectory in Example 2 of the present invention.
도 10은 본 발명의 실시예3에 있어서의 평면연마기의 정면도.Fig. 10 is a front view of the planar polishing machine according to the third embodiment of the present invention.
도 11은 도 10에 도시하는 평면연마기의 평면도.Fig. 11 is a plan view of the planar polishing machine shown in Fig. 10.
도 12는 도 10에 도시하는 평면연마기의 측면도.12 is a side view of the planar polishing machine shown in FIG. 10.
도 13은 도 10에 도시하는 평면연마기의 동작설명도.FIG. 13 is an operation explanatory diagram of the planar polishing machine shown in FIG. 10; FIG.
도 14는 도 10에 도시하는 평면연마기의 동작설명도.14 is an explanatory view of the operation of the planar polishing machine shown in FIG. 10;
도 15는 도 10에 도시하는 평면연마기의 링크기구의 설명도.Fig. 15 is an explanatory diagram of a link mechanism of the planar polishing machine shown in Fig. 10.
도 16은 종래예의 호프만방식의 평면연마기를 도시하는 사시도.Fig. 16 is a perspective view showing a Hoffman type planar polishing machine of the conventional example.
도 17은 도 16에 도시하는 평면연마기를 도시하는 평면도.17 is a plan view of the planar polishing machine illustrated in FIG. 16.
도 18은 도 16에 도시하는 평면연마기에 의한 연마작동에 있어서의 워크의 2점의 전체이동거리를 도시하는 설명도.FIG. 18 is an explanatory diagram showing an overall moving distance of two points of a workpiece in the polishing operation by the planar polishing machine shown in FIG. 16; FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 유성기어기구 2 : 구동핀1: planetary gear mechanism 2: drive pin
3 : 종동체 4 : 링크기구3: driven body 4: link mechanism
5 : 원형 궤적 6 : 사변형의 궤적5: circular trajectory 6: quadrilateral trajectory
7 : 링크 고정절 8 : 링크 종절7: link fixation 8: link termination
9 : 링크 원절 10 : 링크기구9: link verse 10: link mechanism
11 : 기대 12 : 핀구멍11: expect 12: pinhole
29 : 캐리어 플레이트 29a : 사각구멍29
32 : 워크 캐리어 33 : 워크32: work carrier 33: work
35 : 하부 랩반 36 : 상부 랩반35: lower lap board 36: upper lap board
37 : 태양기어 38 : 유성기어37: sun gear 38: planetary gear
39 : 내치기어 43 : 베드39: Pinch 43: Bed
49 : 에어 실린더 51 : 분배 탱크49: air cylinder 51: dispensing tank
52 : 슬라이드 헤드 104 : 구동모터52: slide head 104: drive motor
109 : 자재이음부109: material joint
본 발명은 유성기어기구를 이용한 이동장치 및 평면연마기, 특히 사변형 궤적의 운동을 생성시킬 수 있는 이동장치 및 이 이동장치를 구비한 평면연마기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 물체를 사변형 궤적을 거쳐 이동시키는 경우, X, Y 2축 슬라이드기구를 사용하거나, 더블 캠을 사용한다. 그러나, 전자에 의하는 경우에는 비용이 높아지고, 후자에 의하는 경우에는 정확한 사변형 궤적을 얻기 어렵다.In general, when moving an object via a quadrilateral trajectory, an X, Y biaxial slide mechanism is used, or a double cam is used. However, in the former case, the cost increases, and in the latter case, it is difficult to obtain an accurate quadrature trajectory.
한편, 둘레면에 롤러군을 장착한 단일 캠과, 이 캠이 롤러군을 통해 내접하는 사각형 내주면을 갖는 종동체를 구비하고, 캠의 회전에 의해 종동체가 정방형 궤적을 거쳐 이동되는 구성의 운동기구(일본국 특개2002-168316호)가 알려져 있다.On the other hand, a single cam having a roller group mounted on its circumferential surface, and a follower body having a rectangular inner circumferential surface in which the cam is inscribed through the roller group, has a motion in which the follower moves through a square trajectory by rotation of the cam. A mechanism (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-168316) is known.
종래의 평면연마기로서는, 도 16 및 도 17에 도시하는 바와 같은 호프만방식의 것이 존재하고 있다. 도 16은 그 사시도, 도 17은 그 평면도이며, 이들 도면에 있어서, 37은 회전구동축(101)을 중심으로 회전되는 태양기어, 39는 태양기어(37)와 동심형상으로 배치되어 정지상태로 보유되는 내치기어, 38은 태양기어(37)와 내치기어(39)에 맞물린 4개의 유성기어이다. 각 유성기어(38)에는, 사각의 워크(33)를 삽입하는 사각구멍(40)이 형성되어 있다. 41은 상기 사각구멍(40)에 삽입된 워크(33)의 하면을 지지한 상태하에서 회전구동축(102)을 중심으로 회전되는 하부 랩반, 42는 상기 사각구멍(40)에 삽입된 워크(33)의 상면을 누른 상태하에서 회전구 동축(103)을 중심으로 회전되는 상부 랩반이다. 이 상부 랩반(42)은 상하이동 조작이 가능하여, 유성기어(38)에의 워크(33) 공급이나, 유성기어(38)로부터의 워크(33) 취출을 가능하게 한다.As a conventional planar polishing machine, a Hoffman type system as shown in Figs. 16 and 17 exists. FIG. 16 is a perspective view thereof, FIG. 17 is a plan view thereof, in which 37 is a sun gear rotated about a
워크(33)를 가공할 때는, 상부 랩반(42)을 상승시켜서 각 유성기어(38)의 사각구멍(40) 내에 워크(33)를 공급한 후, 이 상부 랩반(42)을 강하시켜 각 워크(33)의 상면을 적당한 압력으로 누른다. 이때, 각 워크(33)는 하면을 하부 랩반(41)으로 동일한 크기의 압압력으로 누른 상태가 된다. 이후, 태양기어(37)를 적당한 속도로 회전시킨다. 이때, 상부 랩반(42)이나 하부 랩반(41)은 가공상황에 따라서 적당한 방향으로 적당한 속도로 회전시킨다. 이에 의해, 각 워크(33)는 각 유성기어(38)의 자전변위와 공전변위에 따라 이와 동체형으로 이동되어, 상하면을 상하부 랩반(42, 41)으로 동시에 연마한다.When machining the
이 가공기는 워크(33)의 임의의 2점의 각 랩반(41, 42)의 중심으로부터의 거리차이에 의한 전 이동거리의 차이를, 자전변위와 공전변위를 동시에 행함으로써 회피하려는 것이며, 각 워크(33)에 있어서의 모든 점의 전 이동거리를 동일하게 근접시켜서 고품질의 연마를 행하는 것이다.This machine is intended to avoid the difference in the total travel distance due to the distance difference from the centers of the
그러나, 상기 종래의 단일 캠을 사용한 것에 의하면, 구조가 복잡하여 비용이 많이 걸리고, 각 코너점 근방에 있어서 종동체가 일시정지하게 되어 사변형 궤적의 이동속도가 0에서 최고속도의 반복이 되어 진동이 발생하는 결점이 있었다.However, when the conventional single cam is used, the structure is complicated and expensive, and the driven body is temporarily stopped near each corner point, so that the movement speed of the quadrilateral trajectory is repeated from zero to the maximum speed, and vibration is generated. There was a defect that occurred.
또, 상기 호프만방식에는 이하와 같은 결점이 있다.In addition, the Hoffman method has the following drawbacks.
도 18은 호프만 방식의 평면연마기에 있어서, 상하부 랩반(42, 41)을 정지시키고 태양기어(37)만을 180도 회전시켰을 때의 1장의 워크(w)의 임의의 2점, 즉 대응하는 유성기어(38)의 회전중심에 합치되는 점(Q)과 합치되지 않는 점(P) 각각의 전 이동궤적을 나타낸 것이다. 이 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 이들 두 개의 점(P, Q)의 이동궤적은 일치되지 않는 상이한 것이 된다. 즉, 이 평면연마기에서는, 각 워크(33)의 각 점의 이동거리가 동일하지 않게 된다. 이 각 점의 이동거리의 차이는 워크(33)가 작을 경우에는 실용상 무시할 수 있으나, 워크(33)가 커지게 되면 무시할 수 없게 된다. 즉, 이 차이는, 워크(33)의 상하면인 가공면의 연마량 차이가 되어, 그 가공면을 평면형상으로 마무리하는 것이 어려워짐과 동시에, 상하부 랩반(42, 41)의 연마평면의 편마모를 발생시킨다.18 shows an arbitrary two points of one work w, i.e., a corresponding planetary gear, when the upper and
또한, 각 유성기어(38)는 하부 랩반(41)에 접촉하여 회전구동축(101)을 중심으로 회전하고 있기 때문에, 회전구동축(101)을 중심으로 하는 회전과, 하부 랩반(41)의 회전구동축(102)을 중심으로 하는 회전과의 상대적인 회전방향과 관련하여, 하부 랩반(41)의 반경방향의 내외 각 점의 이동거리가 각각 달라지게 되므로, 이에 기인하여, 상황에 따라서는 하부 랩반(41)의 연마평면이 반경 외측방향을 향해 그 마멸량이 점차 증대되거나, 혹은 반대로 그것이 점차 감소하게 되어, 각 워크(33)의 하면을 적절하게 연마할 수 없게 된다.In addition, since each
또한, 하부 랩반(41)의 연마평면의 평면도는 고품질의 연마에 있어서 중요한 것이며, 상기와 같이 마멸량이 점차 변하게 되는 연마평면은 치구에 의해 수정할 필요가 있다. 그러나, 이 수정은 숙련을 요할 뿐 아니라, 완전하게 행하기 어렵다. 이와 같은 유성기어(38)와 하부 랩반(41)의 상대회전에 따른 문제는 큰 워크에 있어서 한층 중요해진다.In addition, the top view of the polishing plane of the
본 발명은 상기와 같은 결점을 제거하도록 한 것이다.The present invention is intended to eliminate such drawbacks.
본 발명의 유성기어기구를 이용한 이동장치는, 유성기어기구와, 상기 유성기어기구에 의해 구동되는 이동수단으로 이루어지고, 상기 유성기어기구가, 태양기어와, 상기 태양기어와 동심형상으로 배치되고, 정지상태로 보유되는 내치기어와, 상기 태양기어와 내치기어 사이에 형성되는 공간 내에 이들과 맞물리도록 서로 원주방향으로 이격 배치된 복수개의 유성기어와, 상기 유성기어 중 임의의 1개에 그 회전중심축으로부터 편심된 위치에서 돌설된 구동핀으로 이루어지고, 상기 유성기어의 치수는 상기 태양기어의 치수의 1/4이며, 상기 태양기어의 회전에 의해 상기 유성기어가 태양기어 둘레를 1회 공전하는 동안에 4회 자전하게 되고, 상기 이동수단이, 상기 구동핀에 계합되어, 대략 사변형의 궤적에 따라 구동되는 것을 특징으로 한다.The moving device using the planetary gear mechanism of the present invention comprises a planetary gear mechanism and a moving means driven by the planetary gear mechanism, wherein the planetary gear mechanism is arranged concentrically with the sun gear and the sun gear. And a plurality of planetary gears circumferentially spaced apart from each other so as to engage with each other in a space formed between the sun gear and the internal gear, and the rotation of any one of the planetary gears. The planetary gear has a driving pin protruding from the central axis, and the planetary gear is 1/4 of the dimension of the sun gear, and the planetary gear revolves around the sun gear once by the rotation of the sun gear. Rotating four times during the operation, the moving means is coupled to the drive pin, it is characterized in that it is driven along a substantially quadrilateral trajectory.
또한, 본 발명의 평면연마기는, 유성기어기구와, 상기 유성기어기구에 의해 구동되는 연마해야 할 워크의 이동수단과, 평면연마수단에 의해 이루어지고, 상기 유성기어기구가, 태양기어와, 상기 태양기어와 동심형상으로 배치되어, 정지상태로 보유되는 내치기어와, 상기 태양기어와 내치기어 사이에 형성되는 공간 내에 이들과 맞물리도록 서로 원주방향으로 이격 배치된 복수개의 유성기어와, 상기 유성기어 중 임의의 1개에 그 회전중심축으로부터 편심된 위치에서 돌설된 구동핀으로 이 루어지고, 상기 유성기어의 치수는 상기 태양기어의 치수의 1/4이며, 상기 태양기어의 회전에 의해 상기 유성기어가 태양기어 둘레를 1회 공전하는 동안에 4회 자전하게 되고, 상기 이동수단이, 상기 구동핀에 계합되어, 링크기구를 통해 대략 사변형의 궤적을 따라 구동되는 것을 특징으로 한다.In addition, the planar polishing machine of the present invention comprises a planetary gear mechanism, a moving means of a workpiece to be driven driven by the planetary gear mechanism, a planar polishing means, and the planetary gear mechanism includes a sun gear and the An internal gear disposed concentrically with the sun gear and held in a stationary state, a plurality of planetary gears circumferentially spaced from each other so as to be engaged with each other in a space formed between the sun gear and the internal gear, and the planetary gear Any one of which consists of a drive pin protruding at a position eccentric from its center of rotation, the dimension of the planetary gear being 1/4 of the dimension of the sun gear, and the planetary The gear rotates four times while revolving once around the sun gear, and the moving means is engaged with the driving pin, and follows a substantially quadrilateral trajectory through a link mechanism. It is characterized by being driven.
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example of this invention is described based on drawing.
[실시예1]Example 1
도 1~도 3은 본 발명에 따른 평면연마기에 관한 것이며, 도 1은 정면도, 도 2는 평면도, 도 3은 측면도이다. 본 발명의 평면연마기는 베드(43)를 구비하고 있으며, 이 베드(43) 상에는 하부 랩반(35)을 수평형상으로 고정하고, 하부 랩반(35)의 상부 근방에 캐리어 플레이트(29)를 배치하고, 도 1에 도시하는 바와 같이, 이 캐리어 플레이트(29)의 우측에 종동체(3)를 배치하고 있다. 또, 베드(43)에 구동모터(104)를 고정함과 동시에, 이 구동모터(104)의 출력축에 의해 구동되는 태양기어(37)를 갖는 유성기어기구(1)를 상기 종동체(3)의 하측위치에 마련한다.1 to 3 relates to a planar polishing machine according to the present invention, Figure 1 is a front view, Figure 2 is a plan view, Figure 3 is a side view. The planar polishing machine of the present invention includes a
베드(43)의 상측에는 랩제의 분배 탱크(51)와 에어 실린더(49)를 배치하고, 이 에어 실린더(49)의 출력축에 접속된 슬라이드 헤드(52)의 하단에 자재이음부(109)를 개재하여 상부 랩반(36)을 고정한다.A dispensing
상기 유성기어기구(1)는, 도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 구동모터(104)에 의해 회전되는 태양기어(37)와, 상기 태양기어(37)와 동심형상으로 배치되고, 정지상태로 보유되는 내치기어(39)와, 상기 태양기어(37)와 내치기어(39) 사이에 형성되는 공간 내에 이들과 맞물리도록 원주방향으로 서로 120° 이격 배치된 3개의 유성기어(38)와, 이 유성기어(38) 중 임의의 1개에 그 회전중심축으로부터 편심된 위치에서 돌설된 구동핀(2)을 갖는다.As shown in Figs. 4 and 5, the
유성기어기구(1)에 있어서는, 서로 맞물리는 기어의 치수는 그 기어의 직경에 대응하는 수가 된다. 따라서, 예를 들어 상기 태양기어(37)의 직경에 대응하는 치수(A)를 40으로 하고, 상기 내치기어(39)의 직경에 대응하는 치수(B)를 상기 태양기어의 치수(A)의 2배, 즉 80으로 하고, 상기 유성기어(38)의 직경에 대응하는 치수(C)를 상기 내치기어(39)의 치수(B)의 1/4 즉 20으로 한다.In the
또한, 상기 캐리어 플레이트(29)는, 도 6 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 비교적 큰 수평 사각틀판으로 형성하고, 이 캐리어 플레이트(29)에는 사각구멍(29a)을 형성하고, 이 사각구멍(29a) 내에 복수의 워크(33)를 끼워 맞추고 있는 워크 캐리어(32)를 탈착 가능하게 하고, 이 캐리어 플레이트(29)의 일측을 종동체(3)에 결합하여, 이 종동체(3)에 형성한 구멍에 상기 유성기어(38)에 돌설된 구동핀(2)을 끼워 맞춤과 동시에, 상기 종동체(3)를 평행사변형 링크기구(4)에 의해 지지하여, 상기 캐리어 플레이트(29)와 종동체(3)를 수평면 내에서 XY방향으로 이동가능하게 한다. 이 결과, 워크(33)는 고정된 하부 랩반(35)과 상부 랩반(36) 사이에 끼워져서, 이들에 의해 동시에 연마된다.As shown in Figs. 6 and 7, the
상기와 같은 구성의 평면연마기에서는, 구동모터(104)에 의해 유성기어기구(1)의 태양기어(37)를 일정속도로 회전하면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 상기 유성기어(38)가 태양기어(37) 둘레를 1회 공전하는 동안에 4회 자전하기 때문에, 유성기어(38)에 편심되어 마련된 구동핀(2)은 유성기어(38)의 회전중심의 원형 궤 적(5)과는 다른 대략 사변형의 궤적(6)이 된다.In the planar polishing machine having the above-described configuration, when the
이와 같은 평면연마기에 의하면, 극히 간단한 구성에 의해 워크를 대략 사변형 궤적(6)을 거쳐 이동시킴으로써 고정밀도의 평면연마를 행할 수 있고, 유성기어기구(1)의 직경을 크게 하여 사변형 궤적(6)의 한 변의 크기를 크게 함으로써 큰 워크(33)의 평면연마를 행할 수 있고, 나아가, 워크(33)를 고속으로 이동시켜서 능률적인 평면연마를 행할 수 있게 된다.According to such a planar polishing machine, a highly precise planar polishing can be performed by moving the workpiece through the
그러나, 이와 같은 평면연마기에 있어서는, 상기 대략 사변형의 궤적(6)은 태양기어(37)의 회전마다 변하지 않는다.However, in such a planar polishing machine, the substantially
이 결과, 상기 대략 사변형의 궤적(6)을 따라 연마되는 워크(33)에 궤적 흔적이 발생하는 결점이 있었다. 본 발명의 실시예2는, 이와 같은 결점을 제거하기 위한 것이다.As a result, there existed a fault which a trace of trace generate | occur | produces in the workpiece | work 33 grind | polishing along the said substantially
[실시예2]Example 2
본 발명의 실시예2에 있어서는, 상기 내치기어(39)의 치수(B)를 예를 들어 80으로 했을 때, 상기 유성기어(38)의 치수(C)를 상기 내치기어(39)의 치수(B)의 (1/4)+1, 즉 21로 하고, 상기 태양기어(37)의 치수(A)를 상기 내치기어(39)의 치수(B)의 (1/2)-2, 즉 38로 한다. 부연하면, 유성기어(38)의 치수(C)는 내치기어의 치수(B)를 절반으로 나눠 얻은 값에 1을 더한 값으로 설정되고, 태양기어(37)의 치수(A)는 내치기어의 치수(B)를 절반으로 나눠 얻은 값에서 2를 뺀 값으로 설정되는 것이다.In Example 2 of this invention, when the dimension B of the
이 실시예2에 의하면, 상기 태양기어(37)의 회전에 의해 상기 유성기어(38)가 태양기어(37)의 둘레를 1회 공전하는 동안에 80/21회전, 즉 4회전-18°만큼 자전하고, 그 결과, 상기 대략 사변형의 궤적(6)이, 도 9에 도시하는 바와 같이, 태양기어(37)의 회전마다 점차 반시계방향으로 18°씩 어긋나게 되어, 상기 대략 사 변형상의 궤적(6)은, 태양기어(37)가 20회 회전했을 때 비로소 도 8의 위치로 되돌아가므로, 워크(33)에 상기 궤적 흔적이 거의 발생하지 않게 된다.According to the second embodiment, the
또한, 상기 관계는, 내치기어(39)의 치수(B)가 60, 100, 120, 140, 160 등인 경우에도 동일하게 성립된다.The above relationship is similarly established even when the dimension B of the
[실시예3]Example 3
본 발명의 실시예3에 있어서는, 도 10~도 15에 도시한 바와 같이, 링크 고정절(7), 링크 종절(8), 및 링크 원절(9)로 이루어진 링크기구(10)를 하부 랩반(35)의 양측에 배치하고, 이 각각의 링크기구(10)의 상기 링크 고정절(7)을 기대(機臺)(11)에 회동가능하게 지지하고, 링크 원절(9)을 하부 랩반(35)의 측면에 회동가능하게 지지하고, 링크 종절(8)을 캐리어 플레이트(29)에 마련한 핀구멍(12)에 회동가능하게 지지하고, 상기 캐리어 플레이트(29)의 측방에 연결한 종동체(3)에 형성한 구멍에 유성기어(39)에 돌설된 구동핀(2)을 끼워 맞추고, 구동모터(104)에 의해 유성기어기구(1)의 태양기어(37)를 일정속도로 회전시킨다.
상기한 링크 기구(10)는 도 15에 도시된 바와 같이 다수의 링크, 즉 고정절 링크(10a), 한쌍의 종절 링크(10b), 원절 링크(10c)로 구성된다. 즉, 고정절 링크(10a)의 일단은 링크 고정절(7)을 매개로 기대(11)에 회동가능하도록 장착되고, 종절 링크(10b)의 일단은 각각 링크 종절(8)을 매개로 캐리어 플레이트(29)에 회동가능하도록 장착되며, 원절 링크(10c)는 링크 원절(9)를 매개로 하부 랩반(35)에 회동가능하도록 장착되는 것이다. 한편, 고정절 링크(10a)의 타단과 원절 링크(10c)의 타단은 서로 힌지결합되고, 각각의 종절 링크(10b) 타단은 고정절 링크(10a) 및 원절 링크(10c)의 중간부에 힌지결합된다.In the third embodiment of the present invention, as shown in Figs. 10 to 15, the link mechanism (10) consisting of the link fixing section (7), the link termination section (8), and the link original section (9) is a lower wrap panel ( It is arrange | positioned at both sides of 35, the said link fixation section 7 of each said
As shown in Fig. 15, the
이 결과, 하부 랩반(35)은 대략 사변형의 궤적(6)에 따라 요동하고, 캐리어 플레이트(29)도 링크기구(10)의 링크 비율에 따라, 예를 들어 링크 비율이 1:2인 경우, 캐리어 플레이트(29)는 하부 랩반(35)으로 상대적으로 그 절반 속도로 이동하고, 캐리어 플레이트(29)에 장착한 워크(33)의 하면이 하부 랩반(35)에 의해 연마됨과 동시에, 고정된 상부 랩반(36)에 의해 워크(33)의 상면이 워크(33)의 하면과 동일한 속도로 연마되게 된다.As a result, when the
상기 링크의 비율이 1:2 이외인 경우에는, 워크(33)의 하면과 상면이 각각 서로 다른 속도로 연마되게 된다.When the ratio of the link is other than 1: 2, the lower surface and the upper surface of the
이 실시예3에 의하면, 워크(33)의 연마에 의한 평면도, 평행도를 나타내기 쉽게 되어, 동력계통이 1계통이기 때문에 연마기의 콤팩트화가 가능하게 되고, 저가격, 자원절약을 달성할 수 있게 된다.According to the third embodiment, the plan view and parallelism by the polishing of the
상기와 같이, 본 발명의 평면연마기에 의하면, 극히 간단한 구성에 의해 워크를 대략 사변형 궤적(6)을 거쳐 이동시킴으로써 고정밀도의 평면연마를 행할 수 있고, 유성기어기구(1)의 직경을 크게 하여 사변형 궤적(6)의 한 변의 크기를 크게 함으로써 큰 워크(33)의 평면연마를 행할 수 있고, 나아가, 워크(33)를 고속으로 이동시켜서 능률적인 평면연마를 행할 수 있게 된다.As described above, according to the planar polishing machine of the present invention, it is possible to perform high-precision planar polishing by moving the workpiece through the substantially
본 발명의 평면연마기에 의하면, 극히 간단한 구성에 의해 워크를 사변형 궤적을 거쳐 이동시킴으로써 고정밀도의 평면연마를 행할 수 있고, 유성기어기구의 직경을 크게 하여 사변형 궤적의 한 변의 길이를 크게 함으로써 큰 워크의 평면연마를 행할 수 있고, 나아가, 워크를 고속으로 이동시켜서 능률적인 평면연마를 행할 수 있게 된다.According to the planar polishing machine of the present invention, it is possible to perform high-precision planar polishing by moving a workpiece through a quadrilateral trajectory with an extremely simple configuration. It is possible to perform planar polishing, and furthermore, efficient planar polishing can be performed by moving the workpiece at high speed.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060068664A KR100796347B1 (en) | 2006-07-21 | 2006-07-21 | Moving device and flat-surface grinding machine using planet gear mechanism |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100796347B1 true KR100796347B1 (en) | 2008-01-21 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100796347B1 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101982302A (en) * | 2010-08-30 | 2011-03-02 | 兰州瑞德实业集团有限公司 | Planetary transmission mechanism for double-faced grinding/polishing machine |
CN112025510A (en) * | 2020-08-06 | 2020-12-04 | 林灿燕 | Stainless steel basin polishing equipment |
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2006
- 2006-07-21 KR KR1020060068664A patent/KR100796347B1/en not_active IP Right Cessation
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