KR100731648B1 - Elastic pavement and construction method thereof - Google Patents

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KR100731648B1 KR1020060040326A KR20060040326A KR100731648B1 KR 100731648 B1 KR100731648 B1 KR 100731648B1 KR 1020060040326 A KR1020060040326 A KR 1020060040326A KR 20060040326 A KR20060040326 A KR 20060040326A KR 100731648 B1 KR100731648 B1 KR 100731648B1
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Abstract

A construction method of a high-durability elastic pavement is provided to increase binding strength between a base layer and a chip layer and to increase durability of a pavement. The construction method of a high-durability elastic pavement comprises the steps of mixing a binder and additives to recycled aggregate or artificial aggregate, 100 percent passing the 19mm sieve, 80-100 percent passing the 13mm sieve, 10-40 percent passing the 5mm sieve and 0-30 percent passing the 2.5mm sieve, paving and tamping the mixed concrete to make more than 50 percent of the surface pore have a minimum size of 5mm or more, spraying primer composed of 65-75 weight percent polytetramethylene glycol, 5-10 weight percent PBG, 15-20 weight percent MDI, 1.5-2.5 weight percent TDI and 2-4 weight percent ethylenediamine on the pavement surface, and paving chips formed by mixing 65-75 weight percent chips containing anions and far-infrared emitting materials, 100 percent passing the 6mm sieve, 80-100 percent passing the 4mm sieve and 0-25 percent passing the 1.5mm sieve, and 25-35 weight percent binder on the pavement surface applied with the primer to place the chips into a gap of the pavement surface of a base layer and tamping to make more than 50 percent of the surface pore have a minimum size of 1mm or more.

Description

고내구성 탄성포장재, 그 포장재를 이용한 탄성포장체 및 그 포장방법.{ELASTIC PAVEMENT AND CONSTRUCTION METHOD THEREOF} High durability elastic packaging material, elastic packaging material using the packaging material and packaging method thereof. {ELASTIC PAVEMENT AND CONSTRUCTION METHOD THEREOF}

본 발명은 고내구성 탄성포장재, 그 포장재를 이용한 탄성포장체 및 그 포장방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 재생골재 또는 인조골재, 결합제 및 각종 첨가제를 혼합하여 일정 크기 이상의 공극을 갖는 기층을 조성하거나 종래의 노후된 기층에 칩홈을 조성한 후, 상기 기층에 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩을 포설하되, 상기 기층의 공극에 칩이 침핑형태로 박힐 수 있도록 함으로써, 기층과 그 상부의 칩층과의 결합력이 우수하게 됨은 물론 포장체의 내구성이 우수해지도록 하는 것이다.The present invention relates to a highly durable elastic packaging material, an elastic packaging material using the packaging material and a packaging method thereof, and more particularly, to form a base layer having a void of a predetermined size or more by mixing recycled aggregate or artificial aggregate, a binder and various additives. After forming a chip groove in a conventional aging substrate, a chip comprising an anion and a far-infrared emitter is laid in the substrate, but by allowing the chip to be stuck in the air gap of the substrate, the bonding force between the substrate and the chip layer thereon This is to be excellent, as well as to improve the durability of the package.

근래 노면의 내구성이나 환경 적성을 높이기 위해 적당한 탄성을 갖는 노면 포장체가 요구되고 있다. 종래의 탄성포장체로는 시멘트나 아스팔트 콘크리트를 주체로 하여 각종 골재와 이들 골재를 상호 접착시키는 합성수지 결합제를 함유한 것을 들 수 있다. Recently, a road pavement having moderate elasticity is required to increase the durability and environmental aptitude of the road surface. Conventional elastic packaging materials include those containing various aggregates and synthetic resin binders which are bonded to each other mainly based on cement or asphalt concrete.

상기와 같이 합성수지 결합제를 함유한 탄성포장체는, 합성수지 결합제가 함 유됨으로써 포장체는 다소의 탄성을 갖게되는 것이나, 이러한 종류의 탄성포장체는 기계적 강도나 내마모성이 요구되는 환경 하에서는 충분한 기능을 할 수 있는 것이지만, 운동장이나 조깅 코스 등과 같이 인체의 다리 및 허리에 미치는 부담을 경감시킬 정도로 유연한 탄성을 얻을 수 없는 문제점이 있었다.As described above, the elastic package containing the synthetic resin binder has a synthetic resin binder so that the package may have some elasticity, but this type of elastic package may function sufficiently in an environment requiring mechanical strength or wear resistance. It can be, but there was a problem that can not be obtained elastic enough to reduce the burden on the legs and waist of the human body, such as a playground or jogging course.

상기와 같은 탄성을 포장체에 부여하는 기술로서 골재에 상호 결합하는 데 충분한 양의 합성수지 결합제를 혼련하고 이를 도포, 경화시켜 다공질의 탄성 콘크리트층을 형성한 포장체가 제시되었으나, 이는 기계적 강도가 낮아 대형 차량 등이 통행할 경우 변형이 쉬운 문제점이 있었다.As a technique for imparting such elasticity to a package, a package having a porous elastic concrete layer formed by kneading, applying and curing a synthetic resin binder in an amount sufficient to mutually bind to aggregate has been proposed. There was a problem that deformation is easy when the vehicle passes.

또한 포틀랜드 시멘트에 유리섬유와 합성수지 에멀젼을 혼합하여 포장하는 기술도 제시되었으나, 유연한 탄성을 얻기 어려운 문제점이 있었다.In addition, a technology for packaging and mixing glass fiber and synthetic resin emulsion in Portland cement has been proposed, but it is difficult to obtain flexible elasticity.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 탄성포장체가 갖는 제반문제점인 내구성을 부여하기 위해 안출된 것으로서, 재생골재 또는 인조골재, 결합제 및 각종 첨가제를 이용하여 일정한 크기 이상의 공극을 갖는 기층을 구성하거나 종래의 노후된 기층에 일정크기 이상의 칩홈을 조성하고, 상기 기층의 상부에 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩을 포설하되, 상기 칩이 기층의 공극에 칩핑되는 형태로 포설되도록 함으로써, 기층과 그 상부의 칩층간의 결합력을 우수하도록 할 뿐만 아니라, 포장체의 내구성 또한 우수하도록 하는 고내구성 탄성포장재, 그 포장재를 이용한 탄성포장체 및 그 포장방법을 제공함에 있다.Therefore, the present invention has been devised to give durability, which is a general problem of the conventional elastic packaging as described above, by using a recycled aggregate or artificial aggregate, a binder and various additives to form a base layer having a void of a predetermined size or more conventional A chip groove having a predetermined size or more is formed in the aged base layer, and a chip including an anion and a far infrared ray emitting material is placed on the base layer, and the chip is laid in a form in which the chip is chipped into the pores of the base layer, thereby forming the base layer and the chip thereon. The present invention provides a highly durable elastic packaging material, an elastic packaging material using the packaging material, and a method for packaging the packaging material, which not only make the bonding force between layers excellent, but also the durability of the packaging material.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고내구성 탄성포장체의 포장방법은, 19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 재생골재 또는 인조골재에 결합제와 첨가제를 혼합하는 단계와,The packaging method of the highly durable elastic packaging body of the present invention for achieving the above object, 100% passes in the 19mm sieve, 80-100% passes in the 13mm sieve, 10-40% passes in the 5mm sieve, 0 in the 2.5mm sieve Mixing the binder and the additive with recycled aggregate or artificial aggregate passing through 30%,

상기 혼합된 콘크리트를 포설 및 다짐하여 표면 공극의 50% 이상이 그 공극 최소 크기가 5mm 이상이 되도록 하는 단계와,Laying and compacting the mixed concrete such that at least 50% of the surface voids have a minimum pore size of at least 5 mm;

상기 포장된 포장면에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 75중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포하는 단계와, Spraying a primer comprising 65 to 75 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, and 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine. Wow,

상기 프라이머가 살포된 포장면에, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 칩핑형태로 포설하여 기층포장면의 공극에 칩이 투입, 다짐되도록 하고, 포장된 칩층의 표면 공극 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm이상이 되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.65 to 75 parts by weight of a chip containing anion and far infrared emitting material passing through 100% in a 6mm sieve, 80-100% in a 4mm sieve, and 0-25% in a 1.5mm sieve, on the surface of the primer sprayed The chip is mixed with 25 to 35 parts by weight of the binder so that the chip is placed and compacted in the pores of the base pavement surface, and 50% or more of the surface pores of the packaged chip layer have a minimum pore size of 1 mm or more. It is characterized by comprising.

또한 노후된 기층의 넓이 5mm 이상, 깊이 5mm 이상이 되는 칩홈을 다수개 조성하여 기층을 조성하는 단계와,In addition, the step of forming a base by forming a plurality of chip grooves having a width of 5mm or more and a depth of 5mm or more of the old base,

상기 조성된 기층에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 75중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포하는 단계와, Spraying a primer comprising 65 to 75 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, and 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine; ,

상기 프라이머가 살포된 포장면에, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 칩핑형태로 포설하여 기층포장면의 공극에 칩이 투입, 다짐되도록 하고, 포장된 칩층의 표면 공극 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm이상이 되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.65 to 75 parts by weight of a chip containing anion and far infrared emitting material passing through 100% in a 6mm sieve, 80-100% in a 4mm sieve, and 0-25% in a 1.5mm sieve, on the surface of the primer sprayed The chip is mixed with 25 to 35 parts by weight of the binder so that the chip is placed and compacted in the pores of the base pavement surface, and 50% or more of the surface pores of the packaged chip layer have a minimum pore size of 1 mm or more. It is characterized by comprising.

또한 상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것을 특징으로 한다.In addition, the chip containing the anion and the far infrared ray emitting material, characterized in that the anion and the far infrared ray emitting material 0.1 to 3 parts by weight, and polyurethane or synthetic rubber 97 to 99.9 parts by weight.

또한 상기 결합제는 포틀랜드 시멘트 및 물이고 상기 첨가제는 에멀젼 아크릴 수지 및 지연제로서, 혼합시의 배합비는 골재 77 ~ 94중량부, 포틀랜드 시멘트 65 ~ 75중량부와 물 25 ~ 35중량부로 되는 결합제 5 ~ 20중량부, 에멀젼 아크릴 수지 0.1 ~ 3중량부 및 지연제 0.05 ~ 0.5중량부로 되는 것을 특징으로 한다.In addition, the binder is Portland cement and water and the additive is an emulsion acrylic resin and a retarder, the mixing ratio of the mixing is 77 ~ 94 parts by weight of aggregate, 65 ~ 75 parts by weight of Portland cement and 25 ~ 35 parts by weight of water binder 5 ~ 20 parts by weight, emulsion acrylic resin 0.1 to 3 parts by weight and a retardant 0.05 to 0.5 parts by weight.

또한 상기 결합제는 유화아스팔트이고 상기 첨가제는 폴리에틸렌계의 보강섬유, 개질재 및 체움재로서, 혼합시의 배합비는 골재 66 ~ 93중량부, 유화아스팔트 3 ~ 8중량부, 보강섬유 0.01 ~ 1중량부, 개질제 0.1 ~ 5중량부 및 체움재 4 ~ 20중량부로 되는 것을 특징으로 한다.In addition, the binder is emulsified asphalt and the additive is polyethylene-based reinforcing fibers, modifiers and sieves, the mixing ratio of the mixing is 66 ~ 93 parts by weight aggregate, 3 ~ 8 parts by weight emulsion asphalt, 0.01 ~ 1 parts by weight reinforcing fiber , 0.1 to 5 parts by weight of the modifier and 4 to 20 parts by weight of the sieve material.

또한 상기 칩과 바인더를 혼합할 시 폴리에틸렌계 보강섬유를 추가로 혼합하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the chip and the binder is mixed, characterized in that for further mixing the polyethylene-based reinforcing fibers.

또한 상기 칩을 포설하는 단계 후, 그 상부의 일부분에 3mm체에서 100% 통과하고 2mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 야광우레탄칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 살포, 다짐하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the step of laying the chip, the luminous urethane chip 65 ~ 75 parts by weight and binder 25 passes 100% in the 3mm sieve, 80 ~ 100% in the 2mm sieve, 0 ~ 25% in the 1mm sieve after the step of laying the chip It is characterized by spraying, compacting ~ ~ 35 parts by weight mixed chips.

그리고 본 발명에 의한 고내구성 탄성포장체는 19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하고 이를 포설, 다짐하여 표면 공극의 50% 이상이 그 공극 최소 크기가 5mm 이상인 기층을 형성하고And the highly durable elastic packaging body according to the present invention 100% passes in the 19mm sieve, 80-100% passes in the 13mm sieve, 10-40% passes in the 5mm sieve, 0-30% passes in the 2.5mm sieve and the binder and The additives are mixed, laid and compacted so that at least 50% of the surface pores form a base with a minimum pore size of at least 5 mm.

상기 기층의 표면에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 80중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포한 후, 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 포설, 다짐하여 칩이 기층의 공극에 칩핑형태로 포설, 다짐되고, 그 포장된 칩층의 표면 공극 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm이상이 되는 포장체를 구성하되, After spraying a primer consisting of 65 to 80 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, and 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine, A chip containing 65 to 75 parts by weight of a chip containing anion and far-infrared emitting material and 25 to 35 parts by weight of a binder is laid and compacted so that the chip is laid and compacted in a chipping form in the pores of the base layer, and the surface pores of the packaged chip layer More than 50% make up the package with minimum void size of 1mm or more,

상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것으로, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 것을 특징으로 한다.The chip containing the anion and the far infrared ray emitting material is 0.1 to 3 parts by weight of the anion and the far infrared ray emitting material, and 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber, which passes 100% in a 6mm body and 80-100 in a 4mm body. Percentage is passed and is characterized by passing from 0 to 25% in 1.5mm sieve.

또한 상기 칩이 칩핑된 포장체 상부의 일부분에, 3mm체에서 100% 통과하고 2mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 야광우레탄칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 살포, 다짐하여 되는 것을 특징으로 한다.In addition, 65 to 75 parts by weight of the luminous urethane chip and the binder 25 to pass 100% in the 3mm sieve, 80 to 100% in the 2mm sieve, and 0 to 25% in the 1mm sieve, the chip passes through a portion of the chipped package body. 35 parts by weight of the mixed chip is characterized in that the spray.

그리고 본 발명에 의한 고내구성 탄성포장재는 19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하여서 되는 기층용 포장재와,And the highly durable elastic packaging material according to the present invention 100% in the 19mm sieve, 80-100% in the 13mm sieve, 10-40% in the 5mm sieve, 0-30% in the 2.5mm sieve binder and additives in the aggregate Base material packaging material by mixing

음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 80중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 바인더 25 ~ 35중량부를 혼합하여서 되는 표층용 포장재로 되는 것을 특징으로 하되, 65 to 75 parts by weight of chips containing anion and far infrared emitter, 65 to 80 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, 2 to ethylenediamine Characterized in that the packaging material for the surface layer by mixing 25 to 35 parts by weight of the binder to be 4 parts by weight,

상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것으로, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 것을 특징으로 한다.The chip containing the anion and the far infrared ray emitting material is 0.1 to 3 parts by weight of the anion and the far infrared ray emitting material, and 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber, which passes 100% in a 6mm body and 80-100 in a 4mm body. Percentage is passed and is characterized by passing from 0 to 25% in 1.5mm sieve.

또한 상기 결합제는 포틀랜드 시멘트 및 물이고 상기 첨가제는 에멀젼 아크릴 수지 및 지연제로서, 그 배합비는 골재 77 ~ 94중량부, 포틀랜드 시멘트 65 ~ 75중량부와 물 25 ~ 35중량부로 되는 결합제 5 ~ 20중량부, 에멀젼 아크릴 수지 0.1 ~ 3중량부 및 지연제 0.05 ~ 0.5중량부로 되는 것을 특징으로 한다.In addition, the binder is Portland cement and water and the additive is an emulsion acrylic resin and a retardant, the blending ratio of the binder is 5 to 20 parts by weight of 77 to 94 parts by weight of aggregate, 65 to 75 parts by weight of Portland cement and 25 to 35 parts by weight of water. It is characterized by being 0.1 to 3 parts by weight of the emulsion acrylic resin and 0.05 to 0.5 parts by weight of the retardant.

또한 상기 결합제는 유화아스팔트이고 상기 첨가제는 폴리에틸렌계의 보강섬유, 개질재 및 체움재로서, 그 배합비는 골재 66 ~ 93중량부, 유화아스팔트 3 ~ 8중량부, 보강섬유 0.01 ~ 1중량부, 개질제 0.1 ~ 5중량부 및 체움재 4 ~ 20중량부로 되는 것을 특징으로 한다.In addition, the binder is emulsified asphalt and the additive is polyethylene-based reinforcing fibers, modifiers and reinforcing materials, the blending ratio is 66 ~ 93 parts by weight of aggregates, 3 ~ 8 parts by weight of emulsion asphalt, 0.01 ~ 1 parts by weight of reinforcing fibers, modifiers It is characterized in that the 0.1 to 5 parts by weight and 4 to 20 parts by weight of the sieve material.

이하 본 발명을 좀더 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

먼저 그 포장방법에 대해 설명한다.First, the packaging method will be described.

19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재를 준비한다.Prepare aggregate that passes 100% in 19mm sieve, 80-100% passes in 13mm sieve, 10-40% passes in 5mm sieve, and 0-30% passes in 2.5mm sieve.

이때 각 골재의 크기를 제한하는 것은 포장되는 기층 포장체의 공극의 크기를 제한하기 위한 것으로서, 특정 크기 이상의 공극이 형성되어야만 그 상부에 포설되는 칩이 공극에 칩핑형태로 박히게 됨으로써 그 결합력이 우수해 지고 포장체 의 내구성 또한 우수하게 할 수 있기 때문이다.At this time, limiting the size of each aggregate is to limit the size of the pores of the base package to be packaged, and the bonding force is excellent because the chips laid on top of them are stuck in the form of chipping only when a gap of a specific size or more is formed. This is because the durability of the package can be excellent.

그리고 상기 골재의 크기를 벗어나게 되면 공극이 너무 커지거나 작아지게 되어 후술되는 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩이 칩핑되는 형태를 취할 수 없으므로, 상기와 같은 크기를 갖는 골재를 사용하는 것이 바람직하다.And when the size of the aggregate is out of the gap is too large or small so that the chip including the anion and the far infrared emitter described later can not take the form of chipping, it is preferable to use the aggregate having the size as described above.

또한 상기 사용되는 골재는 재생골재, 인조골재 등을 모두 사용할 수 있는 것으로, 재생골재를 사용할 시에는 각종 산업현장에서 발생되는 폐콘크리트를 분쇄, 선별하여서 된 재생골재를 혼합함으로써 자원재활용의 효과를 얻을 수 있는 것이다.In addition, the used aggregate can be used both recycled aggregates, artificial aggregates, etc., when using recycled aggregates to obtain the effect of resource recycling by mixing the recycled aggregates by crushing and sorting the waste concrete generated in various industrial sites It can be.

상기와 같이 골재가 준비되면, 준비된 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하는 데, 상기 결합제와 첨가제는 기층의 특성에 맞게 선택적으로 사용할 수 있는 것으로 이를 반드시 제한하는 것은 아니다.When the aggregate is prepared as described above, the binder and the additive are mixed with the prepared aggregate, and the binder and the additive may be selectively used according to the characteristics of the base layer, but are not necessarily limited thereto.

즉, 상기 결합제로는 포틀랜드 시멘트를 사용할 수도 있고 유화아스팔트를 사용할 수도 있는 것으로서, 각 기층의 특성에 맞게 선택적으로 사용한다.That is, the binder may be used as a portland cement or may be used as an emulsified asphalt, it is selectively used according to the characteristics of each base layer.

결합제의 일실시예로서 포틀랜드 시멘트와 물을 사용할 수 있는 바, 포틀랜드 시멘트와 물은 그 원활한 수화반응 등을 위해 포틀랜드 시멘트 65 ~ 75중량부와 물 25 ~ 35중량부의 배합비로 사용하고, 그 첨가제로는 에멀젼 아크릴 수지 및 지연제 등을 사용할 수 있다.Portland cement and water can be used as an example of the binder. Portland cement and water are used in a blending ratio of 65 to 75 parts by weight of Portland cement and 25 to 35 parts by weight of water for the smooth hydration reaction. An emulsion acrylic resin, a retardant, etc. can be used.

상기한 결합제 및 첨가제를 투입할 시의 배합비는 골재 77 ~ 94중량부, 결합제 5 ~ 20중량부, 에멀젼 아크릴 수지 0.1 ~ 3중량부 및 지연제 0.05 ~ 0.5중량부로 되도록 하는 것이 가장 바람직한 것으로, 결합제의 양이 적거나 많으면 결합력이 좋지 못하거나 과량이 되어 충분한 공극이 확보되지 못하고, 에멀젼 아크릴 수지가 0.1중량부 미만이 되면 표면 레이탄스 발생을 억제하는 효과가 미미하게 되고 3중량부를 초과하면 층의 공극률이 낮아질 수 있으며, 지연제가 0.05중량부 미만이 되면 그 효과가 미미하고 0.5중량부를 초과하면 경화되는 시간이 길어지므로 공기가 길어지거나 품질이 저하될 수 있기 때문에, 골재 77 ~ 94중량부, 결합제 5 ~ 20중량부, 에멀젼 아크릴 수지 0.1 ~ 3중량부 및 지연제 0.05 ~ 0.5중량부로 하는 것이나, 이를 반드시 제한하는 것은 아니다.When the binder and the additives are added, the blending ratio is most preferably 77 to 94 parts by weight of aggregate, 5 to 20 parts by weight of binder, 0.1 to 3 parts by weight of emulsion acrylic resin, and 0.05 to 0.5 parts by weight of retardant. If the amount is small or large, the bonding strength is poor or excessive, and sufficient voids are not secured. If the amount of the emulsion acrylic resin is less than 0.1 part by weight, the effect of suppressing the surface raytance is insignificant. Porosity can be lowered, the delay is less than 0.05 parts by weight of the effect is insignificant, and if it exceeds 0.5 parts by weight, the curing time is longer, so the air may be longer or the quality may be reduced, aggregates 77 ~ 94 parts by weight, binder 5 to 20 parts by weight, 0.1 to 3 parts by weight of the emulsion acrylic resin and 0.05 to 0.5 parts by weight of the retardant, but are not necessarily limited thereto.

또한 다른 실시예로서 상기 결합제로 유화아스팔트를 사용할 수도 있는 것인 바, 유화아스팔트를 사용할 시에는 첨가제로서 폴리에틸렌계의 보강섬유, 개질재 및 체움재를 사용할 수 있다. 이때 그 배합비는 골재 66 ~ 93중량부, 유화아스팔트 3 ~ 8중량부, 보강섬유 0.01 ~ 1중량부, 개질제 0.1 ~ 5중량부 및 체움재 4 ~ 20중량부로 되는 것이 가장 바람직한 바, 유화아스팔트의 양이 3중량부 미만이거나 8중량부를 초과하면 그 결합력이 좋지못하고 충분한 공극확보가 어려우며, 보강섬유가 0.01중량부 미만이 되면 그 효과가 미미하게 되고 1중량부를 초과하면 과량이 되어 경제적 손실이 있으며, 개질제가 0.1 중량부 미만이면 개질효과가 나타나지 않고 5중량부를 초과하면 과량이 되며, 체움재가 4중량부 미만이거나 20중량부를 초과하면 요구되는 공극을 확보하기 어렵기 때문이다.In addition, as another embodiment of the present invention, the emulsified asphalt may be used as the binder. When using the emulsified asphalt, polyethylene-based reinforcing fibers, modifiers, and sieves may be used as additives. At this time, the blending ratio of 66 to 93 parts by weight of aggregate, 3 to 8 parts by weight of emulsified asphalt, 0.01 to 1 part by weight of reinforcing fiber, 0.1 to 5 parts by weight of modifier, and 4 to 20 parts by weight of bar material is most preferred. If the amount is less than 3 parts by weight or more than 8 parts by weight, the bonding strength is not good and sufficient voids are difficult to secure. If the fiber is less than 0.01 part by weight, the effect is insignificant. If the modifier is less than 0.1 part by weight, no modifying effect is observed, and if it is more than 5 parts by weight, the excess is less than 4 parts or more than 20 parts by weight.

이때 상기 개질제로는 스티렌부타디엔고무, 분말고무개질제, 스티렌부타디엔 스티렌, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등으로 이루어진 군 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있는 것으로, 개질제에 대해서는 이미 당업자 사이에 많이 알려진 사항이므로 그 설명을 생략한다.In this case, as the modifier, one or a mixture of two or more selected from the group consisting of styrene butadiene rubber, powder rubber modifier, styrene butadiene styrene, polyethylene, polypropylene, and the like may be used. Since the description is omitted.

또한 상기 지연제 및 체움재 역시 통상의 콘크리트 제조시 사용되는 것으로서, 그 종류를 제한하는 것은 아니며, 대표적으로 석회석, 제강더스트, 시멘트 등을 사용할 수 있다.In addition, the retarder and the sieve material is also used in the manufacture of conventional concrete, and the type is not limited, and limestone, steelmaking dust, cement, etc. may be representatively used.

상기와 같은 방법으로 혼합이 완료되면, 혼합된 콘크리트를 포설 및 다짐하는 데, 이때 그 표면 공극의 50% 이상이 그 공극 최소 크기가 5mm 이상이 되게 되는 것이다.When the mixing is completed in the same manner as described above, the concrete is laid and compacted, wherein at least 50% of the surface voids are the minimum pore size of 5mm or more.

상기 공극의 크기를 맞출 수 있는 것은 이미 골재의 크기를 제한한 것은 물론 결합제와 첨가제 등을 적절히 배합하였기 때문이다.The size of the pores can be adjusted because the size of the aggregate is already limited, as well as the binder and the additives are appropriately blended.

상기와 같이 기층의 포장이 완료되면 상기 포장면에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 75중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포하여 상부 칩층과 하부 기층의 결합을 견고히 하도록 한다.When the packaging of the base layer is completed as described above, 65 to 75 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine Spread the negative primer to firmly bond the upper chip layer and the lower substrate.

상기 프라이머의 배합비는 폴리테트라메틸렌 글리콜이 65중량부 미만이면 생성된 바인더의 가교 반응이 잘 이루어지지 않아 접착력이 떨어지게 되고 화학적 안정성이 저하되며, 75중량부를 초과하면 디올에 의한 겔화가 발생하여 반응성이 떨어지고 접착력이 낮아지게 되는 문제점이 있고,The blending ratio of the primer is less than 65 parts by weight of polytetramethylene glycol is not cross-linked reaction of the resulting binder is not good adhesion and the chemical stability is lowered, if exceeding 75 parts by weight of gelation by diol occurs the reactivity There is a problem that falls and the adhesion is low,

PBG가 5중량부 미만이면 칩의 결합농도가 낮아져 강직한 연쇄분절을 형성할 수 없어 칩들 사이의 결합이 약해지게 되고, 10중량부를 초과하면 칩의 결합농도가 높아져 유연성이 크게 저하되는 문제점이 있으며,If the PBG is less than 5 parts by weight, the bond concentration of the chip is lowered to form a rigid chain segment, so that the bond between the chips is weakened. If the amount is more than 10 parts by weight, the bond concentration of the chip is increased, which greatly reduces the flexibility. ,

MDI(4.4-diphenyl methane diisocyanate)가 15중량부 미만이면 폴리에틸렌 글리콜이 완전히 반응하지 못해 일부가 남아 있게 되고, 20중량부를 초과하면 블록화된 이소시아네이트가 생성되어 접착력이 떨어지게 되는 문제점이 있고,If MDI (4.4-diphenyl methane diisocyanate) is less than 15 parts by weight, polyethylene glycol is not fully reacted, and some remain. If the amount exceeds 20 parts by weight, blocked isocyanate is generated, resulting in a decrease in adhesive strength.

TDI(Toluene diisocyanate)가 1.5중량부 미만이면 충분한 가교가 이루어 지지 않아 접착력과 내열성이 떨어지고, 2.5중량부를 초과하면 습기에 의한 과다한 이산화탄소발생에 의해 프라이머 내에 기포를 형성하는 문제점이 있으며,When TDI (Toluene diisocyanate) is less than 1.5 parts by weight, sufficient crosslinking is not achieved, and thus, adhesive strength and heat resistance are poor. When it exceeds 2.5 parts by weight, bubbles are formed in the primer by excessive generation of carbon dioxide due to moisture.

에틸렌디아민은 쇄연장제로서 폴리올과 디이소시아네이트가 반응하여 만들어진 예비중합체를 연결시켜 고분자량의 폴리우레탄을 형성시키는 것으로, 2중량부 미만이면 원하는 분자량의 폴리우레탄 바인더 보다 작은 분자량을 가진 바인더가 제작되고 4중량부를 초과하면 에틸렌디아민의 부반응이 일어나 반응물의 겔화가 일어나고 또한 원하는 분자량의 폴리우레탄 바인더 보다 큰 분자량을 가지는 바인더가 제작되어 폴리우레탄 바인더의 접착력이 떨어지게 되는 문제점이 있기 때문이다.Ethylenediamine is a chain extender that connects the prepolymer made by the reaction of polyol and diisocyanate to form a high molecular weight polyurethane. If it is less than 2 parts by weight, a binder having a molecular weight smaller than that of a polyurethane binder having a desired molecular weight is produced. This is because if the amount exceeds 4 parts by weight, a side reaction of ethylenediamine occurs, thereby causing a gelation of the reactant, and a binder having a molecular weight larger than that of the polyurethane binder having a desired molecular weight is produced, thereby lowering the adhesive strength of the polyurethane binder.

상기와 같이 프라이머의 살포가 완료되면, 프라이머가 살포된 포장면에 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 포설하되, 상기 칩이 기층의 공극에 칩핑형태로 박히도록 한다. When the spraying of the primer is completed as described above, 100% in the 6mm sieve, 80 ~ 100% in the 4mm sieve, 0 ~ 25% in the 1.5mm sieve includes anion and far-infrared ray emitting material passed through the primer sprayed packaging surface The chip is placed 65 to 75 parts by weight and the chip 25 to 35 parts by weight of the binder is mixed, so that the chip is embedded in the chipping form in the pores of the base layer.

상기 칩의 크기를 제한하는 것 역시 칩핑의 형태가 가능하도록 하기 위한 것으로서 칩의 크기가 너무 크게되면 칩핑이 어렵고 너무 작게되면 공극률이 저하되기 때문이다.Limiting the size of the chip is also to enable the form of chipping, because if the size of the chip is too large chipping is difficult, if too small the porosity is lowered.

그리고 상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부에 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부로 되는 것으로서 칩의 형태로 가공한 것을 말한다. 또한 상기 음이온 및 원적외선 방출재는 토르마린, 수정, 알루미나 실리카 광물 및 마그네시아 광물 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물로서, 그 입도는 200메쉬 이하로 하는 것이 바람직하다.The chip containing the anion and the far infrared ray releasing material is a thing processed in the form of a chip, which is 0.1 to 3 parts by weight of the anion and the far infrared ray releasing material in 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber. In addition, the anion and the far infrared ray emitting material is one or a mixture of two or more selected from tourmaline, quartz, alumina silica minerals and magnesia minerals, the particle size is preferably 200 mesh or less.

그리고 상기 폴리우레탄은 신재를 사용할 수 있는 것은 물론, 재생우레탄을 이용하여 재생우레탄칩을 제조할 수 있는 것이며, 상기 합성고무로는 EPDM 등과 같은 소재를 이용하여, 우레탄칩, EPDM칩 등으로 가공하여 사용하는 것이다.And the polyurethane can be used as well as a new material, it is possible to manufacture a recycled urethane chip by using a recycled urethane, by using a material such as EPDM, such as synthetic rubber, processed into a urethane chip, EPDM chip, etc. Is to use.

또한 상기 바인더는 살포된 프라이머와 동일한 재질의 것을 이용하는 것으로서, 칩 상호간의 접착력을 높이는 것은 물론 프라이머와 기층과의 결합력 또한 우수하게 하기 위함이다. 이미 바인더의 성분에 대해서는 상기 프라이머에 있어서 설명되었으므로 그 상세한 설명은 생략한다.In addition, the binder is to use a material of the same material as the primer sprayed, to increase the adhesion between the chips as well as to improve the bonding strength between the primer and the base layer. Since the components of the binder have already been described in the above primers, the detailed description thereof will be omitted.

그리고 상기 바인더의 혼합비가 25중량부 미만이 되면 칩간의 결합력이 좋지 못하게 되고 35중량부를 초과하면 과량이 되므로, 칩 65 ~ 75중량부에 바인더 25 ~ 35중량부를 혼합하도록 하다.When the mixing ratio of the binder is less than 25 parts by weight, the bonding force between the chips is not good, and when the mixing ratio exceeds 35 parts by weight, the binder is mixed with 25 to 35 parts by weight of the chip to 65 to 75 parts by weight.

상기와 같은 크기를 갖는 칩을 포설하면 그 표면 공극의 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm 이상이 되는 것이다.When a chip having such a size is installed, at least 50% of the surface voids have a minimum pore size of 1 mm or more.

또한 상기 칩을 포설, 다짐할 시에는 사용 용도에 따라 기타의 첨가제를 혼합할 수 있는 것으로, 예를 들면 인라인도로 등의 경우 폴리에틸렌계 보강섬유를 0.01 ~ 1중량부 정도 혼합하여 강도 등을 보강할 수 있는 것이다.In addition, when the chip is laid and compacted, other additives may be mixed according to the intended use. For example, in the case of an inline road, the polyethylene-based reinforcing fiber may be mixed by 0.01 to 1 part by weight to reinforce the strength and the like. It can be.

또한 상기 칩을 포설하는 단계 후, 그 상부의 일부분에 3mm체에서 100% 통과하고 2mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 야광우레탄칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 살포, 다짐하여 각종문양 또는 라인 등을 타 색상으로 표시할 수 있는 바, 상기 칩의 크기를 제한하는 것 역시 우레탄칩층의 공극에 야광우레탄칩이 칩핑될 수 있도록 하기 위함이며, 야광우레탄칩은 선택적으로 그 색상 등을 결정할 수 있는 것이다.In addition, after the step of laying the chip, the luminous urethane chip 65 ~ 75 parts by weight and binder 25 passes 100% in the 3mm sieve, 80 ~ 100% in the 2mm sieve, 0 ~ 25% in the 1mm sieve after the step of laying the chip ~ 35 parts by weight of the sprayed and mixed chips can display various patterns or lines in other colors, limiting the size of the chip is also to allow the luminous urethane chips to be chipped in the pores of the urethane chip layer The luminous urethane chip is to determine the color and the like selectively.

그리고 야광우레탄칩과 혼합하여 사용되는 상기 바인더 역시 프라이머, 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩과 혼합된 바인더와 동일한 재질의 것을 사용하는 것으로서, 동일 재질의 바인더를 사용함으로써 그 결합력을 더욱 높이도록 한다.The binder used in combination with the luminous urethane chip is also made of the same material as the binder mixed with the chip including the primer, anion, and far-infrared ray emitting material, so that the bonding force is further increased by using the binder of the same material. .

상기 음이온 및 원적외선 방출재의 역할에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the role of the anion and far infrared emitting material is as follows.

상기 토르마린은 물을 약알칼리화하고 물의 클러스터를 세분화하여 수질을 개선시키고 제균효과와 탈취효과가 있어 공극에 끼는 이물질의 냄새를 현저히 감소시키는 효과가 있으며, 음이온을 발생시켜 인체의 신진대사를 촉진시키고 세포기능과 면역기능을 활성화시키는 효과가 있다.The tourmaline weakens the water and subdivides the water clusters to improve the water quality and have a bactericidal and deodorizing effect, which significantly reduces the smell of foreign substances in the pores, and promotes the metabolism of the human body by generating negative ions. It has the effect of activating the function and immune function.

그리고 수정은 전자파를 차단하는 효과적인 물질로서 이를 이용해 전자파 공해로부터 벗어날 수 있으며, 유해한 전자파를 차단할 수 있고 수맥파를 차단시키는 효과와 뇌파를 안정시켜 스트레스를 해소시키고 인체내의 자연치유력을 향상시키는 효과가 있다.And fertilization is an effective material to block the electromagnetic waves, it can be used to escape from the electromagnetic pollution, it can block harmful electromagnetic waves, it is effective to block the water wave and stabilize the brain wave to relieve stress and improve the natural healing power in the human body.

그리고 알루미나 실리카 광물 또는 마그네시아 광물 등은 원적외선을 방출시켜 생체를 활성화시키고 공기를 음이온화하여 냄새의 주범인 물질의 양이온을 중화시켜 냄새를 제거하는 효과가 있다.The alumina silica mineral or magnesia mineral emits far-infrared rays to activate the living body and anionizes the air to neutralize the cations of the main substance of the odor to remove the odor.

상기와 같은 방법으로 포장된 포장체는 19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하고 이를 포설, 다짐하여 표면 공극의 50% 이상이 그 공극 최소 크기가 5mm 이상인 기층을 형성하고The package packaged in the above way is 100% pass through 19mm sieve, 80 ~ 100% pass through 13mm sieve, 10-40% pass through 5mm sieve, and 0-30% pass through 2.5mm sieve. Are mixed and laid and compacted so that at least 50% of the surface voids form a substrate with a minimum pore size of at least 5 mm.

상기 기층의 표면에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 80중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포한 후, 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 포설, 다짐하여 칩이 기층의 공극에 칩핑형태로 포설, 다짐되고, 그 표면 공극의 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm이상이 되는 포장체를 구성하되, After spraying a primer consisting of 65 to 80 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, and 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine, A chip containing 65 to 75 parts by weight of a chip containing anion and far-infrared emitter and 25 to 35 parts by weight of a binder is laid and compacted so that the chip is laid and compacted in the form of a chip in the pores of the base layer, and at least 50% of the surface voids. Construct a package whose minimum size is at least 1 mm.

상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것으로, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 것을 되는 것으로서, 층간의 결합력이 우수한 것은 물론 내구성 또한 우수한 포장체가 되는 것이다.The chip containing the anion and the far infrared ray emitting material is 0.1 to 3 parts by weight of the anion and the far infrared ray emitting material, and 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber, which passes 100% in a 6mm body and 80-100 in a 4mm body. As it passes through 0% to 25% in 1.5mm sieve, the bonding between the layers is excellent, as well as excellent durability package.

또한 앞서 포장방법에서 설명된 바와 같이, 상기 칩이 칩핑된 포장체 상부의 일부분에 3mm체에서 100% 통과하고 2mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 야광우레탄칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 40중량부가 혼합된 칩을 살포, 다짐하여 문양, 라인 등을 나타낼 수 있는 것은 당연하다.In addition, as described in the foregoing packaging method, luminous urethane chip 65 passes through 100% in a 3mm sieve, 80-100% in a 2mm sieve, and 0-25% in a 1mm sieve. Naturally, it is natural that a pattern, a line, or the like may be displayed by spraying and compacting a chip having a mixture of 75 parts by weight to 25 parts by weight to 40 parts by weight of a binder.

그리고 상기 사용되는 결합제, 프라이머, 바인더 등에 대한 설명은 앞서 포장체의 포장방법에 있어서 이미 설명되었으므로 그 설명은 생략하도록 한다.And since the description of the binder, primer, binder, and the like used above has already been described in the packaging method of the package, the description thereof will be omitted.

그리고 본 발명에 의한 고내구성 탄성포장재는 앞서 포장방법에서 설명한 바와 같이, 19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하여서 되는 기층용 포장재와,And the highly durable elastic packaging material according to the present invention, as described in the packaging method above, passes 100% in 19mm sieve, 80-100% in 13mm sieve, 10-40% in 5mm sieve, 0-30 in 2.5mm sieve And base material packaging material by mixing the binder and the additive to the aggregate passing by%,

음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 80중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 바인더 25 ~ 35중량부를 혼합하여서 되는 표층용 포장재로 되는 것이며,65 to 75 parts by weight of chips containing anion and far infrared emitter, 65 to 80 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, 2 to ethylenediamine It is a surface layer packaging material which mixes 25-35 weight part of binders which are 4 weight part,

상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것으로, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 것이다.The chip containing the anion and the far infrared ray emitting material is 0.1 to 3 parts by weight of the anion and the far infrared ray emitting material, and 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber, which passes 100% in a 6mm body and 80-100 in a 4mm body. It passes% and passes 0 ~ 25% in 1.5mm sieve.

또한 상기 포장재에 사용되는 결합제는 포틀랜드 시멘트 및 물이고 상기 첨가제는 에멀젼 아크릴 수지 및 지연제로서, 그 배합비는 골재 77 ~ 94중량부, 포틀랜드 시멘트 65 ~ 75중량부와 물 25 ~ 35중량부로 되는 결합제 5 ~ 20중량부, 에멀젼 아크릴 수지 0.1 ~ 3중량부 및 지연제 0.05 ~ 0.5중량부로 될 수도 있고,In addition, the binder used in the packaging material is Portland cement and water and the additive is an emulsion acrylic resin and a retarder, the compounding ratio of the binder is 77 ~ 94 parts by weight of aggregate, 65 ~ 75 parts by weight of Portland cement and 25 ~ 35 parts by weight of water 5 to 20 parts by weight, emulsion acrylic resin 0.1 to 3 parts by weight and a retardant 0.05 to 0.5 parts by weight,

결합제는 유화아스팔트이고 상기 첨가제는 폴리에틸렌계의 보강섬유, 개질재 및 체움재로서, 그 배합비는 골재 66 ~ 93중량부, 유화아스팔트 3 ~ 8중량부, 보강섬유 0.01 ~ 1중량부, 개질제 0.1 ~ 5중량부 및 체움재 4 ~ 20중량부로 될 수도 있는 것으로서, 이 역시 앞서 포장방법에서 상세히 설명되었으므로 이에 대한 설명은 생략토록 한다.The binder is emulsified asphalt and the additives are polyethylene-based reinforcing fibers, modifiers and reinforcing materials. The blending ratio is 66 to 93 parts by weight of aggregate, 3 to 8 parts by weight of emulsified asphalt, 0.01 to 1 part by weight of reinforcing fiber, and 0.1 to 1 part of modifier. 5 parts by weight and may be 4 to 20 parts by weight of the sieve material, this is also described in detail in the packaging method, so the description thereof will be omitted.

그리고 이상의 설명에서는 기층을 새로 조성하고 이에 칩층을 형성시키는 것으로 하여 설명하였지만, 기존의 노후된 콘크리트, 아스팔트콘크리트, 투수성 포장 체, 블럭 등의 각종 포장체를 기층으로 할 경우, 상기 노후된 기층에 넓이 5mm 이상, 깊이 5mm이상이 되는 칩홈을 다수개 조성하여 이를 기층으로 활용할 수도 있는 것으로서, 상기 칩홈이 칩을 칩핑할 수 있는 장소가 되는 것은 물론, 배수로의 기능까지 할 수 있는 것이므로, 신규한 다공성 기층을 포장하지 않고서도 동일한 작용효과를 갖도록 할 수 있는 것이다.In the above description, the base layer is newly formed and the chip layer is formed. However, when various pavements such as old concrete, asphalt concrete, permeable pavement, and blocks are used as bases, the width of the old base is 5 mm. As described above, a plurality of chip grooves having a depth of 5 mm or more may be formed and used as a base layer, and the chip grooves may be a place where the chips may be chipped, and may also function as drainage channels. It is possible to have the same effect without the packaging.

이상에서 본 발명을 상기한 실시예에 한하여 설명하였지만, 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범이 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above with reference to the above embodiments, various modifications can be made without departing from the scope and spirit of the present invention.

상기한 설명에서 분명히 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 고내구성 탄성포장재, 그 포장재를 이용한 탄성포장체 및 그 포장방법에 따르면 골재, 결합제 및 각종 첨가제를 이용하여 일정한 크기 이상의 공극을 갖는 기층을 구성하거나 종래의 노후된 기층에 칩홈을 조성하고, 상기 기층의 상부에 음이온 및 원적외선방사재를 포함하는 칩을 포설하되, 상기 칩이 기층의 공극에 칩핑되는 형태로 포설되도록 함으로써, 상부 칩층과 하부 기층의 결합력을 우수하게 하고, 포장체의 내구성을 우수하게 하는 등의 유용한 효과를 제공한다.As is apparent from the above description, according to the highly durable elastic packaging material of the present invention, the elastic packaging material using the packaging material and the packaging method thereof, the base layer having a void having a predetermined size or more is formed by using the aggregate, the binder, and various additives. Alternatively, by forming a chip groove in the old base layer, and placing a chip containing anion and far-infrared radiation material on top of the base layer, the chip is installed in the form of the chipping in the pores of the base layer, the upper chip layer and the lower base layer It provides useful effects such as excellent binding force, excellent durability of the package, and the like.

또한 산업현장에서 발생되는 수많은 폐콘크리트 등을 재활용하여 자원을 재활용하는 것은 물론 폐기물로 인한 환경오염을 방지할 수 있게 되는 등의 유용한 효과를 제공한다.In addition, it provides a useful effect, such as recycling the resources by recycling a number of waste concrete generated in the industrial site, as well as to prevent environmental pollution due to waste.

Claims (12)

19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하는 단계와,Mixing the binder and the additive to the aggregate passing 100% in the 19mm sieve, 80-100% in the 13mm sieve, 10-40% in the 5mm sieve, and 0-30% in the 2.5mm sieve, 상기 혼합된 콘크리트를 포설 및 다짐하여 표면 공극의 50% 이상이 그 공극 최소 크기가 5mm 이상이 되도록 하는 단계와,Laying and compacting the mixed concrete such that at least 50% of the surface voids have a minimum pore size of at least 5 mm; 상기 포장된 포장면에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 75중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포하는 단계와, Spraying a primer comprising 65 to 75 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, and 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine. Wow, 상기 프라이머가 살포된 포장면에, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 칩핑형태로 포설하여 포장면의 공극에 칩이 투입, 다짐되도록 하고, 포장된 칩층의 표면 공극 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm이상이 되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체의 포장방법. 65 to 75 parts by weight of a chip containing anion and far infrared emitting material passing through 100% in a 6mm sieve, 80-100% in a 4mm sieve, and 0-25% in a 1.5mm sieve, on the surface of the primer sprayed Including the chip 25 to 35 parts by weight of the binder chip in the form of chipping to form the chip, the step of placing the chip in the pavement, and the step of 50% or more of the surface pore of the packaged chip layer to a minimum pore size of 1mm or more A packaging method of a highly durable elastic packaging body, characterized in that made. 노후된 기층의 넓이 5mm 이상, 깊이 5mm 이상이 되는 칩홈을 다수개 조성하여 기층을 조성하는 단계와,Forming a base by forming a plurality of chip grooves having a width of 5 mm or more and a depth of 5 mm or more of the old base, 상기 조성된 기층에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 75중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포하는 단계와, Spraying a primer comprising 65 to 75 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, and 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine; , 상기 프라이머가 살포된 포장면에, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 칩핑형태로 포설하여 포장면의 공극에 칩이 투입, 다짐되도록 하고, 포장된 칩층의 표면 공극 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm이상이 되도록 하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체의 포장방법. 65 to 75 parts by weight of a chip containing anion and far infrared emitting material passing through 100% in a 6mm sieve, 80-100% in a 4mm sieve, and 0-25% in a 1.5mm sieve, on the surface of the primer sprayed Including the chip 25 to 35 parts by weight of the binder chip in the form of chipping to form the chip, the step of placing the chip in the pavement, and the step of 50% or more of the surface pore of the packaged chip layer to a minimum pore size of 1mm or more A packaging method of a highly durable elastic packaging body, characterized in that made. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체의 포장방법.The chip comprising the anion and the far infrared ray emitting material, 0.1 to 3 parts by weight of the anion and far infrared ray emitting material, and 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 결합제는 포틀랜드 시멘트 및 물이고 상기 첨가제는 에멀젼 아크릴 수지 및 지연제로서, 혼합시의 배합비는 골재 77 ~ 94중량부, 포틀랜드 시멘트 65 ~ 75중량부와 물 25 ~ 35중량부로 되는 결합제 5 ~ 20중량부, 에멀젼 아크릴 수지 0.1 ~ 3중량부 및 지연제 0.05 ~ 0.5중량부로 되는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체의 포장방법.The binder is Portland cement and water, and the additive is an emulsion acrylic resin and a retardant. The mixing ratio of the binder is 77 to 94 parts by weight of aggregate, 65 to 75 parts by weight of Portland cement, and 25 to 35 parts by weight of water. A weight method, 0.1-3 parts by weight of the emulsion acrylic resin and 0.05-0.5 parts by weight of a retardant, characterized in that the packaging method of a highly durable elastic packaging body. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 결합제는 유화아스팔트이고 상기 첨가제는 폴리에틸렌계의 보강섬유, 개질재 및 체움재로서, 혼합시의 배합비는 골재 66 ~ 93중량부, 유화아스팔트 3 ~ 8중량부, 보강섬유 0.01 ~ 1중량부, 개질제 0.1 ~ 5중량부 및 체움재 4 ~ 20중량부로 되는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체의 포장방법.The binder is emulsified asphalt and the additive is polyethylene-based reinforcing fibers, modifiers and sieves, the mixing ratio at the time of mixing is 66 ~ 93 parts by weight aggregate, 3 ~ 8 parts by weight emulsion asphalt, 0.01 ~ 1 part by weight reinforcement fiber, A packaging method of a highly durable elastic packaging body, characterized in that the modifier is 0.1 to 5 parts by weight and the sieve material 4 to 20 parts by weight. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 칩과 바인더를 혼합할 시 폴리에틸렌계 보강섬유를 추가로 혼합하는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체의 포장방법.When the chip and the binder is mixed, the packaging method of the highly durable elastic packaging body characterized in that the additional mixing of polyethylene-based reinforcing fibers. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 칩을 포설하는 단계 후, 그 상부의 일부분에 3mm체에서 100% 통과하고 2mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 야광우레탄칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 살포, 다짐하는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체의 포장방법.After the step of laying the chip, 65 to 75 parts by weight of a luminous urethane chip and a binder 25 to pass 100% in a 3mm sieve, 80-100% in a 2mm sieve, and 0-25% in a 1mm sieve after a step of laying the chip. A packaging method of a highly durable elastic packaging body, characterized in that the sprayed and compacted chip mixed with 35 parts by weight. 19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하고 이를 포설, 다짐하여 표면 공극의 50% 이상이 그 공극 최소 크기가 5mm 이상인 기층을 형성하고100% pass through 19mm sieve, 80 ~ 100% pass through 13mm sieve, 10-40% pass through 5mm sieve, 0 ~ 30% pass through 2.5mm sieve More than 50% of the bases form bases with a minimum void size of at least 5 mm 상기 기층의 표면에 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 80중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 프라이머를 살포한 후, 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 포설, 다짐하여 칩이 기층의 공극에 칩핑형태로 포설, 다짐되고, 그 포장된 칩층의 표면 공극 50% 이상이 공극 최소 크기가 1mm이상이 되는 포장체를 구성하되, After spraying a primer consisting of 65 to 80 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, and 2 to 4 parts by weight of ethylenediamine, A chip containing 65 to 75 parts by weight of a chip containing anion and far-infrared emitting material and 25 to 35 parts by weight of a binder is laid and compacted so that the chip is laid and compacted in a chipping form in the pores of the base layer, and the surface pores of the packaged chip layer More than 50% make up the package with minimum void size of 1mm or more, 상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것으로, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체.The chip containing the anion and the far infrared ray emitting material is 0.1 to 3 parts by weight of the anion and the far infrared ray emitting material, and 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber, which passes 100% in a 6mm body and 80-100 in a 4mm body. High durability elastomeric packaging, characterized in that passing through 0% to 25% in 1.5mm sieve. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 칩이 칩핑된 포장체 상부의 일부분에, 3mm체에서 100% 통과하고 2mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 야광우레탄칩 65 ~ 75중량부와 바인더 25 ~ 35중량부가 혼합된 칩을 살포, 다짐하여 되는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장체.65 to 75 parts by weight of a luminous urethane chip and a binder 25 to 35 that the chip passes 100% in a 3mm sieve, 80-100% in a 2mm sieve, and 0-25% in a 1mm sieve to a part of the upper part of the chipped package. A highly durable elastic packaging body, characterized in that by spraying and compacting the chip mixed by weight. 19mm체에서 100% 통과하고 13mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 5mm체에서 10 ~ 40% 통과하고 2.5mm체에서 0 ~ 30% 통과하는 골재에 결합제와 첨가제를 혼합하여서 되는 기층용 포장재와,Substrate packaging material by mixing the binder and additives in aggregate passing 100% in the 19mm sieve, 80-100% in the 13mm sieve, 10-40% in the 5mm sieve, and 0-30% in the 2.5mm sieve, 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩 65 ~ 75중량부와 폴리테트라메틸렌 글리콜 65 ~ 80중량부, PBG 5 ~ 10중량부, MDI 15 ~ 20중량부, TDI 1.5 ~ 2.5중량부, 에틸렌디아민 2 ~ 4중량부로 되는 바인더 25 ~ 35중량부를 혼합하여서 되는 표층용 포장재로 되는 것을 특징으로 하되, 65 to 75 parts by weight of chips containing anion and far infrared emitter, 65 to 80 parts by weight of polytetramethylene glycol, 5 to 10 parts by weight of PBG, 15 to 20 parts by weight of MDI, 1.5 to 2.5 parts by weight of TDI, 2 to ethylenediamine Characterized in that the packaging material for the surface layer by mixing 25 to 35 parts by weight of the binder to be 4 parts by weight, 상기 음이온 및 원적외선 방출재를 포함하는 칩은, 음이온 및 원적외선 방출재 0.1 ~ 3중량부와, 폴리우레탄 또는 합성고무 97 ~ 99.9중량부로 되는 것으로, 6mm체에서 100% 통과하고 4mm체에서 80 ~ 100% 통과하며 1.5mm체에서 0 ~ 25% 통과하는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장재.The chip containing the anion and the far infrared ray emitting material is 0.1 to 3 parts by weight of the anion and the far infrared ray emitting material, and 97 to 99.9 parts by weight of polyurethane or synthetic rubber, which passes 100% in a 6mm body and 80-100 in a 4mm body. Highly durable elastic packaging material, characterized in that passes through 0% to 25% in 1.5mm sieve. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 결합제는 포틀랜드 시멘트 및 물이고 상기 첨가제는 에멀젼 아크릴 수지 및 지연제로서, 그 배합비는 골재 77 ~ 94중량부, 포틀랜드 시멘트 65 ~ 75중량부와 물 25 ~ 35중량부로 되는 결합제 5 ~ 20중량부, 에멀젼 아크릴 수지 0.1 ~ 3중량부 및 지연제 0.05 ~ 0.5중량부로 되는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장재. The binder is Portland cement and water and the additive is an emulsion acrylic resin and a retardant, and the mixing ratio is 77 to 94 parts by weight of aggregate, 65 to 75 parts by weight of Portland cement and 25 to 35 parts by weight of binder. A highly durable elastic packaging material, characterized in that the emulsion acrylic resin 0.1 to 3 parts by weight and the retardant 0.05 to 0.5 parts by weight. 제 10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 결합제는 유화아스팔트이고 상기 첨가제는 폴리에틸렌계의 보강섬유, 개질재 및 체움재로서, 그 배합비는 골재 66 ~ 93중량부, 유화아스팔트 3 ~ 8중량부, 보강섬유 0.01 ~ 1중량부, 개질제 0.1 ~ 5중량부 및 체움재 4 ~ 20중량부로 되는 것을 특징으로 하는 고내구성 탄성포장재.The binder is emulsified asphalt and the additive is polyethylene-based reinforcing fibers, modifiers and sieves, the blending ratio of 66 to 93 parts by weight of aggregate, 3 to 8 parts by weight of emulsion asphalt, 0.01 to 1 part by weight of reinforcing fiber, modifier 0.1 High-durability elastic packaging material, characterized in that ~ 5 parts by weight and 4 to 20 parts by weight of the sieve material.
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