KR100789569B1

KR100789569B1 - Method for patterning coatings

Info

Publication number: KR100789569B1
Application number: KR1020060073085A
Authority: KR
Inventors: 김지수; 신동명; 김대현; 김성현; 유상문; 허윤희; 김한수; 윤정애
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2005-08-12
Filing date: 2006-08-02
Publication date: 2007-12-28
Also published as: KR20070019556A

Abstract

본 발명은 a) 홈부를 갖는 기판의 상기 홈부에 코팅물을 충진하는 단계; b) 평판을 상기 기판의 홈부가 구비된 면에 압착하여 상기 홈부에 충진된 코팅물을 평판으로 전사하는 단계; 및 c) 상기 평판으로 전사된 코팅물을 피인쇄체의 피인쇄면에 접촉시킴으로써 상기 평판 상의 코팅물을 상기 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함하는 코팅물의 패턴화 방법을 제공한다. 이 방법은 공정이 간단하고, 코팅물, 바람직하게는 전자 소재와 같은 기능성 물질을 고정밀 및 고속도로 균일하게 미세 패턴화할 수 있다.The present invention comprises the steps of: a) filling a coating on the groove of the substrate having a groove; b) compressing the flat plate on the surface with the groove part of the substrate to transfer the coating filled in the groove part to the flat plate; And c) transferring the coating on the plate to the printed body by contacting the coating transferred to the plate with the printed surface of the printed body. This method is simple in the process and enables fine patterning of coatings, preferably functional materials such as electronic materials, with high precision and highway uniformity.

코팅, 패턴 형성 Coating, pattern forming

Description

Patterning method of coatings {METHOD FOR PATTERNING COATINGS}

도 1 및 도 2는 본 발명의 하나의 실시 상태에 따른 방법 중 기판상에 코팅물을 도포한 후 닥터 블레이드법을 이용하여 상기 기판의 홈부에만 코팅물을 충진시키는 과정을 나타낸 도면,1 and 2 is a view showing a process of filling the coating only in the groove portion of the substrate using a doctor blade method after applying the coating on the substrate of the method according to one embodiment of the present invention,

도 3 및 도 4는 본 발명의 하나의 실시 상태에 따른 방법 중 코팅물이 충진되어 있는 홈부를 갖는 기판상에 평판 블랑킷을 압착하여 상기 기판의 홈부에 충진된 코팅물을 평판 블랑킷으로 전사하는 과정을 나타낸 도면,3 and 4 is a method according to one embodiment of the present invention by pressing a plate blanket on a substrate having a groove filled with a coating to transfer the coating filled in the groove of the substrate to a flat blanket Drawing showing the process of

도 5 및 도 6은 본 발명의 하나의 실시 상태에 따라 평판 블랑킷 상의 코팅물을 피인쇄체로 전사하는 과정을 나타낸 도면,5 and 6 are views showing a process of transferring the coating on the platen blanket to the printed material according to one embodiment of the present invention,

도 7은 평판을 상하(z축)로 이동시키는 평판의 제1이송장치를 나타낸 도면,7 is a view showing a first transfer device of a flat plate for moving the flat plate up and down (z-axis),

도 8은 평판을 좌우(y축), 전후(x축), 및 θ축으로 이동시키는 평판의 제2이송장치를 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view showing a second conveying apparatus for a flat plate that moves the flat plate to the left and right (y axis), front and rear (x axis), and θ axis.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

11 : 닥터 블레이드(doctor blade) 12 : 평판 블랑킷11: doctor blade 12: flat blanket

13 : 평판 블랑킷 지지부 14 : 기판13 flat plate blanket support 14 substrate

14a : 돌출부 14b : 홈부14a: protrusion 14b: groove

14c : 기판 지지부 15 : 피인쇄체14c: substrate support 15: printed material

15a : 피인쇄체 지지부 16 : 지지부 고정 프레임15a: support body to be printed 16: support frame fixing frame

17a, 17b, 17c, : 코팅물 21 : 제1조절스크루17a, 17b, 17c, coating 21: first adjusting screw

22 : 이동지지프레임 23 : 제2조절스크루22: moving support frame 23: second adjustment screw

24 : 제3조절스크루 25 : 스텝핑 모터(stepping motor)24: third adjusting screw 25: stepping motor (stepping motor)

본 발명은 코팅물의 패턴화 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 회로 또는 TFT-LCD나 플라즈마 디스플레이의 컬러필터 등 정밀 패턴이 요구되는 전자기 기록, 화상, 및 회로 장치와 같은 전자소자의 핵심부품을 구성하기 위하여 사용되는 도전성 또는 광학적 특성을 갖는 물질 등의 기능성 물질을 고정밀 및 고속으로 균일하게 미세 패턴화하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of patterning a coating. More specifically, the present invention is a conductive or optical characteristic used to configure a core circuit of an electronic device such as an electromagnetic recording, an image, and a circuit device requiring a precise pattern such as a semiconductor circuit or a color filter of a TFT-LCD or plasma display. The present invention relates to a method for finely patterning a functional material such as a material having a high uniformity at high precision and high speed.

전자 기기의 크기가 줄어들면서 전자부품에 대해 높은 집적도가 요구되기 시작되었고, 전자재료의 패터닝(patterning)에 목적에 따라 수 마이크론 혹은 그 이하의 정밀도가 요구되고 있다. 현재 광범위하게 쓰이고 있는 포토리소그라피(photolithography)는 상기와 같은 고도의 정밀도를 제공할 수 있다.As the size of electronic devices decreases, a high degree of integration is required for electronic components, and precision of several microns or less is required for the purpose of patterning electronic materials. Photolithography, which is now widely used, can provide such a high degree of precision.

특히, 최근 디스플레이 산업을 주도하는 TFT-LCD 산업이나 플라즈마 디스플레이 분야, 또는 반도체 분야에서, 컬러필터 또는 반도체 회로 형성을 위한 기능성 물질을 미세 패턴화하는 방법으로 포토리소그라피(photolithography)가 많이 이용되고 있다.In particular, in the TFT-LCD industry, the plasma display field, or the semiconductor field, which lead the display industry, photolithography is widely used as a method of fine patterning a functional material for forming a color filter or a semiconductor circuit.

그러나, 포토리소그라피(photolithography)는 많은 문제점을 가지고 있다. 즉, 포토리소그라피는 패터닝하고자 하는 전자재료층 위에 우선 포토레지스트층을 형성하고, 이 포토레지스트층을 선택적으로 노광한 후 현상하는 공정을 거쳐야 하고, 전자재료층을 패턴화한 후에 포토레지스트층을 제거해야 하는 공정을 거쳐야 하므로, 공정이 매우 복잡하다.However, photolithography has many problems. That is, photolithography must first form a photoresist layer on the electronic material layer to be patterned, selectively expose and then develop the photoresist layer, and then remove the photoresist layer after patterning the electronic material layer. The process is very complex because it must go through a process that must be done.

또한, 생산 장비도 고가이며 장비의 규모도 매우 큰 문제가 있다. 그리고, 상기 공정 중에는 필요하지 않은 부분에도 재료의 코팅이 이루어지므로 재료의 낭비가 크게 발생하는 문제가 있다.In addition, the production equipment is expensive and the size of the equipment is also very big problem. In addition, during the process, since the coating of the material is performed even on parts that are not necessary, there is a problem in that waste of material is greatly generated.

더욱이, 상기 방법의 공정성 확보를 위하여 단파장의 빛에 반응하는 감광성 물질을 전자 소재에 섞어야 하므로, 이는 재료 원가의 상승요인이 되어 왔고, 또한 전자 소재 자체가 갖는 전도성, 전자기 또는 광학적 성질의 저하 요인이 되기도 하였다.Furthermore, in order to ensure the fairness of the method, a photosensitive material reacting to light of short wavelength must be mixed with the electronic material, which has been an increase factor of the material cost, and also a deterioration factor of the conductive, electromagnetic or optical properties of the electronic material itself. It also became.

특히, 상기 방법에 사용되는 레지스트(resist)와 같은 재료는 상기 방법의 공정성 확보를 위하여 다양한 감광성 물질과 코팅 보조 재료를 함유하여야 하므로, 원가가 매우 높고 저장안정성이 낮은 단점이 있다. 게다가, 상기 방법에서는 레지스트 같은 재료의 감도를 정량하기 위하여 막대한 시간과 비용이 요구되는 것으로 알려져 있다.In particular, a material such as a resist used in the method must contain various photosensitive materials and coating auxiliary materials in order to ensure the fairness of the method, and thus has disadvantages of high cost and low storage stability. In addition, this method is known to require enormous time and cost to quantify the sensitivity of materials such as resists.

상기 포토리소그라피법을 극복하기 위한 방법으로서, 롤 프린팅법(roll printing)이 알려져 있는데, 이 방법은 종래의 고전적 인쇄 방법을 전자 소재의 패턴의 전사에 전용한 것으로, 롤에 감겨있는 블랑킷을 전자 소재가 충진된 홈을 갖 는 기판과 피인쇄체를 차례로 굴리는 방식으로 수행된다.As a method for overcoming the photolithography method, roll printing is known, and this method is a conventional classical printing method dedicated to the transfer of the pattern of the electronic material, and the blanket wound on the roll This is done by rolling the substrate with the grooves filled with the material and the printed object in turn.

롤 프린팅법은 노광, 현상 등의 과정을 생략할 수 있고, 패턴화하고자 하는 재료에 감광 물질을 첨가하지 않아도 되며, 공정이 단순하고 장비의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다.The roll printing method can omit the process of exposure, development, etc., does not need to add a photosensitive material to the material to be patterned, the process is simple and the size of the equipment can be significantly reduced.

그러나, 롤 프린팅 기술은 본래 인쇄 면적이 작은 잡지나 책 등의 출판을 위한 인쇄법으로 사용되던 것으로서, 이를 대형 기판에 전자 소재의 패턴을 형성하는데 응용하기에는 한계가 있다.However, roll printing technology was originally used as a printing method for publishing a magazine or a book with a small printing area, and there is a limit in applying it to forming a pattern of an electronic material on a large substrate.

우선, 롤 프린팅법은 롤의 굴러가는 속도나 방향, 패턴화하고자 하는 전자 소재의 두께, 롤에 가해지는 압력에 따라 형성되는 패턴이 크게 좌우되며, 원통인 롤의 곡면에서 평판으로 패턴이 전사될 때 패턴의 왜곡이 일어나는 문제가 있다.First, the roll printing method is greatly influenced by the rolling speed or direction of the roll, the thickness of the electronic material to be patterned, and the pressure applied to the roll, and the pattern is transferred from the curved surface of the roll to the flat plate. When the distortion of the pattern occurs.

또한, 전자 소재의 균일한 코팅을 위해서는 롤의 정밀가공과 롤에 감는 블랑킷의 두께 제어, 전자 소재의 코팅시 노즐의 위치 및 각도 제어 등 많은 변수를 고려해야 한다.In addition, in order to uniformly coat the electronic material, many variables such as precision processing of the roll, thickness control of the blanket wound on the roll, and nozzle position and angle control when coating the electronic material should be considered.

구체적으로는, 롤 프린팅법에 사용하는 롤 몸통의 고정밀 가공이 어렵고, 롤몸통의 곡률에서 오는 변형 때문에 롤에 블랑킷(blanket)을 균일하게 부착하기 어려워, 블랑킷에 코팅액의 균일한 도포가 어렵다. 이로 인하여, 코팅이 되지 않는 부위가 생기거나 잔사가 남는 등의 완벽한 패턴형성에 많은 제약들이 있다.Specifically, the high precision processing of the roll body used for the roll printing method is difficult, and it is difficult to uniformly attach the blanket to the roll due to the deformation resulting from the curvature of the roll body, and the uniform application of the coating liquid to the blanket is difficult. . Due to this, there are many restrictions on perfect pattern formation such as uncoated areas or residues.

또한, 상기 방법의 가장 큰 단점이 롤을 대형화할수록 롤의 하중으로 인하여 발생하는 롤의 휨이다. 그리고, 롤이 굴러갈 수 있도록 바퀴 역할을 하는 롤의 양 옆에 장착된 기어휠(gear wheel)이 롤 하중으로 인하여 마모 또는 변형되고, 이로 인하여 롤 표면과 피인쇄 기판 사이의 간격이 일정하게 유지되지 못하는 문제가 있다. 또한, 상기 방법은 대형 기판에 적용시 시간이 많이 소요되는 문제가 있다.In addition, the biggest disadvantage of the above method is the warpage of the roll caused by the load of the roll as the roll is enlarged. In addition, the gear wheels mounted on both sides of the rolls, which serve as wheels to roll, are worn or deformed due to the roll load, thereby maintaining a constant gap between the roll surface and the printed substrate. There is no problem. In addition, the method has a problem that takes a long time when applied to a large substrate.

이와 같은 문제로 인하여, 현재 기술 공정에서는 롤 프린팅법이 많이 사용되지 않고 있으며, 전술한 단점들을 가지고 있는 포토리소그라피법이 더 많이 이용되고 있다. 따라서, 전술한 문제점들을 극복할 수 있는 기능성 물질의 패턴화 방법의 개발이 요구되고 있다.Due to this problem, the roll printing method is not used much in the current technical process, and the photolithography method having the above-mentioned disadvantages is more used. Therefore, there is a need for the development of a patterning method of a functional material that can overcome the aforementioned problems.

전술한 바와 같이, 종래 기술에서는 전자 소재와 같은 기능성 물질을 미세 패턴화하는데 공정성, 비용, 코팅 균일성, 정밀성 및 속도 제어 등에 문제가 있었다.As described above, in the prior art, there have been problems in fairness, cost, coating uniformity, precision, and speed control in fine patterning functional materials such as electronic materials.

따라서, 본 발명은 공정 단계가 간단하고, 비용이 비교적 저렴하며, 코팅 균일성, 고정밀 및 고속도를 보장할 수 있는 기능성 물질의 패턴화 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of patterning functional materials which is simple in processing steps, relatively inexpensive, and which can ensure coating uniformity, high precision and high speed.

본 발명의 하나의 실시상태는 a) 홈부를 갖는 기판의 상기 홈부에 코팅물을 충진하는 단계; b) 평판을 상기 기판의 홈부가 구비된 면에 압착하여 상기 홈부에 충진된 코팅물을 평판으로 전사하는 단계; 및 c) 상기 평판으로 전사된 코팅물을 피인쇄체의 피인쇄면에 접촉시킴으로써 상기 평판 상의 코팅물을 상기 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함하는 코팅물의 패턴화 방법을 제공한다.One embodiment of the present invention comprises the steps of: a) filling a coating on the groove of the substrate having a groove; b) compressing the flat plate on the surface with the groove part of the substrate to transfer the coating filled in the groove part to the flat plate; And c) transferring the coating on the plate to the printed body by contacting the coating transferred to the plate with the printed surface of the printed body.

본 발명의 다른 하나의 실시 상태는 본 발명에 따른 코팅물의 패턴화 방법을 이용하여 전자 소재를 미세 패턴화함으로써 전자소자를 제조하는 전자소자 제조 방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides an electronic device manufacturing method for manufacturing an electronic device by fine-patterning the electronic material using the patterning method of the coating according to the present invention.

본 발명의 또 다른 하나의 실시 상태는 평판이송장치에 의해 판면을 기준으로 Z축 방향, X축 방향, Y축 방향, 및 θ축 방향으로 이송가능하게 마련된 평판; 상기 평판의 하측에 배치되며, 코팅물이 충진될 수 있는 홈부가 형성된 기판; 상기 기판의 홈부에만 코팅물이 충진될 수 있도록 코팅물의 충진량을 조절하는 충진량조절수단을 포함하며, 상기 충진량조절수단에 의해 상기 홈부에만 코팅물이 충진된 기판을 향해 상기 평판을 이송시키고, 상기 평판과 상기 기판을 압착하여 상기 홈부에 충진된 코팅물을 상기 평판으로 전사한 다음, 상기 평판을 이송시켜 상기 평판의 코팅물을 피인쇄체의 피인쇄면에 전사하여 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 코팅물의 패턴화 장치를 제공한다.Another embodiment of the present invention is a flat plate provided to be transportable in the Z-axis direction, X-axis direction, Y-axis direction, and θ-axis direction relative to the plate surface by the plate transfer device; A substrate disposed under the flat plate and having a groove portion in which a coating may be filled; Filling amount adjusting means for adjusting the filling amount of the coating so that the coating is filled only in the groove portion of the substrate, by the filling amount adjusting means for transferring the plate toward the substrate filled with the coating only in the groove portion, And compressing the substrate to transfer the coating filled in the groove to the flat plate, and then transferring the flat plate to transfer the coating of the flat plate to the printed surface of the printed object to form a pattern. Provided is a patterning device for water.

이하에서 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명은 코팅물의 패턴화 방법에 관한 것으로서, 목적하는 코팅층의 형성, 코팅층 상에 포토레지스트층의 형성, 포토레지스트층의 선택적 노광, 포토레지스트층의 현상에 의한 포토레지스트층의 패턴화, 패턴화된 포토레지스트층을 이용한 코팅층의 선택적 에칭 및 포토레지스트층의 스트립 등의 복잡한 공정을 거치는 포토리소그래피법과는 달리, 본 발명의 공정은 매우 단순하다.The present invention relates to a method for patterning a coating, wherein the formation of a desired coating layer, the formation of a photoresist layer on the coating layer, the selective exposure of the photoresist layer, the patterning and patterning of the photoresist layer by the development of the photoresist layer Unlike the photolithography method which undergoes a complicated process such as selective etching of a coating layer using a photoresist layer and stripping of a photoresist layer, the process of the present invention is very simple.

즉, 본 발명은 하나의 실시상태로서, 홈부를 갖는 기판의 홈부에 코팅물을 충전하고, 평판을 상기 홈부를 갖는 기판에 압착시켜 홈부에 충전된 코팅물을 평판으로 전사한 후, 상기 평판 상의 코팅물을 피인쇄체에 전사하는 공정에 의하여 피 인쇄체에서 코팅물의 패턴화를 달성할 수 있다.That is, in one embodiment of the present invention, the coating is filled in the groove of the substrate having the groove, and the plate is pressed onto the substrate having the groove to transfer the coating filled in the groove to the plate, and then Patterning of the coating in the printed object can be achieved by a process of transferring the coating to the printed object.

한편, 본 발명은 종래의 롤 프린팅법과는 달리 코팅과정에서 평판을 이용하는 것을 특징으로 한다. 평판은 롤에 비하여 대형화하였을 때 그 하중의 증가를 적게 할 수 있으므로, 평판을 사용하면 롤을 사용하는 경우에 발생하는 롤의 하중에 따른 문제, 즉 롤 또는 롤의 바퀴역할을 하는 기어휠의 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.On the other hand, the present invention is characterized by using a flat plate in the coating process, unlike the conventional roll printing method. When the plate is larger than the roll, the increase of the load can be reduced. Therefore, when the plate is used, the problem caused by the load of the roll that occurs when the roll is used, that is, the deformation of the gear wheel acting as the wheel of the roll or the roll Etc. problems can be prevented.

또한, 평판은 롤에 비하여 정밀가공이 용이하고, 롤의 곡률 변화와 같은 문제가 없으므로, 블랑킷 고무(blanket rubber)를 부착하는 경우 이를 보다 균일하고 견고하게 부착할 수 있고, 이에 따라 코팅액을 보다 균일하게 도포할 수 있다.In addition, since the flat plate is more easily processed than the roll, and there is no problem such as a change in curvature of the roll, when the blanket rubber is attached, it can be more uniformly and firmly attached. It can apply | coat uniformly.

또한, 롤 프린팅법은 코팅물을 패턴화하기 위하여 롤을 굴리는 방식을 이용하기 때문에, 코팅물이 요철을 갖는 기판의 돌출부 표면 뿐만 아니라 돌출부의 모서리나 측면에 전사될 가능성이 크고, 이에 따라 피인쇄체에 전사되는 코팅물의 패턴의 정밀성이 떨어지는 문제가 있다.In addition, since the roll printing method uses a method of rolling a roll to pattern the coating, the coating is more likely to be transferred to the corners or sides of the protrusions as well as to the surface of the protrusions of the substrate having the unevenness. There is a problem that the precision of the pattern of the coating to be transferred to the inferior.

그러나, 평판을 이용하는 경우, 평판을 홈부를 갖는 기판 및 피인쇄체에 수직방향으로 압착할 수 있으므로, 롤 프린팅법에 비하여 보다 정밀하게 코팅물을 패턴화할 수 있다.However, when the flat plate is used, the flat plate can be pressed against the substrate having the groove portion and the printed object in the vertical direction, and thus the coating can be patterned more accurately than the roll printing method.

또한, 평판을 이용하는 경우 한 번에 압착하여 코팅물을 패턴화하므로, 롤을 굴리는 방식의 롤 프린팅법에 비하여 보다 빠르게 코팅물을 패턴화할 수 있다.In addition, when the plate is used, the coating is patterned by pressing at a time, so that the coating can be patterned more quickly than the roll printing method of rolling a roll.

전자 소재와 같은 기능성 물질의 패턴화 단계에서 상기와 같은 공정의 간소화, 고정밀성, 및 고속성 등은 전자 소자의 생산성을 좌우하는 매우 중요한 요소이 다. 그럼에도불구하고, 아직까지 평판을 이용한 코팅물의 패턴화 방법은 공지된바 없다.In the patterning step of a functional material such as an electronic material, the simplification, high precision, and high speed of the process are very important factors that influence the productivity of the electronic device. Nevertheless, there is no known method of patterning a coating using a plate.

이하에서는 본 발명의 방법을 첨부하는 도면에 기초하여 설명한다. 그러나, 상기 도면의 실시 상태는 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 이에 의하여 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The following describes the method of the present invention with reference to the accompanying drawings. However, the embodiment of the drawings is intended to illustrate the present invention, whereby the scope of the present invention is not limited.

본 발명의 하나의 실시 상태에 따르면, 본 발명의 방법은 a) 홈부를 갖는 기판의 상기 홈부에 코팅물을 충진하는 단계; b) 평판을 상기 기판의 홈부가 구비된 면에 압착하여 상기 홈부에 충진된 코팅물을 평판으로 전사하는 단계; 및 c) 상기 평판으로 전사된 코팅물을 피인쇄체의 피인쇄면에 접촉시킴으로써 상기 평판 상의 코팅물을 상기 피인쇄체에 전사하는 단계를 포함한다. 이 실시 상태는 도 1 내지 도 6에 예시되어 있다.According to one embodiment of the invention, the method of the invention comprises the steps of: a) filling a coating in said groove of a substrate having a groove; b) compressing the flat plate on the surface with the groove part of the substrate to transfer the coating filled in the groove part to the flat plate; And c) transferring the coating on the plate to the printed body by contacting the coating transferred to the plate with the printed surface of the printed body. This embodiment is illustrated in Figures 1-6.

도 1은 홈부(14b)를 갖는 기판(14)의 홈부(14b)에 코팅물(17a)을 충진하는 공정을 도시한 것이다.FIG. 1 shows a process of filling the coating 17a in the groove 14b of the substrate 14 having the groove 14b.

홈부(14b)를 갖는 기판(14)의 홈부(14b)에 코팅물(17a)을 충진하는 방법으로는 특별히 한정되지 않으나, 본 발명의 하나의 실시 상태에 따르면 닥터 블레이드법을 이용할 수 있다.The method for filling the coating 17a into the groove 14b of the substrate 14 having the groove 14b is not particularly limited, but according to one embodiment of the present invention, the doctor blade method can be used.

우선 상기 기판(14)의 돌출부(14a) 사이에 홈부(14b)가 구비된 면에 코팅물(17a)을 도포한다. 코팅물(17a)의 도포는 특별한 방법에 한정되지 않으며, 균일한 용출량을 갖는 캐필러리나 슬릿 코터와 같은 노즐을 이용하여 홈부(14b)를 갖는 기판(14)에 고르게 도포하는 방법을 이용할 수 있다.First, a coating 17a is applied to a surface having a groove 14b between the protrusions 14a of the substrate 14. The coating of the coating 17a is not limited to a particular method, and a method of applying the coating 17a evenly to the substrate 14 having the grooves 14b by using a nozzle such as a capillary or a slit coater having a uniform elution amount may be used. .

이어서, 상기 기판(14)의 홈부(14b)에만 코팅물(17a)이 충진되도록 충진량조절수단의 한 예인 닥터 블레이드(11)로 홈부 외에 존재하는 코팅물을 제거한다. 이 때, 닥터 블레이드(11)는 홈부(14b)를 갖는 기판(14)과 접촉이 좋은 구조 및 부드러운 재질을 갖는 것이 바람직하다. 도 2는 홈부(14b)에만 코팅물(17a)이 충진되어 있는 상태를 도시한 것이다.Subsequently, the doctor blade 11, which is an example of the filling amount adjusting means, is removed so that the coating 17a is filled only in the groove 14b of the substrate 14, and the coating existing outside the groove is removed. At this time, the doctor blade 11 preferably has a soft structure and a structure in good contact with the substrate 14 having the groove portion 14b. 2 illustrates a state in which the coating 17a is filled only in the groove 14b.

상기 홈부(14b)를 갖는 기판(14)의 재질은 평판(12,13) 보다 코팅물에 대한 흡착력이 작은 것이라면 그 재료에 특별히 한정되지 않는다.The material of the substrate 14 having the groove portion 14b is not particularly limited as long as the adsorption force to the coating material is smaller than that of the flat plates 12 and 13.

다만, 효과적인 잉크 전사를 위해서는 홈부(14b)를 갖는 기판(14)에 의하여 이형성을 갖는 평판(12,13)이 눌려질 수 있어야 하므로, 홈부(14b)를 갖는 기판(14)은 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 금속 혹은 유리와 같은 규소화합물로 이루어진 것이 바람직하다. 이러한 재질로 만든 기판(14)은 표면처리 후 표면에너지를 높이거나 평판(12,13)의 표면처리 후 표면에너지를 낮춤으로써, 기판(14)에서 평판(12,13)으로의 코팅물 전사를 용이하게 만들 수 있다. 기판(14)에는 보통 0.1~100um의 깊이를 갖는 패턴이 새겨져 있는데 패턴이 정교할수록 정밀한 패턴을 얻을 수 있다. 패턴의 폭과 깊이의 비율(aspect ratio)은 5:1 ~ 0.01:1인 것이 바람직하며, 패턴의 폭과 깊이의 비율(aspect ratio)이 클수록 가공이 어려워지고 인쇄 중 파손의 위험도 커진다.However, for effective ink transfer, since the flat plates 12 and 13 having releasability can be pressed by the substrate 14 having the groove 14b, the substrate 14 having the groove 14b is made of aluminum or stainless steel. It is preferable that it is made of a metal compound such as metal or glass. The substrate 14 made of such a material can transfer the coating from the substrate 14 to the plates 12 and 13 by increasing the surface energy after the surface treatment or by lowering the surface energy after the surface treatment of the plates 12 and 13. It can be made easy. The substrate 14 is usually engraved with a pattern having a depth of 0.1 ~ 100um, the finer the pattern, the more precise the pattern can be obtained. It is preferable that the ratio of the width and depth of the pattern is 5: 1 to 0.01: 1, and the larger the aspect ratio of the pattern is, the more difficult the machining is and the greater the risk of breakage during printing.

상기 홈부(14b)를 갖는 기판(14)은 기판 지지부(14c) 상에 배치될 수 있으며, 상기 기판(14)과 기판 지지부(14c)는 진공으로 부착되어 있을 수 있다.The substrate 14 having the groove 14b may be disposed on the substrate support 14c, and the substrate 14 and the substrate support 14c may be attached in a vacuum.

상기 홈부(14b)를 갖는 기판(14)은 기판 지지부(14c)에 의하여 공정상 필요한 위치에 배치된 지지부 고정 프레임(16)에 장착될 수 있고, 이들의 위치는 각각 상하, 좌우, 및 전후로 움직이거나 회전하여 미세 조정될 수 있다. 여기서, 기판(14)은 평판(12,13)의 위치 조절과 동일한 원리, 즉 도 7 및 도 8에 도시된 평판 이송장치를 이용하여 위치 조절을 할 수 있다. 기판(14)은 평판(12,13)처럼 x축, y축, z축, 및 θ축 모든 방향으로 위치 이동 가능하다.The substrate 14 having the groove portion 14b can be mounted to the support portion fixing frame 16 disposed at a position necessary for the process by the substrate support portion 14c, and their positions move up, down, left, and right, respectively. Or rotate to fine tune. Here, the substrate 14 may be positioned by using the same principle as that of the positioning of the flat plates 12 and 13, that is, the flat plate transfer apparatus illustrated in FIGS. 7 and 8. The substrate 14 is movable in all directions in the x-axis, y-axis, z-axis, and θ-axis like the flat plates 12 and 13.

지지부 고정 프레임(16)은 기판(14)을 하측에서 지지하는 역할을 하는데, 지지부 고정 프레임(16) 역시 x축, y축, z축, 및 θ축 모든 방향으로의 위치 이동이 가능하다.The support fixing frame 16 serves to support the substrate 14 from the lower side, and the support fixing frame 16 is also capable of moving in all directions in the x-axis, y-axis, z-axis, and θ-axis.

또한, 기판(14)은 컨베이어장치와 구동아암을 포함하는 이송장치를 이용하여 지지부 고정 프레임(16)으로 이송시킬 수 있다. 즉, 컨베이어장치를 이용하여 기판(14)을 지지부 고정 프레임(16)까지 이송시킨 후에 구동아암을 사용하여 기판(14)을 지지부 고정 프레임(16) 위에 안착시킨 후, 진공흡착장치로 기판(14)을 지지부 고정 프레임(16) 위에 고정시킬 수 있다.In addition, the substrate 14 may be transferred to the support fixing frame 16 by using a transfer apparatus including a conveyor apparatus and a driving arm. That is, after the substrate 14 is transferred to the support fixing frame 16 by using a conveyor apparatus, the substrate 14 is mounted on the support fixing frame 16 using a driving arm, and then the substrate 14 is vacuum-adsorbed. ) May be fixed on the support fixing frame 16.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이 기판(14)의 홈부(14b)에 코팅물(17a)을 충진한 후, 도 3에 도시된 바와 같이, 평판(12,13)을 상기 기판(14)의 홈부(14b)가 구비된 면에 압착시킨다. 상기와 같이 평판(12,13)과 홈부(14b)를 갖는 기판(14)을 압착할 때, 이들은 압착되는 전면적에 대하여 균일하게 소정 이상의 압력, 예컨대 10^-2~10³ Mpa의 압력을 받도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, after filling the coating 17a in the groove portion 14b of the substrate 14, as shown in Figure 2, as shown in Figure 3, the flat plate 12, 13 of the substrate 14 It presses on the surface in which the groove part 14b was provided. When crimping the substrate 14 having the flat plates 12 and 13 and the groove portion 14b as described above, they are subjected to a pressure equal to or more than a predetermined pressure, such as 10 ⁻² to 10 ³ Mpa, uniformly with respect to the entire surface to be pressed. It is preferable.

이와 같이 균일한 압력을 부여하는 경우에 코팅의 균일성 및 정밀성을 향상 시킬 수 있다. 또한, 상기 평판(12,13)과 홈부(14b)를 갖는 기판(14)은 압착되는 면에 대하여 수직방향으로 압착되는 것이 코팅물 패턴의 정밀성을 높일 수 있다.In this case, when uniform pressure is applied, the uniformity and precision of the coating may be improved. In addition, the substrate 14 having the flat plates 12 and 13 and the groove portion 14b may be pressed in a vertical direction with respect to the pressed surface, thereby increasing the precision of the coating pattern.

본 발명에 있어서, 상기 평판(12,13)은 평판 블랑킷(12)과, 평판 블랑킷(12)을 지지할 수 있는 평판 블랑킷 지지부(13)로 이루어질 수 있다.In the present invention, the flat plate 12 and 13 may be composed of a flat plate blanket 12 and a flat plate blanket support 13 that can support the flat plate blanket 12.

평판 블랑킷(12)과 평판 블랑킷 지지부(13)는 진공에 의하여 부착될 수 있으며, 이에 의하여 평판 블랑킷(12)이 평판 블랑킷 지지부(13)에 견고하게 고정될 수 있다.The flat blanket 12 and the flat blanket support 13 may be attached by vacuum, whereby the flat blanket 12 may be firmly fixed to the flat blanket support 13.

평판 블랑킷(12)은 소프트한 실리콘 고무재질의 제1층과, 평판 블랑킷 지지부(13)와 접촉되는 단단한 PET 재질의 제2층으로 구성될 수 있다. 그리고, 평판 블랑킷 지지부(13)는 스테인리스 스틸과 같이 단단하고 마모가 덜 되는 재료로 이루어질 수 있다. 평판 블랑킷(12)은 평판 블랑킷 지지부(13)에 형성된 홀을 통해 평판 블랑킷(12)을 평판 블랑킷 지지부(13)측으로 당기는 웨이퍼 고정용 진공흡착 장치에 의해 평판 블랑킷 지지부(13)에 고정될 수 있다.The flat blanket 12 may be composed of a first layer of soft silicone rubber and a second layer of rigid PET material in contact with the flat blanket support 13. The flat blanket support 13 may be made of a hard and less wear-resistant material such as stainless steel. The flat blanket 12 is a flat blanket support 13 by a wafer fixing vacuum suction device for pulling the flat blanket 12 toward the flat blanket support 13 through a hole formed in the flat blanket support 13. It can be fixed to.

평판 블랑킷(12)과 평판 블랑킷 지지부(13)로 구성된 평판(12,13)은, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 제1이송장치 및 제2이송장치로 구성된 평판이송장치에 의해 정밀하게 상하(Z축; 도 7 참조), 좌우(y축; 도 8 참조), 전후(x축; 도 8 참조), 및 회전(θ축; 도 8 참조)방향으로 위치이동이 가능하다.The flat plates 12 and 13 constituted by the flat plate blanket 12 and the flat plate blanket support 13 are connected to the flat plate conveying device composed of the first feed device and the second feed device, as shown in FIGS. 7 and 8. It is possible to precisely move the position in the vertical direction (Z axis; see FIG. 7), left and right (y axis; see FIG. 8), front and rear (x axis; see FIG. 8), and rotation (θ axis; see FIG. 8). .

평판의 제1이송장치를 도시한 도 7에서 볼 수 있는 바와 같이, 빗면을 갖는 5면체의 이동지지프레임(22)에 밑면과 평행한 방향으로 나사선을 가공하고 나사선에 제1조절스크루(21)를 결합시킨 후 제1조절스크루(21)의 회전을 조절함으로써, 평판 블랑킷(12)이 결합된 평판 블랑킷 지지부(13)를 이동지지프레임(22)의 빗면을 따라 상하(Z축)로 이동시킬 수 있다. 한 예로 제1조절스크루(21)를 나사선 내부로 삽입되도록 회전시키면 평판 블랑킷(12)이 결합된 평판 블랑킷 지지부(13)는 이동지지프레임(22)의 빗면에 의해 밀리면서 기판(14)에 접근하는 방향으로 이동된다. 이와 같이, 평판의 제1이송장치를 이용하여 평판(12,13)을 서서히 기판(14)에 접근 및 이격되는 방향(상하방향)으로 위치이동시킬 수 있게 된다. 여기서, 제1조절스크루(21)은 한 개 마련되어 있으나 제1조절스크루(21)의 개수는 한 개로 제한되는 것은 아니다.As shown in FIG. 7 showing the first conveying apparatus of the flat plate, a threaded line is machined in a direction parallel to the bottom surface of the moving support frame 22 having a hypohedral surface and the first adjusting screw 21 on the threaded line. After adjusting the rotation of the first adjustment screw 21, the flat plate blanket support 13 coupled to the blanket blanket 12 is moved up and down (Z axis) along the comb surface of the moving support frame 22 You can move it. As an example, when the first adjusting screw 21 is rotated to be inserted into the thread line, the plate blanket support 13 to which the plate blanket 12 is coupled is pushed by the comb surface of the moving support frame 22 and the substrate 14. Is moved in the direction of approach. As described above, the flat plates 12 and 13 can be moved in the direction (up-down direction) to gradually approach and space the substrate 14 by using the first transfer device of the flat plate. Here, one first adjusting screw 21 is provided, but the number of the first adjusting screw 21 is not limited to one.

평판의 제2이송장치를 도시한 도 8에서 볼 수 있는 바와 같이, 평판 블랑킷 지지부(13)의 옆면에 정밀한 나사선을 가공하고 나사선에 제2조절스크루(23)와 제3조절스크루(24)를 결합시킨 후 제2 및 제3조절스크루(23,24)의 회전을 조절함으로써, 평판 블랑킷(12)이 결합된 평판 블랑킷 지지부(13)를 좌우(y축) 및 전후(x축)로 이동시킬 수 있게 된다. 평판(12,13)의 θ축 이동(회전)은 평판 블랑킷 지지부 (13)의 제2조절스크루(23)과 제3조절스크루(24)를 상대 조절하여 이루어질 수 있다. 여기서, 제2조절스크루(23)와 제3조절스크루(24)는 각각 2개씩 총 4개 마련되어 있으나, 제2 및 제3조절스크루(23,24)의 개수는 이에 한정되는 것이 아니다.As can be seen in FIG. 8, which shows the second conveying apparatus of the flat plate, a precision screw thread is machined on the side surface of the flat blanket support 13, and the second adjusting screw 23 and the third adjusting screw 24 are screwed into the screw thread. After adjusting the rotation of the second and third adjustment screw (23, 24), the flat plate blanket support 12 is coupled to the left and right (y axis) and front and rear (x axis) You can move it to. The θ-axis movement (rotation) of the flat plates 12 and 13 may be performed by relatively adjusting the second adjusting screw 23 and the third adjusting screw 24 of the flat plate blanket support 13. Here, four second adjusting screws 23 and three third adjusting screws 24 are provided, respectively, but the number of second and third adjusting screws 23 and 24 is not limited thereto.

그리고, 제1 및 제2이송장치로 구성된 평판이송장치는 제1조절스크루(21), 제2조절스크루(23), 및 제3조절스크루(24) 중 적어도 어느 하나에 결합되어 제1조절스크루(21), 제2조절스크루(23), 및 제3조절스크루(24) 중 적어도 어느 하나를 회전시키는 스텝핑 모터(stepping motor;25)를 더 포함할 수 있다. 스텝핑 모터 (25)를 구동시켜 각 조절스크루(21,23,24)를 회전시킴으로써, 평판(12,13)을 미세하게 위치 조절할 수 있다. 또는 수동으로 각 조절스크루(21,23,24)를 회전시킬 수도 있다. 이러한 제1 및 제2이송장치를 갖는 평판이송장치는 도면에 도시된 대로 한정되는 것은 아니다.In addition, the flat plate transfer device composed of the first and second transfer device is coupled to at least one of the first adjustment screw 21, the second adjustment screw 23, and the third adjustment screw 24, the first adjustment screw And a stepping motor 25 for rotating at least one of the second adjusting screw 23 and the third adjusting screw 24. By driving the stepping motor 25 and rotating the respective adjusting screws 21, 23 and 24, the flat plates 12 and 13 can be finely positioned. Alternatively, the adjustment screws 21, 23, and 24 may be manually rotated. The flat plate transfer device having the first and second transfer devices is not limited as shown in the drawings.

또한, 평판 블랑킷(12)와 평판 블랑킷 지지부(13)로 구성된 평판(12,13)을 위치이동시킬 수 있는 평판이송장치는, 평판(12,13)을 좌우로 이송시키는 좌우이송수단 및 평판(12,13)을 상하로 이송시키는 상하이송수단으로 구성될 수 있다.In addition, the plate transfer apparatus capable of positioning the plate (12, 13) consisting of the plate blanket 12 and the plate blanket support portion 13, the left and right transfer means for transferring the plate (12, 13) to the left and right; It may be composed of a shanghai conveying means for conveying the flat plate (12, 13) up and down.

좌우이송수단은 평판(12,13)이 장착되는 장착프레임 및 장착프레임에 결합되어 장착프레임을 좌우로 이동시키는 리니어모터로 구성될 수 있다. 또는 좌우이송수단은 구동아암일 수 있다.The left and right transfer means may be composed of a mounting frame on which the flat plates 12 and 13 are mounted, and a linear motor coupled to the mounting frame to move the mounting frame to the left and right. Alternatively, the left and right conveying means may be a driving arm.

상하이송수단은 평판(12,13)이 장착된 장착프레임을 상하로 이동시키기 위한 동력을 발생시키는 모터와, 상기 모터의 동력을 상기 장착프레임으로 전달하는 기어로 구성될 수 있다. 즉 기어방식을 통해 평판(12,13)을 상하로 이송시킬 수 있다. 또는 상하이송수단은 평판(12,13)이 장착된 장착프레임을 상하로 이동시키기 위한 동력을 발생시키는 모터와, 상기 모터의 동력에 의해 실린더 내에서 이동가능하게 설치되며 상기 장착프레임과 연결된 피스톤으로 구성될 수 있다. 즉, 압력을 이용한 피스톤방식으로 평판(12,13)을 상하로 이송시킬 수 있다. 또는 상하이송수단은 구동아암일 수 있다.Shanghai transport means may be composed of a motor for generating power for moving the mounting frame on which the flat plate (12, 13) is mounted up and down, and a gear for transmitting the power of the motor to the mounting frame. That is, the flat plate (12, 13) can be transferred up and down through the gear system. Alternatively, the Shanghai transport means is a motor for generating power for moving the mounting frames on which the flat plates 12 and 13 are mounted up and down, and a piston connected to the mounting frame and movably installed in the cylinder by the power of the motor. Can be configured. That is, the flat plates 12 and 13 can be conveyed up and down by a piston method using pressure. Alternatively, the Shanghai vehicle may be a driving arm.

평판 블랑킷(12)은 평판인 평판 블랑킷 지지부(13)에 평평하게 부착되므로, 롤을 사용하는 경우에 비하여 평판 블랑킷(12)에 굴곡이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Since the flat plate blanket 12 is attached flat to the flat plate blanket support part 13 which is a flat plate, it can prevent bending generate | occur | produce in the flat plate blanket 12 compared with the case of using a roll.

상기 평판 블랑킷(12)의 재질로는 압력을 가할 때 어느 정도 이형성(異形性) 및 복원력을 갖는 것이 바람직하다. 평판 블랑킷(12)은 상기와 같은 성질을 가져야 홈부(14b)를 갖는 기판(14)에 완전히 밀착될 수 있고, 홈부(14b)에 충진된 코팅물(17a)을 완전히 전사받을 수 있다.As the material of the flat blanket 12, it is preferable to have a release property and a restoring force to some extent when a pressure is applied. The flat blanket 12 must have the above properties to completely adhere to the substrate 14 having the groove 14b and to completely transfer the coating 17a filled in the groove 14b.

상기 평판 블랑킷(12)의 재료는 상기 홈부(14b)를 갖는 기판(14)보다 코팅물(17a)에 대한 흡착력이 크고, 피인쇄체(15)보다 코팅물(17a)에 대한 흡착력이 작은 것이 바람직하다. 따라서 본 발명에 있어서, 평판 블랑킷(12)의 재질로는 실리콘계 고무가 바람직하다. 예컨대, 기판(14)이나 피인쇄체(15)로 유리를 사용하는 경우, 평판 블랑킷(12)은 실리콘 고무를 사용할 수 있다. 실리콘 고무로 대표적인 것에는 폴리다이메틸실록세인(polydimethylsiloxane)이 있고 이 외에도 폴리우레탄과 같이 외부의 힘에 대해 변형을 하고 일정시간 이후에 복원을 하면서 에너지를 보존하는 계를 만드는 일라스토머(elastomer)는 모두 평판 블랑킷을 형성하기 위해 사용할 수 있다. 한 예로 평판 블랑킷은 PDMS원액와 경화제를 혼합한 후 정반에서 경화시킴으로써 얻을 수 있다. 이때 일정한 두께를 얻기 위해 스핀이나 슬릿타입의 코터가 쓰일 수 있다. 경화 후 블랑킷은 로크웰C스케일 20~69의 경도를 갖도록 하는 것이 적당하며, 경도는 경화되는 폴리머 사슬의 촘촘한 정도와 PDMS에 폴리우레탄을 첨가하는 경우 그 첨가량을 변화시킴으로써, 조절할 수 있다.The material of the flat blanket 12 has a larger adsorption force on the coating material 17a than the substrate 14 having the groove portion 14b, and a lower adsorption force on the coating material 17a than the printed material 15. desirable. Therefore, in the present invention, as the material of the flat blanket 12, silicone rubber is preferable. For example, when glass is used as the board | substrate 14 or the to-be-printed object 15, the flat plate blanket 12 can use a silicone rubber. Typical examples of silicone rubbers include polydimethylsiloxane, and elastomers that make energy-saving systems by deforming external forces such as polyurethane and restoring after a certain time. Both can be used to form a flat blanket. As an example, a flat blanket can be obtained by mixing PDMS stock solution with a curing agent and curing on a surface plate. At this time, a spin or slit type coater may be used to obtain a constant thickness. After curing, the blanket is suitable to have a hardness of Rockwell C-scale 20 ~ 69, the hardness can be adjusted by changing the tightness of the polymer chain to be cured and the addition amount when polyurethane is added to PDMS.

상기 평판 블랑킷 지지부(13)는 대형화시 롤을 이용하는 경우에 비하여 자체 하중의 증가가 적기 때문에 롤 방식에 비하여 내구성이 크다.The flat blanket support portion 13 has a greater durability compared to the roll method because the increase in its own load is small compared to the case of using a roll when it is enlarged.

이에 더하여, 상기 평판 블랑킷 지지부(13)를 중력이나 자체 하중에 변형이 거의 없는 대리석과 같은 자연석이나 세라믹과 같은 무기 재료 또는 스테인리스 스틸을 이용하여 얇게 가공하여 제조하면, 평판 블랑킷 지지부(13)의 내구성을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, when the flat blanket support 13 is manufactured by thinly fabricating it using an inorganic material such as marble, natural stone such as marble, which is hardly deformed by gravity or its own load, or stainless steel, the flat blanket support 13 is manufactured. The durability can be further improved.

상기 대리석이나 세라믹은 금속이나 고분자 재료에서 나타나는 변형이 거의 나타나지 않기 때문이다.This is because the marble or ceramic hardly exhibits deformation in metal or polymer materials.

이어서, 평판 블랑킷(12)에 전사된 코팅물(17b)을 피인쇄체(15)와 접촉시킴으로써 피인쇄체(15)에 전사시킬 수 있으며, 이와 같은 공정은 도 4 내지 도 6에 예시되어 있다.Subsequently, the coating 17b transferred to the platen blanket 12 can be transferred to the printed object 15 by contacting the printed object 15, which is illustrated in FIGS. 4 to 6.

이 단계에서도 역시 평판(12,13)과 피인쇄체(15)는, 코팅물(17b)의 패턴 형성의 균일성 및 정밀성을 위하여 위하여, 접촉되는 전면적에 대하여 균일한 압력을 받고, 접촉하는 면에 대하여 수직 방향으로 접촉되는 것이 바람직하다.Also in this step, the flat plates 12 and 13 and the printed object 15 are subjected to a uniform pressure against the entire surface to be contacted, in order to achieve uniformity and precision in pattern formation of the coating 17b. It is preferred to be in contact with the vertical direction.

상기 피인쇄체(15)의 재료는 평판 블랑킷(12) 보다 흡착력이 큰 것이 바람직하다. 이에 상기 피인쇄체(15)로는 유리와 같이 단단한 표면을 갖는 물질과 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐 등과 같이 고분자 폴리머로서 구부러질 수 있는 표면을 갖는 물질이 모두 가능하다. 예를 들면, e-페이퍼(e-paper) 또는 플렉서블 디스플레이(flexible display)에 사용되는 폴리에스테르(polyester), PET 등의 플렉서블 플라스틱 재료; 또는 PCB의 기판 등에 이용되는 폴리우레탄 재질 또는 에폭시 재질의 경질의 플라스틱 재료; 또는 유리를 사용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.It is preferable that the material of the printed material 15 has a larger adsorption force than the flat blanket 12. Accordingly, the printed material 15 may be both a material having a hard surface such as glass and a material having a surface that can be bent as a polymer polymer such as polyethylene, polypropylene, and polyvinyl. For example, flexible plastic materials, such as polyester and PET used for e-paper or a flexible display; Or a rigid plastic material of polyurethane material or epoxy material used for a PCB substrate or the like; Or glass may be used, but is not limited thereto.

상기 피인쇄체(15)는 피인쇄체 지지부(15a) 상에 배치될 수 있으며, 피인쇄체(5)는 피인쇄체 지지부(15a)와 진공으로 부착되어 있을 수 있다.The printed object 15 may be disposed on the printed object support 15a, and the printed object 5 may be attached to the printed object support 15a by vacuum.

피인쇄체(15)는 피인쇄체 지지부(15a)에 의하여 공정상 필요한 위치에 배치된 지지부 고정 프레임(16)에 장착될 수 있고, 이들의 위치는 각각 상하, 좌우, 전후, 및 회전으로 미세 조정될 수 있다.The printed object 15 may be mounted on the support fixing frame 16 disposed at the position necessary for the process by the printed object support 15a, and their positions may be finely adjusted up, down, left, right, front, and rotation, respectively. have.

여기서, 피인쇄체(15)는 전술한 평판(12,13)의 위치 조절과 동일한 원리, 즉 도 7 및 도 8에 도시된 평판 이송장치를 이용하여 위치 조절을 할 수 있다. 피인쇄체(15)는 전술한 평판(12,13)처럼 x축, y축, z축, 및 θ축 모든 방향으로 위치 이동 가능하며, 피인쇄체(15)와 기판(14)은 서로 독립적으로 상기 변수 값(x축, y축, z축, 및 θ축)에 따른 위치 조절이 가능하다.Here, the printed object 15 can be adjusted using the same principle as that of the position adjustment of the flat plates 12 and 13 described above, that is, the flat plate conveying apparatus shown in FIGS. 7 and 8. The printed object 15 can be moved in all directions in the x-axis, y-axis, z-axis, and θ-axis as the flat plates 12 and 13 described above, and the printed object 15 and the substrate 14 are independently of each other. Position adjustment is possible according to the variable values (x-axis, y-axis, z-axis, and θ-axis).

지지부 고정 프레임(16)은 기판(14)과 함께 피인쇄체(15)를 하측에서 지지하는 역할을 하는데, 지지부 고정 프레임(16) 역시 x축, y축, z축, 및 θ축 모든 방향으로의 위치 이동이 가능함에 따라, 피인쇄체(15)과 기판(14)을 동시에 동일한 이동거리를 이동시키고자 할 때 편리하다.The supporting part fixing frame 16 serves to support the printed object 15 together with the substrate 14 from below. The supporting part fixing frame 16 also serves in all directions in the x-axis, y-axis, z-axis, and θ-axis. Since the positional movement is possible, it is convenient when the printed object 15 and the substrate 14 are to move the same movement distance at the same time.

또한, 피인쇄체(15)는 컨베이어장치와 구동아암을 포함하는 이송장치를 이용하여 지지부 고정 프레임(16)으로 이송시킬 수 있다. 즉, 컨베이어장치를 이용하여 피인쇄체(15)를 지지부 고정 프레임(16)까지 이송시킨 후에 구동아암을 사용하여 피인쇄체(15)를 지지부 고정 프레임(16) 위에 안착시킨 후, 진공흡착장치로 피인쇄체(15)를 지지부 고정 프레임(16) 위에 고정시킬 수 있다.In addition, the printed object 15 can be transferred to the support part fixing frame 16 using a conveying apparatus including a conveyor apparatus and a driving arm. That is, after transferring the printed object 15 to the support fixing frame 16 by using the conveyor device, the printed object 15 is seated on the support fixing frame 16 using the driving arm, and then the vacuum is applied to the support fixing frame 16. The printed matter 15 can be fixed on the support fixing frame 16.

본 발명의 방법을 적용할 수 있는 코팅물로는 특별히 제한되지 않으나, TFT- LCD용 컬러필터(color filter)를 형성할 수 있는 광학 잉크, 전자회로 등을 형성하는데 사용될 수 있는 배선용 금속 용액, 도전성 페이스트(paste)나, 레지스트(resist) 등과 같은 기능성 수지, 정밀한 패터닝이 요구되는 접착제 및 점착제 등 액체상태의 모든 용액이 사용될 수 있다. 다만, 상기 코팅물들은 평판 블랑킷, 특히 실리콘 재질의 블랑킷과 반응하지 않는 것이 바람직하다. 본 발명이 적용될 수 있는 최적화된 장치로는 LCD(liquid crystal display)용 컬러필터 공정, LCD용 TFT(thin film transistor)회로 공정, PDP(plasma display panel) 필터 공정, PDP 상판 및 하판 전극 공정, PDP 격벽 제조장치, 전기화학적 증착을 위한 촉매 미세 패터닝 장치, 반도체용 리소그래피 장치, 선택적 친수 및 소수 처리장치, 및 플렉서블 디스플레이 혹은 E-페이퍼(E-paper)에 있어서 실란트(sealant)의 선택적 도포 장치를 예로 들 수 있다.The coating to which the method of the present invention can be applied is not particularly limited, but a metal solution for wiring, which can be used to form an optical ink, an electronic circuit, or the like, which can form a color filter for a TFT-LCD, a conductive material All solutions in liquid form, such as pastes, functional resins such as resists, adhesives and adhesives requiring precise patterning, can be used. However, the coatings preferably do not react with the flat blanket, especially the blanket made of silicon. Optimized devices to which the present invention can be applied include color filter process for liquid crystal display (LCD), thin film transistor (TFT) circuit process for LCD, plasma display panel (PDP) filter process, PDP top and bottom electrode process, PDP Examples include bulkhead fabrication apparatus, catalytic fine patterning apparatus for electrochemical deposition, lithography apparatus for semiconductors, selective hydrophilic and hydrophobic treatment apparatus, and selective coating apparatus of sealants in flexible displays or E-paper. Can be mentioned.

본 발명에 있어서, 피인쇄체(15)로 전사된 코팅물(17c)의 패턴은 건조단계를 거쳐 피인쇄체(15)에 고착될 수 있다. 건조는 컨벡션 오븐(convection oven)이나 핫플레이트(hot plate) 또는 UV 노광기에서 이루어질 수 있으며, 당 기술분야에 알려진 다른 건조 방법들을 이용할 수 있다. 그러나 이들 방법에 한정되는 것은 아니다. 상기 코팅물의 패턴은 상기 건조 과정에 의하여 고형화되어 외부의 물리화학적 변화에 견딜 수 있다.In the present invention, the pattern of the coating 17c transferred to the printed matter 15 may be fixed to the printed matter 15 through a drying step. Drying can be done in a convection oven, hot plate or UV exposure machine, and other drying methods known in the art can be used. However, it is not limited to these methods. The pattern of the coating may be solidified by the drying process to withstand external physical and chemical changes.

본 발명의 방법에 있어서, 평판과 기판, 또는 평판과 피인쇄체는 압착되는 전면적에 대하여 균일한 압력(10^-2~10³ Mpa)으로 압착되는 것이 바람직하다. 평판과 기판을 압착시킬 때 과도한 압력으로 압착되는 경우 평판이 기판의 바닥에 닿게 될 수 있다. 압력설정에 대한 분해능은 최소 가능가압의 1/1000 이상이 되어야 하며, 평판과 기판이 근접하였을 때 또는 평판과 피인쇄체가 근접하였을 때에는 미세압력으로 얼라인(align)을 맞추면서 가압하는 것이 바람직하다.In the method of the present invention, the flat plate and the substrate, or the flat plate and the printed object, are preferably pressed at a uniform pressure (10 ^-2 to 10 ³ Mpa) with respect to the entire surface to be pressed. When pressing the plate and the substrate with excessive pressure, the plate may come in contact with the bottom of the substrate. The resolution for the pressure setting should be 1/1000 or more of the minimum possible pressure, and when the plate and the substrate are in close proximity or when the plate and the printed object are in close proximity, it is preferable to pressurize while aligning with a fine pressure.

이와 같이 하는 경우 피인쇄체에 균일하고 정밀도 높은 코팅물의 패턴이 형성될 수 있다. 본 발명에서는 이와 같이 상기 압착면들이 전면적에 대하여 균일한 압력으로 압착하도록 하기 위하여 전기적 또는 광학적 압착 감응 방법을 사용할 수 있다.In this case, a pattern of a uniform and highly accurate coating may be formed on the printed object. In the present invention, in order to compress the pressing surfaces at a uniform pressure with respect to the entire surface, an electrical or optical pressing response method may be used.

전기적인 방법으로서 압전소자(PZT: Piezoelectric Transducer, 혹은 quartz crystal)를 사용할 수 있는데, 예컨대 평판 블랑킷 지지부의 적어도 2곳, 바람직하게는 적어도 3곳에 압전소자를 장착하여 평판 블랑킷과 기판 또는 평판 블랑킷과 피인쇄체가 압착될 때 압력을 전기적으로 변환하여 그 압력을 균일하게 조정할 수 있다.Piezoelectric elements (PZTs, or quartz crystals) may be used as the electrical method. For example, the piezoelectric elements may be mounted on at least two, preferably at least three, portions of the plate blanket support, and the plate blanket and the substrate or the plate blank. When the kit and the printed object are compressed, the pressure can be converted electrically to uniformly adjust the pressure.

또한, 광학적인 방법으로는 레이저 간섭계(laser interferometer)를 사용할 수 있는데, 예컨대 평판 블랑킷 지지부의 적어도 2곳, 바람직하게는 적어도 3곳에 레이저 간섭계를 설치함으로써 평판 블랑킷과 기판이 접근할 때 또는 평판 블랑킷과 피인쇄체가 접근할 때 이들의 접근 거리를 나노미터(nm) 수준으로 조정할 수 있다. 상기 레이저 간섭계는 기본적으로 무아레(Moire)패턴을 이용해서 평판 블랑킷과 기판 간의 거리 또는 평판 블랑킷과 피인쇄체 간의 거리를 수십nm이내로 감지할 수 있으며, 간섭에 사용되는 주기가 있는 정밀 그레이팅(grating)간의 차가 작을수 록 감지정밀도는 커진다.In addition, an optical method may use a laser interferometer, for example, when the plate blanket and the substrate are approaching or the plate is provided by installing the laser interferometer at at least two, preferably at least three, of the plate blanket supports. As the blanket and the printed object approach, they can adjust their approach distance to the nanometer (nm) level. The laser interferometer basically detects the distance between the platen blanket and the substrate or the distance between the platen blanket and the printed object within several tens of nm using a moire pattern, and has a period of precision grating used for interference. The smaller the difference is, the greater the detection accuracy.

이와 같은 방법을 이용함으로써, 본 발명의 방법에서는 평판을 이용하여 대면적에도 균일하면서도 정밀하게 코팅물의 패턴을 형성할 수 있다. 전술한 압전소자 또는 레이저 간섭계는 당 기술 분야에서 사용된 바는 없으나, 타기술분야의 산업 공정에서 일반적으로 사용되어 온 기술이므로, 이들 기술을 전용하여 본 발명의 방법에 적용할 수 있다.By using such a method, in the method of the present invention, it is possible to form a pattern of a coating evenly and precisely even in a large area using a flat plate. The piezoelectric element or laser interferometer described above has not been used in the art, but since it has been generally used in industrial processes in other technical fields, these techniques can be exclusively applied to the method of the present invention.

본 발명의 방법에 따르면, 평판을 이용하여 코팅물, 바람직하게는 기능성 물질을 피인쇄체에 직접 전사할 수 있으므로, 공정이 매우 간단하고, 비용이 비교적 저렴하며, 고정밀도 및 고속도로 코팅물의 미세 패턴화가 가능하다. 이와 같은 방법을 전자 소재와 같은 기능성 물질의 패턴화 공정에 적용함으로서 전자 소자의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.According to the method of the present invention, the coating, preferably the functional material, can be transferred directly to the printed object using a flat plate, which makes the process very simple, relatively inexpensive, and allows fine patterning of high precision and highway coatings. It is possible. By applying such a method to a patterning process of a functional material such as an electronic material, the productivity of the electronic device can be greatly improved.

Claims

a) filling a coating in said groove of a substrate having a groove;

b) compressing the flat plate on the surface with the groove part of the substrate to transfer the coating filled in the groove part to the flat plate; And

c) transferring the coating on the plate to the printed body by contacting the coating transferred to the plate with the printed surface of the printed body,

B) by using an electrical or optical crimp response method, aligning when the plate and the substrate are in close proximity in step b) or when the plate and the printed body are in close proximity in step c). The method of patterning a coating, such that the pressing of step or the contact of step c) is made at a pressure of 10 ⁻² to 10 ³ Mpa relative to the entire area that is pressed or contacted.

The method of claim 1, wherein the plate comprises a plate blanket and a plate blanket support for supporting the plate blanket.

3. The method of claim 2, wherein the flat blanket is made of silicone rubber and the flat blanket support is made of inorganic material or stainless steel.

2. The method of claim 1, wherein the substrate having the groove portion and the printed object are attached and fixed in a vacuum on the substrate support and the printed object support, respectively.

The method of claim 1, wherein the substrate having the groove portion is made of a metal or a silicon compound.

The method of claim 1, wherein the printed object is formed of any one of a glass material, a flexible plastic material, and a hard plastic material.

The method of claim 1, wherein the surfaces that are pressed or contacted in step b) or c) are contacted perpendicularly to these surfaces.

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The method of claim 1, wherein the electrical or optical pressure sensitive method uses a piezoelectric element or a laser interferometer.

The method of claim 1, wherein the coating is a functional resin selected from the group consisting of an optical ink, a metal solution for wiring, a conductive paste, a resist, an adhesive, and an adhesive.

An electronic device manufacturing method for producing an electronic device by fine-patterning an electronic material using the method according to any one of claims 1 to 7, 9 and 10.

12. The method of claim 11, wherein the electronic device is a component of an electromagnetic recording, image, or circuit device.

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