KR100760689B1

KR100760689B1 - 진공 흡착판을 이용한 휴대폰 부착구

Info

Publication number: KR100760689B1
Application number: KR1020050098573A
Authority: KR
Inventors: 조용권
Original assignee: 조용권
Priority date: 2005-10-19
Filing date: 2005-10-19
Publication date: 2007-09-20
Also published as: KR20070042697A

Abstract

본 발명은 휴대폰의 일면에 대응하는 지지면을 갖는 지지판과, 상기 지지판의 지지면 상에 고정 설치된 진공 흡착판과, 상기 지지판의 배면에 설치되는 부착수단으로 이루어지되, 상기 부착수단은 사용자의 팔에 둘러 착용하는 아암 벨트형, 허리띠에 꿰어 착용하는 탄성 클립형, 각도조절이 가능한 'ㅗ' 자형 거치대가 설치된 거치대형, 상기 지지판을 다른 피착면에 접착할 수 있는 진공 흡착판이 설치된 진공 흡착판형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공 흡착판을 이용한 휴대폰 부착구에 관한 것이다.

휴대폰, 전자기기, 부착구, 흡착판

Description

진공 흡착판을 이용한 휴대폰 부착구{Mobile phone holder by using vacuum fixer}

도 1은 본 발명의 제1 실시예로서, 아암 벨트형 휴대폰 부착구의 사시도

도 2는 도 1의 단면도

도 3은 본 발명의 제2 실시예로서, 탄성 클립형 휴대폰 부착구의 단면도

도 4는 제3 실시예로서, 거치형 휴대폰 부착구의 단면도

도 5는 제4 실시예로서 진공 흡착판형 휴대폰 부착구의 단면도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 >

100 ; 지지판 120 ; 지지면

140 ; 완충띠 160 ; 고리부

200 ; 진공 흡착판 220 ; 보조흡착구

240 ; 로프 300 ; 부착수단

310 ; 아암 벨트 312 ; 걸림턱

314 ; 걸림돌기 320 ; 탄성 클립

330 ; 거치대 332 ; 연결부

334 ; 점착면 340 ; 진공 흡착판

350 ; 탄성 걸고리 352 ; 매듭줄

354 ; 후크

본 발명은 진공 흡착판를 이용한 휴대폰 부착구에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 아암 벨트형 휴대폰 부착구나 차량용 휴대폰 부착구 등에 있어서, 휴대폰을 부착하는 수단이 진공 흡착판로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 부착구에 관한 것이다.

최근 휴대폰이나 MP3, PDA 등과 같은 휴대용 전자기기(이하, '휴대폰'이라 약칭함.) 사용이 크게 확산 되면서, 특히 야외 활동시나 차량 운전 중에 휴대폰을 보다 편리하게 휴대, 사용할 수 있는 각종 휴대폰 부착구 용품들이 다양하게 개발되고 있다. 현재 시중에서 판매되고 있는 휴대폰 부착구의 종류를 살펴보면, 야외활동이나 운동 중에 사용자의 팔에 둘러 착용하는 아암 벨트형, 허리띠에 꿰어 착용하는 클립형 또는 고리형, 사무실이나 가정에서 책상이나 탁자 위에 올려두는 거치형, 자동차의 프론트 판넬 위에 부착하여 차량 운전 중에도 휴대폰을 사용할 수 있도록 하는 차량 부착형 등이 있다.

그런데 이러한 종래의 휴대폰 부착구에 있어서 휴대폰을 부착구에 고정하는 수단을 살펴보면, 일정한 크기의 포켓 속에 휴대폰을 넣어 두거나, 자석을 이용하여 휴대폰을 부착하기도 하고, 때로는 신축성 벨트를 사용하여 휴대폰을 매달기도 한다. 그러나, 포켓을 사용하는 경우에는 포켓의 크기에 알맞은 휴대폰을 사용할 수밖에 없는 한계가 있고, 자석을 이용하는 경우에는 자석에서 발생하는 자기장의 영향으로 휴대폰이 오작동을 일으키거나 배터리의 수명이 단축되는 등 심각한 문제가 발생하며, 벨트를 이용하는 경우에는 아무래도 탈착이 불편하고, 사용 가능한 핸드폰의 크기에도 제한이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 휴대폰을 보다 편리하게 휴대, 보관하기 위한 휴대폰 부착구에 있어서, 휴대폰의 크기에 상관없이 사용할 수 있고, 핸드폰이 오작동을 일으키지 않으며, 휴대폰의 탈착이 매우 편리한 휴대폰 부착구를 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 휴대폰 부착구는 휴대폰의 일면에 대응하는 지지면을 갖는 지지판과, 상기 지지판의 지지면 상에 고정 설치된 진공 흡착판과, 상기 지지판의 배면에 설치되는 부착수단으로 이루어지되, 상기 부착수단은 사용자의 팔에 둘러 착용하는 아암 벨트형, 허리띠에 꿰어 착용하는 탄성 클립형, 각도조절이 가능한 'ㅗ' 자형 거치대가 설치된 거치대형, 상기 지지판을 다 른 피착면에 접착할 수 있는 진공 흡착판이 설치된 진공 흡착판형 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

이처럼 본 발명의 특징은 진공 흡착판을 이용하여 휴대폰의 일면을 휴대폰 부착구에 탈착 가능하게 부착하는 것이다. 이때, 진공 흡착판은 통상 고무 재질이나 실리콘 재질로 구성된 고깔모자 형상의 원판으로서 일명 '큐방'이라고도 하며, 마치 낙지 다리에 붙어있는 빨판처럼 내부 진공력을 이용하여 어떤 물건을 접착시킬 수 있는 도구를 말한다.

이하, 첨부한 도면을 이용하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예로서, 아암 벨트형 휴대폰 부착구의 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면도이다. 또한 도 3은 본 발명의 제2 실시예로서 탄성 클립형 휴대폰 부착구의 단면도이고, 도 4는 제3 실시예로서 거치형 휴대폰 부착구의 단면도이며, 도 5는 제4 실시예로서 진공 흡착판형 휴대폰 부착구의 단면도, 도 6은 제5 실시예로서 다른 형태의 아암 벨트형 휴대폰 부착구의 사시도이다.

본 발명의 휴대폰 부착구는 휴대폰(도시하지 않음)의 일면에 대응하는 지지면(120)을 갖는 지지판(100)과, 상기 지지판(100)의 지지면(120) 상에 고정 설치된 진공 흡착판(200)와, 상기 지지판(100)의 배면에 설치되는 부착수단(300)으로 이루어진다.

이때, 상기 지지판(100)은 통상 소정의 두께를 갖는 합성수지 판재로서, 형 상은 원형, 사각형, 타원형 등이 바람직하다. 지지판(100) 내에 설치되는 진공 흡착판(200)은 특별한 제한은 없으나 직경이 5 ~ 20 mm 이고, 설치 갯수는 2 ~ 8개인 것이 좋다. 진공 흡착판(200)의 갯수가 2개 이하이거나 직경이 5 mm 이하이면, 휴대폰을 지지하기에 알맞는 흡착력을 얻기가 어렵고, 반대로 진공 흡착판(200)의 갯수가 8개 이상이거나 직경이 20 mm 이상이면, 구조적으로 지지판(100) 내에 진공 흡착판(200)을 설치하기가 곤란하다.

진공 흡착판(200)의 형태는 통상적인 형태와 동일하게 원형인 것이 좋고, 소재는 연성 합성수지나 고무, 실리콘 재질 등 어느 것을 사용해도 좋으나, 특히 실리콘이나 고무 재질로 이루어진 것을 사용하는 것이 좋다.

또한, 상기 지지판(100)의 지지면(120) 상에는 진공 흡착판(200)의 주변에 완충띠(140)를 매설할 수 있다. 완충띠(140)는 진공 흡착판(100)과 동일한 소재로서, 지지판(100) 위로 약간 돌출된 구조를 갖는다. 완충띠(140)는 휴대폰이 지지면(120)과 직접 마찰하는 것을 방지하며, 진공 흡착판(200)에 흡착된 휴대폰이 요동하는 것을 방지한다.

본 발명에서 상기 부착수단(300)은 지지판(100)을 다른 물체에 부착하는 수단으로서, 예컨대 사용자의 팔에 착용하는 아암 벨트형, 허리띠에 꿰어 착용하는 탄성 클립형, 탁자나 자동차의 프론트 판넬 위에 올려둘 수 있는 거치형, 유리 등 다른 피착면에 부착할 수 있는 진공 흡착판형 중 어느 하나의 형태로 구성된다.

먼저 아암 벨트형은 도 1 및 도 2와 같이, 지지판(100)의 배면에 설치된 고 리부(160)에 소정의 폭과 길이를 갖는 아암 벨트(310)가 설치된다. 그리고, 아암 벨트(310)의 일단에는 에컨대 톱니형 걸림턱(312)이 형성되어 있고, 타단에는 상기 톱니형 걸림턱(312)의 일정 위치에 고정되는 걸림돌기(314)가 형성된다. 이때, 아암 벨트(310)의 양단에는 걸림턱(312)과 걸림돌기(314) 대신에 벨로크 테이프나 후크 단추 등과 같이, 아암 벨트(310)의 길이를 조절할 수 있도록 양단을 결착하는 수단이면 통상적인 방법 중 어느 것이나 사용할 수 있고, 신축성을 갖는 것이 좋다.

또한, 아암 벨트형에서는 선택적으로 보조흡착구(220)을 설치할 수 있다. 보조흡착구(220)는 로프(240)에 의해 지지판(100)의 일측에 연결된다. 보조흡착구(220)는 통상 휴대폰의 전면에 부착하여, 격렬한 운동으로 혹시 진공 흡착구(200)로부터 휴대폰이 이탈되더라도 보조흡착구(220)가 휴대폰을 지지하여 휴대폰이 분실되거나 바닥에 떨어지지 않게 한다.

다음으로 탄성 클립형은 도 3과 같이, 지지판(100)의 배면에 탄성 지지되는 탄성클립(320)이 설치되어 있어서, 사용자의 허리띠에 꿰어 착용하기에 편리하다.

거치형은 도 4와 같이, 지지판(100)의 배면에 'ㅗ' 자형 거치대(330)가 설치된다. 이때, 지지판(100)과 거치대(330)은 연결부(332)에 의해서 각도조절이 가능하도록 구성한다. 또한, 거치대(330)는 휴대폰의 무게를 지지할 수 있도록 중량물로 구성하거나, 거치대(330)의 저면에 점착면(334)을 형성한다. 거치형은 탁자나 책상 위에 올려두거나, 점착면(334)을 이용하여 예컨대 자동차의 프론트 판넬 위에 부착하여 사용할 수 있다.

진공 흡착판형은 도 5와 같이 지지판(100)의 배면에 설치되는 부착수단(300)이 진공 흡착판(340)인 것이다. 즉, 지지판(100)의 지지면(120)에는 핸드폰 부착용 진공 흡착판(200)가 설치되어 있고, 그 배면에는 지지판(100) 자체를 다른 물체, 예컨대 유리창 등이 부착할 수 있는 진공 흡착판(340)이 설치된다. 이때, 지지판(100)의 배면에 부착수단으로 설치되는 진공 흡착판(340)은 그 직경이 지지면(120) 상에 설치되는 진공 흡착판(200)의 직경 보다 더 크고, 설치 갯수는 더 적도록 하는 것이 바람직하다. 그 이유는 전자 진공 흡착판(340)의 흡착력이 후자 진공 흡착판(200)의 흡착력 보다 더 강하게 되도록 하기 위한 것이다.

마지막으로 도 6은 다른 형태의 아암 벨트형을 나타낸 것으로서, 지지판(100)의 일측에 'C'자형 탄성 걸고리(350)의 일측이 부착되어 있다. 탄성 걸고리(350)의 타측에는 길이조절이 가능한 매듭줄(352)이 부착되어 있고, 그 끝에는 후크(354)가 부착되어 있다. 도 6의 아암 벨트형은 휴대폰 부착구를 팔뚝 등에 혼자서 착용하기에 매우 편리하다. 먼저 탄성 걸고리(350)을 팔뚝에 걸어 고정시킨 다음, 후크(354)를 지지판(100)의 타측에 걸어주기만 하면 된다.

본 발명의 휴대폰 부착구는 휴대폰 이외에도 MP3나 라디오, PDA 등 휴대용 소형 전자기기는 무엇이든 사용할 수 있다.

이상 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하였으나, 본 발명의 범위에 이들 실시예에만 국한되는 것은 아니다. 본 발명이 속하는 기분분야에서 통상적인 지식을 가진 자가 본 발명의 구성 중 일부, 특히 부착수단(300)의 형태를 공지된 수단 중에서 다양하게 변형할 수도 있을 것이다. 또한, 본 발명을 휴대폰 이외에 MP3나 라디오 등 휴대용 전자기기용으로 변경할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 특징, 즉 휴대용 전자기기를 부착하는 방법으로 진공 흡착판을 사용하고 있다면, 이러한 설계변경들은 모두 본 발명의 권리범위에 속한다고 할 것이다.

이상 설명드린 바와 같이, 본 발명은 기존에 사용되고 있는 다양한 형태의 휴대폰 부착구에 있어서, 진공 흡착판을 이용하여 휴대폰을 부착하므로서, 휴대폰의 크기에 상관없이 사용할 수 있고, 핸드폰이 오작동을 일으키지 않으며, 휴대폰의 탈착이 매우 편리한 효과가 있다.

Claims

휴대폰의 일면에 대응하는 지지면을 갖는 지지판과, 상기 지지판의 지지면 상에 고정 설치된 진공 흡착판과, 상기 지지판의 배면에 설치되는 부착수단으로 이루어지되, 상기 지지판의 지지면 상에는 직경이 5 ~ 20 mm 인 진공 흡착판이 2 ~ 8개 설치되고, 상기 부착수단은 사용자의 팔에 둘러 착용하는 아암 벨트형, 허리띠에 꿰어 착용하는 탄성 클립형, 각도조절이 가능한 'ㅗ' 자형 거치대가 설치된 거치대형, 상기 지지판을 다른 피착면에 접착할 수 있는 진공 흡착판이 설치된 진공 흡착판형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 진공 흡착판을 이용한 휴대폰 부착구.
삭제
제1항에 있어서, 진공 흡착판형은 지지판의 배면에 부착수단으로 설치되는 진공 흡착판의 직경이 지지면 상에 설치되는 진공 흡착판의 직경 보다 크고, 그 설치 갯수는 더 작은 것은 특징으로 하는 휴대폰 부착구.
제1항에 있어서, 지지판에는 추가적으로 완충띠가 지지면 상에 돌출되도록 매설된 것을 특징으로 하는 휴대폰 부착구.
제 1항에 있어서, 아암 벨트형은 지지판의 일측에 'C'자형 탄성 걸고리가 부착되어 있고, 탄성 걸고리의 타측에는 길이조절이 가능한 매듭줄과 후크가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대폰 부착구.
제 1항 또는 제5항에 있어서, 지지판의 일측에는 로프에 의해서 보조흡착구가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대폰 부착구