KR100773724B1

KR100773724B1 - 박막증착장치

Info

Publication number: KR100773724B1
Application number: KR1020060079754A
Authority: KR
Inventors: 백춘금; 위규용
Original assignee: 주식회사 아이피에스
Priority date: 2006-08-23
Filing date: 2006-08-23
Publication date: 2007-11-06

Abstract

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로, 특히 증착장치 내부에 착탈 가능하게 장착되는 배플수단을 통해 반응가스 및 부산물을 배기하는 배기유로를 형성함은 물론 챔버몸체에 대한 세정 시 보다 용이하게 클리닝할 수 있는 박막증착장치에 관한 것이다.

본 발명의 박막증착장치는, 챔버몸체(131)를 갖춘 챔버(130)와, 이 챔버몸체의 상부에 회동가능하게 설치되어 챔버를 밀폐하면서 챔버몸체의 내부로 가스가 분사되는 샤워헤드조립체(110)와, 이 샤워헤드조립체의 바닥면에 대향되게 상기 챔버몸체의 내부에 설치되어 상부에 안착된 웨이퍼(121)를 가열하는 스테이지히터(120)를 포함하고, 상기 챔버(130)를 구성하는 챔버몸체(131)의 내부공간을 반경방향으로 이중 구획하여 배기유로를 형성하도록 배플수단(140)이 설치되고, 상기 챔버몸체(131)내부의 증착공간(W)에서 발생된 반응가스가 배플수단(140)에 의해 형성된 배기 유로를 따라 외부로 배기되되, 상기 배플수단(140)은, 상기 챔버몸체(131)의 내측 바닥면에 안착되어 챔버몸체(131)의 내부공간을 구획하는 원통배플(141)과, 상기 원통배플의 상부에 조립되며, 그 상부가 확경된 원추배플(142)과, 상기 챔버몸체(131)의 내측면에 외주면이 밀착되게 원추배플(142)의 상부면에 걸려서 지지되며, 상부 둘레에는 상부에서 하부로 관통된 다수개의 배기홀(143a)이 형성된 하부펌핑배플(143)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

웨이퍼, 프로세스모듈, 박막증착장치, 챔버, 배플

Description

박막증착장치{THIN FILM DEPOSITION APPARATUS}

도 1은 본 발명에 따른 박막증착장치를 나타내는 종단면도,

도 2는 도 1의 박막증착장치를 나타내는 사시도,

도 3은 본 발명에 따른 배플수단의 설치상태를 나타내는 분해사시도,

도 4는 도 3의 배플수단을 구성하는 원통배플의 사시도,

도 5는 도 3의 배플수단을 구성하는 원추배플의 사시도,

도 6은 도 3의 배플수단을 구성하는 하부펌핑배플의 사시도,

도 7은 도 3의 배플수단을 구성하는 챔버인서트상부펌핑배플의 사시도,

도 8은 도 1의 종단면도에서 원통배플과 원추배플의 외주면과 챔버몸체의 내주면 사이에 배치되어 배출가스가 챔버몸체의 내주면에 붙지 않도록 한 종단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 박막증착장치 110 : 샤워헤드조립체

120 : 스테이지히터 130 : 챔버

131 : 챔버몸체 140 : 배플수단

141 : 원통배플 142 : 원추배플

143 : 하부펌핑배플 144 : 챔버인서트용 상부펌핑배플

145 : 이중유로배플

본 발명은 박막증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착장치 내부에 착탈 가능하게 장착되는 배플수단을 통해 반응가스 및 부산물을 배기하는 배기유로를 형성함은 물론 챔버몸체에 대한 세정 시 보다 용이하게 클리닝할 수 있는 박막증착장치에 관한 것이다.

일반적으로 박막증착장치란 프로세스 모듈(PROCESS MODULE;PM)의 챔버를 말하는 것으로, 박막증착장치는 가스가 분사되는 샤워헤드조립체와, 이 샤워헤드조립체 아래쪽의 웨이퍼를 가열하는 스테이지히터와, 상기 샤워헤드조립체와 스테이지히터가 설치된 상태로 진공을 유지시켜주는 챔버로 이루어진다.

여기서 챔버의 내부로 가스가 분사되어서 데포지션(DEPOSITION)을 하게 되면 처리가 끝난 가스는 챔버 몸체의 하부에 형성된 배기구를 통해서 배출어셈블리로 유도되어 외기로 배출된다.

즉 종래 박막증착장치는 일반적으로 챔버몸체의 하부를 통해 진행되는 것으로, 웨이퍼를 중심으로 배기구와 샤워헤드조립체가 서로 대칭되는 형성되어 있다.

그러나 상기와 같이 챔버몸체 하부를 통해 펌핑이 이루어지는 박막증착장치는 배기구가 챔버몸체 내부 공간과 직접적으로 연결되는 구조이므로, 펌핑 시 챔버몸체의 내부 공간 전체에 대해 펌핑이 진행되므로 효율이 저하되는 문제점이 있다.

아울러 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼블럭을 중심으로 배기구와 샤워헤드조립체가 상하로 상호 대칭되는 구조로 형성됨으로써, 반도체 공정 시 샤워헤드조립체의 바닥면 중앙부분에서 분사되는 공정가스가 웨이퍼를 따라 균일하게 확산되고 불균일하게 확산되어 박막의 균일도가 저하되는 문제점이 있다.

특히 박막 증착 시 챔버몸체 내벽에 부착된 파우더 등과 같은 부산물을 제거하기 위해 챔버몸체를 세정하고자 하는 경우, 내부의 구조가 복잡하므로 챔버에 부착된 부산물을 세정하는데 많은 어려움이 있다.

즉, 웨이퍼를 일정수량 처리하면 발생되는 챔버 몸체 내부에 쌓이는 부산물을 세정할 때, 스테이지히터 등 챔버몸체 내부에 장착된 부품들을 챔버몸체로부터 분리한 다음 챔버몸체 내부를 세정하는 불편함이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 챔버몸체 내부에 배기구와 연결되는 별도의 배기 유로를 형성하여 펌핑 시 펌핑 효율을 향상시킴은 물론 반도체 공정 시 공정가스가 웨이퍼에 골고루 확산되도록 하여 박막의 균일도를 향상킬 수 있는 박막증착장치를 제공함에 그 목적이 있다.

또한 본 발명은 세정 시 챔버를 보다 손쉽게 클리닝할 수 있는 박막증착장치를 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 챔버몸체를 갖춘 챔버와, 이 챔버몸체의 상부에 회동가능하게 설치되어 챔버를 밀폐하면서 챔버몸체의 내부로 가스가 분사되는 샤워헤드조립체와, 이 샤워헤드조립체의 바닥면에 대향되게 상기 챔버몸체의 내부에 설치되어 상부에 안착된 웨이퍼를 가열하는 스테이지히터를 포함하는 박막증착장치에 있어서, 상기 챔버를 구성하는 챔버몸체의 내부공간을 이중 구획하여 배기유로를 형성하도록 배플수단이 설치되고, 상기 챔버몸체내부의 증착공간에서 발생된 반응가스가 배플수단에 의해 형성된 배기 유로를 따라 외부로 배기되되, 상기 배플수단은, 상기 챔버몸체의 내측 바닥면에 안착되어 챔버몸체의 내부공간을 구획하는 원통배플과, 상기 원통배플의 상부에 조립되며, 그 상부가 확경된 원추배플과, 상기 챔버몸체의 내측면에 외주면이 밀착되게 원추배플의 상부면에 걸려서 지지되며, 상부 둘레에는 상부에서 하부로 관통된 다수개의 배기홀이 형성된 하부펌핑배플을 포함하는 것을 특징으로 한다.

삭제

본 발명의 박막증착장치를 구성하는 상기 배플수단은, 상기 하부펌핑배플의 상부에 안착되고, 일측의 외주면에 상기 챔버몸체의 웨이퍼출입구와 연통되는 웨이퍼출입홈이 형성되며, 상기 하부펌핑배플의 배기홀과 연통되는 다수개의 상부펌핑홀이 관통형성된 챔버인서트용 상부펌핑배플을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 박막증착장치는, 상기 원통배플과 원추배플의 외주면으로부터 일정한 간격을 두고 배치되면서 상기 챔버몸체의 내부에 설치되고, 상부는 상기 하부펌핑배플의 하부에 밀착되고 하부는 챔버몸체의 내부바닥을 향하여 일정길이 연장되는 한편, 하부의 외주면에는 반응가스를 외부로 배출하도록 배출구멍이 형성된 이중유로배플을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일실시예에 따른 박막증착장치에 관한 구성 및 동작을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 박막증착장치를 나타내는 종단면도이고, 도 2는 도 1의 박막증착장치를 나타내는 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 배플수단의 설치상태를 나타내는 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 배플수단을 구성하는 원통배플의 사시도이며, 도 5는 도 3의 배플수단을 구성하는 원추배플의 사시도이고, 도 6은 도 3의 배플수단을 구성하는 하부펌핑배플의 사시도이며, 도 7은 도 3의 배플수단을 구성하는 챔버인서트상부펌핑배플의 사시도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 박막증착장치(100)는, 챔버몸체(131)를 갖춘 챔버(130)와, 이 챔버몸체의 상부에 회동가능하게 설치되어 챔버를 밀폐하면서 챔버몸체의 내부로 가스가 분사되는 샤워헤드조립체(110)와, 이 샤워헤드조립체의 바닥면에 대향되게 상기 챔버몸체 내부에 챔버몸체(131)의 중심축방향에 승하강할 수 있도록 설치되어 상부에 안착된 웨이퍼(121)를 가열하는 스테이지히터(120)와, 상기 챔버(130)를 구성하는 챔버몸체(131)의 내부공간을 이중으로 구획하여 유로를 형성하도록 배플수단(140)이 설치되고, 상기 챔버몸체(131)내부의 증착공간(W)에서 발생된 반응가스가 배플수단(140)에 의해 형성된 배기 유로를 따라 외부로 배기되는 것을 특징으로 한다.

좀더 상세히 설명하면, 상기 샤워헤드조립체(110)의 하부와 스테이지히터(120)가 설치되는 공간 및 배플수단(140)의 반경방향 내부가 이루는 제1공간(C1) 과, 상기 챔버(130)를 구성하는 챔버몸체(131)의 내측벽과 배플수단(140)의 반경방향 외부가 이루는 유로인 제2공간(C2)이 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따른 박막증착장치는 반도체 공정 시 미반응 가스 및 부산물이 챔버몸체 내부에 구비된 배플수단를 통해 종래와는 달리 사이드 펌핑됨으로써, 박막의 균일도를 향상시킬 수 있는 것이다.

즉 반도체 공정 시 샤워헤드조립체의 중앙부분에서 분사되는 공정가스가 웨이퍼 둘레에 장착된 배플수단을 통해 균일하게 펌핑되므로 공정가스가 웨이퍼에 대해 균일하게 확산되는 것이다.

또한 배플수단이 챔버몸체 내부, 즉 스테이지 히터가 설치된 공간을 감싸며 설치됨으로써, 이중으로 구획된 챔버몸체의 외측 공간, 즉 챔버몸체와 배플수단의 외측벽에 의해 형성되는 공간만이 배기구와 직접적으로 연통되므로, 종래 박막증착장치의 챔버몸체 전체 공간보다 펌핑이 진행되는 공간이 작아지게 되어 펌핑 효율이 향상된다.

따라서 상기 제1공간(C1)의 샤워헤드조립체(110)의 하부와 스테이지히터(120)의 상부에 갖춰진 증착공간(W)에서 발생된 미반응가스가 배플수단(140)의 상부를 통해 상기 챔버몸체(131)의 내측벽과 상기 배출수단(140)의 외측벽이 형성하는 배기 유로를 유동하여 상기 챔버몸체(131)의 하부에 형성된 배출구(131b)로 반응가스가 배기되게 된다.

특히 챔버몸체 내부에 착탈가능하게 장착되는 배플수단에 의해 반도체 공정 시 챔버 몸체의 내측벽이 커버됨으로써, 상기 웨이퍼(121)를 일정수량 처리하면 발 생되는 챔버몸체(131) 내부의 부산물을 세정할 때, 블록구조의 배플수단(140)을 챔버(130)에서 분리하여 배플수단의 내측벽에 부착된 부산물을 보다 간편하고 용이하게 클리닝하는 것이 가능하게 된다.

여기서 상기 배플수단(140)은 도 1 내지 도 7에 도시된 것과 같이, 상기 챔버몸체(131)의 내측 바닥면에 안착되어 챔버몸체(131)의 내부공간을 반경방향으로 이중구획하도록 된 원통배플(141)과, 상기 원통배플의 상부에 조립되며, 상기 스테이지히터(120)의 상하이동이 가능하도록 상부가 확경된 원추배플(142)과, 상기 챔버몸체(131)의 내측면에 외주면이 밀착되게, 원추배플(142)의 상부면에 걸려서 지지되며, 상부둘레에는 상부에서 하부로 관통된 다수개의 배기홀(143a)이 형성된 하부펌핑배플(143)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

좀더 상세히 배플수단(140)를 설명하면, 상기 챔버몸체(131)의 내측 바닥면에 안착되어 챔버몸체(131)의 내부공간을 반경방향으로 제1공간(C1)과 제2공간(C2)의 하부를 이중구획하도록 된 일정한 직경의 원통배플(141)과, 상기 원통배플의 상부에 조립되며, 상기 스테이지히터(120)의 상하이동이 가능하도록 상부가 나팔관 형태로 경사져 확경된 원추배플(142)과, 상기 챔버몸체(131)의 내측면에 외주면이 밀착되고, 상기 원추배플(142)의 상부면에 걸려서 지지되며, 전체적으로 환형으로 구성되는 한편, 상부면에서 하부면으로 관통된 다수개의 배기홀(143a)이 형성되어 상기 원추배플(142)와 함께 상기 제1공간(C1)과 제2공간(C2)의 상부를 이중구획하도록 된 하부펌핑배플(143)을 포함한다.

따라서 상기 원통배플(141)과 원추배플(142) 및 하부펌핑배플(143)에 의해 챔버몸체(131)는 이중챔버구조를 형성하게 된다.

그리고 상기 배플수단(140)은, 상기 스테이지히터(120)가 상하로 이동할 수 있도록 된 환형고리 형상이고, 상기 챔버(130)의 측면에 형성된 웨이퍼출입구(131a)와 연통되는 웨이퍼출입홈(144a)이 외주면에 형성되며, 상기 하부펌핑배플(143)의 배기홀(143a)과 연통되도록 축방향으로 평행하게 다수개의 상부펌핑홀(144b)이 관통형성된 챔버인서트용 상부펌핑배플(144)을 더 포함하고, 상기 챔버인서트용 상부펌핑배플(144)이 챔버몸체(131)의 내부에 설치되면서 상기 하부펌핑배플(143)의 상부인 제1공간(C1)에 상기 상부펌핑홀(144b)이 하부펌핑배플(143)의 배기홀(143a)과 연통되도록 설치되며 , 상기 챔버인서트용 상부펌핑배플(144)의 중앙으로는 상기 스테이지히터(120)가 상하로 이동할 수 있도록 설치된 것을 특징으로 한다.

따라서 상기 챔버몸체(131)의 웨이퍼출입구(131a)를 통해서 상기 상부펌핑배플(144)의 웨이퍼출입홈(144a)으로 웨이퍼(121)가 스테이지히터(120)의 상부로 유입되어 안착된다. 이후 상기 웨이퍼출입구(131a)가 닫히면 상기 샤워헤드조립체(110)에서 가스가 분사되어 웨이퍼(121)에 증착이 이루어지게 되고, 반응가스는 상기 상부펌핑홀(144b)을 통해서 하부펌핑배플(143)의 배기홀(143a)을 따라 상기 원통배플(141)과 원추배플(142)에 의해 챔버몸체(130)의 내부에 형성한 이중챔버로 유로가 형성되어 이 유로를 통해서 챔버몸체(130)의 배출구(131b)로 가스가 배출된다. 이때 상기 배플수단(140)과 스테이지히터(120)의 하부가 이루는 공간은 상기 웨이퍼(121)의 증착시 반응가스가 유입되지 않도록 일정한 압력의 가스가 방출되어 스테이지히터(120)에 설치된 리프트핀(150)과 스테이지히터(120)의 외주면(122)을 반응가스로부터 차단하여 불필요 공간의 증착을 억제한다.

상기 원통배플(141)은, 바닥면이 챔버몸체(131)의 내측면 바닥에 일정깊이 안착되어 유동되지 않도록 배치하는 것이 바람직하다. 또한 상기 원통배플(141)은 반원통형상으로 분리되어 서로 조립하여 사용할 수 있음은 물론이다. 미설명부호 141a는 원추배플(142)과 조립하기 위한 홈이다.

또 상기 원추배플(142)은, 하부는 상기 원통배플(141)과 직경이 동일한 원통형상으로 이루어지고, 상부는 경사져서 확경된 상태로 상기 하부펌핑배플(143)의 후술하는 내측플랜지가 걸리도록 플랜지(142a)가 형성되고, 이 플랜지(142a)에는 상기 하부펌핑배플(143)과 조립하기 위한 다수개의 관통구멍(142b)이 형성되어 있다. 또 원추배플(142)의 상부에는 하부펌핑배플(143)의 내주면이 끼워지도록 돌출됨과 더불어 상기 챔버인서트용 상부펌핑배플(144)의 하부가 안착되는 배플끼움부(142c)가 구비된다. 또 상기 원추배플(142)는 원주방향으로 이등분되어 구성될 수 있음은 물론이다.

그리고 상기 원통배플(141)의 상부와 상기 원추배플(142)은 요철(凹凸)홈이 형성되어 조립되는 것이 바람직하다.

또한 상기 하부펌핑배플(143)은, 상기 원추배플(142)의 상부외주면에 끼워져 플랜지(142a)에 계지되는 내측플랜지(143b)와, 상기 챔버몸체(131)의 내측면에 밀착되도록 안착되는 전체적으로 환형으로 구성됨은 물론 상부에서 하부로 관통된 다수개의 배기홀(143a)이 형성되어 있다. 미설명부호 143c는 상기 원추배플(142)의 관통구멍(142b)과 맞추어 서로 조립하기 위한 다수개의 관통구멍이고, 143d는 상기 챔버인서트용 상부펌핑배플(144)의 하부와 위치를 결정하여 조립하기 위한 관통구멍이다.

따라서 상기 원통배플(141)과 원추배플(142) 및 하부펌핑배플(143)은 상호간에 구멍으로 도시하지 않은 핀을 끼워 위치결정하고 조립하는 것이 가능하게 된다.

한편 상기 챔버인서트용 상부펌핑배플(144)은, 상기 하부펌핑배플(143)의 상부에 안착되면서 상기 스테이지히터(120)의 상하부 승하강을 방해하지 않도록 환형으로 이루어지면서 일측으로는 웨이퍼를 공급시킬 수 있도록 형성된 웨이퍼출입홈(144a)과, 상부에서 하부로 상기 하부펌핑배플(143)의 배기홀(143a)과 연통되는 다수개의 상부펌핑홀(144b)이 형성되는 한편, 상기 관통구멍(144b)이 형성된 상부면과 하부면에는 상기 관통구멍(144b)들을 6개씩 나누어서 연통시키는 홈(144c)이 일정 깊이와 폭으로 형성되어 있다.

따라서 상기 스테이지히터(120)의 상부에 안착된 웨이퍼(121)가 샤워헤드조립체(110)에서 공급되는 가스로 증착되어 반응가스가 발생하게 되면 이 가스는 홈(144c)과 관통구멍(144b)을 통해서 배출되고, 이후 상기 하부펌핑배플(143)의 배기홀(143a)을 통해 원추배플(142)과 원통배플(141)의 안내를 받아 배출구(131b)로 배출된다.

또한 도 8은 도 1의 종단면도에서 원통배플과 원추배플의 외주면과 챔버몸체의 내주면 사이에 배치되어 배출가스가 챔버몸체의 내주면에 붙지 않도록 한 종단면도로서, 본 발명의 배플수단(140)은, 상기 챔버몸체(131)의 내부에 형성된 제2공 간(C2)에 설치되고, 하부에서 상부로 갈수록 나팔모양으로 확경되어 상기 원통배플(141)과 원추배플(142)의 외주면으로 부터 일정한 간격을 두고 배치되면서, 상부는 상기 하부펌핑배플(143)의 하부에 밀착되고 하부는 챔버몸체(131)의 내부바닥을 향하여 일정길이 연장되는 한편, 하부의 외주면에는 반응가스를 외부로 배출하도록 배출구멍(145a)이 형성된 이중유로배플(145)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 배출구멍(145a)은 복수개 형성될 수 있음은 물론이다.

따라서 상기 하부펌핑배플(143)의 배기홀(143a)을 통해 배출되는 반응가스는 챔버몸체(131)의 내측에 설치된 상기 이중유로배플(145)과 원추배플(142)과 원통배플(141)의 사이로 안내를 받아 챔버몸체(131)의 배출구(131b)로 배출되게 되므로 챔버몸체(131)에 반응가스가 증착되지 않아 웨이퍼가공시 박막의 순도가 떨어지는 것을 최소화할 수 있게 된다.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명을 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 박막증착장치에 의하면, 분해 조립이 가능한 블록구조의 배플수단을 챔버몸체에 장착함으로써, 종래보다 보다 작은 공간의 펌핑 공간인 배기유로가 형성되어 펌핑 효율을 향상시킬 수 있다.

특히 배기유로를 형성하는 배플수단이 챔버몸체에 대하여 착탈 가능하므로, 세정 시 배플수단을 챔버몸체에서 분리할 수 있어 챔버 내부, 보다 구체적으로는 배플수단의 내측벽에 부착된 부산물을 용이하게 제거할 수 있는 효과가 있다.

또 본 발명의 박막증착장치에 의하면, 배플수단에 의해 웨이퍼의 가장자리를 통해 펌핑됨으로써, 반도체 공정 시 새워헤드조립체의 중앙부분에서 분사되는 공정가스가 웨이퍼 전면에 대해 균일하게 확산되므로, 박막의 균일도를 향상시킬 수 있게 되는 것이다.

Claims

삭제
챔버몸체(131)를 갖춘 챔버(130)와, 이 챔버몸체의 상부에 회동가능하게 설치되어 챔버를 밀폐하면서 챔버몸체의 내부로 가스가 분사되는 샤워헤드조립체(110)와, 이 샤워헤드조립체의 바닥면에 대향되게 상기 챔버몸체의 내부에 설치되어 상부에 안착된 웨이퍼(121)를 가열하는 스테이지히터(120)를 포함하는 박막증착장치에 있어서,

상기 챔버(130)를 구성하는 챔버몸체(131)의 내부공간을 반경방향으로 이중 구획하여 배기유로를 형성하도록 배플수단(140)이 설치되고, 상기 챔버몸체(131)내부의 증착공간(W)에서 발생된 반응가스가 배플수단(140)에 의해 형성된 배기 유로를 따라 외부로 배기되되,

상기 배플수단(140)은, 상기 챔버몸체(131)의 내측 바닥면에 안착되어 챔버몸체(131)의 내부공간을 구획하는 원통배플(141)과, 상기 원통배플의 상부에 조립되며, 그 상부가 확경된 원추배플(142)과, 상기 챔버몸체(131)의 내측면에 외주면이 밀착되게 원추배플(142)의 상부면에 걸려서 지지되며, 상부 둘레에는 상부에서 하부로 관통된 다수개의 배기홀(143a)이 형성된 하부펌핑배플(143)을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
제 2 항에 있어서,

상기 배플수단(140)은,

상기 하부펌핑배플의 상부에 안착되고, 일측의 외주면에 상기 챔버몸체(131)의 웨이퍼출입구(131a)와 연통되는 웨이퍼출입홈(144a)이 형성되며, 상기 하부펌핑배플(143)의 배기홀(143a)과 연통되는 다수개의 상부펌핑홀(144b)이 관통형성된 챔버인서트용 상부펌핑배플(144)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.
제 2항 또는 제 3항에 있어서,

상기 원통배플(141)과 원추배플(142)의 외주면으로부터 일정한 간격을 두고 배치되면서 상기 챔버몸체(131)의 내부에 설치되고, 상부는 상기 하부펌핑배플(143)의 하부에 밀착되고 하부는 챔버몸체(131)의 내부바닥을 향하여 일정길이 연장되는 한편, 하부의 외주면에는 반응가스를 외부로 배출하도록 배출구멍(145a)이 형성된 이중유로배플(145)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박막증착장치.