KR100786267B1 - Ir receiver for remote control - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 무선 적외선 광신호 수신 장치를 보여주는 도면이다.1 is a view showing a conventional wireless infrared optical signal receiving apparatus.
도 2는 본 발명에 따른 무선 적외선 광신호 수신 장치의 일실시예를 보여주는 도면이다.2 is a view showing an embodiment of a wireless infrared light signal receiving apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100, 200: 무선 적외선 광신호 수신 장치 100, 200: wireless infrared light signal receiver
120, 220: 내부회로120, 220: internal circuit
IN, OUT, GND, VDD: 본딩 패드IN, OUT, GND, VDD: Bonding Pads
T0~T4: 퓨징 패드T0-T4: Fusing Pad
CT,CS1_A,CS2_F: EDS 테스트 패드CT, CS1_A, CS2_F: EDS Test Pad
본 발명은 무선 적외선 광신호 수신 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 EDS(Electrical Die Sorting) 검사를 수행하는 무선 적외선 광신호 수신 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wireless infrared optical signal receiving apparatus, and more particularly, to a wireless infrared optical signal receiving apparatus for performing an EDS (Electrical Die Sorting) test.
EDS 검사는 칩의 본딩 패드(bonding pad) 위에 프로브 팁(probe tip)을 접촉 시켜 전기적 시험을 실시하는 것으로, 이 측정결과를 공정에 피드백하여 수율 및 신뢰성 확보와 동시에 양품과 불량품을 선별한다. 이때 각 내부 회로들의 동작 특성을 검증하기 위해 조립을 위한 본딩 패드 외에 여러 개의 테스트 패드(test pad)가 필요하다.EDS test is to conduct electrical test by contacting probe tip on bonding pad of chip, and this result is fed back to the process to secure yield and reliability and to sort good and defective products. In this case, a plurality of test pads are required in addition to the bonding pads for assembling to verify operating characteristics of the respective internal circuits.
특히, 무선 적외선 광신호 수신 장치는 특정 주파수로 변조된 적외선 데이터 신호를 다른 잡음 신호들과 구분하기 위하여 특정 주파수만을 통과시켜야 한다. 이 때문에 무선 적외선 광신호 수신 장치는 EDS 검사시 대역 통과 필터(BPF:Band Pass Filter)의 중심 주파수를 특정 주파수로 맞춰주는 과정이 필요하다. 무선 적외선 광신호 수신 장치는 대역 통과 필터의 입력 및 출력 신호를 측정하기 위한 추가적인 테스트 패드가 반드시 필요하다. In particular, the wireless infrared optical signal receiving apparatus must pass only a specific frequency in order to distinguish the infrared data signal modulated at a specific frequency from other noise signals. For this reason, the wireless infrared optical signal receiving apparatus needs to adjust the center frequency of the band pass filter (BPF) to a specific frequency during the EDS test. Wireless infrared optical signal receivers require additional test pads to measure the input and output signals of the band pass filter.
그런데 대부분의 무선 적외선 광신호 수신 장치는 칩의 면적이 작은 편이므로 추가되는 테스트 패드는 상대적으로 칩의 상당 부분을 차지하게 된다. 따라서 종래기술에서는, 무선 적외선 광신호 수신장치의 칩 면적을 줄이기 위해 필터의 입출력 패드를 다른 기능을 하는 패드와 공유할 수 있도록 하는 방법이 사용되어 왔다.However, since most wireless infrared optical signal receivers have a small chip area, additional test pads occupy a relatively large portion of the chip. Therefore, in the related art, a method of sharing the input / output pad of the filter with a pad having another function has been used to reduce the chip area of the wireless infrared optical signal receiver.
도 1은 종래의 무선 적외선 광신호 수신 장치(100)을 보여주고 있다. 도 1을 참조하면, 무선 적외선 광신호 수신 장치(100)는 패드들(TO~T4, GND, OUT,VDD, IN, CT, CS1_A, CS2_F) 및 내부회로(120)을 포함하고 있다. 여기서 패드(CS1_A), 패드(CS2_F) 및 패드(CT)는 EDS 검사를 위한 추가적인 테스트 패드들이다. 패드(CS1_A) 및 패드(CS2_F)는 제어 패드(CT)의 연결 상태에 따라 서로 다른 기능을 하게 된다. 제어 패드(CT)가 접지 패드(GND)에 연결되어 있으면, 패드(CS1_A) 및 패드(CS2_F)는 각각 필터(도시되어 있지 않음)의 입력 패드 및 출력 패드 기능을 하게 된다. 한편, 제어 패드(CT)가 플로팅(floating) 되거나 전원 패드(VDD)에 연결되어 있으면, 패드(CS1_A) 및 패드(CS2_F)는 각각 필터의 중심 주파수를 선택할 수 있는 칩 선택 패드 기능을 하게 된다. 만약, 칩 선택 기능이 없는 칩에서 제어 패드(CT)가 플로팅 되거나 전원 패드(VDD)에 연결되어 있으면, 패드(CS1_A) 및 패드(CS2_F)는 위상 검출기(도시되지 않음)에 연결 되는 입력 패드 및 출력 패드 기능을 하게 된다. 1 illustrates a conventional wireless infrared optical
그러나, 이러한 종래의 무선 적외선 광신호 수신 장치(100)도 EDS 검사를 하기 위하여 추가적인 테스트 패드를 구비하고 있어 칩의 면적을 증가시키는 요인이 되고 있다.However, the conventional wireless infrared
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위하여, 추가적인 테스트 패드 없이 입력 패드 및 출력 패드만으로 여러 회로 블록의 성능을 테스트할 수 있는 기술을 개발하여, 전체적인 칩 면적이 줄어든 무선 적외선 광신호 수신 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention provides a wireless infrared optical signal receiving apparatus which reduces the overall chip area by developing a technology capable of testing the performance of various circuit blocks using only an input pad and an output pad without additional test pads. To provide.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 무선 적외선 광신호 수신 장치는, 입력 패드와 출력 패드를 포함하는 패드; 및 상기 패드 중 적어도 하나의 패드의 전압 또는/및 전류를 감지하여 소정의 전압 또는/및 전류 레벨에 따라 동작모드 신호를 생성하는 검출기를 포함하되,In accordance with another aspect of the present invention, there is provided a wireless infrared light signal receiving apparatus including: a pad including an input pad and an output pad; And a detector for sensing a voltage or / and current of at least one of the pads and generating an operation mode signal according to a predetermined voltage or / and current level.
상기 동작모드 신호에 응답하여 정상 모드 또는 적어도 하나의 테스트 모드를 결정하고, 상기 테스트 모드로 동작하는 경우에도 상기 입력 패드 및 상기 출력 패드를 피검 회로블록의 입력 및 출력으로 사용하는 것을 특징으로 한다.A normal mode or at least one test mode is determined in response to the operation mode signal, and the input pad and the output pad are used as inputs and outputs of the circuit block under test even when operating in the test mode.
상기 전압 또는/및 전류 레벨은 상기 입력 패드의 전압 레벨이 될 수 있다.The voltage or / and current level may be the voltage level of the input pad.
상기 입력 패드의 전압 레벨이, 기준 전압보다 높으면 테스트 모드로 동작한다.When the voltage level of the input pad is higher than the reference voltage, the input pad operates in the test mode.
상기 테스트 모드는 EDS(Electrical Die Sorting)를 위한 것이 일반적이다.The test mode is generally for electrical die sorting (EDS).
상기 검출기는 상기 전압 또는/및 전류 레벨을 기준 전압 또는/및 전류와 비교하는 비교기를 사용할 수 있다.The detector may use a comparator to compare the voltage or current level with a reference voltage or current.
또한 본 발명에 따른 또 다른 무선 적외선 광신호 수신 장치는, 입력 패드 및 출력 패드를 포함하는 패드; 및 상기 패드 중 제 1 패드 및 제 2 패드 각각의 전압 또는/및 전류를 감지하여, 각각의 소정 전압 또는/및 전류 레벨에 따라 각각 제 1 신호 및 제 2 신호를 생성하는 검출기;를 포함하되,In addition, another wireless infrared optical signal receiving apparatus according to the present invention, a pad including an input pad and an output pad; And a detector configured to sense voltages and / or currents of each of the first and second pads of the pads, respectively, to generate first and second signals according to respective predetermined voltage or / and current levels.
상기 제 1 신호에 응답하여 정상 모드 또는 테스트 모드를 결정하고, 상기 제 2 신호에 응답하여 복수의 테스트 모드를 구별하며, 상기 테스트 모드로 동작하는 경우에도 상기 입력 패드 및 상기 출력 패드를 피검 회로블록의 입력 및 출력으로 사용하는 것을 특징으로 한다.Determine a normal mode or a test mode in response to the first signal, distinguish a plurality of test modes in response to the second signal, and operate the input pad and the output pad even when operating in the test mode Characterized in that it is used as an input and output.
상기 제 1 패드는 상기 입력 패드이고, 상기 제 2 패드는 전원 패드가 될 수 있다.The first pad may be the input pad, and the second pad may be a power pad.
상기 입력 패드의 전압 레벨이 제 1 기준 전압보다 높으면, 테스트 모드로 동작한다.When the voltage level of the input pad is higher than the first reference voltage, the input pad operates in the test mode.
상기 전원 패드의 전압 레벨이 제 2 기준 전압보다 높으면 제 1 테스트 모드로 동작하고, 상기 제 2 기준 전압 이하면 제 2 테스트 모드로 동작한다.If the voltage level of the power pad is higher than the second reference voltage, the first test mode is operated. If the voltage is lower than the second reference voltage, the second test mode is operated.
상기 제 1 테스트 모드와 상기 제 2 테스트 모드시 각각 피검 회로블럭을 다르게 할 수 있다.The circuit block to be tested may be different in each of the first test mode and the second test mode.
상기 제 2 본딩 패드의 복수의 전압 또는/및 전류 레벨에 따라 복수의 제 2 신호를 생성할 수 있으며, 상기 복수의 제 2 신호에 따라 복수의 피검 회로블럭들을 검사할 수 있다.The plurality of second signals may be generated according to the plurality of voltages and / or current levels of the second bonding pads, and the plurality of test circuit blocks may be inspected according to the plurality of second signals.
또한, 상기 테스트 모드는 EDS(Electrical Die Sorting)를 위한 것이 일반적이다.In addition, the test mode is generally for electrical die sorting (EDS).
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure may be made thorough and complete, and to fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art.
도 2는 본 발명에 따른 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)을 보여주고 있다. 도 2를 참조하면, 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 본딩패드(IN, VDD, GND, OUT)와 퓨징패드(fusing pad, T0~T4)를 포함하는 패드 및 내부회로(220)를 포 함하고 있다. 도시된 본딩 패드들(IN, VDD, GND, OUT)은 입력 패드(IN), 전원 패드(VDD), 접지 패드(GND), 출력 패드(OUT)이며, 퓨징 패드들(T0~T4)은 중심 주파수 를 조정하는 기능을 한다.2 shows a wireless infrared light
본 발명의 무선 적외선 수신 장치(200)는 EDS 검사 등의 테스트를 위한 추가적인 테스트 패드를 필요로 하지 않는다. 본 발명의 무선 적외선 수신 장치(200)는 EDS 검사 등의 테스트시에도 입력 신호를 위해 입력 패드(IN)를 이용하고, 출력 신호를 위해 출력 패드(OUT)를 이용한다. The wireless
무선 적외선 광신호 수신 장치는 정상동작시 특정 패드의 전압 또는/및 전류 레벨의 범위가 한정될 수 있다. 그 일예로서, 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 외부 소자와 연결되는 입력 패드(IN)의 전압이 기준 전압(Vref) 이상 올라가지 않는 특성이 있다. 본 발명은 이러한 특성을 이용하여, 기준 전압(Vref)을 기준으로 정상 모드와 테스트 모드를 구분하고, 테스트 모드로 동작하는 경우에도 입력 패드(IN) 및 출력 패드(OUT)를 피검 회로의 입력 및 출력으로 사용한다.The wireless infrared light signal receiving apparatus may have a limited range of voltage and / or current levels of a specific pad during normal operation. As an example, the wireless infrared light
즉, 본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 입력 패드(IN)에 입력되는 전압을 감지하여 소정의 전압 레벨에 따라 정상 모드 또는 테스트 모드가 구분된다. 입력 패드(IN)에 인가되는 DC 전압 레벨이 기준 전압(Vref)보다 높으면, 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 테스트 모드로 동작한다. 테스트 모드시, 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 피검 회로블록(미도시)의 입력을 입력 패드(IN)에 연결하고, 출력을 출력 패드(OUT)에 연결된다. 입력 패드(IN)에 인가되는 DC 전압 레벨이 기준 전압(Vref) 이하면 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 정 상 모드로 동작한다.That is, the wireless infrared optical
본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 입력 패드(VIN)에 인가되는 DC 전압을 감지하고 감지된 전압 레벨에 따라서 테스트 모드 또는 정상 모드 동작을 결정하는 동작모드 신호를 생성하는 검출기(도시되어 있지 않음)를 포함하고 있다. 검출기는 동작모드 신호에 응답하여 피검 회로블록의 입력 및 출력을 입력 패드(VIN) 및 출력 패드(VOUT)에 각각 연결하거나 단락시킨다. 이러한 검출기는 간단히 비교기로 구성될 수 있다.The wireless infrared
본 발명에서는, 입력 패드(IN) 이외에도 적어도 하나 이상의 다른 패드들(OUT, VDD, GND, T0~T4)의 전압 또는/및 전류을 감지하여 소정의 전압 또는/및 전류 레벨에 따라 정상모드 또는 테스트 모드를 구분할 수도 있다. 이 경우 정상모드 또는 테스트 모드를 구분하는 소정의 전압 또는/및 전류 레벨은 무선 적외선 광신호 수신 장치의 특성에 따라 그 기준을 결정할 수 있다. 또한, 테스트모드는 소정의 전압 또는/및 전류 레벨에 따라 복수의 테스트 모드를 구분할 수도 있다. 즉, 무선 적외선 광신호 수신 장치의 특성에 따라 정상모드로 동작하는 기준 전압 또는/및 전류 레벨의 범위를 결정하고, 적어도 하나 이상의 패드들(OUT, VDD, GND, T0~T4)의 전압 또는/전류를 감지하여, 정상모드로 동작하는 전압 또는/및 전류 레벨 범위 밖에서는 테스트모드로 결정하여, 입력 패드 및 출력 패드를 테스트모드의 입력 및 출력으로 사용할 수 있다.In the present invention, in addition to the input pad IN, the voltage or / and current of the at least one or more other pads (OUT, VDD, GND, T0 ~ T4) is sensed and according to a predetermined voltage or / and current level according to the normal mode or test mode You can also distinguish. In this case, a predetermined voltage or / and current level for distinguishing the normal mode or the test mode may be determined based on characteristics of the wireless infrared optical signal receiver. In addition, the test mode may distinguish a plurality of test modes according to a predetermined voltage or current level. That is, the range of the reference voltage or / and current level operating in the normal mode according to the characteristics of the wireless infrared optical signal receiving device, and determines the voltage or / or at least one of the pad (OUT, VDD, GND, T0 ~ T4) By sensing the current and determining the test mode outside the range of voltage or / and current levels operating in the normal mode, the input pad and output pad can be used as the input and output of the test mode.
또한, 본 발명이 EDS 검사 이외의 기타 내부 회로 테스트에도 적용될 수 있음을 물론이다.It goes without saying that the present invention can also be applied to other internal circuit tests other than the EDS test.
본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 내부회로(220)의 복수의 피검 회로블럭들에 대한 독립적인 EDS 검사를 실시할 수도 있다. 이를 위하여, 전원 패드(VDD)에 입력되는 전원전압의 레벨에 따라 EDS 검사를 실시하는 블럭을 선택할 수 있게 한다. 이 경우 검출기는 입력 패드(IN)의 전압 레벨을 감지하여 동작 모드 신호를 생성하고, 전원 패드(VDD)의 전압 레벨을 감지하여 블록 선택 신호를 생성하게 된다.The wireless infrared
예를 들어, 내부회로(220)의 피검 회로블록이 A 블록(도시되지 않음) 및 B 블록(도시되지 않음)으로 구분되어 있다고 하자. 예를 들어, 전원 패드(VDD)에 인가된 전원전압 레벨이 기준전압(RVDD)보다 크면, 검출기는 A 블록 선택 신호를 생성한다. 이 신호에 따라 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 A 블록의 입력 및 출력을 각각 입력 패드(IN) 및 출력 패드(OUT)에 연결한다. 한편, 전원 패드(VDD)에 인가된 전원 전압 레벨이 기준전압(RVDD) 보다 작으면, 검출기는 B 블록 선택 신호를 생성한다. 이 신호에 따라 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 B 블록의 입력 및 출력을 각각 입력 패드(IN) 및 출력 패드(OUT)에 연결한다. For example, it is assumed that the circuit block under test of the
표 1은 이상에서 설명한 바와 같이 입력 패드(IN) 및 전원 패드(VDD)의 전압 레벨에 따라 입력 패드(IN) 및 출력 패드(OUT)가 기능하는 일예를 표시하는 것이다.Table 1 shows an example in which the input pad IN and the output pad OUT function according to the voltage levels of the input pad IN and the power pad VDD as described above.
즉, 본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치는, 제 1 패드(예를 들어, 입력 패드(IN)) 및 제 2 패드(예를 들어, 전원 패드(VDD)) 각각의 전압 또는/및 전류를 감지하여, 각각의 소정 전압 또는/및 전류 레벨에 따라 각각 제 1 신호 및 제 2 신호를 생성한다. 그리고, 제 1 신호에 응답하여 정상 모드 또는 테스트 모드를 결정하고, 제 2 신호에 응답하여 복수의 테스트 모드를 구별하며, 테스트 모드로 동작하는 경우에도 입력 패드 및 출력 패드를 피검 회로블록의 입력 및 출력으로 사용한다.That is, the wireless infrared light signal receiving apparatus of the present invention, the voltage or / and current of each of the first pad (for example, the input pad (IN)) and the second pad (for example, the power pad (VDD)). And generate a first signal and a second signal, respectively, in accordance with each predetermined voltage or / and current level. In addition, a normal mode or a test mode is determined in response to the first signal, and a plurality of test modes are distinguished in response to the second signal. Used as output
또한, 전원 패드(VDD)에 인가된 복수의 전압 레벨에 따라 복수의 블록 선택 신호를 생성할 수도 있다. 이러한 복수의 신호에 따라 복수의 피검 회로블럭들을 검사할 수도 있다. 이와 같이, 본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 전원전압 레벨에 따라 복수의 테스트 모드를 구별할 수 있게 된다. In addition, a plurality of block selection signals may be generated according to a plurality of voltage levels applied to the power pad VDD. The plurality of test circuit blocks may be inspected according to the plurality of signals. As described above, the wireless infrared optical
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치(200)는 입력 패드(IN)에 인가된 전압 레벨에 따라 정상 모드 및 테스트 모드를 구별하고, 테스트 모드로 동작하는 경우에도 입력 패드(IN) 및 출력 패드(OUT)를 피검 회로블록의 입력 및 출력으로 사용할 수 있다. 또한, 전원 패드(VDD)에 인가된 전압 레벨에 따라 다양한 테스트 모드를 구분할 수도 있다.As described above, the wireless infrared
따라서, 본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치는 EDS 검사시 추가적인 테스트 패드를 구비하지 않고서도 여러 회로블록의 성능을 테스트할 수 있게 되어, 칩의 면적을 상당히 줄일 수 있게 된다. 이에 따라 칩의 생산성도 좋아지게 된다.Accordingly, the wireless infrared optical signal receiving apparatus of the present invention can test the performance of various circuit blocks without having an additional test pad during the EDS inspection, thereby significantly reducing the area of the chip. As a result, the productivity of the chip is also improved.
이상과 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된As described above, the optimum embodiment has been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are used to limit the scope of the invention as defined in the claims or in the claims.
것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.It is not. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
이상과 같이 본 발명에 따른 무선 적외선 광신호 수신 장치는 입력 패드에 인가되는 전압 레벨에 따라 정상 모드 및 테스트 모드를 구분하여, 테스트 모드로 동작하는 경우에도 입력 패드 및 출력 패드를 피검 회로블록의 입력 및 출력으로 사용할 수 있게 되어, 테스트 패드의 추가 없이 EDS 검사를 실시할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명의 무선 적외선 광신호 수신 장치는 칩 면적을 줄일 수 있게 되고 칩의 생산성을 높일 수 있게 된다.As described above, the apparatus for receiving a wireless infrared light signal according to the present invention divides the normal mode and the test mode according to the voltage level applied to the input pad, and inputs the input pad and the output pad to the circuit block under test even in the test mode. And as outputs, enabling EDS testing without the addition of test pads. Therefore, the wireless infrared optical signal receiver of the present invention can reduce the chip area and increase the productivity of the chip.
Claims (13)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060113569A KR100786267B1 (en) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | Ir receiver for remote control |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060113569A KR100786267B1 (en) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | Ir receiver for remote control |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070048541A Division KR20080044744A (en) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | Ir receiver for remote control |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100786267B1 true KR100786267B1 (en) | 2007-12-18 |
Family
ID=39147190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060113569A KR100786267B1 (en) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | Ir receiver for remote control |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100786267B1 (en) |
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