KR100791363B1 - Fabrication method of microfluidic devices - Google Patents

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조영호
진영현
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한국과학기술원
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Abstract

A micro-channel formation and a fabrication method of micro-fluidic devices are provided to simultaneously fabricate a micro-channel and a connection part without an additional process aside from a micro-channel fabrication process. A fabrication method of micro-fluidic devices includes the steps of: forming an embossment on one surface of a first substrate(11); forming a light shielding layer(13) in a part of a second substrate(12) through which light passes; arranging one surface of the first substrate and the second substrate to face each other, and filling a portion between the first substrate and the second substrate with a photo curable material(14); curing the photo curable material by radiating the light onto the photo curable material through the second substrate; and removing the first substrate, the second substrate, and an uncured photo curable material.

Description

미세유로 형성물 및 미세유체소자 제조방법 {fabrication method of microfluidic devices}Microfluidic formation and microfluidic device manufacturing method {fabrication method of microfluidic devices}

도 1a 내지 도 1e는 이 발명의 제1실시예에 따른 미세유로 형성물을 제조하는 과정을 도시한 공정도,1a to 1e is a process diagram showing a process for producing a micro-flow path formation according to the first embodiment of the present invention,

도 2는 제1실시예에 따른 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면,2 illustrates a method of manufacturing a microfluidic device using the microfluidic formation according to the first embodiment;

도 3a 내지 도 3e는 이 발명의 제2실시예에 따른 미세유로 형성물을 제조하는 과정을 도시한 공정도,3a to 3e is a process diagram showing a process for producing a micro-flow path formation according to a second embodiment of the present invention,

도 4는 제2실시예에 따른 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면,4 is a view showing a method of manufacturing a microfluidic device using the microfluidic formation according to the second embodiment;

도 5a 내지 도 5e는 이 발명의 제3실시예에 따른 미세유로 형성물을 제조하는 과정을 도시한 공정도,5a to 5e is a process diagram showing a process for manufacturing a micro-fluidic product according to a third embodiment of the present invention,

도 6은 제3실시예에 따른 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면,6 illustrates a method of manufacturing a microfluidic device using the microfluidic formation according to the third embodiment;

도 7과 도 8은 제1실시예 내지 제3실시예에 따른 미세유로 형성물을 복수개 적층하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.7 and 8 illustrate a method of manufacturing a microfluidic device by stacking a plurality of microfluidic formations according to the first to third embodiments.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 >     <Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

11, 31, 51 : 제1기판 12, 32, 52 : 제2기판11, 31, 51: first substrate 12, 32, 52: second substrate

13, 33, 53 : 빛 차단층 14, 34, 54 : 광경화성재료13, 33, 53: light blocking layer 14, 34, 54: photocurable material

15, 35, 55 : 미세유로 형성물 20, 40, 60 : 소자기판15, 35, 55: micro flow path formation 20, 40, 60: device substrate

이 발명은 미세유로 형성물 및 미세유체소자 제조방법에 관한 것으로서, 미세유로 및 접속부를 동시에 제작하기 위한 미세유로 형성물을 제조하는 방법에 관한 것이다. 또한, 이 발명은 그 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법에 관한 것이기도 하다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a microfluidic formation and a method for manufacturing a microfluidic device, and more particularly, to a method of manufacturing a microfluidic formation for fabricating a microflow passage and a connecting portion at the same time. The present invention also relates to a method for producing a microfluidic device using the microfluidic formation.

미세유체소자는 유체의 흐름 통로가 되는 미세유로와, 이 미세유로와 외부와의 접속을 위한 접속부가 형성되어야 한다. 이 접속부는 미세유로와 외부와의 유체적, 전기적 접속을 위해 꼭 필요한 필수적인 요소이다. 종래의 미세유체소자는 미세유로와 접속부를 별도로 제작하였다.The microfluidic device has to be formed with a microchannel that serves as a fluid flow path and a connection for connecting the microchannel and the outside. This connection is essential for the fluid and electrical connection between the microfluidic channel and the outside. In the conventional microfluidic device, a microchannel and a connection part are manufactured separately.

이 접속부를 제작하는 종래의 방법으로는, 유리기판의 양면 정렬 및 습식 식각을 이용하는 방법과, 제작된 미세유체소자에 직접 드릴링(drilling) 등의 기계적인 방법을 이용하여 구멍을 내는 방법과, 드릴링(drilling) 등의 기계적인 방법으 로 구멍을 뚫은 기판을 이용하여 미세유체소자를 제작하는 방법이 있다.Conventional methods for making this connection include a method using both sides alignment and wet etching of a glass substrate, a method of drilling holes using a mechanical method such as direct drilling into the manufactured microfluidic device, and drilling There is a method of manufacturing a microfluidic device using a substrate punched by a mechanical method such as (drilling).

유리기판의 양면 정렬 및 습식 식각을 이용하는 방법은, C.G.J. Schabmuller의 "미세유체회로 보드의 설계 및 제작(Design and fabrication of a microfluidic circuit board), Journal of Micromechanics and Microengineering, 9(1999), pp.176-179" 에 개시되어 있다. 이 방법은 유리기판의 한쪽 면에 미세유로가 형성될 부분을, 나머지 한쪽 면에 접속부가 형성될 부분을 미세유로와 정렬하여 표시한 후 습식식각방법을 통하여 미세유체소자를 제작한다. 이 방법은 미세유로와 접속부를 동시에 제작할 수 있지만, 기판의 양쪽 면을 정렬하기 위해 복잡한 과정이 필요한 문제점이 있다.The method of using both sides alignment and wet etching of glass substrates is described in C.G.J. Schabmuller, "Design and fabrication of a microfluidic circuit board, Journal of Micromechanics and Microengineering, 9 (1999), pp. 176-179." In this method, the microfluidic device is fabricated through a wet etching method, in which a portion of the glass substrate is formed on one side of the glass substrate, and a portion of the glass substrate is formed on the other side of the glass substrate. This method can produce a microchannel and a connection at the same time, but there is a problem that a complicated process is required to align both sides of the substrate.

미세유체소자 혹은 기판에 기계적 방법으로 구멍을 뚫어 접속부를 형성하는 방법은, "미국특허 제6,605,472호 Microfluidic device connected glass capillaries with minimal dead volume", "Novel microfluidic interconnectors for high temperature and pressure applications, Journal of Micromechanics and Microengineering 13 (2003), pp.337-345", "Micro-to-macro fluidic interconnectors with and intergrated polymer sealant, Journal of Micromechanics and Microengineering 11 (2001), pp.577-581" 등에 개시되어 있다.A method of forming a connection by mechanically drilling a microfluidic device or a substrate is described in "US Patent No. 6,605,472 Microfluidic device connected glass capillaries with minimal dead volume", "Novel microfluidic interconnectors for high temperature and pressure applications, Journal of Micromechanics and Microengineering 13 (2003), pp. 337-345 "," Micro-to-macro fluidic interconnectors with and intergrated polymer sealant, Journal of Micromechanics and Microengineering 11 (2001), pp. 577-581 ".

이 방법은 미세유로가 이미 제작되어 있는 미세유체소자에 드릴링(drilling) 등의 기계적인 방법을 이용하여 구멍을 뚫거나, 기판에 미리 구멍을 뚫은 상태에서 미세유로가 제작된 미세유체소자를 제작하는 것으로서, 이 방법은 미세유로와는 별 도의 공정으로 접속부를 제작해야 하며, 이로 인해 대량 생산시 추가적인 시간과 비용이 소요되는 문제점이 있다.This method is to make a microfluidic device in which a microfluid is manufactured by drilling a hole in a microfluidic device in which a microfluidic channel is already manufactured by using a mechanical method such as drilling, or by drilling a hole in a substrate in advance. However, this method requires the connection part to be manufactured in a separate process from the micro euro, and thus there is a problem that additional time and cost are required for mass production.

상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 이 발명의 목적은, 복잡하거나 추가적인 공정없이 미세유로와 접속부를 동시에 및 용이하게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention devised to solve the above-mentioned problems of the prior art is to provide a method for simultaneously and easily manufacturing a microchannel and a connecting portion without complicated or additional processes.

상기한 목적을 달성하기 위한 이 발명에 따른 미세유로 형성물 제조방법은, 제1기판의 한쪽 면에 미세유로의 형상으로 양각을 형성하는 제1단계와; 빛이 투과되는 제2기판의 일부에 빛 차단층을 형성하는 제2단계와; 상기 제1기판의 한쪽 면과 제2기판을 대면하여 정렬하고 상기 제1기판과 제2기판 사이에 광경화성재료를 충전하는 제3단계와; 상기 제2기판을 통해 상기 광경화성재료에 빛을 조사하여 상기 광경화성재료의 일부분을 경화시키는 제4단계와; 상기 제1기판과 제2기판과 경화되지 않은 광경화성재료를 제거하는 제5단계를 포함한 것을 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a microfluidic formation, comprising: a first step of forming an embossment in the shape of a microfluid on one side of a first substrate; Forming a light blocking layer on a portion of the second substrate through which light is transmitted; A third step of aligning one side of the first substrate and the second substrate to face each other and filling a photocurable material between the first substrate and the second substrate; Irradiating light onto the photocurable material through the second substrate to cure a portion of the photocurable material; And a fifth step of removing the first substrate, the second substrate, and the uncured photocurable material.

또한, 이 발명에 따른 미세유체소자 제조방법은, 제1기판의 한쪽 면에 미세유로의 형상으로 양각을 형성하는 제1단계와; 빛이 투과되는 제2기판의 일부에 빛 차단층을 형성하는 제2단계와; 상기 제1기판의 한쪽 면과 제2기판을 대면하여 정렬하고 상기 제1기판과 제2기판 사이에 광경화성재료를 충전하는 제3단계와; 상기 제 2기판을 통해 상기 광경화성재료에 빛을 조사하여 상기 광경화성재료의 일부분을 경화시키는 제4단계와; 상기 제1기판과 제2기판과 경화되지 않은 광경화성재료를 제거하여 미세유로 형성물을 얻는 제5단계와; 상기 미세유로 형성물의 미세유로가 형성된 면을 소자기판에 장착하는 제6단계를 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a microfluidic device according to the present invention includes a first step of forming an embossed shape in the shape of a microchannel on one surface of a first substrate; Forming a light blocking layer on a portion of the second substrate through which light is transmitted; A third step of aligning one side of the first substrate and the second substrate to face each other and filling a photocurable material between the first substrate and the second substrate; Irradiating light onto the photocurable material through the second substrate to cure a portion of the photocurable material; A fifth step of removing the first substrate, the second substrate, and the uncured photocurable material to obtain a microfluidic formation; And a sixth step of mounting the surface on which the microchannel of the microchannel formation is formed on the device substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 미세유로 형성물 및 미세유체소자 제조방법을 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a microfluidic formation and a microfluidic device manufacturing method.

이 발명은 먼저 미세유로 형성물을 제조하고, 이 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 제안한다. 미세유로 형성물에는 가공하고자 하는 미세유로의 형상이 음각으로 형성되고, 접속부의 형상이 음각 또는 양각으로 형성되며, 접속부는 미세유로와 외부를 연결하는 구멍을 포함한다.This invention first proposes a microfluidic formation and then a method for producing a microfluidic device using the microfluidic formation. In the microchannel formation, the shape of the microchannel to be processed is formed in an intaglio, the shape of the connecting portion is formed in an intaglio or embossed form, and the connection portion includes a hole connecting the microchannel and the outside.

도 1a 내지 도 1e는 이 발명의 제1실시예에 따른 미세유로 형성물을 제조하는 과정을 도시한 공정도이고, 도 2는 제1실시예에 따른 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.1A to 1E are process diagrams illustrating a process of manufacturing a microfluidic formation according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a microfluidic device manufactured using the microfluidic formation according to the first embodiment. It is a figure which shows the method.

도 1a에 도시된 바와 같이 미세유로 형성물 제조를 위한 제1기판(11)의 한쪽 면에 미세유로의 형상으로 양각을 형성한다.As shown in FIG. 1A, an embossment is formed on one surface of the first substrate 11 for manufacturing the microchannel formation in the shape of the microchannel.

도 1b에 도시된 바와 같이 빛이 투과되는 제2기판(12) 중 제작하고자 하는 미세유로 형성물의 구멍이 형성될 부분에 빛 차단층(13)을 형성한다.As shown in FIG. 1B, the light blocking layer 13 is formed in a portion of the second substrate 12 through which light is transmitted, in which the hole of the microchannel formation to be formed is to be formed.

도 1c에 도시된 바와 같이 제1기판(11)에 형성된 양각과 제2기판(12)에 형성된 빛 차단층(13)이 마주보도록, 제1기판(11)의 한쪽 면과 제2기판(12)을 대면하여 정렬하고 그 사이에 광경화성재료(14)를 충전한다.As shown in FIG. 1C, one side of the first substrate 11 and the second substrate 12 are disposed such that the relief formed on the first substrate 11 and the light blocking layer 13 formed on the second substrate 12 face each other. ) Is aligned face to face and the photocurable material 14 is filled therebetween.

다음, 도 1d에 도시된 바와 같이 제2기판(12)을 통해 광경화성재료(14)에 빛을 조사한다. 그러면, 제2기판(12)의 빛 차단층(13)과 맞닿은 광경화성재료(14)는 경화되지 않고, 빛 차단층(13)을 제외한 제2기판(12)의 빛 투과부분과 맞닿은 광경화성재료는 경화된다. 이 경화된 광경화성재료가 바로 미세유로 형성물(15)이 된다.Next, as shown in FIG. 1D, light is irradiated to the photocurable material 14 through the second substrate 12. Then, the photocurable material 14 which is in contact with the light blocking layer 13 of the second substrate 12 is not cured, and the photocurable which is in contact with the light transmitting portion of the second substrate 12 except for the light blocking layer 13. The material is cured. This cured photocurable material immediately becomes the microfluidic formation 15.

다음, 도 1e에 도시된 바와 같이 제1기판(11)과 제2기판(12) 및 경화되지 않은 광경화성재료(14)를 제거하면, 미세유로 형성물(15)을 얻을 수 있다.Next, as shown in FIG. 1E, when the first substrate 11, the second substrate 12, and the uncured photocurable material 14 are removed, the microfluidic formation 15 may be obtained.

이렇게 얻어진 미세유로 형성물(15)을 소자기판(20)에 장착하면, 도 2에 도시된 바와 같이 미세유로와 구멍을 포함한 접속부가 동시에 형성된 미세유체소자를 제작할 수 있다.When the microfluidic formation 15 thus obtained is mounted on the element substrate 20, a microfluidic device in which a connection portion including a microflow passage and a hole are simultaneously formed can be manufactured as shown in FIG.

도 3a 내지 도 3e는 이 발명의 제2실시예에 따른 미세유로 형성물을 제조하는 과정을 도시한 공정도이고, 도 4는 제2실시예에 따른 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.3A to 3E are process diagrams illustrating a process of manufacturing a microfluidic formation according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a microfluidic device manufactured using the microfluidic formation according to the second embodiment. It is a figure which shows the method.

도 3a에 도시된 바와 같이 미세유로 형성물 제조를 위한 제1기판(31)의 한쪽 면에 미세유로의 형상으로 양각을 형성한다.As shown in FIG. 3A, an embossment is formed on one surface of the first substrate 31 for manufacturing the microfluidic formation in the shape of the microfluidic channel.

도 3b에 도시된 바와 같이 빛이 투과되는 제2기판(32)의 한쪽 면에 접속부의 형상으로 양각을 형성하고, 구멍이 형성될 부분에는 빛 차단층(33)을 형성한다. 도 3b에서는 제2기판(32)에 형성된 양각 중 일부분에 빛 차단층(33)이 형성된 상태를 도시한다.As shown in FIG. 3B, an embossed shape is formed on one surface of the second substrate 32 through which light is transmitted, and a light blocking layer 33 is formed at a portion where the hole is to be formed. 3B illustrates a state in which the light blocking layer 33 is formed on a portion of the relief formed on the second substrate 32.

도 3c에 도시된 바와 같이 제1기판(31)에 형성된 양각과 제2기판(32)에 형성된 양각이 마주보도록, 제1기판(31)의 한쪽 면과 제2기판(32)의 한쪽 면을 대면하여 정렬하고 그 사이에 광경화성재료(34)를 충전한다.As shown in FIG. 3C, one side of the first substrate 31 and one side of the second substrate 32 are disposed so that the relief formed on the first substrate 31 and the relief formed on the second substrate 32 face each other. Aligned face to face and the photocurable material 34 is filled therebetween.

다음, 도 3d에 도시된 바와 같이 제2기판(32)을 통해 광경화성재료(34)에 빛을 조사한다. 그러면, 제2기판(32)의 빛 차단층(33)과 맞닿은 광경화성재료(34)는 경화되지 않고, 빛 차단층(33)을 제외한 제2기판(32)의 빛 투과부분과 맞닿은 광경화성재료는 경화된다. 이 경화된 광경화성재료가 바로 미세유로 형성물(35)이 된다.Next, as illustrated in FIG. 3D, light is irradiated to the photocurable material 34 through the second substrate 32. Then, the photocurable material 34 which is in contact with the light blocking layer 33 of the second substrate 32 is not cured, and the photocurable which is in contact with the light transmitting portion of the second substrate 32 except for the light blocking layer 33. The material is cured. This cured photocurable material immediately becomes the microfluidic formation 35.

다음, 도 3e에 도시된 바와 같이 제1기판(31)과 제2기판(32) 및 경화되지 않은 광경화성재료(34)를 제거하면, 미세유로 형성물(35)을 얻을 수 있다.Next, as shown in FIG. 3E, when the first substrate 31, the second substrate 32, and the uncured photocurable material 34 are removed, the microfluidic formation 35 may be obtained.

이렇게 얻어진 미세유로 형성물(35)을 소자기판(40)에 장착하면, 도 4에 도시된 바와 같이 미세유로와, 구멍을 포함한 접속부가 동시에 형성된 미세유체소자를 제작할 수 있다.When the microfluidic formation 35 thus obtained is mounted on the element substrate 40, a microfluidic device in which a microfluidic channel and a connection part including holes are simultaneously formed can be manufactured as shown in FIG.

도 5a 내지 도 5e는 이 발명의 제3실시예에 따른 미세유로 형성물을 제조하는 과정을 도시한 공정도이고, 도 6은 제3실시예에 따른 미세유로 형성물을 이용하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.5A to 5E are process diagrams illustrating a process of manufacturing a microfluidic formation according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a microfluidic device manufactured using the microfluidic formation according to the third embodiment. It is a figure which shows the method.

도 5a에 도시된 바와 같이 미세유로 형성물 제조를 위한 제1기판(51)의 한쪽 면에 미세유로의 형상으로 양각을 형성한다.As shown in FIG. 5A, an embossment is formed on one surface of the first substrate 51 for manufacturing the microchannel formation in the shape of the microchannel.

도 5b에 도시된 바와 같이 빛이 투과되는 제2기판(52)의 한쪽 면에 접속부의 형상으로 음각을 형성하고, 구멍이 형성될 부분에는 빛 차단층(53)을 형성한다. 도 5b에서는 제2기판(52)에 형성된 음각 중 일부분에 빛 차단층(53)이 형성된 상태를 도시한다.As shown in FIG. 5B, an intaglio is formed on one surface of the second substrate 52 through which light passes, and a light blocking layer 53 is formed on a portion where the hole is to be formed. FIG. 5B illustrates a state in which the light blocking layer 53 is formed on a portion of the intaglio formed on the second substrate 52.

도 5c에 도시된 바와 같이 제1기판(51)에 형성된 양각과 제2기판(52)에 형성된 음각이 마주보도록, 제1기판(51)의 한쪽 면과 제2기판(52)의 한쪽 면을 대면하여 정렬하고 그 사이에 광경화성재료(54)를 충전한다.As shown in FIG. 5C, one side of the first substrate 51 and one side of the second substrate 52 are disposed so that the relief formed on the first substrate 51 and the intaglio formed on the second substrate 52 face each other. Aligned face to face and the photocurable material 54 is filled in between.

다음, 도 5d에 도시된 바와 같이 제2기판(52)을 통해 광경화성재료(54)에 빛을 조사한다. 그러면, 제2기판(52)의 빛 차단층(53)과 맞닿은 광경화성재료(54)는 경화되지 않고, 빛 차단층(53)을 제외한 제2기판(52)의 빛 투과부분과 맞닿은 광경화성재료는 경화된다. 이 경화된 광경화성재료가 바로 미세유로 형성물(55)이 된다.Next, as illustrated in FIG. 5D, light is irradiated to the photocurable material 54 through the second substrate 52. Then, the photocurable material 54 which is in contact with the light blocking layer 53 of the second substrate 52 is not cured, and the photocurable which is in contact with the light transmitting portion of the second substrate 52 except for the light blocking layer 53. The material is cured. This cured photocurable material immediately becomes the microfluidic formation 55.

다음, 도 5e에 도시된 바와 같이 제1기판(51)과 제2기판(52) 및 경화되지 않은 광경화성재료(54)를 제거하면, 미세유로 형성물(55)을 얻을 수 있다.Next, as shown in FIG. 5E, when the first substrate 51, the second substrate 52, and the uncured photocurable material 54 are removed, the microfluidic formation 55 may be obtained.

이렇게 얻어진 미세유로 형성물(55)을 소자기판(60)에 장착하면, 도 6에 도시된 바와 같이 미세유로와 구멍을 포함한 접속부가 동시에 형성된 미세유체소자를 제작할 수 있다.When the microfluidic formation 55 thus obtained is mounted on the element substrate 60, as shown in FIG. 6, a microfluidic device in which a connection portion including a microflow passage and a hole are simultaneously formed can be manufactured.

도 7과 도 8은 제1실시예 내지 제3실시예에 따른 미세유로 형상물을 복수개 적층하여 미세유체소자를 제조하는 방법을 도시한 도면이다.7 and 8 illustrate a method of manufacturing a microfluidic device by stacking a plurality of microfluidic shapes according to the first to third embodiments.

도 7은 제1실시예에 따른 미세유로 형상물(15) 복수 개를 적층하고 소자기판(70)에 장착하여 제작한 미세유체소자이다.FIG. 7 illustrates a microfluidic device manufactured by stacking a plurality of microfluidic shapes 15 according to the first embodiment and mounting them on the device substrate 70.

도 8은 제1실시예 내지 제3실시예에 따른 미세유로 형상물(15, 35, 55) 복수 개를 적층하고 소자기판(80)에 장착하여 제작한 미세유체소자이다.FIG. 8 is a microfluidic device manufactured by stacking a plurality of microfluidic shapes 15, 35, and 55 according to the first to third embodiments and mounting them on the device substrate 80.

이상에서 이 발명에 대한 기술 사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만, 이는 이 발명의 가장 양호한 일 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 이 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 이 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the technical spirit of the present invention has been described above with the accompanying drawings, it is intended to exemplarily describe the best embodiment of the present invention, but not to limit the present invention. In addition, it is obvious that any person skilled in the art may make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

이 발명에 따르면 미세유로 제작 공정 이외의 추가 공정 없이도 미세유로와 구멍을 포함한 접속부를 동시에 제작할 수 있는 잇점이 있다.According to the present invention, there is an advantage in that the connection portion including the microchannel and the hole can be simultaneously manufactured without additional steps other than the microchannel production process.

Claims (5)

제1기판의 한쪽 면에 미세유로의 형상으로 양각을 형성하는 제1단계와;Forming an embossment in the shape of a microchannel on one surface of the first substrate; 빛이 투과되는 제2기판의 일부에 빛 차단층을 형성하는 제2단계와;Forming a light blocking layer on a portion of the second substrate through which light is transmitted; 상기 제1기판의 한쪽 면과 제2기판을 대면하여 정렬하고 상기 제1기판과 제2기판 사이에 광경화성재료를 충전하는 제3단계와;A third step of aligning one side of the first substrate and the second substrate to face each other and filling a photocurable material between the first substrate and the second substrate; 상기 제2기판을 통해 상기 광경화성재료에 빛을 조사하여 상기 빛 차단층을 제외한 상기 제2기판의 빛 투과부분과 맞닿은 상기 광경화성재료를 경화시키는 제4단계와;Irradiating light onto the photocurable material through the second substrate to cure the photocurable material in contact with the light transmitting portion of the second substrate except for the light blocking layer; 상기 제1기판과 제2기판과 경화되지 않은 광경화성재료를 제거하는 제5단계를 포함한 것을 특징으로 하는 미세유로 형성물 제조방법.And a fifth step of removing the first substrate, the second substrate, and the uncured photocurable material. 제 1 항에 있어서, 상기 제1기판의 한쪽 면과 대면하는 상기 제2기판의 면에 양각 또는 음각이 형성된 것을 특징으로 하는 미세유로 형성물 제조방법.The method of claim 1, wherein an embossed or intaglio is formed on a surface of the second substrate facing one surface of the first substrate. 제1기판의 한쪽 면에 미세유로의 형상으로 양각을 형성하는 제1단계와;Forming an embossment in the shape of a microchannel on one surface of the first substrate; 빛이 투과되는 제2기판의 일부에 빛 차단층을 형성하는 제2단계와;Forming a light blocking layer on a portion of the second substrate through which light is transmitted; 상기 제1기판의 한쪽 면과 제2기판을 대면하여 정렬하고 상기 제1기판과 제2기판 사이에 광경화성재료를 충전하는 제3단계와;A third step of aligning one side of the first substrate and the second substrate to face each other and filling a photocurable material between the first substrate and the second substrate; 상기 제2기판을 통해 상기 광경화성재료에 빛을 조사하여 상기 빛 차단층을 제외한 상기 제2기판의 빛 투과부분과 맞닿은 상기 광경화성재료를 경화시키는 제4단계와;Irradiating light onto the photocurable material through the second substrate to cure the photocurable material in contact with the light transmitting portion of the second substrate except for the light blocking layer; 상기 제1기판과 제2기판과 경화되지 않은 광경화성재료를 제거하여 미세유로 형성물을 얻는 제5단계와;A fifth step of removing the first substrate, the second substrate, and the uncured photocurable material to obtain a microfluidic formation; 상기 미세유로 형성물의 미세유로가 형성된 면을 소자기판에 장착하는 제6단계를 포함한 것을 특징으로 하는 미세유체소자 제조방법.And a sixth step of mounting the surface on which the microchannels of the microchannels are formed on the device substrate. 제 3 항에 있어서, 상기 제1기판의 한쪽 면과 대면하는 상기 제2기판의 면에 양각 또는 음각이 형성된 것을 특징으로 하는 미세유체소자 제조방법.The method of claim 3, wherein an embossed or intaglio is formed on a surface of the second substrate facing one surface of the first substrate. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 제6단계는,The sixth step, 상기 미세유로 형성물을 복수 개 적층한 후 상기 소자기판에 장착하는 것을 특징으로 하는 미세유체소자 제조방법.And stacking the plurality of microfluidic formations on the device substrate.
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