KR100714573B1 - Tuner having a elastic heat spreader - Google Patents

Tuner having a elastic heat spreader Download PDF

Info

Publication number
KR100714573B1
KR100714573B1 KR1020060021979A KR20060021979A KR100714573B1 KR 100714573 B1 KR100714573 B1 KR 100714573B1 KR 1020060021979 A KR1020060021979 A KR 1020060021979A KR 20060021979 A KR20060021979 A KR 20060021979A KR 100714573 B1 KR100714573 B1 KR 100714573B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
pcb
cover
heat dissipation
tuner
Prior art date
Application number
KR1020060021979A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이시규
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020060021979A priority Critical patent/KR100714573B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100714573B1 publication Critical patent/KR100714573B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Abstract

탄성형 방열부를 갖는 튜너를 제공한다. A tuner having an elastic heat dissipation portion is provided.

본 발명은 적어도 하나의 실장부품을 탑재하는 PCB ; 상기 PCB가 배치되어 고정되는 새시; 상기 실장부품을 보호하도록 상기 새시에 조립되는 커버; 및 상기 커버의 하부면에 조립되는 상부접촉단으로부터 접촉대상물과 접촉하는 하부접촉면측으로 경사진 적어도 3개이상의 경사면을 구비하고, 상기 경사면에 상기 상부접촉단측으로 개방된 적어도 하나의 슬릿을 구비하여 상기 상부접촉단과 하부접촉면간의 간격을 탄력적으로 가변시키고, 열전달경로를 형성하는 방열부;를 포함한다. The present invention is a PCB for mounting at least one mounting component; A chassis in which the PCB is disposed and fixed; A cover assembled to the chassis to protect the mounting component; And at least three inclined surfaces inclined from the upper contact end assembled to the lower surface of the cover to the lower contact surface contacting the contact object, and having at least one slit open on the inclined surface toward the upper contact end. And a heat dissipation unit for elastically varying a distance between the upper contact end and the lower contact surface and forming a heat transfer path.

본 발명에 의하면, 방열판을 통하여 전달되는 집중하중을 감소시켜 PCB의 변형 및 실장부품의 탈락을 방지하고, 외부로부터의 충격을 흡수하여 부품을 파손을 방지할 수 있고, 방열부의 돌출높이에 대한 치수관리의 정밀도를 낮추어 제조원가를 절감할 수 있다. According to the present invention, by reducing the concentrated load transmitted through the heat sink to prevent the deformation of the PCB and the falling off of the mounting parts, to prevent damage to the parts by absorbing the impact from the outside, the dimensions of the height of the heat dissipation portion The manufacturing cost can be reduced by reducing the precision of management.

튜너, PCB, 실장부품, 방열, 방열판, 슬릿, 경사면, 접촉면 Tuner, PCB, Mounting Components, Heat Dissipation, Heat Sink, Slit, Slope, Contact Surface

Description

탄성형 방열부를 구비하는 튜너{TUNER HAVING A ELASTIC HEAT SPREADER}TUNER HAVING A ELASTIC HEAT SPREADER

도 1은 종래기술에 따른 튜너의 분해사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a tuner according to the prior art.

도 2는 종래기술에 따른 튜너에 채용되는 커버의 배면도와 종단면도이다.2 is a rear view and a longitudinal sectional view of the cover employed in the tuner according to the prior art.

도 3(a)(b)은 종래기술에 따른 튜너에 채용되는 방열판과 PCB 또는 실장부품간의 접촉상태를 도시한 단면도이다.Figure 3 (a) (b) is a cross-sectional view showing a contact state between the heat sink and the PCB or mounting components employed in the tuner according to the prior art.

도 4는 본 발명의 탄성형 방열부를 갖는 튜너의 분해사시도이다.4 is an exploded perspective view of a tuner having an elastic heat dissipation unit of the present invention.

도 5는 본 발명의 탄성형 방열부를 갖는 튜너에 채용되는 방열부의 사시도이다.5 is a perspective view of a heat dissipation unit employed in the tuner having the elastic heat dissipation unit of the present invention.

도 6은 본 발명의 탄성형 방열부를 갖는 튜너에 채용되는 방열부가 커버의 하부면에 장착된 배면도이다. 6 is a rear view of the heat dissipation unit employed in the tuner having the elastic heat dissipation unit of the present invention mounted on the lower surface of the cover.

도 7(a)(b)는 본 발명의 탄성형 방열부를 갖는 튜너에 채용되는 방열부와 PCB 또는 실장부품간의 접촉상태를 도시한 단면도이다.7A and 7B are cross-sectional views showing a contact state between a heat dissipation unit and a PCB or a mounting component employed in a tuner having an elastic heat dissipation unit of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : PCB 115 : 실장부품110: PCB 115: mounting parts

120 : 새시 121,122 : 내,외부새시120: chassis 121,122: internal and external chassis

130 : 커버 139 : 체결공130 cover 139 fastener

140 : 방열부 141 : 상부접촉단140: heat dissipation unit 141: upper contact end

142 : 경사면 143 : 하부접촉면142: inclined surface 143: lower contact surface

145 : 조립공 146 : 체결부재145: assembly hole 146: fastening member

본 발명은 튜너(TUNER)에 관한 것으로, 보다 상세히는 방열판을 통하여 전달되는 집중하중을 감소시켜 PCB의 변형 및 실장부품의 탈락을 방지하고, 외부로부터의 충격을 흡수하여 부품을 파손을 방지할 수 있는 탄성형 방열부를 갖는 튜너에 관한 것이다. The present invention relates to a tuner (TUNER), and more particularly, to reduce the concentrated load transmitted through the heat sink to prevent the deformation of the PCB and falling of the mounting parts, and to prevent damage to the parts by absorbing shock from the outside. A tuner having an elastic heat dissipation portion is provided.

일반적으로, TV,VCR(video cassette recorder)과 같은 기기에 사용되는 채널 전환용 부품인 튜너(또는 TM BLOCK이라고도 함)는 방송국에서 송출되는 신호중 원하는 채널의 신호를 선택, 수신하여 증폭한 후 TV에 필요로 하는 일정한 주파수인 중간주파수 신호로 변환하는 장치이다. In general, a tuner (also called TM BLOCK), a channel switching component used in equipment such as a TV and a video cassette recorder (VCR), selects, receives, amplifies a signal of a desired channel from a broadcasting station, and then amplifies the TV. It is a device that converts to an intermediate frequency signal which is a constant frequency.

도 1은 종래기술에 따른 튜너를 도시한 분해 사시도로서, 도시한 바와 같이, 튜너(1)는 집적회로, 필터, 콘덴서 및 저항과 같은 복수개의 실장부품(15)을 탑재한 인쇄회로기판(이하, PCB이라함.)(10)과, 상기 PCB(10)가 고정되는 새시(20) 및 상기 실장부품(15)을 보호하도록 상기 새시(20)의 상부에 조립되는 열전도성이 우수한 금속재질의 커버(30)로 구성된다. 1 is an exploded perspective view illustrating a tuner according to the prior art, and as shown, the tuner 1 includes a printed circuit board on which a plurality of mounting parts 15 such as an integrated circuit, a filter, a capacitor, and a resistor are mounted. , And a metal material having excellent thermal conductivity, which is assembled to the upper part of the chassis 20 to protect the chassis 20 and the mounting component 15 to which the PCB 10 is fixed. It consists of a cover 30.

상기 커버(30)에는 집적회로와 같은 실장부품(15)의 동작시 발생되는 열을 외부로 방출하여 과열에 의한 부품손상을 방지할 수 있도록 상기 커버(30)와 일체로 형성되는 방열판(35)이 복수개 구비된다.The heat sink 35 is integrally formed with the cover 30 so that heat generated during operation of the mounting component 15 such as an integrated circuit to the outside may be prevented from being damaged by overheating. A plurality of these are provided.

이러한 방열판(35)은 도 2와 도 3(a)(b)에 도시한 바와 같이, 하부단이 발열원인 실장부품(15)이 탑재되는 영역에 해당하는 PCB(10)의 상부면이나 상기 실장부품(15)의 상부면과 면접하도록 하부로 돌출된다.As shown in FIGS. 2 and 3 (a) and (b), the heat sink 35 has an upper surface or the mounting surface of the PCB 10 corresponding to a region in which the mounting part 15 whose lower end is a heating source is mounted. It protrudes downward to interview the top surface of the component 15.

상기 커버(30)에 구비되는 방열판(35)은 다단형태로 하부로 일정길이 돌출되도록 프레스 가공되며, 상기 PCB(10) 또는 실장부품(15)과 접촉하는 접촉면에는 접촉대상물의 상부면을 외부로 노출시키는 관통공(35a)을 각각 관통형성한다. The heat dissipation plate 35 provided in the cover 30 is press-processed to protrude a predetermined length downward in a multi-stage form, and the upper surface of the contact object to the outside is in contact with the PCB 10 or the mounting component 15. Through-holes 35a to be exposed are formed through each.

그러나, 상기 커버(30)에 프레스 가공되는 방열판(35)의 돌출높이(H)가 사전에 설정된 크기보다 크게 구비되는 경우, 상기 새시(20)에 커버(30)를 조립하여 상기 방열판(35)의 하부단을 PCB(10) 또는 실장부품(15)의 상부면과 접촉시키는 과정에서 도 3(a)(b)에 도시한 바와같이, 상기 방열판(35)의 하부단과 접촉하는 PCB(10)의 접촉면 또는 실장부품(15)의 접촉면에 직하방의 하중(F)이 집중되면서 실선상태를 유지해야할 PCB(10)가 점선상태로 굴곡변형된다.However, when the protrusion height H of the heat sink 35 press-processed on the cover 30 is larger than a predetermined size, the cover 30 is assembled to the chassis 20 to the heat sink 35. In the process of contacting the lower end of the PCB 10 or the upper surface of the mounting component 15, as shown in Figure 3 (a) (b), the PCB 10 in contact with the lower end of the heat sink (35). While the load F is concentrated directly on the contact surface of the contact surface or the mounting surface of the mounting part 15, the PCB 10 to be maintained in the solid state is bent and deformed in a dotted line state.

이러한 경우, 상기 PCB(10)와 실장부품(15)간의 탑재경계면에 크랙이 발생되고, 이로 인하여 실장부품(15)이 PCB(10)로부터 분리되어 탈락되는 제품불량을 초래하였다.In this case, a crack is generated in the mounting boundary surface between the PCB 10 and the mounting component 15, which causes the mounting component 15 to be separated from the PCB 10 and drop off.

이에 따라, 상기 커버(30)의 제작시 이에 일체로 형성되도록 프레스 가공되는 방열판(35)의 돌출높이(H)를 엄격히 관리해야만 하는 것이고, 높은 가공정밀도 를 얻기 위해서 고가의 프레스기를 사용함으로 인해 튜너의 제조원가를 상승시키는 원인으로 작용하였다. Accordingly, when the cover 30 is manufactured, it is necessary to strictly manage the protrusion height H of the heat dissipation plate 35 that is press-formed so as to be integrally formed thereon. It contributed to the increase of manufacturing cost of.

또한, 상기 튜너(1)에 외부로부터 기계적 충격이 전달되는 경우, 상기 커버(30)의 방열판(35)을 통하여 상기 PCB(10)에 외부충격이 직접적으로 그대로 전달되기 때문에, PCB(10) 및 이에 구비된 실장부품이 손상되는 문제점이 있었다. In addition, when a mechanical shock is transmitted to the tuner 1 from the outside, since the external shock is directly transmitted to the PCB 10 through the heat sink 35 of the cover 30, the PCB 10 and There was a problem that the mounting parts provided therein are damaged.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 방열판을 통하여 전달되는 집중하중을 감소시켜 PCB의 변형 및 실장부품의 탈락을 방지하고, 외부로부터의 충격을 흡수하여 부품을 파손을 방지할 수 있는 탄성형 방열부를 갖는 튜너를 제공하고자 한다. The present invention is to solve the above problems, its purpose is to reduce the concentrated load transmitted through the heat sink to prevent the deformation of the PCB and dropping of the mounting parts, and to prevent damage to the parts by absorbing the impact from the outside It is an object of the present invention to provide a tuner having an elastic radiator.

본 발명의 다른 목적은 방열부의 돌출높이에 대한 치수관리의 정밀도를 낮추어 제조원가를 절감할 수 있는 탄성형 방열부를 갖는 튜너를 제공하고자 한다. Another object of the present invention is to provide a tuner having an elastic heat dissipation unit that can reduce the manufacturing cost by reducing the precision of the dimensional control of the height of the heat dissipation unit.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구성수단으로서, 본 발명은 As a construction means for achieving the above object, the present invention

적어도 하나의 실장부품을 탑재하는 PCB ; 상기 PCB가 배치되어 고정되는 새시; 상기 실장부품을 보호하도록 상기 새시에 조립되는 커버; 및 상기 커버의 하부면에 조립되는 상부접촉단으로부터 접촉대상물과 접촉하는 하부접촉면측으로 경사진 적어도 3개이상의 경사면을 구비하고, 상기 경사면에 상기 상부접촉단측으로 개방된 적어도 하나의 슬릿을 구비하여 상기 상부접촉단과 하부접촉면간의 간격을 탄력적으로 가변시키고, 열전달경로를 형성하는 방열부;를 포함하고, 상기 방열부는 상기 상부접촉단에 장공형태로 관통형성된 조립공을 통하여 상기 커버의 하부면에 체결되는 체결부재에 의해서 상기 커버의 하부면에 조립되고, 상기 슬릿은 상기 경사면과 인접하는 경사면사이에 해당하는 모서리마다에 구비됨을 특징으로 하는 탄성형 방열부를 갖는 튜너를 제공한다. PCB which mounts at least one mounting component; A chassis in which the PCB is disposed and fixed; A cover assembled to the chassis to protect the mounting component; And at least three or more inclined surfaces inclined from the upper contact end assembled on the lower surface of the cover to the lower contact surface contacting the contact object, and having at least one slit open on the inclined surface toward the upper contact end. And a heat dissipation unit for elastically varying an interval between the upper contact end and the lower contact surface and forming a heat transfer path, wherein the heat dissipation unit is fastened to the lower surface of the cover through an assembly hole formed through the upper contact end in the form of a long hole. Is assembled to the lower surface of the cover by a member, the slit is provided with a tuner having an elastic heat dissipating portion, characterized in that provided in each corner between the inclined surface and the adjacent inclined surface.

삭제delete

삭제delete

바람직하게, 상기 하부접촉면의 접촉대상물은 상기 PCB의 상부면에 탑재되어 전원인가시 열을 발생시키는 실장부재의 상부면이다. Preferably, the contact object of the lower contact surface is an upper surface of the mounting member mounted on the upper surface of the PCB to generate heat when power is applied.

바람직하게, 상기 하부접촉면의 접촉대상물은 전원인가시 열을 발생시키는 실장부재가 탑재되는 PCB의 상부면이다. Preferably, the contact object of the lower contact surface is the upper surface of the PCB on which the mounting member for generating heat when the power is applied.

바람직하게, 상기 접촉대상물과 면접촉하는 상기 방열부의 접촉면에는 상기 접촉대상물의 상부면을 외부로 노출시키는 적어도 하나의 관통공을 구비한다. Preferably, the contact surface of the heat dissipation portion in surface contact with the contact object includes at least one through hole for exposing the upper surface of the contact object to the outside.

삭제delete

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라서 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 탄성형 방열부를 갖는 튜너의 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 탄성형 방열부를 갖는 튜너에 채용되는 방열부의 사시도이며, 도 6은 본 발명의 탄성형 방열부를 갖는 튜너에 채용되는 방열부가 커버의 하부면에 장착된 배면도이다. Figure 4 is an exploded perspective view of a tuner having an elastic heat dissipation unit of the present invention, Figure 5 is a perspective view of the heat dissipation unit employed in the tuner having the elastic heat dissipation unit of the present invention, Figure 6 is a tuner having an elastic heat dissipation unit of the present invention It is a rear view which the heat radiating part employ | adopted is attached to the lower surface of a cover.

본 발명의 튜너(100)는 도 4 내지 6에 도시한 바와 같이, 작동시 집적회로에서 발생되는 열을 외부로 방열하면서 외부로부터의 충격/하중을 흡수/감소하여 크랙에 의한 부품탈락 및 손상을 방지할 수 있는 것으로, 이는 PCB(110), 새시(120), 커버(130) 및 방열부(140)를 포함하여 구성된다. As shown in FIGS. 4 to 6, the tuner 100 of the present invention absorbs / reduces shock / load from the outside while dissipating heat generated in an integrated circuit to the outside to prevent component dropout and damage due to cracks. As can be prevented, this includes the PCB 110, the chassis 120, the cover 130 and the heat dissipation unit 140.

상기 PCB(110)는 집적회로(IC), 콘덴서, 저항 및 필터와 같은 실장부품(115)이 상부면에 복수개 탑재되고, 상기 실장부품(115)은 PCB(110)의 상부면에 패턴인쇄된 패턴회로와 전기적으로 연결되도록 실장되거나 사전에 설정된 실장위치에 탑재된다. The PCB 110 includes a plurality of mounting components 115 such as integrated circuits (ICs), capacitors, resistors, and filters mounted on an upper surface thereof, and the mounting components 115 may be pattern-printed on the upper surface of the PCB 110. Mounted to be electrically connected to the pattern circuit or mounted at a predetermined mounting position.

상기 새시(120)는 상기 PCB(110)와 커버(130)가 조립되는 금속구조물이며, 이는 내부공간을 복수개의 구역을 분할할 수 있도록 사각틀형상의 외부새시(121)와, 그 내부에 구비되는 복수개의 내부새시(122)로 구성된다. The chassis 120 is a metal structure in which the PCB 110 and the cover 130 are assembled. The chassis 120 is provided with an outer chassis 121 having a rectangular frame shape so as to divide a plurality of zones into an inner space, and provided therein. It is composed of a plurality of inner chassis (122).

상기 새시(120)에는 최종 유저의 잭이나 플러그와 같은 상대물(미도시)이 삽입되어 접속연결되어 신호, 데이터등이 입력 또는 출력되는 폰잭(123)과 상기 PCB(10)에 구비된 피콘넥터(미도시)와 전기적으로 연결되는 콘넥터(124)를 구비한다. The chassis 120 has a phone jack 123 and a connector connected to the PCB 10 to which an object (not shown) such as a jack or a plug of an end user is inserted and connected to be connected and input or output. It is provided with a connector 124 that is electrically connected to (not shown).

상기 커버(130)는 상기 PCB(10)에 탑재된 부품을 보호하도록 상기 새시(120)의 상부 또는 하부에 조립되는 사각판상의 보호부재이며, 이러한 커버(130)는 통상 열전도성이 우수한 금속소재로 구성되는 것이 바람직하다. The cover 130 is a rectangular plate-like protective member assembled to the upper or lower portion of the chassis 120 to protect the components mounted on the PCB 10, the cover 130 is usually a metal material having excellent thermal conductivity It is preferable that it consists of.

또한, 상기 방열부(140)는 접촉대상물인 PCB(110) 또는 실장부품(115)간의 간격을 탄력적으로 가변시키면서 상기 실장부품(115)에서 발생된 열을 외부로 전달하여 방열하는 열전달 경로를 형성할 수 있도록 상기 커버(130)와 접촉대상물인 PCB(110) 또는 실장부품(115)사이에 구비되는 금속구조물이다. In addition, the heat dissipation unit 140 forms a heat transfer path for transferring heat generated from the mounting component 115 to the outside while elastically varying the distance between the PCB 110 or the mounting component 115 which is a contact object. The metal structure is provided between the cover 130 and the PCB 110 or the mounting component 115 which is a contact object.

이러한 방열부(140)는 상기 커버(130)의 하부면에 조립되는 복수개의 상부접촉단(141)을 구비하고, 접촉대상물인 PCB(110) 또는 실장부품(115)의 상부면과 면접촉하도록 수평한 하부접촉면(143)을 구비하며, 상기 복수개의 상부접촉단(141)과 하부접촉면(143)사이에는 상부접촉단(141)으로부터 하부접촉면(143)측으로 경사지면서 하부로 갈수록 폭이 좁아지는 경사면(142)을 적어도 3개이상 구비한다. The heat dissipation unit 140 includes a plurality of upper contact ends 141 assembled to the lower surface of the cover 130 and to be in surface contact with the upper surface of the PCB 110 or the mounting component 115, which is a contact object. It has a horizontal lower contact surface 143, between the plurality of upper contact end 141 and the lower contact surface 143 is inclined toward the lower contact surface 143 side from the upper contact end 141 to narrow the width toward the bottom At least three or more inclined surfaces 142 are provided.

여기서, 상기 방열부(140)의 하부접촉면(143)이 접촉하게 되는 접촉대상물은 도 7(a)에 도시한 바와 같이, 전원인가시 열을 발생시키는 실장부재(115)가 탑재되는 영역에 해당하는 PCB(110)의 상부면일수도 있지만 도 7(b)에 도시한 바와 같이 상기 PCB(110)의 상부면에 탑재되어 전원인가시 열을 발생시키는 실장부재(115)의 상부면일 수도 있다. Here, the contact object that the lower contact surface 143 of the heat dissipation unit 140 is in contact with, as shown in Figure 7 (a), corresponds to the region in which the mounting member 115 for generating heat when the power is applied. Although it may be the upper surface of the PCB 110, as shown in Figure 7 (b) may be the upper surface of the mounting member 115 is mounted on the upper surface of the PCB 110 to generate heat when power is applied.

상기 경사면(142)에는 상기 상부접촉단(141)측으로 향하여 개방되어 상기 접촉대상물과 상기 커버(130)사이의 간격(G)이 좁아질때 벌어지면서 탄성력을 발생시키도록 적어도 하나의 슬릿(144)을 구비한다. At least one slit 144 is opened on the inclined surface 142 to open toward the upper contact end 141 to generate an elastic force when the gap G between the contact object and the cover 130 becomes narrow. Equipped.

그리고, 상기 방열부(140)를 상기 커버(130)의 하부면에 조립 및 분리가 용이하도록 조립하기 위해서, 상기 방열부(140)의 상단에 구비되는 상부접촉단(141)에는 일정크기의 조립공(145)을 복수개 관통형성하고, 상기 조립공(145)을 통하여 상기 커버(130)의 하부면에 형성된 체결공(139)에 체결되는 복수개의 체결부재(146)를 구비한다. In addition, in order to assemble the heat dissipating unit 140 to the lower surface of the cover 130 to be easily assembled and separated, the upper contact end 141 provided at the upper end of the heat dissipating unit 140 has a predetermined size of assembly holes. A plurality of through-holes 145 are formed, and a plurality of fastening members 146 are fastened to fastening holes 139 formed in the lower surface of the cover 130 through the assembly holes 145.

여기서, 상기 조립공(145)은 상기 커버(130)의 하부면에 접하는 상부접촉단(141)의 수평이동이 용이하도록 장공형태로 구비되는 것이 바람직하다. Here, the assembling hole 145 is preferably provided in the form of a long hole to facilitate the horizontal movement of the upper contact end 141 in contact with the lower surface of the cover 130.

상기 복수개의 조립공(145)은 동일한 연장선상에 배치되어야 한다. The plurality of assembly holes 145 should be disposed on the same extension line.

또한, 상기 방열부(140)의 하부접촉면(143)에는 상기 접촉대상물인 PCB (110) 또는 실장부품(115)의 상부면을 외부로 노출시켜 이를 통한 열방출이 가능하도록 적어도 하나의 관통공(143a)을 구비한다.In addition, the lower contact surface 143 of the heat dissipation unit 140 exposes the upper surface of the PCB 110 or the mounting component 115, which is the contact object, to the outside to allow heat to be discharged through at least one through hole ( 143a).

상기 방열부(140)에 구비되는 슬릿(144)은 상기 경사면(142)과 이에 인접하는 다른 경사면(142)사이에 해당하는 모서리마다 이를 따라 구비되며 상기 슬릿(144)의 개방단은 상기 상부접촉단(141)에 위치되고, 상기 슬릿(144)의 폐쇄단은 상기 하부접촉면(143)에 위치되도록 한다. The slit 144 provided in the heat dissipating unit 140 is provided along each corner between the inclined surface 142 and another inclined surface 142 adjacent thereto, and the open end of the slit 144 is in contact with the upper side. Located at the end 141, the closed end of the slit 144 is positioned at the lower contact surface 143.

상기한 구성을 갖는 본 발명의 방열부(140)를 커버(130)에 조립하는 작업은 상기 커버(130)의 하부면에 상기 방열부(140)의 상부접촉단(141)을 대응시키고, 상기 상부접촉단(141)에 관통형성된 조립공(145)과 상기 커버(130)의 하부면에 형성된 체결공(139)를 서로 일치시킨다. Assembling the heat dissipating unit 140 of the present invention having the above configuration to the cover 130 corresponds to the upper contact end 141 of the heat dissipating unit 140 to the lower surface of the cover 130, The assembly hole 145 formed through the upper contact end 141 and the fastening hole 139 formed on the lower surface of the cover 130 coincide with each other.

이러한 상태에서, 상기 조립공(145)을 통하여 상기 체결공(139)에 체결부재(146)를 체결함으로서 하부접촉면(143)과 경사면(142)을 갖는 방열부(140)를 상기 커버(130)에 조립완성할 수 있는 것이다.In this state, the heat dissipation unit 140 having the lower contact surface 143 and the inclined surface 142 is fastened to the cover 130 by fastening the fastening member 146 to the fastening hole 139 through the assembly hole 145. It can be assembled.

그리고, 상기 방열부(140)가 조립된 커버(130)를 새시(120)의 상부 또는 하부에 조립하게 되면, 상기 커버(130)가 새시(120)에 고정됨과 동시에 상기 방열부(140)의 하부접촉면(143)은 상기 새시(120)에 조립된 PCB(110) 또는 PCB(110)에 탑재된 실장부품(115)과 면접촉하게 된다. In addition, when the cover 130 assembled with the heat dissipation unit 140 is assembled to the upper or lower portion of the chassis 120, the cover 130 is fixed to the chassis 120 and at the same time, The lower contact surface 143 is in surface contact with the PCB 110 assembled to the chassis 120 or the mounting component 115 mounted on the PCB 110.

이때, 상기 방열부(140)의 형성높이는 상기 커버(130)와 접촉대상물간의 간격(G)보다 크게 형성되어 직하방의 하중(외력)이 접촉면에 집중되어 전달되지만, 상기 방열부(140)의 경사면(142)은 슬릿(144)에 의해서 분할되어 있기 때문에 슬릿(144)을 기준으로 하여 외측으로 벌어지면서 하중을 감소시키고 PCB(110)의 휨변형이 발생되지 않도록 한다.At this time, the formation height of the heat dissipation unit 140 is formed larger than the gap (G) between the cover 130 and the contact object so that the load (external force) directly below is concentrated on the contact surface, but the inclined surface of the heat dissipation unit 140 Since 142 is divided by the slit 144, the load is reduced while the outer side is opened based on the slit 144, and the bending deformation of the PCB 110 is not generated.

이와 동시에 상기 커버(130)에 외부로부터의 충격이 전달되어도 슬릿(144)을 기준으로 하여 외측으로 벌어지는 경사면(142)에 의해서 상기 커버(130)와 접촉대상물간의 간격(G)을 탄력적으로 가변시킬 수 있기 때문에, 외부로부터의 충격을 흡수할 수 있고, 이로 인하여 부품의 손상을 방지할 수 있는 것이다. At the same time, even if an impact from the outside is transmitted to the cover 130, the gap G between the cover 130 and the contacting object may be elastically changed by the inclined surface 142 that opens outwardly based on the slit 144. Since it is possible to absorb the shock from the outside, it is possible to prevent damage to the component.

그리고, 상기 경사면(142)의 탄성변형시 상기 하부접촉면(143)은 상기 접촉대상물과 면접촉되어 고정상태를 유지하는 반면에, 상기 상부접촉단(141)은 장공형태의 조립공(145)에 체결된 체결부재에 의해서 수평이동되고, 그 수평이동거리는 상기 조립공(145)의 크기에 의해서 규제된다. In addition, the lower contact surface 143 is in surface contact with the contact object and maintains a fixed state when the inclined surface 142 is elastically deformed, while the upper contact end 141 is fastened to the assembly hole 145 having a long hole shape. It is moved horizontally by the fastening member, the horizontal movement distance is regulated by the size of the assembly hole (145).

또한, 상기 튜너(100)의 작동시 집적회로와 같은 실장부품(115)에서 발생된 열은 상기 커버(130)의 하부면에 조립된 방열부(140)가 접촉대상물인 PCB(110) 또는 실장부품(115)의 상부면에 탄력적으로 접하기 때문에, 방열부(140)의 하부접촉 면(143), 경사면(142), 상부접촉단(141) 및 커버(130)를 거치는 열전달경로를 통하여 외부로 방출하게 된다. In addition, the heat generated from the mounting component 115 such as an integrated circuit during the operation of the tuner 100 is the heat dissipation unit 140 assembled to the lower surface of the cover 130 is the PCB 110 or the mounting object. Since the upper surface of the component 115 is elastically contacted, the outside through the heat transfer path passing through the lower contact surface 143, the inclined surface 142, the upper contact end 141 and the cover 130 of the heat dissipation unit 140. Will be released.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, it will be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

상술한 바와같은 본 발명에 의하면, 튜너의 작동시 열을 발생시키는 실장부품 또는 이를 탑재한 PCB와 같은 접촉대상물과 커버사이의 간격을 탄력적으로 가변시킴과 동시에 열을 전달하는 경로를 형성하는 방열부를 커버의 하부면에 구비함으로서, 방열부를 통하여 접촉대상물에 전달되는 하중을 감소시키고, 외부로부터의 충격을 흡수할 있기 때문에, PCB가 휘어지는 변형 및 이로 인한 실장부품의 탈락을 방지하여 실장부품의 파손을 예방하고, 제품의 신뢰성을 보장할 수 있는 것이다. According to the present invention as described above, the heat dissipation portion to form a path for transmitting heat and at the same time to elastically vary the distance between the cover and the contact object such as a mounting component that generates heat during operation of the tuner or a PCB mounted thereon The lower surface of the cover reduces the load transmitted to the contact object through the heat dissipation portion and absorbs the impact from the outside, thereby preventing the PCB from being deformed and the dropping of the mounting component thereby preventing damage to the mounting component. Prevent and ensure the reliability of the product.

또한, 접촉대상물과 접촉하는 방열부의 돌출높이에 대한 치수관리의 정밀도를 낮출수 있기 때문에, 방열부를 정밀하게 프레스 가공하는 종래에 비하여 튜너의 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 얻어진다. In addition, since the precision of the dimensional management of the projecting height of the heat radiating portion in contact with the contact object can be lowered, the effect of reducing the manufacturing cost of the tuner can be obtained as compared with the conventional press forming of the heat radiating portion.

Claims (7)

적어도 하나의 실장부품을 탑재하는 PCB ; PCB which mounts at least one mounting component; 상기 PCB가 배치되어 고정되는 새시; A chassis in which the PCB is disposed and fixed; 상기 실장부품을 보호하도록 상기 새시에 조립되는 커버; 및 A cover assembled to the chassis to protect the mounting component; And 상기 커버의 하부면에 조립되는 상부접촉단으로부터 접촉대상물과 접촉하는 하부접촉면측으로 경사진 적어도 3개이상의 경사면을 구비하고, 상기 경사면에 상기 상부접촉단측으로 개방된 적어도 하나의 슬릿을 구비하여 상기 상부접촉단과 하부접촉면간의 간격을 탄력적으로 가변시키고, 열전달경로를 형성하는 방열부;를 포함하고, At least three inclined surfaces inclined from the upper contact end assembled on the lower surface of the cover to the lower contact surface contacting the contact object, and having the at least one slit open on the inclined surface toward the upper contact end; And a heat dissipation part elastically varying a distance between the contact end and the lower contact surface and forming a heat transfer path. 상기 방열부는 상기 상부접촉단에 장공형태로 관통형성된 조립공을 통하여 상기 커버의 하부면에 체결되는 체결부재에 의해서 상기 커버의 하부면에 조립되고, 상기 슬릿은 상기 경사면과 인접하는 경사면사이에 해당하는 모서리마다에 구비됨을 특징으로 하는 탄성형 방열부를 갖는 튜너.The heat dissipation part is assembled to the lower surface of the cover by a fastening member fastened to the lower surface of the cover through an assembly hole formed through the upper contact end in the form of a long hole, and the slit corresponds to the inclined surface adjacent to the inclined surface. Tuner having an elastic heat dissipation unit, characterized in that provided in each corner. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하부접촉면의 접촉대상물은 상기 PCB의 상부면에 탑재되어 전원인가시 열을 발생시키는 실장부재의 상부면임을 특징으로 하는 탄성형 방열부를 갖는 튜너.And a contact object of the lower contact surface is an upper surface of a mounting member mounted on an upper surface of the PCB to generate heat when power is applied. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하부접촉면의 접촉대상물은 전원인가시 열을 발생시키는 실장부재가 탑재되는 PCB의 상부면임을 특징으로 하는 탄성형 방열부를 갖는 튜너.The contact object of the lower contact surface is a tuner having an elastic radiator, characterized in that the upper surface of the PCB on which the mounting member for generating heat when the power is applied. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 접촉대상물과 면접촉하는 상기 방열부의 접촉면에는 상기 접촉대상물의 상부면을 외부로 노출시키는 적어도 하나의 관통공을 구비함을 특징으로 하는 탄성형 방열부를 갖는 튜너.The tuner having an elastic heat dissipating unit, characterized in that at the contact surface of the heat dissipating unit in surface contact with the contact object has at least one through hole for exposing the upper surface of the contact object to the outside. 삭제delete
KR1020060021979A 2006-03-08 2006-03-08 Tuner having a elastic heat spreader KR100714573B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060021979A KR100714573B1 (en) 2006-03-08 2006-03-08 Tuner having a elastic heat spreader

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060021979A KR100714573B1 (en) 2006-03-08 2006-03-08 Tuner having a elastic heat spreader

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100714573B1 true KR100714573B1 (en) 2007-05-07

Family

ID=38269715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060021979A KR100714573B1 (en) 2006-03-08 2006-03-08 Tuner having a elastic heat spreader

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100714573B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843439B1 (en) 2006-10-20 2008-07-03 삼성전기주식회사 A elastic heat spreader and electro-magnetic apparatus having sameof
KR101382793B1 (en) 2012-07-04 2014-04-08 현대자동차주식회사 Thermal emission device for junction box PCB of vehicle

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10190263A (en) 1996-12-27 1998-07-21 Alps Electric Co Ltd Heat radiating structure of electronic component
JPH11340667A (en) 1998-05-27 1999-12-10 Alps Electric Co Ltd Electronic device
KR20050008258A (en) * 2003-07-15 2005-01-21 엘지이노텍 주식회사 Tuner
KR20050012970A (en) * 2003-07-25 2005-02-02 삼성전자주식회사 Emi shielding device
KR20190000890A (en) * 2017-06-23 2019-01-03 엘지전자 주식회사 Method and apparatus for performing an access inhibit check

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10190263A (en) 1996-12-27 1998-07-21 Alps Electric Co Ltd Heat radiating structure of electronic component
JPH11340667A (en) 1998-05-27 1999-12-10 Alps Electric Co Ltd Electronic device
KR20050008258A (en) * 2003-07-15 2005-01-21 엘지이노텍 주식회사 Tuner
KR20050012970A (en) * 2003-07-25 2005-02-02 삼성전자주식회사 Emi shielding device
KR20190000890A (en) * 2017-06-23 2019-01-03 엘지전자 주식회사 Method and apparatus for performing an access inhibit check

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843439B1 (en) 2006-10-20 2008-07-03 삼성전기주식회사 A elastic heat spreader and electro-magnetic apparatus having sameof
KR101382793B1 (en) 2012-07-04 2014-04-08 현대자동차주식회사 Thermal emission device for junction box PCB of vehicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6222732B1 (en) Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles
US20070086170A1 (en) Heat sink device with shielding member
JP2596217B2 (en) Electromagnetic shield for electrical circuits
US5812387A (en) Multi-deck power converter module
US7924568B2 (en) Heat sink device with a shielding member
US7336491B2 (en) Heat sink
KR20010101370A (en) Electronic control device
GB2429846A (en) Heat sink
US7515424B2 (en) Heat dissipation device having metal die-casting component and metal-extrusion component
US10820406B2 (en) Circuit structure and electrical junction box
KR100416980B1 (en) Fixing device for ball grid array chip
US10398019B2 (en) Circuit structure and electrical junction box
WO2020262032A1 (en) Electronic control device
KR100714573B1 (en) Tuner having a elastic heat spreader
US5532430A (en) Receiving housing for dissipator electronic components
KR100649491B1 (en) An apparatus for fixing a shield case to a circuit board
KR101187916B1 (en) Electronic apparatus comprising a substrate thereinside and substate assembly
US11776872B2 (en) Accordion heat sink
KR200200102Y1 (en) A connecting structure between a frame body and a printed board
JP4871676B2 (en) Electronic circuit equipment
KR100703076B1 (en) A heat sink assembly for electronic device
JP5444161B2 (en) Electronics
WO2021075360A1 (en) Electronic control device
JP2007299874A (en) Thermally conductive substrate, and electrically conductive substrate
KR100843439B1 (en) A elastic heat spreader and electro-magnetic apparatus having sameof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130403

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140325

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee