KR100719546B1 - Organic thin film transistor, flat panel display apparatus comprising the same, and method of manufacturing the organic thin film transistor - Google Patents

Organic thin film transistor, flat panel display apparatus comprising the same, and method of manufacturing the organic thin film transistor Download PDF

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KR100719546B1 KR1020050022945A KR20050022945A KR100719546B1 KR 100719546 B1 KR100719546 B1 KR 100719546B1 KR 1020050022945 A KR1020050022945 A KR 1020050022945A KR 20050022945 A KR20050022945 A KR 20050022945A KR 100719546 B1 KR100719546 B1 KR 100719546B1
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Abstract

본 발명은 용이하게 유기 반도체층의 패터닝 효과를 얻을 수 있도록 하기 위한 것으로, (i) 기판과, (ii) 상기 기판 상에 배치된 게이트 전극과, (iii) 상기 게이트 전극 상에 배치된 게이트 절연막과, (iv) 상기 게이트 절연막 상에 서로 이격되어 배치되는 소스 전극 및 드레인 전극과, (v) 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극에 각각 접하며 인접한 유기 박막 트랜지스터와 구별되도록 단부를 갖는 유기 반도체층, 그리고 (vi) 상기 유기 반도체층을 덮도록 배치되며, 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되어 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분에 접하는 캔틸레버층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 디스플레이 장치 및 그와 같은 유기 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공한다.The present invention is to facilitate the patterning effect of the organic semiconductor layer, the (i) the substrate, (ii) the gate electrode disposed on the substrate, (iii) the gate insulating film disposed on the gate electrode (Iv) a source electrode and a drain electrode spaced apart from each other on the gate insulating film, (v) an organic semiconductor layer in contact with the source electrode and the drain electrode and having an end portion so as to be distinguished from an adjacent organic thin film transistor, and (vi) an organic layer comprising a cantilever layer disposed to cover the organic semiconductor layer, the cantilever layer disposed on or below the same layer as the organic semiconductor layer and in contact with an exposed portion outside the end of the organic semiconductor layer. Provided are a thin film transistor, a flat panel display device having the same, and a method of manufacturing the organic thin film transistor.

Description

유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 디스플레이 장치 및 유기 박막 트랜지스터의 제조방법{Organic thin film transistor, flat panel display apparatus comprising the same, and method of manufacturing the organic thin film transistor}Organic thin film transistor, flat panel display apparatus having same, and method of manufacturing organic thin film transistor

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an organic thin film transistor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 9는 도 1에 도시된 유기 박막 트랜지스터의 제조공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.2 to 9 are cross-sectional views schematically illustrating a manufacturing process of the organic thin film transistor illustrated in FIG. 1.

도 10은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 단면도이다.10 is a schematic cross-sectional view of an organic thin film transistor according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 단면도이다.11 is a schematic cross-sectional view of an organic thin film transistor according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이다.12 is a plan view schematically illustrating an organic thin film transistor according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 13은 도 12의 XIII-XIII선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG. 12.

도 14는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이다.14 is a plan view schematically illustrating an organic thin film transistor according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 15는 도 14의 XV-XV선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line XV-XV of FIG. 14.

도 16은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이다.16 is a plan view schematically illustrating an organic thin film transistor according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 17은 도 16의 XVII-XVII선을 따라 취한 단면도이다.17 is a cross-sectional view taken along the line XVII-XVII in FIG. 16.

도 18은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이다. 18 is a plan view schematically illustrating an organic thin film transistor according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 19는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이다.19 is a plan view schematically illustrating an organic thin film transistor according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 기판 11: 게이트 전극 10: substrate 11: gate electrode

12: 게이트 절연막 13: 소스 전극 12: gate insulating film 13: source electrode

14: 드레인 전극 15: 유기 반도체층 14 drain electrode 15 organic semiconductor layer

16: 캔틸레버층16: cantilever layer

본 발명은 유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 디스플레이 장치 및 유기 박막 트랜지스터의 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 용이하게 유기 반도체층의 패터닝 효과를 얻을 수 있는 유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 디스플레이 장치 및 이와 같은 유기 박막 트랜지스터의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an organic thin film transistor, a flat panel display device having the same, and a method of manufacturing the organic thin film transistor, and more particularly, an organic thin film transistor which can easily obtain a patterning effect of an organic semiconductor layer, and a flat panel display device having the same. And a method for manufacturing such an organic thin film transistor.

액정 디스플레이 장치나 전계발광 디스플레이 장치 등의 평판 디스플레이 장치에 사용되는 박막 트랜지스터(thin film transistor)는 각 픽셀의 동작을 제어하는 스위칭 소자 및 픽셀을 구동시키는 구동 소자 등으로 사용된다. Thin film transistors used in flat panel display devices such as liquid crystal display devices and electroluminescent display devices are used as switching elements for controlling the operation of each pixel and driving elements for driving the pixels.

이러한 박막 트랜지스터는 서로 대향된 소스 전극 및 드레인 전극과, 소스 전극 및 드레인 전극 사이에 형성된 채널 영역을 구비하는 반도체층을 구비하며, 이 소스 전극, 드레인 전극 및 반도체층과 절연되는 게이트 전극이 구비된다.The thin film transistor includes a semiconductor layer having a source electrode and a drain electrode facing each other, and a channel region formed between the source electrode and the drain electrode, and the gate electrode insulated from the source electrode, the drain electrode, and the semiconductor layer. .

상기와 같은 구조의 박막 트랜지스터들이 어레이 형태로 구현될 경우, 각 박막 트랜지스터는 독립된 스위칭 소자로 작동해야 되는 바, 따라서 인접한 박막 트랜지스터들간의 크로스 토크를 방지하기 위해 반도체층이 패터닝되도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 종래의 실리콘 박막 트랜지스터 등의 경우에는 포토 리소그래피법 등을 이용하여 실리콘으로 형성된 반도체층을 패터닝하고 있다.When the thin film transistors having the above structure are implemented in an array form, each thin film transistor should operate as an independent switching element, and therefore, it is preferable to allow the semiconductor layer to be patterned to prevent cross talk between adjacent thin film transistors. Therefore, in the case of a conventional silicon thin film transistor or the like, a semiconductor layer formed of silicon is patterned by using a photolithography method or the like.

한편, 최근 플렉서블 디스플레이 장치에 대한 연구가 활발해짐에 따라 종래의 글래스재 기판이 아닌 플라스틱재 기판을 이용하려는 시도가 계속되고 있다. 이 경우, 플라스틱재 기판은 고온공정을 거칠 수 없다는 문제점이 있기에, 종래의 실리콘 박막 트랜지스터를 이용하기 어렵다는 문제점이 있었다. On the other hand, with the recent active research on the flexible display device, attempts to use a plastic substrate instead of a conventional glass substrate continue. In this case, since the plastic substrate cannot be subjected to a high temperature process, it is difficult to use a conventional silicon thin film transistor.

따라서, 저온에서 박막 트랜지스터를 플라스틱재 기판에 형성하기 위한 방법들이 제안되었다. 특히, 저온 제조가 가능한 유기 박막 트랜지스터, 즉 유기물로 반도체층이 형성된 박막 트랜지스터에 대한 연구가 활발해지고 있다. 그러나 이러한 유기 박막 트랜지스터의 경우에는, 종래의 포토 리소그래피법을 이용하여 유기 반도체층을 패터닝할 수 없다는 문제점이 있었다. 즉, 종래의 습식 또는 건식 에칭 공정이 혼입된 방법을 사용하게 되면, 유기 반도체층에 손상을 가하게 되어 사용할 수 없게 된다는 문제점이 있었다.Therefore, methods for forming a thin film transistor on a plastic substrate at low temperatures have been proposed. In particular, research on organic thin film transistors that can be manufactured at low temperatures, that is, thin film transistors in which a semiconductor layer is formed of an organic material, has been actively conducted. However, such an organic thin film transistor has a problem in that the organic semiconductor layer cannot be patterned using a conventional photolithography method. That is, when the conventional wet or dry etching process is used, there is a problem that the organic semiconductor layer is damaged and cannot be used.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 용이하게 유기 반도체층의 패터닝 효과를 얻을 수 있는 유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 디스플레이 장치 및 이와 같은 유기 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the various problems including the above problems, an organic thin film transistor that can easily obtain the patterning effect of the organic semiconductor layer, a flat panel display device having the same and a method of manufacturing such an organic thin film transistor. It aims to provide.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 여러 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, (i) 기판과, (ii) 상기 기판 상에 배치된 게이트 전극과, (iii) 상기 게이트 전극 상에 배치된 게이트 절연막과, (iv) 상기 게이트 절연막 상에 서로 이격되어 배치되는 소스 전극 및 드레인 전극과, (v) 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극에 각각 접하며 인접한 유기 박막 트랜지스터와 구별되도록 단부를 갖는 유기 반도체층, 그리고 (vi) 상기 유기 반도체층을 덮도록 배치되며, 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되어 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분에 접하는 캔틸레버층을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터를 제공한다.In order to achieve the above objects and other various objects, the present invention provides a substrate comprising: (i) a substrate, (ii) a gate electrode disposed on the substrate, and (iii) a gate insulating film disposed on the gate electrode; (iv) source and drain electrodes spaced apart from each other on the gate insulating film, (v) an organic semiconductor layer in contact with the source electrode and the drain electrode and having an end portion so as to be distinguished from adjacent organic thin film transistors, and ( vi) an organic thin film disposed to cover the organic semiconductor layer, the organic thin film having a cantilever layer disposed on or below the same layer as the organic semiconductor layer and in contact with an exposed portion outside the end portion of the organic semiconductor layer. Provide a transistor.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 유기 반도체층의 단부는 상기 게이트 절연막, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 적어도 어느 하나의 일부분이 상기 유기 반도체층의 단부 외측에 노출되도록 하는 것으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, an end of the organic semiconductor layer may be such that at least one portion of the gate insulating film, the source electrode, and the drain electrode is exposed outside the end of the organic semiconductor layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캔틸레버층에는 상기 유기 반도체층 의 일부가 노출되도록 적어도 하나의 개구부가 구비되는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the cantilever layer may be provided with at least one opening so that a portion of the organic semiconductor layer is exposed.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캔틸레버층에 구비된 개구부는 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역 이외의 영역에 대응되도록 구비되는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the opening provided in the cantilever layer may be provided so as to correspond to a region other than the region between the source electrode and the drain electrode.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분은 폐곡선을 이루는 것으로 할 수 있다.According to still another feature of the present invention, a portion in contact with the cantilever layer may be disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and exposed outside the end of the organic semiconductor layer to form a closed curve.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기 반도체층의 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역은, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 폐곡선 내에 위치하는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, a region between the source electrode and the drain electrode of the organic semiconductor layer is a portion in contact with the cantilever layer and disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and the organic semiconductor. It may be located in the closed curve exposed outside the end of the layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분은 대략 직선을 이루는 것으로 할 수 있다.According to still another feature of the present invention, a portion which is in contact with the cantilever layer and disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and exposed to the outside of the end portion of the organic semiconductor layer may be formed in a substantially straight line. .

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분은 적어도 한 쌍의 평행선을 이루는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, a portion in contact with the cantilever layer disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and exposed outside the end portion of the organic semiconductor layer forms at least a pair of parallel lines. can do.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기 반도체층의 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역은, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측 으로 노출된 평행선 내에 위치하는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, a region between the source electrode and the drain electrode of the organic semiconductor layer is a portion in contact with the cantilever layer and disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and the organic semiconductor. It may be located in parallel lines exposed outside the end of the layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 게이트 절연막은 상기 게이트 전극을 덮는 것으로 할 수 있다.According to still another feature of the present invention, the gate insulating film may cover the gate electrode.

본 발명은 또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 상기와 같은 유기 박막 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention also provides a flat panel display device comprising the above organic thin film transistor in order to achieve the above object.

본 발명은 또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, (i) 기판 상에 게이트 전극을 형성하고, 상기 게이트 전극을 덮도록 게이트 절연막을 형성하며, 상기 게이트 절연막 상에 서로 이격되어 배치되는 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계와, (ii) 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 절연막을 덮도록 희생층을 형성하는 단계와, (iii) 상기 희생층 하부의 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 절연막 중 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역 이외의 영역에 대응하는 부분의 적어도 일부가 노출되도록 상기 희생층을 패터닝하는 단계와, (iv) 상기 희생층 하부의 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 또는 상기 게이트 절연막의 노출된 부분과 상기 희생층을 덮도록 캔틸레버층을 형성하는 단계와, (v) 상기 희생층을 제거하는 단계, 그리고 (vi) 상기 희생층이 제거된 부분에 유기 반도체층을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention also provides a semiconductor device comprising: (i) forming a gate electrode on a substrate, forming a gate insulating film to cover the gate electrode, and spaced apart from each other on the gate insulating film; Forming a drain electrode, (ii) forming a sacrificial layer covering the source electrode, the drain electrode, and the gate insulating film; and (iii) the source electrode, the drain electrode, and the lower portion of the sacrificial layer. Patterning the sacrificial layer to expose at least a portion of a gate insulating layer corresponding to a region other than a region between the source electrode and the drain electrode; (iv) the source electrode and the drain electrode under the sacrificial layer; Or forming a cantilever layer to cover the exposed portion of the gate insulating layer and the sacrificial layer; (v) removing the sacrificial layer; Phase, and (vi) provides a method for producing an organic thin film transistor comprising the steps of forming an organic semiconductor layer on the removed portion of the sacrificial layer.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 희생층은 포토 리지스트인 것으로 할 수 있다.According to such another feature of the present invention, the sacrificial layer can be a photoresist.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 희생층을 제거하는 단계는 습식 식 각법을 이용하여 상기 희생층을 제거하는 단계인 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the step of removing the sacrificial layer may be a step of removing the sacrificial layer using a wet etching method.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기 반도체층을 형성하는 단계는 스핀 코팅(spin coating)법 또는 디핑(dipping)법을 이용하여 유기 반도체층을 형성하는 단계인 것으로 할 수 있다.According to another feature of the present invention, the forming of the organic semiconductor layer may be a step of forming the organic semiconductor layer by using a spin coating method or a dipping method.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기 반도체층을 형성하는 단계를 거친 후, 상기 캔틸레버층 상에 잔존하는 유기 반도체 물질을 제거하는 단계를 더 구비하는 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, after the step of forming the organic semiconductor layer, it may be further provided to remove the organic semiconductor material remaining on the cantilever layer.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캔틸레버층 상에 잔존하는 유기 반도체 물질을 제거하는 단계는 자외선을 조사하거나, 오존 또는 플라즈마 처리를 하여 상기 캔틸레버층 상에 잔존하는 유기 반도체 물질을 제거하는 단계인 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the step of removing the organic semiconductor material remaining on the cantilever layer is a step of removing the organic semiconductor material remaining on the cantilever layer by irradiating ultraviolet rays, or by ozone or plasma treatment. It can be done.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an organic thin film transistor according to a first preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판(10) 상에 유기 박막 트랜지스터가 구비된다. 상기 기판(10)으로는 글라스재, 플라스틱재 또는 금속으로 된 기판이 사용될 수 있다. 금속으로 된 기판의 경우에는 유기 박막 트랜지스터와 기판 사이에 절연막 등이 더 개재될 수도 있다. Referring to FIG. 1, an organic thin film transistor is provided on a substrate 10. As the substrate 10, a substrate made of glass, plastic, or metal may be used. In the case of a metal substrate, an insulating film or the like may be further interposed between the organic thin film transistor and the substrate.

유기 박막 트랜지스터의 구조를 더욱 자세히 설명하자면, 상기와 같은 기판 (10) 상에 게이트 전극(11)이 구비되어 있고 이 게이트 전극(11) 상에 게이트 절연막(12)이 구비되어 있다. 도 1에서는 게이트 절연막(12)이 게이트 전극(11)을 덮도록 기판(10)의 전면에 걸쳐 구비되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 이와 달리 패터닝되어 구비될 수도 있고 게이트 전극(11) 상에만 구비될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 그리고 기판(10) 상에 기판(10)의 평활성을 유지하고 박막 트랜지스터로 불순물이 침투하는 것을 방지하기 위해 필요에 따라 버퍼층(미도시)이 더 구비될 수도 있다. 이는 후술할 실시예들에 있어서도 동일하다.To describe the structure of the organic thin film transistor in more detail, the gate electrode 11 is provided on the substrate 10 as described above, and the gate insulating film 12 is provided on the gate electrode 11. In FIG. 1, the gate insulating layer 12 is illustrated to be provided over the entire surface of the substrate 10 to cover the gate electrode 11. However, the gate insulating layer 12 may be patterned or provided only on the gate electrode 11. Of course, various modifications such as may be possible. A buffer layer (not shown) may be further provided as necessary to maintain the smoothness of the substrate 10 on the substrate 10 and to prevent impurities from penetrating into the thin film transistor. The same is true in the embodiments to be described later.

게이트 절연막(12) 상에는 서로 이격되어 배치되는 소스 전극(13) 및 드레인 전극(14)이 구비되고, 이 소스 전극(13)과 드레인 전극(14)에 각각 접하는 유기 반도체층(15)이 구비된다. 게이트 전극(11), 소스 전극(13) 및 드레인 전극(14)은 도전성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. A source electrode 13 and a drain electrode 14 are provided on the gate insulating film 12 and are spaced apart from each other, and an organic semiconductor layer 15 is provided in contact with the source electrode 13 and the drain electrode 14, respectively. . The gate electrode 11, the source electrode 13, and the drain electrode 14 may be formed of a conductive material.

상기 유기 반도체층(15)은 반도체성 유기물질로 구비될 수 있다. 고분자로 구비될 경우에는, 폴리티오펜 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌비닐렌 및 그 유도체, 폴리파라페닐렌 및 그 유도체, 폴리플로렌 및 그 유도체, 폴리티오펜비닐렌 및 그 유도체, 폴리티오펜-헤테로고리방향족 공중합체 및 그 유도체를 포함할 수 있다. 저분자로 구비될 경우에는, 펜타센, 테트라센, 나프탈렌의 올리고아센 및 이들의 유도체, 알파-6-티오펜, 알파-5-티오펜의 올리고티오펜 및 이들의 유도체, 금속을 함유하거나 함유하지 않은 프탈로시아닌 및 이들의 유도체, 파이로멜리틱 디안하이드라이드 또는 파이로멜리틱 디이미드 및 이들의 유도체, 퍼릴렌테트라카르복시산 디안하이드라이드 또는 퍼릴렌테트라카르복실릭 디이미드 및 이들의 유도체를 포함 할 수 있다. 물론 이 외의 다양한 유기 반도체 물질로 구비될 수도 있다.The organic semiconductor layer 15 may be formed of a semiconducting organic material. When used as a polymer, polythiophene and its derivatives, polyparaphenylenevinylene and its derivatives, polyparaphenylene and its derivatives, polyfluorene and its derivatives, polythiophenevinylene and its derivatives, polyti Offen-heteroaromatic copolymers and derivatives thereof. When provided with a low molecule, it contains or does not contain pentacene, tetracene, oligoacene and derivatives thereof of naphthalene, alpha-6-thiophene, oligothiophene of alpha-5-thiophene and derivatives thereof, and metals. Phthalocyanine and derivatives thereof, pyromellitic dianhydrides or pyromellitic diimides and derivatives thereof, perylenetetracarboxylic acid dianhydrides or perylenetetracarboxylic diimides and derivatives thereof have. Of course, it may be provided with various other organic semiconductor materials.

이때, 상기 유기 반도체층(15)은 인접한 유기 박막 트랜지스터와 구별되도록 단부(15a)를 갖는다. 유기 반도체층(15)이 단부(15a)를 갖는다고 하는 것은 패터닝되어 있다는 것을 의미한다. 이는 유기 반도체층(15)이 인접한 유기 박막 트랜지스터들에 있어서 일체로 형성될 경우, 일체로 형성된 유기 반도체층을 통해 그 인접한 유기 박막 트랜지스터들 사이에서 누설전류에 의해 소위 크로스 토크가 발생할 수 있기 때문이다. In this case, the organic semiconductor layer 15 has an end portion 15a to be distinguished from an adjacent organic thin film transistor. That the organic semiconductor layer 15 has an end portion 15a means that it is patterned. This is because when the organic semiconductor layer 15 is integrally formed in adjacent organic thin film transistors, so-called cross talk may occur due to leakage current between the adjacent organic thin film transistors through the integrally formed organic semiconductor layer. .

이 경우 유기 반도체층(15)은 일반적으로 저항이 매우 크기 때문에, 서로 충분히 이격되어 있는 유기 박막 트랜지스터들에 있어서는 유기 반도체층이 일체로 형성되어도 크로스 토크가 발생하지 않는다. 따라서 인접한 유기 박막 트랜지스터들에 있어서 유기 반도체층이 패터닝되도록, 즉 단부(15a)를 갖도록 하는 것으로 충분하다. 물론 후술할 실시예에서 설명하는 것과 같이 모든 유기 박막 트랜지스터들에 있어서 유기 반도체층이 각각 패터닝되도록 할 수도 있다.In this case, since the organic semiconductor layer 15 generally has a very large resistance, cross talk does not occur even when the organic semiconductor layer is integrally formed in the organic thin film transistors sufficiently separated from each other. Therefore, it is sufficient to have the organic semiconductor layer patterned, i.e., have an end 15a, in adjacent organic thin film transistors. Of course, the organic semiconductor layer may be patterned in all the organic thin film transistors as described in the following embodiments.

그리고 도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터는 캔틸레버층(16)을 구비한다. 이 캔틸레버층(16)은 그 하부의 유기 반도체층(15)을 덮도록 배치된다. 그리고 이 유기 반도체층(15)과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치된 부분에 접하는데, 더 정확히 설명하자면 유기 반도체층(15)과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 유기 반도체층(15)의 단부(15a) 외측으로 노출된 부분에 접한다. 도 1에서는 유기 반도체층(15)의 하부에 배치된 게이트 절연막(12)의 유기 반도체층(15)의 단부(15a) 외측으로 노출된 부분에 접해있다. 도 1에서는 캔틸레버 층(16)이 기판(10)의 전 영역에 대응하도록 구비되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 패터닝될 수도 있는 등 그 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 이는 후술할 실시예들에 있어서도 동일하다. As shown in FIG. 1, the organic thin film transistor according to the present exemplary embodiment includes a cantilever layer 16. The cantilever layer 16 is disposed to cover the organic semiconductor layer 15 thereunder. And a portion disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer 15. More specifically, the organic semiconductor layer 15 is disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer 15. The part exposed to the outer side of the end part 15a is in contact. In FIG. 1, the gate insulating film 12 disposed below the organic semiconductor layer 15 is in contact with an exposed portion outside the end portion 15a of the organic semiconductor layer 15. In FIG. 1, the cantilever layer 16 is illustrated to correspond to the entire region of the substrate 10, but various modifications are possible, such as being not limited thereto but may be patterned. The same is true in the embodiments to be described later.

도 1에 도시된 바와 같은 본 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터의 제조공정을 도 2 내지 도 9를 참조하여 설명한다. A manufacturing process of the organic thin film transistor according to the present embodiment as shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 9.

먼저 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10) 상에 게이트 전극(11)을 형성하고, 이 게이트 전극(11)을 덮도록 게이트 절연막(12)을 형성한다. 그리고 게이트 절연막(12) 상에 서로 이격되어 배치되는 소스 전극(13) 및 드레인 전극(14)을 형성한다. First, as shown in FIG. 2, the gate electrode 11 is formed on the substrate 10, and the gate insulating layer 12 is formed to cover the gate electrode 11. A source electrode 13 and a drain electrode 14 are formed on the gate insulating layer 12 to be spaced apart from each other.

그 후, 도 3에 도시된 것처럼 소스 전극(13), 드레인 전극(14) 및 게이트 절연막(12)을 덮도록 희생층(17)을 형성한다. 그리고 이 희생층(17)을 패터닝하여 단부(17a)가 형성되도록 한다. 이때, 도 4에 도시된 것처럼 패터닝을 통해 희생층(17) 하부의 소스 전극(13), 드레인 전극(14) 및 게이트 절연막(12) 중 소스 전극(13)과 드레인 전극(14) 사이의 영역 이외의 영역에 대응하는 부분의 적어도 일부가 노출되도록 한다. 도 4에서는 게이트 절연막(12)의 일부가 노출된 경우를 도시하고 있다. 이 단부(17a)가 형성되는 위치는 도 1에 도시된 유기 반도체층의 단부(15a)가 형성될 위치이다. Thereafter, the sacrificial layer 17 is formed to cover the source electrode 13, the drain electrode 14, and the gate insulating film 12 as shown in FIG. 3. The sacrificial layer 17 is then patterned to form the end 17a. At this time, as shown in FIG. 4, a region between the source electrode 13 and the drain electrode 14 among the source electrode 13, the drain electrode 14, and the gate insulating layer 12 under the sacrificial layer 17 through patterning. At least a part of the portion corresponding to the other area is exposed. 4 illustrates a case where a part of the gate insulating film 12 is exposed. The position at which the end 17a is formed is the position at which the end 15a of the organic semiconductor layer shown in FIG. 1 is to be formed.

이러한 희생층(17)으로는 포토 리지스트를 사용할 수 있다. 즉, 포토 리지스트를 도포한 후 이를 노광 및 현상 등을 함으로써 도 4에 도시된 바와 같은 패터닝이 이루어지도록 할 수 있다. Photoresist may be used as the sacrificial layer 17. That is, by applying a photoresist and then exposing and developing the photoresist, patterning as shown in FIG. 4 may be performed.

희생층(17)을 패터닝한 후, 도 5에 도시된 바와 같이, 희생층(17) 하부의 소스 전극(13), 드레인 전극(14) 또는 게이트 절연막(12)의 노출된 부분과 희생층(17)을 덮도록 캔틸레버층(16)을 형성한다. 전술한 바와 같이 도 4에서는 게이트 절연막(12)의 일부가 노출된 경우를 도시하고 있으므로, 캔틸레버층(16)이 도 5에 도시된 바와 같이 희생층(17) 하부의 게이트 절연막(12)의 노출된 부분에 접하도록 형성되어 있다. 이 캔틸레버층(16)은 다양한 물질로 형성될 수 있는데, 예컨대 테오스(TEOS: Tetra ethyl ortho silicate) 또는 실리콘 나이트라이드 등과 같은 물질로 형성될 수 있다. 물론 이 외의 다양한 물질로도 형성될 수 있는데, 충분한 기계적 강도를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. After patterning the sacrificial layer 17, as shown in FIG. 5, exposed portions of the source electrode 13, the drain electrode 14, or the gate insulating layer 12 under the sacrificial layer 17 and the sacrificial layer ( The cantilever layer 16 is formed to cover 17). As described above, since a portion of the gate insulating layer 12 is exposed in FIG. 4, the cantilever layer 16 is exposed to the gate insulating layer 12 under the sacrificial layer 17 as shown in FIG. 5. It is formed to be in contact with the portion. The cantilever layer 16 may be formed of various materials. For example, the cantilever layer 16 may be formed of a material such as tetra ethyl ortho silicate (TEOS) or silicon nitride. Of course, it can also be formed of a variety of other materials, it is preferable to be formed to have a sufficient mechanical strength.

상기와 같은 단계들을 거친 후, 도 6에 도시된 바와 같이 희생층(17)을 제거한다. 희생층(17)을 제거하면 소스 전극(13), 드레인 전극(14) 또는 게이트 절연막(12)과 캔틸레버층(16) 사이에 공간이 형성된다. 따라서 캔틸레버층(16)이 그 빈 공간이 형성됨에 따라 받게 되는 스트레스 등을 견딜 수 있는 충분한 기계적 강도를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. After the above steps, the sacrificial layer 17 is removed as shown in FIG. 6. When the sacrificial layer 17 is removed, a space is formed between the source electrode 13, the drain electrode 14, or the gate insulating layer 12 and the cantilever layer 16. Therefore, it is preferable that the cantilever layer 16 is formed to have sufficient mechanical strength to withstand the stresses and the like which are received as the empty space is formed.

희생층(17)을 제거하는 방법으로는 여러 다양한 방법이 이용될 수 있는데, 예컨대 HF, BHF 또는 ClF3와 같은 식각액을 사용하는 습식 식각법을 이용할 수도 있다. 이 경우에는 캔틸레버층(16)이 그와 같은 식각이 행해지는 동안 변형되거나 함께 식각되지 않는 물질로 형성되도록 하는 것이 바람직하다. Various methods may be used to remove the sacrificial layer 17. For example, a wet etching method using an etchant such as HF, BHF, or ClF 3 may be used. In this case, it is preferable that the cantilever layer 16 be formed of a material which is not deformed or etched together during such etching.

희생층(17)을 제거한 후, 소스 전극(13), 드레인 전극(14) 또는 게이트 절연 막(12)과 캔틸레버층(16) 사이의 공간, 즉 희생층이 제거된 부분에 유기 반도체층(15)을 형성하여 도 7에 도시된 바와 같이 유기 박막 트랜지스터를 완성한다. 유기 반도체층(15)을 형성하는 방법으로는 다양한 방법이 이용될 수 있는데, 스핀 코팅(spin coating)법 또는 디핑(dipping)법 등을 이용할 수 있다. After removing the sacrificial layer 17, the organic semiconductor layer 15 is disposed in the space between the source electrode 13, the drain electrode 14, or the gate insulating film 12 and the cantilever layer 16, that is, the portion where the sacrificial layer is removed. ) To form an organic thin film transistor as shown in FIG. Various methods may be used as the method of forming the organic semiconductor layer 15, and a spin coating method or a dipping method may be used.

이때, 스핀 코팅법 또는 디핑법 등을 이용하여 유기 반도체층(15)을 형성할 시, 희생층이 제거된 부분인 소스 전극(13), 드레인 전극(14) 또는 게이트 절연막(12)과 캔틸레버층(16) 사이의 공간에만 유기 반도체층(15)이 형성되지 않고, 도 8에 도시된 바와 같이 캔틸레버층(16) 상에도 유기 반도체 물질(15c)이 잔존할 수 있다. 따라서 그와 같은 경우에는 유기 반도체층(15)을 형성하는 단계를 거친 후, 캔틸레버층(16) 상에 잔존하는 유기 반도체 물질(15c)을 제거하는 단계를 더 거치는 것이 바람직하다. At this time, when the organic semiconductor layer 15 is formed using a spin coating method or a dipping method, the source electrode 13, the drain electrode 14, or the gate insulating layer 12 and the cantilever layer, which are portions in which the sacrificial layer is removed, are formed. The organic semiconductor layer 15 is not formed only in the spaces between the 16, and as shown in FIG. 8, the organic semiconductor material 15c may remain on the cantilever layer 16. Therefore, in such a case, it is preferable to further pass the step of forming the organic semiconductor layer 15 and then removing the organic semiconductor material 15c remaining on the cantilever layer 16.

캔틸레버층(16) 상에 잔존하는 유기 반도체 물질(15c)을 제거하는 단계는 도 9에 도시된 바와 같이 자외선을 잔존 유기 반도체 물질(15c)에 조사하거나, 오존(O3) 또는 플라즈마 처리를 함으로써 캔틸레버층(16) 상에 잔존하는 유기 반도체 물질(15c)을 제거하는 단계가 되도록 할 수 있다.Removing the organic semiconductor material 15c remaining on the cantilever layer 16 may be performed by irradiating ultraviolet light to the remaining organic semiconductor material 15c or performing ozone (O 3 ) or plasma treatment as shown in FIG. 9. The organic semiconductor material 15c remaining on the cantilever layer 16 may be removed.

상기와 같은 공정을 통해 도 1에 도시된 바와 같은 유기 박막 트랜지스터를 제조함으로써, 유기 반도체층(15)이 자동적으로 패터닝되도록 할 수 있다. 또한 유기 반도체층(15)이 자동적으로 패터닝되도록 하기 위해 구비된 캔틸레버층(16)은 궁극적으로 유기 박막 트랜지스터를 외부의 수분이나 기타 다른 불순물로부터 보호 하는 보호막(passivation layer)역할을 수행하게 됨으로써, 추후 보호막을 형성하는 공정을 따로 거칠 필요가 없게 된다. By manufacturing the organic thin film transistor as illustrated in FIG. 1 through the above process, the organic semiconductor layer 15 may be automatically patterned. In addition, the cantilever layer 16 provided to automatically pattern the organic semiconductor layer 15 ultimately serves as a passivation layer that protects the organic thin film transistor from external moisture and other impurities. There is no need to go through the step of forming the protective film separately.

도 10은 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 단면도이다.10 is a schematic cross-sectional view of an organic thin film transistor according to a second exemplary embodiment of the present invention.

전술한 제 1 실시예에서 설명한 바와 같이 희생층을 제거한 후 그 공간에 유기 반도체층(15)이 형성되도록 유기 반도체 물질을 개재시키는데, 이 유기 반도체층(15)은 소스 전극(13) 및 드레인 전극(14)과 각각 접해야 한다. 이때 캔틸레버층(16) 때문에 유기 반도체 물질이 충분히 개재되지 못하여 유기 반도체층(15)이 소스 전극(13) 및 드레인 전극(14)에 각각 접하지 못하게 될 수도 있다. 따라서 도 10에 도시된 바와 같이 캔틸레버층(16)에 적어도 하나의 개구부(16a)가 구비되도록 함으로써 유기 반도체 물질이 희생층이 제거된 공간에 충분히 개재될 수 있도록 할 수 있다. 이 경우, 최종적인 유기 박막 트랜지스터에 있어서, 캔틸레버층(16)에는 그 하부의 유기 반도체층(15)의 일부가 노출되도록 적어도 하나의 개구부(16a)가 구비된 유기 박막 트랜지스터가 된다. As described in the above-described first embodiment, the organic semiconductor material is interposed so that the organic semiconductor layer 15 is formed in the space after the sacrificial layer is removed. The organic semiconductor layer 15 includes a source electrode 13 and a drain electrode. Each must be in contact with (14). In this case, the organic semiconductor material may not be sufficiently interposed due to the cantilever layer 16, so that the organic semiconductor layer 15 may not be in contact with the source electrode 13 and the drain electrode 14, respectively. Accordingly, as shown in FIG. 10, the at least one opening 16a may be provided in the cantilever layer 16 so that the organic semiconductor material may be sufficiently interposed in the space from which the sacrificial layer is removed. In this case, in the final organic thin film transistor, the cantilever layer 16 is an organic thin film transistor provided with at least one opening 16a so that a part of the organic semiconductor layer 15 thereunder is exposed.

이때, 전술한 제 1 실시예에서 설명한 바와 같이 스핀 코팅법 또는 디핑법 등을 이용하여 유기 반도체층(15)을 형성할 시, 희생층이 제거된 부분인 소스 전극(13), 드레인 전극(14) 또는 게이트 절연막(12)과 캔틸레버층(16) 사이의 공간에만 유기 반도체층(15)이 형성되지 않고, 도 8에 도시된 바와 같이 캔틸레버층(16) 상에도 유기 반도체 물질(15c, 도 8 참조)이 잔존할 수 있다. 따라서 그와 같은 경우에는 전술한 바와 같이 유기 반도체층(15)을 형성하는 단계를 거친 후, 캔틸레버층 (16) 상에 잔존하는 유기 반도체 물질(15c)을 제거하는 단계를 더 거치는 것이 바람직하다. At this time, when the organic semiconductor layer 15 is formed by using the spin coating method or the dipping method, as described in the above-described first embodiment, the source electrode 13 and the drain electrode 14, which are portions at which the sacrificial layer is removed, are formed. ) Or the organic semiconductor layer 15 is not formed only in the space between the gate insulating film 12 and the cantilever layer 16, and as shown in FIG. 8, the organic semiconductor material 15c (FIG. 8) may also be formed on the cantilever layer 16. May remain). Therefore, in such a case, it is preferable to further pass the step of forming the organic semiconductor layer 15 as described above, and then removing the organic semiconductor material 15c remaining on the cantilever layer 16.

그 방법은 전술한 제 1 실시예에서 설명한 것과 동일한데, 이 과정에서 캔틸레버층(16)에 형성된 개구부(16a, 도 10 참조)를 통해 노출된 유기 반도체층(15)도 손상될 수도 있다. 유기 반도체층(15)에는 게이트 전극(11)에 인가된 신호에 따라 채널이 형성되며, 이 채널을 통해 소스 전극(13)과 드레인 전극(14) 사이에 전류가 흐르게 된다. 따라서 이렇게 채널이 형성되는 영역인 소스 전극(13)과 드레인 전극(14) 사이의 유기 반도체층이 훼손되는 것이 방지되도록 할 필요가 있다. 이를 위해, 캔틸레버층(16)에 구비된 개구부(16a)는 도 10에 도시된 바와 같이 소스 전극(13)과 드레인 전극(14) 사이의 영역 이외의 영역에 대응되도록 하는 것이 바람직하다. The method is the same as described in the above-described first embodiment, in which the organic semiconductor layer 15 exposed through the opening 16a (see FIG. 10) formed in the cantilever layer 16 may be damaged. A channel is formed in the organic semiconductor layer 15 according to a signal applied to the gate electrode 11, and a current flows between the source electrode 13 and the drain electrode 14 through the channel. Therefore, it is necessary to prevent the organic semiconductor layer between the source electrode 13 and the drain electrode 14, which is the region where the channel is formed, from being damaged. To this end, the opening 16a provided in the cantilever layer 16 may correspond to a region other than the region between the source electrode 13 and the drain electrode 14 as shown in FIG. 10.

도 11은 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 단면도이다.11 is a schematic cross-sectional view of an organic thin film transistor according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 바와 같이, 유기 반도체층(15)이 어느 일 방향에만 단부를 구비하는 것이 아니라 여러 방향에 단부들(15a, 15b)을 구비할 수도 있다. 즉 인접한 박막 트랜지스터들이 복수개일 경우, 그 인접한 박막 트랜지스터들과의 사이에 단부들이 구비되도록 할 수 있다. As shown in FIG. 11, the organic semiconductor layer 15 may include ends 15a and 15b in various directions instead of having ends in only one direction. That is, when there are a plurality of adjacent thin film transistors, end portions may be provided between the adjacent thin film transistors.

도 12는 본 발명의 바람직한 제 4 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 13은 도 12의 XIII-XIII선을 따라 취한 단면도이다.12 is a plan view schematically illustrating an organic thin film transistor according to a fourth exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII of FIG. 12.

상기 도면들을 참조하면, 캔틸레버층(16)과 접하는 부분으로서 유기 반도체층(15)과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 유기 반도체층(15)의 단부 외측으로 노출된 부분이 폐곡선을 이루도록 되어 있다. 도 12 및 13에서는 유기 반도체층(15)의 하부에 배치된 게이트 절연막(12)이 유기 반도체층(15)의 단부 외측으로 노출되어 있으며, 그 노출된 부분과 캔틸레버층(16)이 접하는 부분이 폐곡선을 이루도록 되어 있다. 즉, 유기 반도체층(15)이 각 유기 박막 트랜지스터별로 패터닝되어 있다. 이를 통해 인접한 유기 박막 트랜지스터들에 있어서 누설 전류에 의한 크로스 토크가 발생하는 것이 원천적으로 방지될 수 있다.Referring to the above drawings, the portion contacting the cantilever layer 16 is disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer 15 and exposed to the outside of the end portion of the organic semiconductor layer 15 to form a closed curve. . 12 and 13, the gate insulating layer 12 disposed below the organic semiconductor layer 15 is exposed to the outside of the end portion of the organic semiconductor layer 15, and the exposed portion and the portion where the cantilever layer 16 is in contact with each other. It is supposed to form a closed curve. That is, the organic semiconductor layer 15 is patterned for each organic thin film transistor. Through this, generation of cross talk due to leakage current in adjacent organic thin film transistors may be prevented at all.

이때, 인접한 유기 박막 트랜지스터들에 있어서 누설 전류에 의한 크로스 토크가 발생하는 것을 방지하기 위해서는 각 유기 반도체층(15)의 소스 전극(13)과 드레인 전극(14) 사이의 영역이 인접한 박막 트랜지스터의 유기 반도체층과 구별되면 족하다. 따라서 유기 반도체층(15)의 소스 전극(13)과 드레인 전극(14) 사이의 영역이, 캔틸레버층(16)과 접하는 부분으로서 유기 반도체층(15)과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 유기 반도체층(15)의 단부 외측으로 노출된 부분이 이루는 폐곡선 내에 위치하도록 함으로써, 인접한 유기 박막 트랜지스터들 사이의 크로스 토크를 방지할 수 있다. 도 12 및 13에서는 유기 반도체층(15)의 하부에 배치된 게이트 절연막(12)이 유기 반도체층(15)의 단부 외측으로 노출되어 있으며, 그 노출된 부분과 캔틸레버층(16)이 접하는 부분이 폐곡선을 이루고, 이때 유기 반도체층(15)의 소스 전극(13)과 드레인 전극(14) 사이의 영역이 이 폐곡선 내에 위치하도록 되어 있다. 이 경우, 전술한 바와 같이 캔틸레버층(16)에는 적어도 하나의 개구 부(16a)가 구비되어, 유기 반도체층(15) 형성 시 유기 반도체 물질이 그 개구부(16a)를 통해 주입되도록 할 수 있다. At this time, in order to prevent cross talk due to leakage current in the adjacent organic thin film transistors, an area between the source electrode 13 and the drain electrode 14 of each organic semiconductor layer 15 is organically formed in the adjacent thin film transistor. It is sufficient to distinguish it from the semiconductor layer. Therefore, the region between the source electrode 13 and the drain electrode 14 of the organic semiconductor layer 15 is a portion in contact with the cantilever layer 16 and disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer 15. By being located in the closed curve formed by the portions exposed to the outside of the end portion of the semiconductor layer 15, it is possible to prevent crosstalk between adjacent organic thin film transistors. 12 and 13, the gate insulating layer 12 disposed below the organic semiconductor layer 15 is exposed to the outside of the end portion of the organic semiconductor layer 15, and the exposed portion and the portion where the cantilever layer 16 is in contact with each other. In a closed curve, the region between the source electrode 13 and the drain electrode 14 of the organic semiconductor layer 15 is located within this closed curve. In this case, as described above, the cantilever layer 16 may be provided with at least one opening portion 16a so that the organic semiconductor material may be injected through the opening 16a when the organic semiconductor layer 15 is formed.

도 14는 본 발명의 바람직한 제 5 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 15는 도 14의 XV-XV선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 14 is a plan view schematically illustrating an organic thin film transistor according to a fifth exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line XV-XV of FIG. 14.

유기 박막 트랜지스터 어레이의 경우, 유기 박막 트랜지스터들은 일정한 패턴으로 배치되는 경향이 있다. 이 경우, 일 방향, 예컨대 도 14의 x 방향으로 인접한 두 개의 유기 박막 트랜지스터들이 그 일 방향과 수직인 타 방향, 예컨대 도 14의 y 방향으로 배치된 유기 박막 트랜지스터들과는 충분히 이격되어 있을 수도 있다. 이 경우에는 그 x 방향으로 인접한 유기 박막 트랜지스터들의 유기 반도체층이 패터닝되면 족하다. 유기 반도체층은 일반적으로 저항이 매우 커서 충분히 이격된 유기 박막 트랜지스터들 사이에서는 크로스 토크가 발생하지 않기 때문이다. In the case of an organic thin film transistor array, the organic thin film transistors tend to be arranged in a predetermined pattern. In this case, two organic thin film transistors adjacent in one direction, for example, the x direction of FIG. 14, may be sufficiently spaced apart from the organic thin film transistors arranged in another direction perpendicular to the one direction, for example, the y direction of FIG. 14. In this case, it is sufficient if the organic semiconductor layers of the organic thin film transistors adjacent in the x direction are patterned. This is because the organic semiconductor layer is generally very large in resistance, and thus no crosstalk occurs between the organic thin film transistors sufficiently separated.

이와 같은 경우, 캔틸레버층(16)과 접하는 부분으로서 유기 반도체층(15)과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 유기 반도체층(15)의 단부 외측으로 노출된 부분이, 대략 직선을 이루도록 할 수 있다. 도 14 및 15에서는 유기 반도체층(15) 하부에 배치된 게이트 절연막(12)이 유기 반도체층(15)의 단부(15a) 외측으로 노출되어 있고, 그 노출된 부분과 캔틸레버층(16)이 접하는 부분이 대략 직선을 이루는 경우가 도시되어 있다. In such a case, as the part contacting the cantilever layer 16, the part disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer 15 and exposed to the outside of the end portion of the organic semiconductor layer 15 can form a substantially straight line. have. 14 and 15, the gate insulating layer 12 disposed below the organic semiconductor layer 15 is exposed to the outside of the end portion 15a of the organic semiconductor layer 15, and the exposed portion and the cantilever layer 16 are in contact with each other. The case is shown in which the parts are approximately straight.

물론 도 15의 x 방향으로 두 개 이상의 유기 박막 트랜지스터들이 인접해있을 수도 있는데, 그와 같은 경우에는 도 16 및 도 17에 도시된 제 6 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터의 경우와 같이, 캔틸레버층(16)과 접하는 부분으로서 유기 반도체층(15)과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 유기 반도체층(15)의 단부(15a) 외측으로 노출된 부분이, 적어도 한 쌍의 평행선을 이루게 된다. Of course, two or more organic thin film transistors may be adjacent to each other in the x direction of FIG. 15. In such a case, as in the case of the organic thin film transistor according to the sixth exemplary embodiment illustrated in FIGS. 16 and 17, the cantilever layer ( 16, a portion disposed on or below the same layer as the organic semiconductor layer 15 and exposed to the outside of the end portion 15a of the organic semiconductor layer 15 forms at least a pair of parallel lines.

도 18은 본 발명의 바람직한 제 7 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이고, 도 19는 본 발명의 바람직한 제 8 실시예에 따른 유기 박막 트랜지스터를 개략적으로 도시하는 평면도이다.18 is a plan view schematically showing an organic thin film transistor according to a seventh preferred embodiment of the present invention, and FIG. 19 is a plan view schematically showing an organic thin film transistor according to an eighth preferred embodiment of the present invention.

전술한 실시예들은 유기 반도체층 하부에 배치된 게이트 절연막이 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출되어 있고, 그 노출된 부분과 캔틸레버층이 접함으로써 유기 반도체층이 패터닝된 유기 박막 트랜지스터에 대한 것이었다. The above-described embodiments are directed to an organic thin film transistor in which a gate insulating film disposed below the organic semiconductor layer is exposed to the outside of an end portion of the organic semiconductor layer, and the exposed portion and the cantilever layer are in contact with each other.

그러나 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분이 반드시 게이트 절연막일 필요는 없으며, 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치된 부분이 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출되어 있고, 그 노출된 부분과 캔틸레버층이 접함으로써 유기 반도체층이 패터닝되어 있으면 족하다. 즉, 도 18에 도시된 바와 같이 소스 전극(13)이 유기 반도체층의 단부(15a) 외측으로 노출되어 있고, 그 노출된 부분과 캔틸레버층(16)이 접함으로써 유기 반도체층이 패터닝되도록 할 수도 있다. 그리고 도 19에 도시된 바와 같이 소스 전극(13)과 게이트 절연막(12)이 동시에 유기 반도체층의 단부(15a) 외측으로 노출되어 있고, 그 노출된 부분과 캔틸레버층(16)이 접함으로써 유기 반도체층이 패터닝되도록 할 수도 있다. 물론 이 외의 다양한 변형도 가능함은 물론이다. However, the part exposed outside the end of the organic semiconductor layer does not necessarily need to be a gate insulating film, and the part disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer is exposed outside the end of the organic semiconductor layer, and the exposed part thereof. It is sufficient if the organic semiconductor layer is patterned by contacting the cantilever layer. That is, as shown in FIG. 18, the source electrode 13 is exposed to the outside of the end portion 15a of the organic semiconductor layer, and the exposed portion and the cantilever layer 16 are in contact with each other so that the organic semiconductor layer may be patterned. have. As shown in FIG. 19, the source electrode 13 and the gate insulating film 12 are simultaneously exposed to the outside of the end portion 15a of the organic semiconductor layer, and the exposed portion and the cantilever layer 16 come into contact with each other to form the organic semiconductor. The layer may also be patterned. Of course, various other modifications are also possible.

상술한 바와 같은 유기 박막 트랜지스터들은 플렉서블 특성이 좋은 바, 따라서 박막 트랜지스터를 구비하는 다양한 플렉서블 평판 디스플레이 장치에 이용될 수 있다. 이러한 평판 디스플레이 장치로서 액정 디스플레이 장치 및 유기 전계발광 디스플레이 장치 등 다양한 디스플레이 장치들이 있다. As described above, the organic thin film transistors have good flexible characteristics, and thus may be used in various flexible flat panel display apparatuses having thin film transistors. As such a flat panel display device, there are various display devices such as a liquid crystal display device and an organic electroluminescent display device.

즉, 상기와 같은 유기 박막 트랜지스터는 평판 디스플레이 장치의 스위칭 박막 트랜지스터 또는 구동 박막 트랜지스터로 사용될 수 있고, 각종 드라이버의 박막 트랜지스터로도 사용될 수 있다.That is, the organic thin film transistor may be used as a switching thin film transistor or a driving thin film transistor of a flat panel display device, and may also be used as a thin film transistor of various drivers.

구동 박막 트랜지스터로 사용될 경우, 소스전극 및 드레인 전극 중 어느 한 전극에 디스플레이 소자의 화소전극이 연결될 수 있다.When used as a driving thin film transistor, the pixel electrode of the display element may be connected to any one of a source electrode and a drain electrode.

본 발명의 유기 박막 트랜지스터는 특히 전계발광 디스플레이 장치에 유용하게 사용될 수 있는 바, 이하에서는 유기 전계발광 디스플레이 장치에 상술한 바와 같은 유기 박막 트랜지스터가 구비된 경우에 대해 간략히 설명한다.The organic thin film transistor of the present invention may be particularly useful for an electroluminescent display device. Hereinafter, a case in which the organic thin film transistor is provided with the organic thin film transistor as described above will be briefly described.

전계발광 디스플레이 장치는 전계발광 소자의 발광 색상에 따라 다양한 화소패턴을 갖는 데, 바람직하게는 적색, 녹색 및 청색의 부화소를 구비한다. 이러한 적색, 녹색 또는 청색의 각 부화소는 자발광 소자인 전계발광 소자를 갖는다. The electroluminescent display device has various pixel patterns according to the light emission color of the electroluminescent element, and preferably includes red, green, and blue subpixels. Each of these red, green, or blue subpixels has an electroluminescent element that is a self-luminous element.

전계발광 디스플레이 장치는 다양한 형태의 것이 적용될 수 있는 데, 본 실시예에 따른 전계발광 디스플레이 장치는 전술한 실시예들에 따른 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형(Active Matrix: AM) 전계발광 디스플레이 장치이다.The electroluminescent display device may be applied in various forms. The electroluminescent display device according to the present embodiment is an active matrix (AM) electroluminescent display device having an organic thin film transistor according to the above-described embodiments. to be.

전계발광 소자는 전류의 흐름에 따라 적색, 녹색 또는 청색의 빛을 발광하여 화상 정보를 표시하는 것으로, 전술한 박막 트랜지스터의 소스 전극 및 드레인 전극 중 어느 한 전극에 연결된 화소 전극과, 전체 화소를 덮도록 구비된 대향 전극, 그리고 이들 화소 전극과 대향 전극 사이에 배치된 적어도 발광층을 포함하는 중간 층을 구비한다. 본 발명은 반드시 상기와 같은 구조로 한정되는 것은 아니며, 다양한 전계발광 디스플레이 장치의 구조가 그대로 적용될 수 있음은 물론이다.The electroluminescent device displays image information by emitting red, green, or blue light according to the flow of current, and covers the pixel electrode connected to any one of the source electrode and the drain electrode of the above-described thin film transistor, and the entire pixel. And an intermediate layer including at least a light emitting layer disposed between the pixel electrode and the counter electrode. The present invention is not necessarily limited to the above structure, and the structures of various electroluminescent display devices can be applied as it is.

상기 화소 전극은 애노드 전극의 기능을 하고, 상기 대향 전극은 캐소드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극과 대향 전극의 극성은 반대로 되어도 무방하다. The pixel electrode functions as an anode electrode, and the counter electrode functions as a cathode electrode. Of course, the polarity of these pixel electrodes and the counter electrode may be reversed.

상기 화소 전극은 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 구비될 수 있다. 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3를 형성할 수 있다. The pixel electrode may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When the pixel electrode is used as a transparent electrode, the pixel electrode may be provided as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 . When used as a reflective electrode, a reflective film is formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, or a compound thereof, and then ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 is formed thereon. Can be formed.

한편, 상기 대향 전극도 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는 데, 투명전극으로 사용될 때에는 일함수가 작은 금속 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물이 유기 발광막의 방향을 향하도록 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 위 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 화소 전극 및 대향 전극으로 전도성 폴리머 등 유기물을 사용할 수도 있다.On the other hand, the counter electrode may also be provided as a transparent electrode or a reflective electrode, when used as a transparent electrode, a metal having a small work function, that is, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg and these After the deposition of the compound toward the direction of the organic light emitting film, the auxiliary electrode layer or bus electrode line can be formed thereon with a material for forming a transparent electrode such as ITO, IZO, ZnO or In 2 O 3 . When used as a reflective electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Ag, Mg, and compounds thereof are formed by full deposition. However, the present invention is not limited thereto, and organic materials such as a conductive polymer may be used as the pixel electrode and the counter electrode.

상기 중간층은 유기물 또는 무기물로 구비될 수 있으며, 유기물의 경우에는 저분자 또는 고분자 유기물로 구비될 수 있다. 저분자 유기물로 형성될 경우 홀 주 입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 물질이 사용될 수 있다. 이들 저분자 유기막은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.The intermediate layer may be provided as an organic material or an inorganic material, and in the case of an organic material, it may be provided as a low molecular or high molecular organic material. When formed of a low molecular organic material, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EML), an electron transport layer (ETL), an electron injection layer (EIL) : Electron Injection Layer) can be formed by stacking single or complex structure, and usable organic materials are copper phthalocyanine (CuPc), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N '-Diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), tris-8-hydroxyquinoline aluminum ( Various materials can be used, including Alq3). These low molecular weight organic films can be formed by a vacuum deposition method.

고분자 유기물로 형성될 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용하며, 이를 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법 등으로 형성할 수 있다.In the case of being formed of a polymer organic material, it may have a structure which is usually provided with a hole transport layer (HTL) and a light emitting layer (EML). Polymer organic materials, such as fluorene-based, are used, and can be formed by screen printing or inkjet printing.

상기와 같은 중간층은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 실시예들이 적용될 수 있음은 물론이다.The intermediate layer as described above is not necessarily limited thereto, and various embodiments may be applied.

상기와 같은 전계발광 디스플레이 장치에 있어서 전술한 실시예들에 따른 유기 박막 트랜지스터들이 구비되도록 함으로써, 크로스 토크의 발생이 방지됨에 따라 입력된 영상신호에 따라 정확하게 이미지를 구현하는 전계발광 디스플레이 장치를 제조할 수 있게 된다. In the electroluminescent display device as described above, the organic thin film transistors according to the above-described embodiments are provided, thereby preventing the occurrence of crosstalk, thereby producing an electroluminescent display device that accurately implements an image according to an input image signal. It becomes possible.

또한, 본 실시예에 있어서 전계발광 디스플레이 장치의 구조를 기준으로 본 발명을 설명하였으나, 유기 박막 트랜지스터들이 구비되는 디스플레이 장치들이라면 어떠한 디스플레이 장치들에도 본 발명이 적용될 수 있음은 물론이다. 그리고 이렇게 본 발명에 따른 유기 박막 트랜지스터는 각 부화소에 탑재될 수도 있고, 화상이 구현되지 않는 드라이버 회로에도 탑재 가능하다.In addition, although the present invention has been described based on the structure of the electroluminescent display device in the present embodiment, the present invention may be applied to any display devices as long as the display devices are provided with organic thin film transistors. As described above, the organic thin film transistor according to the present invention may be mounted in each subpixel, or may be mounted in a driver circuit in which an image is not implemented.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판 디스플레이 장치 및 유기 박막 트랜지스터의 제조방법에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the organic thin film transistor of the present invention, a flat panel display device having the same, and a method of manufacturing the organic thin film transistor having the same, the following effects can be obtained.

첫째, 별도의 유기 반도체층의 패터닝 공정을 거치지 않고도, 캔틸레버층을 이용하여 유기 반도체층이 자동적으로 패터닝되도록 할 수 있다.First, the organic semiconductor layer may be automatically patterned using a cantilever layer without undergoing a separate patterning process of the organic semiconductor layer.

둘째, 유기 반도체층이 형성된 후 건식 또는 습식 식각 공정이 배제됨으로써, 유기 반도체층의 특성 저하를 최소화할 수 있다. Second, since the dry or wet etching process is excluded after the organic semiconductor layer is formed, deterioration of characteristics of the organic semiconductor layer may be minimized.

셋째, 유기 반도체층이 자동적으로 패터닝되도록 하기 위해 구비된 캔틸레버층이 유기 박막 트랜지스터를 외부의 수분이나 기타 다른 불순물로부터 보호하는 보호막역할을 수행하게 됨으로써, 추후 보호막을 형성하는 공정을 따로 거칠 필요가 없게 된다. Third, the cantilever layer provided to automatically pattern the organic semiconductor layer serves as a protective film to protect the organic thin film transistor from external moisture or other impurities, thereby eliminating the need to pass through the process of forming the protective film later. do.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (17)

기판;Board; 상기 기판 상에 배치된 게이트 전극;A gate electrode disposed on the substrate; 상기 게이트 전극 상에 배치된 게이트 절연막;A gate insulating film disposed on the gate electrode; 상기 게이트 절연막 상에 서로 이격되어 배치되는 소스 전극 및 드레인 전극;Source and drain electrodes spaced apart from each other on the gate insulating film; 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극에 각각 접하며, 인접한 유기 박막 트랜지스터와 구별되도록 단부를 갖는 유기 반도체층; 및An organic semiconductor layer in contact with the source electrode and the drain electrode and having an end portion so as to be distinguished from an adjacent organic thin film transistor; And 상기 유기 반도체층을 덮도록 배치되며, 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되어 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분에 접하는 캔틸레버층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.An organic thin film transistor disposed to cover the organic semiconductor layer, the cantilever layer disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and in contact with an exposed portion of the organic semiconductor layer outside the end portion of the organic semiconductor layer. . 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기 반도체층의 단부는 상기 게이트 절연막, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 적어도 어느 하나의 일부분이 상기 유기 반도체층의 단부 외측에 노출되도록 하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.And an end portion of the organic semiconductor layer to expose a portion of at least one of the gate insulating layer, the source electrode, and the drain electrode outside the end portion of the organic semiconductor layer. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캔틸레버층에는 상기 유기 반도체층의 일부가 노출되도록 적어도 하나 의 개구부가 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.And the at least one opening in the cantilever layer to expose a portion of the organic semiconductor layer. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 캔틸레버층에 구비된 개구부는 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역 이외의 영역에 대응되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.And an opening provided in the cantilever layer to correspond to a region other than a region between the source electrode and the drain electrode. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분은 폐곡선을 이루는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.And a portion disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and exposed outside the end portion of the organic semiconductor layer as a portion in contact with the cantilever layer. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 유기 반도체층의 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역은, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 폐곡선 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.The region between the source electrode and the drain electrode of the organic semiconductor layer is a portion in contact with the cantilever layer in a closed curve disposed on or below the same layer as the organic semiconductor layer and exposed to the outside of an end portion of the organic semiconductor layer. An organic thin film transistor, characterized in that located. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분은 직선을 이루는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.And a portion disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and exposed outside the end of the organic semiconductor layer as a portion in contact with the cantilever layer. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 부분은 적어도 한 쌍의 평행선을 이루는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.And a portion disposed on or under the same layer as the organic semiconductor layer and exposed outside the end of the organic semiconductor layer as a portion in contact with the cantilever layer, forming at least a pair of parallel lines. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 유기 반도체층의 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역은, 상기 캔틸레버층과 접하는 부분으로서 상기 유기 반도체층과 동일 층상에 또는 그 하부에 배치되고 상기 유기 반도체층의 단부 외측으로 노출된 평행선 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.A region between the source electrode and the drain electrode of the organic semiconductor layer is a portion in contact with the cantilever layer and disposed in parallel with the organic semiconductor layer on or under the same layer and exposed to the outside of an end portion of the organic semiconductor layer. An organic thin film transistor, characterized in that located. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 게이트 절연막은 상기 게이트 전극을 덮는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터.And the gate insulating film covers the gate electrode. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항의 유기 박막 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치.A flat panel display device comprising the organic thin film transistor according to any one of claims 1 to 10. 기판 상에 게이트 전극을 형성하고, 상기 게이트 전극을 덮도록 게이트 절연막을 형성하며, 상기 게이트 절연막 상에 서로 이격되어 배치되는 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계;Forming a gate electrode on the substrate, forming a gate insulating film to cover the gate electrode, and forming source and drain electrodes spaced apart from each other on the gate insulating film; 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 절연막을 덮도록 희생층을 형성하는 단계;Forming a sacrificial layer covering the source electrode, the drain electrode, and the gate insulating film; 상기 희생층 하부의 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 및 상기 게이트 절연막 중 상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이의 영역 이외의 영역에 대응하는 부분의 적어도 일부가 노출되도록 상기 희생층을 패터닝하는 단계;Patterning the sacrificial layer such that at least a portion of the source electrode, the drain electrode, and the gate insulating layer below the sacrificial layer corresponding to a region other than the region between the source electrode and the drain electrode is exposed; 상기 희생층 하부의 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극 또는 상기 게이트 절연막의 노출된 부분과 상기 희생층을 덮도록 캔틸레버층을 형성하는 단계;Forming a cantilever layer under the sacrificial layer to cover the exposed portion of the source electrode, the drain electrode, or the gate insulating layer and the sacrificial layer; 상기 희생층을 제거하는 단계; 및Removing the sacrificial layer; And 상기 희생층이 제거된 부분에 유기 반도체층을 형성하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법.Forming an organic semiconductor layer on a portion from which the sacrificial layer has been removed. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 희생층은 포토 리지스트인 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법.And the sacrificial layer is a photoresist. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 희생층을 제거하는 단계는 습식 식각법을 이용하여 상기 희생층을 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법.The removing of the sacrificial layer is a method of manufacturing an organic thin film transistor, characterized in that for removing the sacrificial layer using a wet etching method. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 유기 반도체층을 형성하는 단계는 스핀 코팅(spin coating)법 또는 디핑(dipping)법을 이용하여 유기 반도체층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법.The forming of the organic semiconductor layer may include forming an organic semiconductor layer by using a spin coating method or a dipping method. 제 12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 유기 반도체층을 형성하는 단계를 거친 후, 상기 캔틸레버층 상에 잔존하는 유기 반도체 물질을 제거하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법.And after removing the organic semiconductor layer, removing the organic semiconductor material remaining on the cantilever layer. 제 16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 캔틸레버층 상에 잔존하는 유기 반도체 물질을 제거하는 단계는 자외선을 조사하거나, 오존 또는 플라즈마 처리를 하여 상기 캔틸레버층 상에 잔존하는 유기 반도체 물질을 제거하는 단계인 것을 특징으로 하는 유기 박막 트랜지스터의 제조방법.The removing of the organic semiconductor material remaining on the cantilever layer may include removing the organic semiconductor material remaining on the cantilever layer by irradiating ultraviolet rays or by performing ozone or plasma treatment. Way.
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