KR100737705B1 - Device for forming initial crack in liquid crystal panel using yag laser and method for manufacturing the panel using the same - Google Patents

Device for forming initial crack in liquid crystal panel using yag laser and method for manufacturing the panel using the same Download PDF

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Abstract

본 발명은 YAG 레이저를 이용하여 액정 패널을 컷팅함에 있어서, 상기 액정 패널을 킷팅하기전 초기 크랙을 형성하여 더욱 용이하게 액정 패널을 절단할 수 있는 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성방법 및 그 장치에 관한 것으로,The present invention relates to an initial crack forming method and apparatus using a YAG laser that can cut the liquid crystal panel more easily by forming an initial crack before kitting the liquid crystal panel in cutting the liquid crystal panel using a YAG laser. In that,

본 발명은 빔 특성이 우수한 파장을 가진 레이저빔을 발생시킬 수 있는 YAG 레이저 발진부가 구성된 YAG 레이저부와; 상기 YAG 레이저부에서 발생한 레이저 빔을 시준(視準)하는 시준기(collimator)와; 초기 크랙(initial crack)을 형성하기 위한 초기 크랙형성부와; 초기 크랙이 형성된 액정 패널을 절단하는 절단부를 구비한다.The present invention comprises a YAG laser unit comprising a YAG laser oscillation unit capable of generating a laser beam having a wavelength having excellent beam characteristics; A collimator for collimating the laser beam generated by the YAG laser unit; An initial crack forming portion for forming an initial crack; The cutting part which cut | disconnects the liquid crystal panel in which the initial stage crack was formed is provided.

따라서 상기와 같이 구성된 본 발명인 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성방법 및 그 장치를 이용함으로 별도의 복잡한 구성이나 공정을 거치지 않고도, 초기 크랙을 형성후 바로 액정 패널을 절단할 수 있음으로 작업공정의 시간을 단축할 수 있게 된다. Therefore, by using the initial crack formation method and the device using the present invention YAG laser configured as described above, it is possible to cut the liquid crystal panel immediately after the formation of the initial crack, without going through a separate complex configuration or process time of work process It can be shortened.

액정 패널, YAG 레이저, 크랙, 다이아몬드 휠, 시준기, 레이저빔, 포커스렌즈, 파이버Liquid Crystal Panel, YAG Laser, Crack, Diamond Wheel, Collimator, Laser Beam, Focus Lens, Fiber

Description

야그 레이저를 이용한 액정 패널의 초기 크랙 형성 장치 및 이를 이용한 액정 패널의 제조 방법{DEVICE FOR FORMING INITIAL CRACK IN LIQUID CRYSTAL PANEL USING YAG LASER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PANEL USING THE SAME}DEGICE FOR FORMING INITIAL CRACK IN LIQUID CRYSTAL PANEL USING YAG LASER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE PANEL USING THE SAME}

도 1은 종래의 다이아몬드 휠을 절단하는 상태를 도시한 도면 1 is a view showing a state of cutting a conventional diamond wheel

도 2는 종래의 레이저를 이용하여 액정 패널을 절단시의 개략적인 구성을 도시한 도면 2 is a diagram illustrating a schematic configuration when cutting a liquid crystal panel using a conventional laser.

도 3은 본 발명인 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성장치의 개략적인 구성을 도시한 도면 3 is a view showing a schematic configuration of an initial crack forming apparatus using a YAG laser of the present invention

도 4는 종래의 레이저 절단장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도Figure 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional laser cutting device

도 5는 본 발명인 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성장치의 작용을 나타내는 사시도 5 is a perspective view showing the action of the initial crack forming apparatus using the present invention YAG laser

도 6은 종래의 레이저 절단장치의 접촉식 초기 크랙커를 도시한 도면 6 is a view showing a contact initial cracker of a conventional laser cutting device;

* 도면의 주요부분에 사용된 주요부호의 설명 *Explanation of the main symbols used in the main part of the drawing

10 : 액정 패널 20 : 다이아몬드 컷팅 휠10 liquid crystal panel 20 diamond cutting wheel

30 : YAG 레이저부 31 : 파이버(fiber)30: YAG laser unit 31: fiber

40 : 시준기 50 : 초기 크랙형성부40: collimator 50: initial crack forming unit

60 : 절단부 70 : 제 1포커스 렌즈60: cutout 70: first focus lens

80 : 제 2포커스 렌즈 90 : 초기선단80: second focus lens 90: initial tip

100 : 제 1반사경 110 : 제 2반사경100: first reflecting mirror 110: second reflecting mirror

120 : 레이저빔 130 : 초기 크랙커120: laser beam 130: initial cracker

본 발명은 YAG 레이저를 이용하여 액정 패널을 컷팅함에 있어서, 컷팅하기 전 액정 패널 선단부에 초기 크랙을 형성하여, 이에 의해 더욱 용이하게 액정 패널을 절단할 수 있는 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성 장치 및 이를 이용한 액정 패널의 제조 방법에 관한 것이다.In the present invention, in the cutting of the liquid crystal panel using a YAG laser, an initial crack is formed at the tip of the liquid crystal panel before cutting, whereby the initial crack forming apparatus using a YAG laser that can more easily cut the liquid crystal panel, and the same The manufacturing method of the used liquid crystal panel is related.

일반적으로 액정 패널을 제조함에 있어서, 상기 액정 패널의 제조공정을 간략하게 살펴보면 우선 액정 패널의 주요 구성요소인 상/하기판을 세정하는 세정 공정과, 상/하기판 패터닝 공정, 배향막 형성, 상/하기판 합착 및 액정주입, 액정주입구 봉지, 실장 공정으로 나누어져 공정이 진행되게 된다. 따라서 이러한 제조공정을 거친 액정 패널을 절단하기 위해 최종적으로 절단공정을 거쳐 액정 패널을 완성하게 된다. In general, in manufacturing a liquid crystal panel, the manufacturing process of the liquid crystal panel is briefly described. First, a cleaning process for cleaning the upper and lower substrates, which are the main components of the liquid crystal panel, an upper and lower substrate patterning process, an alignment layer formation, and an upper and lower substrates. The process is progressed by dividing the substrate bonding, liquid crystal injection, liquid crystal injection hole encapsulation, and mounting process. Therefore, in order to cut the liquid crystal panel having undergone such a manufacturing process, the liquid crystal panel is finally completed through the cutting process.

상기 절단공정을 수행하기 위해서 일반적으로 다이아모드 휠 커팅기를 이용하여 액정 패널을 절단하는데 다이아모드 휠 커팅은 소정깊이로 절단홈을 형성한 다음 상기 액정 패널에 압력을 가하여 절단홈을 따라 액정 패널을 절단 시켜왔다. 하지만 이는 절단시에 파티클(partice)의 비산으로 인해 주위가 오염되고 패드의 치핑(chipping)현상이 발생하게 된다. 특히 액정 패널의 초기 절단시 발생하는 최대응력에 의해 불량 발생률이 증가하게 된다. 또한 이로 인해 그라인딩(grinding) 및 세정 공정이 필수적으로 필요하게 되어 공정이 증가하여, 부대비용이 증가할 뿐만 아니라, 도 1에서처럼 절단면 및 액정 패널 주위에 수직, 수평의 미세크랙이 잔류하여 에지텐션(edge tension)이 저하되어 저품질의 액정 패널이 제조되게 된다. 따라서 이러한 문제점을 해소하기 위해 레이저를 이용한 비접촉식 절단방법을 이용하여 절단함으로 다이아몬드 휠을 이용한 접촉식방식에 비해 파티클(particle)의 발생을 최소화할 수 있다. 또한 레이저를 이용하여 액정 패널을 절단함에 있어서 YAG 레이저를 이용함으로 종래의 레이저를 이용한 것에 비해 더욱 간단한 시스템 구성을 이룰 수 있다. 하지만 상기 전자의 다이아몬드 휠을 이용하거나 후자의 레이저를 이용하여 액정 패널을 절단함에 모두 초기 크랙을 형성한 후 절단함으로 더욱 용이하게 액정 패널을 절단할 수 있게 된다. In order to perform the cutting process, a liquid crystal panel is generally cut using a diamond wheel cutter, and the diamond wheel cutting forms a cutting groove to a predetermined depth, and then presses the liquid crystal panel to cut the liquid crystal panel along the cutting groove. Has been made. However, this causes contamination of the surroundings due to the scattering of particles during cutting and chipping of the pads. In particular, the failure rate is increased by the maximum stress generated during the initial cutting of the liquid crystal panel. This also necessitates grinding and cleaning processes, thereby increasing the process cost and increasing the additional costs. As shown in FIG. 1, vertical and horizontal microcracks remain around the cut surface and the liquid crystal panel, and thus edge tension ( edge tension) is lowered to produce a low-quality liquid crystal panel. Therefore, in order to solve this problem it is possible to minimize the generation of particles (particle) compared to the contact method using a diamond wheel by cutting using a non-contact cutting method using a laser. In addition, by using a YAG laser in cutting the liquid crystal panel using a laser can be achieved a simpler system configuration than using a conventional laser. However, it is possible to cut the liquid crystal panel more easily by cutting after forming an initial crack in both cutting the liquid crystal panel using the former diamond wheel or the latter laser.

이에 일반적으로 도 2, 6에서 도시된 바와 같이 후자의 레이저를 이용하여 액정 패널을 절단함에도 초기 크랙을 형성하는 초기 크랙커(130)를 따로 형성하여 액정 패널을 절단하기전 초기 크랙커(130)를 이용하여 패널 선단부(90)에 초기 크랙(initial crack)을 형성하여 왔다.(등록특허10-0371011) 상기에 언급한 초기크래커 또한 접촉식 방법인 다이아모드 휠 등을 이용하거나 비접촉식 방식인 레이저를 주사하는 추가적인 장치를 구성하여 초기 크랙을 형성하여 왔다. 하지만 이는 상기 추가적인 초기 크랙커(130)를 설치 구성함에 그 구조가 복잡해지며, 작업시간이 증가할 뿐만 아니라 설치비용 또한 증가되는 문제점이 발생한다.Generally, as shown in FIGS. 2 and 6, the initial cracker 130 is formed before cutting the liquid crystal panel by separately forming an initial cracker 130 that forms an initial crack even when the liquid crystal panel is cut using the latter laser. Initial cracks have been formed on the panel tip 90. [0010] The above-mentioned initial crackers are also contacted using a diamond wheel or a non-contact laser. Additional devices have been configured to form initial cracks. However, this is complicated to structure the installation of the additional initial cracker 130, there is a problem that not only increases the working time but also the installation cost increases.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 발명으로, YAG 레이저를 이용하여 액정 패널에 초기 크랙을 형성하고, 이에 의해 액정 패널을 더욱 용이하게 절단할 수 있도록 구성함으로써, YAG 레이저를 이용하여 액정 패널을 절단할 때 초기 절단시 발생하는 최대 열응력에 따른 불량 발생률을 저하시킬 뿐만 아니라, 추가적으로 구성되는 초기 크랙커(130)의 구성없이 기존의 간단한 구성만으로 초기 크랙(initial crack)을 형성할 수 있어 최소의 비용으로 다대한 효과를 얻는데 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, by using the YAG laser to form an initial crack in the liquid crystal panel, thereby making it easier to cut the liquid crystal panel, using a YAG laser By not only lowering the failure rate according to the maximum thermal stress generated during the initial cutting when cutting the liquid crystal panel, but also to form the initial crack (initial crack) only by the existing simple configuration without the configuration of the initial cracker 130 is additionally configured The aim is to achieve a great effect at minimal cost.

또한 초기 크랙을 형성한 상태에서 절단이 이루어짐으로 절단공정에 따른 작업시간을 단축 및 절단면의 상태를 향상시켜 고품질의 액정 패널을 제조하는데 그 목적이 있다In addition, since the cutting is made in the state of forming the initial crack, the purpose is to shorten the working time according to the cutting process and improve the state of the cutting surface to manufacture high quality liquid crystal panel.

본 발명은 절단공정에서 액정 패널을 절단함에 있어서, 다이아몬드 커팅 휠 대신 YAG 레이저를 이용하여 액정 패널을 절단함에, 상기 액정 패널을 더욱 용이하게 절단하기 위해 액정 패널 상에 초기 크랙을 형성하기 위한 장치에 관한 것으로, The present invention relates to an apparatus for forming an initial crack on a liquid crystal panel in order to more easily cut the liquid crystal panel in cutting the liquid crystal panel using a YAG laser instead of a diamond cutting wheel in cutting the liquid crystal panel in a cutting process. About

본 발명은 빔 특성이 우수한 파장을 가진 레이저빔을 발생시킬 수 있는 YAG 레이저 발진부가 구성된 YAG 레이저부와; 상기 YAG 레이저부에서 발생한 레이저빔을 시준(視準)하는 시준기(collimator)와; 초기 크랙을 형성하기 위한 초기 크랙형성부와; 초기 크랙이 형성된 액정 패널을 절단하는 절단부로 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention comprises a YAG laser unit comprising a YAG laser oscillation unit capable of generating a laser beam having a wavelength having excellent beam characteristics; A collimator for collimating the laser beam generated by the YAG laser unit; An initial crack forming unit for forming an initial crack; Characterized in that the cut portion for cutting the liquid crystal panel formed with the initial crack.

이에 첨부된 도면을 참조하여 이를 더욱 자세히 설명을 하면,If it described in more detail with reference to the accompanying drawings,

도 1은 종래의 다이아몬드 휠의 절단하는 상태를 도시한 도면이고, 도 2는 종래의 레이저를 이용하여 액정 패널을 절단시의 개략적인 구성을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명인 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성장치의 개략적인 구성을 도시한 도면이고, 도 4는 종래의 레이저 절단장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명인 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성장치의 작용을 나타내는 사시도이며, 도 6은 종래의 레이저 절단장치의 접촉식 초기 크랙커를 도시한 도면으로서,1 is a view showing a state of cutting a conventional diamond wheel, Figure 2 is a view showing a schematic configuration when cutting a liquid crystal panel using a conventional laser, Figure 3 is using a YAG laser of the present invention 4 is a perspective view showing a schematic configuration of an initial crack forming apparatus, Figure 4 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional laser cutting device, Figure 5 is a perspective view showing the operation of the initial crack forming apparatus using a YAG laser of the present invention. 6 is a view showing a contact initial cracker of the conventional laser cutting device,

도 1에서 도시된 바와 같이 다이아몬드 컷팅 휠(20)을 이용하여 액정 패널(10)을 절단시에는 절단된 액정 패널 상에 수직(21) 및 수평(22) 크랙의 미세크랙(21, 22)이 잔류하게 된다. 따라서 이는 불량 액정 패널 제조의 원인이 된다.As shown in FIG. 1, when cutting the liquid crystal panel 10 using the diamond cutting wheel 20, fine cracks 21 and 22 of vertical and horizontal 22 cracks are formed on the cut liquid crystal panel. Will remain. Therefore, this becomes a cause of defective liquid crystal panel manufacture.

이에, 도 2, 4에서 도시된 바와 같이 종래의 레이저 컷팅기를 살펴보면 레이저부(30a)에서 발사된 레이저 빔은 시준기(collimator)(40)를 지나 절단부의 포커스 렌즈(focus lens)(70a)를 지나면서 액정 패널의 초기선단(90a)부터 절단하게 된다. 따라서 초기 절단시 최대 열응력이 발생함으로 이로 인해 상기 액정 패널의 절단부 주위는 최대 열응력에 의해 변형이 발생하여 이 또한 불량 액정 패널 생산의 원인이 된다.2 and 4, the laser beam emitted from the laser unit 30a passes through the collimator 40 and passes through the focus lens 70a of the cutting unit. While cutting from the initial tip 90a of the liquid crystal panel. Therefore, since the maximum thermal stress is generated during the initial cutting, the deformation occurs due to the maximum thermal stress around the cut portion of the liquid crystal panel, which is also a cause of poor liquid crystal panel production.

이에 본 발명의 개략적인 구성을 나타내는 도 3에서 도시된 바와 같이 본 발명인 YAG 레이저를 이용한 초기 크랙 형성장치는 레이저 발진기(32)와 파이버(fiber)(31)로 구성된 YAG 레이저부(30)와; 상기 YAG 레이저부(30)에서 발생한 레이저 빔을 시준하는 시준기(collimator)(40)가 상기 YAG 레이저부(30) 수직 아래에 설치 구성되고, 상기 시준기(40)의 수직 아래에서 이동수단에 의해 이동가능케 구성되어 45°로 기울어진 제 1 반사경(100)이 구비되고, 상기 제 1 반사경(100) 수직 아래에 제 1 포커스렌즈(70)가 포함 구성된 절단부(60)와; 상기 절단부(60)의 측면 일측에는 상기 절단부의 제 1 반사경(100)에 의해 반사된 레이저 빔(120)을 전달받아 아래로 다시 반사하기 위해 45°각도로 기울어진 제 2 반사경(110)이 제 1 반사경(100)과 동축(A)상에 설치되고, 상기 제 2반사경(110) 수직 아래에 제 2 포커스렌즈(80)가 포함 구성된 초기 크랙형성부(50)과 구성된다. The initial crack forming apparatus using the YAG laser of the present invention as shown in Figure 3 showing a schematic configuration of the present invention comprises a YAG laser unit 30 composed of a laser oscillator 32 and a fiber (31); A collimator 40 collimating the laser beam generated by the YAG laser unit 30 is installed below the YAG laser unit 30 vertically, and moves by a moving means below the vertical of the collimator 40. A cutting part 60 configured to enable the first reflecting mirror 100 inclined at 45 ° and including a first focus lens 70 below the vertical direction of the first reflecting mirror 100; The second reflecting mirror 110, which is inclined at an angle of 45 ° to receive the laser beam 120 reflected by the first reflecting mirror 100 of the cutting portion and reflects down again, is provided on one side of the cutout 60. A first crack forming unit 50 is disposed on the first reflecting mirror 100 and coaxial A, and includes a second focus lens 80 below and perpendicular to the second reflecting mirror 110.

따라서 상기와 같이 구성된 본 발명인 YAG 레이저를 이용한 액정 패널의 초기 크랙 형성방법의 바람직한 일실시예를 살펴보면,Therefore, looking at a preferred embodiment of the initial crack formation method of the liquid crystal panel using the YAG laser of the present invention configured as described above,

초기 크랙 형성장치 하측으로 절단할 액정 패널(10)이 이동하게 되면서 초기 크랙을 형성하게 된다. 우선 절단부(60)에 의해 액정 패널(10)이 절단되기전 상기 액정 패널에 수직하게 구성된 YAG 레이저부(30)의 파이버(fiber)(31)에서 나온 레이저빔(120)은 상기 YAG 레이저부(30)에 수직 아래에 위치된 시준기(collimator)(40)를 거쳐 절단부(60)로 들어가게 된다. 이때 절단부(60) 내부에 구성된 제 1 반사경(100)은 이동수단(미도시)에 의해 시준기(collimator)(40)와 수직한 곳으로 위치하게 되어 시준기(collimator)(40)를 거친 레이저 빔은 제 1반사경(100)에 의해 90°각도로 꺽여 측면에 구성된 초기 크랙형성부(50)로 유입되게 된다. 상기 초기 크랙형성부(50)로 유입된 레이저빔(120)은 초기 크랙형성부(50)에서 상기 제 1 반사경(100)과 동축(A) 상에 위치된 제 2 반사경(110)을 거쳐 상기 제 2 반사경(120)에 의해 상기 제 2 반사경 수직 아래에 형성된 제 2 포커스 렌즈(focus lens)(80)를 지나 액정 패널(10)의 초기 선단부(90)에 수직하게 레이저빔(120)이 주사되게 된다. 따라서 이렇게 주사된 레이저빔(120)에 의해 초기 크랙이 형성되게 되는 것이다.  As the liquid crystal panel 10 to be cut below the initial crack forming apparatus is moved, initial cracks are formed. First, before the liquid crystal panel 10 is cut by the cutting unit 60, the laser beam 120 emitted from the fiber 31 of the YAG laser unit 30 configured perpendicular to the liquid crystal panel is transferred to the YAG laser unit ( It enters the cutout 60 via a collimator 40 positioned below and perpendicular to 30. At this time, the first reflecting mirror 100 configured in the cutting unit 60 is positioned to be perpendicular to the collimator 40 by a moving means (not shown), so that the laser beam passing through the collimator 40 is The first reflector 100 is bent at an angle of 90 ° to be introduced into the initial crack forming unit 50 formed on the side surface. The laser beam 120 introduced into the initial crack forming unit 50 passes through the second reflecting mirror 110 positioned coaxially with the first reflecting mirror 100 in the initial crack forming unit 50. The laser beam 120 scans perpendicularly to the initial tip 90 of the liquid crystal panel 10 through a second focus lens 80 formed below the second reflector vertical by the second reflector 120. Will be. Therefore, the initial crack is formed by the laser beam 120 thus scanned.

한편 초기 크랙형성부(50)에 의해 액정 패널(10) 상에 절단할 부위의 선단부에 초기 크랙의 형성이 끝나면, 절단부(60)의 제 1 반사경(100)은 이동수단에 의해 시준기(40)의 수직아래에서 일측면으로 이동하게 되어, 시준기(collimator)를 거친 레이저빔(120)은 제 1 반사경(100)을 거치지 않고 바로 시준기의 수직아래에 설치 구성된 제 1 포커스 렌즈(70)를 거쳐 액정 패널(10)에 레이저빔(120)이 주사되어 상기 액정 패널(10)을 절단하게 된다. 따라서 초기 액정 패널(10) 절단시에는 제 1반사경(100)을 시준기(40) 수직 아래에 위치시켜 레이저빔(120)을 초기 크랙형성부(50)로 반사시켜 초기 크랙을 형성하고, 초기 크랙 형성후에는 시준기(40) 수직아래에 설치 구성된 제 1 반사경(100)을 측면으로 이동수단에 의해 이동시켜, 상기 레이저빔(120)이 제 1 반사경(100)의 경유 없이 시준기(40)를 지난 제 1 포커스 렌즈(70)를 통해 액정 패널(10)을 절단하게 된다. On the other hand, after the formation of the initial crack at the tip of the portion to be cut on the liquid crystal panel 10 by the initial crack forming portion 50, the first reflector 100 of the cut portion 60 is moved to the collimator 40 by the moving means. The laser beam 120 passed through the collimator is moved to one side from the vertical bottom of the liquid crystal via the first focus lens 70 installed directly under the vertical of the collimator without passing through the first reflector 100. The laser beam 120 is scanned on the panel 10 to cut the liquid crystal panel 10. Therefore, when the initial liquid crystal panel 10 is cut, the first reflector 100 is positioned below the collimator 40 vertically to reflect the laser beam 120 to the initial crack forming unit 50 to form an initial crack, and the initial crack. After formation, the first reflector 100 installed below the collimator 40 vertically is moved to the side by a moving means, so that the laser beam 120 passes the collimator 40 without passing through the first reflector 100. The liquid crystal panel 10 is cut through the first focus lens 70.

상기와 같이 구성된 본 발명은 절단유닛에 구성된 제 1 반사경을 지나 초기 크랙형성부에 구성된 45°기울어진 제 2 반사경으로 레이저빔을 액정 패널에 조사하여 초기 크랙을 형성한 후, 다시 절단유닛을 통해 액정 패널을 절단하게 됨으로 종래의 레이저를 이용한 액정 패널에 초기절단시 발생하는 최대 열응력으로 인한 불량률 발생을 최대한 감소시킬 수 있으며, 또한 초기 크랙을 형성시킨 상태에서 액정 패널의 절단이 이루어짐으로 절단공정의 작업능률을 향상시킬 뿐만 아니라 최대열응력을 최소하 시켜 고품질의 액정 패널을 제조할 수 있게 하는 등 그 효과가 다대한 발명이라 하겠다.The present invention configured as described above passes through the first reflector configured in the cutting unit and irradiates the liquid crystal panel with a laser beam at a 45 ° tilted second reflector configured in the initial crack forming unit to form an initial crack, and then again through the cutting unit. By cutting the liquid crystal panel, it is possible to reduce the defect rate caused by the maximum thermal stress generated during the initial cutting in the liquid crystal panel using a conventional laser as much as possible, and also the cutting process by cutting the liquid crystal panel in the form of the initial crack Not only does it improve the work efficiency of the product, but also minimizes the maximum thermal stress, thereby producing a high quality liquid crystal panel.

Claims (4)

YAG 레이저를 이용한 액정 패널의 초기 크랙 형성 장치로서,An initial crack forming apparatus of a liquid crystal panel using a YAG laser, 빔 특성이 우수한 파장을 가진 레이저빔을 발생시킬 수 있는 YAG 레이저 발진부가 구비된 YAG 레이저부와; A YAG laser unit having a YAG laser oscillation unit capable of generating a laser beam having a wavelength having excellent beam characteristics; 상기 YAG 레이저부(30)에서 발생한 레이저 빔을 시준(視準)하는 시준기(40)와; A collimator (40) for collimating the laser beam generated by the YAG laser unit (30); 초기 크랙을 형성하기 위한 초기 크랙 형성부(50)와; An initial crack forming unit 50 for forming an initial crack; 초기 크랙이 형성된 액정 패널을 절단하는 절단부(60)Cutting unit 60 for cutting the liquid crystal panel in which the initial crack is formed 를 포함하는 YAG 레이저를 이용한 액정 패널의 초기 크랙 형성장치.Initial crack forming apparatus of the liquid crystal panel using a YAG laser comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 절단부(60)는, The cutting unit 60, 상기 YAG 레이저부(30)에서 발생한 레이저빔(120)을 시준하고 상기 YAG 레이저부(30) 수직 아래에 설치되는 시준기(40)와, A collimator 40 which collimates the laser beam 120 generated by the YAG laser unit 30 and is installed below the YAG laser unit 30, and 상기 시준기(40)의 수직 아래에서 이동 수단에 의해 이동가능하게 구성되어 45°로 기울어진 제 1 반사경(100) 및 A first reflecting mirror 100 configured to be movable by a moving means below the collimator 40 and inclined at 45 ° and 상기 제 1 반사경(100) 수직 아래에 배치되는 제 1 포커스 렌즈(70)A first focus lens 70 disposed below the first reflector 100 vertically 를 포함하고,Including, 상기 초기 크랙 형성부(50)는 상기 절단부(60)의 측면 일측에 설치 구성되며,The initial crack forming portion 50 is configured to be installed on one side of the cut portion 60, 상기 절단부(60)의 제 1 반사경(100)에 의해 반사된 레이저빔(120)을 전달받아 수직 아래로 다시 반사하기 위해 45°각도로 기울어져 제 1 반사경(100)과 동축(A) 상에 설치되는 제 2 반사경(110)과, The laser beam 120 reflected by the first reflector 100 of the cutting unit 60 is inclined at an angle of 45 ° so as to be reflected back down vertically on the coaxial A with the first reflector 100. The second reflector 110 is installed, 상기 제 2 반사경(110) 수직 아래에 절단할 액정 패널 초기 선단(90) 수직 상측에 위치하는 제 2 포커스 렌즈(80)A second focus lens 80 positioned vertically above the liquid crystal panel initial tip 90 to be cut below the second reflector 110 vertically; 를 포함하는 것인 YAG 레이저를 이용한 액정 패널의 초기 크랙 형성장치.Initial crack forming apparatus of the liquid crystal panel using a YAG laser that comprises a. 청구항 1 또는 청구항 2의 YAG 레이저를 이용한 액정 패널의 초기 크랙 형성 장치를 이용하여 액정 패널을 제조하는 방법으로서,As a method of manufacturing a liquid crystal panel using an initial crack forming apparatus of the liquid crystal panel using the YAG laser of claim 1, 액정 패널(10)이 절단되기 전 YAG 레이저부(30)의 파이버(31)에서 나온 레이저빔(120)이 시준기(40)를 거쳐 절단부(60)로 전달되도록 하고, Before the liquid crystal panel 10 is cut, the laser beam 120 from the fiber 31 of the YAG laser unit 30 is transferred to the cutting unit 60 through the collimator 40. 상기 레이저빔(120)이 절단부(60)에 구비된 제 1 반사경(100)에 의해 90°각도로 꺽여 측면에 구성된 초기 크랙형성부(50)로 유입되도록 하며, The laser beam 120 is bent at an angle of 90 ° by the first reflector 100 provided in the cutting unit 60 to be introduced into the initial crack forming unit 50 formed at the side surface. 상기 유입된 레이저빔(120)이 초기 크랙형성부(50)에서 제 1 반사경과 동축(A) 상에 위치한 제 2 반사경(110)을 거쳐 상기 제 2 반사경(110) 수직 하측에 형성된 제 2 포커스 렌즈(80)를 지나 액정 패널(10)의 초기 선단부(90)에 수직하게 주사되도록 하여, 액정 패널 초기 선단(90)에 초기 크랙을 형성하는 것A second focus formed at the vertical bottom of the second reflector 110 through the second reflector 110 positioned coaxially with the first reflector in the initial crack forming unit 50 by the introduced laser beam 120 Forming an initial crack in the liquid crystal panel initial tip 90 by scanning the lens 80 perpendicularly to the initial tip 90 of the liquid crystal panel 10. 을 포함하는 액정 패널의 제조 방법. Method for producing a liquid crystal panel comprising a. 청구항 3에 있어서, The method according to claim 3, 절단부(60)의 제 1 반사경(100)을 이동 수단에 의해 시준기(40)의 수직 아래에서 일측면으로 이동시키고, The first reflecting mirror 100 of the cut portion 60 is moved to one side from below the vertical of the collimator 40 by the moving means, 상기 시준기(40)를 거친 레이저빔(120)이 제 1 반사경(100)을 거치지 않고 바로 시준기의 수직 아래에 설치된 제 1 포커스 렌즈(70)를 거쳐 액정 패널(10)에 주사되도록 하여, 상기 액정 패널(10)을 절단하는 것The laser beam 120 having passed through the collimator 40 is scanned through the first focus lens 70 installed below the vertical of the collimator without passing through the first reflector 100, thereby scanning the liquid crystal panel 10. For cutting panel 10 을 더 포함하는 액정 패널의 제조 방법.Method of manufacturing a liquid crystal panel further comprising.
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