KR100728358B1 - A heat radiating apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열장치에 관한 것이다. 본 발명은 베이스플레이트(22) 상에 다수개의 방열핀(26)이 소정의 간격으로 일체로 구비되어 형성되며 적어도 2개가 차례로 적층되는 히트싱크(20,20')와, 상기 히트싱크(20,20')의 각각의 베이스플레이트(22)를 열적으로 연결하는 히트파이프(30)와, 상기 히트싱크(20,20')의 일면에 대응되는 위치에 구비되어 상기 히트싱크(20,20')의 방열핀(26) 사이를 통과하는 기류를 형성하는 팬유니트(40)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 방열장치의 제조원가가 낮아지고 열방출효율이 높아지는 이점이 있다.The present invention relates to a heat radiation device. According to the present invention, a plurality of heat dissipation fins 26 are formed integrally at predetermined intervals on a base plate 22, and at least two heat sinks 20 and 20 'are sequentially stacked, and the heat sinks 20 and 20. A heat pipe 30 for thermally connecting each base plate 22 of ') and a position corresponding to one surface of the heat sinks 20 and 20'. It comprises a fan unit 40 to form an air flow passing between the heat radiation fins (26). According to the present invention having such a configuration, there is an advantage that the manufacturing cost of the heat dissipation device is lowered and the heat dissipation efficiency is increased.

열방출, 히트파이프, 방열핀Heat Dissipation, Heat Pipe, Heat Dissipation Fin

Description

방열장치{A heat radiating apparatus}A heat radiating apparatus

도 1은 종래 기술에 의한 방열장치의 구성을 보인 개략 사시도.1 is a schematic perspective view showing the configuration of a heat dissipation device according to the prior art.

도 2는 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of a heat dissipation device according to the present invention.

도 3은 본 발명 실시예의 요부 구성을 보인 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing the main configuration of the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명 실시예의 요부 구성을 보인 단면도.4 is a cross-sectional view showing the main portion of the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20, 20': 히트싱크 22: 베이스플레이트20, 20 ': Heat sink 22: Base plate

24: 파이프공 26: 방열핀24: pipe hole 26: heat radiation fin

30: 히트파이프 40: 팬유니트30: heat pipe 40: fan unit

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자제품 등의 열원에서 발생된 열을 강제로 방출하는 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to a heat dissipation device forcibly dissipating heat generated from a heat source such as an electronic product.

전자제품의 성능이 높아지면서 내부의 부품에서 발생하는 열이 크게 늘어 나는 추세에 있다. 이와 같은 열을 원활하게 방출시키기 않으면 해당 발열부품 뿐만 아니라 주변의 부품까지도 열의 영향을 받아 전자제품이 제 성능을 발휘하지 못하 거나 심한 경우 부품이 손상되어 전자제품이 고장나는 문제가 발생한다.As the performance of electronic products increases, the heat generated from internal components increases. If the heat is not released smoothly, not only the heating parts but also the surrounding parts are affected by the heat, and the electronics may not perform their performance properly or, in severe cases, the parts may be damaged and the electronics may fail.

따라서 전자제품의 열원에서 발생되는 열을 강제로 배출하기 위해 도 1에 도시된 바와 같은 방열장치가 사용된다. 도면에 도시된 바에 따르면, 케이싱(1)은 서로 대향되는 면이 개구된 육면체 형상으로 형성된다. 상기 케이싱(1)의 내부 일측면에서 타측면으로는 소정의 두께와 폭을 가지는 판상의 방열핀(3)이 일정 간격을 두고 구비된다. 상기 방열핀(3)들 사이의 간격에 의해 상기 케이싱(1)의 개구된 일측에서 타측으로 공기가 흐를 수 있는 통로가 형성된다.Therefore, a heat radiator as shown in FIG. 1 is used to forcibly discharge heat generated from a heat source of the electronic product. As shown in the figure, the casing 1 is formed in a hexahedral shape in which faces facing each other are opened. On the other side of the inner side of the casing (1) is provided with a plate-shaped heat dissipation fin (3) having a predetermined thickness and width at regular intervals. A passage through which air flows from one opened side of the casing 1 to the other side is formed by the interval between the heat dissipation fins 3.

상기 케이싱(1)의 일측에서 타측으로, 상기 케이싱(1)과 방열핀(3)을 관통해서는 히트파이프(5)가 설치된다. 상기 히트파이프(5)는 상기 방열핀(3)으로 열원에서 발생된 열을 강제로 전달하는 역할을 한다.A heat pipe 5 is installed from one side of the casing 1 to the other side to pass through the casing 1 and the heat dissipation fin 3. The heat pipe 5 serves to forcibly transfer heat generated from a heat source to the heat dissipation fins 3.

이를 위해 상기 히트파이프(5)의 일측 단부에는 열원접촉부(7)가 연결된다. 상기 열원접촉부(7)은 열전달율이 좋은 재질로 만들어지는 것으로, 열원의 일측에 접촉되어 설치된다.To this end, a heat source contact portion 7 is connected to one end of the heat pipe 5. The heat source contact portion 7 is made of a material having a good heat transfer rate, and is installed in contact with one side of the heat source.

한편, 상기 케이싱(1)의 일측에는 상기 방열핀(3)의 사이로 공기의 흐름을 형성하는 팬유니트(9)가 설치된다. 상기 팬유니트(9)는 상기 방열핀(3)의 사이를 통과하는 기류를 형성하여 방열핀(3)으로부터 열을 받아 외부로 방출시키게 된다On the other hand, one side of the casing (1) is provided with a fan unit (9) for forming a flow of air between the heat radiation fin (3). The fan unit 9 forms an airflow passing between the heat dissipation fins 3 and receives heat from the heat dissipation fins 3 to release them to the outside.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 방열장치에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the heat dissipation device according to the related art as described above has the following problems.

즉, 상기와 같은 구성을 가지는 종래의 방열장치는 상기 방열핀(3)을 관통하는 통공을 일일이 형성하고 케이싱(1)에 각각 고정시켜야 한다. 따라서 방열장치를 제조하기 위한 작업공정이 번거롭게 되고 제조원가가 높아지는 문제점이 있다.That is, in the conventional heat dissipation device having the above configuration, the through holes penetrating through the heat dissipation fins 3 must be formed and fixed to the casing 1, respectively. Therefore, there is a problem in that the work process for manufacturing the heat dissipation device becomes cumbersome and the manufacturing cost increases.

그리고, 종래 기술에서는 열원접촉부(7)에서 방열핀(3)으로 히트파이프(5)를 통해 열이 전달되고, 팬유니트(9)에 의해 형성되는 기류가 방열핀(3) 사이를 통과함에 의해 외부로 열방출이 일어나므로 상대적으로 열방출효율이 떨어지는 문제점이 있다.In the related art, heat is transferred from the heat source contact portion 7 to the heat dissipation fins 3 through the heat pipe 5, and the airflow formed by the fan unit 9 passes through the heat dissipation fins 3 to the outside. Since heat release occurs, there is a problem of relatively low heat release efficiency.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 제조가 용이하면서도 제조원가가 낮은 방열장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above and to provide a heat dissipation device that is easy to manufacture and low in manufacturing cost.

본 발명의 다른 목적은 열전달효율이 좋은 방열장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat radiation device having good heat transfer efficiency.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 소정 두께와 면적을 가지는 베이스플레이트 상에 다수개의 방열핀이 소정의 간격으로 일체로 구비되어 형성되며 적어도 2개가 차례로 적층되는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 각각의 베이스플레이트를 관통하여 형성된 파이프공에 삽입되어 히트싱크의 베이스플레이트를 열적으로 연결하는 히트파이프와, 상기 히트싱크의 일측 외면에 장착되어 상기 히트싱크의 방열핀 사이를 통과하는 기류를 모터에 의해 회전하는 팬이 형성하는 팬유니트를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is formed by integrally provided with a plurality of heat radiation fins at predetermined intervals on a base plate having a predetermined thickness and area, at least two of which are stacked in sequence A heat pipe inserted into a pipe hole formed through each of the base plates of the heat sink to thermally connect the base plate of the heat sink, and mounted on one outer surface of the heat sink to provide a heat sink between the heat sinks of the heat sink. And a fan unit which is formed by a fan rotating by a motor to pass air flow therethrough.

상기 히트파이프는 상기 파이프공에 삽입된 상태에서 베이스플레이트에 용접되어 고정된다.The heat pipe is welded to the base plate and fixed while being inserted into the pipe hole.

상기 팬유니트는 상기 각각의 히트싱크의 방열핀 사이에 구비되는 유로 전체에 기류를 보낼 수 있도록 각각의 히트싱크의 방열핀의 일단부에 해당되는 위치에 장착된다.The fan unit is mounted at a position corresponding to one end of the heat dissipation fin of each heat sink so as to send airflow through the entire flow path provided between the heat dissipation fins of the respective heat sinks.

상기 팬유니트는 상기 히트싱크중 최상단의 히트싱크의 방열핀 선단에 안착되어 방열핀 사이의 유로로 기류를 형성한다.The fan unit is seated at the tip of the heat dissipation fin of the top heat sink of the heat sink to form airflow through the flow path between the heat dissipation fins.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열장치에 의하면 방열핀에 일일이 통공을 형성하지 않아도 되므로 상대적으로 제조가 용이하고, 열방출효율이 좋아지는 이점이 있다.According to the heat dissipation device according to the present invention having such a configuration, there is no need to form a through hole in the heat dissipation fin, which is relatively easy to manufacture, and the heat dissipation efficiency is improved.

이하 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention will be described in detail.

도 2에는 본 발명에 의한 방열장치의 바람직한 실시예가 사시도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예의 요부 구성이 분해사시도로 도시되어 있으며, 도 4에는 본 발명 실시예의 요부 구성이 단면도로 도시되어 있다.2 is a perspective view showing a preferred embodiment of the heat dissipation device according to the present invention, in FIG. 3 is an exploded perspective view of the main configuration of the embodiment of the present invention, Figure 4 is a sectional view of the main configuration of the embodiment of the present invention. have.

도면들에 도시된 바에 따르면, 본 발명 실시예에는 제1 및 제2 히트싱크(20,20')가 2단으로 적층되어 있다. 상기 히트싱크(20,20')는 열전달률이 좋은 재질로 만들어지는데, 예를 들면 알루미늄이 있다.As shown in the figures, in the embodiment of the present invention, the first and second heat sinks 20 and 20 'are stacked in two stages. The heat sinks 20 and 20 'are made of a material having good heat transfer rate, for example, aluminum.

상기 제1 및 제2 히트싱크(20,20')는 각각 소정 두께와 면적을 가지는 베이스플레이트(22)에 상대적으로 두께가 얇은 방열핀(26)이 다수개 일체로 형성되어 구성된다. 상기 방열핀(26)은 소정의 면적을 가지는 얇은 판형상이다. 상기 방열핀(26)는 다수개가 소정의 간격을 두고 상기 베이스플레이트(22)상에 돌출되게 형성된다.The first and second heat sinks 20 and 20 'are formed by integrally forming a plurality of heat dissipation fins 26 having a relatively thin thickness relative to the base plate 22 having a predetermined thickness and area. The heat dissipation fins 26 have a thin plate shape having a predetermined area. The plurality of heat dissipation fins 26 are formed to protrude on the base plate 22 at predetermined intervals.

상기 제1 및 제2 히트싱크(20,20')는 서로 용접에 의해 체결된다. 즉, 상기 제1 히트싱크(20)의 방열핀(26) 상단과 제2 히트싱크(20')의 베이스플레이트(22) 하면을 서로 용접하여 연결한다. The first and second heat sinks 20 and 20 'are fastened to each other by welding. That is, the upper end of the heat dissipation fin 26 of the first heat sink 20 and the lower surface of the base plate 22 of the second heat sink 20 'are welded to each other.

상기 히트싱크(20,20')의 베이스플레이트(22)를 일방향으로 관통하여서는 다수개의 파이프공(24)이 천공된다. 상기 파이프공(24)은 상기 베이스플레이트(22)의 일측면에서 타측면으로 관통되게 형성되는 것이다. 물론, 상기 파이프공(24)이 반드시 베이스플레이트(22)를 관통하여야 하는 것은 아니다. A plurality of pipe holes 24 are drilled through the base plates 22 of the heat sinks 20 and 20 'in one direction. The pipe hole 24 is formed to penetrate from one side of the base plate 22 to the other side. Of course, the pipe hole 24 does not necessarily have to penetrate the base plate 22.

상기 제1 및 제2 히트싱크(20,20')의 베이스플레이트(22)는 상기 파이프공(24)에 삽입되는 히트파이프(30)에 의해 열적으로 연결된다. 상기 히트파이프(30)는 내부에 있는 작동유체가 기화되고 액화되는 과정을 반복하면서 열을 일측에서 타측으로 전달하는 역할을 한다. 상기 히트파이프(30)는 그 일단이 제1 히트싱크(20)의 베이스플레이트(22)를 관통하여 형성된 파이프공(24)에 삽입되고, 그 타단이 제2 히트싱크(20')의 베이스플레이트(22)에 형성된 파이프공(24)에 삽입된다.The base plates 22 of the first and second heat sinks 20 and 20 'are thermally connected by a heat pipe 30 inserted into the pipe hole 24. The heat pipe 30 serves to transfer heat from one side to the other side while repeating the process of vaporizing and liquefying the working fluid therein. One end of the heat pipe 30 is inserted into a pipe hole 24 formed through the base plate 22 of the first heat sink 20, and the other end thereof is the base plate of the second heat sink 20 ′. It is inserted into the pipe hole 24 formed in 22.

상기 히트파이프(30)는 'U'자 형상으로 절곡되어 형성되는데, 그 양단의 직선부가 각각 히트싱크(20,20')의 파이프공(24)에 삽입되고, 도 2에 도시된 바와 같이, 절곡되어 있는 부분이 외부로 돌출된다.The heat pipe 30 is formed to be bent in a 'U' shape, the straight portions of both ends are inserted into the pipe hole 24 of the heat sink 20, 20 ', respectively, as shown in FIG. The bent portion projects outward.

여기서, 상기 히트파이프(30)는 상기 파이프공(24)에 단순히 삽입되기만 하는 것은 아니고, 접촉열저항을 최소화할 수 있도록 용접을 하여 히트파이프(30)와 베이스플레이트(22)가 서로 결합되도록 한다.Here, the heat pipe 30 is not simply inserted into the pipe hole 24, but welded to minimize contact thermal resistance so that the heat pipe 30 and the base plate 22 are coupled to each other. .

한편, 상기 제1 및 제2 히트싱크(20,20')의 방열핀(26) 사이를 통과하는 기 류를 형성하기 위한 팬유니트(40)가 상기 히트싱크(20,20')의 일측면에 부착된다. 본 실시예에서는, 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 상기 팬유니트(40)가 제1 및 제2 히트싱크(20,20')의 일측면에 부착된다. 상기 팬유니트(40)는 모터에 의해 구동되는 팬을 구비하여 외부의 공기가 상기 방열핀(26)의 사이를 통과하도록 한다.Meanwhile, a fan unit 40 for forming an air flow passing between the heat dissipation fins 26 of the first and second heat sinks 20 and 20 'is provided on one side of the heat sinks 20 and 20'. Attached. In this embodiment, as shown in Figure 2, the fan unit 40 is attached to one side of the first and second heat sinks 20, 20 '. The fan unit 40 includes a fan driven by a motor to allow outside air to pass between the heat dissipation fins 26.

본 발명에서 상기 팬유니트(40)의 설치위치는 상기 팬유니트(40)가 도 2와 반대 위치에 있도록 구성할 수도 있다. 이와 같이 하더라도 팬유니트(40)에 의해 형성되는 기류가 상기 히트싱크(20,20')의 방열핀(26)사이를 통과할 수 있기 때문이다.In the present invention, the installation position of the fan unit 40 may be configured such that the fan unit 40 is in a position opposite to FIG. 2. Even in this case, the air flow formed by the fan unit 40 can pass between the heat dissipation fins 26 of the heat sinks 20 and 20 '.

그리고, 본 발명의 다른 실시예로서, 상기 제2 히트싱크(20')의 방열핀(26) 선단에 해당되는 부분(즉, 도면을 기준으로 제2 히트싱크(20')의 상면)에 팬유니트(40)를 안착시킬 수 있다. 이와 같이 되면, 상기 팬유니트(40)에 의해 형성되는 기류는 상기 제2 히트싱크(20')의 방열핀(26) 사이만을 통과하게 된다. 이렇게 되면 상기 제1 히트싱크(20)에서의 열방출효율을 상대적으로 떨어지게 된다.In addition, as another embodiment of the present invention, a fan unit on a portion corresponding to the tip of the heat dissipation fin 26 of the second heat sink 20 '(ie, the upper surface of the second heat sink 20' based on the drawing). 40 can be seated. In this case, the airflow formed by the fan unit 40 passes only between the heat dissipation fins 26 of the second heat sink 20 '. In this case, the heat dissipation efficiency of the first heat sink 20 is relatively lowered.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열장치의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the heat dissipation device according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail.

상기 제1 및 제2 히트싱크(20,20')는 그 베이스플레이트(22)와 방열핀(26)이 일체로 성형되는 것이고, 2단으로 적층되어 서로 용접에 의해 체결된다. 그리고, 각각의 베이스플레이트(22)에 형성되어 있는 파이프공(24)에 히트파이프(30)를 각각 삽입하여 베이스플레이트(22)를 열적으로 연결한다. 특히 상기 히트파이프(30)와 베이스플레이트(22)는 용접으로 체결하여 접촉열저항을 최소화한다. 다음으로, 상기 히트싱크(20,20')의 일측에 팬유니트(40)를 장착하면 방열장치의 구성이 완료된다. The first and second heat sinks 20 and 20 'are formed by integrally forming the base plate 22 and the heat dissipation fin 26, and are laminated in two stages and fastened by welding to each other. Then, the heat pipes 30 are respectively inserted into the pipe holes 24 formed in the respective base plates 22 to thermally connect the base plates 22. In particular, the heat pipe 30 and the base plate 22 are fastened by welding to minimize contact thermal resistance. Next, when the fan unit 40 is mounted on one side of the heat sinks 20 and 20 ', the configuration of the heat dissipation device is completed.

상기와 같이 구성된 방열장치는 상기 제1 히트싱크(20)의 베이스플레이트(22)의 하면이 열원에 접촉되게 설치된다. 예를 들면 컴퓨터의 씨피유(CPU)에 상기 제1 히트싱크(20)의 베이스플레이트(22)가 접촉되거나 인접하게 설치되어 열을 전달받을 수 있도록 한다.The heat dissipation device configured as described above is installed such that the bottom surface of the base plate 22 of the first heat sink 20 contacts the heat source. For example, the base plate 22 of the first heat sink 20 is in contact with or adjacent to the CPU of the computer so as to receive heat.

상기와 같이 본 발명의 방열장치가 설치된 상태에서, 열원에서 발생된 열은 상기 제1 히트싱크(20)의 베이스플레이트(22)로 전달된다. 상기 제1 히트싱크(20)의 베이스플레이트(22)로 전달된 열은 일부는 상기 히트파이프(30)로 전달되고, 나머지는 상기 제1 히트싱크(20)의 방열핀(22)으로 전달된다.In the state in which the heat dissipation device of the present invention is installed as described above, heat generated from the heat source is transferred to the base plate 22 of the first heat sink 20. Part of the heat transferred to the base plate 22 of the first heat sink 20 is transferred to the heat pipe 30, and the rest of the heat is transferred to the heat dissipation fin 22 of the first heat sink 20.

상기 히트파이프(30)로 전달된 열은 상기 제2 히트싱크(20')의 베이스플레이트(22)로 전달된다. 그리고, 상기 제2 히트싱크(20')의 베이스플레이트(22)에서 제2 히트싱크(20')의 방열핀(22)으로 전달된다.The heat transferred to the heat pipe 30 is transferred to the base plate 22 of the second heat sink 20 ′. The base plate 22 of the second heat sink 20 ′ is transferred to the heat dissipation fins 22 of the second heat sink 20 ′.

그리고, 상기 팬유니트(40)에서 형성된 기류는 상기 방열핀(26)의 사이를 통과하면서 열을 전달받게 된다. 즉, 상기 제1 및 제2 히트싱크(20,20')의 각각의 방열핀(26) 사이를 통과하면서 열을 전달받아 외부로 방출하게 된다.In addition, the air flow formed in the fan unit 40 receives heat while passing between the heat dissipation fins 26. That is, the heat is transmitted and discharged to the outside while passing between the heat radiation fins 26 of the first and second heat sinks 20 and 20 '.

한편, 상기 팬유니트(40)가 상기 제2 히트싱크(20')의 상면에 안착되어 제2 히트싱크(20')의 방열핀(26) 사이를 통과하는 기류만을 형성하는 경우에, 상기 제1 히트싱크(20)의 방열핀(26)으로 전달된 열은 자연대류에 의해 유동되는 공기와의 열교환에 의해 방출된다. 그리고, 상기 제2 히트싱크(20')의 방열핀(26)로 전달된 열은 상기 팬유니트(40)가 형성하는 기류로 전달되어 방출된다. On the other hand, when the fan unit 40 is seated on the upper surface of the second heat sink 20 'to form only airflow passing between the heat dissipation fins 26 of the second heat sink 20', the first Heat transferred to the heat dissipation fins 26 of the heat sink 20 is released by heat exchange with air flowing by natural convection. The heat transferred to the heat dissipation fin 26 of the second heat sink 20 ′ is transferred to the air flow formed by the fan unit 40 and discharged.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

즉, 첨부된 도면에 도시된 실시예에서는 히트싱크가 2단으로 적층되어 있으나, 여러단으로 적층하는 것도 가능하다. 이때, 각각의 히트싱크의 베이스플레이트는 서로 인접하는 것이 각각 히트파이프로 열적으로 연결되면 된다.That is, in the embodiment shown in the accompanying drawings, the heat sink is stacked in two stages, but may be stacked in multiple stages. At this time, the base plates of the heat sinks may be thermally connected to each other by adjacent heat pipes.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 방열장치는 히트싱크를 복수개 적층하고 각각의 베이스플레이트를 히트파이프를 통해 열적으로 연결하도록 구성하였다. 이때, 상기 히트파이프는 베이스플레이트를 관통하여 설치되므로 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.The heat dissipation device according to the present invention as described in detail above was configured to stack a plurality of heat sinks and thermally connect each base plate through a heat pipe. In this case, since the heat pipe is installed through the base plate, the following effects can be expected.

먼저, 본 발명에 의하면 히트파이프를 히트싱크와 열적으로 연결하기 위한 구성이 상대적으로 간단하게 되어 방열장치의 제조가 상대적으로 용이하게 되므로 제조원가를 낮출 수 있다.First, according to the present invention, a configuration for thermally connecting the heat pipe to the heat sink is relatively simple, and thus the manufacturing of the heat dissipation device is relatively easy, thereby lowering the manufacturing cost.

그리고, 히트싱크를 다단으로 적층하고 각각의 베이스플레이트를 히트파이프를 통해 열적으로 연결함에 의해 각각의 히트싱크에 구비되는 방열핀에서 열이 방출되므로 상대적으로 열방출성능이 높아지는 효과도 있다.In addition, since heat is released from the heat dissipation fins provided in the respective heat sinks by stacking the heat sinks in multiple stages and thermally connecting the respective base plates through the heat pipes, heat dissipation performance may be relatively increased.

Claims (4)

소정 두께와 면적을 가지는 베이스플레이트 상에 다수개의 방열핀이 소정의 간격으로 일체로 구비되어 형성되며 적어도 2개가 차례로 적층되는 히트싱크와,A heat sink in which a plurality of heat dissipation fins are integrally formed at predetermined intervals on a base plate having a predetermined thickness and an area, and at least two of which are sequentially stacked; 상기 히트싱크의 각각의 베이스플레이트를 관통하여 형성된 파이프공에 삽입되어 히트싱크의 베이스플레이트를 열적으로 연결하는 히트파이프와,A heat pipe inserted into a pipe hole formed through each base plate of the heat sink to thermally connect the base plate of the heat sink; 상기 히트싱크의 일측 외면에 장착되어 상기 히트싱크의 방열핀 사이를 통과하는 기류를 모터에 의해 회전하는 팬이 형성하는 팬유니트를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 방열장치.And a fan unit mounted to one outer surface of the heat sink, the fan unit being formed by a fan to rotate the airflow passing between the heat sink fins of the heat sink by a motor. 제 1 항에 있어서, 상기 히트파이프는 상기 파이프공에 삽입된 상태에서 베이스플레이트에 용접되어 고정됨을 특징으로 하는 방열장치.The heat dissipation device according to claim 1, wherein the heat pipe is welded and fixed to the base plate while being inserted into the pipe hole. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 팬유니트는 상기 각각의 히트싱크의 방열핀 사이에 구비되는 유로 전체에 기류를 보낼 수 있도록 각각의 히트싱크의 방열핀의 일단부에 해당되는 위치에 장착됨을 특징으로 하는 방열장치.The fan unit of claim 1 or 2, wherein the fan unit is mounted at a position corresponding to one end of the heat dissipation fin of each heat sink so as to send airflow through the entire flow path provided between the heat dissipation fins of the heat sink. Radiator made with. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 팬유니트는 상기 히트싱크중 최상단의 히트싱크의 방열핀 선단에 안착되어 방열핀 사이의 유로로 기류를 형성함을 특징으로 하는 방열장치.The heat dissipation device according to claim 1 or 2, wherein the fan unit is seated on a distal end of the heat dissipation fin of the top heat sink among the heat sinks, and forms an air flow through a flow path between the heat dissipation fins.
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KR20030073694A (en) * 2002-03-07 2003-09-19 주식회사 태림테크 Cooling device

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대만특허 제560835호

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