KR100753638B1 - 마이크로기계가공 기술을 이용한 ＣＰＷ―ｆｅｄｐｏｓｔ―ｓｕｐｐｏｒｔｅｄ 패치 안테나 및 그 제조방법 - Google Patents

마이크로기계가공 기술을 이용한 ＣＰＷ―ｆｅｄｐｏｓｔ―ｓｕｐｐｏｒｔｅｄ 패치 안테나 및 그 제조방법 Download PDF

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이형석
김철영
윤준보
홍성철
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Abstract

본 발명은 마이크로기계가공(micromachining) 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 마이크로 기계가공 기술을 이용하여 방사 패치를 접지면으로부터 소정 간격 띄워 놓은 구조로서 패치와 접지면 사이의 물질이 공기로 되도록 한 것으로서, 기판과 상기 기판의 상면에 형성된 접지면과, 가상접지면을 갖고 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치와, 상기 기판상에 기판의 측부로부터 내측으로 소정 길이만큼 형성되어 있는 CPW(CoPlanar Waveguide) 신호선과, 일단이 상기 CPW 신호선의 내측에 접속되고 타단이 상기 패치의 가상접지면과 전기적으로 접속되어 있는 급전금속기둥을 포함하여 이루어진 발명이 제시된다.
상기 본 발명에 의하면, 신호선은 CPW로 패치의 접지면을 공통으로 사용하고 같은 면에 구성할 수 있고, 이로써 패치와 신호선은 각각에 대해 최적화를 할 수 있으며, 패치의 경우 공기로 둘러싸여 있게 되므로 다일렉트릭 손실이 없게 되어 안테나의 성능이 향상된다. 또한 본 발명의 안테나는 하나의 기판을 사용하기 때문에 기판의 정열이 필요가 없다.
기판, 패치, CPW 신호선, 급전금속기둥

Description

마이크로기계가공 기술을 이용한 ＣＰＷ―ｆｅｄ ｐｏｓｔ―ｓｕｐｐｏｒｔｅｄ 패치 안테나 및 그 제조방법{CPW-FED POST-SUPPORTED PATCH　ANTENNA USING MICROMACHINING TECHNOLOGY AND METHOD THEREOF}
도 1은 밀리미터웨이브 주파수에서 일반적으로 쓰이는 혼안테나의 개략적인 구성도이다.
도 2는 밀리미터웨이브 주파수에서 일반적으로 쓰이는 마이크로스트립 패치 안테나의 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제1 실시예에 대한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제2 실시예에 대한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제3 실시예에 대한 구성도이다.
도 6은 본 발명의 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제4 실시예에 대한 구성도이다.
도 7은 본 발명의 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제조 방법의 실시예를 나타내는 순서도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
101 : 패치 102 : 접지면
103 : CPW 신호선 104 : 급전금속기둥
105 : 지지용 금속기둥 106 : 기판
107 : 가상 접지라인 108 : 추가적인 접지면
109 : 절연면
본 발명은 마이크로기계가공(micromachining) 기술을 이용한 CPW(CoPlanar Waveguide)-fed post-supported 패치 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마이크로기계가공 기술을 이용하여 패치를 접지면으로부터 소정 간격 띄워놓은 구조로 하여 패치와 접지면 사이의 물질이 공기가 되도록 하는 CPW(CoPlanar Waveguide)-fed post-supported 패치 안테나 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
밀리미터웨이브 주파수에서 주로 사용하고 있는 안테나는 혼안테나와 마이크로스트립 패치 안테나가 있다.
도 1은 밀리미터웨이브 주파수에서 일반적으로 쓰이는 혼안테나 구조의 구성도이다. 혼 안테나의 경우에는 높은 성능 때문에 가장 일반적으로 많이 사용되고 있다. 하지만 부피가 크고 무겁고 가격이 비싸다는 단점이 있다. 더욱이 마이크로 웨이브 모놀리식 집적 회로[MMIC:microwave monolithic integrated circuit]들과 연결하기 위해서는 마이크로스트립에서 웨이브가이드로의 변환기가 필요하다. 그러나 변환기를 만드는 것은 어렵고 또한 변환기에서의 추가적인 손실로 출력파워를 낮추게 된다. 또한 수신 단에서는 저잡음 증폭기[LNA : low noise amplifier ]앞에 존재하기 때문에 잡음지수를 나빠지게 하는 문제가 있다.
도 2는 밀리미터웨이브 주파수에서 일반적으로 쓰이는 마이크로스트립 패치 안테나의 구성도이다. 낮은 주파수 대역에서는 도 2의 경우에 도시된 바와 같이 PCB 기판위의 마이크로스트립 패치 안테나가 광범위하게 쓰인다. 왜냐하면 크기와 무게가 작고 가격 또한 낮기 때문이다. 하지만 밀리미터 웨이브 주파수에서는 기판에서의 높은 손실과 낮은 방사효율로 인해 낮은 성능을 보이고 있다. 이러한 이유로 최근 밀리미터 웨이브 주파수에서는 잘 사용되고 있지 않다.
한편, 최근 마이크로기계가공 기술이 발전하면서 안테나의 성능을 높이는데 많이 적용되고 있다.
논문『Microstrip antennas on synthesized low dielectric-constant substrates G.P. Gauthier et. al. IEEE Trans. Antennas Propagat 1997 vol. 45, pp.1310-1314 』에서는 패치아래의 기판을 식각해서 안테나의 기판손실을 줄이는 것을 제안하였다. 대표적인 예의 경우 멤스(MEMS) 안테나가 멤브레인(membrane)위에 있다. 이러한 경우 패치 아래의 기판을 식각해서 안테나 기판의 손실을 줄였다. 또한 패치 아래의 유전체는 거의 공기이므로 방사효율 또한 증가한다. 그러나 기판의 식각이 밀리미터 웨이브 주파수에서는 중대한 영향을 미치므로 섬세한 식각이 요구된다. 더욱이 패치의 입력 임피던스가 매우 높기 때문에 임피던스를 맞추기 위해 임피던스 트랜스포머를 사용해야 하는데 이것은 배열안테나를 만들 경우에 급전라인을 복잡하게 하는 원인이 되며 이로 인해 원하지 않는 방사가 일어나고 이것은 결국 방사효율을 저하시킨다.
논문『A 94-GHz Aperture-Coupled Micromachined Microstrip Antenna G.P. Gauthier et. al. IEEE Trans. Antennas Propagat. 1999 pp. 1761-1766 』에서는 신호선과 패치를 다른 기판위에 각각 최적화 하여 만들어 방사효율을 높이는 것을 제안하였다. 대표적인 예는 멤스 개구면 결합 안테나이다. 신호선(급전라인)과 패치(방사패치)가 다른 기판위에 만들어지므로 동시에 각각 최적화하여 방사효율을 높일 수 있다. 그러나 두 개의 기판을 사용하므로 이것을 정렬시켜야 하는데 이때 약간의 불일치가 많은 성능을 저하시키기 때문에 높은 정확도가 요구된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로서, 본 발명의 목적은 마이크로기계가공(micromachining) 기술을 이용하여 기판의 정렬이나 기판의 식각과 같은 공정 없이 패치와 급전라인 각각에 대하여 동시에 최적화를 하여 방사효율을 높이고 급전라인을 간단하게 만들어 원하지 않는 방사를 줄일 수 있게 하여 안테나의 성능을 높일 수 있는 마이크로기계가공(micromachining) 기술을 이용한 CPW(CoPlanar Waveguide)-fed post-supported 패치 안테나 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 기술적 사상으로서, 본 발명에서는 마 이크로 기계가공 기술을 이용하여 방사 패치를 접지면으로부터 소정 간격 띄워 놓은 구조로서 패치와 접지면 사이의 물질이 공기로 되도록 한 것으로서, 기판과 상기 기판의 상면에 형성된 접지면과, 가상접지면을 갖고 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치와, 상기 기판상에 기판의 측부로부터 내측으로 소정 길이만큼 형성되어 있는 CPW(CoPlanar Waveguide) 신호선과, 일단이 상기 CPW 신호선의 내측에 접속되고 타단이 상기 패치의 가상접지면과 전기적으로 접속되어 있는 급전금속기둥을 포함하여 이루어진 발명이 제시된다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 대한 발명의 구성 및 작용에 대하여 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제1 실시예에 대한 구성도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 도 3의 본 발명의 실시예는 마이크로 기계가공 기술을 이용하여 방사 패치를 접지면으로부터 소정 간격 띄워 놓은 구조로서 패치와 접지면 사이의 물질이 공기가 되도록 한 것으로서, 기판(106)과 상기 기판(106)의 상면에 형성된 접지면(103)과, 가상접지면을 갖고 상기 기판(106)의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치(101)와, 상기 기판상에 기판(106)의 측부로부터 내측으로 소정 길이만큼 형성되어 있는 CPW(CoPlanar Waveguide) 신호선(102)과, 일단이 상기 CPW 신호선(102)의 내측에 접속되고 타단이 상기 패치(101)의 가상접지면과 전기적으로 접속되어 있는 급전금속기둥(104)을 포함하여 이루어진다.
급전방식은 크게 마이크로 스트립 라인(microstrip line) 방식, 틈 결합(apeature coupled) 방식, 동축선/ 탐침(Coaxial/ Probe) 방식이 있다. 본 발명에서 사용한 Coaxial/ Probe (동축선/ 탐침) 급전 방식은 만들기가 복잡하다는 단점이 있지만, 급전에 의한 결합(coupling)과 방사(radiation)가 없고 임피던스 정합이 쉽다는 장점을 가지고 있다.
도 3의 경우와 같이 프로브 급전(Probe Feeding)방식을 사용할 경우 프로브 자체만으로도 기둥이 될 수 있다. 이러한 경우 패치를 받쳐주는 지지용 금속기둥은 없어도 된다.
본 발명의 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW(CoPlanar Waveguide)-fed post-supported 패치 안테나는 도 3과 같이 패치와 접지를 공유하는 CPW(Coplaner Waveguide) 신호선(103)과, 패치(101) 그리고 패치를 받쳐주는 급전금속 기둥(104), 접지면(102)으로 구성되어 있다.
상기 신호선은 번역에 따라 급전라인이라고도 불리며 패치는 전파를 방사 하므로 방사패치라고도 한다. 본원발명에서는 신호선, 패치로 통일하였다.
상기 기판(106)을 제외한 패치, CPW신호선, 접지면, 급전 금속기둥은 재질이 금속이다. 패치(101)는 안테나의 방사부이며 이것을 통해 신호가 공기중으로 전달된다. CPW신호선(103)은 신호공급원으로부터 안테나의 방사부로 신호를 전달하는 역할을 한다. 급전 금속기둥(104)은 패치를 지지하는 역할을 한다.
또한, 급전 금속기둥(104)의 위치는 패치의 임피던스를 결정하며 이것은 CPW의 임피던스와 동일하게 해 준다. 이때 급전금속 기둥은 패치의 가상접지 라인에 위치하게 된다. 또한 급전방식이 프로브(Probe) 방식이면 금속 기둥을 패치에서 원하는 임피던스 포인트에 위치시키면 된다. 패치(101)와 CPW 신호선(103)은 접지면(102)를 공통으로 사용한다. 프로브 급전방식의 경우 프로브 기둥이 되는 급전금속 기둥(104)이 패치를 받치는 역할을 한다. 신호선은 CPW로 패치의 접지 면을 공통으로 사용하고 같은 면에 구성할 수 있다. CPW는 접지 면이 신호선 근처에 있어 밀리미터 웨이브 주파수에서 전자장이 마이크로스트립 라인 보다 잘 가이드 되어 우수한 특성을 갖는다. 이때 패치의 경우 접지면 아래는 보이지 않는다. 따라서 CPW라인을 구성하기 위해 기판의 물질을 선택하는 데 있어 패치에 대한 영향을 고려할 필요가 없다. 이로써 패치와 신호선은 각각에 대해 최적화를 할 수 있다.
패치의 경우 공기로 둘러싸여 있게 되므로 다일렉트릭 손실이 없게 되어 안테나의 성능이 향상된다. 또한 이렇게 제안된 안테나는 하나의 기판을 사용하기 때문에 기판의 정열이 필요가 없다.
도 4는 본원 발명의 다른 예이다. 도 4의 경우 패치의 중간이 가상 접지선이다.
지지용 금속기둥(105)는 급전 금속기둥(104)와 같은 금속기둥이다. 급전 금속기둥(104)의 역할은 패치(101)을 받쳐주는 동시에 접지면(103)과 패치(101)을 전기적으로 연결을 해주는 역할이다. 하지만 급전 금속기둥(104)하나 만으로 패치(101)을 안정적으로 지지 할 수 없을 경우 지지용 금속기둥(105)를 사용하여 안정적으로 지지 할 수 있다.
지지용 금속 기둥은 가상 접지 라인에 위치하여 패치만 지지할 수 있으면 된 다. 따라서 급전 금속기둥이외에 지지용 금속기둥은 적어도 1개 이상 사용한 모든 경우를 포함한다. 가상접지라인(107)은 패치(101)내에서 전위가 접지와 같은 즉 전위가 0인 지점인 패치(101)을 반으로 가로지르는 선을 그린 것이다. 즉 가상 접지 라인에 지지용 금속기둥(105)을 세워도 접지면(102)과 같은 전위이기 때문에 전기적으로 아무런 영향을 미치지 않는다.
도 5는 본원발명의 다른 예이다. 도 5와 같은 구조로 만들면 안테나의 크기는 더욱 줄어들 수 있다. 도 5는 도 4에서 패치의 길이를 반으로 줄인 것이다. 패치의 길이를 반으로 줄이면서 도 5의 가상 접지라인에 지지용 금속기둥(105)으로 접지면과 패치의 가상접지 라인을 전기적으로 연결해 준다.
이렇게 되면 패치의 나머지 반이 없어도 강제적으로 패치와 금속기둥(105)의 접해진 라인이 전기적으로 접지이므로 패치의 나머지 반이 있는 것과 같은 상황이 되므로 도 5와 같은 안테나 특성을 얻을 수 있다. 이렇게 되면 같은 안테나 특성을 얻으면서 패치의 크기를 반으로 줄여 안테나의 사이즈를 줄일 수 있다. 따라서 이 부분을 금속 기둥으로 접지 면과 연결해 주면 이미지 효과를 갖기 때문에 패치의 나머지 반은 없어도 있는 것과 같은 효과를 낼 수 있다.
또한, 도 6의 경우와 같이 추가적인 접지면을 패치 근처에 만들어 주게 되면 안테나의 대역폭을 더욱 더 넓혀 줄 수 있다. 위와 같은 구조는 도 6와 같은 구조에서 추가적인 접지면(108)을 접지면 위에 만들어 주면 접지면이 늘어나게 되고 이러한 것은 안테나의 대역폭을 넓혀 주게 된다.
안테나의 크기를 더욱 줄이기 위해 패치의 대칭성을 이용해 도 3의 예시를 들어보면 다음과 같다.
우선 유전체 기판 위에 CPW(Coplaner Waveguide) 급전라인을 형성시키고 두꺼운 포토레지스트(Photoresist)를 이용하여 금속 기둥을 만들기 위한 패턴을 형성하고 도금공정을 이용하여 금속 기둥을 만든다. 그 후 다시 포토레지스트를 코팅하고 패치 패턴을 형성한 후 도금을 하여 패치를 만든 후 포토레지스트를 제거하면 안테나 제작이 완료된다.
본원 발명의 도 3의 안테나 제작방법을 상술하면 아래와 같다.
도 7은 도 3의 안테나 제작방법이다.
첫째, 도 7 (a)와 같이 원하는 기판(70) 위에 전체적으로 금속 물질(10)을 증착시킨다.
둘째, 도 7 (b)와 같이 포토레지스트(20)를 이용해 스핀 코팅을 한다. 그리고 절연면을 제외하고 감광을 시킨다. 그 후 감광된 부분을 현상액으로 제거한다. 그런 후 도금 공정을 거치면 현상액에 의해 제거된 부분은 금속(30)이 두껍게 된다. 상기 금속(30)이 접지면이 된다.
셋째, 도 7 (c)에서와 같이 금속 급전 기둥(50)을 형성하기 위해 두꺼운 포토레지스트(40)를 스핀 코팅시키고 (b)의 과정과 마찬가지로 급전 금속기둥(50)을 형성할 부분만 선택적으로 감광시키고 현상액으로 제거한다. 그러면 급전 금속기둥이 형성될 부분만 포토레지스트가 사라지게 된다. 이렇게 된 상태에서 도금공정을 이용하여 급전 금속기둥(50)이 형성된다.
넷째, 도 7 (d)에서와 같이 CPW라인을 형성했던 과정을 패치를 만드는 과정 에서도 반복한다. 금속 물질(60)을 증착시키고 포토레지스트(80)를 이용해 선택적으로 패치가 만들어질 부분만 현상을 해 도금 공정을 거쳐 패치(90)를 만든다.
다섯째, 도 7(e)와 같이 패치를 만들었던 포토레지스트(80)를 제거하고 패치를 만드는 과정 중에 증착시킨 금속물질(60)을 제거한다.
여섯째, 도 7 (f)와 같이 급전 금속 기둥을 만들었을 때 사용했던 두꺼운 포토레지스트(40)를 제거하고 CPW라인을 형성하기 위해 증착했던 금속 물질(10)을 절연면에서 제거하면 안테나가 완성된다.
이상으로 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명은 마이크로기계가공(micromachining)기술을 이용하여 패치를 접지면으로부터 일정간격 띄워 패치와 접지 면사이의 물질이 공기가 되도록 하였다. 즉, 본원 발명은 기판의 식각 없이 기둥을 이용해 패치를 띄워 기판손실을 원천 차단하였다.
신호선은 CPW(Coplanar Waveguide)로 패치의 접지 면을 공통으로 사용하고 같은 면에 구성할 수 있다. 이로써 패치와 신호선은 각각에 대해 최적화를 할 수 있다. 패치의 경우 공기로 둘러싸여 있게 되므로 다일렉트릭 손실이 없게 되어 안 테나의 방사효율이 향상된다.
신호선도 CPW(Coplanar Waveguide)로 구성되고 유전율이 높은 물질을 사용 할 수 있기 때문에 신호선의 특성을 최적화 할 수 있다.
급전방식을 프로브(Probe) 방식을 사용하게 되면 원하는 임피던스 라인으로 임피던스 트랜스포머를 사용하지 않고 급전을 해줄 수 있어 배열 안테나 설계 시 급전라인을 간단한 구조로 설계할 수 있게 되어 급전라인에서의 불필요한 방사를 막을 수 있다.
또한 이렇게 제안된 안테나는 하나의 기판을 사용하기 때문에 기판의 정열이 필요가 없다. 즉, 본원 발명은 하나의 기판만으로도 방사효율을 높일 수 있고 정교한 기판의 정열이 필요없다.
따라서, 상기의 효과로 인하여 차량 충돌방지용 레이더, 생체신호검출 센서, 로봇 레인저(Ranger), 교통 통제 시스템, 거리 및 속도 탐지센서 등 초소형 레이더(차량 충돌 방지 시스템, 모션센서, 생체신호검출센서) 시장에서 충분히 경쟁력이 있게 사용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 기판과;
    상기 기판의 상면에 형성된 접지면과;
    상기 기판의 상면 위로 소정 높이 이격되어 설치되는 패치와;
    상기 기판의 상면에 소정 길이만큼 형성되는 CPW(CoPlanar Waveguide) 신호선과;
    일단이 상기 CPW 신호선의 일부와 접속되고 타단이 상기 패치의 일부와 접속되어 있고, 상기 패치를 지지하여 상기 패치가 공기로 둘러싸이게 하는 급전금속기둥을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 급전은 프로브 방식인 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 급전 금속기둥의 위치는 패치의 임피던스와 CPW의 임피던스와 동일하게 되는 위치에 있는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 급전 금속 기둥을 패치에서 원하는 임피던스 포인트에 위치하게 되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  5. 기판과;
    상기 기판의 상면에 형성된 접지면과;
    상기 기판의 상면 위로 소정 높이 이격되어 설치되는 패치와;
    상기 기판의 상면에 소정 길이만큼 형성되는 CPW(CoPlanar Waveguide) 신호선과;
    일단이 상기 CPW 신호선의 일부와 접속되고 타단이 상기 패치의 일부와 접속되는 급전금속기둥과;
    일단이 상기 패치의 가상접지선에 접속되고 타단이 상기 접지면에 접속되어 상기 패치를 지지하는 지지용 금속기둥을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 지지용 금속기둥은 적어도 1개 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  7. 삭제
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 패치는 가상 접지선을 기준으로 일측만 존재하는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  9. 청구항 5 또는 8에 있어서,
    상기 기판의 일측에 형성된 CPW 신호선의 반대편 끝에는 기판 위에서 기판과 수직으로 형성된 추가적인 접지면을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 추가적인 접지면은 금속인 것을 특징으로 하는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나.
  11. 삭제
  12. 기판 위에 금속 물질로 접지면 및 CPW 신호선을 형성하는 제 1 단계와;
    상기 CPW 신호선 위에 금속을 도금하여 수직으로 급전 금속 기둥을 형성하는 제 2 단계와;
    상기 급전 금속 기둥 위에 금속을 도금하여 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치를 형성하는 제 3 단계를 포함하고,
    상기 제 1단계는,
    기판 위에 금속을 증착되는 단계와;
    상기 증착된 금속위에 포토레지스트를 이용해 스핀코팅을 하는 단계와;
    상기 스핀코팅된 기판에서 절연면을 제외한 부분을 선택적으로 감광하는 단계와;
    상기 감광된 부분을 현상액으로 제거하는 단계와;
    상기 제거 단계 후 기판을 금속으로 도금하는 단계를 포함하여 이루어지는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제조방법.
  13. 기판 위에 금속 물질로 접지면 및 CPW 신호선을 형성하는 제 1 단계와;
    상기 CPW 신호선 위에 금속을 도금하여 수직으로 급전 금속 기둥을 형성하는 제 2 단계와;
    상기 급전 금속 기둥 위에 금속을 도금하여 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치를 형성하는 제 3 단계를 포함하고,
    상기 제 2단계는,
    제 1단계의 결과물 위에 포토레지스트를 스핀 코팅하는 단계와;
    상기 스핀 코팅된 포토레지스트 중 급전 금속 기둥이 형성될 부분을 선택적으로 감광하는 단계와;
    상기 감광된 부분을 현상액으로 제거하는 단계와;
    상기 제거된 부분을 도금 공정하는 단계를 포함하여 이루어지는 마이크로 기계 가공 기술을 이용한 CPW- fed post-supported 패치 안테나의 제조 방법.
  14. 기판 위에 금속 물질로 접지면 및 CPW 신호선을 형성하는 제 1 단계와;
    상기 CPW 신호선 위에 금속을 도금하여 수직으로 급전 금속 기둥을 형성하는 제 2 단계와;
    상기 급전 금속 기둥 위에 금속을 도금하여 상기 기판의 위에서 소정 높이 이격되어 설치되는 패치를 형성하는 제 3 단계를 포함하고,
    상기 제 3단계는,
    급전금속기둥을 형성한 후 기판을 금속물질로 증착시키는 단계와
    상기 증착된 금속위에 포토레지스트를 이용해 스핀코팅을 하는 단계와;
    상기 스핀코팅된 기판에서 패치가 형성될 부분을 선택적으로 감광하는 단계와;
    상기 감광된 부분을 현상액으로 제거하는 단계와;
    상기 제거된 부분에 도금을 하는 단계를 포함하여 이루어지는 마이크로기계가공 기술을 이용한 CPW-fed post-supported 패치 안테나의 제조방법.
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