JP5458854B2 - Jet solder bath - Google Patents

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Description

本発明は、噴流ノズルから溶融はんだを噴流してプリント基板等にはんだ付けをする噴流はんだ槽に関するものである。   The present invention relates to a jet solder bath for jetting molten solder from a jet nozzle to solder a printed circuit board or the like.

一般に、テレビジョン装置や、パーソナルコンピュータ等の電気製品に組み込まれているプリント基板のはんだ付けは、大量生産に適したフロー法で行うことがある。フロー法とは、自動はんだ付け装置ではんだ付けする方法である。   In general, soldering of a printed circuit board incorporated in an electric product such as a television apparatus or a personal computer may be performed by a flow method suitable for mass production. The flow method is a method of soldering with an automatic soldering apparatus.

自動はんだ付け装置は、フラクサ、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却機等の処理装置で構成され、これらの処理装置上に搬送用のコンベアが設置される。搬送用のコンベアにプリント基板が載置されて、当該プリント基板は、フラクサによるフラックスの塗布、プリヒータによる予備加熱、噴流はんだ槽によるはんだ付着及び冷却機による冷却がそれぞれ行われてはんだ付けされる。   The automatic soldering apparatus includes processing devices such as a fluxer, a preheater, a jet solder bath, and a cooler, and a conveyor for conveyance is installed on these processing devices. A printed circuit board is placed on a conveyor for conveyance, and the printed circuit board is soldered by performing flux application by a fluxer, preheating by a preheater, solder adhesion by a jet solder bath, and cooling by a cooler.

プリント基板のはんだ付けでは、それぞれの処理装置で適切な処理が行われないとはんだ付け不良が発生することがある。例えば、噴流はんだ槽では、溶融はんだが収容されるはんだ槽本体部にノズルから噴流した溶融はんだが戻るときに酸化物が生成される。   In soldering printed circuit boards, poor soldering may occur if appropriate processing is not performed in each processing apparatus. For example, in a jet solder bath, oxide is generated when molten solder jetted from a nozzle returns to a solder bath main body in which molten solder is accommodated.

すなわち、このような酸化物は、噴流はんだ槽の噴流ノズルから噴流される溶融はんだが周囲の空気中の酸素と結合して生成される。そして、酸化物は、溶融はんだよりも比重が小さいため、はんだ槽本体部に収容される溶融はんだの液面に浮遊する。しかしながら、全ての酸化物が溶融はんだの液面に浮遊するわけではなく、溶融はんだをノズルから噴流させるための噴流ポンプによって、一部の酸化物が溶融はんだと共に噴流ポンプに吸い込まれてしまうことがある。この結果、溶融はんだに混在した酸化物が噴流ノズルから噴流してプリント基板に付着してしまうことがある。   That is, such an oxide is generated by combining the molten solder jetted from the jet nozzle of the jet solder bath with oxygen in the surrounding air. Since the specific gravity of the oxide is smaller than that of the molten solder, the oxide floats on the liquid surface of the molten solder accommodated in the solder bath main body. However, not all oxides float on the liquid surface of the molten solder, and some oxide may be sucked into the jet pump together with the molten solder by the jet pump for jetting the molten solder from the nozzle. is there. As a result, the oxide mixed in the molten solder may jet from the jet nozzle and adhere to the printed circuit board.

酸化物がプリント基板に付着してしまうと、絶縁抵抗の低下や短絡の原因になってしまう場合がある。この場合、電気製品の機能を低下させることになり、電気製品自体が不良品となってしまうため、噴流はんだ槽は、プリント基板に酸化物を付着させてはならないとされている。   If the oxide adheres to the printed circuit board, it may cause a decrease in insulation resistance or a short circuit. In this case, the function of the electrical product is lowered, and the electrical product itself becomes a defective product. Therefore, it is said that the jet solder bath should not allow oxide to adhere to the printed circuit board.

特許文献1には、酸化物を回収するカゴが着脱自在に設けられた噴流はんだ槽が開示されている。この噴流はんだ槽によれば、噴流ノズルの側部に樋が設けられ、溶融はんだが流出する樋の流出口に酸化物を濾し取る網状のカゴがはんだ槽本体部に収容される溶融はんだに沈めて設置される。また、樋とカゴとの間にははんだ槽本体部と一体に設けられた網で形成された仕切り板が設けられる。溶融はんだが噴流ノズルから噴流されて樋を介してはんだ槽本体部に戻るときに、カゴ及び仕切り板を通過して酸化物が塞き止められる。これにより、はんだ槽本体部に収容される溶融はんだに酸化物が混入することを防止できる。   Patent Document 1 discloses a jet solder bath provided with a detachable basket for collecting oxides. According to this jet solder bath, a gutter is provided on the side of the jet nozzle, and a net-like cage that filters out oxide at the flow outlet of the gutter from which the molten solder flows out is submerged in the molten solder accommodated in the solder bath main body. Installed. Further, a partition plate formed of a net provided integrally with the solder bath main body is provided between the basket and the basket. When the molten solder is jetted from the jet nozzle and returns to the solder tank main body through the cage, the oxide is blocked by passing through the cage and the partition plate. Thereby, it can prevent that an oxide mixes in the molten solder accommodated in a solder tank main-body part.

実公平7−41570号No. 7-41570

ところで、特許文献1は、カゴ及び仕切り板で溶融はんだに混在する酸化物を塞き止めるが、カゴ及び仕切り板だけでは網から酸化物が流出して溶融はんだから酸化物を完全に除去できないという問題があった。また、カゴがはんだ槽本体部に対して着脱自在になっているので、カゴ内に溜まった酸化物の除去は容易に行えるが、仕切り板とはんだ槽本体部とが一体になっているので、仕切り板に溜まった酸化物の除去は、噴流はんだ槽を停止させて溶融はんだを取り除いてから行わなければならず、作業効率が低下するという問題があった。   By the way, although patent document 1 blocks the oxide mixed in molten solder with a cage | basket and a partition plate, it says that an oxide will flow out from a net | network and a oxide cannot be completely removed from molten solder only with a cage | basket and a partition plate. There was a problem. In addition, since the basket is detachable from the solder tank body, it is easy to remove the oxide accumulated in the basket, but the partition plate and the solder tank body are integrated, The removal of the oxide accumulated on the partition plate must be performed after the jet solder bath is stopped and the molten solder is removed, resulting in a problem that work efficiency is lowered.

本発明は、このような課題を解決したものであって、プリント基板に酸化物が付着することを低減できる噴流はんだ槽を提供することを目的とする。   The present invention solves such a problem, and an object of the present invention is to provide a jet solder bath capable of reducing the adhesion of oxide to a printed circuit board.

上述の課題を解決するために、本発明に係る噴流はんだ槽は、溶融はんだを収容するはんだ槽本体部に設けられる噴流ノズルからダクトを介して溶融はんだを噴流して対象物にはんだ付けをする噴流はんだ槽であって、一端に流出口を有し、噴流ノズルによって噴流された溶融はんだを流出口から流出してはんだ槽本体部へ案内する樋からなるはんだ案内部と、上部が開口されて底部及び側部に複数の孔が穿設された第1のカゴと、第1のカゴの下方に設けられて、上部が開口されて底部及び側部に複数の孔が穿設された第2のカゴとを有し、第1のカゴと第2のカゴは上下方向に並設されてなるはんだ流緩和部とを備え、はんだ案内部及びはんだ流緩和部はダクトの外側に設けられ、はんだ流緩和部は、はんだ案内部の樋によって案内され溶融はんだを第1のカゴの上部から取り入れ、当該第1のカゴの孔及び第2のカゴの孔を通してはんだ槽本体部へ排出することを特徴とするものである。
In order to solve the above-described problems, a jet solder bath according to the present invention solders an object by jetting molten solder through a duct from a jet nozzle provided in a solder bath main body portion that accommodates molten solder. the jet solder tank has an outlet at one end, and a solder guide portion comprising a gutter for guiding the solder bath main body to flow out the molten solder which is spouted by the injection flow nozzle from the outlet, the upper is opened A first cage having a plurality of holes drilled in the bottom and sides, and a first cage provided below the first basket, having an opening at the top and a plurality of holes drilled in the bottom and sides. possess a second car, the first car and the second car comprises a vertically arranged side by side such Ruhanda flow relieving portion, the solder guide portion and the solder flow absorbing portions provided outside of the duct , solder flow relief portion is guided by the gutter of the solder guide portion Incorporating molten solder from the top of the first car, and is characterized in that discharging into the solder bath main body through the first basket of the holes and the second basket holes.

本発明に係る噴流はんだ槽では、はんだ案内部及びはんだ流緩和部がダクトの外側に設けられる。はんだ槽本体部が溶融はんだを収容し、噴流ノズルがはんだ槽本体部に設けられて、溶融はんだをダクトを介して噴流して対象物にはんだ付けをする。樋からなるはんだ案内部が一端に流出口を有し、噴流ノズルによって噴流された溶融はんだを流出口から流出してはんだ槽本体部に案内する。はんだ流緩和部は、上部が開口されて底部及び側部に複数の孔が穿設された第1のカゴと、第1のカゴの下方に設けられて、上部が開口されて底部及び側部に複数の孔が穿設された第2のカゴとを有する。はんだ流緩和部は、第1のカゴと第2のカゴが上下方向に並設されてなる。そして、はんだ流緩和部は、はんだ案内部の樋によって案内され溶融はんだを第1のカゴの上部から取り入れて溶融はんだを第1のカゴの複数の孔から排出し、該排出した溶融はんだを第2のカゴの開口した上部から取り入れて第2のカゴの複数の孔を通してはんだ槽本体部へ排出する。 In the jet solder bath according to the present invention, the solder guide portion and the solder flow relaxation portion are provided outside the duct. The solder tank main body accommodates the molten solder, and a jet nozzle is provided in the solder tank main body, and the molten solder is jetted through the duct to solder the object. Solder guide portions made of gutter have a outlet at one end, it flows out the molten solder which is spouted by the injection flow nozzle from the outlet for guiding the solder bath main body. The solder flow relaxation portion includes a first cage having an upper portion opened and a plurality of holes formed in the bottom portion and the side portion, and a lower portion of the first cage, the upper portion being opened and the bottom portion and the side portion. And a second basket having a plurality of holes formed therein. The solder flow relaxation portion includes a first basket and a second basket arranged in parallel in the vertical direction. Then, the solder flow absorbing portions, the molten solder to melt the solder that will be guided by the trough of the solder guide portion incorporating the top of the first car is discharged from the plurality of holes of the first car, a molten solder out exhaust It takes in from the upper part which the 2nd basket opened, and it discharges | emits to a solder tank main-body part through several holes of a 2nd basket.

これにより、はんだ案内部によってはんだ槽本体部へ案内される溶融はんだの流れ(流速)をはんだ流緩和部が緩和して、溶融はんだに混在した酸化物が各カゴによって濾し取ることができるようになる。   As a result, the flow (flow velocity) of the molten solder guided to the solder bath main body by the solder guide portion is relaxed by the solder flow relaxation portion so that the oxide mixed in the molten solder can be filtered out by each cage. Become.

また、はんだ流緩和部は、はんだ槽本体部に着脱自在に設けられる。これにより、噴流はんだ槽を停止させなくても、当該はんだ流緩和部の交換ができ、カゴに付着した酸化物等を容易に掃除できる。この結果、無停止で噴流はんだ槽を稼動させることができ、従来のはんだ槽本体部と一体となった網を備えた噴流はんだ槽に比べて作業効率が向上できる。   Moreover, the solder flow relaxation part is detachably provided in the solder tank main body part. Thereby, even if it does not stop a jet solder tank, the said solder flow relaxation part can be replaced | exchanged and the oxide etc. which adhered to the basket can be cleaned easily. As a result, the jet solder bath can be operated without stopping, and the working efficiency can be improved as compared with a jet solder bath having a net integrated with a conventional solder bath main body.

本発明に係る噴流はんだ槽によれば、溶融はんだ中に酸化物が混在しても、はんだ案内部によってはんだ槽本体部へ案内される溶融はんだの流れ(流速)をはんだ流緩和部が緩和して、溶融はんだに混在した酸化物を各カゴによって濾し取ることができるので、ノズルから噴流した溶融はんだがはんだ槽に戻るときに生成される酸化物の量を低減できる。この結果、溶融はんだと共にノズルから噴流される酸化物を低減でき、酸化物が対象物に付着してしまうことを防止できる。   According to the jet soldering bath according to the present invention, even if oxides are mixed in the molten solder, the solder flow relaxing portion relaxes the flow (velocity) of the molten solder guided to the solder bath main body by the solder guiding portion. In addition, since the oxide mixed in the molten solder can be filtered by each cage, the amount of oxide generated when the molten solder jetted from the nozzle returns to the solder bath can be reduced. As a result, the oxide jetted from the nozzle together with the molten solder can be reduced, and the oxide can be prevented from adhering to the object.

本発明に係る噴流はんだ槽100の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the jet soldering bath 100 which concerns on this invention. 噴流はんだ槽100の構成例を示す平面図である。2 is a plan view showing a configuration example of a jet solder bath 100. FIG. 噴流はんだ槽100の構成例を示す側面断面図である。2 is a side cross-sectional view showing a configuration example of a jet solder bath 100. FIG. 噴流はんだ槽100の動作例を示す側面断面図である。It is side surface sectional drawing which shows the operation example of the jet soldering tank 100. FIG. はんだ流緩和部1の着脱例を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an example of attaching and detaching the solder flow relaxation portion 1. はんだ流緩和部1の構成例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration example of a solder flow relaxation unit 1. はんだ流緩和部1の構成例を示す側面断面図である。3 is a side cross-sectional view showing a configuration example of a solder flow relaxation portion 1. FIG. はんだ流緩和部1の組立例を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing an assembly example of the solder flow relaxation portion 1.

以下、図面を参照して本発明の一例として噴流はんだ槽について説明する。
<噴流はんだ槽100の構成例>
図1は、本発明に係る噴流はんだ槽100の構成例を示す斜視図であり、図2は、その平面図であり、図3は、その側面断面図である。図1乃至3に示すように、噴流はんだ槽100は、はんだ槽本体部60、一次噴流ポンプP1、二次噴流ポンプP2、一次噴流ノズル10、二次噴流ノズル20、第1のはんだ案内部(以下、樋30という)、第2のはんだ案内部(以下、樋40という)、第3のはんだ案内部(以下、樋50という)及びはんだ流緩和部1で構成される。
Hereinafter, a jet solder bath will be described as an example of the present invention with reference to the drawings.
<Configuration example of jet solder bath 100>
1 is a perspective view showing a configuration example of a jet solder bath 100 according to the present invention, FIG. 2 is a plan view thereof, and FIG. 3 is a side sectional view thereof. As shown in FIGS. 1 to 3, the jet solder bath 100 includes a solder bath main body 60, a primary jet pump P1, a secondary jet pump P2, a primary jet nozzle 10, a secondary jet nozzle 20, and a first solder guide ( Hereinafter, it is comprised of a second solder guide portion (hereinafter referred to as 樋 40), a third solder guide portion (hereinafter referred to as 樋 50), and a solder flow relaxation portion 1.

はんだ槽本体部60は、収容部60aを有し、収容部60aに溶融はんだを収容する。はんだ槽本体部60には図示しないヒータが設けられ、ヒータが棒はんだ等の固形状のはんだを加熱して溶融させ、該溶融した溶融はんだが収容部60aに収容される。   The solder tank main body 60 has a housing portion 60a, and accommodates molten solder in the housing portion 60a. The solder tank main body 60 is provided with a heater (not shown). The heater heats and melts solid solder such as bar solder, and the melted molten solder is accommodated in the accommodating portion 60a.

はんだ槽本体部60には一次噴流ポンプP1及び二次噴流ポンプP2が設けられる。一次噴流ポンプP1は、収容部60aに収容された溶融はんだを、ダクト61を介して一次噴流ノズル10に向かって押し出し、二次噴流ポンプP2は、収容部60aに収容された溶融はんだをダクト61を介して二次噴流ノズル20に向かって押し出す。   The solder tank body 60 is provided with a primary jet pump P1 and a secondary jet pump P2. The primary jet pump P1 pushes the molten solder accommodated in the accommodating portion 60a toward the primary jet nozzle 10 via the duct 61, and the secondary jet pump P2 causes the molten solder accommodated in the accommodating portion 60a to be duct 61. It pushes out toward the secondary jet nozzle 20 via.

例えば、一次噴流ポンプP1及び二次噴流ポンプP2は、一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20から噴流される溶融はんだの流量を制御するモータと、モータの回転軸に設けられるプーリと、収容部60aに収容された溶融はんだ中に設けられる円筒状のケーシングに収納されたスクリューポンプと、このスクリューポンプの回転軸に取り付けられるプーリと、モータのプーリとスクリューポンプのプーリに懸架されるモータの回転をスクリューポンプに伝達するためのベルトとを備える。一次噴流ポンプP1及び二次噴流ポンプP2は、モータが回転するとプーリ、ベルトを介してスクリューポンプが回転して、溶融はんだをはんだ槽の底面側より吸い上げて、ダクトを介して一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20に向かって押し出す。   For example, the primary jet pump P1 and the secondary jet pump P2 include a motor for controlling the flow rate of molten solder jetted from the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20, a pulley provided on the rotation shaft of the motor, and a housing portion. A screw pump housed in a cylindrical casing provided in the molten solder housed in 60a, a pulley attached to the rotating shaft of the screw pump, a motor pulley, and a motor suspended on the screw pump pulley And a belt for transmitting to the screw pump. When the motor rotates, the primary jet pump P1 and the secondary jet pump P2 rotate the screw pump via a pulley and a belt, suck up molten solder from the bottom surface side of the solder tank, and connect the primary jet nozzle 10 and the secondary jet pump P2 via a duct. It pushes out toward the secondary jet nozzle 20.

はんだ槽本体部60の中央付近には一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20が並列に設けられる。一次噴流ノズル10は、勢いのある荒れた波を有する溶融はんだを噴流する。つまり、一次噴流ノズル10は、プリント基板のスルーホール内やチップ部品のように角張った隅部等に溶融はんだをよく侵入させて未はんだをなくす機能を有する。一次噴流ノズル10は、図示しない基板搬送部によって搬送されたプリント基板に向かって溶融はんだを噴流して、プリント基板の電子部品等が載置された所定の箇所にはんだを付着させる。   Near the center of the solder bath main body 60, the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20 are provided in parallel. The primary jet nozzle 10 jets molten solder having vigorous rough waves. That is, the primary jet nozzle 10 has a function of eliminating unsolder by causing the molten solder to enter well into the through holes of the printed circuit board or the corners that are angular like the chip parts. The primary jet nozzle 10 jets molten solder toward a printed board conveyed by a board conveyance unit (not shown), and attaches the solder to a predetermined place where electronic components and the like of the printed board are placed.

二次噴流ノズル20は、一次噴流ノズル10に比べて穏やかな波を有する溶融はんだを噴流する。つまり、二次噴流ノズル20は、一次噴流ノズル10によってプリント基板の所定の箇所以外に付着された溶融はんだを除去する機能を有する。例えば、二次噴流ノズル20は、一次噴流ノズル10でプリント基板の所定の箇所以外に溶融はんだが付着されるブリッジ不良やつらら不良が発生してもそれらを取り除いて、ブリッジ不良及びつらら不良を防止する。   The secondary jet nozzle 20 jets molten solder having a gentle wave compared to the primary jet nozzle 10. That is, the secondary jet nozzle 20 has a function of removing the molten solder attached to a portion other than the predetermined portion of the printed circuit board by the primary jet nozzle 10. For example, the secondary jet nozzle 20 prevents the bridging defect and the icicle defect by removing the bridging defect and the icicle defect in which the molten solder adheres to the primary jet nozzle 10 other than a predetermined portion of the printed circuit board. To do.

二次噴流ノズル20にはフォーマ20aが設けられる。フォーマ20aは、高さ調節及び回動による角度調節が可能であり、二次噴流ノズル20から噴流される溶融はんだの流れる角度及び高さを変更できる。これにより、フォーマ20aは、溶融はんだの流速を調整してプリント基板に接触する時間を調整できる。   The secondary jet nozzle 20 is provided with a former 20a. The former 20a can be height-adjusted and angle-adjusted by rotation, and can change the flow angle and height of the molten solder jetted from the secondary jet nozzle 20. Thereby, the former 20a can adjust the time for contacting the printed circuit board by adjusting the flow rate of the molten solder.

樋30は、一次噴流ノズル10の周辺(図1及び2では一次噴流ノズル10の側部)に設けられる。樋40は、一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20との間に設けられる。樋50は、二次噴流ノズル20の側部に設けられる。樋30,40,50は、一次噴流ポンプP1及び二次噴流ポンプP2とは反対側にある当該樋30,40,50の一端に流出口30a,40a,50aを有する。   The eaves 30 are provided around the primary jet nozzle 10 (in FIGS. 1 and 2, the side of the primary jet nozzle 10). The ridge 40 is provided between the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20. The gutter 50 is provided on the side of the secondary jet nozzle 20. The eaves 30, 40, 50 have outlets 30a, 40a, 50a at one end of the eaves 30, 40, 50 on the opposite side of the primary jet pump P1 and the secondary jet pump P2.

樋30は、一次噴流ノズル10によって噴流された溶融はんだを流出口30aから流出して収容部60aへ戻るように案内する。樋40は、一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20の両方で噴流された溶融はんだを流出口40aから流出して収容部60aへ戻るように案内する。樋50は、二次噴流ノズル20によって噴流された溶融はんだを流出口50aから流出して収容部60aへ戻るように案内する。   The gutter 30 guides the molten solder jetted by the primary jet nozzle 10 so as to flow out from the outlet 30a and return to the accommodating portion 60a. The gutter 40 guides the molten solder jetted by both the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20 to flow out from the outlet 40a and return to the accommodating portion 60a. The gutter 50 guides the molten solder jetted by the secondary jet nozzle 20 to flow out from the outlet 50a and return to the accommodating portion 60a.

樋30,40,50は、溶融はんだを収容部60aに案内する方向(流出口30a,40a,50aの方向)に向かって低く傾斜(第1の傾斜部)している。また、流出口30a,40aは、前述の傾斜(第1の傾斜部)よりも溶融はんだをはんだ槽本体部60に案内する方向に向かって低く傾斜(第2の傾斜部)している。これにより、一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20から噴流された溶融はんだが、はんだ流緩和部1に流入し易くなっている。   The eaves 30, 40, and 50 are inclined (first inclined portion) so as to be lowered toward the direction in which the molten solder is guided to the accommodating portion 60a (the direction of the outlets 30a, 40a, and 50a). Further, the outlets 30a and 40a are inclined (second inclined portion) lower than the above-described inclination (first inclined portion) toward the direction in which the molten solder is guided to the solder bath main body portion 60. Thereby, the molten solder jetted from the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20 is easy to flow into the solder flow relaxation part 1.

樋30,40,50の流出口30a,40a,50aにははんだ流緩和部1が設けられる。はんだ流緩和部1は、第1のカゴ(以下、カゴ2という)及び第2のカゴ(以下、カゴ3という)で構成される。カゴ2は、上部が開口されて、底部2c及び側部2bに複数の流出孔2aが穿設される。カゴ3は、カゴ2の下方に設けられ、上部が開口されて、底部3c及び側部3bに複数の流出孔3aが穿設される。はんだ流緩和部1は、取付ボルト4a及び図8で後述するナット4bによってカゴ2,3が固定され、はんだ槽本体部60に着脱自在に設けられる。なお、カゴ2,3は、互いに接しているが、これに限定されず、互いに上下方向に離間させる構成であっても構わない。   Solder flow relaxation portions 1 are provided at the outlets 30a, 40a, 50a of the troughs 30, 40, 50. The solder flow relaxation portion 1 includes a first basket (hereinafter referred to as a “car 2”) and a second basket (hereinafter referred to as a “car 3”). The cage 2 is opened at the top, and a plurality of outflow holes 2a are formed in the bottom 2c and the side 2b. The cage 3 is provided below the cage 2, and an upper portion is opened, and a plurality of outflow holes 3 a are formed in the bottom portion 3 c and the side portion 3 b. The solder flow relaxation part 1 is fixed to the solder tank main body 60 in a manner that the cages 2 and 3 are fixed by the mounting bolts 4a and nuts 4b described later with reference to FIG. The cages 2 and 3 are in contact with each other, but the invention is not limited to this, and a configuration in which the cages 2 and 3 are separated from each other in the vertical direction may be employed.

はんだ流緩和部1は、流出口30a,40a,50aから流出された溶融はんだをカゴ2の開口した上部から取り入れる。そして、はんだ流緩和部1は、カゴ2の開口した上部から取り入れた溶融はんだを底部2c及び側部2bに設けられた流出孔2aから流出させる。その後、はんだ流緩和部1は、底部2cの流出孔2aから流出された溶融はんだをカゴ3の開口した上部から取り入れ、該取り入れた溶融はんだを底部3c及び側部3bに設けられた流出孔3aから流出させる。   The solder flow relaxation part 1 takes in the molten solder that has flowed out from the outlets 30 a, 40 a, and 50 a from the upper part where the cage 2 is opened. And the solder flow relaxation part 1 flows out the molten solder taken in from the upper part which the cage | basket 2 opened from the outflow hole 2a provided in the bottom part 2c and the side part 2b. Thereafter, the solder flow relaxation part 1 takes in the molten solder that has flowed out from the outflow hole 2a of the bottom part 2c from the upper part of the opening of the basket 3, and the outflow hole 3a provided in the bottom part 3c and the side part 3b. Spill from.

この結果、樋30,40,50からはんだ槽本体部60へ案内される溶融はんだの流れ(流速)を緩和することができるようになる。因みに、一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20から噴流される溶融はんだの大半は、はんだ流緩和部1を通ってはんだ槽本体部60に戻る。   As a result, the flow (flow velocity) of the molten solder guided from the rods 30, 40, 50 to the solder bath body 60 can be relaxed. Incidentally, most of the molten solder jetted from the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20 returns to the solder bath main body 60 through the solder flow moderating portion 1.

このように、樋30,40,50によってはんだ槽本体部60へ案内される溶融はんだの流れ(流速)をはんだ流緩和部1が緩和するので、溶融はんだ中に酸化物が混在しても、その酸化物をカゴ2,3によって濾し取ることができるようになり、一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20から噴流した溶融はんだがはんだ槽本体部60に戻るときに生成される酸化物の量を低減できる。この結果、プリント基板にはんだ付けをする際に、溶融はんだと共に一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20から噴流される酸化物を低減でき、はんだ付けするプリント基板に酸化物が付着してしまうことを防止できる。   Thus, since the solder flow relaxation part 1 relaxes the flow (flow velocity) of the molten solder guided to the solder bath body 60 by the rods 30, 40, 50, even if oxides are mixed in the molten solder, The oxide can be filtered by the cages 2 and 3, and the amount of oxide generated when the molten solder jetted from the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20 returns to the solder bath main body 60. Can be reduced. As a result, when soldering to the printed circuit board, the oxide jetted from the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle 20 together with the molten solder can be reduced, and the oxide adheres to the printed circuit board to be soldered. Can be prevented.

また、本発明の噴流はんだ槽100では、はんだ流緩和部1がはんだ槽本体部60に着脱自在に設けられるので、はんだの噴流を停止させなくても当該はんだ流緩和部1の交換ができ、カゴ2,3に付着した酸化物等を容易に掃除できる。この結果、無停止で噴流はんだ槽100を稼動させることができるので、従来のはんだ槽本体部と一体となった網を備えた噴流はんだ槽に比べて作業効率が向上できる。   In the jet solder bath 100 of the present invention, since the solder flow relaxation portion 1 is detachably provided on the solder bath main body portion 60, the solder flow relaxation portion 1 can be replaced without stopping the solder jet flow. Oxides and the like attached to the cages 2 and 3 can be easily cleaned. As a result, since the jet solder bath 100 can be operated without stopping, the working efficiency can be improved as compared with a jet solder bath provided with a net integrated with a conventional solder bath main body.

<噴流はんだ槽100の動作例>
次に、噴流はんだ槽100の動作例について説明する。図4は、噴流はんだ槽100の動作例を示す側面断面図である。図3と同じ名称及び符号のものは同じ機能を有するので、その説明を省略する。本例では、一次噴流ポンプP1、ダクト61、一次噴流ノズル10、樋30及びはんだ流緩和部1の順番で流れる溶融はんだ70について説明する。噴流はんだの流れを矢印A1〜A8で示す。
<Operation example of jet solder bath 100>
Next, an operation example of the jet solder bath 100 will be described. FIG. 4 is a side sectional view showing an operation example of the jet solder bath 100. Those having the same names and reference numerals as those in FIG. 3 have the same functions, and thus the description thereof is omitted. In this example, the molten solder 70 that flows in the order of the primary jet pump P 1, the duct 61, the primary jet nozzle 10, the rod 30, and the solder flow relaxation unit 1 will be described. The flow of jet solder is indicated by arrows A1 to A8.

図4に示すように、噴流はんだ槽100は、収容部60aに収容された溶融はんだ70を一次噴流ポンプP1で吸い込ませて(矢印A1)、該吸い込ませた溶融はんだ70をダクト61を経由して一次噴流ノズル10からプリント基板の方向に向かって噴流させる(矢印A2)。そして、噴流はんだ槽100は、プリント基板上の電子部品のはんだ付けを行った後、傾斜している樋30の流出口30aを介してはんだ流緩和部1方向に流す(矢印A3、A4)。   As shown in FIG. 4, the jet solder bath 100 sucks the molten solder 70 accommodated in the accommodating portion 60 a by the primary jet pump P <b> 1 (arrow A <b> 1), and the sucked molten solder 70 passes through the duct 61. The primary jet nozzle 10 is jetted toward the printed circuit board (arrow A2). And after soldering the electronic component on a printed circuit board, the jet solder tank 100 flows in the direction of the solder flow relaxation part 1 through the outlet 30a of the inclined bowl 30 (arrows A3 and A4).

樋30を経由してはんだ流緩和部1に流入した溶融はんだ70は、はんだ流緩和部1が有するカゴ2の開口した上部から流入する(矢印A4)。カゴ2に流入した溶融はんだ70のほとんどは、カゴ2の底部2cの流出孔2aから、カゴ3の開口した上部からカゴ3に流入する(矢印A5)が、カゴ2に流入した溶融はんだ70の一部は、カゴ2の側部2bの流出孔2aから収容部60aに流れる(矢印A6)。因みに、カゴ2の側部2b及び底部2cの流出孔2aからカゴ3に流入した溶融はんだ70は、カゴ2によって流速が遅くなっている(つまり、矢印A4で流れる溶融はんだ70の流速よりも矢印A5,A6で流れる溶融はんだ70の流速の方が遅い。)。   The molten solder 70 that has flowed into the solder flow relaxation portion 1 via the gutter 30 flows from the opened upper portion of the cage 2 of the solder flow relaxation portion 1 (arrow A4). Most of the molten solder 70 that has flowed into the cage 2 flows into the cage 3 from the upper opening portion of the cage 3 through the outflow hole 2a of the bottom 2c of the cage 2 (arrow A5), but the molten solder 70 that has flowed into the cage 2 A part flows from the outflow hole 2a of the side part 2b of the cage 2 to the accommodating part 60a (arrow A6). Incidentally, the flow rate of the molten solder 70 that has flowed into the cage 3 from the side 2b of the cage 2 and the outflow hole 2a of the bottom portion 2c is slowed down by the cage 2 (that is, the flow velocity of the molten solder 70 flowing through the arrow A4 is indicated by an arrow. The flow rate of the molten solder 70 flowing at A5 and A6 is slower.)

そして、カゴ3に流入した溶融はんだ70は、カゴの側部3b及び底部3cに設けられた流出孔3aから収容部60aに戻る(矢印A7、矢印A8)。   Then, the molten solder 70 that has flowed into the cage 3 returns to the accommodating portion 60a from the outflow hole 3a provided in the side portion 3b and the bottom portion 3c of the cage (arrow A7, arrow A8).

収容部60aに戻った溶融はんだ70は、再び、一次噴流ポンプP1及びダクト61を通過して、一次噴流ノズル10から噴流し、樋30によってはんだ槽本体部60に向かって案内されて、はんだ流緩和部1に向かって流れる。   The molten solder 70 that has returned to the housing portion 60a again passes through the primary jet pump P1 and the duct 61, is jetted from the primary jet nozzle 10, and is guided toward the solder bath main body portion 60 by the rod 30, so that the solder flow It flows toward the relaxation part 1.

カゴ2,3は、例えば電気抵抗のように、特に、流出孔2a,3aが溶融はんだの流速を緩和する抵抗としての機能を有し、溶融はんだの流れを抑制する。溶融はんだ70の流速が遅くなると、溶融はんだ70中に酸化物が混在しても、容易に溶融はんだ70中に混入する酸化物を濾し取ることができるので、一次噴流ノズル10及び二次噴流ノズル20から噴流する噴流はんだに混入している酸化物の量を低減することができる。   The cages 2 and 3 have a function as a resistance in which the outflow holes 2a and 3a alleviate the flow rate of the molten solder, such as electrical resistance, and suppress the flow of the molten solder. When the flow rate of the molten solder 70 becomes slow, even if an oxide is mixed in the molten solder 70, the oxide mixed in the molten solder 70 can be easily filtered, so the primary jet nozzle 10 and the secondary jet nozzle The amount of oxide mixed in the jet solder jetted from 20 can be reduced.

なお、本実施の形態では、一次噴流ポンプP1、一次噴流ノズル10及び樋30を流れる溶融はんだについて説明したが、二次噴流ポンプP2、二次噴流ノズル20及び樋40,50を流れる溶融はんだについても同様な動作である。   In the present embodiment, the molten solder flowing through the primary jet pump P1, the primary jet nozzle 10 and the rod 30 has been described. However, the molten solder flowing through the secondary jet pump P2, the secondary jet nozzle 20 and the rods 40 and 50 are described. Is the same operation.

<はんだ流緩和部1の着脱例>
次に、はんだ槽本体部60からはんだ流緩和部1を着脱する一例について説明する。図5は、はんだ流緩和部1の着脱例を示す分解斜視図である。図5に示すように、噴流はんだ槽100は、一次噴流ポンプP1、二次噴流ポンプP2、一次噴流ノズル10、二次噴流ノズル20、樋30,40,50が、はんだ槽本体部60に取り付けられていることを前提とする。
<Example of attaching / detaching the solder flow relaxation portion 1>
Next, an example of attaching and detaching the solder flow relaxation portion 1 from the solder bath main body portion 60 will be described. FIG. 5 is an exploded perspective view showing an example of attaching and detaching the solder flow relaxation portion 1. As shown in FIG. 5, the jet solder bath 100 includes a primary jet pump P <b> 1, a secondary jet pump P <b> 2, a primary jet nozzle 10, a secondary jet nozzle 20, and rods 30, 40, 50 attached to the solder bath main body 60. It is assumed that

例えば、ユーザがはんだ流緩和部1の取っ手3dを把持してはんだ槽本体部60の空間80に向かって取り付ける。そして、はんだ槽本体部60に取り付けられたはんだ流緩和部1を矢印B1方向に移動させる。すなわち、樋30,40,50の流出孔30a,30b,30cがカゴ2の開口した上部に位置するように設置する。その後、取っ手3dの側部にマグネット5aを有する取付金具5を取り付けることで、はんだ槽本体部60にはんだ流緩和部1が容易に取り付けられる。   For example, the user holds the handle 3 d of the solder flow relaxation portion 1 and attaches it toward the space 80 of the solder bath main body 60. And the solder flow relaxation part 1 attached to the solder tank main-body part 60 is moved to the arrow B1 direction. That is, it installs so that the outflow holes 30a, 30b, and 30c of the eaves 30, 40, and 50 may be located in the upper part which the cage | basket 2 opened. Then, the solder flow relaxation part 1 is easily attached to the solder tank main body part 60 by attaching the mounting bracket 5 having the magnet 5a to the side part of the handle 3d.

取付金具5には突出片5bが設けられ、当該突出片5bは、はんだ槽本体部60に取り付けられたはんだ流緩和部1が矢印B1,B2の方向に移動してずれてしまうことを防止する。また、取付金具5の上部5cは、はんだ槽本体部60に取り付けられて溶融はんだに沈められたはんだ流緩和部1が浮力により浮いてしまうことを防止する。   The mounting bracket 5 is provided with a protruding piece 5b, and the protruding piece 5b prevents the solder flow relaxation portion 1 attached to the solder bath main body portion 60 from moving and shifting in the directions of arrows B1 and B2. . Further, the upper portion 5c of the mounting bracket 5 prevents the solder flow relaxation portion 1 attached to the solder bath main body portion 60 and submerged in the molten solder from floating due to buoyancy.

はんだ槽本体部60からはんだ流緩和部1を取り外す場合には、上述と逆の動作をすれば良い。つまり、取っ手3dの側部から取付金具5を取り外して、ユーザが取っ手3dを把持してはんだ流緩和部1を樋30,40,50の流出孔30a,30b,30cがカゴ2の開口した上部の位置から離隔するように矢印B2方向に移動させた後、はんだ流緩和部1を持ち上げることで、はんだ槽本体部60からはんだ流緩和部1を容易に取り外すことができる。上述のように、取付金具5はマグネット5aを有するので、はんだ槽本体部60からはんだ流緩和部1を着脱する時間を短縮できる。   When detaching the solder flow relaxation portion 1 from the solder bath main body portion 60, an operation opposite to that described above may be performed. That is, the mounting bracket 5 is removed from the side of the handle 3d, the user grips the handle 3d, and the solder flow relaxation portion 1 is an upper portion where the outflow holes 30a, 30b, 30c of the flanges 30, 40, 50 are opened in the cage 2. After moving in the direction of the arrow B2 so as to be separated from the position, the solder flow relaxation portion 1 can be easily removed from the solder bath main body portion 60 by lifting the solder flow relaxation portion 1. As described above, since the mounting bracket 5 includes the magnet 5a, the time for attaching and detaching the solder flow relaxation portion 1 from the solder bath main body portion 60 can be shortened.

ところで、従来のはんだ槽本体部と一体になった網で形成された仕切り板を備えた噴流はんだ槽では、仕切り板に酸化物が付着すると、仕切り板による酸化物の除去効果が低減してしまうので、定期的に仕切り板を掃除する必要がある。また、本発明の噴流はんだ槽100では、流出孔2a,3aに酸化物等が付着すると、はんだ流緩和部1による酸化物の除去効果が低減してしまうので、定期的に流出孔2a,3aを掃除する必要がある。   By the way, in the jet solder tank provided with the partition plate formed by the net | network integrated with the conventional solder tank main-body part, if an oxide adheres to a partition plate, the removal effect of the oxide by a partition plate will reduce. Therefore, it is necessary to clean the partition plate regularly. Further, in the jet solder bath 100 of the present invention, if oxides or the like adhere to the outflow holes 2a and 3a, the effect of removing the oxide by the solder flow relaxation portion 1 is reduced. Therefore, the outflow holes 2a and 3a are periodically provided. Need to be cleaned.

従来の噴流はんだ槽は、当該噴流はんだ槽を一旦停止し、はんだ槽本体部に貯留した溶融はんだを全て排出してから、はんだ槽本体部から仕切り板を取り外して又ははんだ槽本体部に網を取り付けたまま、当該仕切り板を掃除するので、時間がかかってしまい作業効率が低下してしまう。   Conventional jet solder baths temporarily stop the jet solder bath, discharge all molten solder stored in the solder bath main body, and then remove the partition plate from the solder bath main body or place a net on the solder bath main body. Since the partition plate is cleaned while attached, it takes time and the work efficiency is lowered.

これに比べて、本発明に係る噴流はんだ槽100は、上述のように、はんだ槽本体部60からはんだ流緩和部1を容易に取り外すことができるので、当該噴流はんだ槽100を停止させなくても、当該はんだ流緩和部1の交換ができ、カゴ2,3に付着した酸化物等を容易に掃除できる。これにより、噴流はんだ槽100は、従来の噴流はんだ槽に比べて作業効率が向上できる。   In comparison, the jet solder bath 100 according to the present invention can easily remove the solder flow relaxation portion 1 from the solder bath main body 60 as described above, so that the jet solder bath 100 does not have to be stopped. In addition, the solder flow relaxation portion 1 can be replaced, and oxides and the like attached to the cages 2 and 3 can be easily cleaned. Thereby, the working efficiency of the jet solder bath 100 can be improved as compared with the conventional jet solder bath.

なお、上述の着脱例では、取付金具5にマグネット5aを設けた例を示したが、これに限定されず、クリップ等ではんだ流緩和部1とはんだ槽本体部60とを挟んで固定/該固定解除して、はんだ流緩和部1をはんだ槽本体部60から着脱させても良いし、はんだ流緩和部1とはんだ槽本体部60とにネジ孔を穿設し、ネジ等ではんだ流緩和部1とはんだ槽本体部60とを固定/該固定解除して、はんだ流緩和部1をはんだ槽本体部60から着脱させても良い。   In the above attachment / detachment example, the example in which the magnet 5a is provided on the mounting bracket 5 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the solder flow relaxation portion 1 and the solder bath main body portion 60 are fixed with a clip or the like. The solder flow relaxation portion 1 may be detached from the solder bath body 60 by releasing the fixing, or screw holes are formed in the solder flow relaxation portion 1 and the solder bath body 60, and the solder flow is relaxed with screws or the like. The solder flow relaxation portion 1 may be detached from the solder bath main body 60 by fixing / releasing the portion 1 and the solder bath main body 60.

要は、はんだ流緩和部1をはんだ槽本体部60から着脱可能とすると共に、樋30,40,50の流出孔30a,30b,30cがカゴ2の開口した上部に位置した状態を保持するような機構であれば良い。   The point is that the solder flow relaxation portion 1 can be detached from the solder bath main body portion 60 and the outflow holes 30a, 30b, 30c of the flanges 30, 40, 50 are held at the upper part where the cage 2 is opened. Any mechanism can be used.

<はんだ流緩和部1の構成例>
次に、はんだ流緩和部1の構成例について説明する。図6は、はんだ流緩和部1の構成例を示す斜視図であり、図7は、その側面断面図である。図6及び7に示すように、はんだ流緩和部1は、カゴ2及びカゴ3で構成される。カゴ2,3は、取付ボルト4aで固定される。
<Configuration example of the solder flow relaxation portion 1>
Next, a configuration example of the solder flow relaxation unit 1 will be described. FIG. 6 is a perspective view showing a configuration example of the solder flow relaxation portion 1, and FIG. 7 is a side sectional view thereof. As shown in FIGS. 6 and 7, the solder flow relaxation portion 1 is composed of a cage 2 and a cage 3. The baskets 2 and 3 are fixed by the mounting bolt 4a.

カゴ2は、上部が開口されて、底部2c及び側部2bに複数の流出孔2aが穿設される。カゴ2は、例えば、ステンレス等の板形状の金属材料にドリル等で流出孔2aを穿設したパンチングプレートを、プレス加工等によって折り曲げることで形成される。   The cage 2 is opened at the top, and a plurality of outflow holes 2a are formed in the bottom 2c and the side 2b. The basket 2 is formed, for example, by bending a punching plate, in which an outflow hole 2a is formed with a drill or the like, in a plate-shaped metal material such as stainless steel, by pressing or the like.

流出孔2aは、例えば、60度千鳥に配列され、その穴径は3mm程度、そのピッチは5mm程度である。カゴ2の厚みは、薄すぎると強度が小さくなり、厚すぎると強度が大きくなるが流出孔2aに酸化物が溜まりやすくなるため、はんだの種類や噴流はんだ槽の性能等によって適宜決定される。   For example, the outflow holes 2a are arranged in a zigzag at 60 degrees, the hole diameter is about 3 mm, and the pitch is about 5 mm. If the thickness of the cage 2 is too thin, the strength is reduced. If the thickness is too thick, the strength is increased, but oxides are liable to accumulate in the outflow holes 2a. Therefore, the thickness is appropriately determined depending on the type of solder and the performance of the jet solder bath.

カゴ2は、図1乃至3で説明した樋30,40,50の流出口30a,40a,50aから流出する溶融はんだを取り入れるために、流出口30aから流出される溶融はんだを取り入れる開口部21と、流出口40aから流出される溶融はんだを取り入れる開口部22と、流出口50aから流出される溶融はんだを取り入れる開口部23とが側部2bにそれぞれ設けられる。   The basket 2 has an opening 21 for taking in the molten solder flowing out from the outlet 30a in order to take in the molten solder flowing out from the outlets 30a, 40a, 50a of the troughs 30, 40, 50 described in FIGS. An opening 22 for taking in the molten solder flowing out from the outflow port 40a and an opening 23 for taking in the molten solder flowing out from the outflow port 50a are respectively provided in the side portion 2b.

因みに、開口部23は、側部2bから突出しているが、これは、樋50が樋30,40よりも短いことに起因しており、樋50の長さを樋30,40と同じにすることで開口部23の突出は削除可能である。   Incidentally, although the opening part 23 protrudes from the side part 2b, it originates in the collar 50 being shorter than the collars 30 and 40, and makes the length of the collar 50 the same as the collars 30 and 40. Thus, the protrusion of the opening 23 can be deleted.

カゴ3は、上部が開口されて、底部3c及び側部3bに複数の流出孔3aが穿設される。カゴ3には取っ手3dが設けられる。取っ手3dは、ユーザが把持してはんだ流緩和部1をはんだ槽本体部60から着脱するためのものである。カゴ3の形成方法は、上述のカゴ2の形成方法と同じであるので、その説明を省略する。   The cage 3 is opened at the top, and a plurality of outflow holes 3a are formed in the bottom 3c and the side 3b. The basket 3 is provided with a handle 3d. The handle 3d is for the user to hold and detach the solder flow relaxation portion 1 from the solder bath main body 60. Since the method for forming the cage 3 is the same as the method for forming the cage 2 described above, the description thereof is omitted.

図7に示すように、カゴ3の底部3cがカゴ2の底部2cよりも一回り大きく、カゴ3の側部3bがカゴ2の側部2bよりも外側に位置するようになっている。このため、はんだ流緩和部1をはんだ槽本体部60から取り外した後に、取付ボルト4aを緩めるだけでカゴ2とカゴ3とを離間できる。これにより、流出孔2a,3aが容易に掃除できる。   As shown in FIG. 7, the bottom 3 c of the cage 3 is slightly larger than the bottom 2 c of the cage 2, and the side 3 b of the cage 3 is positioned outside the side 2 b of the cage 2. For this reason, the cage | basket | car 2 and the cage | basket | car 3 can be spaced apart only by loosening the attachment bolt 4a, after removing the solder flow relaxation part 1 from the solder tank main-body part 60. FIG. Thereby, the outflow holes 2a and 3a can be easily cleaned.

なお、図7では、流出孔2aと流出孔3aとの位置を例えば半ピッチだけずらして配置した場合を例示している。これは、流速抵抗を大きくしてはんだ流緩和部1を通過する溶融はんだの流速をより遅くするためであるが、流出孔2aと流出孔3aとの位置を一致させても良いし、流出孔の穴径やピッチは、カゴ2,3それぞれ異なっても良く、適宜変更可能である。   FIG. 7 illustrates a case where the positions of the outflow holes 2a and the outflow holes 3a are shifted by, for example, a half pitch. This is because the flow velocity resistance is increased and the flow velocity of the molten solder passing through the solder flow relaxation portion 1 is made slower, but the positions of the outflow holes 2a and the outflow holes 3a may be matched, or the outflow holes The hole diameter and pitch of the cages 2 and 3 may be different, and can be changed as appropriate.

<はんだ流緩和部1の組立例>
次に、はんだ流緩和部1の組立例について説明する。図8は、はんだ流緩和部1の組立例を示す分解斜視図である。図8に示すように、はんだ流緩和部1は、カゴ2,3に流出孔2a,3aがそれぞれ穿設され、折り曲げ加工によって底部2c,3c及び側部2b,3bがそれぞれ形成され、カゴ3に取っ手3dが取り付けられていることを前提とする。
<Assembly example of solder flow relaxation part 1>
Next, an assembly example of the solder flow relaxation portion 1 will be described. FIG. 8 is an exploded perspective view showing an assembly example of the solder flow relaxation portion 1. As shown in FIG. 8, in the solder flow relaxation portion 1, outflow holes 2 a and 3 a are formed in the cages 2 and 3, respectively, and bottom portions 2 c and 3 c and side portions 2 b and 3 b are formed by bending, respectively. It is assumed that the handle 3d is attached to.

カゴ2には取付孔2eが穿設されていて、カゴ3には取付孔3eが穿設されている。取付孔2eと取付孔3eとを一致させるようにカゴ2とカゴ3とを上下方向に並設させる。すると、図7に示したように、カゴ2の底部2cは、カゴ3の側部3bの最上部に一致する位置ではなく、側部3bの最上部から少しだけ下方の位置になる。そして、取付孔2e,3eに取付ボルト4aを挿入してナット4bを締めることで、カゴ2とカゴ3とが固定され、はんだ流緩和部1が完成する。カゴ2とカゴ3との取り付けには、ボルト及びナットを利用するほか、タッピングネジを使用すれば、ナットを用いることなく、取付孔3eに直接ネジ止めすることができる。   An attachment hole 2e is formed in the cage 2, and an attachment hole 3e is formed in the cage 3. The cage 2 and the cage 3 are juxtaposed in the vertical direction so that the attachment hole 2e and the attachment hole 3e are aligned. Then, as shown in FIG. 7, the bottom 2c of the cage 2 is not located at the top of the side 3b of the cage 3 but at a position slightly below the top of the side 3b. Then, by inserting the mounting bolt 4a into the mounting holes 2e and 3e and tightening the nut 4b, the cage 2 and the cage 3 are fixed, and the solder flow relaxation portion 1 is completed. When the basket 2 and the basket 3 are attached, a bolt and a nut are used, and if a tapping screw is used, it can be screwed directly into the attachment hole 3e without using a nut.

このように、本実施の形態に係るはんだ流緩和部1によれば、はんだ槽本体部60に着脱自在であるので、噴流はんだ槽100を停止しなくても当該はんだ流緩和部1の交換ができ、カゴ2,3に付着した酸化物等を容易に掃除できる。   As described above, according to the solder flow relaxation portion 1 according to the present embodiment, the solder flow relaxation portion 1 can be attached to and detached from the solder bath main body 60, so that the solder flow relaxation portion 1 can be replaced without stopping the jet solder bath 100. And oxides and the like attached to the cages 2 and 3 can be easily cleaned.

なお、本実施の形態では、2つのカゴ2,3で構成されるはんだ流緩和部1を説明したが、1つのカゴであって、パンチングプレートをそのカゴの底部と平行に設けて2重底のカゴを有するはんだ流緩和部でも良い。   In the present embodiment, the solder flow relaxation portion 1 composed of the two baskets 2 and 3 has been described. However, it is a single basket, and a punching plate is provided in parallel with the bottom portion of the cage to form a double bottom. It may be a solder flow relaxation portion having a cage.

また、はんだの種類や噴流はんだ槽の性能等によりカゴの数は適宜変更可能であり、例えば、はんだ流緩和部は、1つのカゴで構成されても良いし、3つ以上のカゴで構成されても良い。   Further, the number of baskets can be changed as appropriate depending on the type of solder, the performance of the jet solder tank, etc. For example, the solder flow relaxation portion may be composed of one basket or three or more baskets. May be.

1 はんだ流緩和部
2 第1のカゴ
2a,3a 流出孔
3 第2のカゴ
3d 取っ手
5 取付金具
10 一次噴流ノズル
20 二次噴流ノズル
30,40,50 樋(はんだ案内部)
60 はんだ槽本体部
70 溶融はんだ
100 噴流はんだ槽
P1 一次噴流ポンプ
P2 二次噴流ポンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder flow relaxation part 2 1st cage | basket 2a, 3a Outflow hole 3 2nd cage | basket 3d Handle 5 Mounting bracket 10 Primary jet nozzle 20 Secondary jet nozzle 30,40,50 樋 (solder guide part)
60 Solder tank body 70 Molten solder 100 Jet solder tank P1 Primary jet pump P2 Secondary jet pump

Claims (6)

溶融はんだを収容するはんだ槽本体部に設けられる噴流ノズルからダクトを介して溶融はんだを噴流して対象物にはんだ付けをする噴流はんだ槽であって、
一端に流出口を有し、前記噴流ノズルによって噴流された溶融はんだを前記流出口から流出して前記はんだ槽本体部へ案内する樋からなるはんだ案内部と、
上部が開口されて底部及び側部に複数の孔が穿設された第1のカゴと、前記第1のカゴの下方に設けられて、上部が開口されて底部及び側部に複数の孔が穿設された第2のカゴとを有し、前記第1のカゴと第2のカゴは上下方向に並設されてなるはんだ流緩和部とを備え、
前記はんだ案内部及びはんだ流緩和部は前記ダクトの外側に設けられ、
前記はんだ流緩和部は、
前記はんだ案内部の樋によって案内され溶融はんだを前記第1のカゴの上部から取り入れ、当該第1のカゴの孔及び前記第2のカゴの孔を通して前記はんだ槽本体部へ排出することを特徴とする噴流はんだ槽。
A jet solder bath that jets molten solder through a duct from a jet nozzle provided in a solder bath main body portion that accommodates molten solder and solders to an object,
Having an outlet at one end, and a solder guide portion comprising a molten solder which is spouted by the previous SL jet nozzle from trough to guide flow out from the outlet port into the solder bath main body,
A first cage having an opening at the top and a plurality of holes in the bottom and sides, and a lower portion of the first cage, and having an opening at the top and a plurality of holes in the bottom and sides. have a second basket drilled, the first car and the second car comprises a solder flow absorbing portions formed by juxtaposed in the vertical direction,
The solder guide part and the solder flow relaxation part are provided outside the duct,
The solder flow relaxation part is
Wherein the molten solder that will be guided by the trough of the solder guide portion taken from the top of the first car, is discharged into the solder bath main body through the first basket of the hole and the second basket holes A jet solder bath.
前記はんだ流緩和部は、
前記はんだ槽本体部に着脱自在に設けられることを特徴とする請求項1に記載の噴流はんだ槽。
The solder flow relaxation part is
The jet solder bath according to claim 1, wherein the solder bath main body is detachably provided.
前記はんだ流緩和部にはマグネットが設けられ、
前記はんだ流緩和部は、前記マグネットを介して前記はんだ槽本体部と着脱されることを特徴とする請求項に記載の噴流はんだ槽。
The solder flow relaxation part is provided with a magnet,
The jet solder bath according to claim 2 , wherein the solder flow relaxation portion is attached to and detached from the solder bath main body through the magnet.
前記はんだ案内部の樋は、
溶融はんだを前記はんだ槽本体部に案内する方向に向かって低く傾斜する第1の傾斜部を有することを特徴とする請求項1に記載の噴流はんだ槽。
Gutter of the solder guide portion,
2. The jet solder bath according to claim 1, further comprising a first inclined portion that is inclined downward toward a direction in which the molten solder is guided to the solder bath main body.
前記はんだ案内部の樋の流出口は、
前記第1の傾斜部よりも溶融はんだを前記はんだ槽本体部に案内する方向に向かって低く傾斜する第2の傾斜部を有することを特徴とする請求項に記載の噴流はんだ槽。
The solder outlet of the solder guide is
5. The jet solder bath according to claim 4 , further comprising a second inclined portion that inclines lower than the first inclined portion toward a direction in which the molten solder is guided to the solder bath main body portion.
溶融はんだを収容するはんだ槽本体部に設けられる噴流ノズルからダクトを介して溶融はんだを噴流して対象物にはんだ付けをする噴流はんだ槽であって、  A jet solder bath that jets molten solder through a duct from a jet nozzle provided in a solder bath main body portion that accommodates molten solder and solders to an object,
一端に流出口を有し、前記噴流ノズルによって噴流された溶融はんだを前記流出口から流出して前記はんだ槽本体部へ案内する樋からなるはんだ案内部と、  A solder guide portion having a flow outlet at one end, and comprising a gutter that guides the molten solder jetted by the jet nozzle out of the flow outlet and guides it to the main body of the solder tank;
上部が開口されて底部及び側部に複数の孔が穿設されたカゴと、  A cage having an opening at the top and a plurality of holes at the bottom and sides;
該カゴの下方に並設されて前記カゴの底部及び当該カゴの底部と平行に設けら複数の孔が穿設された底部とからなる2重底を有するはんだ流緩和部とを備え、A solder flow relaxation portion having a double bottom composed of a bottom portion of the cage and a bottom portion provided with a plurality of holes provided in parallel to the bottom portion of the cage and provided in parallel with the bottom portion of the cage;
前記はんだ案内部及びはんだ流緩和部は前記ダクトの外側に設けられ、The solder guide part and the solder flow relaxation part are provided outside the duct,
前記はんだ流緩和部は、  The solder flow relaxation part is
前記はんだ案内部の樋によって案内され、前記流出口から流出される溶融はんだを前記カゴの上部から取り入れて2重底の孔を通して前記はんだ槽本体部へ排出することを特徴とする噴流はんだ槽。  A jet solder bath characterized in that molten solder guided by the solder guide portion and flowing out from the outlet is taken from the top of the cage and discharged to the solder bath main body through a double bottom hole.
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