KR100721169B1 - Gallium nitride based semiconductor light emitting diode and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 질화갈륨계 반도체 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 사파이어 기판의 열 방출 능력을 향상시켜, 열에 의한 소자의 특성 저하를 막을 수 있고, 소자의 발광 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gallium nitride based semiconductor light emitting device and a method of manufacturing the same, which improves the heat dissipation capability of a sapphire substrate, prevents the deterioration of device properties due to heat, and increases the luminous efficiency of the device. .
이를 위한 본 발명에 의한 질화갈륨계 반도체 발광소자는, 적어도 하나의 홈이 하부에 형성된 사파이어 기판; 상기 홈을 매립하도록 상기 사파이어 기판의 하면에 형성되되, 상기 사파이어 기판보다 열전도도가 높은 열전도층; 상기 사파이어 기판 상에 형성된 n형 질화물 반도체층; 상기 n형 질화물 반도체층의 소정 영역 상에 차례로 형성된 활성층 및 p형 질화물 반도체층; 및 상기 p형 질화물 반도체층 및 상기 n형 질화물 반도체층 상에 각각 형성된 p형 전극 및 n형 전극을 포함한다.According to the present invention, a gallium nitride-based semiconductor light emitting device includes: a sapphire substrate having at least one groove formed therein; A heat conductive layer formed on a lower surface of the sapphire substrate to fill the groove, and having a higher thermal conductivity than the sapphire substrate; An n-type nitride semiconductor layer formed on the sapphire substrate; An active layer and a p-type nitride semiconductor layer sequentially formed on a predetermined region of the n-type nitride semiconductor layer; And a p-type electrode and an n-type electrode formed on the p-type nitride semiconductor layer and the n-type nitride semiconductor layer, respectively.
사파이어 기판, 홈, 펨토초 레이저, 열전도도, 반사도 Sapphire Board, Grooves, Femtosecond Laser, Thermal Conductivity, Reflectivity
Description
도 1은 종래기술에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the prior art.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도.2 and 3 are cross-sectional views showing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도.4A to 4E are cross-sectional views of processes for describing a method of manufacturing a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도.5 is a cross-sectional view showing a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도.7A to 7C are cross-sectional views illustrating processes of manufacturing a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
*200: 질화갈륨계반도체 발광소자 201: 사파이어 기판* 200: gallium nitride based light emitting device 201: sapphire substrate
202: n형 질화물 반도체층 203: 활성층202: n-type nitride semiconductor layer 203: active layer
204: p형 질화물 반도체층 205: 투명 전극204 p-type
206: p형 전극 207: n형 전극206: p-type electrode 207: n-type electrode
208: 홈 209: 열전도층208: groove 209: thermal conductive layer
본 발명은 질화갈륨계 반도체 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 사파이어 기판의 열 방출 능력을 향상시켜, 열에 의한 소자의 특성 저하를 막을 수 있고, 소자의 발광 효율을 증대시킬 수 있는 질화갈륨계 반도체 발광소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gallium nitride semiconductor light emitting device and a method of manufacturing the same, and in particular, to improve the heat dissipation capability of a sapphire substrate, to prevent the deterioration of device characteristics due to heat, and to increase the luminous efficiency of the device. A gallium-based semiconductor light emitting device and a method of manufacturing the same.
최근, GaN 등의 Ⅲ-Ⅴ족 질화물 반도체는, 우수한 물리적, 화화적 특성으로 인해 발광 다이오드(light emitting diode: LED) 또는 레이저 다이오드(laser diode: LD) 등의 발광 소자의 핵심 소재로 각광을 받고 있다. Ⅲ-Ⅴ족 질화물 반도체 재료를 이용한 LED 혹은 LD는 청색 또는 녹색 파장대의 광을 얻기 위한 발광 소자에 많이 사용되고 있으며, 이러한 발광 소자는 가전제품, 전광판 및 조명 장치 등 각종 제품의 광원으로 응용되고 있다. 여기서, 상기 Ⅲ-Ⅴ족 질화물 반도체는, 통상적으로, InXAlYGa1-X-YN (0≤X, 0≤Y, X+Y≤1)의 조성식을 갖는 GaN계 물질로 이 루어진다.Recently, III-V nitride semiconductors such as GaN have been spotlighted as core materials of light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs) or laser diodes (LDs) due to their excellent physical and chemical properties. have. LEDs or LDs using III-V nitride semiconductor materials are widely used in light emitting devices for obtaining light in the blue or green wavelength band, and these light emitting devices are applied to light sources of various products such as home appliances, electronic displays, and lighting devices. Here, the III-V nitride semiconductor is typically made of a GaN-based material having a composition formula of In X Al Y Ga 1-XY N (0≤X, 0≤Y, X + Y≤1).
일반적으로, 상기 GaN계 물질을 사용하는 질화갈륨계 반도체 발광소자는, GaN의 벌크 단결정체를 형성할 수 없기 때문에, GaN 결정의 성장에 적합한 기판을 사용하여야 하며, 대표적으로 사파이어 기판이 사용되고 있다.In general, in the gallium nitride-based semiconductor light emitting device using the GaN-based material, since the bulk single crystal of GaN cannot be formed, a substrate suitable for the growth of GaN crystals should be used, and a sapphire substrate is typically used.
그러면, 이하 도 1을 참조하여 종래기술에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 상세하게 설명한다.Next, a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the prior art will be described in detail with reference to FIG. 1.
도 1은 종래기술에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the prior art.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래기술에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(100)는, GaN계 반도체 물질의 성장을 위한 사파이어 기판(101)과, 상기 사파이어 기판(101) 상에 순차적으로 형성된 n형 질화물 반도체층(102), 활성층(103) 및 p형 질화물 반도체층(104)을 포함하며, 상기 p형 질화물 반도체층(104)과 활성층(103)은 메사 식각(mesa etching) 공정에 의하여 그 일부영역이 제거되는 바, 상기 n형 질화물 반도체층(102)의 일부상면을 노출한 구조를 갖는다.As shown in FIG. 1, the gallium nitride semiconductor
상기 n형 및 p형 질화물 반도체층(102, 104)과 활성층(103)은, InXAlYGa1-X-YN 조성식(여기서, 0≤X, 0≤Y, X+Y≤1임)을 갖는 반도체 물질일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 n형 질화물 반도체층(102)은 n형 도전형 불순물이 도핑된 GaN층 또는 GaN/AlGaN층으로 이루어질 수 있으며, 상기 p형 질화물 반도체층(104)은 p형 도전형 불순물이 도핑된 GaN층 또는 GaN/AlGaN층으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 활성층(103)은 다중 양자 우물(Multi Quantum Well) 구조의 GaN/InGaN층으로 이루어질 수 있다.The n-type and p-type
상기 메사 식각 공정에 의해 식각되지 않은 p형 질화물 반도체층(104) 상에는 p형 전극(106)이 형성되어 있고, 상기 식각 공정을 통해 노출된 n형 질화물 반도체층(102) 상에는 n형 전극(107)이 형성되어 있다. 상기 p형 및 n형 전극(106, 107)은 Au 또는 Cr/Au 등과 같은 금속 물질로 이루어질 수 있다.The p-
여기서, 상기 p형 질화물 반도체층(104)의 상면에 상기 p형 전극(106)을 형성하기 전에, 전류 주입 면적을 증가시키면서, 오믹 콘택을 형성하기 위해 투명 전극(transparent electrode : 105)이 형성될 수 있다. 상기 투명 전극(105)은 주로 ITO로 이루어진다.Here, before forming the p-
이러한 종래기술에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법은 다음과 같다. 우선, 사파이어 기판(101) 상에 n형 질화물 반도체층(102), 활성층(103) 및 p형 질화물 반도체층(104)을 순차적으로 성장시킨다. 이어서, 상기 p형 질화물 반도체층(104), 활성층(103) 및 n형 질화물 반도체층(102)의 일부를 메사 식각하여 상기 n형 질화물 반도체층(102)의 일부를 드러낸다. 다음으로, 상기 p형 질화물 반도체층(104) 상에 ITO 재질의 투명 전극(105)을 형성한다. 그런 후에, 상기 투명 전극(105) 상에 p형 전극(106)을 형성하고, 상기 n형 질화물 반도체층(102) 상에 n형 전극(107)을 형성한다. 상기 p형 및 n형 전극(106, 107)은 Au 또는 Au/Cr 등과 같은 금속을 이용하여 형성할 수 있다.The manufacturing method of the gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the prior art is as follows. First, the n-type
그러나, 전술한 바와 같은 종래기술에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자에 있어서는, 상기 사파이어 기판(101)의 열 저항이 큰 것으로 인해, 발광소자(100)의 내부에서 발생하는 열이, 상기 사파이어 기판(101)을 통해 외부로 잘 방출되지 못하는 문제점이 있다. 이에 따라, 정션 온도(junction temperature)가 증가되고, 결국에는 소자의 특성이 저하될 수 있다. 특히, 최근 중대형 LCD 백라이트(backlight), 또는 조명 등에 적용되는 고전력 발광 소자로 갈수록, 상기한 바와 같은 문제점은 더욱 심각해지며, 발광 효율의 증대가 계속적으로 요구되고 있다.However, in the gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the prior art as described above, due to the large thermal resistance of the
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 사파이어 기판의 열 방출 능력을 향상시켜, 열에 의한 소자의 특성 저하를 막을 수 있고, 소자의 발광 효율을 증대시킬 수 있는 질화갈륨계 반도체 발광소자 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to improve the heat releasing ability of the sapphire substrate, to prevent the deterioration of the characteristics of the device due to heat, and to increase the luminous efficiency of the device. The present invention provides a gallium nitride-based semiconductor light emitting device and a method of manufacturing the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 질화갈륨계 반도체 발광소자는,Gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the present invention for achieving the above object,
적어도 하나의 홈이 하부에 형성된 사파이어 기판;A sapphire substrate on which at least one groove is formed;
상기 홈을 매립하도록 상기 사파이어 기판의 하면에 형성되되, 상기 사파이어 기판보다 열전도도가 높은 열전도층;A heat conductive layer formed on a lower surface of the sapphire substrate to fill the groove, and having a higher thermal conductivity than the sapphire substrate;
상기 사파이어 기판 상에 형성된 n형 질화물 반도체층;An n-type nitride semiconductor layer formed on the sapphire substrate;
상기 n형 질화물 반도체층의 소정 영역 상에 차례로 형성된 활성층 및 p형 질화물 반도체층; 및An active layer and a p-type nitride semiconductor layer sequentially formed on a predetermined region of the n-type nitride semiconductor layer; And
상기 p형 질화물 반도체층 및 상기 n형 질화물 반도체층 상에 각각 형성된 p형 전극 및 n형 전극을 포함한다.And a p-type electrode and an n-type electrode formed on the p-type nitride semiconductor layer and the n-type nitride semiconductor layer, respectively.
여기서, 상기 사파이어 기판과 상기 열전도층 사이에 형성되되, 상기 사파이어 기판보다 반사도가 높은 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the sapphire substrate and the heat conductive layer is formed between, characterized in that it further comprises a reflective layer having a higher reflectance than the sapphire substrate.
그리고, 상기 열전도층은 Ag, Cu, Pt, SiC, AlN, 솔더 페이스트 및 열전도성 고분자로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the thermally conductive layer is characterized in that at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Pt, SiC, AlN, solder paste and a thermally conductive polymer.
또한, 상기 열전도층은 전자 빔 증착, 스퍼터링, 열 증착, 화학적 기상 증착, 프린팅 및 스핀 코팅으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the thermal conductive layer is formed using at least one selected from the group consisting of electron beam deposition, sputtering, thermal deposition, chemical vapor deposition, printing and spin coating.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 다른 질화갈륨계 반도체 발광소자는,In addition, another gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the present invention for achieving the above object,
적어도 하나의 홈이 하부에 형성된 사파이어 기판;A sapphire substrate on which at least one groove is formed;
상기 홈을 매립하도록 상기 사파이어 기판의 하면에 형성되되, 상기 사파이어 기판보다 반사도가 높은 반사층;A reflective layer formed on a lower surface of the sapphire substrate to fill the groove, and having a higher reflectance than the sapphire substrate;
상기 사파이어 기판 상에 형성된 n형 질화물 반도체층;An n-type nitride semiconductor layer formed on the sapphire substrate;
상기 n형 질화물 반도체층의 소정 영역 상에 차례로 형성된 활성층 및 p형 질화물 반도체층; 및An active layer and a p-type nitride semiconductor layer sequentially formed on a predetermined region of the n-type nitride semiconductor layer; And
상기 p형 질화물 반도체층 및 상기 n형 질화물 반도체층 상에 각각 형성된 p 형 전극 및 n형 전극을 포함한다.And p-type electrodes and n-type electrodes formed on the p-type nitride semiconductor layer and the n-type nitride semiconductor layer, respectively.
여기서, 상기 반사층은 Ag, Al, Rh, Au, Cr 및 Pt로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 한다.Here, the reflective layer is characterized in that at least one selected from the group consisting of Ag, Al, Rh, Au, Cr and Pt.
그리고, 상기 반사층은 전자 빔 증착, 스퍼터링, 열 증착, 화학적 기상 증착, 프린팅 및 스핀 코팅으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성된 것을 특징으로 한다.The reflective layer is formed using at least one selected from the group consisting of electron beam deposition, sputtering, thermal deposition, chemical vapor deposition, printing and spin coating.
또한, 상기 홈은 펨토초 레이저로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the groove is characterized in that formed by a femtosecond laser.
또한, 상기 홈의 직경은 5 ㎛ 내지 900 ㎛인 것을 특징으로 한다.In addition, the groove has a diameter of 5 μm to 900 μm.
또한, 상기 홈은, 상기 사파이어 기판의 하면으로부터 5 ㎛ 내지 상기 사파이어 기판과 상기 n형 질화물 반도체층의 계면까지의 깊이로 형성된 것을 특징으로 한다.The groove may be formed to have a depth from a lower surface of the sapphire substrate to 5 m to an interface between the sapphire substrate and the n-type nitride semiconductor layer.
또한, 상기 홈이 복수 개일 경우, 상기 홈은 서로 소정간격 이격되어 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, when there are a plurality of grooves, the grooves may be formed spaced apart from each other by a predetermined interval.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법은,In addition, the manufacturing method of the gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the present invention for achieving the above object,
사파이어 기판 상에 n형 질화물 반도체층, 활성층, 및 p형 질화물 반도체층을 차례로 형성하는 단계;Sequentially forming an n-type nitride semiconductor layer, an active layer, and a p-type nitride semiconductor layer on the sapphire substrate;
상기 p형 질화물 반도체층, 활성층 및 n형 질화물 반도체층의 일부를 메사 식각하여 상기 n형 질화물 반도체층의 일부를 드러내는 단계;Mesa-etching a portion of the p-type nitride semiconductor layer, the active layer and the n-type nitride semiconductor layer to expose a portion of the n-type nitride semiconductor layer;
상기 p형 질화물 반도체층 및 상기 n형 질화물 반도체층 상에 p형 전극 및 n형 전극을 각각 형성하는 단계;Forming a p-type electrode and an n-type electrode on the p-type nitride semiconductor layer and the n-type nitride semiconductor layer, respectively;
상기 사파이어 기판의 하부에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계; 및Forming at least one groove under the sapphire substrate; And
상기 홈을 매립하도록 상기 사파이어 기판의 하면에, 상기 사파이어 기판보다 열전도도가 높은 열전도층을 형성하는 단계를 포함한다.Forming a thermally conductive layer having a higher thermal conductivity than the sapphire substrate on a lower surface of the sapphire substrate so as to fill the grooves.
여기서, 상기 홈을 형성한 다음, 상기 홈을 포함한 상기 사파이어 기판의 하부 표면을 따라 상기 사파이어 기판보다 반사도가 높은 반사층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method may further include forming a reflective layer having a higher reflectivity than the sapphire substrate along the lower surface of the sapphire substrate including the groove.
그리고, 상기 열전도층은 Ag, Cu, Pt, SiC, AlN, 솔더 페이스트 및 열전도성 고분자로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 한다.The thermally conductive layer is formed of at least one selected from the group consisting of Ag, Cu, Pt, SiC, AlN, solder paste, and a thermally conductive polymer.
또한, 상기 열전도층은 전자 빔 증착, 스퍼터링, 열 증착, 화학적 기상 증착, 프린팅 및 스핀 코팅으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the thermal conductive layer is formed using at least one selected from the group consisting of electron beam deposition, sputtering, thermal deposition, chemical vapor deposition, printing and spin coating.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 다른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법은,In addition, another method of manufacturing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the present invention for achieving the above object,
사파이어 기판 상에 n형 질화물 반도체층, 활성층, 및 p형 질화물 반도체층을 차례로 형성하는 단계;Sequentially forming an n-type nitride semiconductor layer, an active layer, and a p-type nitride semiconductor layer on the sapphire substrate;
상기 p형 질화물 반도체층, 활성층 및 n형 질화물 반도체층의 일부를 메사 식각하여 상기 n형 질화물 반도체층의 일부를 드러내는 단계;Mesa-etching a portion of the p-type nitride semiconductor layer, the active layer and the n-type nitride semiconductor layer to expose a portion of the n-type nitride semiconductor layer;
상기 p형 질화물 반도체층 및 상기 n형 질화물 반도체층 상에 p형 전극 및 n형 전극을 각각 형성하는 단계;Forming a p-type electrode and an n-type electrode on the p-type nitride semiconductor layer and the n-type nitride semiconductor layer, respectively;
상기 사파이어 기판의 하부에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계; 및Forming at least one groove under the sapphire substrate; And
상기 홈을 매립하도록 상기 사파이어 기판의 하면에, 상기 사파이어 기판보다 반사도가 높은 반사층을 형성하는 단계를 포함한다.Forming a reflective layer on the lower surface of the sapphire substrate so as to fill the groove, the reflecting layer having a higher reflectance than the sapphire substrate.
여기서, 상기 반사층은 Ag, Al, Rh, Au, Cr 및 Pt로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 한다.The reflective layer may be formed of at least one selected from the group consisting of Ag, Al, Rh, Au, Cr, and Pt.
그리고, 상기 반사층은 전자 빔 증착, 스퍼터링, 열 증착, 화학적 기상 증착, 프린팅 및 스핀 코팅으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 한다.The reflective layer is formed using at least one selected from the group consisting of electron beam deposition, sputtering, thermal deposition, chemical vapor deposition, printing and spin coating.
또한, 상기 홈은 펨토초 레이저로 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the groove is characterized in that formed by a femtosecond laser.
또한, 상기 홈은 5 ㎛ 내지 900 ㎛의 직경을 갖도록 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the groove is characterized in that it is formed to have a diameter of 5 ㎛ to 900 ㎛.
또한, 상기 홈은, 상기 사파이어 기판의 하면으로부터 5 ㎛ 내지 상기 사파이어 기판과 상기 n형 질화물 반도체층의 계면까지의 깊이로 형성하는 것을 특징으로 한다.The groove may be formed to have a depth from a lower surface of the sapphire substrate to 5 m to an interface between the sapphire substrate and the n-type nitride semiconductor layer.
또한, 상기 홈이 복수 개일 경우, 상기 홈은 서로 소정간격 이격되도록 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, when there are a plurality of grooves, the grooves may be formed to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속 하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.
< 제 1 실시예 ><First Embodiment>
질화갈륨계 반도체 발광소자의 구조Structure of Gallium Nitride Semiconductor Light Emitting Device
도 2 및 도 3을 참고하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자에 대하여 상세히 설명한다.A gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도이다.2 and 3 are cross-sectional views showing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(200)는, GaN계 반도체 물질의 성장을 위한 사파이어 기판(201)과, 상기 사파이어 기판(201) 상에 순차적으로 형성된 n형 질화물 반도체층(202), 활성층(203) 및 p형 질화물 반도체층(204)을 포함하며, 상기 p형 질화물 반도체층(204) 및 활성층(203)은 메사 식각 공정에 의하여 그 일부영역이 제거되는 바, 상기 n형 질화물 반도체층(202)의 일부상면을 노출한 구조를 갖는다.First, as shown in FIG. 2, the gallium nitride based semiconductor
상기 n형 및 p형 질화물 반도체층(202, 204), 및 상기 활성층(203)은, InXAlYGa1-X-YN 조성식(여기서, 0≤X, 0≤Y, X+Y≤1임)을 갖는 반도체 물질일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 n형 질화물 반도체층(202)은 n형 도전형 불순물이 도핑된 GaN층 또는 GaN/AlGaN층으로 이루어질 수 있고, 상기 p형 질화물 반도체 층(204)은 p형 도전형 불순물이 도핑된 GaN층 또는 GaN/AlGaN층으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 활성층(203)은 다중 양자 우물 구조의 GaN/InGaN층으로 이루어질 수 있다.The n-type and p-type nitride semiconductor layers 202 and 204 and the
상기 메사 식각 공정에 의해 식각되지 않은 p형 질화물 반도체층(204) 상에는 p형 전극(206)이 형성되어 있고, 상기 식각 공정을 통해 노출된 n형 질화물 반도체층(202) 상에는 n형 전극(207)이 형성되어 있다. 상기 p형 및 n형 전극(206, 207)은 Au 또는 Cr/Au 등과 같은 금속 물질로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 p형 질화물 반도체층(204)의 상면에 상기 p형 전극(206)을 형성하기 전에, ITO로 이루어진 투명 전극(205)이 형성될 수 있다.A p-
여기서, 본 발명에서는, 상기 사파이어 기판(201)의 하부에 적어도 하나의 홈(208)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 홈(208)을 매립하도록 상기 사파이어 기판(201)의 하면에 상기 사파이어 기판(201)보다 열전도도가 높은 열전도층(209)이 형성되어 있다. 상기 홈(208)을 매립하는 상기 열전도층(209)은, 발광소자(200)의 내부에서 발생하는 열이 사파이어 기판(201)을 통해 외부로 잘 방출되도록 하는 역할을 한다. 이에 따라, 상기 사파이어 기판(201)의 열 방출 능력이 향상될 수 있어, 열에 의해 소자의 특성이 저하되는 것을 막을 수 있다.In the present invention, at least one
이때, 상기 홈(208)은, ICP(inductive coupled plasma), RIE(reactive ion etching), 또는 펨토초(femto-second) 레이저 등으로 형성될 수 있으며, 이 중에서 상기 펨토초 레이저로 형성되는 것이 가장 바람직하다.In this case, the
상기 펨토초 레이저는, 펄스 방사 시간이 1 피코초(pico-second) 이하의 10-13 에서 10-15 초 정도이다. 일반적으로, 상기 펨토초 레이저와 같이 극초단 펄스 레이저빔을 가공물에 방사하면, 재료의 구성격자에 멀티 포톤(multi photon) 현상이 발생하고, 이에 의한 원자의 들뜸 현상이 일어나는 동안 광자가 주위의 구성격자에 열을 전달하는 시간보다 입사 펄스가 짧으므로 가공물이 가공되는 동안 열확산으로 인한 가공 정밀도의 저하와 재질의 물리, 화학적 변화 등을 방지할 수 있어, 고정밀도의 가공 수행이 가능하게 된다. 또한, 상기 펨토초 레이저를 이용한 가공 시, 가공에 의한 파티클 등의 부산물이 거의 발생하지 않으므로, 초음파 세정 등과 같은 부산물 제거 단계가 필요없게 된다.The femtosecond laser is 10 less than the pulse emission time of 1 picosecond (pico-second) - is approximately in the 13 10 -15 seconds. In general, when an ultra-short pulsed laser beam, such as the femtosecond laser, is emitted to a workpiece, a multi photon phenomenon occurs in the constituent lattice of the material, whereby the photons are formed around the constituent lattice during the excitation of atoms. Since the incident pulse is shorter than the time for transferring heat to the workpiece, it is possible to prevent a decrease in processing accuracy due to thermal diffusion and physical and chemical changes of the material while the workpiece is being processed, thereby enabling high precision machining. In addition, when processing the femtosecond laser, by-products such as particles generated by the processing is hardly generated, there is no need for the by-product removal step such as ultrasonic cleaning.
이와 같은 펨토초 레이저 가공에 의해 상기 홈(208)이 형성될 때에, 상기 홈(208)의 단면 형태는, 그 가공 방법에 따라, 도 2에 도시한 바와 같은 실린더 형태를 가질 수도 있고, 도 3에 도시한 바와 같은 사다리꼴 형태를 가질 수도 있다. 뿐만 아니라, 상기 홈(208)의 단면 형태는 상기한 바와 같은 형태에만 한정되지 않고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양하게 변형될 수 있다.When the
상기 홈(208)의 직경은 5 ㎛ 내지 900 ㎛인 것이 바람직하다. 여기서, 상기 홈(208)의 직경이 5 ㎛보다 작을 경우, 상술한 바와 같은 사파이어 기판(201)의 열 방출 능력 향상 효과를 충분히 얻기가 어렵다. 또한, 상기 홈(208)은, 일반적인 사파이어 기판(201)의 크기를 고려하여 볼 때, 900 ㎛보다 크게 형성하기 어려우므로, 상기한 범위의 직경을 갖도록 형성됨이 바람직하다.The diameter of the
그리고, 상기 홈(208)은, 상기 사파이어 기판(201)의 하면으로부터 5 ㎛ 내지 상기 사파이어 기판(201)과 상기 n형 질화물 반도체층(202)의 계면까지의 깊이로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 홈(208)의 깊이가 5 ㎛보다 작을 경우, 질화갈륨계 반도체 발광소자(200) 내부에서 발생하는 열이, 상기 사파이어 기판(201)을 통해 상기 홈(208) 내에 형성된 열전도층(209)까지 도달하기 어려울 수 있으므로, 상기한 바와 같은 깊이로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 홈(208)이 복수 개일 경우, 상기 홈(208)은 도면에 도시한 바와 같이, 서로 소정간격 이격되어 형성되는 것이 바람직하다.The
그리고, 상기 사파이어 기판(201)보다 열전도도가 높은 상기 열전도층(209)으로서, Ag, Cu, Pt, SiC, AlN, 솔더 페이스트 및 열전도성 고분자로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나가 이용될 수 있다. 또한, 상기 열전도층(209)은 전자 빔(e-beam) 증착, 스퍼터링(sputtering), 열 증착, 화학적 기상 증착(chemical vapor deposition), 프린팅(printing) 및 스핀 코팅(spin coating)으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성될 수 있다.As the thermal
질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법Method of manufacturing gallium nitride-based semiconductor light emitting device
이하에서는, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to a first embodiment of the present invention will be described.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도이다.4A through 4E are cross-sectional views illustrating processes of manufacturing a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a first embodiment of the present invention.
우선, 도 4a에 도시한 바와 같이, GaN계 반도체 물질의 성장을 위한 사파이어 기판(201) 상에, n형 질화물 반도체층(202), 활성층(203), 및 p형 질화물 반도체층(204)을 차례로 형성한다.First, as shown in FIG. 4A, an n-type
여기서, 상기 n형 및 p형 질화물 반도체층(202, 204)과 상기 활성층(203)은, 상술한 바와 같이, InXAlYGa1-X-YN 조성식(여기서, 0≤X, 0≤Y, X+Y≤1임)을 갖는 반도체 물질로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 n형 질화물 반도체층(202)은 n형 도전형 불순물이 도핑된 GaN층 또는 GaN/AlGaN층으로 형성될 수 있으며, 상기 n형 도전형 불순물로는 예를 들어, Si, Ge, Sn 등을 사용하고, 바람직하게는 Si를 주로 사용한다. 또한, 상기 p형 질화물 반도체층(204)은 p형 도전형 불순물이 도핑된 GaN층 또는 GaN/AlGaN층으로 형성될 수 있으며, 상기 p형 도전형 불순물로는 예를 들어, Mg, Zn, Be 등을 사용하고, 바람직하게는 Mg를 주로 사용한다. 또한, 상기 활성층(203)은 다중양자 우물 구조의 GaN/InGaN층으로 형성될 수 있다.Here, the n-type and p-type nitride semiconductor layers 202 and 204 and the
상기한 바와 같은 n형 및 p형 질화물 반도체층(202, 204)과 활성층(203)은, 일반적으로 유기 금속 화학 기상 증착(metal organic chemical vapor deposition: MOCVD) 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.As described above, the n-type and p-type nitride semiconductor layers 202 and 204 and the
다음으로, 도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 p형 질화물 반도체층(204), 활성층(203) 및 n형 질화물 반도체층(202)의 일부를 메사 식각하여, 상기 n형 질화물 반도체층(202)의 일부를 드러낸다. 그런 다음, 상기 메사 식각 공정에 의해 식각되지 않은 p형 질화물 반도체층(204) 상에 ITO 재질의 투명 전극(205)을 형성한다.Next, as illustrated in FIG. 4B, some of the p-type
그 다음에, 도 4c에 도시한 바와 같이, 상기 투명 전극(205) 및 상기 메사 식각 공정에 의해 드러난 n형 질화물 반도체층(202) 상에 각각 p형 전극(206) 및 n형 전극(207)을 형성한다. 상기 p형 및 n형 전극(206, 207)은 Au 또는 Au/Cr 등과 같은 금속을 이용하여 형성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4C, the p-
그런 다음, 도 4d에 도시한 바와 같이, 상기 사파이어 기판(201)의 하부에 적어도 하나의 홈(208)을 형성한다. 상기 홈(208)은, 상술한 바와 같은 펨토초 레이저 등으로 형성할 수 있으며, 그 가공 방법에 따라, 도 4d에 도시된 바와 같은 실린더 형태를 포함하여 다양한 단면 형태를 갖도록 형성할 수 있다. 그리고, 상기 홈(208)은 5 ㎛ 내지 900 ㎛의 직경을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 홈(208)은, 상기 사파이어 기판(201)의 하면으로부터 5 ㎛ 내지 상기 사파이어 기판(201)과 상기 n형 질화물 반도체층(202)의 계면까지의 깊이로 형성하는 것이 바람직하며, 상기 홈(208)이 복수 개일 경우, 상기 홈(208)은 서로 소정간격 이격되도록 형성하는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 4D, at least one
그런 후에, 도 4e에 도시한 바와 같이, 상기 홈(208)을 매립하도록 상기 사파이어 기판(201)의 하면에, 상기 사파이어 기판(201)보다 열전도도가 높은 열전도층(209)을 형성한다. 상기 열전도층(209)은 Ag, Cu, Pt, SiC, AlN, 솔더 페이스트 및 열전도성 고분자로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 열전도층(209)은 전자 빔 증착, 스퍼터링, 열 증착, 화학적 기상 증착, 프린팅 및 스핀 코팅으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성할 수 있다. 여기서, 상기 홈(208)을 매립하는 상기 열 전도층(209)에 의해, 발광소자(200)의 내부에서 발생하는 열이 상기 사파이어 기판(201)을 통해 외부로 잘 방출될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 4E, a thermal
상술한 바와 같은 본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 사파이어 기판(201)의 하부에 형성된 홈(208)에 열전도층(209)을 형성함으로써, 상기 사파이어 기판(201)의 열 방출 능력을 높일 수 있으므로, 열에 의한 소자의 특성 저하를 막을 수 있다.According to the first embodiment of the present invention as described above, by forming the heat
< 제 2 실시예 >Second Embodiment
질화갈륨계 반도체 발광소자의 구조Structure of Gallium Nitride Semiconductor Light Emitting Device
도 5를 참고하여 본 발명의 제 2 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 제 2 실시예의 구성 중 제 1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제 2 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.A gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5. However, the description of the same parts as the first embodiment of the configuration of the second embodiment will be omitted, and only the configuration that is different from the second embodiment will be described in detail.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a second embodiment of the present invention.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(300)는, 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(200)와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 홈(308)을 매립하도록 상기 사파이어 기판(301)의 하면에 형성되는 층이, 열전도층(209)이 아닌 반사층(309)이라는 점에서만 제 1 실시예와 다르다.As shown in FIG. 5, the gallium nitride based semiconductor
즉, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(300)는, 사파이어 기판(301)과, 상기 사파이어 기판(301) 상에 순차적으로 형성된 n형 질화물 반도체층(302), 활성층(303) 및 p형 질화물 반도체층(304)을 포함하며, 상기 p형 질화물 반도체층(304) 및 활성층(303)은 메사 식각 공정에 의해 그 일부영역이 제거되는 바, 상기 n형 질화물 반도체층(302)의 일부상면을 노출한 구조를 갖는다. 그리고, 상기 메사 식각 공정에 의해 식각되지 않은 p형 질화물 반도체층(304) 상에는 투명 전극(305) 및 p형 전극(306)이 차례로 형성되어 있고, 상기 식각 공정을 통해 노출된 n형 질화물 반도체층(302) 상에는 n형 전극(307)이 형성되어 있다.That is, the gallium nitride-based semiconductor
여기서, 상기 사파이어 기판(301)의 하부에는 적어도 하나의 홈(308)이 형성되어 있으며, 상기 홈(308)을 매립하도록 상기 사파이어 기판(301)의 하면에 상기 사파이어 기판(301)보다 반사도가 높은 반사층(309)이 형성되어 있다.Here, at least one
상기 반사층(309)으로서, Ag, Al, Rh, Au, Cr 및 Pt로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나가 이용될 수 있다. 또한, 상기 반사층(309)은 전자 빔 증착, 스퍼터링, 열 증착, 화학적 기상 증착, 프린팅 및 스핀 코팅으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성될 수 있다. 이러한 반사층(309)은, 활성층(303)으로부터 상기 사파이어 기판(301)으로 향하는 빛을 반사시켜서, 발광소자(300)의 발광 효율을 증대시킬 수 있다.As the
질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법Method of manufacturing gallium nitride-based semiconductor light emitting device
이하에서는, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법에 대하여 앞서의 도 5를 참고로 하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법은, 사파이어 기판(301)의 하부에 홈(308)을 형성하는 공정까지는, 상술한 제 1 실시예에서와 동일하다.The method for manufacturing a gallium nitride semiconductor light emitting device according to the second embodiment of the present invention is the same as in the first embodiment described above until the step of forming the
즉, 본 발명의 제 2 실시예에서는, 사파이어 기판(301)의 하부에 홈(308)을 형성한 다음, 상기 홈(308)을 매립하도록 상기 사파이어 기판(301)의 하면에, 상기 사파이어 기판(301)보다 반사도가 높은 반사층(309)을 형성한다. 상기 반사층(309)은, 상술한 바와 같이, Ag, Al, Rh, Au, Cr 및 Pt로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나로 형성하는 것이 바람직하며, 전자 빔 증착, 스퍼터링, 열 증착, 화학적 기상 증착, 프린팅 및 스핀 코팅으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 어느 하나를 이용하여 형성할 수 있다.That is, in the second embodiment of the present invention, after forming the
상술한 바와 같은 본 발명의 제 2 실시예에 따르면, 사파이어 기판(301)의 하부에 형성된 홈(308)에 반사층(309)을 형성함으로써, 활성층(303)으로부터 사파이어 기판(301)으로 향하는 빛의 반사를 일으켜 소자의 발광 효율을 증대시킬 수 있다.According to the second embodiment of the present invention as described above, by forming the
< 제 3 실시예 >Third Embodiment
질화갈륨계 반도체 발광소자의 구조Structure of Gallium Nitride Semiconductor Light Emitting Device
도 6을 참고하여 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자에 대하여 설명하기로 한다. 다만, 제 3 실시예의 구성 중 제 1 실시예와 동일한 부분에 대한 설명은 생략하고, 제 3 실시예에서 달라지는 구성에 대해서만 상술하기로 한다.A gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6. However, the description of the same parts as those of the first embodiment of the configuration of the third embodiment will be omitted, and only the configuration that differs from the third embodiment will be described in detail.
도 6는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(400)는, 제 1 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(200)와 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 홈(408)이 형성된 사파이어 기판(401)과 상기 열전도층(410) 사이에, 사파이어 기판(401)보다 반사도가 높은 반사층(409)이 추가적으로 형성되는 점에서만 상술한 제 1 실시예와 다르다.As shown in FIG. 6, the gallium nitride based semiconductor
이러한 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자(400)는, 활성층(403)으로부터 사파이어 기판(401)으로 향하는 빛을 반사시켜, 소자의 발광 효율을 증대시킬 수 있는 반사층(409)과, 상기 사파이어 기판(401)의 열 방출 능력을 향상시킬 수 있는 열전도층(410)을 모두 가짐으로써, 상술한 제 1 실시예 및 제 2 실시예에서 얻을 수 있는 효과를 동시에 얻을 수 있다.The gallium nitride-based semiconductor
한편, 도 6에서 미설명한 도면부호 402는 n형 질화물 반도체층을, 404는 p형 질화물 반도체층을, 405는 투명 전극을, 406은 p형 전극을, 407은 n형 전극을 나타낸 것이다.In FIG. 6,
질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법Method of manufacturing gallium nitride-based semiconductor light emitting device
이하에서는, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법에 대하여 도 7a 내지 도 7c를 참고로 하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 7C.
*도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도이다.7A to 7C are cross-sectional views of processes for describing a method of manufacturing a gallium nitride based semiconductor light emitting device according to a third embodiment of the present invention.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자의 제조방법은, 우선, 도 7a에 도시한 바와 같이, 사파이어 기판(401)의 하부에 홈(408)을 형성하는 공정까지는, 상술한 제 1 실시예에서와 동일하다.In the method for manufacturing a gallium nitride-based semiconductor light emitting device according to the third embodiment of the present invention, first, as shown in FIG. 7A, the process of forming the
그 다음에, 도 7b에 도시한 바와 같이, 상기 홈(408)을 포함한 상기 사파이어 기판(401)의 하부 표면을 따라 상기 사파이어 기판(401)보다 반사도가 높은 반사층(409)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7B, a
그런 다음, 도 7c에 도시한 바와 같이, 상기 홈(408)을 매립하도록 상기 반사층(409)이 형성된 사파이어 기판(401)의 하면에, 상기 사파이어 기판(401)보다 열전도도가 높은 열전도층(410)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 7C, a heat
상술한 바와 같은 본 발명의 제 3 실시예에 따르면, 사파이어 기판(401)의 하부에 형성된 홈(408)에 반사층(409) 및 열전도층(410)을 차례로 형성함으로써, 활성층(403)으로부터 사파이어 기판(401)으로 향하는 빛을 반사시켜, 소자의 발광 효율을 증대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 사파이어 기판(401)의 열 방출 능력을 향상시켜, 열에 의한 소자의 특성 저하를 막을 수 있다.According to the third embodiment of the present invention as described above, by sequentially forming the
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also fall within the scope of the present invention.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 질화갈륨계 반도체 발광소자 및 그 제조방법에 의하면, 사파이어 기판의 하부에 홈을 형성하고, 상기 홈에 열전도층 및 반사층을 형성함으로써, 사파이어 기판의 열 방출 능력을 높여, 열에 의한 소자의 특성 저하를 막을 수 있고, 활성층으로부터 기판으로 향하는 빛의 반사를 일으켜 소자의 발광 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the gallium nitride-based semiconductor light emitting device and the method for manufacturing the same, the grooves are formed in the lower portion of the sapphire substrate, and the heat conduction layer and the reflective layer are formed in the grooves, thereby improving the heat release capability of the sapphire substrate. It is possible to prevent the deterioration of the characteristics of the device due to heat, to cause light reflection from the active layer to the substrate, and to increase the luminous efficiency of the device.
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