KR100736552B1 - 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력전달축 - Google Patents

스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력전달축 Download PDF

Info

Publication number
KR100736552B1
KR100736552B1 KR1020050132514A KR20050132514A KR100736552B1 KR 100736552 B1 KR100736552 B1 KR 100736552B1 KR 1020050132514 A KR1020050132514 A KR 1020050132514A KR 20050132514 A KR20050132514 A KR 20050132514A KR 100736552 B1 KR100736552 B1 KR 100736552B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
power transmission
motor
transmission shaft
rotating plate
pod
Prior art date
Application number
KR1020050132514A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070069895A (ko
Inventor
김철호
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020050132514A priority Critical patent/KR100736552B1/ko
Publication of KR20070069895A publication Critical patent/KR20070069895A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100736552B1 publication Critical patent/KR100736552B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 동력 전달축은 위크부가 상기 모터 연결부 및 상기 회전 판 연결부의 강성보다 작은 강성을 가진 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치는 동력 전달축이 상기 축의 다른 부분에 비해 강성이 작은 위크부를 가진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그를 채용하는 동력 전달축에 의하면, 동력 전달 과정에서 발생될 수 있는 과부하로 인한 모터, 회전 판, 래치 핀 등의 부품의 손상/파손이 방지될 수 있는 장점이 있다.
동력 전달, 축, 위크, 강성

Description

스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력 전달축{Standard mechanical interface apparatus, and power deliverring axis of the same}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 채용되는 파드를 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에서의 파드 도어를 보이는 저면도.
도 3은 본 발명에서의 파드 도어를 개폐시키는 구조의 개략적인 사시도.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에서의 파드 및 포트를 보이는 사시도.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에서의 래치 핀을 구동시키는 구조를 개략적으로 보이는 사시도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에서의 동력 전달축을 보이는 측면도.
도 7은 도 6에 도시된 동력 전달축의 위크부가 파손된 모습을 보이는 측면도.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에서의 동력 전달축 및 그 설치부를 보이는 사시도.
도 9는 도 8에 도시된 I-I'선에 따른 단면도.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에서의 동력 전달축 및 그 설치부를 보이는 사시도.
도 11은 도 10에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 파드 110 : 파드 도어
200 : 포트 210 : 포트 도어
212 : 래치 핀 220 : 래치 핀 회전판
221 : 감지바 222 : 모터
231, 232 : 센서 240, 253. 263 : 동력 전달축
241, 254. 264 : 종동부 242, 255, 265 : 위크부
243, 256, 266 : 원동부
본 발명은 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세히는, 파드 도어를 개폐시키는 회전 부재에 모터의 동력을 전달하는 동력 전달축 및 그를 채용하는 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 관한 것이다.
스탠더드 메케니컬 인터페이스(Standard mechanical interface, SMIF) 장치는 반도체 제조 공정을 수행하는 반도체 장비의 주변장치로서, 웨이퍼가 저장된 캐리어를 반도체 장비에 로딩하거나 언로딩하는데 이용된다. 이러한 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치는 캐리어를 수납하는 파드, 파드를 저장하거나 인출하는 포트, 파드로부터 캐리어를 인출하는 캐리어 이송 아암으로 구성된다.
상기 파드의 저면에는 파드 도어가 설치된다. 상기 파드 도어는 상기 파드로부터 개폐될 수 있다. 이 때, 캐리어가 상기 파드 도어와 함께 분리되어, 이송될 수 있다.
상기와 같은 파드 도어의 개폐에는 파드 도어를 잠금/해제시키는 후크가 관여된다. 상기 후크는 회전 부재에 의해 정/역 방향으로 회전되면서 상기 후크를 잠금/해제 위치에 둔다. 상기 회전 부재는 모터에서 발생되는 동력으로 회전된다. 상기 모터에서 발생된 회전력은 그에 연결된 축에 의해 상기 회전 부재에 전달된다.
상기 포트의 소정 부분에는 두 개의 센서가 거리를 두고 설치된다. 상기 각 센서는 상기 회전 부재에 형성되는 감지바의 도달을 감지하여, 상기 모터를 온/오프시킨다.
외부 충격 등의 원인으로 인해, 상기 감지바의 위치가 변경된 경우, 상기 감지바는 요구되는 위치로 도달되지 못하고, 상기 센서와 충돌하게 된다. 그러면, 상기 센서는 상기 감지바가 도달되지 아니한 상태로 오인한다. 이러한 오인에 의해 모터는 계속 온의 상태로 유지되고, 회전 부재에는 지속적으로 동력이 전달된다. 그러면, 상기 모터에 과부하가 걸리게 되어, 상기 모터가 고장날 수 있다. 또한, 지속적인 동력 전달에 의해 상기 회전 부재, 상기 축, 상기 감지바, 상기 센서 등이 손상/파손될 수 있다.
본 발명은 파드 도어를 개폐시키기 위한 동력 전달 구조 상에 과부하가 발생 되는 경우, 주요 부품의 손상이 방지되도록 상기 과부하를 해제시킬 수 있는 동력 전달축과, 그를 채용한 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 동력 전달축은 모터의 동력에 의해 파드 도어를 개폐시킬 수 있는 회전 부재에 상기 모터의 동력을 전달하는 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치의 동력 전달축에 관한 것으로서, 상기 모터에서 동력을 전달받는 원동부; 상기 원동부에서 동력을 전달받는 위크부; 상기 위크부에서 동력을 전달받아, 상기 회전 부재로 전달하는 종동부;를 포함하고, 상기 위크부는 상기 모터 연결부 및 상기 회전 판 연결부의 강성보다 작은 강성을 가진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치는 웨이퍼가 수납될 수 있는 파드; 상기 파드의 저면을 형성하는 파드 도어; 상기 파드 도어를 개폐시키는 회전판; 상기 회전판에 대한 회전력을 발생시키는 모터; 및 상기 모터의 회전력을 상기 회전판으로 전달하는 동력 전달축;을 포함하고, 상기 동력 전달축은 상기 축의 다른 부분에 비해 강성이 작은 위크부(weak portion)를 가진 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그를 채용하는 동력 전달축에 의하면, 동력 전달축에 위크부가 형성됨으로써, 동력 전달 과정에서 발생될 수 있는 과부하가 해소될 수 있다. 따라서, 그러한 과부하로 인한 모터, 회전 판, 래치 핀 등의 부품의 손상/파손이 방지될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면과 함께 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 사상이 제시되는 실시예에 제한된다고 할 수 없으며, 또다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제 등에 의해서, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예가 용이하게 제안될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 채용되는 파드를 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에서의 파드 도어를 보이는 저면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에서의 파드 도어를 개폐시키는 구조를 개략적으로 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에서의 파드 및 포트를 보이는 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 파드(100)는 그의 하부에 마련된 파드 도어(110), 파드 도어(110)의 상부에 탑재된 웨이퍼들이 정렬된 캐리어(101) 및 캐리어(101)를 덮고 있는 커버(102)를 포함한다. 파드 도어(110)의 외측면 둘레에는 한 쌍의 후크(111)가 마련되고, 이에 대응하는 커버(102)의 내측면에는 한 쌍의 후크홈(미도시)이 형성되어 있으며, 커버(102)의 양 측면에는 커버(102)의 개폐를 위한 손잡이(103)가 마련되어 있다.
상기 파드 도어(110)의 하면에는 3개의 홀(112)이 형성되어 있고 한 쌍의 홀(121)이 형성된 회전 부재인 회전판(120)의 바닥면이 설치되어 있다. 상기 홀(112)에는 그에 대응하는 후술하는 파드위치 결정핀(211)이 삽입됨으로써, 상기 파드(100)를 정위치에 위치시킨다. 상기 회전판(120)의 홀(121)에는 후술하는 포트(200)의 래치 핀(212)이 삽입되어, 상기 후크(111)를 작동시켜 파드 도어(110)를 개폐시킨다.
상기 후크(111)의 작동을 보다 상세하게 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 후크(111)의 각각은 그에 대응하는 연결부재(113)에 의해 회전판(120)과 연결된다. 상기 회전판(120)이 상기 래치 핀(212)에 의해 화살표 'A1'의 방향으로 회전되면 후크(111)는 화살표 'B1'의 방향으로 회동되어 커버(102)의 후크홈과 해제된다. 그러면, 상기 파드 도어(110)와 상기 커버(102)가 분리되어, 상기 파드 도어(110)가 열린다. 한편, 상기 파드 도어(110)와 상기 커버(102)의 결합시에는 래치 핀(212)에 의해 화살표 'A2'의 방향으로 회전되면 상기 후크(111)는 화살표 'B2'의 방향으로 회동되어 커버(102)의 후크홈과 결합된다. 그러면, 상기 파드 도어(110)와 커버(102)가 결합된다.
상기 포트(200)는 포트 플레이트(201)와, 'Ｌ'자 형상의 가이드 레일(202) 및 포트 도어(210)를 포함한다.
상기 포트 플레이트(201)는 상기 포트(200) 상에 파드(100)가 위치할 때, 파드(100)의 하면을 수평으로 유지시키기 위한 것이다. 상기 가이드 레일(202)은 상기 포트 플레이트(201)의 각 꼭지점을 중심으로 상기 포트 플레이트(201)의 모서리 부분에 마련되어 포트(200) 상의 요구되는 정위치에 상기 파드(100)를 안내한다. 또한, 상기 포트 도어(210)는 상기 파드 도어(110)와 접촉하여 후술하는 Z축 아암(204)과 함께 수직방향으로 이송되어 상기 파드 도어(110) 상의 캐리어(101)를 운반한다.
상기 포트 도어(210)에는 파드위치 결정핀(211) 및 래치 핀(212)이 설치된 다. 상기 파드위치 결정핀(211)은 상기 포트 도어(210)의 소정 위치에 배치되어 파드 도어(110)의 홀(112)에 각각 삽입된다. 그러면, 상기 파드(100)가 요구되는 정위치에 배치된다. 상기 래치 핀(212)은 상기 포트 도어(210)의 중앙부에 위치하여 상기 파드 도어(110)의 회전판(120)에 형성된 홀(121)에 삽입된다. 그러면, 상기 회전판(120)이 정/역 방향으로 선택적으로 회전될 수 있다. 그러한 회전에 의해, 상기 후크(111)가 작동되어, 상기 파드 도어(110)가 상기 커버(102)로부터 선택적으로 개폐될 수 있다.
이하에서 반도체 장비에 캐리어(101)를 탑재하는 과정을 설명한다.
먼저, 웨이퍼가 정렬된 캐리어(101)가 수납된 상기 파드(100)가 상기 포트 플레이트(201) 상에 안착된다. 이 때, 상기 파드(100)는 상기 홀(112)에 상기 파드위치 결정핀(211)이 삽입되고, 상기 파드(100)의 모서리가 상기 가이드 레일(202)에 맞추어짐으로써, 상기 파드(100)가 정위치에 안내된다. 안내된 후에는, 상기 래치 핀(212)이 상기 파드 도어(110)의 회전판(120)의 홀(121)에 체결된 상태가 된다.
상기 파드(100)가 요구되는 정위치에 위치된 경우, 모터(도 5의 222)의 구동에 의해 상기 래치 핀(212)은 상기 회전판(120)을 도 3의 'A1'의 방향으로 회전시킨다. 그러면, 상기 파드 도어(110)가 상기 파드(100)의 커버(102)로부터 분리된다. 상기와 같은 상태에서는, 상기 포트 플레이트(201)가 이동되면, 상기 파드 도어(110)도 함께 이동될 수 있다.
그런 다음, 상기 Z축 아암(204)의 하강 슬라이딩 운동에 의해 상기 포트 도 어(210)와 상기 파드 도어(110)가 함께 하강된다. 그 후, 소정 위치에 도달되면, 상기 파드 도어(110) 상의 캐리어(101)는 캐리어 핸드(미도시)에 의해 반도체 장비에 장전된다.
한편, 반도체 장비로부터 상기 캐리어(101)를 인출하여 상기 파드(100) 내로 이송하는 과정은 다음과 같다.
먼저, 캐리어 핸드에 의해 캐리어(101)는 반도체 장비로부터 인출되어 파드 도어(110) 상에 안착된다.
그 후, 상기 파드 도어(110)와 상기 포트 도어(210)는 상기 Z축 아암(204)의 상승 슬라이딩 운동에 의해 상기 커버(102)의 하단까지 상승된다.
그런 다음, 상기 파드 도어(110)의 한 쌍의 홀(121)에 상기 래치 핀(212)이 체결된다. 그런 상태에서, 상기 래치 핀(212)은 모터(222)의 의해 회전된다. 그러면, 상기 회전판(120)은 도 3에 도시된 'A2'의 방향으로 회전되어, 상기 후크(111)는 'B2'의 방향으로 회동된다. 상기와 같은 회동에 의해, 상기 후크(111)는 그에 대응하는 커버(102)의 후크홈과 체결되어, 상기 파드 도어(110)를 닫는다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에서의 래치 핀을 구동시키는 구조를 개략적으로 보이는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 래치 핀(212)은 래치 핀 회전판(220) 상에 형성된다. 상기 래치 핀 회전판(220)은 동력 전달축(240)과 연결된다. 상기 동력 전달축(240)은 모터(222)와 연결된다. 상기 래치 핀 회전판(220)의 외곽에는 센서 설치부(230)가 둘러진다.
상기 래치 핀 회전판(220)의 측면에는 소정 길이로 감지바(221)가 돌출된다. 상기 센서 설치부(230)에는 상기 감지바(221)에 대응되도록, 센서(231)(232)가 각각 설치된다. 상기 센서(231)(232)는 소정 거리로 이격되어, 각각 상기 감지바(221)의 도달 여부를 감지한다. 예시적으로, 상기 제 1 센서(231)의 정면에 상기 감지바(221)가 도달되면, 상기 제 1 센서(231)가 상기 감지바(221)를 감지한다. 그러면, 상기 모터(222)에 전원이 인가되어 상기 모터(222)의 축은 도 3의 'A1'과 같은 방향으로 회전된다. 한편, 상기 제 2 센서(232)의 정면에 상기 감지바(221)가 도달되면, 상기 제 2 센서(232)가 상기 감지바(221)를 감지한다. 그러면, 상기 모터(222)에 전원이 인가되어, 상기 모터(222)의 축은 도 3의 'A2'과 같은 방향으로 회전된다.
만약 외부 충격 등에 의해 상기 감지바(221)의 위치가 변경되면, 상기 감지바(221)가 상기 센서(231)(232)와 충돌된다. 그러면, 상기 센서(231)(232)는 상기 감지바(221)를 감지하지 못하므로, 상기 모터(222)에는 지속적으로 전원이 인가된다. 그러면, 상기 모터(222), 상기 동력 전달축(240) 등의 동력 전달 구조에서 과부하가 발생되거나, 각 부품의 손상/파손이 유발될 수 있다. 본 발명에서는 상기 동력 전달축(240)에 의해 상기와 같은 현상이 방지될 수 있다. 이하에서 설명한다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에서의 동력 전달축을 보이는 측면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 동력 전달축의 위크부가 파손된 모습을 보이는 측면도이다.
먼저 도 6을 참조하면, 동력 전달축(240)은 원동부(243)와, 위크부(242)와, 종동부(241)로 구성된다. 상기 원동부(243)는 모터(222)의 축과 연결된다. 그리고, 상기 종동부(241)는 래치 핀 회전판(220)과 연결된다.
상기 위크부(242)는 상기 원동부(243) 및 상기 종동부(241)와 일체로 성형된다. 그리고, 상기 위크부(242)의 직경은 상기 원동부(243) 및 상기 종동부(241)의 직경보다 소정 크기만큼 작게 형성된다. 그러면, 상기 위크부(242)는 상기 원동부(243) 및 상기 종동부(241)보다 작은 강성을 가진다. 상기 위크부(242)의 강성은 상기 센서(231)(232), 상기 감지바(221), 상기 원동부(243) 및 상기 종동부(241) 등의 부품보다 작은 관성을 가진다.
상기와 같이 구성되면, 상기 동력 전달 과정 상에서 과부하가 발생되는 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 위크부(242)가 파손된다. 그러면, 상기 모터(222)의 회전에 의해, 상기 원동부(243)가 계속 회전되더라도, 상기 종동부(241)은 정지될 수 있다. 그러면, 상기 래치 핀 회전판(220)도 정지되어, 상기 감지바(221)가 상기 센서(231)(232)를 지속적으로 가압하지 아니할 수 있다. 따라서, 상기 동력 전달 과정 상에서 과부하가 해소될 수 있으므로, 상기 동력 전달 과정 상의 각 부품의 손상/파손이 방지될 수 있다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예들을 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기 제 1 실시예의 기재 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략한다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에서의 동력 전달축 및 그 설치부를 보이는 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 동력 전달축(253)은 설치부(250)에 설치된 다. 상기 설치부(250)는 회전판 연결부(251)와, 모터 연결부(257)를 포함한다. 상기 동력 전달축(253)은 원동부(256)와, 위크부(255)와, 종동부(254)로 구성된다. 상기 위크부(255)가 상기 원동부(256) 및 상기 종동부(254)보다 작은 강성을 가짐을 물론이다.
상기 회전 판 연결부(251)는 상기 래치 핀 회전판(220)과 연결된다. 그리고, 상기 회전 판 연결부(251)에는 상기 종동부(254)가 설치된다. 상세히, 상기 회전 판 연결부(251)에는 홀이 형성되고, 상기 홀에 상기 종동부(254)가 삽입된다. 그리고, 상기 회전 판 연결부(251)와 상기 종동부(254)에 일치되도록 형성된 홀을 통해 결합 핀(252)이 관통된다. 그러면, 상기 회전 판 연결부(251)와, 상기 종동부(254)가 견고하게 결합될 수 있다.
상기 모터 연결부(257)는 상기 모터(222)와 연결된다. 그리고, 상기 모터 연결부(257)에는 상기 원동부(256)가 설치된다. 상세히, 상기 모터 연결부(257)에는 홀이 형성되고, 상기 홀에 상기 원동부(256)의 일측이 삽입된다. 그리고, 상기 모터 연결부(257)와 상기 원동부(256)에 일치되도록 형성된 홀을 통해 결합 핀(258)이 관통된다. 그러면, 상기 모터 연결부(257)와, 상기 원동부(256)가 견고하게 결합될 수 있다.
상기와 같이 구성되면, 상기 위크부(255)가 과부하로 파손된 경우, 상기 결합 핀(252)(258)의 이탈에 의해 간단하게 파손된 동력 전달축(253)을 제거할 수 있다. 그리고, 새로운 동력 전달축(253)이 설치될 수 있다. 따라서, 상기 동력 전달축(253)의 교환이 용이해질 수 있다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에서의 동력 전달축 및 그 설치부를 보이는 사시도이고, 도 11은 도 10에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 단면도이다.
도 10 및 도 11을 함께 참조하면, 동력 전달축(263)가 복수 개 구비된다. 상기 동력 전달축(263)의 각 원동부(266)는 모터 연결부(267)에, 상기 동력 전달축(263)의 각 종동부(264)는 회전판 연결부(261)에 설치된다. 상기 설치 과정에는, 결합 핀(262)(268)이 개입될 수 있다. 그리고, 상기 동력 전달축(263)에는 위크부(265)가 각각 형성됨은 물론이다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그를 채용하는 동력 전달축에 의하면, 동력 전달축에 위크부가 형성됨으로써, 동력 전달 과정에서 발생될 수 있는 과부하가 해소될 수 있다. 따라서, 그러한 과부하로 인한 모터, 회전 판, 래치 핀 등의 부품의 손상/파손이 방지될 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 모터의 동력에 의해 파드 도어를 개폐시킬 수 있는 회전판에 상기 모터의 동력을 전달하는 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치의 동력 전달축에 있어서,
    상기 모터에서 동력을 전달받는 원동부;
    상기 원동부에서 동력을 전달받는 위크부(weak portion);
    상기 위크부에서 동력을 전달받아, 상기 회전 부재로 전달하는 종동부;를 포함하고, 상기 위크부는 상기 원동부 및 상기 종동부의 강성보다 작은 강성을 가지며,
    상기 회전판과 상기 종동부를 연결하는 회전판 연결부;
    상기 모터와 상기 원동부를 연결하는 모터 연결부;
    상기 종동부와 상기 회전판 연결부를 관통하는 제1 결합핀;
    상기 원동부와 상기 모터 연결부를 관통하는 제2 결합핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 동력 전달축.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위크부는 상기 원동부 및 상기 종동부와 일체로 성형되는 것을 특징으로 하는 동력 전달축.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 위크부의 직경은 상기 원동부 및 상기 종동부의 직경보다 소정 크기만큼 작은 것을 특징으로 하는 동력 전달축.
  4. 웨이퍼가 수납될 수 있는 파드;
    상기 파드의 저면을 형성하는 파드 도어;
    상기 파드 도어를 개폐시키는 회전판;
    상기 회전판에 대한 회전력을 발생시키는 모터; 및
    상기 모터의 회전력을 상기 회전판으로 전달하는 동력 전달축;을 포함하고,
    상기 동력 전달축은 상기 축의 다른 부분에 비해 강성이 작은 위크부(weak portion)를 가지며,
    상기 회전판과 상기 동력 전달축을 연결하는 회전판 연결부;
    상기 모터와 상기 동력 전달축을 연결하는 모터 연결부;
    상기 동력 전달축과 상기 회전판 연결부를 관통하는 제1 결합핀;
    상기 동력 전달축과 상기 모터 연결부를 관통하는 제2 결합핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 동력 전달축은 복수 개 구비되는 것을 특징으로 하는 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치.
KR1020050132514A 2005-12-28 2005-12-28 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력전달축 KR100736552B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050132514A KR100736552B1 (ko) 2005-12-28 2005-12-28 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력전달축

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050132514A KR100736552B1 (ko) 2005-12-28 2005-12-28 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력전달축

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070069895A KR20070069895A (ko) 2007-07-03
KR100736552B1 true KR100736552B1 (ko) 2007-07-06

Family

ID=38505458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050132514A KR100736552B1 (ko) 2005-12-28 2005-12-28 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력전달축

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100736552B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200281370Y1 (ko) 2002-04-09 2002-07-13 아남반도체 주식회사 모터의 동력 차단 기능을 갖는 스탠더드 매커니컬인터페이스 시스템
KR100561306B1 (ko) 2004-12-31 2006-03-15 동부아남반도체 주식회사 Ｓｍｉｆ 포드 도어의 동력 전달 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200281370Y1 (ko) 2002-04-09 2002-07-13 아남반도체 주식회사 모터의 동력 차단 기능을 갖는 스탠더드 매커니컬인터페이스 시스템
KR100561306B1 (ko) 2004-12-31 2006-03-15 동부아남반도체 주식회사 Ｓｍｉｆ 포드 도어의 동력 전달 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070069895A (ko) 2007-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101099247B1 (ko) 로드 포트 및 로드 포트의 제어 방법
US20080112784A1 (en) Load port door with simplified FOUP door sensing and retaining mechanism
EP1195807A1 (en) Open/close device for open/close lid of untreated object storing box and treating system for untreated object
JP2001527301A (ja) Ｓｍｉｆポッドドア及びポートドアの取外し及び戻しシステム
JP2013001335A (ja) 車両用バッテリユニット装着装置
EP1840954B1 (en) Pod cramping unit
KR20210038612A (ko) 에너지 저장 장치용 장착 시스템, 그리고 상기 장착 시스템을 구비한 이륜차
KR100736552B1 (ko) 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치 및 그에 채용되는 동력전달축
TW201250901A (en) Substrate transfer hand and substrate transfer device including the substrate transfer hand
KR100686454B1 (ko) 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 채용되는 동력전달축
KR100736553B1 (ko) 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 채용되는 동력전달축
KR100736554B1 (ko) 스탠더드 메케니컬 인터페이스 장치에 채용되는 동력전달축
KR100867606B1 (ko) 후프오프너의 후프도어 해제장치
TWI662642B (zh) 基板收容容器之鎖止解除機構
KR100757144B1 (ko) Ｓｍｉｆ 장비의 모터 동력전달 장치
JP2004140011A (ja) ロードポート
KR200370328Y1 (ko) 스탠더드 메커니컬 인터페이스 파드
JP3857653B2 (ja) 半導体ウエハ搬送用オープンカセット及びカセット開閉装置
KR100756999B1 (ko) 포드 잠금장치
KR100816739B1 (ko) 기판을 이송하는 장치 및 방법
KR200241558Y1 (ko) Ｓｍｉｆ 장치의 그리퍼 아암
KR100561306B1 (ko) Ｓｍｉｆ 포드 도어의 동력 전달 장치
KR100745969B1 (ko) 반도체 웨이퍼 수납용 캐리어의 보관용기
KR100757000B1 (ko) 웨이퍼이송용기 오프너의 도어홀딩장치
KR20000012302U (ko) 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee