KR100784696B1 - UV curing apparatus - Google Patents

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Abstract

유브이 경화 시 드라이브 IC가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 라인 결함 등의 문제를 개선할 수 있는 유브이 경화 장치가 제공된다. 본 발명에 의한 유브이 경화 장치는 제1 및 제2 프레임; 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 발광셀 안착부; 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 제2 프레임에 형성되며, 제1 프레임에 형성된 복수의 제1 발광셀 안착부와 대칭되는 배열을 가지는 복수의 제2 발광셀 안착부; 오엘이디 소자의 패드부와 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 경화용 홀; 및 오엘이디 소자의 패드부와 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 제2 프레임에 형성되며, 제1 프레임에 형성된 상기 복수의 제1 경화용 홀과 대칭되는 배열을 가지는 제2 경화용 홀을 포함한다.When the UV cures, the drive IC stays flat to prevent stress on the drive IC, thereby providing a UV hardening device that can solve problems such as line defects. The UV curing apparatus according to the present invention includes first and second frames; A plurality of first light emitting cell seats formed in the first frame to seat the light emitting cells of the ODL element; A plurality of second light emitting cell seating portions formed in the second frame to seat the light emitting cells of the ODL element and having an arrangement symmetrical with a plurality of first light emitting cell seating portions formed in the first frame; A plurality of first curing holes formed in the first frame to cure the sealant and the anisotropic conductive film applied between the pad portion of the ODL element and the drive IC; And an array formed in the second frame to cure the sealant and the anisotropic conductive film applied between the pad portion of the ODL element and the drive IC, and having an arrangement symmetrical with the plurality of first curing holes formed in the first frame. 2 hardening holes.

유브이 경화, 드라이브 IC, 스트레스, 라인 결함 UV Curing, Drive IC, Stress, Line Defects

Description

유브이 경화 장치{UV curing apparatus}UV curing apparatus {UV curing apparatus}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치를 펼쳤을 때의 사시도이다.1 is a perspective view when the yub unfolds the curing apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치를 접었을 때의 평면도이다.2 is a plan view when the yub folded the curing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치에 적용되는 오엘이디 디스플레이 소자를 도시한 도면이다.3 is a view illustrating an LED display device applied to a UV curing apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100: 제1 프레임 110: 제1 발광셀 안착부100: first frame 110: first light emitting cell seating portion

120: 제1 경화용 홀 200: 제2 프레임120: first curing hole 200: second frame

210: 제2 발광셀 안착부 220: 제2 경화용 홀210: second light emitting cell seating portion 220: second curing hole

230: 가이드부 232: 이탈방지홈230: guide portion 232: separation prevention groove

300: 프레임 연결부 400: 잠금부300: frame connecting portion 400: locking portion

본 발명은 유브이 경화 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유브이 경화 시 드라이브 IC가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 라인 결함 등의 문제를 개선할 수 있으며, 손쉽게 경화 작업을 진행할 수 있도록 한 유브이 경화 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a UV curing device, and more specifically, to maintain a flat state of the drive IC when the UV curing, so that the stress is not applied to the drive IC can improve problems such as line defects, and can be easily It is about a UV curing device.

일반적으로, 오엘이디(OLED) 소자는 평판 표시 소자의 하나로서 투명 기판 상의 양전극층과 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층 등을 개재하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.In general, an OLED element is formed as an example of a flat panel display device through an organic thin film layer including an organic light emitting layer between a positive electrode layer and a negative electrode layer on a transparent substrate, and forms a matrix having a very thin thickness.

오엘이디 소자는 형광체에 일정 수준 이상의 전기장이 인가되면 빛이 발생되는 전기 발광 현상을 이용한 표시 소자로서, 양전극층 및 음전극층에 소정의 전기장이 인가되면 양전극층 및 음전극층으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층으로 이동하고, 이러한 정공과 전자가 유기 발광층 중에서 서로 만나 전자-정공 쌍을 형성하여 높은 에너지를 갖는 여기자를 생성하고, 이러한 여기자가 바닥 상태로 떨어지면서 빛 에너지를 내는 원리로 빛을 발생시키게 된다.The OLED element is a display device using an electroluminescence phenomenon in which light is generated when a certain electric field is applied to a phosphor. When a predetermined electric field is applied to the positive electrode layer and the negative electrode layer, holes and electrons are organically separated from the positive electrode layer and the negative electrode layer, respectively. It moves to the light emitting layer, and these holes and electrons meet each other in the organic light emitting layer to form an electron-hole pair to generate high energy excitons, and the light is generated on the principle of emitting light energy as these excitons fall to the ground state. .

이러한 오엘이디 소자는 15V 이하의 낮은 전압으로 구동이 가능하고, 다른 디스플레이 소자, 예를 들어, TFT-LCD에 비해 휘도, 시야각 및 소비 전력 등에서 우수한 특성을 나타낸다. 더구나, 유기 발광 소자는 다른 디스플레이 소자에 비해 1㎲의 빠른 응답 속도를 가지기 때문에 동영상 구현이 필수적인 차세대 멀티미디어용 디스플레이에 적합한 소자이다.Such an LED element can be driven at a low voltage of 15 V or less, and exhibits excellent characteristics in brightness, viewing angle, power consumption, and the like compared to other display elements, for example, TFT-LCD. In addition, the organic light emitting device has a fast response speed of 1 kHz compared to other display devices, and thus is suitable for a next-generation multimedia display, in which video is essential.

그런데, 종래의 오엘이디 소자는 기판의 패드부에 드라이브 IC를 연결하는 경우, 패드부 상에 실런트와 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film) 을 도포한 후에 UV(자외선) 마스크를 이용하여 한쪽 면에 먼저 UV를 조사한 후 반대로 뒤집어 반대쪽 면에 UV를 조사하여 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시켰다.By the way, in the case of a conventional OLED device connecting the drive IC to the pad portion of the substrate, after applying a sealant and an anisotropic conductive film (ACF) on the pad portion, one side using a UV (ultraviolet) mask Was first irradiated with UV and then reversed to irradiate the opposite side with UV to cure the sealant and the anisotropic conductive film.

하지만, UV 마스크를 이용하여 경화 시 드라이브 IC가 휘어진 상태에서 경화되는 경우, 휘어진 부분에 스트레스(Stress)가 가해져서 라인 결함 등의 문제가 발생하여 얼룩이 생기거나 휘도가 감소되는 문제점이 있다.However, when the drive IC is cured while being cured using the UV mask, stress is applied to the bent portion, causing problems such as line defects, resulting in spots or reduced luminance.

또한, 한쪽 면에 UV를 조사한 후 반대쪽 면에 UV를 조사하여 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시켜야 하므로, 작업이 불편할 뿐만 아니라 작업 공정 횟수 및 시간도 늘어나는 문제점이 있다.In addition, since the one side irradiated with UV and then irradiated with UV on the other side to cure the sealant and the anisotropic conductive film, not only the work is inconvenient, but also the number of work processes and time increase.

이에 따라, 경화 시 드라이브 IC를 평평한 상태로 유지하여 라인 결함 등의 문제를 해소할 수 있으며, 손쉽게 작업할 수 있는 유브이 경화 장치가 요구되고 있다.Accordingly, there is a need for a UV curing apparatus that can maintain a drive IC in a flat state during curing to solve a problem such as a line defect and to easily work.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 유브이 경화 시 드라이브 IC가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 라인 결함 등의 문제를 개선할 수 있으며, 손쉽게 경화 작업을 진행할 수 있도록 한 유브이 경화 장치를 제공하는 데에 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to maintain the flat state of the drive IC when the UV curing, so that the stress is not applied to the drive IC to improve the problems such as line defects, UV curing device that can be easily carried out the curing work Is in providing.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치는 제1 및 제2 프레임; 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 상기 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 발광셀 안착부; 상기 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 상기 제2 프레임에 형성되며, 상기 제1 프레임에 형성된 상기 복수의 제1 발광셀 안착부와 대칭되는 배열을 가지는 복수의 제2 발광셀 안착부; 상기 오엘이디 소자의 패드부와 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 상기 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 경화용 홀; 및 상기 오엘이디 소자의 패드부와 상기 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 상기 제2 프레임에 형성되며, 상기 제1 프레임에 형성된 상기 복수의 제1 경화용 홀과 대칭되는 배열을 가지는 복수의 제2 경화용 홀을 포함한다.In order to solve the above technical problem, the UV curing apparatus according to the embodiment of the present invention comprises: first and second frames; A plurality of first light emitting cell seating parts formed in the first frame to seat light emitting cells of an LED element; A plurality of second light emitting cell seating parts formed in the second frame to seat the light emitting cells of the LED element and having an arrangement symmetrical with the plurality of first light emitting cell seating parts formed in the first frame; A plurality of first curing holes formed in the first frame to cure the sealant and the anisotropic conductive film applied between the pad portion of the OLED element and the drive IC; And formed in the second frame to cure the sealant and the anisotropic conductive film applied between the pad portion of the OLED element and the drive IC, and are symmetrical with the plurality of first curing holes formed in the first frame. And a plurality of second curing holes having an arrangement.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 발광셀 안착부는 상기 오엘이디 소자의 기판의 스크래치를 방지하고, 유브이에 견딜 수 있도록 실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다.In an embodiment of the present invention, the first and second light emitting cell seating portions are preferably formed of silicon to prevent scratches of the substrate of the LED element and to withstand UV.

상기 제1 및 제2 발광셀 안착부의 크기 및 형상은 상기 오엘이디 소자의 기판의 크기 및 형상에 대응되게 형성되는 것이 바람직하다.The size and shape of the first and second light emitting cell seating parts may be formed to correspond to the size and shape of the substrate of the LED element.

상기 제1 및 제2 프레임은 각각 상기 제1 및 제2 발광셀 안착부를 삽입하기 위한 제1 및 제2 삽입부를 더 포함할 수 있다.The first and second frames may further include first and second insertion parts for inserting the first and second light emitting cell seating parts, respectively.

본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치는 상기 제2 발광셀 안착부 사이에 길게 형성되며, 상기 제2 발광셀 안착부에 안착되는 상기 오엘이디 소자가 이탈하는 것을 방지하기 위한 이탈방지홈을 구비하는 가이드부를 더 포함할 수 있다.The UV curing apparatus according to an embodiment of the present invention is formed long between the second light emitting cell seating portion, is provided with a departure prevention groove for preventing the OLED element seated on the second light emitting cell seating portion. The guide unit may further include.

본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치는 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 연결하여 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 접었다 폈다하기 위한 프레임 연결부를 더 포함할 수 있다.The UV curing apparatus according to the embodiment of the present invention may further include a frame connecting portion for folding and releasing the first frame and the second frame by connecting the first frame and the second frame.

상기 프레임 연결부는 경첩을 포함할 수 있다.The frame connecting portion may include a hinge.

본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치는 상기 프레임 연결부를 이용해 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 접었을 경우, 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임의 접힌 상태를 유지하기 위한 잠금부를 더 포함할 수 있다.The UV curing apparatus according to the embodiment of the present invention may further include a locking part for maintaining the folded state of the first frame and the second frame when the first frame and the second frame are folded using the frame connecting part. Can be.

상기 제1 및 제2 경화용 홀은 유브이에 의한 소자의 손상을 최소화하기 위하여 각각 두 개씩 인접하게 형성되는 것이 바람직하다.The first and second curing holes are preferably formed adjacent to each other in order to minimize the damage of the device by the UV.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

또한, 도면에서 발명을 구성하는 구성요소들의 크기는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 "내부에 존재하거나, 연결되어 설치된다"고 기재된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소와 접하여 설치될 수도 있고, 그 소정의 이격거리를 두고 설치될 수도 있으며, 이격거리를 두고 설치되는 경우엔 상기 어떤 구성요소를 상기 다른 구성요소에 고정 내지 연결시키기 위한 제3의 수단에 대한 설명이 생략될 수도 있다.In addition, the size of the components constituting the invention in the drawings are exaggerated for clarity of the specification, when any component is described as "exists inside, or is installed in connection with" other components, any of the above configuration An element may be installed in contact with the other component, or may be installed at a predetermined distance from the other component, and when installed at a distance, a third element for fixing or connecting the component to the other component The description of the means of may be omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치를 펼쳤을 때의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치를 접었을 때의 평면도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치에 적용되는 오엘이디 디스플레이 소자를 도시한 도면이다.1 is a perspective view when the yub unfolds the curing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view when the jub folded the curing apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a view illustrating an LED display device applied to a UV curing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치는 제1 프레임(100), 제2 프레임(200), 제1 발광셀 안착부(110), 제2 발광셀 안착부(210), 제1 경화용 홀(120), 제2 경화용 홀(220), 가이드부(230), 프레임 연결부(300) 및 잠금부(400)를 포함한다.1 to 3, a UV curing apparatus according to an embodiment of the present invention may include a first frame 100, a second frame 200, a first light emitting cell seating unit 110, and a second light emitting cell seating unit. 210, a first curing hole 120, a second curing hole 220, a guide part 230, a frame connection part 300, and a locking part 400.

제1 프레임(100) 및 제2 프레임(200)은 넓고 평평한 사각형의 금속판으로서 서로 대응되는 크기 및 형상으로 형성된다. 이러한 제1 프레임(100) 및 제2 프레임(200)은 각각 도면에는 도시하지 않았지만 제1 발광셀 안착부(110) 및 제2 발광셀 안착부(210)를 삽입하기 위한 제1 삽입부 및 제2 삽입부를 포함할 수 있다.The first frame 100 and the second frame 200 are wide and flat rectangular metal plates formed in sizes and shapes corresponding to each other. Although not shown in the drawings, the first frame 100 and the second frame 200 may be formed of a first inserting part and a second inserting part for inserting the first light emitting cell seating part 110 and the second light emitting cell seating part 210, respectively. It may include two inserts.

제1 삽입부 및 제2 삽입부는 각각 제1 발광셀 안착부(110) 및 제2 발광셀 안착부(210)가 삽입될 경우, 제1 발광셀 안착부(110) 및 제2 발광셀 안착부(210)가 제1 프레임(100) 및 제2 프레임(200)과 평평하도록 제1 발광셀 안착부(110) 및 제2 발광셀 안착부(210)의 두께에 대응되게 형성되는 것이 바람직하다.When the first light emitting cell seating unit 110 and the second light emitting cell seating unit 210 are inserted, the first inserting unit and the second inserting unit may respectively include the first light emitting cell seating unit 110 and the second light emitting cell seating unit. The 210 may be formed to correspond to the thickness of the first light emitting cell seating unit 110 and the second light emitting cell seating unit 210 so as to be flat with the first frame 100 and the second frame 200.

이와 같이 제1 발광셀 안착부(110) 및 제2 발광셀 안착부(210)가 각각 제1 프레임(100) 및 제2 프레임(200)과 평평하도록 형성되는 것은, 유브이 경화 시 드라이브 IC(20)가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC(20)에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 스트레스가 가해진 부분에 라인 결함 등의 문제가 발생하는 것을 방지하기 위함이다.As such, the first light emitting cell seating unit 110 and the second light emitting cell seating unit 210 may be formed to be flat with the first frame 100 and the second frame 200, respectively. This is to prevent the occurrence of problems such as line defects in the stressed part by maintaining a flat state so that stress is not applied to the drive IC 20.

제1 발광셀 안착부(110)는 오엘이디 소자(10)의 발광셀(12)을 안착하기 위하여 제1 프레임(100)에 다수 개 형성된다. 이러한 제1 발광셀 안착부(110)는 오엘이디 소자(10)의 스크래치를 방지하고, 유브이(UV)에 견딜 수 있도록 실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다. A plurality of first light emitting cell seating units 110 are formed in the first frame 100 to seat the light emitting cells 12 of the LED element 10. The first light emitting cell seating unit 110 may be formed of silicon to prevent scratching of the LED element 10 and to withstand UV.

또한, 제1 발광셀 안착부(110)의 크기 및 형상은 오엘이디 소자(10), 보다 구체적으로는 오엘이디 소자(10)의 발광셀(12)의 크기 및 형상에 대응되게 형성될 수 있다.In addition, the size and shape of the first light emitting cell seating unit 110 may be formed to correspond to the size and shape of the LED element 10, more specifically, the light emitting cell 12 of the LED element 10. .

제2 발광셀 안착부(210)는 오엘이디 소자(10)의 발광셀(12)을 안착하기 위하여 제2 프레임(200)에 다수 개 형성된다. 이러한 제2 발광셀 안착부(210)는 제1 발광셀 안착부(110)와 마찬가지로 오엘이디 소자(10)의 스크래치를 방지하고, 유브이에 견딜 수 있도록 실리콘으로 형성되는 것이 바람직하다. A plurality of second light emitting cell seating portions 210 are formed in the second frame 200 to seat the light emitting cells 12 of the LED element 10. Like the first light emitting cell seating unit 110, the second light emitting cell seating unit 210 may be formed of silicon to prevent scratching of the LED element 10 and to withstand the UV.

또한, 제2 발광셀 안착부(210)의 크기 및 형상도 제1 발광셀 안착부(110)와 마찬가지로 오엘이디 소자(10), 보다 구체적으로는 오엘이디 소자(10)의 발광셀(12)의 크기 및 형상에 대응되게 형성될 수 있다.In addition, the size and shape of the second light emitting cell seating part 210 is the same as that of the first light emitting cell seating part 110. The LED element 10, more specifically, the light emitting cell 12 of the LED element 10. It may be formed to correspond to the size and shape of.

제2 발광셀 안착부(210)는 제1 프레임(100)에 형성된 복수의 제1 발광셀 안착부(110)와 대칭되는 배열을 가진다. 즉, 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치를 접는 경우, 다시 말해 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)을 접는 경우, 제2 발광셀 안착부(210)는 제1 발광셀 안착부(110)와 일치하게 접하게 된다.The second light emitting cell seating unit 210 has an arrangement symmetrical with the plurality of first light emitting cell seating units 110 formed in the first frame 100. That is, when the yub according to the embodiment of the present invention folds the curing apparatus, that is, when the first frame 100 and the second frame 200 is folded, the second light emitting cell seating portion 210 is seated in the first light emitting cell It is in contact with the unit 110.

제1 경화용 홀(120)은 오엘이디 소자(10)의 패드부(14)와 드라이브 IC(20) 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름(ACF)(30)을 경화시키기 위하여 제1 프레임(100)에 다수 개 형성된다. 이러한 제1 경화용 홀(120)은 제1 발광셀 안착부(110) 옆에 형성되며, 오엘이디 소자(10)의 패드부(14)와 드라이브 IC(20) 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름(30)만을 경화시킬 수 있는 크기로 형성되는 것이 바람직하다.The first curing hole 120 may include a first frame (not shown) to cure the sealant and anisotropic conductive film (ACF) 30 applied between the pad portion 14 of the LED element 10 and the drive IC 20. A plurality is formed in 100). The first curing hole 120 is formed next to the first light emitting cell seating part 110, and is a sealant and anisotropic conductive coating applied between the pad part 14 of the LED element 10 and the drive IC 20. It is preferable that the film 30 be formed to a size capable of curing only the film 30.

제2 경화용 홀(220)은 오엘이디 소자(10)의 패드부(14)와 드라이브 IC(20) 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름(ACF)(30)을 경화시키기 위하여 제2 프레임(200)에 다수 개 형성된다. 이러한 제2 경화용 홀(220)은 제1 프레임(100)에 형성된 복수개의 제1 경화용 홀(120)과 대칭되는 배열을 가지며, 제1 경화용 홀(120)의 크기와 동일하게 형성된다.The second curing hole 220 may include a second frame (not shown) to cure the sealant and anisotropic conductive film (ACF) 30 applied between the pad portion 14 of the LED element 10 and the drive IC 20. A plurality is formed in 200). The second curing hole 220 has an arrangement symmetrical with the plurality of first curing holes 120 formed in the first frame 100, and is formed to have the same size as the first curing hole 120. .

가이드부(230)는 제2 프레임(200)의 제2 발광셀 안착부(210) 사이에 길게 형성되며, 제2 발광셀 안착부(210)에 안착되는 오엘이디 소자(10)가 이탈하는 것을 방지하기 위한 이탈방지홈(232)을 구비한다.The guide part 230 is formed between the second light emitting cell seating part 210 of the second frame 200 to be long, and the OLED element 10 seated on the second light emitting cell seating part 210 is separated. It is provided with a departure prevention groove 232 to prevent.

프레임 연결부(300)는 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)을 연결하여 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)을 접었다 폈다하기 위한 것으로서, 경첩을 이용하여 형성할 수 있다.The frame connecting part 300 is for folding and unfolding the first frame 100 and the second frame 200 by connecting the first frame 100 and the second frame 200, and may be formed using a hinge. .

잠금부(400)는 프레임 연결부(300)를 이용해 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)을 접었을 경우, 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)의 접힌 상태를 유지하기 위한 장치이다. 이러한 잠금부(400)는 잠금 레버를 이용하여 형성할 수 있다.When the locking unit 400 folds the first frame 100 and the second frame 200 using the frame connecting unit 300, the locking unit 400 maintains the folded state of the first frame 100 and the second frame 200. Device. The locking unit 400 may be formed using a locking lever.

이와 같이, 제1 프레임(100) 및 제2 프레임(200)에 형성된 구성요소들은 유브이에 의한 오엘이디 소자(10)의 손상을 최소화하기 위한 배열을 가진다. 즉, 제1 프레임(100)에 형성된 복수개의 제1 경화용 홀(120)은 두 개씩 인접되도록 배치되고, 제2 프레임(200)에 형성된 복수개의 제2 경화용 홀(220)도 제1 경화용 홀(120)과 마찬가지로 두 개씩 인접되도록 배치된다. As such, the components formed in the first frame 100 and the second frame 200 have an arrangement for minimizing damage to the ODL element 10 by the UV. That is, the plurality of first curing holes 120 formed in the first frame 100 are disposed so as to be adjacent to each other, and the plurality of second curing holes 220 formed in the second frame 200 also undergo first curing. Like the hole 120 is disposed so as to be adjacent to each other.

보다 상술하면, 제1 발광셀 안착부(110) 및 제2 발광셀 안착부(210)와 제1 경화용 홀(120) 및 제2 경화용 홀(220)이 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200) 상에서 서로 대칭되게 형성되되, 제1 경화용 홀(120) 및 제2 경화용 홀(220) 각각이 두 개씩 서로 인접하게 배치된다.More specifically, the first light emitting cell seating unit 110, the second light emitting cell seating unit 210, the first curing hole 120, and the second curing hole 220 may be formed of the first frame 100 and the first frame 100. The two frames 200 are symmetrically formed with each other, and each of the first curing holes 120 and the second curing holes 220 is disposed adjacent to each other.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치를 이용한 경화 방법에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a curing method using the UV curing device according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 제2 발광셀 안착부(210)에 오엘이디 소자(10)의 발광셀(12)을 올려놓고 제2 경화용 홀(220)에 오엘이디 소자(10)의 패드부(14)와 드라이브 IC(20) 사이 에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름(ACF)(30)이 놓이도록 오엘이디 소자(10)를 배치한다.First, the light emitting cell 12 of the LED element 10 is placed on the second light emitting cell seating part 210, and the pad part 14 and the drive of the LED element 10 are placed in the second curing hole 220. The ODL element 10 is disposed so that the sealant and the anisotropic conductive film (ACF) 30 applied between the ICs 20 are placed.

다음에, 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)을 접어 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)이 접하도록 한다. 이때, 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)은 프레임 연결부(300)에 의해 접혀지며, 제2 발광셀 안착부(210)는 제1 발광셀 안착부(110)와 일치되도록 접하며, 제2 경화용 홀(220)은 제1 경화용 홀(120)과 일치되도록 접한다.Next, the first frame 100 and the second frame 200 are folded so that the first frame 100 and the second frame 200 come into contact with each other. In this case, the first frame 100 and the second frame 200 are folded by the frame connecting part 300, and the second light emitting cell seating part 210 is in contact with the first light emitting cell seating part 110. The second curing hole 220 is in contact with the first curing hole 120.

다음에, 잠금부(400)를 이용하여 제1 프레임(100)과 제2 프레임(200)이 접혀진 상태를 유지하도록 한다. 이어서, 제2 프레임(200) 위에서 유브이를 조사하여 실런트 및 이방성 도전 필름(30)을 경화시킨 후, 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치를 뒤집어 제1 프레임(100) 위에서 유브이를 조사하여 다시 실런트 및 이방성 도전 필름(30)을 경화시킨다. 이때, 제1 프레임(100) 위에서 유브이를 조사한 후 제2 프레임(200) 위에서 유브이를 조사할 수 있음은 당연하다.Next, the first frame 100 and the second frame 200 are maintained in a folded state by using the locking part 400. Subsequently, after irradiating the UV on the second frame 200 to cure the sealant and the anisotropic conductive film 30, the UV curing apparatus according to the embodiment of the present invention is turned upside down to irradiate the UV on the first frame 100. The sealant and the anisotropic conductive film 30 are cured. At this time, it is obvious that the UV may be irradiated on the second frame 200 after the UV is irradiated on the first frame 100.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치는 유브이 경화 시 드라이브 IC가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 라인 결함 등의 문제를 개선할 수 있으며, 여러 개의 오엘이디 소자를 손쉽게 경화시킬 수 있다.As such, the UV curing apparatus according to the embodiment of the present invention can improve a problem such as a line defect by keeping the drive IC flat when the UV curing does not apply stress to the drive IC. Can be easily cured.

이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술 적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings and tables, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various forms, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. Those skilled in the art can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 실시예에 따른 유브이 경화 장치에 의하면, 유브이 경화 시 드라이브 IC가 평평한 상태를 유지하여 드라이브 IC에 스트레스가 가해지지 않도록 함으로써 라인 결함 등의 문제를 개선할 수 있으며, 손쉽게 경화 작업을 진행할 수 있도록 한다.According to the UV curing device according to an embodiment of the present invention, the drive IC is kept flat when the UV is hardened so that stress is not applied to the drive IC, thereby improving problems such as line defects, and the hardening operation can be easily performed. Make sure

Claims (9)

제1 및 제2 프레임;First and second frames; 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 상기 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 발광셀 안착부;A plurality of first light emitting cell seating parts formed in the first frame to seat light emitting cells of an LED element; 상기 오엘이디 소자의 발광셀을 안착하기 위하여 상기 제2 프레임에 형성되며, 상기 제1 프레임에 형성된 상기 복수의 제1 발광셀 안착부와 대칭되는 배열을 가지는 복수의 제2 발광셀 안착부;A plurality of second light emitting cell seating parts formed in the second frame to seat the light emitting cells of the LED element and having an arrangement symmetrical with the plurality of first light emitting cell seating parts formed in the first frame; 상기 오엘이디 소자의 패드부와 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 상기 제1 프레임에 형성되는 복수의 제1 경화용 홀; 및A plurality of first curing holes formed in the first frame to cure the sealant and the anisotropic conductive film applied between the pad portion of the OLED element and the drive IC; And 상기 오엘이디 소자의 패드부와 상기 드라이브 IC 사이에 도포된 실런트 및 이방성 도전 필름을 경화시키기 위하여 상기 제2 프레임에 형성되며, 상기 제1 프레임에 형성된 상기 복수의 제1 경화용 홀과 대칭되는 배열을 가지는 복수의 제2 경화용 홀을 포함하는 유브이 경화 장치.An array formed in the second frame to cure the sealant and the anisotropic conductive film applied between the pad portion of the ODL element and the drive IC, and arranged to be symmetrical with the plurality of first curing holes formed in the first frame. UV curing apparatus comprising a plurality of second curing holes having a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 발광셀 안착부는 상기 오엘이디 소자의 기판의 스크래치를 방지하고, 유브이에 견딜 수 있도록 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유브 이 경화 장치.And the first and second light emitting cell seating portions are formed of silicon to prevent scratches of the substrate of the LED element and to withstand the UV. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 발광셀 안착부의 크기 및 형상은 상기 오엘이디 소자의 기판의 크기 및 형상에 대응되게 형성되는 것을 특징으로 하는 유브이 경화 장치.The size and shape of the first and second light emitting cell seating portion is a UV curing apparatus, characterized in that formed to correspond to the size and shape of the substrate of the LED element. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 프레임은 각각 상기 제1 및 제2 발광셀 안착부를 삽입하기 위한 제1 및 제2 삽입부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유브이 경화 장치.And the first and second frames further include first and second inserting portions for inserting the first and second light emitting cell seating portions, respectively. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 발광셀 안착부 사이에 길게 형성되며, 상기 제2 발광셀 안착부에 안착되는 상기 오엘이디 소자가 이탈하는 것을 방지하기 위한 이탈방지홈을 구비하는 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유브이 경화 장치.A yuv is formed between the second light emitting cell seating portion, and further comprising a guide unit having a departure preventing groove for preventing the OLED element seated on the second light emitting cell seating portion is separated. Curing device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 연결하여 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 접었다 폈다하기 위한 프레임 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유브이 경화 장치.And a frame connection part for connecting the first frame and the second frame to fold and unfold the first frame and the second frame. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 프레임 연결부는 경첩을 포함하는 것을 특징으로 하는 유브이 경화 장치.And the frame connecting portion comprises a hinge. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 프레임 연결부를 이용해 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임을 접었을 경우, 상기 제1 프레임과 상기 제2 프레임의 접힌 상태를 유지하기 위한 잠금부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유브이 경화 장치.When the first frame and the second frame is folded using the frame connecting portion, the UV curing apparatus further comprises a lock for maintaining the folded state of the first frame and the second frame. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 경화용 홀은 유브이에 의한 소자의 손상을 최소화하기 위하여 각각 두 개씩 인접하게 형성되는 것을 특징으로 하는 유브이 경화 장치.The first and second curing holes are UV curing apparatus, characterized in that the two are formed adjacent to each other in order to minimize the damage of the device by the UV.
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