KR100754241B1 - Conductivity sheet and fabricating method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도전성 시트 및 그의 제조방법에 관한 것으로서 전기적으로 부도체인 이형지로 형성된 지지층 상에 합성 수지로 이루어진 제 1 접착제와 다수의 제 1 도전 분말이 산포되어 형성된 제 1 도전성 접착층과, 상기 제 1 도전성 접착층 상에 도전성을 갖는 금속사를 포함하는 실로 그물망 형태로 직조되어 상기 제 1 접착제에 부착되고 상기 금속사가 상기 제 1 도전분말과 접촉되어 단면 방향으로 전기적으로 연결되게 형성된 도전망과, 상기 도전망 상에 합성 수지로 이루어져 상기 도전망과 부착된 제 2 접착제와 상기 금속사와 접촉되게 산포되어 단면 방향으로 전기적으로 연결되는 다수의 제 2 도전분말로 형성된 제 2 도전성 접착층을 포함한다. 따라서, 도전성 시트를 절단 또는 재단하여도 도전망의 금속사가 풀리는 것이 억제되므로 인쇄회로기판상에 전자 부품을 실장하거나 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결할 때 단락되는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 도전망을 제 1 도전성 접착층 상에 열압착에 의해 부착하므로 유독성 폐수가 발생되지 않아 환경 오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 수세 공정이 필요하지 않으므로 제조가 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a conductive sheet and a method for manufacturing the same, a first conductive adhesive layer formed by dispersing a first adhesive made of a synthetic resin and a plurality of first conductive powders on a support layer formed of an electrically non-conductive release paper, and the first conductive layer. A conductive net woven in a net form with a conductive metal yarn on an adhesive layer and attached to the first adhesive, wherein the metallic yarn is in contact with the first conductive powder and electrically connected in a cross-sectional direction; And a second conductive adhesive layer formed of a plurality of second conductive powders formed of a synthetic resin on the second adhesive and attached to the conductive network and in contact with the metal yarn and electrically connected in the cross-sectional direction. Therefore, even if the conductive sheet is cut or cut, the metal thread of the conductive network is suppressed from being loosened, so that a short circuit can be prevented when mounting the electronic component on the printed circuit board or electrically connecting the adjacent printed circuit boards. In addition, since the conductive network is attached to the first conductive adhesive layer by thermocompression bonding, toxic waste water is not generated and thus environmental pollution is not only prevented, and since a washing process is not necessary, the manufacturing process is simple and productivity can be improved.
도전성 시트, 도전망, 제 1 및 도전성 접착층, 환경 오염 방지 Conductive Sheet, Conductive Net, First and Conductive Adhesive Layer, Environmental Pollution Prevention
Description
도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conductive sheet according to an embodiment of the prior art.
도 2는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도.2 is a cross-sectional view of a conductive sheet according to another embodiment of the prior art.
도 3는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도.3 is a cross-sectional view of the conductive sheet according to the first embodiment of the present invention.
도 4는 도 3에 도시된 도전망의 평면도.4 is a plan view of the conductive network shown in FIG.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도.5 is a cross-sectional view of a conductive sheet according to a second embodiment of the present invention.
도 6은 도 5에 도시된 도전망의 평면도.6 is a plan view of the conductive network shown in FIG.
도 7는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도전성 시트의 도전망의 평면도.7 is a plan view of a conductive network of a conductive sheet according to a third embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 도전성 시트의 도전망의 평면도.8 is a plan view of a conductive network of a conductive sheet according to a fourth embodiment of the present invention.
도 9a 내지 도 9c 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도전성 시트를 제조하는 공정도.9A to 9C are process drawings for manufacturing the conductive sheet according to the first embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
31 : 지지층 33 : 제 1 도전분말31: support layer 33: first conductive powder
35 : 제 1 접착제 37 : 제 1 도전성 접착층35: first adhesive 37: first conductive adhesive layer
39 : 도전망 41 : 금속사39: conductive network 41: metal yarn
42 : 합성 섬유사 43 : 제 2 도전분말 42: synthetic fiber yarn 43: second conductive powder
45 : 제 2 접착제 47 : 제 2 도전성 접착층 45: second adhesive 47: second conductive adhesive layer
49 : 캐리어층49: carrier layer
본 발명은 도전성 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 수평 방향 뿐만 아니라 지지층 양측 표면의 도전층이 전기적으로 연결되어 단면 방향을 따라 수직적으로 통전될 수도 있는 도전성 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive sheet and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a conductive sheet and a method of manufacturing the same, in which the conductive layers on both surfaces of the support layer as well as the horizontal direction may be electrically connected and vertically energized along the cross-sectional direction.
도전성 시트는 합성 수지 또는 합성 섬유 등으로 이루어진 지지층의 일측 또는 양측 표면에 도금 또는 증착에 의해 형성되는 도전층을 갖거나, 또는, 금속호일(metal foil) 이 부착되어 도전 특성을 갖는 것이다.The conductive sheet has a conductive layer formed by plating or vapor deposition on one or both surfaces of a support layer made of synthetic resin, synthetic fiber, or the like, or a metal foil is attached to have conductive properties.
상기에서 도전성 시트는 전자 제품에서 발생되는 전자파를 차폐할 뿐만 아니라 자동화된 공장의 제어실(Control Room) 및 병원의 수술실과 중환자실 등의 전자 제품을 사용하는 곳, 그리고, 건축물 자체 등과 같이 대규모의 차폐 공간을 만드는 데 사용되고 있다.In the above, the conductive sheet not only shields the electromagnetic waves generated from the electronic products, but also uses a large-scale shielding such as an automated factory control room, a hospital operating room and an intensive care unit, and the building itself. It is used to make space.
또한, 도전성 시트는 인쇄회로기판(PCB) 등에 전자 부품를 실장할 때 이 인쇄회로기판의 회로와 전자 부품 사이를, 또는, 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 납땜하지 않고 전기적으로 연결하는 데 사용될 수도 있다. In addition, the conductive sheet may be used to electrically connect a circuit of the printed circuit board and the electronic component when the electronic component is mounted on a printed circuit board (PCB) or the like without soldering adjacent printed circuit boards. .
상기에서 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 납땜하지 않고 전기적으로 연결하기 위해서는 일측 표면에 도전층 및 도전성 접착제가 도포된 도전성 시트를 사용할 수 있다.In order to electrically connect the adjacent printed circuit boards without soldering, a conductive sheet coated with a conductive layer and a conductive adhesive may be used on one surface.
그러나, 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장하면서 전기적으로 연결하기 위해서는 양측 표면이 단면 방향을 따라 수직적으로 통전되는, 즉, 지지층의 양측 표면에 형성된 도전층이 서로 통전되거나 또는 금속 호일(metal foil)으로 이루어진 시트의 양측 표면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포된 도전성 시트를 사용하여야 한다. 이에 의해, 전자 부품은 도전층이 형성된 양측 표면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포되고 단면 방향을 따라 수직적으로 통전되는 도전성 시트에 의해 납땜을 하지 않고 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결되게 실장될 수 있다.However, in order to electrically connect and mount electronic components on a printed circuit board, both surfaces are vertically energized along the cross-sectional direction, that is, conductive layers formed on both surfaces of the support layer are energized with each other or metal foil. A conductive sheet coated with a conductive adhesive or a conductive adhesive should be used on both surfaces of the sheet. Thereby, the electronic component may be mounted on the printed circuit board without being soldered by the conductive sheet which is applied with the conductive adhesive or the conductive adhesive on both surfaces where the conductive layer is formed and is vertically energized along the cross-sectional direction. .
도 1은 종래 기술의 일 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conductive sheet according to an embodiment of the prior art.
종래 기술의 일 실시예에 따른 도전성 시트는 금속 호일(metal foil)로 이루어진 도전층(11)의 양측 표면에 부착층(13)이 형성된다. 상기에서 도전층(11)은 도전 특성을 갖는 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은 등의 금속 호일로 형성되며, 부착층(13)은 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포되어 형성되는 것으로 도전층(11)이 다른 물질과 잘 부착되도록 한다. 또한, 부착층(13)은 도전층(11)의 양측 표면 뿐만 아니라 일측 표면에만 형성될 수도 있다.In the conductive sheet according to the exemplary embodiment of the related art, an
상술한 구성의 도전성 시트는 도전층(11)이 금속 호일로 형성되므로 양호한 도전 특성을 갖는다. 또한, 도전성 시트는 인쇄회로기판(도시되지 않음) 상에 전자 부품(도시되지 않음)을 실장할 때 사이에 개재되어 인쇄회로기판에 전자 부품을 고정시키면서 단면 방향을 따라, 즉, 부착층(13), 도전층(11) 및 부착층(13)의 수직 적 통전에 의해 전기적으로 연결시킬 수 있다. 그러므로, 전자 부품을 납땜을 하지 않고도 도전성 시트를 사용하여 인쇄회로기판 상에 전기적으로 연결되게 실장할 수 있다.The conductive sheet having the above-described configuration has good conductive properties because the
그러나, 상술한 구성의 도전성 시트는 도전층을 이루는 금속 호일은 기계적 강도가 약하여 잘 찢어지거나 절곡 강도가 약한 문제점이 있었다.However, the conductive sheet of the above-described configuration has a problem in that the metal foil constituting the conductive layer has a weak mechanical strength and poor tearing or weak bending strength.
도 2는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a conductive sheet according to another embodiment of the prior art.
종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트는 합성 섬유를 포함하는 섬유로 이루어진 지지층(21)의 양측 표면에 도전층(23)이 형성된다. 상기에서 도전층(23)은 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 주석, 금 또는 은 등의 도전성 금속이 도금되어 형성된다. 그리고, 지지층(21)의 양측 표면에 형성된 도전층(23) 중 어느 하나 또는 모두의 표면에 도전성 접착제 또는 도전성 점착제가 도포된 부착층(25)이 형성된다.In the conductive sheet according to another embodiment of the prior art, the
상술한 구성의 도전성 시트는 지지층(21)이 섬유로 구성되므로 도금시 올 사이도 도금되어 지지층(21)의 양측 표면에 형성되는 도전층(23)이 전기적으로 연결되어 수직적으로 통전될 뿐만 아니라 잘 찢어지지 않고 절곡 강도가 향상되는 등의 기계적 강도가 향상된다.In the conductive sheet having the above-described structure, since the
그러나, 종래 기술의 다른 실시예에 따른 도전성 시트는 지지층을 구성하는 섬유 각각의 올도 도금되므로 절단 또는 재단시 절단 또는 재단된 부분에 도금된 올이 풀리며, 이 풀린 올에 의해 인접하는 회로 또는 전자 부품과 접촉되어 단락이 발생되는 문제점이 있었다. 또한, 도전성 시트를 제조시 도금과 수세를 다수 회 반 복하므로 공정이 복잡하여 생산성이 저하될 뿐만 아니라 수세시 유독성 폐수가 발생되어 환경을 오염시키는 문제점이 있었다.However, since the conductive sheet according to another embodiment of the prior art is plated with each of the fibers constituting the support layer, the plated portion is released on the cut or cut portion at the time of cutting or cutting, and the adjacent circuits or electrons are separated by the pulled ol. There was a problem that a short circuit occurs in contact with the component. In addition, since the plating and washing with water are repeated a plurality of times during the manufacture of the conductive sheet, the process is complicated and the productivity is lowered.
따라서, 본 발명의 목적은 수평 방향 뿐만 아니라 단면 방향을 따라 수직적으로 통전될 수도 있는 도전성 시트를 제공함에 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a conductive sheet which may be energized vertically along the cross-sectional direction as well as in the horizontal direction.
본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장할 때 또는 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결할 때 원하지 않는 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있는 도전성 시트를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a conductive sheet capable of preventing unwanted short circuits from occurring when mounting an electronic component on a printed circuit board or when electrically connecting adjacent printed circuit boards.
본 발명의 또 다른 목적은 절곡 등의 변형이 발생되어도 원래의 형태로 복원될 수 있는 도전성 시트를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a conductive sheet which can be restored to its original form even when deformation such as bending occurs.
본 발명의 또 다른 목적은 유독성 폐수가 발생되지 않아 환경 오염을 방지할 수 있는 도전성 시트의 제조방법을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a conductive sheet which can prevent environmental pollution since no toxic wastewater is generated.
본 발명의 또 다른 목적은 제조 공정이 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있는 도전성 시트의 제조방법을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a conductive sheet which can improve productivity due to a simple manufacturing process.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 도전성 시트는 전기적으로 부도체인 이형지로 형성된 지지층 상에 합성 수지로 이루어진 제 1 접착제와 다수의 제 1 도전 분말이 산포되어 형성된 제 1 도전성 접착층과, 상기 제 1 도전성 접착층 상에 도전성을 갖는 금속사를 포함하는 실로 그물망 형태로 직조되어 상기 제 1 접착제에 부착되고 상기 금속사가 상기 제 1 도전분말과 접촉되어 단면 방향으로 전기적으로 연결되게 형성된 도전망과, 상기 도전망 상에 합성 수지로 이루어져 상기 도전망과 부착된 제 2 접착제와 상기 금속사와 접촉되게 산포되어 단면 방향으로 전기적으로 연결되는 다수의 제 2 도전분말로 형성된 제 2 도전성 접착층을 포함한다.The conductive sheet according to the present invention for achieving the above object is a first conductive adhesive layer formed by dispersing a first adhesive made of a synthetic resin and a plurality of first conductive powders on a support layer formed of an electrically non-conductive release paper, and the first A conductive net comprising a conductive metal yarn on a conductive adhesive layer, the conductive net being woven into a net form and attached to the first adhesive, wherein the metallic yarn is in contact with the first conductive powder and electrically connected in a cross-sectional direction; And a second conductive adhesive layer formed of a synthetic resin on a network and formed of a plurality of second conductive powders dispersed in contact with the conductive network and the metal yarn and electrically connected in a cross-sectional direction.
상기에서 제 1 및 제 2 접착제은 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴 또는 폴리에스테르의 흐름성 및 접착성이 양호한 합성 수지로 1 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포되어 형성된다.In the above, the first and second adhesives are formed by applying a thickness of about 1 to 100 μm with a synthetic resin having good flowability and adhesiveness of polyurethane, polyethylene, acrylic or polyester.
상기에서 제 1 및 제 2 도전분말은 구형, 판형 또는 무정형 등의 형태를 갖는 구리, 니켈, 아연, 주석, 알루미늄, 금 또는 은의 도전성 금속의 분말 입자로 형성된다.In the above, the first and second conductive powders are formed of powder particles of a conductive metal of copper, nickel, zinc, tin, aluminum, gold or silver having a spherical, plate-like or amorphous form.
상기에서 제 1 및 제 2 도전분말은 분말 입자가 1 ∼ 120㎛의 크기를 갖는 도전성 금속으로 형성된다.In the above, the first and second conductive powders are formed of a conductive metal having powder particles having a size of 1 to 120 µm.
상기에서 도전망이 도전성을 갖는 금속사 만으로 그물망 형태로 직조된다.In the above, the conductive net is woven into a net form only with a metal yarn having conductivity.
상기에서 도전망이 가로 및/또는 세로의 2∼5줄 마다 금속사 대신 합성 섬유사로 대체되어 직조거나, 또는, 가로 또는 세로 모두를 금속사 대신 합성 섬유사로 대체되어 직조된다.In the above, the conductive network is woven by replacing synthetic fibers instead of metal yarns every two to five rows of lateral and / or longitudinal fibers, or woven by replacing synthetic yarns instead of metal yarns.
상기에서 금속사는 구리, 금, 은, 아연 및 주석 등의 도전성이 우수한 금속의 단일 물질 또는 2 이상의 혼합 물질로 형성되거나, 또는, 텅스텐, 티타늄, 몰리브덴, 탄탈륨 또는 코발트 등의 도전성을 갖는 초경 금속을 포함하는 스테인레스 스틸로 형성된다.The metal yarn is formed of a single material or a mixture of two or more metals having excellent conductivity, such as copper, gold, silver, zinc, and tin, or carbide having a conductivity such as tungsten, titanium, molybdenum, tantalum, or cobalt. It is formed of containing stainless steel.
상기에서 합성 섬유사는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리이미드 또는 나일론의 합성 수지로 형성된다.In the above, the synthetic fiber yarn is formed of a synthetic resin of polyurethane, polyethylene, acrylic, polyester, polyimide or nylon.
상기에서 도전망이 0.005∼0.5㎜, 바람직하기는, 0.01∼0.2㎜의 직경을 갖고, 망목(網目)이 40∼250 메쉬(mesh)를 갖도록 형성된다.In the above, the conductive network has a diameter of 0.005 to 0.5 mm, preferably 0.01 to 0.2 mm, and the mesh is formed to have 40 to 250 mesh.
상기 또 다른 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 도전성 시트의 제조방법은 이형지로 이루어진 지지층 상에 흐름성 및 접착성이 양호한 액상의 합성 수지의 제 1 접착제와 도전성 금속 분말 입자의 제 1 도전분말로 이루어진 도전성 페이스트로 제 1 도전성 접착층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 도전성 접착층 상에 도전성을 갖는 금속사를 포함하는 실로 그물망 형태로 직조된 도전망을 상기 제 1 접착제에 의해 부착되면서 상기 금속사가 상기 제 1 도전분말과 접촉되어 단면 방향 방향으로 전기적으로 연결되게 부착하는 공정과, 상기 지지층과 별도의 이형지로 이루어진 캐리어층 상에 상기 제 1 도전성 접착층 형성과 동일한 방법으로 제 2 접착제과 제 2 도전분말으로 이루어진 도전성 페이스트로 제 2 도전성 접착층을 형성하는 공정과, 상기 지지층에 형성된 상기 도전망과 상기 캐리어층에 형성된 제 2 도전성 접착층을 상기 금속사가 상기 제 2 접착제에 의해 부착되면서 상기 제 2 도전분말과 접촉되어 단면 방향으로 전기적으로 연결되도록 합착하는 공정을 포함한다.Method for producing a conductive sheet according to the present invention for achieving the above another object is a first conductive powder and a conductive metal powder particles of the first adhesive of a liquid synthetic resin with good flowability and adhesion on a support layer made of a release paper And forming the first conductive adhesive layer with the conductive paste, and attaching the conductive mesh woven in the form of a mesh with the first adhesive to the first conductive adhesive layer by using the first adhesive. Attaching the second conductive powder in contact with the first conductive powder so as to be electrically connected in the cross-sectional direction, and forming the second adhesive and the second conductive powder in the same manner as forming the first conductive adhesive layer on a carrier layer made of a release paper separate from the support layer. Forming a second conductive adhesive layer with a conductive paste; And bonding the conductive network formed on the layer and the second conductive adhesive layer formed on the carrier layer to be in contact with the second conductive powder while being attached by the second adhesive so as to be electrically connected in the cross-sectional direction.
상기에서 제 1 및 제 2 도전성 접착층을 상기 도전성 금속의 분말 입자가 1 ∼ 120㎛의 크기를 갖는 도전성 페이스트를 상기 액상의 합성 수지로 이루어진 제 1 접착제가 1 ∼ 100㎛의 두께가 되도록 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅의 방법으로 도포하여 형성한다.In the above, the first and the second conductive adhesive layer is coated with a conductive paste having a size of 1 to 120 μm of powder particles of the conductive metal so that the first adhesive made of the liquid synthetic resin has a thickness of 1 to 100 μm, It is formed by applying by the method of comma coating, offset coating or gravure coating.
상기에서 지지층에 형성된 상기 도전망과 상기 캐리어층에 형성된 상기 제 2 도전성 접착층을 열압착하여 합착한다.In the above, the conductive network formed on the support layer and the second conductive adhesive layer formed on the carrier layer are bonded to each other by thermocompression bonding.
상기에서 지지층에 형성된 상기 도전망과 상기 캐리어층에 형성된 상기 제 2 도전성 접착층을 합착한 후 상기 캐리어층을 제거하는 공정을 더 포함한다.And bonding the conductive network formed on the support layer to the second conductive adhesive layer formed on the carrier layer, and then removing the carrier layer.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 도전망(39)의 평면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of the conductive sheet according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the
본 발명의 제 1 실시예에 따른 도전성 시트는 지지층(31) 상에 형성된 제 1 도전성 접착층(37), 도전망(39) 및 제 2 도전성 접착층(47)으로 구성된다.The conductive sheet according to the first embodiment of the present invention is composed of the first conductive
상기에서 지지층(31)은 전기적으로 부도체인 이형지로 형성될 수 있는 것으로 본 발명에 따른 제 1 도전성 접착층(37), 도전망(39) 및 제 2 도전성 접착층(47)으로 구성된 도전성 시트를 사용하기 전까지 손상되거나 다른 물질과 부착되지 않도록 안전하게 보관하기 위한 것이다.In the above, the
제 1 도전성 접착층(37)은 지지층(31) 상에 제 1 도전분말(33)과 제 1 접착제(35)로 형성된다. 상기에서 제 1 접착제(35)는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴 또는 폴리에스테르 등의 흐름성 및 접착성이 양호한 합성 수지가 1 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포되어 형성되고, 제 1 도전분말(33)은 구리, 니켈, 아연, 주석, 알루미늄, 금 또는 은 등의 도전성 금속의 분말 입자가 구형, 판형 또는 무정형 등의 형태를 갖고 형성되어 제 1 접착제(35)에 다수 개의 입자가 분포되게 형성된다. 상 기에서 제 1 도전분말(33)은 1 ∼ 120㎛ 정도의 크기로 제 1 접착제(35)의 두께보다 크게 형성된다.The first conductive
상기에서 제 1 도전성 접착층(37)은 제 1 접착제(35)를 형성하는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴 또는 폴리에스테르 등의 흐름성 및 접착성이 양호한 액상의 합성 수지에 제 1 도전분말(33)을 형성하는 구리, 니켈, 아연, 주석, 알루미늄, 금 또는 은 등의 도전성 금속의 분말 입자가 혼합된 페이스트를 지지층(31) 상에 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅 등의 방법으로 도포하므로써 형성된다. In the above-described first conductive
제 1 도전성 접착층(37)은 접착제(35)가 100㎛ 이상으로 두껍게 형성되면 건조 또는 사용할 때 크랙이 발생되기 쉽다. 또한, 제 1 도전분말(33)을 형성하는 도전성 금속의 분말 입자가 제 1 접착제(35)의 두께보다 크기가 크므로 제 1 도전분말(33)의 각각의 입자들이 제 1 접착제(35)에 덮히지 않고 노출된다.If the adhesive 35 is formed thicker than 100 μm, the first conductive
도전망(39)은 도전층으로 사용되는 것으로 도 4에 도시된 바와 같이 도전성을 갖는 금속사(41)로 그물망 형태로 직조 형성되어 제 1 도전성 접착층(37) 상에 부착된다. 상기에서 도전망(39)은 금속사(41)에 의해 수평 방향으로 전기를 흐르게 하면서도 금속사(41)가 제 1 도전분말(33)과 접촉되어 단면 방향, 즉, 수직 방향으로 전기적으로 연결된다.The conductive net 39 is used as a conductive layer, and as shown in FIG. 4, a
상기에서 금속사(41)는 도전성을 갖는 모든 금속으로 형성할 수 있다. 특히, 금속사(41)는 구리, 금, 은, 아연 및 주석 등의 도전성이 우수한 금속의 단일 물질 또는 2 이상의 혼합 물질로 형성되거나 텅스텐, 티타늄, 몰리브덴, 탄탈륨 또는 코 발트 등의 도전성을 갖는 초경 금속을 포함하는 스테인레스 스틸로 형성될 수 있다. 그리고, 금속사(41)는 0.005∼0.5㎜ 정도의, 바람직하기는, 0.01∼0.2㎜ 정도의 직경을 갖는다. 또한, 상술한 금속사(41)로 직조된 도전망(39)은 망목(網目)이 40∼250 메쉬(mesh) 정도가 되도록 한다.In the above, the
제 2 도전성 접착층(47)은 제 2 접착제(45) 및 제 2 도전분말(43)로 형성되어 제 1 도전성 접착층(37)과 같은 구조를 가지며 도전망(39) 상에 형성된다. 상기에서 제 2 도전성 접착층(47)을 형성하는 제 2 접착제(45) 및 제 2 도전분말(43)도 제 1 접착제(35) 및 제 1 도전분말(33)과 동일한 물질 및 동일한 방법으로 동일한 두께 및 입자 크기를 갖도록 형성된다. 상기에서 제 2 도전성 접착층(47)은 제 2 접착제(45)에 의해 도전망(39)과 부착되며 제 2 도전분말(43)에 의해 금속사(41)와 접촉되어 단면 방향, 즉, 수직 방향으로 전기적으로 연결된다. 그러므로, 도전성 시트는 제 1 도전성 접착층(37), 도전망(39) 및 제 2 도전성 접착층(47)에 의해 수평방향 뿐만 아니라 단면 방향, 즉, 수직 방향으로 전기적으로 연결된다.The second conductive
상술한 구성의 도전성 시트는 사용시 제 1 도전성 접착층(37)에 부착된 이형지로 이루어진 지지층(31)을 떼어내어 제거한 상태에서 제 1 또는 제 2 도전성 접착층(37)(47)을 전자 제품, 자동화된 공장의 제어실(Control Room) 또는 병원의 수술실과 중환자실 등의 전자 제품을 사용하는 곳, 그리고, 건축물 자체 등과 같이 대규모의 차폐 공간에 부착한다. 이에, 발생된 전자파를 제 2 또는 제 1 도전성 접착층(47)(37)이 흡수하고 도전망(39)을 통해 접지시켜 차폐한다.The conductive sheet having the above-described configuration may be used to make the first or second conductive
또한, 상술한 구성의 도전성 시트는 인쇄회로기판(PCB) 등에 전자 부품를 실 장할 때 이 인쇄회로기판과 전자 부품 사이를, 또는, 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 제 1 도전성 접착층(37), 도전망(39) 및 제 2 도전성 접착층(47)은 단면 방향, 즉, 수직 방향으로 전기적으로 연결할 수 있다. 상기에서 도전성 시트를 사용하여 인쇄회로기판(PCB) 등에 전자 부품를 실장할 때 절단 또는 재단하여 제 1 및 제 2 도전성 접착층(37)(47)이 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 부품과 부착되도록 사용할 수도 있으나, 용도에 따라 도전성 시트를 절곡하여 원하는 형태로 형성(forming)하여 사용할 수도 있다.In addition, the conductive sheet having the above-described configuration has a first conductive
그리고, 상술한 도전성 시트는 도전층으로 사용되는 도전망(39)이 기계적 강도가 크므로 사용시 손상되는 것이 방지되며, 또한, 절단 또는 재단되어도 절단 또는 재단된 부분에서 금속사(41)가 풀리는 것이 억제되어 인접하는 회로 또는 전자 부품과 접촉되어 단락이 발생되는 것이 방지된다.In addition, since the
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도전성 시트의 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 도전망(39)의 평면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the conductive sheet according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view of the
본 발명의 제 2 실시예에 따른 도전성 시트도 지지층(31) 상에 형성된 제 1 도전성 접착층(37), 도전망(39) 및 제 2 도전성 접착층(47)으로 구성된다. 그러나, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도전성 시트는 제 1 실시예에 따른 도전성 시트와 도전망(39)이 다르게 구성된다. The conductive sheet according to the second embodiment of the present invention is also composed of the first conductive
본 발명의 제 2 실시예에 따른 도전성 시트의 도전망(39)은 도 6에 도시된 바와 같이 금속사(41)와 합성 섬유사(42)로 그물망 형태로 직조되어 형성된다. 상기에서 도전망(39)은 가로 및 세로의 2∼5줄 마다 금속사(41) 대신 합성 섬유 사(42)를 개재시켜 직조된다. 합성 섬유사(42)는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리이미드 또는 나일론 등의 합성 수지로 형성되어 제조시 최종 공정인 열압착 공정시에 금속사(41)가 용융되어 제 1 및 제 2 도전성 접착층(37)(47)과 한 몸체를 이루어 열에 의해 팽창 및 수축되는 것을 방지하여 도전성 시트가 변형되는 것을 방지한다. As shown in FIG. 6, the
도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도전성 시트의 도전망(39)의 평면도이다.7 is a plan view of the
본 발명의 제 3 실시예에 따른 도전성 시트는 도전망(39)이 가로 또는 세로의 2∼5줄 마다 금속사(41) 대신 합성 섬유사(42)를 개재시켜 직조된다. 합성 섬유사(42)는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리이미드 또는 나일론 등의 합성 수지로 형성되어 제조시 최종 공정인 열압착 공정시에 금속사(41)가 용융되어 제 1 및 제 2 도전성 접착층(37)(47)과 한 몸체를 이루어 열에 의해 팽창 및 수축되는 것을 방지하여 도전성 시트가 변형되는 것을 방지한다.In the conductive sheet according to the third embodiment of the present invention, the
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 도전성 시트의 도전망의 평면도이다.8 is a plan view of a conductive network of a conductive sheet according to a fourth embodiment of the present invention.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 도전성 시트는 도전망(39)이 가로 또는 세로 모두를 금속사(41) 대신 합성 섬유사(42)로 하여 직조된다. 이러한 도전성 시트는 원하는 형태로 형성(forming)할 때 도전망(39)의 금속사(41)가 아닌 수직하는 합성 섬유가(42)가 절곡되도록 하여 가해지는 압력이 제거되면 도전성 시트가 원래의 형태로 복원된다.In the conductive sheet according to the fourth embodiment of the present invention, the
도 9a 내지 도 9c 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도전성 시트를 제조하는 공 정도이다.9A to 9C are balls for manufacturing the conductive sheet according to the first embodiment of the present invention.
도 9a를 참조하면, 이형지 등의 지지층(31) 상에 도전성 페이스트를 나이프 코팅, 콤마 코팅, 옵셋 코팅 또는 그라비아 코팅 등의 방법으로 1 ∼ 100㎛ 정도의 두께로 도포하여 제 1 도전성 접착층(37)을 형성한다. 상기에서 제 1 도전성 접착층(37)을 형성하는 도전성 페이스트는 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴 또는 폴리에스테르 등의 흐름성 및 접착성이 양호한 액상의 합성 수지로 이루어진 제 1 접착제(35)와, 구리, 니켈, 아연, 주석, 알루미늄, 금 또는 은 등의 도전성 금속이 구형, 판형 또는 무정형 등의 분말 입자로 이루어진 제 1 도전분말(33)로 구성된다. 이 때, 제 1 도전분말(33)을 형성하는 도전성 금속의 분말 입자는 제 1 접착제(35)에 의해 덮히지 않고 노출될 수도 있도록 1 ∼ 120㎛ 정도의 크기를 갖도록 한다.Referring to FIG. 9A, a conductive paste is applied to a thickness of about 1 to 100 μm by a method such as knife coating, comma coating, offset coating, or gravure coating on a
그리고, 제 1 도전성 접착층(37) 상에 도전망(39)을 실장하고 열압착하여 접착시킨다. 상기에서 도전망(39)은 도전성을 갖는 금속사(41)로 그물망 형태로 직조되어 형성되는 것으로 금속사(41)가 제 1 접착제(35)에 의해 접착되면서 제 1 도전분말(33)과 접촉되어 단면 방향, 즉, 수직 방향으로 전기적으로 연결된다.Then, the conductive net 39 is mounted on the first conductive
상기에서 금속사(41)는 구리, 금, 은, 아연 및 주석 등의 도전성이 우수한 금속의 단일 물질 또는 2 이상의 혼합 물질로 형성되거나 텅스텐, 티타늄, 몰리브덴, 탄탈륨 또는 코발트 등의 도전성을 갖는 초경 금속을 포함하는 스테인레스 스틸로 형성될 수 있다. 그리고, 금속사(41)는 0.005∼0.5㎜ 정도의, 바람직하기는, 0.01∼0.2㎜ 정도의 직경을 갖는다. 또한, 상술한 금속사(41)로 직조된 도전망(39)은 망목(網目)이 40∼250 메쉬(mesh) 정도가 되도록 한다.The
상기에서 도전망(39)이 금속사(41) 만으로 형성되었으나, 본 발명의 다른 실시예인 제 2 및 제 3 실시예와 같이 도전망(39)을 금속사(41)와 합성 섬유사(42)로 그물망 형태로 직조되어 형성될 수도 있다. 이에, 도전망(39)은 가로 및 세로, 그리고, 가로 또는 세로의 2∼5줄 마다 금속사(41) 대신 합성 섬유사(42)로 대체되어 직조될 수 있다. 상기에서 합성 섬유사(42)는 제 1 도전성 접착제(35)과 동일한 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리이미드 또는 나일론 등 등의 합성 수지로 형성될 수 있다.Although the conductive net 39 is formed of only the
또한, 본 발명의 다른 실시예인 제 4 실시예와 같이 도전망(39)이 가로 또는 세로 모두를 금속사(41) 대신 합성 섬유사(42)로 하여 직조될 수도 있다. 이에 도전성 시트는 금속사(41)가 아닌 합성 섬유사(42)가 절곡되게 변형되어도 원래의 형태로 복원될 수 있다.In addition, as in the fourth embodiment, which is another embodiment of the present invention, the
또한, 도전망(39)을 제 1 도전성 접착층(37) 상에 열압착하여 부착하므로 유독성 폐수가 발생되지 않아 환경 오염을 방지할 수 있으면서 별도의 수세 공정이 필요하지 않으므로 제조 공정이 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the
도 9b를 참조하면, 지지층(31)과 별도로 이형지 등으로 형성된 캐리어층(49) 상에 제 2 접착제(45)과 제 2 도전분말(43)으로 이루어진 제 2 도전성 접착층(47)을 형성한다. 상기에서 제 2 도전성 접착층(47)을 이루는 제 2 접착제(45)과 제 2 도전분말(43)은 제 1 도전성 접착층(37)을 이루는 제 1 접착제(35)과 제 1 도전분말(33)과 동일하게 형성된다.Referring to FIG. 9B, the second conductive
도 9c를 참조하면, 지지층(31)에 형성된 도전망(39)과 캐리어층(49)에 형성 된 제 2 도전성 접착층(47)을 열압착 등의 방법으로 합착한다. 이에, 도전망(39)을 이루는 금속사(41)가 제 2 접착제(45)에 의해 부착되면서 제 2 도전분말(35)과 접촉되어 단면 방향, 즉, 수직 방향으로 전기적으로 연결된다. 따라서, 제 1 도전성 접착층(37), 도전망(39) 및 제 2 도전성 접착층(47)은 단면 방향, 즉, 수직 방향으로 전기가 도통된다.9C, the
이 후에, 상술한 바와 같이 제조된 도전성 시트를 보관시 부피를 감소시키기 위해 제 2 도전성 접착층(47)에 부착된 캐리어층(49)을 제거할 수도 있다.Thereafter, the
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 도전성 시트는 제 1 및 제 2 도전성 접착층 사이에 도전층으로 도전망을 사용하는 것에 의해 도전성 시트를 절단 또는 재단하여도 금속사들이 풀리는 것이 억제되며, 도전층으로 사용되는 도전망을 제 1 도전성 접착층 상에 열압착에 의해 부착하므로 유독성 폐수의 발생 및 별도의 수세 공정이 필요하지 않다. 또한, 도전망을 가로 및/또는 세로의 2∼5줄 마다, 또는, 가로 또는 세로 모두를 금속사 대신 합성 섬유사로 하여 직조할 수도 있다.As described above, the conductive sheet according to the present invention is suppressed from being loosened even when the conductive sheet is cut or cut by using a conductive network as the conductive layer between the first and second conductive adhesive layers, and used as the conductive layer. Since the conductive network is attached to the first conductive adhesive layer by thermocompression, no generation of toxic wastewater and no separate washing process are necessary. Further, the conductive network may be woven in every two to five rows of horizontal and / or vertical, or both horizontal and vertical as synthetic fiber yarns instead of metal yarns.
따라서, 본 발명은 도전성 시트를 절단 또는 재단하여도 도전층을 이루는 도전망의 금속사가 풀리는 것이 억제되므로 인쇄회로기판 상에 전자 부품을 실장할 때 또는 인접하는 인쇄회로기판들 사이를 전기적으로 연결할 때 원하지 않는 단락이 발생되는 것을 방지할 수 있는 잇점이 있다. 또한, 도전망을 제 1 도전성 접착층 상에 열압착에 의해 부착하므로 유독성 폐수가 발생되지 않아 환경 오염을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 수세 공정이 필요하지 않으므로 제조가 간단하여 생산성을 향상시킬 수 있는 잇점이 있다. 또한, 도전망을 열압착할 때 합성 섬유사가 제 1 및 제 2 도전성 접착층과 한 몸체가 되어 금속사의 열에 의한 팽창 및 수축을 방지하여 도전망의 변형을 방지할 수 있는 잇점이 있다. 그리고, 도전망이 가로 또는 세로 모두를 금속사 대신 합성 섬유사로 하여 직조되어 금속사가 아닌 합성 섬유사가 절곡되게 변형되어도 도전성 시트는 원래의 형태로 복원될 수 있다.Therefore, the present invention is suppressed from loosening the metal thread of the conductive network constituting the conductive layer even when the conductive sheet is cut or cut, so that when mounting the electronic component on the printed circuit board or electrically connected between adjacent printed circuit boards. This has the advantage of preventing unwanted short circuits from occurring. In addition, since the conductive network is attached to the first conductive adhesive layer by thermocompression bonding, toxic wastewater is not generated, and environmental pollution is not only prevented, and since the washing process is not required, the manufacturing is simple and the productivity can be improved. have. In addition, when thermally compressing the conductive network, the synthetic fiber yarn becomes one body with the first and second conductive adhesive layers to prevent expansion and contraction due to heat of the metal yarn, thereby preventing deformation of the conductive network. The conductive sheet may be restored to its original shape even when the conductive network is woven using synthetic fibers instead of metal yarns in both horizontal and vertical directions so that the synthetic fiber yarns other than the metal yarns are bent.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary knowledge.
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JP2003045515A (en) | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | Adhesive for connecting circuits, and circuit connecting method and connection structure using the same |
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