KR100743099B1 - Moving device for substrate of substrate detaching apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
도 1 내지 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치를 개략적으로 나타낸 사시도, 분해 사시도 및 측면도이다.1 to 3 is a perspective view, an exploded perspective view and a side view schematically showing a substrate transfer device of the substrate separation apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치의 작용을 설명하기 위한 평면도이다.4A to 4C are plan views illustrating the operation of the substrate transfer apparatus of the substrate separation apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view schematically showing a substrate transfer apparatus of a substrate separation apparatus according to another embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
110,210...고정 프레임 111,211...지그110,210 ... Fix Frame 111,211 ... Jig
120,220...제 1 프레임 지지부재 130,230...제 2 프레임 지지부재120,220 ... first frame support member 130,230 ... second frame support member
140,240...제 1 수평이동장치 141,241...제 1 수평이동부재140,240 ... 1st Horizontal Shifter 141,241 ... 1st Horizontal Shifter
142,242...제 1 수평지지부재 150,250...제 1 수직이동장치142,242 ... first horizontal support member 150,250 ... first vertical transfer device
151,251...제 1 수직이동부재 152,252...제 1 수직지지부재151,251 ... first vertical moving member 152,252 ... first vertical supporting member
160,260...제 2 수평이동장치 161,261...제 2 수평이동부재160,260 ... 2nd Horizontal Shifter 161,261 ... 2nd Horizontal Shifter
162,262...제 2 수평지지부재 170,270...제 2 수직이동장치162,262 ... 2nd horizontal support member 170,270 ... 2nd vertical transfer device
171,271...제 2 수직이동부재 172,272...제 2 수직지지부재171,271 ... 2nd vertical moving member 172,272 ... 2nd vertical supporting member
본 발명은 기판분리장치의 기판이동장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 어레이에서 인쇄회로기판을 지지하고 있는 각 브릿지를 순서대로 커팅 위치로 이동시키는 기판분리장치의 기판이동장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus of a substrate separation apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus of a substrate separation apparatus for moving each bridge supporting a printed circuit board in a substrate array to a cutting position in order.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB)은 두께 0.4 ~ 3.2 mm를 갖는 하나의 기판 어레이에 각종 전자부품이 실장된 상태로 복수가 일정한 간격으로 배열되도록 양산되며, 기판 어레이로부터 하나씩 분리되어 전자제품에 조립된다. 기판 어레이에서 각 인쇄회로기판은 복수의 브릿지에 의해 기판 어레이의 모체에 지지 결합된다.In general, a printed circuit board (PCB) is mass produced so that a plurality of electronic components are arranged at regular intervals with various electronic components mounted on one substrate array having a thickness of 0.4 to 3.2 mm, and are separated from the substrate array and assembled into electronic products one by one. . Each printed circuit board in the substrate array is supported and coupled to the mother of the substrate array by a plurality of bridges.
기판 어레이부터 각각의 인쇄회로기판을 자동으로 분리하기 위해서 기판분리장치가 이용된다. 기판분리장치는 브릿지를 절단하기 위한 커터를 갖는 커팅장치를 구비하며 커터가 브릿지를 제거함으로써 기판 어레이에서 각 인쇄회로기판을 분리한다.A substrate separator is used to automatically separate each printed circuit board from the substrate array. The substrate separating apparatus includes a cutting apparatus having a cutter for cutting a bridge, and the cutter separates each printed circuit board from the substrate array by removing the bridge.
종래의 기판분리장치는 인쇄회로기판에 대응하는 형상의 펀칭 다이를 이용하여 각 인쇄회로기판을 지지하고 있는 브릿지를 한꺼번에 제거하여 인쇄회로기판의 분리 작업시간을 단축하였다.Conventional substrate separating apparatuses use a punching die of a shape corresponding to a printed circuit board to remove a bridge supporting each printed circuit board at a time, thereby shortening a separation time of the printed circuit board.
그런데, 이러한 종래의 기판분리장치는 소품종 대량 생산 환경에 적합하고 인쇄회로기판의 분리 작업을 빠르게 할 수 있는 장점이 있지만, 인쇄회로기판의 형태에 따라 펀칭 다이를 교체해야 하고 절단 작업시 인쇄회로기판에 가해지는 충격 이 크고 작동 소음이 큰 단점이 있다.By the way, such a conventional substrate separation device is suitable for the mass production environment of small props and has the advantage that can quickly remove the printed circuit board, but the punching die must be replaced according to the shape of the printed circuit board and the printed circuit during the cutting operation The impact on the board is high and the operating noise is high.
최근에는 출시되고 있는 전자제품은 모델별 수명이 짧고 다양한 모델이 소량 생산되는 추세이고, 이에 구비되는 인쇄회로기판 또한 다양한 구조로 이루어진다. 특히, 휴대폰이나 개인휴대단말기(PDA)와 같은 휴대용 전자통신 제품은 빠르게 진화하고 있고 유행에 민감하여 새로운 모델이 빈번하게 출시되고 있다.Recently, the electronic products are released, the life span of each model is short, and various models are produced in small quantities, and the printed circuit board provided therein also has various structures. In particular, portable electronic communication products such as mobile phones and personal digital assistants (PDAs) are rapidly evolving and sensitive to fashion, and new models are frequently released.
이러한 다양한 제품이 소량 생산되는 현재의 전자제품 생산 환경에서 종래의 기판분리장치를 이용할 경우, 인쇄회로기판이 바뀔 때마다 이에 맞는 펀칭 다이를 새로 제작해야 하는 문제가 있다.In the current electronic production environment in which these various products are produced in small amounts, there is a problem in that a new punching die has to be manufactured every time the printed circuit board is changed.
이러한 문제 때문에 최근에는 각 인쇄회로기판을 지지하고 있는 브릿지를 하나씩 절단하는 커팅장치가 개발되고 있고, 이와 더불어, 각 브릿지를 커팅장치의 커팅 위치로 위치시키도록 기판 어레이를 이동시키는 기판 이송장치의 개발이 요구되고 있다.Recently, a cutting device for cutting each bridge supporting each printed circuit board has been developed. In addition, a substrate transfer device for moving a substrate array to position each bridge to a cutting position of the cutting device has been developed. This is required.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판을 지지하고 있는 복수의 브릿지를 순서대로 커팅 위치로 위치시키도록 기판 어레이를 이동시키는 기판분리장치의 기판이동장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above, and provides a substrate transfer apparatus of a substrate separation apparatus for moving a substrate array to sequentially position a plurality of bridges supporting a printed circuit board to a cutting position. There is this.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판분리장치의 기판이동장치는, 기판 어레이가 고정되는 고정 프레임과, 상기 고정 프레임의 일측에 일정 각도 회전 가능하게 결합되는 제 1 프레임 지지부재와, 상기 고정 프레임의 다른 일측에 일정 각도 회전 가능하게 결합되는 제 2 프레임 지지부재와, 상기 제 1 및 제 2 프레임 지지부재를 각각 직선 이동시키는 제 1 및 제 2 수평이동장치와, 상기 제 1 및 제 2 수평이동장치를 각각 직선 이동시키는 제 1 및 제 2 수직이동장치를 포함하고, 상기 고정 프레임이 상기 제 1 및 제 2 수평이동장치와 상기 제 1 및 제 2 수직이동장치에 의해 수평/수직이동 및 일정 각도 회전된다.Substrate moving apparatus of the substrate separation apparatus according to the present invention for achieving the above object, a fixed frame to which the substrate array is fixed, a first frame support member coupled to one side of the fixed frame to be rotatable, and the fixed A second frame support member coupled to the other side of the frame to be rotatable at an angle, first and second horizontal moving devices for linearly moving the first and second frame support members, respectively, and the first and second horizontal supports A first and a second vertical moving device for linearly moving the moving device, respectively, wherein the fixed frame is horizontally / vertically moved and fixed by the first and second horizontal moving devices and the first and second vertical moving devices. The angle is rotated.
여기에서, 상기 제 1 및 제 2 수직이동장치는 상기 각 제 1 및 제 2 수평이동장치를 상기 각 제 1 및 제 2 수평이동장치의 직선 이동방향과 실질적으로 수직을 이루는 방향으로 직선 이동시키는 것이 좋다.Herein, the first and second vertical moving devices move the first and second horizontal moving devices linearly in a direction substantially perpendicular to the linear moving direction of each of the first and second horizontal moving devices. good.
그리고, 상기 제 1 및 제 2 수평이동장치는, 상기 제 1 및 제 2 프레임 지지부재와 각각 결합되는 제 1 및 제 2 수평이동부재와, 상기 제 1 및 제 2 수평이동부재를 각각 직선 이동가능하게 지지하는 제 1 및 제 2 수평지지부재를 더 포함할 수 있다.The first and second horizontal moving apparatuses may linearly move the first and second horizontal moving members coupled to the first and second frame supporting members, and the first and second horizontal moving members, respectively. It may further include a first and a second horizontal support member for supporting it.
여기에서, 상기 제 1 및 제 2 수평지지부재는 고정자이고, 상기 제 1 및 제 2 수평이동부재는 상기 각 고정자와 전자기적인 상호 작용에 의해 움직이는 이동자일 수 있다.Here, the first and second horizontal support members may be stators, and the first and second horizontal movable members may be movers which are moved by electromagnetic interaction with the respective stators.
또한, 상기 제 1 및 제 2 수직이동장치는, 상기 제 1 및 제 2 수평지지부재와 각각 결합되는 제 1 및 제 2 수직이동부재와, 상기 각 제 1 및 제 2 수직이부재를 직선 이동가능하게 지지하는 제 1 및 제 2 수직지지부재를 더 포함할 수 있다.The first and second vertical moving devices may linearly move the first and second vertical moving members coupled to the first and second horizontal supporting members, respectively, and the first and second vertical moving members. It may further include a first and a second vertical support member for supporting it.
여기에서, 상기 제 1 및 제 2 수직지지부재는 고정자이고, 상기 제 1 및 제 2 수직이동부재는 상기 각 고정자와 전자기적인 상호 작용에 의해 움직이는 이동자 일 수 있다.Here, the first and second vertical support members may be stators, and the first and second vertical movable members may be movers which are moved by electromagnetic interaction with the respective stators.
또한, 상기 제 1 프레임 지지부재는 제 1 힌지축에 의해 상기 고정 프레임의 일측에 힌지 결합되고, 상기 제 2 프레임 지지부재는 제 2 힌지축에 의해 상기 제 1 힌지축과 마주보는 상기 고정 프레임의 다른 일측에 힌지 결합되는 것이 좋다.In addition, the first frame support member is hinged to one side of the fixed frame by a first hinge axis, the second frame support member of the fixed frame facing the first hinge axis by a second hinge axis It is good to be hinged to the other side.
또한, 상기 고정 프레임에는 상기 기판 어레이를 고정하기 위한 지그가 구비될 수 있다.In addition, the fixing frame may be provided with a jig for fixing the substrate array.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a substrate transfer apparatus of a substrate separation apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치를 개략적으로 나타낸 사시도, 분해 사시도 및 측면도이고, 도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치의 작용을 설명하기 위한 평면도이다.1 to 3 are a perspective view, an exploded perspective view and a side view showing a substrate transfer apparatus of the substrate separating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figures 4a to 4c is a substrate separating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention This is a plan view for explaining the operation of the substrate transfer device.
도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치는, 기판 어레이(20)를 고정하는 고정 프레임(110)과, 고정 프레임(110)의 양 측면에 각각 결합되는 제 1 및 제 2 프레임 지지부재(120)(130)와, 제 1 프레임 지지부재(120)를 수평 및 수직 이동시키기 위한 제 1 수평이동장치(140) 및 제 1 수직이동장치(150)와, 제 2 프레임 지지부재(130)를 수평 및 수직이동시키기 위한 제 2 수평이동장치(160) 및 제 2 수직이동장치(170)를 포함한다.As shown in Figures 1 to 3, the substrate transfer apparatus of the substrate separation apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, the
고정 프레임(110)은 중앙 부분이 비어있는 사각틀 형상으로 이루어진다. 고 정 프레임(110)의 내부 중앙에는 복수의 인쇄회로기판(21)이 복수의 브릿지(22)에 의해 지지되어 있는 기판 어레이(20)를 고정하기 위한 지그(111)가 설치된다. 그리고, 고정 프레임(110)의 좌우 양 측부에는 제 1 및 제 2 삽입홀(112)(113)이 각각 구비된 제 1 및 제 2 보스부(114)(115)가 서로 마주보도록 구비된다.The
제 1 및 제 2 프레임 지지부재(120)(130)는 고정 프레임(110)의 제 1 및 제 2 삽입홀(112)(113)에 각각 대응하는 제 1 및 제 2 결합홀(121)(131)을 각각 구비하며, 고정 프레임(110)의 좌우 양 측면에 일정 각도 회전될 수 있도록 결합된다. 이들 각 제 1 및 제 2 프레임 지지부재(120)(130)는 제 1 및 제 2 힌지축(122)(132)에 의해 고정 프레임(110)의 제 1 및 제 2 보스부(114)(115) 각 상부에 힌지 결합된다. 제 1 힌지축(122)은 제 1 프레임 지지부재(120)의 제 1 결합홀(121)을 관통하여 고정 프레임(110)의 제 1 삽입홀(112)에 결합되고, 제 2 힌지축(132)은 제 2 프레임 지지부재(130)의 제 2 결합홀(131)을 관통하여 고정 프레임(110)의 제 2 삽입홀(113)에 결합된다.The first and second
제 1 수평이동장치(140)는 제 1 프레임 지지부재(120)와 결합되는 제 1 수평이동부재(141)와, 제 1 수평이동부재(141)를 수평방향(도면에 P로 표시한 방향)으로 이동 가능하게 지지하는 제 1 수평지지부재(142)를 포함한다. 제 1 수평지지부재(142)의 한쪽 측면에는 직선의 레일부(143)가 구비되고 제 1 수평이동부재(141)는 이 레일부(143)에 직선 이동 가능하게 결합된다. 여기에서, 제 1 수평이동장치(140)는 제 1 수평지지부재(142)가 고정자이고, 제 1 수평이동부재(141)가 고정자와 전자기적인 상호 작용으로 움직이는 이동자인 리니어 모터(linear motor)이 다.The first
제 1 수직이동장치(150)는 제 1 수평지지부재(142)와 결합되는 제 1 수직이동부재(151)와, 제 1 수직이동부재(151)를 제 1 수평이동부재(141)가 이동하는 방향과 실질적으로 수직을 이루는 수직방향(도면에 V로 표시한 방향)으로 이동 가능하게 지지하는 제 1 수직지지부재(152)를 포함한다. 제 1 수직지지부재(152)의 상부면에는 직선의 레일부(153)가 구비되고 제 1 수직이동부재(151)는 이 레일부(153)에 직선 이동이 가능하게 결합된다. 여기에서, 제 1 수직이동장치(150)는, 제 1 수직지지부재(152)가 고정자이고, 제 1 수직이동부재(151)가 고정자와 전자기적인 상호 작용에 의해 움직이는 이동자인 리니어 모터이다.The first
제 2 수평이동장치(160)는 제 2 프레임 지지부재(130)와 결합되는 제 2 수평이동부재(161)와, 제 2 수평이동부재(161)를 수평방향(도면에 P로 표시한 방향)으로 직선 이동 가능하게 지지하는 제 2 수평지지부재(162)를 포함한다. 여기에서, 제 2 수평이동장치(160)는, 제 2 수평지지부재(162)가 고정자이고 제 2 수평이동부재(161)가 고정자와 전자기적인 상호 작용에 의해 움직이는 이동자인 리니어 모터이다. 이들의 구체적인 구성 및 작용은 제 1 수평이동장치(140)의 구성과 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The second
제 2 수직이동장치(170)는 제 2 수평지지부재(162)와 결합되는 제 2 수직이동부재(171)와, 제 2 수직이동부재(171)를 수직방향(도면에 V로 표시한 방향)으로 이동 가능하게 지지하는 제 2 수직지지부재(172)를 포함한다. 여기에서, 제 2 수직이동장치(170)는, 제 2 수직지지부재(172)가 고정자이고 제 2 수평이동부재(161)가 고정자와 전자기적인 상호 작용에 의해 움직이는 이동자인 리니어 모터이다. 이들의 구체적인 구성 및 작용 역시 제 1 수직이동장치(150)의 구성과 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The second
이하, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate transfer apparatus of the substrate separation apparatus according to the preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 4C.
기판 어레이(20)로부터 각 인쇄회로기판(21)을 분리할 때, 먼저 도 4a에 도시된 것과 같이, 고정 프레임(110)의 지그(111)에 기판 어레이(20)를 움직이지 않도록 견고하게 고정한다. 이때, 기판 어레이(20)의 대략 중앙부분이 커팅장치(10;도 1참조) 하부의 커팅 위치(C)에 놓이게 된다.When separating each printed
이와 같이, 지그(111)에 기판 어레이(20)가 세팅된 후, 제 1 및 제 2 수평이동장치(140)(160) 및 제 1 및 2 수직이동장치(150)(170)를 구동시켜 기판 어레이(20)의 브릿지(22)를 차례로 커팅 위치(C)로 이동시킨다.As described above, after the
예를 들어, 도 4b에 도시된 것과 같이, 제 1 및 제 2 수평이동장치(140)(160)의 각 제 1 및 제 2 수평이동부재(141)(161)가 한쪽 수평방향(도면에 P1로 표시한 방향)으로 이동됨과 동시에 제 1 및 제 2 수직이동장치(150)(170)의 각 제 1 및 제 2 수직이동부재(151)(171)가 한쪽 수직방향(도면에 V1으로 표시한 방향)으로 이동하면, 고정 프레임(110)이 이동하여 커팅 위치(C)에 놓이는 기판 어레이(20)의 위치가 바뀐다. 이때, 기판 어레이(20)의 일측 인쇄회로기판(21)을 지지하는 브릿지(22)가 커팅 위치(C)에 놓이게 되고, 이 상태에서 커팅장치(10;도 1참조)가 작동되면 커팅 위치(C)에 놓이는 브릿지(22)가 절단된다.For example, as shown in FIG. 4B, each of the first and second horizontal moving
또한, 도 4c에 도시된 것과 같이, 제 1 수평이동장치(140)의 제 1 수평이동부재(141)가 다른쪽 수평방향(도면에 P2로 표시한 방향)으로 이동하고, 제 2 수평이동장치(160)의 제 2 수평이동부재(161)가 한쪽 수평방향(도면에 P1로 표시한 방향)으로 이동함과 동시에, 제 1 수직이동부재(151)가 다른쪽 수직방향(도면에 V2로 표시한 방향)으로 이동하고, 제 2 수직이동부재(171)가 한쪽 수직방향(도면에 V1로 표시한 방향)으로 이동하면 고정 프레임(110)이 시계방향으로 회전하면서 기판 어레이(20)의 다른 브릿지(22)가 커팅 위치(C)에 놓이게 된다. 이때, 커팅장치(10;도 1참조)가 작동되면 커팅 위치(C)에 놓이는 브릿지(22)는 절단된다.In addition, as shown in FIG. 4C, the first horizontal moving
이와 같이, 제 1 및 제 2 수평이동장치(140)(160)와, 제 1 및 제 2 수직이동장치(150)(170)를 작동시켜 고정 프레임(110)의 위치를 이동시킴으로써, 고정 프레임(110)을 수평/수직이동 및 일정 각도(예컨대, 시계방향 및 반시계방향으로 각각 90°) 회전시킬 수 있고, 기판 어레이(20)에 구비되는 브릿지(22)를 차례로 커팅 위치(C)에 놓이게 할 수 있다.In this way, by operating the first and second horizontal moving
한편, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.On the other hand, Figure 5 is a perspective view schematically showing a substrate transfer device of the substrate separation apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 것과 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판분리장치의 기판이동장치는, 기판 어레이(20;도 4c 참조)를 고정하기 위한 고정 프레임(210)과, 고정 프레임(210)의 양 측면에 각각 일정 각도 회전 가능하게 결합되는 제 1 및 제 2 프레임 지지부재(220)(230)와, 제 1 프레임 지지부재(220)를 수평 및 수직 이동시키기 위한 제 1 수평이동장치(240) 및 제 1 수직이동장치(250)와, 제 2 프레임 지지부재(230)를 수평 및 수직이동시키기 위한 제 2 수평이동장치(260) 및 제 2 수직이동장치(270)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the substrate moving apparatus of the substrate separating apparatus according to another embodiment of the present invention includes a fixing
여기에서, 고정 프레임(210)에는 기판 어레이(20)를 고정하기 위한 지그(211)가 구비되고, 제 1 및 제 2 프레임 지지부재(220)(230)는 제 1 및 제 2 힌지축(222)(232)에 의해 고정 프레임(210)에 힌지 결합된다. 이들의 구체적인 구성은 상기 바람직한 실시예에 의한 기판이동장치의 구성과 유사하므로 보다 상세한 설명은 생략한다.Here, the fixing
제 1 수평이동장치(240)는, 제 1 프레임 지지부재(220)와 결합되는 제 1 수평이동부재(241)와, 제 1 수평이동부재(241)를 직선 이동 가능하게 지지하는 제 1 수평지지부재(242)와, 제 1 수평지지부재(242)와 연결되는 제 1 모터(243)를 포함하고, 제 2 수평이동장치(260)는, 제 2 프레임 지지부재(230)와 결합되는 제 2 수평이동부재(261)와, 제 2 수평이동부재(261)를 직선 이동 가능하게 지지하는 제 2 수평지지부재(262)와, 제 2 수평지지부재(262)와 연결되는 제 2 모터(263)를 포함한다. 여기에서, 제 1 및 제 2 수평이동장치(240)(260)는, 각각의 수평지지부재(242)(262)가 외주에 나사산이 구비되고 모터에 의해 회전되는 나사축이고, 각각의 수평이동부재(241)(261)가 나사축에 직선 이동 가능하게 나사 결합되는 너트이동부재인 소위 볼스크류 직선운동장치이다.The first horizontal moving
또한, 제 1 수직이동장치(250)는, 제 1 모터(243)와 결합되는 제 1 수직이동부재(251)와, 제 1 수직이동부재(251)를 직선 이동 가능하게 지지하는 제 1 수직지지부재(252)와, 제 1 수직지지부재(252)와 연결되는 제 3 모터(253)를 포함하고, 제 2 수직이동장치(270)는, 제 2 모터(263)와 결합되는 제 2 수직이동부재(271)와, 제 2 수직이동부재(271)를 직선 이동 가능하게 지지하는 제 2 수직지지부재(272)와, 제 2 수직지지부재(272)와 연결되는 제 4 모터(273)를 포함한다. 여기에서, 제 1 및 제 2 수직이동장치(250)(270)는, 각각의 수직지지부재(252)(272)가 모터에 의해 회전되는 나사축이고, 각각의 수직이동부재(251)(271)가 나사축에 직선 이동 가능하게 나사 결합되는 너트이동부재인 볼스크류 직선운동장치이다.In addition, the first
이와 같은 구성으로 이루어지는 본 발명의 다른 실시예에 의한 기판이동장치의 작용은 상기 바람직한 실시예에 의한 기판이동장치와 같으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Since the operation of the substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention having such a configuration is the same as the substrate transfer apparatus according to the above preferred embodiment, detailed description thereof will be omitted.
이상에서 설명한 본 발명에 의한 기판분리장치의 기판이동장치는, 한 쌍의 수평이동장치와 한 쌍의 수직이동장치를 이용하여 기판 어레이가 놓이는 고정 프레임을 수평 및 수직이동뿐만이 아니라 일정 각도 회전시킬 수 있기 때문에 고정 프레임에 놓이는 기판 어레이의 브릿지를 순서대로 커팅 위치로 이동시킬 수 있다.In the substrate transfer apparatus of the substrate separation apparatus according to the present invention described above, by using a pair of horizontal transfer apparatus and a pair of vertical transfer apparatus, the fixed frame on which the substrate array is placed can be rotated not only horizontally or vertically but also by a predetermined angle. As a result, the bridges of the substrate array placed on the fixed frame can be moved to the cutting positions in order.
이상에서 설명한 본 발명은 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명은 기재된 특허청구범위의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능하다.The present invention described above is not limited to the configuration and operation as shown and described. That is, the present invention is capable of various changes and modifications within the spirit and scope of the appended claims.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060051337A KR100743099B1 (en) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | Moving device for substrate of substrate detaching apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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KR1020060051337A KR100743099B1 (en) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | Moving device for substrate of substrate detaching apparatus |
Publications (1)
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KR100743099B1 true KR100743099B1 (en) | 2007-07-27 |
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ID=38499642
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KR1020060051337A KR100743099B1 (en) | 2006-06-08 | 2006-06-08 | Moving device for substrate of substrate detaching apparatus |
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20050100733A (en) * | 2004-04-14 | 2005-10-20 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Device for cutting of nonmetal |
-
2006
- 2006-06-08 KR KR1020060051337A patent/KR100743099B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
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