KR100779942B1 - 두께측정센서를 구비한 유기 박막 증착 장치 및 이의 증착방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기 이엘 소자의 제조 공정에서 유기 증착에 사용되는 유기 박막 증착 장치 및 이의 증착 방법에 관한 것으로서, 이러한 본 발명의 유기 박막 증착 장치는, 진공 챔버내에 설치되고 내부에 유기물을 수용하는 증발원과, 상기 증발원 상부에 배치된 기판, 기판의 하부에 개폐 가능하도록 설치된 제1 셔터부를 포함하여, 초기 파라메터 값에 따라 상기 유기물을 증발시켜 상기 기판 상에 증착시키는 유기 박막 증착 장치에 있어서, 증발원으로부터 증발하는 유기물의 증발 속도를 측정하여 유기물의 증착 두께를 환산하는 제1 두께측정센서; 제1 두께측정센서를 통해 측정된 증착 두께에 따라 제1 두께측정센서에서 감지된 증발 속도를 보정하도록 기준 파라메터가 기 설정된 제2 두께측정센서; 제2 두께측정센서에 개폐가 가능하도록 결합되어 온/오프 동작에 따라 제2 두께측정센서의 사용 유무를 결정하는 제2 셔터부; 제2 셔터부의 온/오프 동작을 제어하는 한편, 제1 두께측정센서로부터 측정된 유기물의 증발 속도를 인가받아 제2 두께측정센서의 기준 파라메터와 비교하고, 비교 결과 일치하지 않으면 상기 초기 파라메터 값을 보정하도록 보정치를 산출하여 제1 두께측정센서로 전달하는 제어부를 포함하여 이루어진다.

유기 증착, 증발원, 셔터부, 증착 두께, 증발 속도, 보정, 파라메터

Description

두께측정센서를 구비한 유기 박막 증착 장치 및 이의 증착 방법 {Organic thin-film deposition apparatus having thickness measure sensor and method of using the same}

도 1은 종래 기술에 따른 유기 박막 증착 장치의 구조를 나타낸 도면,

도 2는 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치의 구조를 나타낸 도면,

도 3은 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치에서 두께측정센서의 연결 관계를 나타낸 구성블럭도,

도 4는 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치를 이용한 증착 방법에서 초기 셋팅 단계를 설명하기 위한 흐름도,

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법을 설명하기 위한 흐름도,

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **

100;유기 박막 증착 장치 110;진공 챔버

120;유리 기판 130;제1 셔터부

140;도가니 150;열선

160;증발원 170;배기시스템

180;제1 두께측정센서 190;제2 두께측정센서

192;제2 셔터부 210;제어부

230;보정산출부

본 발명은 유기 이엘 소자의 제조 공정에서 유기 증착에 사용되는 유기 박막 증착 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 상에 증착되는 유기 박막의 두께를 조절하여 두께의 균일성을 향상시키고 증착 공정의 양산성을 극대화시키기 위한 두께측정센서를 구비한 유기 박막 증착 장치 및 이를 이용한 두께 제어 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 유기 이엘 소자는 대표적인 평판 디스플레이 소자의 하나로서, 양전극층과 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막이 삽입되어 있는 구조를 이룬다. 따라서, 이러한 유기 이엘 소자를 제조함에 있어 유기 발광층을 포함한 유기 박막을 형성하기 위해서는 유기물을 증착하는 공정이 필요하게 된다.

그런데, 유기물은 무기물과 달리 원자들의 집단인 분자들이 서로 연결되어 있으며, 각 유기 분자들은 단원자 혹은 단분자의 무기물에 비해 매우 무겁고 외부 로부터의 전자선 또는 이온 플라즈마 등의 높은 열에너지에 의해 결합이 쉽게 깨어지기 때문에, 무기물에 비해 원래의 특성을 비교적 쉽게 잃어버리는 경향이 있다.

이러한 유기물의 특성때문에 유기물을 증착하는 공정에서는 전자선 또는 플라즈마를 이용하는 방법보다는 비교적 작은 열에너지를 가하여 유기물을 진공 승화시키거나 증발시키는 열증착(Thermal evaporation) 방법을 주로 이용하고 있다.

즉, 열증착 방법은 유기 박막 증착 장치의 진공 챔버에 열을 가하여 내부에 수용된 유기물을 증착 기판을 향해 증발시킴으로써 증착 기판 상에 소정 두께의 유기물이 증착되도록 하는 방법이다.

도 1은 종래 기술에 따른 유기 박막 증착 장치의 구조를 나타낸 도면으로, 전체 구성을 살펴보면 크게 진공 챔버(11)와 전원으로 이루어지며, 진공 챔버(11) 내의 상부에는 유기물이 증발되어 증착될 증착 기판(12)이 배치되어 있다. 그리고, 증착 유리기판(12) 하부에는 개폐 가능한 셔터부(13)가 설치되어 있으며, 셔터부(13)의 하부에는 유기물을 상부의 증착 기판(12)으로 증발시키도록 유기물을 수용하는 도가니(14) 및 도가니(14) 주위에서 열을 가하는 가열용 열선(15)을 포함한 증발원(16)이 형성되어 있다. 또한, 증발원(16)의 상부에는 유기물이 증발하는 영역내에 위치되어 유기물의 증착 두께를 측정하는 두께측정센서(18)가 설치되어 있고, 진공 챔버(11)의 일측에는 진공 챔버(11) 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템(17)이 설치되어 있다.

이때, 두께측정센서(18)는 증발원(16)으로부터 증발되는 유기물의 증발 속도를 조절하여 증착 기판(12) 상에 일정한 두께의 유기물이 증착되도록 하기 위한 것 으로, 도시된 바와 같이 크리스탈 상에 접촉되는 유기물의 증발 속도를 측정하여 증착된 유기물의 증착 두께를 환산하는 크리스탈 센서(18a)가 고정부(18b)에 내설되는 구조로 이루어진다.

따라서, 종래의 유기 박막 증착 장치(10)는 증발원(16)으로부터 증발되는 유기물이 상부의 증착 기판(12)의 표면에 증착됨에 따라 소정 두께의 유기 박막이 형성되는데, 이때 유기 박막의 두께는 유기 이엘 소자의 성능을 보장하기 일정한 두께가 유지되어야 한다. 이를 위해 각 유기물의 증착 두께는 전술한 두께측정센서(18)를 이용함으로써 유기물의 증발 속도 파라미터에 의해 조절될 수 있다.

그런데, 이러한 종래의 두께측정센서(18)는 증착 기판(12) 상에 증착되는 유기물의 두께를 측정하기 위하여 증착되는 유기물의 일부가 크리스탈센서(18a)에 증착하게 되기 때문에 크리스탈 센서(18a)의 수명이 극히 짧아져, 일정 기간(통상 24시간 정도)동안 사용하고 나면 교체 작업이 필요하게 된다.

그리고, 교체시에는 증발원(16)의 히팅 동작을 중지하고 새로운 두께측정센서를 교체한 후, 다시 증발원(16)을 가열하여 유기물의 증발량이 균일화·안정화될 때까지의 가열하여야 하기 때문에 히팅 동작을 위한 준비 시간이 필요할 뿐만 아니라, 유기 증착을 위한 초기 파라메터 값을 설정하는 시간이 3 내지 4시간 정도 별도로 소요된다는 문제점이 있다. 이는 유기 박막 증착 공정의 양산성을 저하시키는 큰 요인이 되고 있다.

또한, 두께측정센서(18)의 짧은 수명으로 인한 성능 저하 및 두께측정센서(18) 자체의 편차로 인하여 증착 기판(12) 상에 증착되는 유기물이 일정한 두께로 균일하게 증착되지 않아, 이러한 증착 공정을 통해 제조된 유기 이엘 소자는 재현성이 떨어지는 문제점이 있다.

이에 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 증발원으로부터 증발되는 유기물의 증발 속도를 두개의 센서를 통해 조절하여, 유기물이 유리기판 상에 일정 두께로 균일하게 증착되게 함으로써 유기 박막 두께의 균일성을 향상시킨 두께측정센서를 구비한 유기 박막 증착 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 전술한 유기 박막 증착 장치를 이용하여 증착 공정에 따른 작업 시간을 단축시킴으로써 양산성을 극대화시키는 두께 제어 방법을 제공하는 데 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유기 박막 증착 장치는 진공 챔버내에 설치되고 내부에 유기물을 수용하는 증발원과, 상기 증발원 상부에 배치된 기판, 상기 기판의 하부에 개폐 가능하도록 설치된 제1 셔터부를 포함하여, 초기 파라메터 값에 따라 상기 유기물을 증발시켜 상기 기판 상에 증착시키는 유기 박막 증착 장치에 있어서, 상기 증발원으로부터 증발하는 유기물의 증발 속도를 측정하여 상기 유기물의 증착 두께를 환산하는 제1 두께측정센서; 상기 제1 두께측정센서를 통해 측정된 증착 두께에 따라 상기 제1 두께측정센서에서 감지된 증발 속도를 보정하도록 기준 파라메터가 기 설정된 제2 두께측정센서; 상기 제2 두께측정센서에 개폐가 가능하도록 결합되어 온/오프 동작에 따라 상기 제2 두께측정센서의 사용 유무를 결정하는 제2 셔터부; 상기 제2 셔터부의 온/오프 동작을 제어하는 한편, 상기 제1 두께측정센서로부터 측정된 유기물의 증발 속도를 인가받아 상기 제2 두께측정센서의 기준 파라메터와 비교하고, 상기 비교 결과 일치하지 않으면 상기 초기 파라메터 값을 보정하도록 보정치를 산출하여 상기 제1 두께측정센서로 전달하는 제어부를 포함하여 이루어진다.

이때, 상기 제2 두께측정센서는 상기 유리 기판이 위치한 수평선과 동일하게 설치되고, 상기 기준 파라메터는 상기 증발원으로부터 증발하는 유기물의 증발 속도인 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치를 이용한 두께 제어 방법은 진공 챔버내에 배치된 제1 두께측정센서에 초기 파라메터 값를 설정하고, 제2 두께측정센서에는 상기 초기 파라메터 값과 동일한 기준 파라메터를 셋팅하는 제1단계; 상기 제2 두께측정센서의 셔터부를 오프 상태로 설정한 다음, 상기 제1 두께측정센서에 설정된 초기 파라메터 값으로 기판의 표면에 유기물을 증착하는 제2단계; 상기 진공 챔버 내에서 상기 유기물의 증발 속도를 측정하여 증착 두께를 감지하는 제3단계; 상기 감지된 증착 두께에 따른 상기 유기물의 증발 속도 파라메터를 상기 제2 두께측정센서에서 기 설정된 기준 파라메터와 비교하여 일치 여부를 판단하는 제4단계; 상기 제4단계를 거친 결과, 일치하지 않으면 상기 기준 파라메터를 토대 로 상기 제1 두께측정센서의 초기 파라메터 값을 보정하는 제5단계; 및 상기 보정된 초기 파라메터 값으로 상기 유기 증착을 계속 수행하는 제6단계를 포함한다.

또한, 다른 실시예로서 진공 챔버내에 배치된 제1 두께측정센서에 초기 파라메터 값를 설정하고, 제2 두께측정센서에는 상기 초기 파라메터 값과 동일한 기준 파라메터를 셋팅하는 제1단계; 상기 제2 두께측정센서의 셔터부를 오프 상태로 설정한 다음, 상기 제1 두께측정센서에 설정된 초기 파라메터 값으로 기판의 표면에 유기물을 증착하는 제2단계; 상기 유기물을 증착하는 과정에서 상기 제1 두께측정센서의 교체가 필요한 경우 상기 제1 두께측정센서를 교체한 후 상기 제2 두께측정센서에서 기 설정된 기준 파라메터 값으로 보정하는 제3 단계를 포함하기도 한다.

이하는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치의 구조를 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치에서 두께측정센서의 연결 관계를 나타낸 구성블럭도이다.

먼저 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치(100)는 크게 진공 챔버(110)와 전원으로 이루어진다.

그리고, 진공 챔버(10) 내의 상부에는 유기물이 증발되어 증착될 소정 유리기판(120)이 배치되어 있고, 유리기판(120)의 하부에는 개폐 가능한 제1 셔터부(130)가 설치되어 있으며, 제1 셔터부(130)의 하부에는 유기물을 상부의 유리기판 (120)으로 증발시키도록 유기물을 수용하는 도가니(140) 및 도가니(140) 주위에서 열을 가하는 가열용 열선(150)을 포함한 증발원(160)이 형성되어 있다. 또한, 증발원(160)의 상부에는 증발원(160)으로부터 증발하는 유기물의 증발 속도를 측정하여 두께로 환산하는 제1 및 제2 두께측정센서(180,190)가 설치되어 있고, 제2 두께측정센서(190)에는 제2 셔터부(192)가 설치되어 있으며, 진공 챔버(110)의 일측에는 진공 챔버(110) 내의 배기가스를 배출하는 배기 시스템(170)이 설치되어 있다.

이러한 구성을 갖는 본 발명의 유기 박막 증착 장치(100)는 유기 증착 공정시 증발원(160)에 열을 가하여 내부에 수용된 유기물이 증발되도록 하고, 이때 제1 셔터부(130)를 개방하여 도가니(140)로부터 증발되는 유기물이 제1 셔터부(130)의 개구를 통해 유리기판(120)에 이르도록 한다. 그러면, 이러한 유기물이 유리기판(120)의 표면에 증착되어 소정 두께의 유기 박막을 형성하게 되는데, 이때 유기 박막의 두께는 유기 이엘 소자의 성능을 보장하기 일정한 두께가 유지되어야 한다. 이를 위해 각 유기물의 증착 두께는 전술한 제1 및 제2 두께측정센서(180,190)를 이용하여 유기물의 증발 속도 파라미터를 조절함으로써 이루어진다.

즉, 제1 두께측정센서(180)는 증발원(160)으로부터 증발되는 유기물의 증발 속도를 조절하여 유리기판(120) 상에 일정한 두께의 유기물이 증착되도록 제어하기 위한 것으로, 초기에 진공 증착 장치내의 온도, 증착 물질의 증착량, 증착시간, 압력 및 증착 두께 등 각종 파라메터에 따른 유기물의 증발 속도('초기 파라메터'라 칭함)를 설정하여 증착 두께로 환산한 다음, 유기 증착이 시작되면 설정된 초기 파라메터로 유기물을 증착시키면서 유리기판(120) 상에 증착되는 유기물의 증착 두께 를 측정한다.

제2 두께측정센서(190)는 기 설정된 유기물의 증발 속도('기준 파라메터'라 칭함)를 통해 제1 두께측정센서(180)의 초기 파라메터 값을 조절함으로써, 제1 두께측정센서(180)의 짧은 수명을 갖는 특성 및 자체 편차로 인해 초기 파라메터 값이 변하고 유기물의 증착 두께가 불균일하게 형성되는 것을 방지한다.

이러한 제2 두께측정센서(190)는 도시된 바와 같이 유리기판(120)이 위치한 수평선과 거의 동일하게 위치되어, 유리기판(120) 상에 증착되는 실제 유기물의 증착 두께와 동일한 증착 두께를 측정함으로써 정확한 유기물의 증발 속도를 알 수 있다. 이는 초기 셋팅 단계에서 기준 파라메터로 설정될 유기물의 증발 속도를 정확하게 감지하기 위함이다.

제2 두께측정센서(190)에 형성된 제2 셔터부(192)는 온(ON) 또는 오프(OFF) 상태로 개폐가 가능한 것으로, 평상시에는 오프 상태로 두어 제2 두께측정센서(190)의 수명을 연장시키고, 필요시에만 온 하여 제1 두께측정센서(180)의 파라메터를 조절하도록 한다.

이러한 각 구성요소의 제1 두께측정센서(180)와 제2 두께측정센서(190) 및 제2 셔터부(192)는 도 3에 도시된 바와 같이 제어부(210) 및 보정산출부(230)와 상호 연계되어 이루어진다.

여기에 도시된 바와 같이 제1 두께측정센서(180)는 초기에 설정된 초기 파라메터 및 유리기판(120) 상에 증착되는 유기물의 증착 두께를 제어부(210)로 전달하고, 제2 두께측정센서(190)는 제1 두께측정센서(180)에 설정된 초기 파라메타를 제 어부(210)로부터 인가받아 기준 파라메터로 설정한다.

그러면, 제어부(210)는 제1 두께측정센서(180)로부터 감지되는 유기물의 증발속도를 인가받아 제2 두께측정센서(190)에서의 기준 파라메터를 비교함으로써 보정 유무를 판단하는 한편, 제2 두께측정센서(190)의 사용 유무에 따라 제2 셔터부(192)의 개폐 동작을 조절하는 기능을 한다.

제어부(210)에서 비교 판단한 결과, 제1 두께측정센서(180)로부터 감지된 유기물의 증발 속도와 제2 두께측정센서(190)에서 기설정된 기준 파라메터가 일치하지 않아 보정이 필요할 경우에는 보정산출부(230)에서 정해된 연산에 따라 보정치를 산출하여 제1 두께측정센서(180)로 전달한다. 이와 같은 보정 후에는 보정된 파라메터로 유기 증착을 수행함으로써 제1 두께측정센서(180)의 특성상 짧은 수명으로 인한 성능 저하를 보완하고, 수명이 다 한 제1 두께측정센서(180)를 교체 후 보정하기까지의 시간을 현저히 줄일 수 있다.

이와 같이 구성되는 유기 박막 증착 장치의 동작 과정을 기초하여 증착 방법을 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 따른 유기 박막 증착 장치를 이용한 증착 방법에서 초기 셋팅 단계를 설명하기 위한 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 방법을 설명하기 위한 흐름도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

먼저 도 4를 참조하여 본 발명의 유기 박막 증착 장치를 이용한 두께 제어 방법을 설명하면, 초기 셋팅 단계는 우선, 유기 박막 진공 증착 장치 내의 온도, 증착 물질의 증착량, 증착시간, 압력 및 증착 두께 등 각종 파라메터에 따른 유기물의 증발 속도 파라메터(이하, '초기 파라메터')를 설정하여 제1 두께측정센서(180)에 초기 파라메터로 셋팅함과 아울러 증착 두께로 환산한 다음, 제2 두께측정센서(190)에 제1 두께측정센서(180)와 동일한 초기 파라메터를 기준 파라메터로서 미리 설정해 둔다(S1,S2).

이어, 유기 박막 증착 장치(100)의 가열용 열선(150)을 이용하여 유기물이 수용된 도가니(140)를 히팅(heating)함으로써 유기물이 증발될 수 있는 소정 온도까지 승온한다(S3).

이와 같이 소정 온도에서 일정 시간동안 계속 열을 가함으로써 도가니(140)로부터 유기물이 증발되는 양과 속도가 균일화·안정화되면, 제2 두께측정센서(190)의 제2 셔터부(192)를 오프하여 제2 두께측정센서(190)의 수명이 초기 상태로 유지되게 한 후, 제1 셔터부(130)를 개방한다(S4~S6).

그러면, 도가니(140)로부터 증발되는 유기물이 제1 두께측정센서(180)에 기 설정된 초기 파라메터 값으로 유리기판(120)에 이르게 되는데, 이를 통해 유기물이 유리기판(120)의 표면에 증착되어 소정 두께의 유기 박막을 형성하게 된다(S7).

이후, 유기 박막 형성 과정에서 제1 두께측정센서(180)의 짧은 수명 또는 자체의 편차로 인하여 교체 또는 보정이 필요한 경우에는 제2 두께측정센서(190)에 기 설정된 기준파라메터를 토대로 유기물의 증발 속도를 조절한다.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 두께측정센서(180)의 교체가 필요한 경우 에는 증발원(160)의 히팅 동작을 중지하고 새로운 두께측정센서로 교체한 다음, 다시 증발원(160)을 가열하여 유기물의 증발량이 균일화·안정화될 때까지 소정 온도로 승온시킨다(S11,S12).

이어, 오프 상태로 되어있는 제2 셔터부(192)를 개방하여 제2 두께측정센서(190)의 기준 파라메터와 동일하게 제1 두께측정센서(180)의 초기 파라메터를 설정한다(S13,S14).

설정 완료 후, 제2 셔터부(192)를 오프 상태로 전환하여 제2 두께측정센서(190)의 동작을 중지하고, 교체된 제1 두께측정센서(180)를 기준으로 유기 증착 공정을 계속 수행한다(S15~S17).

한편, 제1 두께측정센서(180)의 보정이 필요한 경우에는 도 6에 도시된 바와 같이 우선 제1 두께측정센서(180)로부터 측정된 증착 두께로 유기물의 증발 속도를 측정한다(S21).

이어, 오프 상태로 되어있는 제2 셔터부(192)를 개방하여 전 단계를 통해 예측되는 유기물의 증발 속도와 제2 두께측정센서(190)에 기 설정된 기준 파라메터를 비교한다(S22,S23). 비교 결과, 제1 두께측정센서(180)로부터 측정된 유기물의 증발 속도와 기준 파라메터가 일치하지 않으면 보정이 필요한 것으로 판단하여, 보상산출부(230)에서 정해진 연산을 통해 보정치를 산출한다(S24).

산출된 보정치를 제1 두께측정센서(180)로 전달하여 초기 파라메터를 보정한 후, 제2 셔터부(192)를 오프 상태로 전환시켜 제2 두께측정센서(190)의 동작을 중지한다(S25,S26).

그런 다음, 보정된 제1 두께측정센서(180)의 파라메터를 기준으로 유기 증착 공정을 계속 수행하는데, 이후에 다시 보정이 필요한 경우나 교체시에는 리턴되어 전술한 바와 같은 단계를 반복하여 이루어진다(S27).

상술한 바와 같이 발명에 따르면, 증발원으로부터 증발되는 유기물의 증발 속도를 두개의 센서를 통해 조절하여 유리기판 상에 일정 두께의 유기 박막이 균일하게 형성되도록 함으로써 유기 박막 두께의 균일성을 향상시켜 소자의 재현성을 높이는 효과가 있다.

또한, 두께측정센서의 짧은 수명으로 인한 성능 저하를 보완하고, 교체 후 보정하기까지의 시간을 현저히 줄여 양산성을 극대화시키는 효과가 있다.

Claims (8)

1. 진공 챔버내에 설치되고 내부에 유기물을 수용하는 증발원과, 상기 증발원 상부에 배치된 기판, 상기 기판의 하부에 개폐 가능하도록 설치된 제1 셔터부를 포함하여, 초기 파라메터 값에 따라 상기 유기물을 증발시켜 상기 기판 상에 증착시키는 유기 박막 증착 장치에 있어서,

   상기 증발원으로부터 증발하는 유기물의 증발 속도를 측정하여 상기 유기물의 증착 두께를 환산하는 제1 두께측정센서;

   상기 제1 두께측정센서를 통해 측정된 증착 두께에 따라 상기 제1 두께측정센서에서 감지된 증발 속도를 보정하도록 기준 파라메터가 기 설정된 제2 두께측정센서;

   상기 제2 두께측정센서에 개폐가 가능하도록 결합되어 온/오프 동작에 따라 상기 제2 두께측정센서의 사용 유무를 결정하는 제2 셔터부;

   상기 제2 셔터부의 온/오프 동작을 제어하는 한편, 상기 제1 두께측정센서로부터 측정된 유기물의 증발 속도를 인가받아 상기 제2 두께측정센서의 기준 파라메터와 비교하고, 상기 비교 결과 일치하지 않으면 상기 초기 파라메터 값을 보정하도록 보정치를 산출하여 상기 제1 두께측정센서로 전달하는 제어부

   를 포함하는 두께측정센서를 구비한 유기 박막 증착 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제2 두께측정센서의 기준 파라메터는 상기 증발원으로부터 증발하는 유 기물의 증발 속도인 것을 특징으로 하는 두께측정센서를 구비한 유기 박막 증착 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 제2 두께측정센서는 상기 기판이 위치한 수평선과 동일하게 설치된 것을 특징으로 하는 두께측정센서를 구비한 유기 박막 증착 장치.
4. 진공 챔버내에 배치된 제1 두께측정센서에 초기 파라메터 값를 설정하고, 제2 두께측정센서에는 상기 초기 파라메터 값과 동일한 기준 파라메터를 셋팅하는 제1단계;

   상기 제2 두께측정센서의 셔터부를 오프 상태로 설정한 다음, 상기 제1 두께측정센서에 설정된 초기 파라메터 값으로 기판의 표면에 유기물을 증착하는 제2단계;

   상기 진공 챔버 내에서 상기 유기물의 증발 속도를 측정하여 증착 두께를 감지하는 제3단계;

   상기 감지된 증착 두께에 따른 상기 유기물의 증발 속도 파라메터를 상기 제2 두께측정센서에서 기 설정된 기준 파라메터와 비교하여 일치 여부를 판단하는 제4단계;

   상기 제4단계를 거친 결과, 일치하지 않으면 상기 기준 파라메터를 토대로 상기 제1 두께측정센서의 초기 파라메터 값을 보정하는 제5단계; 및

   상기 보정된 초기 파라메터 값으로 상기 유기 증착을 계속 수행하는 제6단계

   를 포함하는 유기 박막 증착 장치를 이용한 두께 제어 방법.
5. 제4항에 있어서,

   상기 제2 두께측정센서는 상기 제2 두께측정센서와 개폐가 가능하도록 결합된 셔터부의 온, 오프 동작에 따라 사용이 가능한 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치를 이용한 두께 제어 방법.
6. 제5항에 있어서,

   상기 제2 단계에서는 상기 셔터부를 오프하여 상기 제2 두께측정센서의 사용을 중지하고, 상기 제4단계에서는 상기 셔터부를 개방하여 상기 제2 두께측정센서의 기준 파라메터를 이용하며, 상기 제6단계에서는 다시 상기 셔터부를 오프하여 상기 제2 두께측정센서의 사용을 중지하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치를 이용한 두께 제어 방법.
7. 진공 챔버내에 배치된 제1 두께측정센서에 초기 파라메터 값를 설정하고, 제2 두께측정센서에는 상기 초기 파라메터 값과 동일한 기준 파라메터를 셋팅하는 제1단계;

   상기 제2 두께측정센서의 셔터부를 오프 상태로 설정한 다음, 상기 제1 두께측정센서에 설정된 초기 파라메터 값으로 기판의 표면에 유기물을 증착하는 제2단 계;

   상기 유기물을 증착하는 과정에서 상기 제1 두께측정센서의 교체가 필요한 경우 상기 제1 두께측정센서를 교체한 후 상기 제2 두께측정센서에서 기 설정된 기준 파라메터 값으로 보정하는 제3 단계

   를 포함하는 유기 박막 증착 장치를 이용한 두께 제어 방법.
8. 제4항 또는 제7항에 있어서,

   상기 초기 파라메터는 상기 유기물이 유리 기판을 향해 증발하는 증발 속도인 것을 특징으로 하는 유기 박막 증착 장치를 이용한 두께 제어 방법.

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