KR20040080812A - wiring forming method of circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자회로기판의 배선 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는전자회로기판에 경화수지를 직접인쇄 시킴으로 배선형성에 소요되는 시간이 저감되고 공정이 간소화되는 전자회로기판의 배선 형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wiring forming method of an electronic circuit board, and more particularly, to a wiring forming method of an electronic circuit board which reduces the time required for wiring formation and simplifies the process by directly printing a cured resin on the electronic circuit board. will be.
최근들어 정보통신분야의 급속한 발전 및 생활수준의 향상으로 정보를 표시해주는 디스플레이 산업의 중요성이 대두되고 있으며, 이에 대면적의 화면의 구성이 가능하되 부피가 작은 평판 디스플레이 소자의 개발이 요구되고 있다.Recently, the importance of the display industry for displaying information is increasing due to the rapid development of information and communication and the improvement of living standards. Therefore, the development of a large-area screen is required, but the development of a small flat panel display device is required.
이에 따라 상기 전자부품에 장착되는 전자부품이 매우 고밀도, 집적화 됨에 따라 전자부품을 상호접속시키기 위한 배선 형성방법이 개발되었다.Accordingly, as the electronic components mounted on the electronic components become very dense and integrated, a wiring forming method for interconnecting the electronic components has been developed.
도 1은 종래 기술에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 도시된 순서도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 도시된 공정도이다.1 is a flowchart illustrating a wiring forming method of an electronic circuit board according to the prior art, and FIG. 2 is a process diagram illustrating a wiring forming method of an electronic circuit board according to the prior art.
종래 기술에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 전자회로기판을 이루는 대상기판(10)에 경화수지(52)를 코팅시킨 후(S11) 상기 경화수지(52)의 상측에 패턴이 역상으로 형성된 포토 마스크(15)를 배치시킨다(S12).As shown in FIGS. 1 and 2, the wiring forming method of the electronic circuit board according to the related art is coated with the cured resin 52 on the target substrate 10 constituting the electronic circuit board (S11). 52, the photomask 15 in which the pattern is reversed is disposed (S12).
상기와 같이 포토 마스크(15)가 배치되면 상기 경화수지(12)가 경화되도록 광원(L1)을 조사시킨다.(S13)When the photo mask 15 is disposed as described above, the light source L1 is irradiated to cure the cured resin 12.
이때, 상기 포토 마스크(15)에 가려지지 않은 부분의 경화수지(12a)는 상기 광원(L1)과 반응되어 경화되고, 상기 포토 마스크(15)에 가려진 부분의 경화수지(12b)는 경화되지 않는다.At this time, the cured resin 12a of the portion not covered by the photomask 15 is cured by reacting with the light source L1, and the cured resin 12b of the portion covered by the photomask 15 is not cured. .
상기와 같이 경화수지(12)가 경화된 대상기판(10)은 현상공정을 거치면서 경화되지 않은 경화수지(12b)가 제거된다(S14).As described above, the target substrate 10 on which the cured resin 12 is cured is removed while the uncured cured resin 12b is removed through the developing process (S14).
상기 경화수지(12)는 경화시키는 방법에 따라 열에 의해 경화되어지는 열경화성 폴리머 또는 자외선 경화성 폴리머로 구분되는데, 높은 신뢰성 확보를 위해 강한 접착강도와, 높은 결정화율, 양호한 인쇄성 등이 요구되어 지고, 보다 정밀한 셀 캡을 제어하기 위해 기판의 가압, 가열, 경화시의 퍼짐 정도가 균일한 것이 요구되고 있다.The cured resin 12 is classified into a thermosetting polymer or an ultraviolet curable polymer that is cured by heat according to a curing method. In order to secure high reliability, strong adhesive strength, high crystallization rate, and good printability are required. In order to control a more precise cell cap, it is desired that the spread degree at the time of pressurization, heating, and hardening of a board | substrate is uniform.
그리고, 상기와 같이 경화수지가 경화된 대상기판(10)은 에칭(S15), 박리(S16) 및 건조공정(S16)을 통하여 배선이 형성된다.As described above, the target substrate 10 on which the cured resin is cured is formed through the etching (S15), the peeling (S16), and the drying process (S16).
그러나, 종래 기술에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법은 인쇄패턴이 형성되는 과정에서 대상기판에 코팅되는 경화수지 중 극히 일부분만이 사용되고 대부분의 경화수지는 되는바, 대부분의 포토 레지스터가 낭비되는 문제점이 있어 생산비가 증가됨은 물론, 공정시간이 증가되는 문제점이 있고, 노광, 에칭, 박리 공정을 필요로 하므로 공정이 복잡하고, 생산설비가 증가되는 문제점이 있다.However, the wire forming method of the electronic circuit board according to the related art uses only a part of the cured resin coated on the target substrate in the process of forming the printed pattern, and most of the cured resins become bar, which causes most photoresist to be wasted. There is a problem that the production cost is increased, as well as the process time is increased, and because the exposure, etching, peeling process is required, the process is complicated, there is a problem that the production equipment is increased.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 전자회로기판에 경화수지를 직접인쇄 시킴으로 배선형성에 소요되는 시간이 저감되고, 상기 경화수지가 인쇄패턴이 형성될 부분에만 선택적으로 도포되므로 재료가 절감되며, 공정 및 설비가 간단하여 생산비가 절감되는 전자회로기판의 배선 형성방법을 을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the time required for wiring formation is reduced by directly printing the cured resin on the electronic circuit board, and the cured resin is selectively applied only to the portion where the printed pattern will be formed material The purpose of the present invention is to provide a method for forming a wiring of an electronic circuit board, which is reduced, and a production process is reduced due to a simple process and equipment.
도 1은 종래 기술에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 도시된 순서도,1 is a flowchart illustrating a wiring forming method of an electronic circuit board according to the prior art;
도 2는 종래 기술에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 도시된 공정도,2 is a process diagram showing a wiring forming method of an electronic circuit board according to the prior art;
도 3은 본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 도시된 순서도,3 is a flowchart illustrating a wiring forming method of an electronic circuit board according to the present invention;
도 4는 본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 순차적으로 도시된 구성도이다.4 is a configuration diagram sequentially showing a wiring forming method of an electronic circuit board according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
50 : 인쇄원판 52 : 회로패턴50: printed disk 52: circuit pattern
60 : 인쇄롤러 70 : 대상기판60: printing roller 70: target substrate
72 : 경화수지 H : 친수성 물질72: cured resin H: hydrophilic material
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법은 전자회로기판의 배선 형성방법은 회로패턴이 형성된 인쇄원판을 제작하는 원판제작단계와, 상기 원판제작단계에서 제작된 인쇄원판의 회로패턴을 소수화처리하고 상기 회로패턴 이외 부위를 친수화 처리하는 수화처리단계와, 상기 수화처리단계가 완료된 후 상기 인쇄원판의 회로패턴에 경화수지를 도포하는 경화수지 도포단계와, 상기 경화수지 도포단계에서 경화수지가 도포된 회로패턴에 인쇄롤러를 구름시켜 상기 경화수지를 전이시키는 전이단계와, 상기 전이단계에서 상기 경화수지가 전이된 인쇄롤러를 상기 대상기판에 구름시켜 상기 경화수지를 전사시키는 전사단계와, 상기 전사단계에서 전사된 경화수지를 건조시키는 건조단계를 포함하여 구성된다.The wiring forming method of the electronic circuit board according to the present invention for realizing the above problems is the manufacturing method of the original circuit board and the printed circuit board is formed of a printed circuit board formed with a circuit pattern, the printed disk produced in the original manufacturing step A hydration treatment step of hydrophobizing the circuit pattern and hydrophilizing a portion other than the circuit pattern; and applying a cured resin to the circuit pattern of the printed disc after the hydration treatment step is completed; Transfer step of transferring the cured resin by rolling the printing roller to the circuit pattern coated with the cured resin in the coating step, and transfer the cured resin by clouding the printing roller on which the cured resin is transferred in the transfer step to the target substrate And a drying step of drying the cured resin transferred in the transfer step.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 도시된 순서도이고, 도 4는 본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법이 순차적으로 도시된 구성도이다.3 is a flowchart illustrating a wiring forming method of an electronic circuit board according to the present invention, and FIG. 4 is a configuration diagram sequentially illustrating a wiring forming method of an electronic circuit board according to the present invention.
본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법은 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 회로패턴(52)이 양각으로 형성된 인쇄원판(50)을 제작하는 원판제작단계(S21)와, 상기 원판제작단계(S21)에서 제작된 인쇄원판(50)의 회로패턴(52)에 물 또는 친수성 물질(H)이 묻지 않도록 소수화처리하고 상기 회로패턴(52) 이외 부위에 물 또는 친수성 물질(H)이 잘 묻을 수 있도록 친수화 처리하는 수화처리단계(S22)와, 상기 수화처리단계(S22)가 완료된 후, 물과 기름이 반발되는 성질을 이용하여 소수화처리된 상기 인쇄원판(50)의 회로패턴(52)에 오일 베이스의 경화수지(72)를 도포하는 경화수지 도포단계(S23)와, 상기 경화수지 도포단계(S23)에서 경화수지(72)가 도포된 회로패턴(52)에 인쇄롤러(60)를 구름시켜 상기 인쇄롤러(60)의 표면에 상기 경화수지(72)를 전이시키는 전이단계(S24)와, 상기 전이단계(S24)에서 상기 인쇄롤러(60)에 전이된 경화수지(72)가 상기 대상기판(70)에 묻을 수 있도록 상기 인쇄롤러(60)를 구름시켜 상기 대상기판(70)에 상기 경화수지(72)를 전사시키는 전사단계(S26)와, 상기 전사단계(S26)에서 전사된 경화수지(72)를 건조시키는 건조단계(S27)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the method for forming a wiring of an electronic circuit board according to the present invention includes a disc manufacturing step (S21) for manufacturing a printed disc 50 having a circuit pattern 52 embossed thereon, and the disc. Hydrophobization treatment is performed so that water or hydrophilic material (H) does not adhere to the circuit pattern 52 of the printed original plate 50 manufactured in the manufacturing step (S21), and water or hydrophilic material (H) is formed in a portion other than the circuit pattern 52. Hydrophilic treatment step (S22) for hydrophilic treatment so as to be buried well, and after the hydration treatment step (S22) is completed, the circuit pattern of the hydrophobization process of the printed disc 50 using the property of water and oil rebound ( 52, the cured resin coating step (S23) of coating the cured resin 72 of the oil base, and the printing roller 60 on the circuit pattern 52 coated with the cured resin 72 in the cured resin application step (S23) The transfer step of transferring the cured resin 72 on the surface of the printing roller 60 by clouding () S24 and the target roller 70 by clouding the printing roller 60 so that the cured resin 72 transferred to the printing roller 60 in the transfer step (S24) may be buried on the target substrate 70. ) Is a transfer step (S26) for transferring the cured resin 72, and a drying step (S27) for drying the cured resin 72 transferred in the transfer step (S26).
상기 원판제작단계(S21)에서 제작되는 인쇄원판(50)은 구리재질 등의 금속재질로 형성되는데, 상기 인쇄원판(50)에 회로패턴(52)을 형성시키기 위해서는 먼저, 상기 인쇄원판(50)에 포토 레지스터를 도포한 후 상기 포토 레지스터 상측에 패턴이 역상으로 형성된 포토 마스크를 배치하고 UV를 조사하여 상기 포토 레지스터를 회로패턴형상으로 경화시킨다. 그리고, 선택적으로 노광된 포토 레지스터에 현상액을 공급하여 노광되지 않은 부위를 제거한다.The printing disc 50 produced in the disc manufacturing step (S21) is formed of a metal material, such as copper material, in order to form the circuit pattern 52 on the printing disc 50, first, the printing disc 50 After the photoresist is applied to the photoresist, a photomask in which the pattern is reversed on the photoresist is disposed, and UV is irradiated to cure the photoresist into a circuit pattern shape. Then, the developer is supplied to the selectively exposed photoresist to remove the unexposed portions.
상기와 같이 경화되지 않은 포토 레지스터를 제거하면 패턴형상으로 이루어진 회로패턴(52)이 이루어지는데, 세정 및 건조과정을 거쳐 완성된다.When the photoresist that is not cured as described above is removed, a circuit pattern 52 having a pattern shape is formed, which is completed through a cleaning and drying process.
이때, 상기 회로패턴(52)의 보다 높은 정밀도를 유지하기 위해서는 상기 UV대신 레이저빔을 이용하여 상기 포토 레지스터를 경화시키는 것이 바람직하나, 상기 레이저빔을 이용하는 경우 생산 수율이 떨어지므로 상기 회로패턴(52)의 정밀도에 따라 경화시키는 방법을 적절히 선택하여 사용한다.In this case, in order to maintain a higher precision of the circuit pattern 52, it is preferable to cure the photoresist using a laser beam instead of the UV. Depending on the precision of the), the method of curing is appropriately selected and used.
한편, 상기 수화처리단계(S22)는 상기 회로패턴(52) 이외의 부위에 물 또는 친수성 물질(H)을 묻히는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the hydration step (S22) is characterized in that the water or the hydrophilic material (H) is buried in a portion other than the circuit pattern (52).
여기서, 상기 회로패턴(52)은 알킬체인 구조로 이루어지는데, 일반적으로 알킬체인 구조는 소수성으로 형성되어 물 또는 친수성 물질(H)과 반발되는 특성이 있다. 그리하여, 상기 회로패턴(52)에는 물 또는 친수성 물질(H)이 묻더라도 소수성으로 이루어진 상기 회로패턴(52)과 발발되게 된다.Here, the circuit pattern 52 is made of a structure of an alkyl body, in general, the structure of the alkyl body is formed to be hydrophobic and has a property of repelling with water or a hydrophilic material (H). Thus, even if water or a hydrophilic substance (H) is on the circuit pattern 52, the circuit pattern 52 is made to be hydrophobic.
상기와 같이 수화처리단계(S22)가 완료되면 경화수지 도포단계(S23)를 통해 경화수지(72)가 상기 회로패턴의 상측에 도포되는데, 상기 경화수지(72)는 오일 베이스로 이루어져 상기 경화수지(72)는 물과 기름이 반발되는 성질에 의해 상기 회로패턴(52)의 상측에만 선택적으로 도포된다.When the hydration treatment step (S22) is completed as described above, the curing resin 72 is applied to the upper side of the circuit pattern through the curing resin application step (S23), the curing resin 72 is made of an oil base the curing resin 72 is selectively applied only to the upper side of the circuit pattern 52 due to the property of water and oil repelling.
즉, 상기 경화수지(72)는 상기 회로패턴(52)에 정확하게 도포되지 않아도, 물 또는 친수성 물질(H)에 반발되어 상기 회로패턴(52)에만 정확하게 도포된다.That is, even if the cured resin 72 is not correctly applied to the circuit pattern 52, the cured resin 72 is repelled by water or hydrophilic material (H) and is accurately applied only to the circuit pattern 52.
여기서, 상기 경화수지(72)는 포토 레지스터, UV 경화형 잉크 또는 습식(wet) 에칭 마스크용 잉크 중 선택된 어느 하나로 이루어진다.Here, the cured resin 72 is made of any one selected from photoresist, UV curable ink or wet etching mask ink.
한편, 상기 인쇄단계(S22)는 상기 경화수지(72)가 인쇄되기전에 상기 대상기판(70)의 표면에 묻은 유, 수분 및 이물질을 제거하는 세정단계(S25)를 더 포함하여 구성된다.On the other hand, the printing step (S22) is further comprises a cleaning step (S25) for removing the oil, moisture and foreign matter on the surface of the target substrate 70 before the cured resin 72 is printed.
즉, 상기 대상기판(70)의 표면에 유, 수분 및 이물질이 묻어있을 경우, 상기 인쇄롤러(60)에 묻어있는 경화수지(72)가 상기 유, 수분 및 이물질에 의해 정확하게 인쇄되지 않으므로 인쇄의 정확성이 높아지도록 표면을 깨끗하게 세정하는 세정단계(S25)가 더 포함된다.That is, when oil, moisture, and foreign matter are on the surface of the target substrate 70, the cured resin 72 buried in the printing roller 60 is not correctly printed by the oil, moisture, and foreign matters. The cleaning step (S25) for cleaning the surface to increase the accuracy is further included.
상기 세정단계(S25)는 상기 대상기판(70)의 표면에 탈지제를 분사하여 상기 대상기판(70)의 표면에 묻은 유분을 제거하는 것으로서, 바람직하게는 탈지제의 분사후 수세 및 건조가 수반되어, 유, 수분의 제거가 함께 이루어지는 것이 바람직하다.The cleaning step (S25) is to remove the oil on the surface of the target substrate 70 by injecting a degreasing agent on the surface of the target substrate 70, preferably washing and drying after the injection of the degreasing agent, It is preferable to remove oil and water together.
또한, 상기 세정단계(S25)는 상기 대상기판(70)의 표면에 묻은 유기물이 제거되도록 자외선을 조사하는데, 상기 자외선에 조사된 유기물이 광분해되므로서 제거가 용이하게 된다.In addition, the cleaning step (S25) is irradiated with ultraviolet light to remove the organic matter on the surface of the target substrate 70, the organic material irradiated with the ultraviolet light is easy to be removed by photolysis.
그리고, 상기 세정단계(S25)는 상기 대상기판(70)의 표면에 전자를 방전시켜 상기 대상기판(70)의 표면에 플라즈마가 발생되도록 하여, 플라즈마 방전에 의해 표면의 세정이 이뤄지도록 한다.The cleaning step (S25) discharges electrons to the surface of the target substrate 70 so that plasma is generated on the surface of the target substrate 70, thereby cleaning the surface by plasma discharge.
상기와 같이 세정이 완료된 대상기판(70)의 상측으로 상기 인쇄롤러(60)를 이동시킨 후, 상기 대상기판(70)의 표면에 상기 인쇄롤러(60)를 구름시켜 상기 포토 레지스터(72)가 인쇄되도록 한 후, 상기와 같이 인쇄된 경화수지(72)에 UV광을 조사하여 건조시킨다.After moving the printing roller 60 to the upper side of the target substrate 70, the cleaning is completed as described above, the printing roller 60 is clouded on the surface of the target substrate 70, the photoresist 72 After printing, the cured resin 72 printed as described above is irradiated with UV light and dried.
상기와 같이 인쇄를 실시함에 있어서, 상기 경화수지(72)의 두께가 소정두께에 이르지 못할 경우에는 상기 과정을 반복실시하여 상기 경화수지(72)가 소정 두께를 만족하도록 한다.In the printing as described above, if the thickness of the cured resin 72 does not reach a predetermined thickness, the process is repeated to ensure that the cured resin 72 satisfies the predetermined thickness.
상기와 같이 회로패턴이 형성되면, 상기 대상기판(70)을 에칭, 박리의 후공정을 거쳐 배선을 형성시킨다.When the circuit pattern is formed as described above, the target substrate 70 is etched and peeled off to form a wiring.
이상과 같이 본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법을 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술사상 범위내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.As described above, the wiring forming method of the electronic circuit board according to the present invention has been described with reference to the illustrated drawings. However, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in the present specification, and those skilled in the art within the technical scope of the present invention. Of course, various modifications can be made.
예를 들어, 엘씨디(LCD) 기판상에 직접 전극을 형성하는 것도 가능한데, 이는 상기 경화수지를 솔더 페이스트 등의 전도성 물질로 대체 사용함으로서 중간과정없이 배선의 직접적인 형성이 가능하다.For example, it is also possible to form an electrode directly on an LCD (LCD) substrate, which can be directly formed without an intermediate process by replacing the cured resin with a conductive material such as solder paste.
상기한 바와 같은 본 발명에 의한 전자회로기판의 배선 형성방법은 인쇄방식의 일종인 오프셋 인쇄방식을 이용하여 회로패턴이 형성된 인쇄원판에 물을 묻힌 후 유성의 경화수지를 떨어뜨려 물과 기름의 반발성을 이용하여 이를 대상기판에 전사시킴으로서, 회로패턴의 형성에 사용되는 경화수지의 사용량이 대폭 감소되어 재료비가 절감되고, 공정이 간단하여 짧은 시간에 회로형성이 가능하며, 또한, 별도의 생산설비를 필요치 않아 초기 시설투자비를 절감할 수 있고, 환경오염물질의 사용이 저감되므로 환경친화적인 이점이 있다.In the wiring forming method of the electronic circuit board according to the present invention as described above, water is applied to a printed disc on which a circuit pattern is formed by using an offset printing method, which is a kind of printing method, and then the oil-based hardening resin is dropped to repel water and oil. By transferring it to the target substrate by using the resin, the amount of hardened resin used to form the circuit pattern is drastically reduced, thereby reducing the material cost, and the process is simple, and the circuit can be formed in a short time. Since there is no need to reduce the initial capital investment costs, the use of environmental pollutants is reduced, there is an environmentally friendly advantage.
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