KR100775028B1 - Stacking method of unit electrode for the stacked type of polymer-condenser - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 일반적인 적층형 고분자 콘덴서의 제조공정을 나타내는 블럭도이다.1 is a block diagram showing a manufacturing process of a general multilayer polymer capacitor.
도 2는 일반적인 적층형 고분자 콘덴서의 구조를 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing the structure of a general multilayer polymer capacitor.
도 3은 일반적인 적층형 고분자 콘덴서용 단위 전극의 적층형태를 나타내는 사진 및 A-A 선 단면도이다.3 is a photograph and a cross-sectional view taken along a line A-A showing the stacked form of a unit electrode for a general multilayer polymer capacitor.
도 4는 본 발명에 따른 적층형 고분자 콘덴서용 단위 전극의 적층형태를 나타내는 사진 및 B-B 선 단면도이다.4 is a photograph and a cross-sectional view taken along line B-B showing a stacked form of a unit electrode for a multilayer polymer capacitor according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 적층형 고분자 콘덴서용 단위 전극의 적층을 위한 지그를 나타내는 평면도 및 C-C 선 단면도이다.5 is a plan view and a cross-sectional view taken along line C-C showing a jig for stacking unit electrodes for a multilayer polymer capacitor according to the present invention.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10 : 알루미늄 산화피막 11 : 에칭박10 aluminum oxide film 11: etching foil
12 : 전도성 고분자층 13 : 카본층12
14 : 은층 15 : 음극 리드 프레임14
16 : 양극 리드 프레임 17 : 에폭시 몰딩16: anode lead frame 17: epoxy molding
18 : 은접착제 19 : 양극18 silver adhesive 19 anode
20 : 음극 21 : 단위 전극20: cathode 21: unit electrode
22 : 지그22: jig
본 발명은 적층형 알루미늄 고분자 콘덴서의 한 구성 요소인 단위 전극을 적층하는 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 적층형 알루미늄 고분자 콘덴서의 제조공정 중 단위 전극 적층시 견고한 음극층을 형성할 때 사용하는 도전성 은 페이스트(silver paste)를 이용하여 적층함으로써, 기존 은 접착제 사용시의 문제점인 등가직렬저항 증가 및 손실 증가 등의 콘덴서 특성 저하 문제를 해결할 수 있고, 은 접착제 접착 공정을 배제하여 공수절감에 따른 생산성을 향상시킬 수 있으며, 특히 전체적인 콘덴서의 두께를 줄여 콘덴서 단위 부피당 용량 구현율을 높일 수 있는 적층형 고분자 콘덴서용 단위 전극 적층방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of laminating unit electrodes, which is a component of a laminated aluminum polymer capacitor, and more particularly, to a conductive silver paste used to form a solid cathode layer when laminating unit electrodes during a manufacturing process of a laminated aluminum polymer capacitor. By laminating using (silver paste), it is possible to solve the problem of deterioration of capacitor characteristics such as increase of equivalent series resistance and increase of loss, which is a problem of using the existing silver adhesive, and to improve productivity due to the reduction of labor by eliminating the silver adhesive bonding process. In particular, the present invention relates to a method of stacking unit electrodes for multilayer polymer capacitors, which can reduce the thickness of the overall capacitor and increase the capacity implementation rate per unit volume of the capacitor.
일반적으로 적층형 알루미늄 고분자 콘덴서(stacked type aluminium polymer-condenser)는 다수의 유전체와 전극을 겹친 타입으로서, 이동통신 단말기, 노트북 컴퓨터, 개인 휴대용 단말기(PDA) 등 여러 전자제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전 또는 방전시키는 중요한 역할을 하는 칩 형태의 커패시터이며, 사용 용도 및 용량에 따라 다양한 크기 및 적층 형태를 취하고 있다. In general, a stacked type aluminum polymer-condenser is a type in which a plurality of dielectrics and electrodes overlap each other, and are mounted on printed circuit boards of various electronic products such as mobile communication terminals, notebook computers, and personal digital assistants (PDAs). It is a capacitor in the form of a chip that plays an important role in charging or discharging the battery, and has various sizes and stacked shapes depending on the intended use and capacity.
이러한 적층형 알루미늄 고분자 콘덴서를 제조하기 위해서는 콘덴서 단위 전극을 제조한 후 이를 적층하는 과정을 거치게 되며, 그 주요 공정을 간단히 설명하면 다음과 같다. In order to manufacture the multilayer aluminum polymer capacitor, a capacitor unit electrode is manufactured and then stacked. The main process is briefly described as follows.
도 1에 도시한 바와 같이, 우선 약 100㎛ 전후의 조배화(enlarged surface area)된 알루미늄 에칭박(etched aluminium foil)을 준비한 다음(S10,S20), 이를 기재(substrate)로 사용하여 양극 산화(anodizing)에 의해 유전체(dielectric)인 알루미늄 산화피막(Al2O3)을 생성하고(S30), 여기에 전기화학적 산화중합(electrochemical)에 의해 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리싸이오펜(polythiophene) 등의 전도성 고분자를 고체 전해질로 형성한 후(S40), 카본층(carbon layer)을 형성하고(S50), 은층(silver layer)을 추가로 형성하여(S60) 견고한 고체 전해질을 구성함으로써, 필요한 정격전압(rated voltage)과 정격용량(rated capacitance)의 콘덴서 단위 전극(unit cell)을 제조하게 된다. As shown in FIG. 1, first, an etched aluminum foil having an enlarged surface area of about 100 μm is prepared (S10, S20), and then used as a substrate to anodic oxidation ( The aluminum oxide film (Al 2 O 3 ), which is a dielectric, is produced by anodizing (S30), and polyaniline, polypyrrole, and polythiophene are produced by electrochemical oxidation. By forming a conductive polymer, such as polythiophene) with a solid electrolyte (S40), then forming a carbon layer (S50), and further forming a silver layer (S60) to form a solid solid electrolyte, A capacitor unit cell of the required rated voltage and rated capacitance is manufactured.
이때, 전도성 고분자층은 전도성 고분자의 단량체 용액에서 전기화학적 산화중합에 의하여 형성되며, 이후 다공성 구조를 가지는 알루미늄 에칭박의 피트(pit) 구조상에 형성된 전도성 고분자층의 편탄성을 높이고 견고한 음극층을 형성하여 음극용 금속 리드 프레임을 인출하기 위한 은층과의 충분한 접촉상태를 유지하기 위하여 콜로이드 상태의 카본 용액에 침적한 뒤 건조하여 카본층을 생성하고, 이어서 은 페이스 용액에 침적한 뒤 건조 경화시켜 견고한 은층을 생성한다. At this time, the conductive polymer layer is formed by electrochemical oxidation polymerization in the monomer solution of the conductive polymer, and then increases the elasticity of the conductive polymer layer formed on the pit structure of the aluminum etching foil having a porous structure and forms a rigid cathode layer. In order to maintain sufficient contact with the silver layer for withdrawing the metal lead frame for the negative electrode, the carbon layer was deposited and then dried in a colloidal carbon solution to form a carbon layer. Create
그리고, 상기와 같이 제조된 단위 전극을 전도성 접착제를 사용하여 필요에 따라 적정 수량만큼 병렬로 적층함으로써, 설계된 콘덴서 정전용량을 완성하고(S70), 여기에 양극과 음극용 리드 프레임을 인출한 뒤(S80), 에폭시 몰딩하여(S90) 콘덴서 외장을 완성하게 된다. Then, by stacking the unit electrodes prepared as described above in parallel by a suitable quantity using a conductive adhesive, to complete the designed capacitor capacitance (S70), after drawing the lead frame for the anode and cathode ( S80), epoxy molding (S90) to complete the capacitor exterior.
한편, 위의 몰딩 공정 완료 후, 정격 내용 등을 인쇄하고(S100), 에이징(aging) 처리를 한 다음(S110), 검사 및 포장하는 공정을 거치면(S120). 적층형 고분자 콘덴서의 제조공정이 완료된다. On the other hand, after completion of the above molding process, printing the rated content and the like (S100), and then subjected to an aging (S110), and then go through the process of inspection and packaging (S120). The manufacturing process of the multilayer polymer capacitor is completed.
여기서, 양극은 저항 용접(spot welding) 혹은 레이저 용접(laser welding) 혹은 초음파 용접(ultrasonic welding) 등의 방법으로 양극용 리드 프레임과 연결하고, 음극은 은 접착제(silver adhesive)를 사용하여 단위 전극 상호 간에 그리고 음극용 리드 프레임과 접착하는 방법으로 적층형 고분자 콘덴서를 완성한다. Here, the anode is connected to the lead frame for the anode by a method of spot welding, laser welding, or ultrasonic welding, and the cathode is connected to the unit electrode by using a silver adhesive. The laminated polymer capacitor is completed by bonding to the liver and the lead frame for the cathode.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 여기서는 적층형 알루미늄 고분자 콘덴서의 구조를 보여준다. As shown in Figures 2 and 3, the structure of the laminated aluminum polymer capacitor is shown here.
상기 적층형 알루미늄 고분자 콘덴서는 콘덴서 전극으로 유전체이면서 절연체 성질을 가지는 알루미늄 산화피막(10)이 형성된 미세 다공성 알루미늄 에칭박(11) 위에 전기화학적 산화중합에 의해 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜 등의 전도성 고분자층(12)이 형성되고, 그 위에 카본층(13) 및 실버층(14)이 생성된 후, 은 접착제(18)를 통해 음극 리드 프레임(15)가 인출되는 동시에 양극 박 부위에 양극 리드 프레임(16)이 용접되어 양극이 인출되고, 계속해서 에폭시 몰딩(17)에 의해 콘덴서 외장이 완성되는 구조로 이루어져 있다. The multilayer aluminum polymer capacitor is a conductive electrode layer of polyaniline, polypyrrole, polythiophene, etc., by electrochemical oxidation on the microporous
위와 같은 공정에 의하여 완성된 단위 전극은 설계된 콘덴서의 정격정전용량을 구현하기 위하여 보통 2∼12장 내외를 은 접착제로 접착하여 적층하고, 최종적으로 음극용 리드 프레임과 다시 은 접착제로 접착하여 콘덴서 음극층을 완성한다.In order to realize the rated capacitance of the designed capacitor, the unit electrode completed by the above process is usually laminated by attaching about 2 ~ 12 sheets with silver adhesive, and finally by bonding the lead lead for the cathode and silver adhesive again. Complete the floor.
또한, 알루미늄 박의 양극 부분들을 양극용 리드 프레임과 저항용접으로 연 결하여 콘덴서의 양극을 완성하고, 이어서 에폭시 몰딩하여 콘덴서의 외장을 마무리한다. In addition, the anode parts of the aluminum foil are connected to the lead frame for anode and resistance welding to complete the cathode of the capacitor, and then epoxy molding to finish the exterior of the capacitor.
그러나, 이와 같은 기존의 콘덴서 제조시에는 적층시마다 또 음극용 리드 프레임과의 연결시 은 접착제를 사용하기 때문에 비록 은 접착제가 도전성을 가지고 있기는 하지만 기본적으로 절연성 수지가 기본 재질로 함유되어 있고, 이로 인해 은 접착제를 사용하면 할수록 콘덴서의 등가직렬저항이 증가하게 된다. However, in manufacturing such a conventional capacitor, since the silver adhesive is used every time the lamination and the connection with the lead frame for the negative electrode, although the silver adhesive is conductive, it basically contains an insulating resin as a base material. Therefore, the more silver adhesive is used, the higher the equivalent series resistance of the capacitor.
이는 100kHz 이상의 고주파수에서 사용되는 디지털 전자기기용 콘덴서의 필수 요건인 저 저항(low resistance)에 역행하는 심각한 문제이다. This is a serious problem against low resistance, which is an essential requirement for capacitors for digital electronics used at high frequencies above 100 kHz.
또한, 은 접착제를 도포함에 따라 전체 콘덴서의 두께가 증가하여 정해진 콘덴서 외장 치수에 적층되는 단위 전극의 수를 늘리기에도 문제점으로 작용한다. In addition, as the silver adhesive is applied, the thickness of the entire capacitor increases, which also causes a problem in increasing the number of unit electrodes stacked on a predetermined capacitor exterior dimension.
따라서, 정해진 부피 대비 용량 극대화를 달성하기 위한 기술개발에 큰 장애요소로 작용한다. Therefore, it acts as a major obstacle to the development of technology to achieve the maximum capacity to a given volume.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 적층형 알루미늄 고분자 콘덴서의 제조공정 중 단위 전극의 음극 상호 간의 적층시 및 적층된 음극과 음극용 리드 프레임 간의 접착시 사용되는 은 접착제 대신에 단위 전극의 견고한 음극층 형성을 위한 은층 생성시 사용하는 도전성 은 페이스를 이용하여 적층 및 부착하는 새로운 방법을 구현함으로써, 기존 은 접착제의 사용을 완전히 배제하여 은 접착제의 단점인 저항 증가 등의 문제를 해결할 수 있고, 은 접착제 두께로 인해 전체 콘덴서 소자의 두께가 증가하는 문제를 해결할 수 있으며, 또한 은 접착제 접착 공정을 삭제 하여 공정 단축에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있는 적층형 고분자 콘덴서용 단위 전극의 적층방법을 제공하는 것이다. The technical problem to be achieved by the present invention is to form a solid cathode layer of the unit electrode instead of the silver adhesive used during the lamination between the cathodes of the unit electrodes and the adhesion between the stacked cathode and the lead frame for the negative electrode during the manufacturing process of the laminated aluminum polymer capacitor By implementing a new method of laminating and attaching using a conductive silver face used to create a silver layer for the present invention, it is possible to completely eliminate the use of the existing silver adhesive to solve problems such as an increase in resistance, which is a disadvantage of the silver adhesive. Therefore, it is possible to solve the problem of increasing the thickness of the entire condenser element, and also to provide a method of stacking unit electrodes for multilayer polymer capacitors which can improve productivity by shortening the process by eliminating the silver adhesive bonding process.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 적층형 고분자 콘덴서용 단위 전극의 적층방법에 있어서, 단위 전극의 견고한 음극층 형성을 위한 은층 생성시 은 페이스트 침적이 끝난 단위 전극을 설계된 정전용량에 따른 적정 수량만큼 적층한 후 건조오븐에서 일정시간 경화시켜 은층 생성과 함께 각 단위 전극 간이 접착되게 하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a method of stacking unit electrodes for multilayer polymer capacitors, in which a silver paste is deposited to form a solid cathode layer for forming a solid cathode layer, and the unit electrode is laminated by an appropriate amount according to the designed capacitance. After the curing in a drying oven for a predetermined time characterized in that it comprises a step of bonding between each unit electrode with the generation of a silver layer.
또한, 상기 단위 전극의 적층시 단위 전극을 음극용 리드 프레임 위에 쌓아올린 후 리드 프레임 채로 건조오븐에서 경화시켜 적층된 단위 전극과 음극용 리드 프레임 간이 접착되게 하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. The method may further include stacking the unit electrodes on the lead frame for the cathode when the unit electrodes are stacked, and curing the stacked unit electrodes in a drying oven while keeping the lead frames bonded to the stacked unit electrodes and the lead frame for the cathode.
또한, 상기 단위 전극의 적층시 2∼12장 정도의 적층된 단위 전극을 수용할 수 있는 홈수단을 구비한 지그를 사용하는 것을 특징으로 한다. In addition, when the unit electrodes are stacked, a jig having groove means capable of accommodating 2 to 12 stacked unit electrodes is used.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 적층형 고분자 콘덴서용 단위 전극의 적층방법에 대한 일 구현예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, an embodiment of a method of stacking unit electrodes for a multilayer polymer capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 단위 전극 적층방법은 기존의 은 접착제를 아예 사용하지도 않으면서 동일한 접착효과를 얻을 수 있는 은 페이스트를 적용하여 적층하는 방법이다.The unit electrode lamination method of the present invention is a method of laminating by applying a silver paste that can obtain the same adhesive effect without using a conventional silver adhesive at all.
즉, 단위 전극의 음극과 음극 적층시 별도의 은 접착제를 사용하는 대신에 견고한 음극층 형성을 위한 은층 생성 공정에 있어서 은 페이스트를 이용하여 은층을 생성하고, 이와 동시에 이때의 은 페이스트를 통해 단위 전극 간에 접착이 이루 어질 수 있도록 한 것이다. That is, instead of using a separate silver adhesive for laminating the negative electrode and the negative electrode of the unit electrode, a silver layer is generated by using a silver paste in the silver layer generation process for forming a solid negative electrode layer, and at the same time, the unit electrode through the silver paste It is intended to achieve adhesion between the liver.
또한, 본 발명에서는 단위 전극 간의 적층 뿐만 아니라 적층이 완료된 콘덴서 소자(단위 전극)와 음극용 리드 프레임 간의 접착시 은 페이스트를 사용하여 접착하는 방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a method of bonding using a silver paste when bonding not only between the unit electrodes but also between the completed capacitor unit (unit electrode) and the cathode lead frame.
이를 위하여, 단위 전극을 슬러리 상태의 은 페이스트 용액에 침적한 후 음극용 리드 프레임 위에 올려놓고, 연속적으로 필요한 동일한 상태의 단위 전극을 쌓아 올린 후 리드 프레임 채로 건조오븐에서 건조 및 경화함으로써, 은 페이스트 역할인 견고한 은층을 생성할 수 있게 되는 동시에 콘덴서 소자와 음극용 리드 프레임을 접착할 수 있게 된다. To this end, the unit electrode is deposited on the silver paste solution in the slurry state and then placed on the lead frame for the cathode, and the unit electrodes in the same state are continuously stacked and dried and cured in a drying oven with a lead frame, thereby serving as a silver paste. It is possible to create a solid layer of phosphorus and to bond the lead frame for the capacitor element and the cathode.
또한, 본 발명에서는 단위 전극을 보다 효과적으로 적층하기 위한 지그를 제공한다. In addition, the present invention provides a jig for stacking unit electrodes more effectively.
이를 위하여, 단위 전극을 슬러리 상태의 은 페이스트 용액에 침적한 후 단위 전극을 수용할 수 있는 형태의 지그상에 수납하면서 연속적으로 필요한 동일한 상태의 단위 전극을 쌓아 올린 후, 이 상태 그대로 건조오븐에서 건조 및 경화함으로써, 은 페이스트 역할인 견고한 은층을 생성할 수 있게 되는 동시에 단위 전극 간에 그리고 적층이 완료된 콘덴서 소자와 음극용 리드 프레임 간에 접착을 달성할 수 있게 된다. To this end, the unit electrodes are immersed in a silver paste solution in a slurry state, and then stored in a jig of a shape capable of accommodating the unit electrodes, and the unit electrodes in the same state are continuously stacked and dried in a drying oven as it is. And hardening, it is possible to produce a solid silver layer serving as a silver paste, and at the same time, it is possible to achieve adhesion between the unit electrodes and between the stacked capacitor and the lead frame for the cathode.
이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다. This will be described in more detail as follows.
본 발명은 기본적으로 알루미늄 에칭박을 기재로 사용하여 양극 산화에 의한 알루미늄 산화피막(Al2O3)을 생성하는 공정, 전기화학적 산화중합에 의한 전도성 고분자층을 형성하는 공정, 전도성 고분자층의 편탄성을 높이고 견고한 음극층을 형성하기 위하여 카본층과 은층을 생성하는 공정, 단위 전극을 필요에 따라 적정 수량만큼 병렬로 적층하여 설계된 콘덴서 정전용량을 완성하는 공정, 단위 전극의 양극은 양극용 리드 프레임과 연결하는 동시에 음극은 음극용 리드 프레임과 연결하여 양극과 음극용 리드 프레임을 인출하는 공정 등을 포함한다. The present invention basically uses aluminum etching foil as a substrate to produce an aluminum oxide film (Al 2 O 3 ) by anodizing, forming a conductive polymer layer by electrochemical oxidation polymerization, the conductive polymer layer Process of producing carbon layer and silver layer in order to increase elasticity and to form a strong cathode layer, process of completing capacitor capacitance designed by stacking unit electrodes in parallel as necessary quantity in parallel, the anode of unit electrode is lead frame for anode At the same time, the negative electrode is connected to the lead frame for the negative electrode and the process of drawing out the lead frame for the positive electrode and the negative electrode.
이때, 상기 단위 전극의 적층은 은 페이스트 도포를 통한 은층 생성 공정에서 함께 수행할 수 있다.In this case, the unit electrodes may be stacked together in a silver layer generation process through silver paste coating.
예를 들면, 카본층 형성이 끝난 알루미늄 단위 전극을 높은 점도의 은 페이스트 용액상에 침적한 후 이를 꺼낸다. For example, the aluminum unit electrode after carbon layer formation is deposited on a high viscosity silver paste solution, and then taken out.
이렇게 꺼낸 단위 전극을 필요한 적정 수량만큼 적층한 다음, 이를 건조오븐 내에 투입하여 약 150℃ 내외의 건조오븐에서 약 30분 내외의 시간 동안 경화시키면, 은층이 생성되는 동시에 이와 함께 적층된 단위 전극들은 서로 접착될 수 있게 된다. The unit electrodes thus removed are stacked as necessary and then placed in a drying oven and cured for about 30 minutes in a drying oven of about 150 ° C., whereby a silver layer is formed and the unit electrodes stacked together are It can be bonded.
이와 같이 은층 생성을 위한 은 페이스트를 이용하여 적층한 단위 전극은 도 4에서 볼 수 있다. The unit electrodes stacked using the silver paste for generating the silver layer can be seen in FIG. 4.
도 4에서는 2장의 단위 전극을 적층한 예를 나타내고 있으며, 은 접착제 없이 단위 전극이 적층되어 있는 것을 볼 수 있다. 4 shows an example in which two unit electrodes are stacked, and it can be seen that the unit electrodes are laminated without silver adhesive.
여기서, 은 페이스트는 그 기본 재질이 유기용매(organic solvent) 내에 은 알갱이와 수지를 고르게 혼합시킨 슬러리 상태의 유사 액상구조(pseudo liquid state)이며, 이때 사용되는 수지들은 아크릴 등의 일반적인 접착제에 사용되는 수지이다. Here, the silver paste is a pseudo-liquid liquid state in which the basic material is a mixture of silver grains and resin evenly in an organic solvent, and the resins used are used for general adhesives such as acrylic. Resin.
한편, 단위 전극의 적층은 지그없이도 수행이 가능하지만, 지그를 사용하는 것이 적층 정밀도를 높이거나 적층 효율을 높이는 측면에서 바람직하다. On the other hand, lamination of unit electrodes can be performed without a jig, but it is preferable to use a jig in terms of increasing lamination accuracy or laminating efficiency.
이를 위하여, 도 5에 도시한 바와 같이, 양극(19)와 음극(20)으로 구성되는 단위 전극(21)을 수용할 수 있는 홈을 구비한 지그(22)가 제공된다. To this end, as shown in FIG. 5, a
이때의 지그(22)는 단위 전극의 적어도 3면을 수용할 수 있는 형태이면 그 형태에 제한을 받지 않으며, 단위 전극의 수용을 위한 홈의 폭 치수는 단위 전극들이 은 페이스트지 도포된 상태에서 거의 면밀착에 가깝게 삽입될 수 있을 정도로 단위 전극보다 약간 큰 치수를 갖도록 하는 것이 바람직하고, 또 홈의 길이 치수는 적층이 완료된 상태에서 단위 전극의 길이(양극 및 음극의 길이)보다 다소 짧은 치수를 갖도록 하는 것이 바람직하다. At this time, the
물론, 이때의 홈의 깊이는 대략 2∼12장 정도의 단위 전극의 두께를 수용할 수 있는 정도의 깊이를 가질 수 있다.Of course, the depth of the groove at this time may have a depth that can accommodate the thickness of the unit electrode of about 2 to 12 sheets.
따라서, 은층 생성공정에 있어서 은 페이스트 침적이 끝난 단위 전극을 경화시키기 전에 적층한 단위 전극들을 그대로, 또는 단위 전극을 지그에 수납한 상태로, 또는 단위 전극이 적층되어 있는 음극용 리드 프레임 채로 건조오븐에 넣어 일정한 온도와 시간 동안 경화시킴으로써, 단위 전극의 음극 상호 간을 그리고 적층된 단위 전극의 음극과 음극용 리드 프레임 간을 접착시킬 수 있는 것이다. Therefore, in the silver layer generation step, the drying ovens are stacked as they are, or the unit electrodes are stored in a jig, or the lead electrode for the negative electrode, in which the unit electrodes are stacked, before the silver paste deposition is cured. It is possible to bond the cathodes of the unit electrodes to each other and between the cathodes of the stacked unit electrodes and the lead frame for the cathode by curing the same in a predetermined temperature and time.
즉, 종전과 같이 은 페이스트 경화를 통해 은층 생성공정을 마친 단위 전극을 은 접착제를 사용하여 적층하는 별도의 과정없이 은층 생성공정시 이때의 은 페이스트가 경화되면서 발휘하는 접착력을 이용하여 단위 전극 적층을 함께 수행할 수 있다. That is, unit electrode lamination is performed by using the adhesive force exerted by curing the silver paste during the silver layer generation process without the additional process of laminating the unit electrode which has been completed by the silver paste curing process using silver adhesive as before. Can be done together.
이때, 은 페이스트 침적 후 단위 전극을 적층하는 과정은 은 페이스트가 상온에서 경화되기에는 충분한 시간이 필요하기 때문에 필요한 적층 수를 쌓는데에는 충분한 시간적 여유가 있다. In this case, the process of stacking the unit electrodes after the silver paste deposition requires a sufficient time for the silver paste to be cured at room temperature, so there is sufficient time to accumulate the required stacking number.
물론, 은 페이스트가 상온에서 시간이 경과함에 따라 점차 경화되기 때문에 지나친 시간 경과로 인해 접착력이 약화되는 것을 주의하는 것이 바람직하다. Of course, it is preferable to note that the adhesive strength is weakened due to excessive time lapse because the silver paste gradually hardens with time at room temperature.
이상에서와 같이 본 발명은 단위 전극 적층을 위한 음극 상호 간의 적층시 및 적층된 음극과 음극용 리드 프레임 간의 접착시 도전성 은 페이스트를 이용하여 적층하는 새로운 적층방법을 제공함으로써, 기존 은 접착제 사용시의 문제점인 등가직렬저항 증가 및 손실 증가 등의 콘덴서 특성 저하 문제를 해결할 수 있고, 은 접착제 접착공정을 배제할 수 있어 작업공수 단축에 따른 생산성 향상의 효과를 기대할 수 있다. As described above, the present invention provides a new lamination method for laminating by using a conductive silver paste at the time of lamination between the cathodes for lamination of unit electrodes and at the time of adhesion between the laminated cathode and the lead frame for the cathode, thereby using a conventional silver adhesive. It is possible to solve the problem of deterioration of capacitor characteristics such as increase in phosphorus equivalent series resistance and increase of loss, and to eliminate the silver adhesive bonding process, thereby improving productivity by shortening the labor time.
특히, 은 접착제층이 차지하고 있던 두께를 줄일 수 있어 다수의 단위 전극 적층시 전체 콘덴서 두께를 감소시킬 수 있고, 이에 따라 단위 전극의 적층 수를 늘일 수 있으며, 결국 콘덴서 단위 부피당 용량 구현율을 높여 콘덴서 소자의 소형화가 가능한 효과가 있다. In particular, it is possible to reduce the thickness occupied by the silver adhesive layer, thereby reducing the total capacitor thickness when stacking a plurality of unit electrodes, thereby increasing the number of stacking unit electrodes, and consequently increasing the capacity realization capacity per unit capacitor. It is possible to miniaturize the device.
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020060074297A KR100775028B1 (en) | 2006-08-07 | 2006-08-07 | Stacking method of unit electrode for the stacked type of polymer-condenser |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100775028B1 true KR100775028B1 (en) | 2007-11-08 |
Family
ID=39061541
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100775028B1 (en) |
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-
2006
- 2006-08-07 KR KR1020060074297A patent/KR100775028B1/en not_active IP Right Cessation
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