KR100773721B1 - Plasma processing apparatus of insulator structure - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플라즈마 처리장치의 절연체 구조에 관한 것으로, 플라즈마 처리장치내 전극과, 상기 전극의 둘레 및 가장자리를 플라즈마 및 공정가스로부터 보호하는 플라즈마 처리장치의 절연체 구조에 있어서, 상기 전극의 가장자리에 형성되는 단턱과, 상기 단턱에 적층되는 절연부재와, 상기 절연부재의 상부 및 양측부를 밀봉시키는 차폐부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to an insulator structure of a plasma processing apparatus, comprising an electrode in a plasma processing apparatus and an insulator structure of a plasma processing apparatus for protecting the periphery and the edge of the electrode from plasma and a process gas. It characterized in that it comprises a step, an insulating member laminated on the step and a shielding member for sealing the upper and both sides of the insulating member.
본 발명에 따르면 처리장치 내부에 구비된 전극을 감싸는 절연체 구조를 개선하여 공정 진행시 플라즈마로부터 차폐부재의 파티클과 열화, 소성 변형을 방지해 주면서 전극 주변 상부의 전기장과 플라즈마 밀도를 감소시켜서 공정상의 균일하고, 엣지 부위 취약점을 개선할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention by improving the insulator structure surrounding the electrode provided in the processing apparatus to prevent particles and deterioration, plastic deformation of the shielding member from the plasma during the process, while reducing the electric field and the plasma density of the upper portion of the electrode around the process uniformity In addition, there is an effect that can improve the edge vulnerability.
하부 전극, 절연부재, 차폐부재, Lower electrode, insulation member, shield member,
Description
도 1은 종래의 플라즈마 처리장치를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional plasma processing apparatus.
도 2는 도 1의 절연체 구조의 일측을 도시한 부분 확대도.FIG. 2 is a partially enlarged view showing one side of the insulator structure in FIG. 1. FIG.
도 3은 본 발명에 따른 일실시예의 플라즈마 처리장치를 도시한 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a plasma processing apparatus of one embodiment according to the present invention.
도 4는 도 3의 절연체 구조의 일측을 도시한 부분 확대도.4 is a partially enlarged view illustrating one side of the insulator structure in FIG. 3.
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 부분 확대도.5 is a partially enlarged view showing another embodiment of the present invention.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
10 : 플라즈마 처리장치 20 : 상부 전극10: plasma processing apparatus 20: upper electrode
30 : 하부 전극 40 : 보호부재30: lower electrode 40: protective member
52, 54 : 절연부재 62, 64 : 차폐부재52, 54:
70 : 보조 절연부재 80 : 볼트70: auxiliary insulating member 80: bolt
본 발명은 플라즈마 처리장치의 절연체 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 처리장치 내부에 구비된 전극을 감싸는 절연체 구조를 개선하여 공정 진행시 플 라즈마로부터 차폐부재의 파티클과 열화, 소성 변형을 방지해 주면서 전극 주변 상부의 전기장과 플라즈마 밀도를 감소시켜서 공정상의 균일하고, 엣지 부위 취약점을 개선할 수 있는 플라즈마 처리장치의 절연체 구조에 관한 것이다. The present invention relates to an insulator structure of a plasma processing apparatus, and more particularly, to improve an insulator structure surrounding an electrode provided in a processing apparatus to prevent particles, deterioration, and plastic deformation of a shielding member from plasma during a process. The present invention relates to an insulator structure of a plasma processing apparatus that can reduce the electric field and the plasma density of the upper part of the electrode while improving the process uniformity and weakness of the edge part.
일반적으로, 전극은 처리장치의 내부 상, 하면에 각각 설치되며, 플라즈마 공정처리의 수행 대상물인 기판이 적재되는 하부 전극의 양측에 절연체가 설치된다. 상기 전극은 통상적으로 알루미늄이 사용되고, 반도체를 공정 처리하는데 비교적 저렴한 재료로 가장 폭넓게 사용되며 상, 하부 전극간에 가해지는 고전압에 따라 전극으로 유입된 가스의 방전으로 형성되는 플라즈마의 화학적인 반응과 고전압으로부터 각각의 전극을 보호한다.In general, electrodes are provided on the inside and the bottom of the processing apparatus, respectively, and insulators are provided on both sides of a lower electrode on which a substrate, which is a target of plasma processing, is loaded. The electrode is typically aluminum, and is a relatively inexpensive material for processing semiconductors, and is widely used because of the chemical reaction and high voltage of plasma formed by the discharge of gas introduced into the electrode according to the high voltage applied between the upper and lower electrodes. Protect each electrode.
또한, 플라즈마 공정은 알루미늄에 대해 부식을 초래할 수 있으므로 알루미늄재질인 전극의 표면을 보호하기 위한 산화 알루미늄(Al₂O₃)피막과 같은 비교적 불활성의 세라믹 재료가 사용된다.In addition, since the plasma process may cause corrosion to aluminum, a relatively inert ceramic material such as an aluminum oxide (Al 2 O 3) coating is used to protect the surface of the electrode made of aluminum.
종래의 플라즈마 처리장치(100)는 도 1에 도시한 바와 같이 그 내부 상부 영역에 상부 전극(200)이 마련되고, 상기 상부 전극(200)과 대향된 하부 영역에 내부로 반입 또는 반출되는 기판(1)이 적재되는 적재대(미도시)가 마련된 하부 전극(300)이 마련되되, 상기 하부 전극(300)은 보호부재(400)에 적층된다.In the conventional
종래의 절연체 구조는 도 2에 도시된 바와 같이 하부 전극(300)과 보호부재(400)의 측면 둘레는 차폐부재(500)로 감싸되, 상기 차폐부재(500)의 내측은 절연부재(520)로, 외측은 세라믹(540)으로 이루어져서 고정되고, 상기 하부 전극(300)의 상부 가장자리에는 세라믹(540)이 삽입되어 고정된다. 즉, 전극 이외에 노출된 부분이 플라즈마에 의해 아킹(Arcing) 등의 손상될 수 있으므로 반응이 일어나는 전극면을 제외하고 차폐부재(500)로 외곽을 감싸서 보호하게 되는 것이다. In the conventional insulator structure, the circumference of the
그러나, 상기 플라즈마 처리장치 절연체 구조는 상기 하부 전극의 양측 가장자리에 개재되는 세라믹이 전기전도율이 높아 상기 하부 전극과 세라믹이 접촉되는 부위에 전압강하가 높을 뿐만 아니라, 기판과 전극의 취약한 가장자리 부위의 플라즈마 밀도가 높아져 기판 엣지 부위에 대한 하드웨어적 문제가 발생되는 문제점이 있었다. However, the insulator structure of the plasma processing apparatus has a high electrical conductivity of the ceramics interposed at both edges of the lower electrode, so that the voltage drop is high at the portion where the lower electrode is in contact with the ceramic, and the plasma at the weak edge portion of the substrate and the electrode. There was a problem that a hardware problem occurs for the edge portion of the substrate due to the high density.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 처리장치 내부에 구비된 전극을 감싸는 절연체 구조를 개선하여 공정 진행시 플라즈마로부터 차폐부재의 파티클과 열화, 소성 변형을 방지해 주면서 전극 주변 상부의 전기장과 플라즈마 밀도를 감소시켜서 공정상의 균일하고, 엣지 부위 취약점을 개선할 수 있는 플라즈마 처리장치의 절연체 구조를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, by improving the insulator structure surrounding the electrode provided in the processing apparatus to prevent particles and deterioration, plastic deformation of the shielding member from the plasma during the process, while the upper portion around the electrode It is an object of the present invention to provide an insulator structure of a plasma processing apparatus that can reduce process electric field and plasma density and improve process uniformity and edge area vulnerability.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마 처리장치내 전극과, 상기 전극의 둘레 및 가장자리를 플라즈마 및 공정가스로부터 보호하는 플라즈마 처리장치의 절연체 구조에 있어서, 상기 전극의 가장자리에 형성되는 단턱과, 상기 단턱에 적층되는 절연부재와, 상기 절연부재의 상부 및 양측부를 밀봉시키는 차폐부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the present invention provides an electrode in a plasma processing apparatus, an insulator structure of a plasma processing apparatus which protects the periphery and the edge of the electrode from plasma and a process gas, the step being formed at the edge of the electrode, It characterized in that it comprises an insulating member stacked on the step and a shielding member for sealing the upper and both sides of the insulating member.
이하, 본 발명의 플라즈마 처리장치의 절연체 구조를 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the insulator structure of the plasma processing apparatus of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 바람직한 일실시예의 플라즈마 처리장치의 절연체 구조는 도 3에 도시된 바와 같이 플라즈마 처리장치(10)내 상부 영역에 마련되는 상부 전극(20)과, 상기 상부 전극(20)과 대향된 하부 영역에 하부 전극(30)이 마련되되, 여기서는 보호부재(40)에 상부에 하부 전극(30)이 적층되는 예를 들어 설명하기로 한다.As shown in FIG. 3, the insulator structure of the plasma processing apparatus of the present invention includes an
상기 하부 전극(30)과 보호부재(40)의 측면 둘레에는 절연부재(52)가 복수개의 조각으로 감싸게 되고, 상기 절연부재(52)의 측면 둘레에는 차폐부재(62)가 복수개의 조각으로 감싸게 된다. 이때, 절연부재(52)는 유전율이 약한 강화 테프론, 플라스틱 등의 절연체로 제작되고, 상기 차폐부재(62)는 세라믹 등으로 제작된다. The
그리고, 여기서 도시는 하지 않았지만 상기 절연부재(52)와 차폐부재(62)는 상기 플라즈마 처리장치의 챔버의 바닥면에 연장형성되어 고정되어 상기 플라즈마 및 공정가스가 상기 하부전극(30)과 보호부재(40)의 장착구간으로 들어가는 것을 방지하게 된다.In addition, although not shown, the
상기 하부 전극(30)의 가장자리에 단턱(32)이 형성되고, 상기 단턱(32)에는 차폐부재(64) 삽입되어 고정되며, 상기 차폐부재(64)는 상기 하부 전극(30)과 맞닿는 면의 중심으로 일부가 절개된 장착홈(64a)이 형성되고, 상기 장착홈(64a)은 도 4에 도시된 바와 같이 직사각형 형상으로 소정의 깊이를 가지고 형성되며, 형상은 필요에 따라 달라질 수 있다. 이때, 상기 차폐부재(64)의 외측면의 끝단은 상기 차폐부재(62)의 외측면 끝단과 일치시키는 것이 바람직하다. A
또한, 상기 장착홈(64a)에 개재되어 상기 하부 전극(30)과 맞닿는 절연부재(54)는 상기 장착홈(64a)의 형상과 상응되는 형상으로 형성되어 설치되는데, 이때, 상기 절연부재(54)의 외측면 끝단은 측면에 형성되는 절연부재(52)의 외측면 끝단을 일치시키며 재질은 상기 절연부재(52)와 같은 강화 테프론, 플라스틱 등으로 제작되는 것이 바람직하다. In addition, the insulating
다음으로 본 발명의 다른 실시예를 첨부된 도면 도 5를 참조로 설명하면 다음과 같다. Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
상기 하부 전극(30)과 보호부재(40)의 측면 보호하는 절연부재(52)와 차폐부재(62)가 복수개의 조각으로 마련되어 감싸며, 상기 하부 전극(30)과 맞닿는 차폐부재(64)의 저면으로는 장착홈(64b)이 형성되며, 이때는 상기 장착홈(64b)의 형상은 필요에 따라서는 달라지게 형성될 수 있다. The
그리고 상기 장착홈(64b)으로는 상기 장착홈(64b)의 형상과 같은 절연부재(64b)와 보조 차폐부재(70)가 삽입되어 고정되는데, 이때 상기 보조 차폐부재(70)는 상기 차폐부재(62, 64)와 같은 세라믹 재질로 제작된다.The
상기 장착홈(64b)에 순차적으로 절연부재(64)와 보조 차폐부재(70)가 적층되어 설치되는데 이때, 상기 절연부재(64)와 보조 차폐부재(70)는 삽입되는 구조로 체결되거나 또는 별도의 결합수단이 사용하여 결합되는데 여기서는 볼트(80)를 이용하여 결합되는 구조를 도시한 것이며 상기 볼트(80)는 유전율이 약한 재질을 이용하여서 제작되는 것이 바람직하다. The
그리고 여기서는 도시하지 않았지만 상기 본 발명은 상기 하부전극의 가장자 리뿐만 아니라 상기 하부전극과 보호부재의 측면 둘레에 설치될 수 있다. Although not shown here, the present invention may be installed around the side of the lower electrode and the protection member as well as the edge of the lower electrode.
본 발명에 따르면 처리장치 내부에 구비된 전극을 감싸는 절연체 구조를 개선하여 공정 진행시 플라즈마로부터 차폐부재의 파티클과 열화, 소성 변형을 방지해 주면서 전극 주변 상부의 전기장과 플라즈마 밀도를 감소시켜서 공정상의 균일하고, 엣지 부위 취약점을 개선할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention by improving the insulator structure surrounding the electrode provided in the processing apparatus to prevent particles and deterioration, plastic deformation of the shielding member from the plasma during the process, while reducing the electric field and the plasma density of the upper portion of the electrode around the process uniformity In addition, there is an effect that can improve the edge vulnerability.
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KR20050047136A (en) * | 2002-10-10 | 2005-05-19 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Plasma processing apparatus, processing vessel used in plasma processing apparatus, dielectric plate used in plasma processing apparatus |
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2005
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KR19980070700A (en) * | 1997-01-23 | 1998-10-26 | 히가시데츠로 | Plasma processing equipment |
KR20050047136A (en) * | 2002-10-10 | 2005-05-19 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Plasma processing apparatus, processing vessel used in plasma processing apparatus, dielectric plate used in plasma processing apparatus |
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