KR100718224B1 - Particle intercepting apparatus for foup opener - Google Patents

Particle intercepting apparatus for foup opener Download PDF

Info

Publication number
KR100718224B1
KR100718224B1 KR1020000045281A KR20000045281A KR100718224B1 KR 100718224 B1 KR100718224 B1 KR 100718224B1 KR 1020000045281 A KR1020000045281 A KR 1020000045281A KR 20000045281 A KR20000045281 A KR 20000045281A KR 100718224 B1 KR100718224 B1 KR 100718224B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer container
frame
wafer transfer
particle
particles
Prior art date
Application number
KR1020000045281A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20020011763A (en
Inventor
이완근
김용표
Original Assignee
주식회사 신성이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 신성이엔지 filed Critical 주식회사 신성이엔지
Priority to KR1020000045281A priority Critical patent/KR100718224B1/en
Priority to US09/921,877 priority patent/US20020015636A1/en
Publication of KR20020011763A publication Critical patent/KR20020011763A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100718224B1 publication Critical patent/KR100718224B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

개시된 내용은 웨이퍼를 수용한 이송용기의 개방시에 웨이퍼 이송용기와 공정장비에 파티클이 유입되는 것을 방지하기 위한 파티클차단장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a particle blocking device for preventing particles from flowing into a wafer transfer container and processing equipment when the transfer container containing a wafer is opened.

이를 위해, 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클 차단장치에 있어서, 청정도를 달리하는 공정장비의 입구부에 설치되면서 웨이퍼 이송용기오프너의 틀체를 구성하는 프레임; 웨이퍼 이송용기가 상기 프레임에 밀착되는 순간 발생되는 공간부(β)의 파티클을 외부로 배출시키기 위하여 프레임의 소정 위치에 매설되는 파티클 배출수단; 및 파티클이 공정장비측으로 유입되는 것을 차단하기 위해 틀체의 소정위치에 설치된 파티클 필터:를 포함하여 구성된 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치를 제공한다.To this end, a particle blocking device of the wafer transfer container opener, comprising: a frame constituting the frame of the wafer transfer container opener while being installed at the inlet of the process equipment having different cleanliness; Particle discharging means embedded in a predetermined position of the frame in order to discharge the particles of the space portion β generated when the wafer transfer container is in close contact with the frame; And a particle filter installed at a predetermined position of the frame to block particles from flowing into the process equipment side.

개시된 파티클차단장치는 웨이퍼 이송용기로 부터 웨이퍼를 인출하는 과정에서 웨이퍼 이송용기내부로 혹은 공정장비측으로 파티클이 유입됨을 방지한다.The disclosed particle blocking device prevents particles from flowing into the wafer transfer container or into the process equipment in the process of taking out the wafer from the wafer transfer container.

웨이퍼 이송용기,파티클.Wafer transport container, particle.

Description

웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치{Particle intercepting apparatus for foup opener}Particle intercepting apparatus for foup opener

도 1은 종래 웨이퍼 이송용기 오프너의 개략 사시도,1 is a schematic perspective view of a conventional wafer transfer container opener,

도 2는 종래 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클 잔류상태를 설명하는 요부확대도,2 is an enlarged view illustrating main parts of a particle remaining state of a conventional wafer transfer container opener;

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용기 오프너의 일부 생략의 정면도,3 is a front view of some omission of the wafer transfer container opener according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 파티클차단장치가 적용된 웨이퍼 이송용기 오프너와 이송용기의 부분확대단면도, 및4 is a partially enlarged cross-sectional view of a wafer transfer container opener and a transfer container to which a particle blocking device according to the present invention is applied; and

도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클필터링수단을 나타내는 개략 단면도. Figure 5 is a schematic cross-sectional view showing the particle filtering means of the wafer transfer container opener according to the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※ Explanation of symbols for main parts of drawing

100:웨이퍼 이송용기 오프너 110:프레임100: wafer transfer container opener 110: frame

120:파티클배출수단 121:노즐120: particle discharge means 121: nozzle

122:흡입라인 124:흡입호스122: suction line 124: suction hose

130:틀체 132:파티클 필터130: frame 132: particle filter

140:도어홀더 200:웨이퍼 이송용기140: door holder 200: wafer transfer container

202,204:실링부재 300:공정장비.202, 204: sealing member 300: process equipment.

본 발명은 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치에 관한 것으로, 상세하게는 웨이퍼를 수용한 이송용기의 개방 직후 파티클이 이송용기로 유입되거나, 공정장비로 유입되는 것을 방지한 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치에 관한 것이다.The present invention relates to a particle blocking device of a wafer transport container opener, and more particularly, to a particle blocking device of a wafer transport container opener which prevents particles from flowing into a transport container or processing equipment immediately after opening a transport container containing a wafer. Relates to a device.

첨부 도면 도 1은 종래 웨이퍼 이송용기 오프너(100)와 이송용기(200)의 한예를 도시하고 있다. 1 shows an example of a conventional wafer transfer container opener 100 and a transfer container 200.

상기 웨이퍼 이송용기 오프너(100)는 국부청정을 유지하는 공정장비(300)측 입구부에 설치된다. 상기 공정장비(300)측 입구부에는 대략 같은 크기의 웨이퍼 이송용기 오프너(100) 프레임(110)이 설치된다. The wafer transfer container opener 100 is installed at the inlet of the process equipment 300 to maintain local cleanness. The wafer transfer container opener 100 frame 110 of approximately the same size is installed at the inlet of the process equipment 300.

상기 웨이퍼 이송용기 오프너(100)는 수직 프레임(110)에 수평의 받침대(112)가 결합되어 있다. 이 웨이퍼 이송용기 오프너(100)의 받침대(112)에는 이송테이블(113)이 설치되고, 프레임(110)측에는 웨이퍼 이송용기 크기의 틀체(130)가 마련된다. The wafer transfer container opener 100 has a horizontal pedestal 112 coupled to the vertical frame 110. The pedestal 112 of the wafer transfer container opener 100 is provided with a transfer table 113, and a frame 130 having a wafer transfer container size is provided on the frame 110 side.

틀체(130)에는 그 내측을 타고 수평방향 전후진 되는 도어홀더(140)가 설치되며, 도어홀더(140)는 상기 이송테이블(113)위에 놓여진 웨이퍼 이송용기의 도어(210)를 개방하는 소정의 장치들을 구비한다. The frame body 130 is provided with a door holder 140 which is horizontally moved forward and backward on the inside thereof, and the door holder 140 opens a door 210 of the wafer transfer container placed on the transfer table 113. With devices.

웨이퍼 이송용기(200)의 개방은 1차적으로 웨이퍼 이송용기(200)를 도어홀더(140)에 밀착시킴에 의하여 시작된다. 밀착된 웨이퍼 이송용기(200)는 도어(210)가 도어홀더(140)와 밀착지지된 상태에서 열린다. The opening of the wafer transfer container 200 is primarily started by bringing the wafer transfer container 200 into close contact with the door holder 140. The wafer transfer container 200 in close contact is opened while the door 210 is in close contact with the door holder 140.

도어가 열리면 지지된 도어를 후방으로 이동시켜 웨이퍼 이송용기를 개방하게 되며 웨이퍼들이 차례로 공정장비내로 인출된다.When the door is opened, the supported door is moved backward to open the wafer transfer container, and the wafers are sequentially taken out into the process equipment.

웨이퍼인출이 끝나면 도어홀더에 밀착지지된 도어를 원복시켜 웨이퍼 이송용기에 밀착시킨 뒤 다시 잠근다.After the withdrawal of the wafer, the door supported by the door holder is restored to be in close contact with the wafer transfer container and then locked again.

첨부도면 도 2는 종래 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클 잔류상태를 설명하는 요부확대 단면도이다. 이 도면에서 도시하는 바와같이 웨이퍼 이송용기의 프레임(110)과 공정장비(300)는 경계부(α)를 기준으로 좌우측이 청정도를 달리한다. 2 is an enlarged cross-sectional view illustrating main parts of a particle remaining state of a conventional wafer transfer container opener. As shown in this figure, the frame 110 and the processing equipment 300 of the wafer transfer container have different cleanliness on the left and right sides based on the boundary α.

즉, 상기 경계부(α)를 기준으로 웨이퍼 이송용기 오프너(100)가 위치하는 프레임(110)쪽은 낮은 청정도의 구역이고, 공정장비(300)쪽은 높은 청정도를 유지한다. 또한, 웨이퍼 이송용기도 공정장비와 같은 청정도를 갖는다. That is, the frame 110 where the wafer transfer container opener 100 is located based on the boundary α is a region of low cleanliness, and the process equipment 300 maintains high cleanliness. The wafer transfer container also has the same cleanliness as the process equipment.

웨이퍼 이송용기의 개방면은 실링처리되어 외기의 유입이 차단되고 있으나 이 이송용기 개방면의 가장자리와 도어의 틈새로 인해 이송용기가 도어홀더에 밀착되는 과정에서 외부 오염의 공기가 틈새에 갇혀 있다가 도어가 열리면서 파티클들이 이송용기 내부로 유입된다.The open surface of the wafer transfer container is sealed to block the inflow of outside air. However, due to the edge of the transfer container open surface and the gap of the door, the air of external pollution is trapped in the gap while the transfer container is in close contact with the door holder. As the door opens, particles are introduced into the transfer container.

구체적으로 첨부 도면 도 2에서 도시하는 바와같이 도어(210)와 웨이퍼 이송용기(200)의 틈새부분(a)은 물론, 웨이퍼 이송용기(200)의 주연부와 프레임(110)이 접촉되는 부분(b)과, 도어(210)와 도어홀더(140) 사이의 부분(c)들은 하나의 공간부(β)로 연통되어 있으며 도어(210)를 여는 순간 이 공간부에 갇혀진 파티클이 웨 이퍼 이송용기내부로 유입된다. Specifically, as shown in FIG. 2, the portion of the door 210 and the gap between the wafer transfer container 200, as well as the portion at which the periphery of the wafer transfer container 200 and the frame 110 contact each other (b). ), And the portions c between the door 210 and the door holder 140 communicate with one space β, and the particles trapped in the space at the moment of opening the door 210 carry the wafer transfer container. Flows inside.

또한, 공정장비(300)에 설치된 웨이퍼 이송용기 오프너(100)의 틀체(130)는 공정장비(300)와는 차단되어 있으나 이송용기측으로는 개방된 소정의 공간(d)을 형성하고 있다. 이 공간(d)내에서 도어홀더(140)는 이송용기의 도어(210)를 지지한 상태에서 전후진 이동한다. In addition, the frame body 130 of the wafer transfer container opener 100 installed in the process equipment 300 is blocked from the process equipment 300 but forms a predetermined space d open to the transfer container side. In this space d, the door holder 140 moves forward and backward while supporting the door 210 of the transfer container.

따라서 이송용기 개방후 후진되는 도어(210)와 도어홀더(140)로 인해 틀체(130)내 공간의 파티클은 그 후진압력에 의해 틀체(130)와 접하는 틈새를 통해 전방으로 밀려나오거나 틀체(130)와 프레임(110)후면과의 틈새로 밀려나가 공정장비(300)측으로 유입되기도 한다. Therefore, due to the door 210 and the door holder 140, which are retracted after opening the transfer container, the particles in the space in the frame body 130 are pushed forward through the gap contacting the frame body 130 by the reverse pressure or the frame body 130. And it is pushed into the gap between the frame 110 and the rear surface may be introduced into the process equipment (300).

상기와 같은 파티클이 유입된 상태에서 웨이퍼 이송용기 도어를 닫을 경우 웨이퍼 이송용기내부는 정해진 청정도를 유지하지 못한 상태가 되어 새로운 웨이퍼를 수용하는 경우 웨이퍼를 오염시키는 원인이 된다.When the wafer transport container door is closed in the state in which the particles are introduced, the inside of the wafer transport container does not maintain a predetermined cleanness, which causes contamination of the wafer when accommodating new wafers.

본 발명은 이와같은 웨이퍼 이송용기와 이송용기 오프너 사이에서 웨이퍼 이송용기 개방작동중에 파티클이 유입되는 문제점을 개선하고자 하는 데에 그 목적이 있다.An object of the present invention is to improve the problem that particles are introduced during the wafer transfer container opening operation between the wafer transfer container and the transfer container opener.

본 발명은 웨이퍼 이송용기 개방작동중에 이송용기 오프너가 설치된 공정장비측으로 틀체내 내기속에 포함된 파티클의 유입을 방지하는 데에도 그 목적이 있다.The present invention also has an object to prevent the inflow of particles contained in the inner air of the mold to the process equipment side is installed during the wafer transfer container opening operation.

이와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클 차단장치는 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클 차단장치에 있어서, 청정도를 달리하는 공정장비의 입구부에 설치되면서 웨이퍼 이송용기오프너의 틀체를 구성하는 프레임; 웨이퍼 이송용기가 상기 프레임에 밀착되는 순간 발생되는 공간부(β)의 파티클을 외부로 배출시키기 위하여 프레임의 소정 위치에 매설되는 파티클 배출수단; 및 파티클이 공정장비측으로 유입되는 것을 차단하기 위해 틀체의 소정위치에 설치된 파티클 필터:를 포함하여 구성된 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치ㄹ를 제공한다.The particle blocking device of the wafer transfer container opener of the present invention for achieving the above object, in the particle blocking device of the wafer transfer container opener, is installed in the inlet of the process equipment to change the cleanliness of the wafer transfer container opener constitute a frame of the wafer transfer container opener Frame; Particle discharging means embedded in a predetermined position of the frame in order to discharge the particles of the space portion β generated when the wafer transfer container is in close contact with the frame; And a particle filter installed at a predetermined position of the frame to block particles from flowing into the process equipment. The particle blocking device of the wafer transfer container opener is provided.

본 발명에 따른 파티클 차단장치는 상기 웨이퍼 이송용기 오프너의 틀체 소정위치에 틀체내 파티클을 외부로 배출하기 위한 파티클배출수단을 더 구비함이 바람직하다.Particle blocking device according to the invention is preferably further provided with a particle discharge means for discharging the particles in the frame to the outside at a predetermined position of the frame of the wafer transfer container opener.

삭제delete

본 발명에 따른 파티클 차단장치의 상기 파티클배출수단은 노즐과, 이 노즐에 연결되는 흡입라인와, 이 흡입라인에 흡입력을 주기 위한 흡배기수단으로 이루어짐이 바람직하다.The particle discharging means of the particle blocking device according to the present invention is preferably composed of a nozzle, a suction line connected to the nozzle, and an intake and exhaust means for applying suction force to the suction line.

이와같은 파티클차단장치는 이송용기오프너의 이송용기 개방시 발생되는 이송용기내부로 파티클이 유입되는 것을 차단하여 이송용기의 청정도를 일정하게 유지토록 한다. Such a particle blocking device keeps the cleanness of the transport container constant by blocking particles from flowing into the transport container generated when the transport container is opened.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 따라 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부 도면중 도 3은 본 발명에 따르는 웨이퍼 이송용기오프너의 정면 개략도 이다.3 of the accompanying drawings is a schematic front view of a wafer transfer container opener according to the present invention.

이 도면에 따르는 본 발명 파티클차단장치는 웨이퍼 이송용기 오프너(100)를 구성하는 프레임(110)의 입구부에 일점쇄선으로 표시한 위치에서 프레임(110)내에 파티클배출수단(120)을 설치함을 나타낸다. According to the present invention, the particle blocking device of the present invention installs the particle discharging means 120 in the frame 110 at a position indicated by a dashed line at the inlet of the frame 110 constituting the wafer transfer container opener 100. Indicates.

첨부 도면 도 4는 상기 파티클배출수단(120)이 강구된 웨이퍼 이송용기 오프너(100)와 이송용기(200)의 접촉부분의 확대단면도이다. 4 is an enlarged cross-sectional view of a contact portion between the wafer transfer container opener 100 and the transfer container 200 in which the particle discharge unit 120 is formed.

이 도면에서 도시하는 바와같이 웨이퍼 이송용기의 프레임(110)과 공정장비(300)는 경계부(α)를 기준으로 좌우측이 청정도를 달리한다. As shown in this figure, the frame 110 and the processing equipment 300 of the wafer transfer container have different cleanliness on the left and right sides based on the boundary α.

즉, 상기 경계부(α)를 기준으로 웨이퍼 이송용기 오프너(100)가 위치하는 프레임(110)쪽은 낮은 청정도의 구역이고, 공정장비(300)쪽은 별도의 구획된 공정장비가 시설된 구역으로 높은 청정도를 유지한다. 이 공정장비를 향해 웨이퍼를 공급하는 이송용기(200)역시 공정장비와 같은 청정도를 유지해야 한다.That is, the frame 110 where the wafer transfer container opener 100 is located on the basis of the boundary α is a zone of low cleanliness, and the process equipment 300 is a zone where separate compartmentalized process equipment is installed. Maintain high cleanliness. The transfer container 200 for supplying the wafer toward the process equipment should also maintain the same cleanliness as the process equipment.

웨이퍼 이송용기(200)와 프레임(110)의 밀착상태에서는 도어(210)와 웨이퍼 이송용기(200)의 틈새 부분(a); 웨이퍼 이송용기(200)의 연부와 프레임(110)의 틈새 부분(b); 도어(210)와 도어홀더(140)의 틈새 부분(c); 및 틀체(130)의 내측공간부(d)가 하나의 공간부(β)로 연통한다. In the state in which the wafer transfer container 200 and the frame 110 are in close contact with each other, a gap (a) between the door 210 and the wafer transfer container 200 is provided; An edge portion of the wafer transfer container 200 and a gap portion b of the frame 110; A gap portion c of the door 210 and the door holder 140; And the inner space portion d of the frame body 130 communicates with one space portion β.

이와같은 서로 연통되는 공간부(β)에 상기한 파티클배출수단(120)을 형성한다.The particle discharging means 120 is formed in the space portion β that communicates with each other.

파티클배출수단(120)은 이송용기 오프너(100)의 프레임(110)내 개구부측에 위치한 노즐(121)과, 이 노즐(121)에 연통하는 흡입라인(122)을 형성한다. 흡입라 인(122)은 상기 프레임(110)의 내부에 매설되거나 프레임(110)의 적당한 위치에 파이프형태로 실시가능하다. The particle discharging means 120 forms a nozzle 121 positioned at an opening side in the frame 110 of the transfer container opener 100, and a suction line 122 communicating with the nozzle 121. The suction line 122 may be embedded in the frame 110 or may be implemented in the form of a pipe at an appropriate position of the frame 110.

이 흡입라인(122)의 반대쪽은 흡배기수단(125)과의 사이에 흡입호스(124)가 연결된다. 흡배기수단(125)은 소정압력의 펌핑수단 혹은 진공압축기등이 실시가능하다. The suction hose 124 is connected to the opposite side of the suction line 122 to the intake and exhaust means 125. The intake and exhaust means 125 may be a pumping means or a vacuum compressor of a predetermined pressure.

도 4에서 도시하는 바와같이 1차적으로 이송용기(200)의 도어(210)를 개방하기 위하여 이송용기(200)를 받침대(112)위의 이송테이블(113)을 이용하여 프레임(110)의 틀체(130)와 도어홀더(140)측에 밀착시킨 상태에서 파티클배출수단(120)을 적당한 순서로 작동시키면서 도어(210)를 분리하게 되면 공간부(β)의 a,b,c,d부분의 파티클을 포함한 내기가 외부로 배출된다.As shown in FIG. 4, in order to primarily open the door 210 of the transport container 200, the frame of the frame 110 is used by using the transport table 113 on the pedestal 112 to transport the container 200. When the door 210 is separated while the particle discharging means 120 is operated in a proper order in close contact with the 130 and the door holder 140, the a, b, c, and d portions of the space part β are separated. The bet containing the particles is discharged to the outside.

파티클배출수단(120)은 밀착직후 부터 도어 개방과정을 지나 도어가 이송용기에 복귀할 때 까지 필요에 따라 그 압력과 시간등을 제어하면서 작동할 수 있다.The particle discharging means 120 may operate while controlling the pressure and time, etc. as necessary until immediately after close contact with the door through the door opening process to return to the transfer container.

첨부 도면 도 5는 본 발명에 따르는 웨이퍼 이송용기오프너(100)의 틀체(130)와 도어홀더(140)의 설치상태를 나타내는 개략단면도로서 틀체(130)의 내부에서 이동하는 도어홀더(140)를 도시하고 있다. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating an installation state of the frame body 130 and the door holder 140 of the wafer transfer container opener 100 according to the present invention, and the door holder 140 moving inside the frame body 130. It is shown.

틀체(130)의 바닥측에는 상술한 파티클배출수단(120)과 같은 구조의 배출수단과, 별도의 파티클 필터(132)가 마련된다. On the bottom side of the frame 130, the discharge means having the same structure as the particle discharge means 120 and the separate particle filter 132 is provided.

따라서 틀체(120)내 도어홀더(140)에 의하여 형성되는 공간부(d)는 도어 홀더(140)의 후진으로 그 내부공기가 압력을 받아 파티클필터(132)를 통하여 공정장비(300)측으로 파티클이 걸러진 공기를 배기시키게 되고, 동시에 상술한 파티클배 출수단(120)을 통하여 내부 파티클을 갖는 공기를 외부로 배출시키게 된다. Therefore, the space portion d formed by the door holder 140 in the frame 120 receives the pressure of the internal air by the backward of the door holder 140 and the particles to the process equipment 300 through the particle filter 132. The filtered air is exhausted, and at the same time, the air having the internal particles is discharged to the outside through the particle discharge means 120 described above.

아울러 후진된 도어(210)를 도어홀더(140)와 함께 전진이동시키는 경우에도 파티클배출수단(120)을 통하여 외기를 배출시킴으로써 이송용기 개방에 따른 잔류파티클의 유입을 완벽하게 차단하게 된다. In addition, even when the backward door 210 is moved forward with the door holder 140, the outside air is discharged through the particle discharge means 120 to completely block the inflow of residual particles due to the opening of the transport container.

본 발명의 작용을 설명한다.The operation of the present invention will be described.

첨부 도면 도 4에서 도시하는 바와같이 웨이퍼 이송용기를 도어홀더(140)에 밀착시키는 순간 파티클배출수단(120)이 작동된다. 따라서 이송용기 밀착초기 발생된 공간에 갇힌 파티클이 배출된다. As shown in FIG. 4, the particle discharging means 120 is operated at the moment of bringing the wafer transfer container into close contact with the door holder 140. Therefore, the particles trapped in the initial generated space close to the transport container is discharged.

이어서 도어(210)의 개방이 시작되는 순간 파티클 배출수단(120)의 계속 작동으로 이송용기와 도어사이에 형성되어 있는 틈새에 잔류하던 파티클도 배출된다. Subsequently, the particles remaining in the gap formed between the transfer container and the door are discharged by the continuous operation of the particle discharge means 120 at the moment when the opening of the door 210 is started.

특히 개방된 도어가 후진하더라도 틀체(130)내 설치된 파티클배출수단(120)과 파티클필터(132)를 통하여 파티클이 걸러진 신선한 공기가 공정장비측으로 유입되고 동시에 일부는 배출수단을 통하여 외부로 배출된다. In particular, even when the open door is retracted, fresh air filtered by the particles is introduced into the process equipment through the particle discharging means 120 and the particle filter 132 installed in the frame body 130, and at the same time, some of the particles are discharged to the outside through the discharge means.

이와같은 파티클이 잔류하는 부분은 웨이퍼 이송용기를 밀착시킨 상태에서 부터 파티클배출수단(120)을 지속적으로 작동시킴으로써 공간부(β)에 머무르는 파티클이 포함된 외기를 외부로 신속하게 배출할 수 있게 된다.The remaining portion of the particles can be quickly discharged to the outside air containing the particles staying in the space (β) by continuously operating the particle discharge means 120 from the state in close contact with the wafer transfer container. .

특히 상기한 도어홀더(140)의 후진작동시에는 틀체(130)내부(d)에 잔류하던 외기가 종래에는 후진압력에 의하여 틈사이를 통하여 앞으로 밀려 나오게 되나 본 발명에서는 파티클필터(132)를 통하여 잔류하는 외기중의 파티클이 파티클필터(132)를 통하여 여과되어 걸러진 공기만 배기토록 하고 동시에 역시 파 티클배출수단(120)의 작동으로 파티클의 이송용기측 유입을 완전히 차단할 수 있게 되었다. In particular, in the backward operation of the door holder 140, the outside air remaining in the interior (d) of the frame 130 is conventionally pushed forward through the gap by the reverse pressure, but in the present invention through the particle filter 132 Particles in the remaining outside air are filtered through the particle filter 132 to exhaust only the filtered air, and at the same time, the particle discharging means 120 can completely block the inflow of the particles.

본 발명은 종래 웨이퍼 이송용기오프너의 이송용기 개방작동시 순간적으로 발생되는 미세한 틈에서의 파티클 잔류를 방지하여 웨이퍼 이송용기 내부로 파티클이 유입됨을 차단하게 되는 효과가 있다.The present invention has the effect of preventing particles from flowing into the wafer transfer container by preventing particles from remaining in the minute gaps generated at the moment of opening the transfer container opening of the conventional wafer transfer container opener.

본 발명은 상기 도어홀더의 후진작동시 틀체내부(d)에 잔류하던 외기를 통한 파티클의 유입도 차단하는 효과가 있다.The present invention also has the effect of blocking the inflow of particles through the outside air remaining in the inner frame (d) during the backward operation of the door holder.

Claims (4)

웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클 차단장치에 있어서,In the particle blocking device of the wafer transfer container opener, 청정도를 달리하는 공정장비의 입구부에 설치되면서 웨이퍼 이송용기오프너의 틀체를 구성하는 프레임;A frame configured to form a frame of the wafer transfer container opener while being installed at an inlet of the process equipment having different cleanliness; 웨이퍼 이송용기가 상기 프레임에 밀착되는 순간 발생되는 공간부(β)의 파티클을 외부로 배출시키기 위하여 프레임의 소정 위치에 매설되는 파티클 배출수단; 및Particle discharging means embedded in a predetermined position of the frame in order to discharge the particles of the space portion β generated when the wafer transfer container is in close contact with the frame; And 파티클이 공정장비측으로 유입되는 것을 차단하기 위해 틀체의 소정위치에 설치된 파티클 필터:를 포함하여 구성된 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치.A particle blocking device for a wafer transfer container opener, comprising: a particle filter installed at a predetermined position of a frame to block particles from entering the processing equipment. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨이퍼 이송용기 오프너의 틀체 소정위치에 틀체내 파티클을 외부로 배출하기 위한 파티클배출수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치.And a particle discharging means for discharging the particles in the frame to the outside at a predetermined position of the frame of the wafer transfer container opener. 삭제delete 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 파티클배출수단은 노즐과, 이 노즐에 연결되는 흡입라인과, 이 흡입라인에 흡입력을 주기 위한 흡배기수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용기 오프너의 파티클차단장치. And the particle discharging means comprises a nozzle, a suction line connected to the nozzle, and a suction and discharge means for applying suction force to the suction line.
KR1020000045281A 2000-08-04 2000-08-04 Particle intercepting apparatus for foup opener KR100718224B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000045281A KR100718224B1 (en) 2000-08-04 2000-08-04 Particle intercepting apparatus for foup opener
US09/921,877 US20020015636A1 (en) 2000-08-04 2001-08-03 FOUP door opening apparatus of FOUP opener and latch key control method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000045281A KR100718224B1 (en) 2000-08-04 2000-08-04 Particle intercepting apparatus for foup opener

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020011763A KR20020011763A (en) 2002-02-09
KR100718224B1 true KR100718224B1 (en) 2007-05-15

Family

ID=19681759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000045281A KR100718224B1 (en) 2000-08-04 2000-08-04 Particle intercepting apparatus for foup opener

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100718224B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196545A (en) * 1992-04-08 1994-07-15 Asyst Technol Inc Transportable container, standardization mechanical interface spot and standization mechanical interface system
JPH08172120A (en) * 1994-12-16 1996-07-02 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device and carrier interface device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06196545A (en) * 1992-04-08 1994-07-15 Asyst Technol Inc Transportable container, standardization mechanical interface spot and standization mechanical interface system
JPH08172120A (en) * 1994-12-16 1996-07-02 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device and carrier interface device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020011763A (en) 2002-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7445162B2 (en) Load port with door opening/closing system and door opening/closing system
KR102581235B1 (en) load port
KR100687306B1 (en) Evacuation-driven smif pod purge system
KR100499324B1 (en) Vacuum Integrated Standard Mechanical Interface System
KR19990003264A (en) Semiconductor device manufacturing equipment and method of driving the same
KR101462241B1 (en) Apparatus for purging process gases from front-opening unified pod for wafers
TW201921471A (en) Substrate processing method recording medium and substrate processing system
KR20200028832A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100718224B1 (en) Particle intercepting apparatus for foup opener
JP2001077074A (en) Cleaning device for semiconductor wafer or the like
JP4014126B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JPH05129269A (en) Wet treatment equipment and control method
JP2019091753A (en) Load port device
JP2002368061A (en) Device for opening/closing storage container and storage container
JP2003515244A (en) Method and apparatus for reducing contaminants from semiconductor wafers
KR100761771B1 (en) The processing chamber
KR20070037880A (en) Vacuum exhausting apparatus
KR200149296Y1 (en) Semiconductor wafer load lock chamber
KR102217925B1 (en) Control method of gate valve
KR0151622B1 (en) Apparatus and method of wafer dry process
KR200233846Y1 (en) Foreign material inflow prevention device of vacuum system_
KR100191232B1 (en) Gas exhausting apparatus
JPH06105743B2 (en) Carrier box operating method and operating device
KR100635219B1 (en) Prevention method of Transfer Chamber pollution
US6159332A (en) System for etching polysilicon in fabricating semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130508

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140507

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee