KR100791489B1 - A solder reproducible machine - Google Patents

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Abstract

본 발명은 불순물이 포함된 솔더를 초음파 가열함으로써, 불순물을 효율적으로 분리시킨 고순도의 솔더를 제공하여 부품의 실장이 효율적으로 이루어지도록 하는 솔더 재생장치에 관한 발명으로서, 사방에 일정 높이의 벽이 형성된 아웃박스(Out Box)와; 상기 아웃박스 내에 설치되는 히터와; 상기 아웃박스의 하측에 설치되며, 상부 끝단이 아웃박스의 바닥을 관통하여 돌출되는 초음파 진동자와; 상기 초음파 진동자의 상부에 일체로 결합되며 사방에 일정 높이의 벽이 형성되고 아웃박스의 바닥과 이격되어 별도로 설치되는 이너박스(Inner Box)와; 상기 이너박스의 측벽에 형성된 관통구와 연통되도록 설치되어 아웃박스 내의 용융솔더를 이너박스로 강제 이동 시키는 임펠러;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a solder regeneration apparatus for providing a high-purity solder in which impurities are efficiently separated by ultrasonic heating of a solder containing impurities, so that mounting of components can be efficiently performed. An out box; A heater installed in the outbox; An ultrasonic vibrator installed at a lower side of the out box and having an upper end protruding through the bottom of the out box; An inner box which is integrally coupled to the upper portion of the ultrasonic vibrator and has a wall of a predetermined height formed on all sides, and is separately spaced from the bottom of the outer box; It is installed so as to communicate with the through-hole formed in the side wall of the inner box impeller for forcibly moving the molten solder in the outer box to the inner box.

따라서, 본 발명은 용융솔더 내의 불순물을 초음파 진동을 이용하여 효율적으로 분리시킴으로써, 고 순도의 솔더를 제공하고 양호한 솔더링 작업이 이루어져 양질의 제품을 제공할 수 있는 매우 유용한 발명이다.Accordingly, the present invention is a very useful invention that can efficiently separate the impurities in the molten solder using ultrasonic vibration, thereby providing a high purity solder and a good soldering operation to provide a high quality product.

솔더, 재생, 불순물, 초음파 Solder, regenerative, impurity, ultrasonic

Description

고 순도의 솔더 재생장치{A solder reproducible machine}High purity solder regenerator {A solder reproducible machine}

도 1은 본 발명에 따른 솔더 재생장치를 정면 측에서 도시한 사시도1 is a perspective view showing a solder regeneration device according to the present invention from the front side;

도 2는 본 발명에 따른 솔더 재생장치를 배면 측에서 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view of the solder regeneration device according to the present invention from the back side

도 3은 본 발명에 따른 솔더 재생장치의 측단면도3 is a side cross-sectional view of a solder regeneration device according to the present invention;

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

10 : 아웃박스 11 : 히터10: Outbox 11: Heater

12 : 부유물 배출구 20 : 초음파 진동자12: suspended matter outlet 20: ultrasonic vibrator

30 : 이너박스 31 : 관통구30: inner box 31: through hole

32 : 배출구 40 : 임펠러32: outlet 40: impeller

50 : 용융솔더 이동부 51 : 유입구50: melt solder moving part 51: inlet

본 발명은 솔더(Solder) 재생장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 불순물이 포함된 솔더를 초음파 가열함으로써, 불순물을 효율적으로 분리시킨 고순도의 솔더를 제공하여 부품의 실장이 효율적으로 이루어지도록 하는 솔더 재생장치에 관한 발명이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder regeneration device, and more particularly, to regenerating solder to provide high-purity solder that efficiently separates impurities by ultrasonic heating a solder containing impurities, thereby efficiently mounting components. The invention relates to a device.

현대 사회는 점차 기술이 고도화되면서 일상 생활의 모든 제품이 전자제품화 되고 있는 실정이며, 이러한 전자제품의 작동을 위해 각종 부품이 솔더링 작업에 의해 인쇄회로 기판(PCB)에 조밀하게 실장된다.In modern society, as the technology is advanced, all products of daily life are becoming electronic products, and various parts are densely mounted on a printed circuit board (PCB) by soldering to operate such electronic products.

그러나, 이러한 전자제품은 장기간 사용 후에는 고장 또는 최신 제품의 개발로 인해 폐기처분되는 것이 대부분이며, 폐기되는 인쇄회로 기판의 솔더(Solder)는 토양과 하천을 오염시켜 동식물은 물론 인체에도 악영향을 미치므로, 이를 수거하여 일정한 수납함에 넣고 가열 용융시켜 재활용하게 된다.However, these electronic products are mostly disposed of after a long period of use due to breakdown or development of new products, and the solder of printed circuit boards that is discarded contaminates soil and rivers, which adversely affects animals and plants as well as humans. Therefore, it is collected and put into a constant storage box and melted by heat to recycle.

하지만 한번 이상 사용한 납에는 기판의 주변으로부터 이물질이나 불순물이 혼입되게 되므로 용융된 납에는 많은 불순물이 잔존하게 되며, 이로 인해 양호한 솔더링 작업이 이루어지지 않을 뿐만 아니라, 수 회 반복하여 재생을 하게 되면 납의 순도가 불량하게 되므로 폐기 처분하게 된다.However, the lead used more than once contains foreign substances or impurities from the periphery of the substrate, so that many impurities remain in the molten lead, which may not be a good soldering operation, and lead purity may be repeated if repeated several times. Will be disposed of because it becomes poor.

따라서, 본 발명은 초음파 진동을 이용하여 납 속의 불순물을 효율적으로 분리시켜 고 순도의 솔더를 제공함으로써, 양질의 솔더링이 이루어지도록 함에 목적 이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a high-purity solder by efficiently separating impurities in lead using ultrasonic vibration, thereby achieving high quality soldering.

본 발명은 상기와 같은 목적을 위해 사방에 일정 높이의 벽이 형성된 아웃박스(Out Box)와; 상기 아웃박스 내에 설치되는 히터와; 상기 아웃박스의 하측에 설치되며, 상부 끝단이 아웃박스의 바닥을 관통하여 돌출되는 초음파 진동자와; 상기 초음파 진동자의 상부에 일체로 결합되며 사방에 일정 높이의 벽이 형성되고 아웃박스의 바닥과 이격되어 별도로 설치되는 이너박스(Inner Box)와; 상기 이너박스의 측벽에 형성된 관통구와 연통되도록 설치되어 아웃박스 내의 용융솔더를 이너박스로 강제 이동 시키는 임펠러;로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention is an out box (Out Box) formed with walls of a predetermined height in all directions for the above purpose; A heater installed in the outbox; An ultrasonic vibrator installed at a lower side of the out box and having an upper end protruding through the bottom of the out box; An inner box which is integrally coupled to the upper portion of the ultrasonic vibrator and has a wall of a predetermined height formed on all sides, and is separately spaced from the bottom of the outer box; It is installed so as to communicate with the through-hole formed in the side wall of the inner box impeller for forcibly moving the molten solder in the outer box to the inner box.

또한, 본 발명은 상기 임펠러를 감싸도록 내부가 중공으로 되는 용융솔더 이동부를 이너박스의 관통구와 연통되도록 이너박스의 외측에 결합하되, 아웃박스의 바닥과 소정 높이로 이격 위치하도록 결합하며, 바닥에는 유입공이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is coupled to the outer side of the inner box so as to communicate with the through-hole of the inner box, the molten solder moving unit is hollow inside to surround the impeller, coupled to be spaced apart from the bottom of the outer box by a predetermined height, Characterized in that the inlet hole is formed.

또한, 본 발명은 상기 이너박스의 측벽에는 용융된 납의 상부에 부유하는 불순물을 배출하기 위한 배출부를 더 형성하고, 상기 아웃박스의 일측벽에는 부유물 배출구를 더 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the side wall of the inner box further comprises a discharge portion for discharging the impurities floating on the upper portion of the molten lead, and the floating material outlet is further formed on one side wall of the out box.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예의 구성을 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the most preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 솔더 재생장치를 정면 측에서 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 솔더 재생장치를 배면 측에서 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 솔더 재생장치의 측단면도이다.1 is a perspective view showing a solder regeneration device according to the present invention from the front side, Figure 2 is a perspective view showing a solder regeneration device according to the present invention from the back side, Figure 3 is a side of the solder regeneration device according to the present invention It is a cross section.

본 발명의 솔더 재생장치는 일반적인 솔더 재생장치와 마찬가지로 용융된 솔더를 수용할 수 있도록 사방이 벽이 형성된 아웃박스(Out Box)(10)가 구비되며, 솔더를 용융시키기 위한 히터(11)가 상기 아웃박스(10)의 내부에 설치된다.Solder regeneration apparatus of the present invention is provided with an out box (10) wall is formed on all sides to accommodate the molten solder, like a conventional solder regeneration device, the heater 11 for melting the solder is It is installed inside the out box 10.

그리고, 상기 아웃박스(10)의 하부에는 다수개의 초음파 진동자(20)가 아웃박스(10)의 바닥을 관통하여 설치되며, 상기 초음파 진동자(20)의 상부에는 아웃박스(10)와 소정의 높이로 이격되어 이너박스(Inner Box)(30)가 작은 크기로 별도 설치된다.In addition, a plurality of ultrasonic vibrators 20 are installed through the bottom of the out box 10 at the lower portion of the out box 10, and the out box 10 and a predetermined height are disposed at the upper portion of the ultrasonic vibrator 20. Spaced apart into the inner box (Inner Box) 30 is installed separately in a small size.

또한, 상기 이너박스(30)의 하측에는 관통구(31)를 형성하고, 관통구(31)의 외측에는 회동장치(1)에 의해 회동을 하는 임펠러(40)가 동일 높이에 위치하도록 결합되는 바, 아웃박스(10)의 바닥에서 소정의 높이로 이격되어 위치하도록 임펠러(40)는 재생장치의 상측에 구비된 회동장치(1)와 결합된다.In addition, a through hole 31 is formed at a lower side of the inner box 30, and an impeller 40 rotating by the pivoting device 1 is coupled to the outside of the through hole 31 so as to be positioned at the same height. The impeller 40 is coupled to the rotating device 1 provided above the regeneration device so as to be spaced apart from the bottom of the bar and the outer box 10 by a predetermined height.

그리고, 상기 임펠러(40)를 감싸도록 내부가 중공으로 된 용융솔더 이동부(50)가 결합되며, 일측은 상기 이너박스(30)의 관통구(31) 외측에 연통되도록 결합된다. 따라서, 상기 용융솔더 이동부(50)도 아웃박스(10)의 바닥에서 소정의 높이로 이격되어 위치한다. 또한, 상기 용융솔더 이동부(50)의 바닥에는 아웃박스(10)의 용융솔더가 유입되는 유입공(51)이 관통 형성된다.In addition, a molten solder moving part 50 having a hollow inside is coupled to surround the impeller 40, and one side is coupled to communicate with an outside of the through hole 31 of the inner box 30. Therefore, the molten solder moving unit 50 is also spaced apart from the bottom of the outer box 10 by a predetermined height. In addition, an inlet hole 51 through which the molten solder of the outbox 10 flows is formed at the bottom of the molten solder moving unit 50.

아울러, 상기 이너박스(30)의 측벽에는 이너박스(30)로 유입된 용융솔더가 초음파 진동자(20)에 의해 불순물이 부유되게 되므로, 이 불순물이 넘쳐서 배출되도록 하기 위한 배출구(32)를 형성하고, 아웃박스(10)의 측벽에도 용융솔더에 부유하는 불순물을 배출하기 위한 부유물 배출구(12)를 형성하는 것도 가능하다.In addition, since the impurity is suspended by the ultrasonic vibrator 20 in the molten solder introduced into the inner box 30 on the sidewall of the inner box 30, an outlet 32 for overflowing the impurity is formed, and In addition, it is also possible to form a float discharge port 12 for discharging impurities suspended in the molten solder on the side wall of the outbox 10.

따라서, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 재생장치의 아웃박스(10)에 용융하고자 하는 솔더를 투입하게 되면, 히터(11)에 의해 용융되면서 아웃박스(10) 내에 채워지게 되며, 본 발명의 재생장치에 구비된 회동장치(1)를 구동시키면 하측에 결합된 임펠러(40)가 회동을 하게 된다.Therefore, when the solder to be melted into the out box 10 of the regeneration apparatus of the present invention configured as described above is melted by the heater 11 is filled in the out box 10, the regeneration of the present invention When the rotating device 1 provided in the device is driven, the impeller 40 coupled to the lower side rotates.

이때, 용융솔더 이동부(50)의 유입공(51)을 통해 용융솔더 이동부(50)로 유입된 용융솔더는 회동하는 임펠러(40)에 의해 이너박스(30)의 관통구(31)를 통해 이너박스(30) 내로 강제 유입이 된다.At this time, the molten solder introduced into the molten solder moving unit 50 through the inlet hole 51 of the molten solder moving unit 50 opens the through hole 31 of the inner box 30 by the impeller 40 rotating. Forced inflow into the inner box 30 through.

이너박스(30) 내에 유입된 용융솔더는 하부의 초음파 진동자(20)에 의해 진동이 일어나면서 용융솔더 내에 포함되어 있는 불순물까지 분리시켜 부유하게 된다.The molten solder introduced into the inner box 30 is suspended by separating the impurities contained in the molten solder while vibrating by the lower ultrasonic vibrator 20.

즉, 초음파 진동자에 의해 용융솔더에 초음파를 가하게 되면 용융솔더가 강한 진동이 발생하면서 급속가열이 이루어지고, 스케일의 발생이나 산화가 이루어지지 않으면서 용융솔더 속에 포함된 각종 이물질이 상부로 부유하게 된다.That is, when ultrasonic waves are applied to the molten solder by the ultrasonic vibrator, the molten solder generates strong vibrations and rapidly heats up, and various foreign matters contained in the molten solder are floated upward without generating scale or oxidation. .

이렇게 임펠러(40)에 의해 계속하여 이너박스(30) 내로 유입되는 용융솔더는 상부측으로 불순물이 부유함과 동시에, 이너박스(30) 상부의 용융솔더는 배출구(32)를 통해 아웃박스(10)로 넘치게 된다. 더불어 아웃박스(10)의 용융솔더 상부 부유물은 아웃박스(10)의 일측에 형성된 부유물 배출구(12)를 통해 외부로 배출하는 것도 바람직하다.The molten solder continuously introduced into the inner box 30 by the impeller 40 is suspended in impurities at the upper side, and the molten solder at the upper portion of the inner box 30 is transferred to the out box 10 through the outlet 32. It overflows. In addition, the upper portion of the melt solder floating out of the box 10 is preferably discharged to the outside through the float discharge port 12 formed on one side of the out box (10).

따라서, 이너박스(30)의 최상측은 항상 정화된 용융솔더가 위치하게 되며, 솔더링 작업을 하고자 하는 제품을 침지시키면 양호한 솔더링 작업이 이루어지며 신뢰성이 있는 제품이 제공된다.Therefore, the uppermost side of the inner box 30 is always the purified molten solder is located, when the product to be soldered is immersed good soldering work is provided and a reliable product is provided.

상기와 같이 본 발명은 용융솔더 내의 불순물을 초음파 진동을 이용하여 효율적으로 분리시킴으로써, 고 순도의 솔더를 제공하고 양호한 솔더링 작업이 이루 어져 양질의 제품을 제공할 수 있는 매우 유용한 발명이다.As described above, the present invention is a very useful invention that can efficiently remove impurities in the molten solder by using ultrasonic vibration, thereby providing high purity solder and making good soldering work to provide a good quality product.

Claims (4)

사방에 일정 높이의 벽이 형성된 아웃박스(Out Box)와;An out box having walls of a predetermined height on all sides; 상기 아웃박스 내에 설치되어 솔더를 융융시키는 히터와;A heater installed in the outbox and melting the solder; 상기 아웃박스의 하측에 설치되며, 상부 끝단이 아웃박스의 바닥을 관통하여 돌출되는 초음파 진동자와;An ultrasonic vibrator installed at a lower side of the out box and having an upper end protruding through the bottom of the out box; 상기 초음파 진동자의 상부에 일체로 결합되며 사방에 일정 높이의 벽이 형성되고 아웃박스의 바닥과 이격되어 별도로 설치되는 이너박스(Inner Box)와;An inner box which is integrally coupled to the upper portion of the ultrasonic vibrator and has a wall of a predetermined height formed on all sides, and is separately spaced from the bottom of the outer box; 상기 이너박스의 측벽에 형성된 관통구와 연통되도록 설치되어 아웃박스 내의 용융솔더를 이너박스로 강제 이동 시키는 임펠러;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고 순도의 솔더 재생장치.And an impeller installed to communicate with a through hole formed in a side wall of the inner box to forcibly move the molten solder in the outer box to the inner box. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 임펠러를 감싸도록 내부가 중공으로 되는 용융납 이동부를 이너박스의 관통구와 연통되도록 이너박스의 외측에 결합하되, 아웃박스의 바닥과 소정 높이로 이격 위치하도록 결합하며, 바닥에는 유입공이 형성되는 것을 특징으로 하는 고 순도의 솔더 재생장치.It is coupled to the outer side of the inner box to be in communication with the through hole of the inner box to the molten lead moving portion is hollow inside to wrap the impeller, coupled to be spaced apart from the bottom of the outer box by a predetermined height, the bottom is formed in the inlet hole High purity solder regenerators. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 이너박스의 측벽에는 용융된 솔더의 상부에 부유하는 불순물을 배출하 기 위한 배출부를 더 형성하는 것을 특징으로 하는 고 순도의 솔더 재생장치.And a discharge part for discharging impurities floating on the molten solder on the sidewalls of the inner box. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 아웃박스의 일측벽에 부유물 배출구를 더 형성하는 것을 특징으로 하는 고 순도의 솔더 재생장치.High purity solder regeneration device characterized in that to further form a float discharge port on one side wall of the outbox.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020091471A (en) * 2001-05-30 2002-12-06 아펙 테크놀로지스 인코포레이티드 Method of reworking bump

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