JP5444161B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器に係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device provided with a metal cover.

例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子機器には、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。   For example, some electronic devices in which high-frequency electronic components are mounted on a circuit board have a metal shield cover that covers the electronic components. The shield cover is usually fixed to the circuit board using solder. In this state, the shield cover protects the electronic components and at the same time functions as a noise countermeasure by being grounded to the circuit on the board. In order for such a shield cover to perform its function sufficiently, it needs to be securely fixed to the circuit board both electrically and mechanically.

シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバー(枠体)に取付脚を形成し、その取付脚を回路基板の貫通孔に挿入し、取付脚を貫通孔に挿入した状態で半田付けして固定する方法がある(例えば、特許文献1参照)。この先行技術では、一対の取付脚に、互いに向かい合う方向に突出する凸部を形成しており、その凸部が貫通孔の壁面に食い込んで抜け止めとなるものである。   As a method of fixing the shield cover to the circuit board, mounting legs are formed on the shield cover (frame), the mounting legs are inserted into the through holes of the circuit board, and soldering is performed with the mounting legs inserted into the through holes. (For example, refer to Patent Document 1). In this prior art, a convex part which protrudes in the direction which mutually faces is formed in a pair of attachment leg, and the convex part bites into the wall surface of a through-hole, and prevents it from coming off.

この先行技術によれば、一対の取付脚に形成された凸部によってシールドカバーの抜け止めを実現しつつ、取付脚を貫通孔に挿入した状態で半田付けして、回路基板とシールドカバーとを固定するので、回路基板とシールドカバーとを強固に接合できるものと考えられる。   According to this prior art, while preventing the shield cover from being removed by the protrusions formed on the pair of mounting legs, the circuit board and the shield cover are soldered with the mounting legs inserted into the through holes. Since it is fixed, it is considered that the circuit board and the shield cover can be firmly joined.

特開2006−278962号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2006-27862

上記先行技術は、取付脚に形成された凸部と、半田付けとによってシールドカバーを強固に固定するものであるが、このとき以下の2つの問題がある。   The above prior art is to firmly fix the shield cover by the convex portions formed on the mounting legs and soldering, but at this time, there are the following two problems.

〔第1の問題〕
第1の問題は、シールドカバーの浮き上がりや脱落の問題である。
実装時の都合にもよるが、例えば電子機器の組み立て中に、電子機器が逆さになり、何らかの拍子でシールドカバーが浮き上がったりはずれたりすることがある。また、電子機器の裏面側に新たな電子部品を実装する場合、電子機器を逆さにしてリフロー炉に入れることがあるが(2次リフロー)、炉内での加熱によって、シールドカバーを固定している半田が溶かされ、シールドカバーが浮き上がったり脱落したりするおそれがある。
[First problem]
The first problem is a problem that the shield cover is lifted or dropped.
Although depending on the circumstances at the time of mounting, for example, during the assembly of the electronic device, the electronic device may be turned upside down, and the shield cover may be lifted or disengaged at some moment. In addition, when mounting a new electronic component on the back side of an electronic device, the electronic device may be turned upside down and placed in a reflow furnace (secondary reflow), but the shield cover is fixed by heating in the furnace. The solder that has been melted may cause the shield cover to float or fall off.

〔第2の問題〕
第2の問題は、組立工程時の問題である。
製品の小型化に反比例して、1枚の集合基板から作られる個々の電子機器の個数は増加してきており、その小型化ゆえに集合基板に対して同時に圧入されるシールドカバーの個数も増加してきている。集合基板に対して同時に圧入されるシールドカバーの個数が増えると、シールドカバーを圧入する圧入設備、例えば圧入設備に用いられるシリンダーは、多くのシールドカバーを一気に圧入しなければならなくなるため、それだけ大きな力を必要とする。
[Second problem]
The second problem is a problem during the assembly process.
Inversely to the miniaturization of products, the number of individual electronic devices made from a single collective board has increased, and because of the miniaturization, the number of shield covers that are simultaneously press-fitted to the collective board has also increased. Yes. As the number of shield covers that are simultaneously press-fitted into the collective substrate increases, the press-fitting equipment that press-fits the shield cover, for example, the cylinder used in the press-fitting equipment, has to press-fit many shield covers at a stretch, so that is much larger. Requires power.

しかし、シリンダーがかけられる力(発揮する力)には限界があるため、パワー不足等の問題により無制限に多くのシールドカバーを圧入することはできず、1枚の集合基板から作られる電子機器の個数を制限せざるを得ない状況にあった。このため、製品が小型化しても製造コストを下げることが難しかった。   However, because there is a limit to the force that can be applied to the cylinder (power to be exerted), it is not possible to press-fit an unlimited number of shield covers due to problems such as insufficient power. There was a situation where the number of pieces had to be limited. For this reason, it is difficult to reduce the manufacturing cost even if the product is downsized.

また、大量生産を促進するために、シリンダーが許容する限界近くの個数のシールドカバーを集合基板に圧入すると、今度は圧入時の荷重が大きくなりすぎ、圧入時には集合基板にも応力がかかることから、電子部品(実装部品)や半田付け部へのストレス等も懸念される。   In order to promote mass production, if a number of shield covers close to the limit allowed by the cylinder are press-fitted into the collective board, the load during press-fitting will become too large and stress will also be applied to the collective board during press-fitting. There is also concern about stress on electronic components (mounted components) and soldered parts.

そこで本発明は、カバーの浮き上がり等を防止しながら、カバーの圧入時の荷重を低減させ、それでいて品質のよい電子機器を安定して生産することができる技術の提供を課題としたものである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique capable of reducing the load when the cover is press-fitted while preventing the cover from being lifted, and still stably producing high-quality electronic equipment.

上記課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の電子機器(電子回路モジュール、電子回路ユニット、高周波モジュール等)は、電子部品が搭載される絶縁基板と、この絶縁基板を覆う金属製のカバーとを備えている。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following solutions.
An electronic apparatus (an electronic circuit module, an electronic circuit unit, a high-frequency module, etc.) of the present invention includes an insulating substrate on which electronic components are mounted, and a metal cover that covers the insulating substrate.

ここで、カバーは、四角形形状の天板と、天板の各辺に接して設けられる第1乃至第4の側板と、第1の側板に設けられた第1及び第2の爪と、第1の側板と対向する第3の側板に設けられた第3の爪とを備えている。そして、第2の爪と第3の爪とは天板の対角線上又はその付近に設けられている。   Here, the cover includes a rectangular top plate, first to fourth side plates provided in contact with each side of the top plate, first and second claws provided on the first side plate, And a third claw provided on the third side plate facing the one side plate. And the 2nd nail | claw and the 3rd nail | claw are provided on the diagonal of the top plate, or its vicinity.

また、絶縁基板は、第1の爪が挿入される第1の孔と、第2の爪が挿入される第2の孔と、第3の爪が挿入される第3の孔とを備えている。   The insulating substrate includes a first hole into which the first claw is inserted, a second hole into which the second claw is inserted, and a third hole into which the third claw is inserted. Yes.

そして、本発明の電子機器では、各爪の食い込み量を規定することにより上記課題を解決している。すなわち、本発明では、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔に挿入されることにより、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、第1の爪が第1の孔に挿入されることにより、第1の爪が第1の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴としている。   And in the electronic device of this invention, the said subject is solved by prescribing the amount of biting of each nail | claw. That is, in the present invention, the amount of biting into the side walls of the second and third holes by the second and third claws being inserted into the second and third holes is as follows. The first claw is inserted into the first hole, so that the first claw is larger than the amount of biting into the side wall of the first hole.

要するに、各孔の側壁に対しては、第2及び第3の爪が、第1の爪よりも多く食い込むことになる。したがって、食い込み量の大きい(多い)第2及び第3の爪によって、カバーの浮き上がり等を防止することができる。一方、圧入時には、第2及び第3の爪については、それなりの圧入力を必要とするが、第1の爪については、食い込み量を低減させているため、第2及び第3の爪ほど圧入力を必要としない。これにより、カバー全体としての圧入力を低下させることができる。   In short, the second and third claws bite into the side walls of each hole more than the first claws. Therefore, it is possible to prevent the cover from being lifted by the second and third claws having a large (large) bite amount. On the other hand, at the time of press-fitting, appropriate pressure input is required for the second and third claws, but since the amount of biting is reduced for the first claws, the second and third claws are pressed as much as possible. Does not require input. Thereby, the pressure input as the whole cover can be reduced.

また、集合基板に同時に圧入されるカバーの個数が増えれば増えるほど、第1の爪の分の圧入力を低下させることができるので、圧入力を低下させた分だけより多くの電子部品を多面付けして製造することができるようになり、製造コストも低下させることができる。   Further, as the number of covers simultaneously press-fitted to the collective substrate increases, the pressure input for the first claw can be reduced, so that more electronic components can be added to the surface by the amount of the reduced pressure input. It becomes possible to manufacture by attaching, and the manufacturing cost can also be reduced.

さらに、圧入力を低下させることにより、電子部品や半田付け部へのストレス等が低減され、品質のよい電子機器を安定して生産することができる。   Furthermore, by reducing the pressure input, the stress on the electronic component and the soldering part is reduced, and high quality electronic equipment can be stably produced.

本発明の電子機器の構成として、第3の側板は、第4の爪を備え、第1の爪と第4の爪とは、天板の対角線上又はその付近に設けられ、絶縁基板は、第4の爪が挿入される第4の孔を備え、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔に挿入されることにより、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、第1及び第4の爪が第1及び第4の孔に挿入されることにより、第1及び第4の爪が第1及び第4の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことが好ましい。   As a configuration of the electronic device of the present invention, the third side plate includes a fourth claw, the first claw and the fourth claw are provided on or near the diagonal of the top plate, and the insulating substrate is The fourth claw has a fourth hole into which the fourth claw is inserted, and the second and third claw are inserted into the second and third holes, so that the second and third claw are second and third. The amount of biting into the side wall of the first hole is determined by inserting the first and fourth claws into the first and fourth holes, so that the first and fourth claws move into the side walls of the first and fourth holes. It is preferable that it is larger than the amount of biting.

この発明では、第4の爪と第4の孔とが新たに追加され、第1の爪と第4の爪とは天板の対角線上又はその付近に設けられている。そして、この発明では、各孔の側壁に対して、第2及び第3の爪が、第1及び第4の爪よりも大きく食い込むことになる。   In this invention, the 4th nail | claw and the 4th hole are newly added, and the 1st nail | claw and the 4th nail | claw are provided on the diagonal of the top plate, or its vicinity. And in this invention, the 2nd and 3rd nail | claw bites into the side wall of each hole more largely than the 1st and 4th nail | claw.

したがって、この発明によれば、4つの爪でカバーを支えるので、上述した発明の作用効果に加えて、4つの爪にてカバーをより安定して支え、カバーの浮き上がり等の問題をより確実に防止することができる。   Therefore, according to the present invention, the cover is supported by the four claws, so that in addition to the above-described effects of the invention, the cover is more stably supported by the four claws, and the problem such as the lifting of the cover can be more reliably performed. Can be prevented.

本発明の電子機器の構成として、各爪は、各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第3の爪の凸部は、第2の爪と反対の方向に突出し、第2の爪と第3の爪との凸部の突出量は、第1の爪の凸部の突出量よりも大きいことが好ましい。   As a configuration of the electronic device of the present invention, each claw includes a convex portion protruding in the direction of biting into the side wall of each hole, and the convex portions of the first and second claws protrude from the inside to each other or from the outside to each other. The protrusion of the nail protrudes in the opposite direction to the second nail, and the protrusion of the protrusion of the second nail and the third nail is larger than the protrusion of the protrusion of the first nail. Is preferred.

この発明によれば、第2及び第3の爪の凸部の突出量を、第1の爪の凸部の突出量よりも大きくしているので、第2の爪と第3の爪にてカバーをしっかりと固定しつつ、第1の爪の圧入力を減らすことができる。また、突出量の異なる凸部を設けるだけの簡単な構成で上記課題を解決することができる。   According to this invention, since the protruding amount of the convex portions of the second and third claws is larger than the protruding amount of the convex portions of the first claws, the second and third claws The pressure input of the first nail can be reduced while the cover is firmly fixed. Moreover, the said subject can be solved with the simple structure which only provides the convex part from which protrusion amount differs.

本発明の電子機器の構成として、各爪は、各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第3及び第4の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第2の爪と第3の爪との凸部の突出量は、第1の爪と第4の爪との凸部の突出量よりも大きいことが好ましい。   As a configuration of the electronic device of the present invention, each claw includes a convex portion protruding in the direction of biting into the side wall of each hole, and the convex portions of the first and second claws protrude from the inside to each other or from the outside to each other. And the convex part of the 4th nail protrudes inside or outside, and the protrusion amount of the convex part of the 2nd nail and the 3rd nail is the convex part of the 1st nail and the 4th nail. It is preferable that it is larger than the protruding amount.

この発明によれば、第2及び第3の爪の凸部の突出量を、第1及び第4の爪の凸部の突出量よりも大きくしているので、4つの爪のうち第2及び第3の爪にてカバーをしっかりと固定しつつ、第1及び第4の爪の圧入力を減らすことができる。また、突出量の異なる凸部を4つの爪に設けるだけの簡単な構成で上記課題を解決することができる。   According to this invention, since the protrusion amount of the convex part of the 2nd and 3rd nail | claw is made larger than the protrusion amount of the convex part of the 1st and 4th nail | claw, The pressure input of the first and fourth claws can be reduced while the cover is firmly fixed by the third claws. Moreover, the said subject can be solved with the simple structure which only provides the convex part from which protrusion amount differs in four nail | claws.

本発明の電子機器の構成として、食い込み量は、各爪と各孔との相対的な位置関係をずらすことにより調整していることが好ましい。   As a configuration of the electronic apparatus of the present invention, it is preferable that the amount of biting is adjusted by shifting the relative positional relationship between each nail and each hole.

この発明によれば、各爪と各孔との相対的な位置関係をずらすことにより食い込み量を調整することができる。例えば、すべての爪を同一形状のものとし、それらの爪が挿入される孔の位置を適宜ずらすことにより、食い込み量を変化させることができる。例えば、爪の位置と孔の位置とをそれほどずらさなければ、爪は孔に比較的スムーズに挿入されるので、食い込み量は小さいものとなる。これに対して、爪の位置と孔の位置とを大きくずらせば、爪は孔に挿入されづらくなり、その分食い込み量は大きなものとなる。   According to this invention, the amount of biting can be adjusted by shifting the relative positional relationship between each claw and each hole. For example, the amount of biting can be changed by making all the claws have the same shape and appropriately shifting the positions of the holes into which the claws are inserted. For example, if the position of the nail and the position of the hole are not shifted so much, the nail is inserted into the hole relatively smoothly, so that the amount of biting is small. On the other hand, if the position of the nail and the position of the hole are greatly shifted, the nail becomes difficult to be inserted into the hole, and the amount of biting is increased accordingly.

本発明の電子機器の構成として、食い込み量は、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることにより調整していることが好ましい。   As a configuration of the electronic apparatus of the present invention, the amount of biting is preferably adjusted by changing the size of each nail or the size of each hole.

この発明によれば、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることにより、食い込み量を調整することができる。例えば、孔の大きさが一定である場合に、爪を大きくすれば、爪はそれだけ孔に挿入されづらくなり、強引に押し込めば食い込み量は大きくなる。これとは逆に、爪を小さくすれば、小さな爪は孔に入りやすいので、食い込み量は小さくなる。   According to the present invention, the amount of biting can be adjusted by changing the size of each nail or the size of each hole. For example, when the size of the hole is constant, if the nail is enlarged, the nail becomes difficult to be inserted into the hole as much, and the amount of biting increases if it is pushed forcefully. On the contrary, if the nail is made small, the small nail is easy to enter the hole, so the amount of biting becomes small.

また、爪の大きさはそのままにして、孔の大きさ(径)を小さくすれば、爪は孔に入りづらくなり、食い込み量は大きくなる。一方、爪の大きさを一定にしつつ、孔の大きさを大きくすれば、爪は孔に入りやすくなり、これにより食い込み量は小さくなる。したがって、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることによっても、食い込み量を適宜調整することができる。   Further, if the size (diameter) of the hole is reduced while keeping the size of the nail as it is, the nail becomes difficult to enter the hole, and the amount of biting increases. On the other hand, if the size of the nail is made constant while the size of the hole is increased, the nail is likely to enter the hole, thereby reducing the amount of biting. Therefore, the amount of biting can be adjusted as appropriate by changing the size of each nail or the size of each hole.

本発明によれば、カバーに形成された少なくとも3つの爪のうち、対角に配置される食い込み量の大きい2つの爪によって、しっかりとカバーを固定するので、カバーの浮き上がり等を防止することができる。また、食い込み量の小さい残りの爪により圧入力を低下させることができるので、より多くの電子部品を多面付けして製造することができる。   According to the present invention, among the at least three claws formed on the cover, the cover is firmly fixed by the two claws that are arranged diagonally and have a large bite amount, so that the cover can be prevented from being lifted. it can. In addition, since the pressure input can be reduced by the remaining nail having a small bite-in amount, more electronic parts can be manufactured with multiple faces.

本発明の第1実施形態に係る電子機器10の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view schematically showing an overall configuration of an electronic device 10 according to a first embodiment of the present invention. シールドカバー30を裏返して示した斜視図である。It is the perspective view which turned over and showed the shield cover 30. FIG. 電子機器10の完成状態を示す斜視図である。2 is a perspective view showing a completed state of the electronic device 10. FIG. 図3中のIV−IV線に沿う電子機器10の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device 10 which follows the IV-IV line | wire in FIG. 図3中のV−V線に沿う電子機器10の断面図である。It is sectional drawing of the electronic device 10 which follows the VV line | wire in FIG. 図5の(A)(B)部分を拡大して示す拡大図である。It is an enlarged view which expands and shows the (A) (B) part of FIG. 第1実施形態に係る電子機器10の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of each nail | claw and each hole after the press injection of the electronic device 10 which concerns on 1st Embodiment. 比較例の電子機器10Aの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows roughly the whole structure of 10 A of electronic devices of a comparative example. 比較例の電子機器10Aの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of each nail | claw and each hole after press injection of the electronic device 10A of a comparative example. 本発明の第2実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the electronic device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 第2実施形態に係る電子機器10−2の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of each nail | claw and each hole after press injection of the electronic device 10-2 which concerns on 2nd Embodiment. 本発明の第3実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the electronic device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 第3実施形態に係る電子機器10−3の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of each nail | claw and each hole after press injection of the electronic device 10-3 which concerns on 3rd Embodiment. 本発明の第4実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the electronic device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 第4実施形態に係る電子機器10−4の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of each nail | claw and each hole after press injection of the electronic device 10-4 which concerns on 4th Embodiment. 本発明の第5実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the electronic device which concerns on 5th Embodiment of this invention. 第5実施形態に係る電子機器10−5の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the mode of each nail | claw and each hole after press-fitting of the electronic device 10-5 which concerns on 5th Embodiment. 本発明の変形形態に係る電子機器のシールドカバーについて示す図である。It is a figure shown about the shield cover of the electronic device which concerns on the modification of this invention.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
〔第1実施形態〕
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子機器10の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
電子機器10は、例えば高周波帯の無線通信機能(無線LAN、Bluetooth:登録商標)を有した高周波モジュール(ユニット)であり、このような電子機器10は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing an overall configuration of an electronic apparatus 10 according to the first embodiment of the present invention.
The electronic device 10 is, for example, a high-frequency module (unit) having a high-frequency band wireless communication function (wireless LAN, Bluetooth: registered trademark). Such an electronic device 10 is used in, for example, a portable information terminal or a notebook personal computer. Built-in.

〔回路基板〕
電子機器10は、回路基板(絶縁基板)12を有しており、回路基板12には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板12の実装面12a上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板12は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板12の内層にも配線パターンが設けられている。
[Circuit board]
The electronic device 10 has a circuit board (insulating board) 12, and an electric circuit (not shown) is formed on the circuit board 12. For this reason, a wiring pattern (not shown) is provided on the mounting surface 12 a of the circuit board 12. The circuit board 12 may have a multilayer structure. In that case, a wiring pattern is also provided on the inner layer of the circuit board 12.

〔電子部品〕
回路基板12の実装面12a上には、複数の電子部品14,16,18,19等が搭載(実装)されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品14〜19のみを示しているが、実装面12a上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
[Electronic parts]
A plurality of electronic components 14, 16, 18, 19, etc. are mounted (mounted) on the mounting surface 12 a of the circuit board 12. Here, only a limited number of electronic components 14 to 19 are shown in order to prevent complication of the drawing, but other electronic components are also mounted on the mounting surface 12a, and these are to some extent. It is arranged in a dense state.

実装される電子部品14〜19としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやFETアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品14,16等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品14〜19は、例えばその底面(図1には現れていない)に予め設けられた半田バンプ等を介して回路基板12に実装されている。なお、電子部品14,16は、実装される部品の中でも実装面12aに占める面積が大きく、また実装面12a上でみて比較的上背(実装高さ)を有する部品である。   Examples of the electronic components 14 to 19 to be mounted include passive elements such as a high-frequency chip or FET array packaged with an integrated circuit, a chip resistor, a chip coil, or a chip capacitor. Good. Among these, the relatively large electronic components 14 and 16 are, for example, surface mount type package components, and the outer shape thereof is a flat rectangular parallelepiped shape. These electronic components 14 to 19 are mounted on the circuit board 12 via, for example, solder bumps provided in advance on the bottom surface (not shown in FIG. 1). The electronic components 14 and 16 are components that occupy a large area on the mounting surface 12a among components to be mounted, and have a relatively upper back (mounting height) when viewed on the mounting surface 12a.

〔孔〕
回路基板12の隅位置(コーナー位置)には、孔20が形成されている。孔20は、円筒形状のスルーホールであり、回路基板12を厚み方向に貫通して設けられている。また孔20の内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層(参照符号なし)が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド(GND)に接続されている。
[Hole]
A hole 20 is formed at a corner position (corner position) of the circuit board 12. The hole 20 is a cylindrical through hole, and is provided through the circuit board 12 in the thickness direction. On the inner wall surface of the hole 20, for example, a conductive layer (no reference symbol) is formed by a conductive paste or conductive plating. The conductive layer is connected to a ground (GND) of an electric circuit (not shown), for example.

回路基板12には、4つの孔20が形成されている。より詳しくは、回路基板12は、第1の爪61が挿入される第1の孔21と、第2の爪62が挿入される第2の孔22と、第3の爪63(図2参照)が挿入される第3の孔23と、第4の爪64(図2参照)が挿入される第4の孔24とを備える。なお、第1〜第4の爪61〜64については後述する。   Four holes 20 are formed in the circuit board 12. More specifically, the circuit board 12 includes a first hole 21 into which the first claw 61 is inserted, a second hole 22 into which the second claw 62 is inserted, and a third claw 63 (see FIG. 2). ) And the fourth hole 24 into which the fourth claw 64 (see FIG. 2) is inserted. The first to fourth claws 61 to 64 will be described later.

〔シールドカバー〕
電子機器10は、シールドカバー30を有している。このシールドカバー30は、電子機器10の完成状態で回路基板12の実装面12a上の電子部品14〜19(その他の電子部品を含む)を覆うように配置され、電子部品14〜19を機械的及び電気的に保護する(外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止)。
[Shield cover]
The electronic device 10 has a shield cover 30. The shield cover 30 is disposed so as to cover the electronic components 14 to 19 (including other electronic components) on the mounting surface 12a of the circuit board 12 when the electronic device 10 is completed, and mechanically covers the electronic components 14 to 19. And electrical protection (blocking noise from outside and preventing radiation of unwanted radio waves to the outside).

シールドカバー30は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図1に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。   The shield cover 30 is formed by pressing a metal plate. The shape of the shield cover 30 is a substantially half-box shape with the lower end surface entirely opened in the state shown in FIG.

図2は、シールドカバー30を裏返して示した斜視図である。
シールドカバー30は、実装面12a(図1参照)と対向する矩形の天板40を有するほか、側板50及び爪60を有する。
〔天板,側板〕
天板40は、略四角形形状の板状の部材である。
側板50は、天板40の周縁の四辺に連接され、天板40に対して略垂直に折り曲げられている。側板50は、第1の側板51から第4の側板54の4つの側板で構成されている。図2中では、図中手前右側に第1の側板51があり、そこから反時計回りに、第2の側板52、第3の側板53、第4の側板54がこの順に配置されている。
FIG. 2 is a perspective view showing the shield cover 30 upside down.
The shield cover 30 includes a rectangular top plate 40 facing the mounting surface 12a (see FIG. 1), and also includes a side plate 50 and a claw 60.
[Top plate, side plate]
The top plate 40 is a substantially rectangular plate-shaped member.
The side plate 50 is connected to the four sides of the periphery of the top plate 40 and is bent substantially perpendicular to the top plate 40. The side plate 50 is composed of four side plates from a first side plate 51 to a fourth side plate 54. In FIG. 2, there is a first side plate 51 on the right side in the drawing, and a second side plate 52, a third side plate 53, and a fourth side plate 54 are arranged in this order counterclockwise.

〔爪〕
爪60は、回路基板12の孔20(図1参照)に挿入される取り付け用の脚部であり、本実施形態では、第1の爪61から第4の爪64の4つの爪で構成されている。
第1及び第2の爪61,62は、第1の側板51の両側縁部に設けられ、第3及び第4の爪63,64は、第1の側板51と対向する第3の側板53の両側縁部に設けられている。各爪60(61〜64)は、図2中上方に向けて突出している。
〔claw〕
The claw 60 is a mounting leg portion that is inserted into the hole 20 (see FIG. 1) of the circuit board 12. In this embodiment, the claw 60 is composed of four claws from the first claw 61 to the fourth claw 64. ing.
The first and second claws 61, 62 are provided at both side edges of the first side plate 51, and the third and fourth claws 63, 64 are the third side plate 53 facing the first side plate 51. Are provided on both side edges. Each nail | claw 60 (61-64) protrudes toward the upper direction in FIG.

また、第1の爪61と第4の爪64とは、天板40の対角線上に設けられ、第2の爪62と第3の爪63とは、天板40の対角線上に設けられている。なお、対角線上といっても、厳密な意味で天板40の対角線上に各爪を形成する必要はなく、第1の爪61と第4の爪64と、及び、第2の爪62と第3の爪63とが天板40の4隅に対して対角の位置に配置されていればよい。   The first claw 61 and the fourth claw 64 are provided on the diagonal line of the top plate 40, and the second claw 62 and the third claw 63 are provided on the diagonal line of the top plate 40. Yes. Note that even on the diagonal line, it is not necessary to form each claw on the diagonal line of the top board 40 in a strict sense, and the first claw 61, the fourth claw 64, and the second claw 62 It is only necessary that the third claw 63 is disposed diagonally with respect to the four corners of the top plate 40.

各爪60(61〜64)は、図1に示した各孔20(21〜24)の側壁に食い込む方向に突出した凸部70(71,72)を備える。より詳しくは、第1及び第2の爪61,62の凸部71,72は、シールドカバー30の内側同士に互いに向き合って突出し、第3及び第4の爪63,64の凸部71,72は、シールドカバー30の内側同士に互いに向き合って突出している。本実施形態では、このような互いに向き合う凸部を形成することにより、回路基板12を挟み込んで固定する構造としている。   Each nail | claw 60 (61-64) is provided with the convex part 70 (71, 72) protruded in the direction which bites into the side wall of each hole 20 (21-24) shown in FIG. More specifically, the convex portions 71 and 72 of the first and second claws 61 and 62 protrude to face each other inside the shield cover 30, and the convex portions 71 and 72 of the third and fourth claws 63 and 64. Projecting from each other inside the shield cover 30 to face each other. In the present embodiment, the circuit board 12 is sandwiched and fixed by forming such convex portions facing each other.

そして、第2の爪62と第3の爪63との凸部72の突出量は、第1の爪61と第4の爪64との凸部71の突出量よりも大きい。ここで、突出量とは、凸部の突出具合を示す値であり、各凸部がその根元からどれほど出っ張っているかを示す値である。突出量が多ければそれだけ凸部が出っ張っていることを示しており、突出量が少なければ凸部がそれほど出っ張っていないことを示している。   And the protrusion amount of the convex part 72 of the 2nd nail | claw 62 and the 3rd nail | claw 63 is larger than the protrusion amount of the convex part 71 of the 1st nail | claw 61 and the 4th nail | claw 64. Here, the protrusion amount is a value indicating the degree of protrusion of the protrusion, and is a value indicating how much each protrusion protrudes from the root. If the amount of protrusion is large, it indicates that the convex portion protrudes that much, and if the amount of protrusion is small, it indicates that the convex portion does not protrude so much.

本実施形態では、第2の爪62と第3の爪63との凸部72の突出量は、第1の爪61と第4の爪64との凸部71の突出量よりも大きいので、第2の爪62と第3の爪63との凸部72の方が、第1の爪61と第4の爪64との凸部71よりも出っ張っていることになる。   In the present embodiment, the protruding amount of the convex portion 72 of the second claw 62 and the third claw 63 is larger than the protruding amount of the convex portion 71 of the first claw 61 and the fourth claw 64. The convex portion 72 of the second claw 62 and the third claw 63 protrudes from the convex portion 71 of the first claw 61 and the fourth claw 64.

図1に戻り、シールドカバー30の第1の側板51には、第1の爪61と第2の爪62が形成されている。なお、図1には手前側の第1の側板51に形成された2つの爪61,62のみ示されているが、図1中でみて奥側に位置する第3の側板53にもまた、同様の位置に2つの爪63,64が形成されている。   Returning to FIG. 1, a first claw 61 and a second claw 62 are formed on the first side plate 51 of the shield cover 30. 1 shows only the two claws 61 and 62 formed on the first side plate 51 on the near side, the third side plate 53 located on the back side in FIG. Two claws 63 and 64 are formed at the same position.

これら4つの爪61〜64は、回路基板12の四隅にそれぞれ対応して位置しており、これら4つの爪61〜64はいずれも、第1の側板51及び第3の側板53の両側縁部から回路基板12(図1では下方)に向けて突出している。図1中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー30が回路基板12に取り付けられた状態で、4つの爪61〜64はそれぞれ対応する位置の孔21〜24内に挿入される。   These four claws 61 to 64 are located corresponding to the four corners of the circuit board 12, respectively, and these four claws 61 to 64 are both edge portions of the first side plate 51 and the third side plate 53. Projecting toward the circuit board 12 (downward in FIG. 1). As indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 1, the four claws 61 to 64 are respectively inserted into the holes 21 to 24 at the corresponding positions in a state where the shield cover 30 is attached to the circuit board 12.

〔爪の圧入〕
図3は、電子機器10の完成状態を示す斜視図である。
シールドカバー30が回路基板12に設置された状態で、4つの爪61〜64はそれぞれ対応する位置の孔21〜24に挿入されている。なお、図3では、爪63,64、及び、孔23,24は図示されていない。このとき孔21〜24内では、その導電層に対して4つの爪61〜64が圧着されることにより、導電層とシールドカバー30とが電気的に接続されている。シールドカバー30は、図示しない電気回路のグランド(GND)に接続されている。
[Nail press fit]
FIG. 3 is a perspective view showing a completed state of the electronic device 10.
In a state where the shield cover 30 is installed on the circuit board 12, the four claws 61 to 64 are inserted into the corresponding holes 21 to 24, respectively. In FIG. 3, the claws 63 and 64 and the holes 23 and 24 are not shown. At this time, in the holes 21 to 24, the four claws 61 to 64 are pressure-bonded to the conductive layer, whereby the conductive layer and the shield cover 30 are electrically connected. The shield cover 30 is connected to a ground (GND) of an electric circuit (not shown).

次に、第1実施形態の電子機器10の内部構造について説明する。
図4は、図3中のIV−IV線に沿う電子機器10の断面図である。なお、図4においては、電子機器10の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
Next, the internal structure of the electronic device 10 according to the first embodiment will be described.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the electronic device 10 taken along line IV-IV in FIG. In FIG. 4, the dimensions of each part are exaggerated in order to facilitate understanding of the internal structure of the electronic device 10 and the arrangement relationship of each part.

図4に示すように、シールドカバー30の内部には、電子部品14,16が配置される。電子部品14,16は、それぞれ底面において半田バンプ等の半田14a,16aによって半田付けされている。
シールドカバー30の天板40と電子部品14,16との間には、一定の隙間(クリアランス)が設けられる。この隙間は、天板40が凹んだ場合に、電子部品14,16と接触しないようにするための空間である。
第1の側板51及び第3の側板53は、天板40から回路基板12に向かって延び、回路基板12に接触している。
As shown in FIG. 4, the electronic components 14 and 16 are disposed inside the shield cover 30. The electronic components 14 and 16 are soldered on the bottom surfaces by solders 14a and 16a such as solder bumps, respectively.
A fixed gap (clearance) is provided between the top plate 40 of the shield cover 30 and the electronic components 14 and 16. This gap is a space for preventing contact with the electronic components 14 and 16 when the top plate 40 is recessed.
The first side plate 51 and the third side plate 53 extend from the top plate 40 toward the circuit board 12 and are in contact with the circuit board 12.

図5は、図3中のV−V線に沿う電子機器10の断面図である。
図5に示すように、シールドカバー30が回路基板12に設置された状態で、第1の爪61は第1の孔21内に、第2の爪62は第2の孔22内に挿入されている。第1及び第2の孔21,22内では、その孔内にある図示しない導電層に対して爪61,62が接続されることにより、導電層とシールドカバー30とが電気的に接続される。回路基板12と爪61,62とは、第1及び第2の爪61,62が第1及び第2の孔21,22に挿入された状態で半田付けされることにより固定される。なお、図中には現れていないが、反対側の第3及び第4の爪63,64も同様に、第3及び第4の孔23,24に挿入された状態で半田付けされることにより固定される。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the electronic apparatus 10 taken along line VV in FIG.
As shown in FIG. 5, with the shield cover 30 installed on the circuit board 12, the first claw 61 is inserted into the first hole 21 and the second claw 62 is inserted into the second hole 22. ing. In the first and second holes 21 and 22, the claws 61 and 62 are connected to a conductive layer (not shown) in the holes, so that the conductive layer and the shield cover 30 are electrically connected. . The circuit board 12 and the claws 61 and 62 are fixed by being soldered in a state where the first and second claws 61 and 62 are inserted into the first and second holes 21 and 22. Although not shown in the drawing, the third and fourth claws 63 and 64 on the opposite side are similarly soldered in a state of being inserted into the third and fourth holes 23 and 24. Fixed.

図6は、図5の(A)(B)部分を拡大して示す拡大図である。
図6(A)に示すように、第2の爪62の凸部72は、第2の孔22の側壁に大きく食い込んでいる。
図6(B)に示すように、第1の爪61の凸部71は、第1の孔21の側壁に若干食い込んでいる。ここで、第1の爪61の凸部71を、どの程度第1の孔21の側壁に食い込ませるかは、設計や仕様によって、また、シールドカバー30や回路基板12の素材・材質等によって適宜変更することができるが、最低でも、第1の爪61の凸部71は、第2の爪62の凸部72よりも小さく食い込ませるようにし、第1の爪61の凸部71は、ほとんど食い込ませずに第1の孔21の側壁に接触させる程度がより好ましい。
FIG. 6 is an enlarged view showing the (A) and (B) portions of FIG.
As shown in FIG. 6A, the convex portion 72 of the second claw 62 bites into the side wall of the second hole 22 greatly.
As shown in FIG. 6B, the convex portion 71 of the first claw 61 slightly bites into the side wall of the first hole 21. Here, the extent to which the convex portion 71 of the first claw 61 bites into the side wall of the first hole 21 is determined depending on the design and specifications, and the material and material of the shield cover 30 and the circuit board 12. Although it can be changed, at least, the convex portion 71 of the first claw 61 is made to bite smaller than the convex portion 72 of the second claw 62, and the convex portion 71 of the first claw 61 is almost It is more preferable to contact the side wall of the first hole 21 without biting.

圧入時には、各爪の凸部が回路基板12(各孔の側壁)を削りながら各爪が挿入されるため、圧入時にはある程度の荷重が必要となるが、仮に第1の爪61の凸部71の食い込み量を、第2の爪62の凸部72の食い込み量よりも少しでも減らせばシールドカバー30全体の圧入力を低減させることがでる。また、第1の爪61の凸部71の食い込み量をほぼゼロ(側壁に接触する程度)にすれば、実質的には第2の爪62の凸部72の食い込みのための力のみが必要となるので、シールドカバー30全体の圧入力をほぼ半分程度にすることができる。   At the time of press-fitting, each claw is inserted while the convex part of each claw is shaving the circuit board 12 (side wall of each hole). Therefore, a certain amount of load is required at the time of press-fitting, but the convex part 71 of the first claw 61 is temporarily assumed. If the amount of biting is reduced as much as the amount of biting of the convex portion 72 of the second claw 62, the pressure input of the entire shield cover 30 can be reduced. Further, if the amount of biting of the convex portion 71 of the first claw 61 is made substantially zero (to the extent that it touches the side wall), substantially only a force for biting the convex portion 72 of the second claw 62 is necessary. Therefore, the pressure input of the entire shield cover 30 can be reduced to about half.

図7は、第1実施形態に係る電子機器10の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。この図では、爪と孔のみを模式的に示し、電子機器10を真上からみた場合の爪と孔との配置関係を示している。また、図中の爪や孔は、あくまで概念的に配置関係を示しているため、その寸法等はある程度誇張して示している。   FIG. 7 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10 according to the first embodiment. In this figure, only the nail and the hole are schematically shown, and the arrangement relationship between the nail and the hole when the electronic device 10 is viewed from directly above is shown. In addition, since the nails and holes in the drawing conceptually show a positional relationship, the dimensions and the like are exaggerated to some extent.

この図において、円形の表示は孔を表し、四角形の表示は爪を表している。円形の表示から四角形の表示がはみ出していれば、孔の側壁に爪が食い込んでいることを示し、円形の表示に四角形の表示が内接していれば、孔の側壁に爪が接している(もしくは若干食い込んでいる)ことを示している。なお、これらの点については、以下に登場する概念的な模式図についても同様である。   In this figure, a circular display represents a hole, and a square display represents a nail. If the square display protrudes from the circular display, it indicates that the nail is biting into the side wall of the hole, and if the square display is inscribed in the circular display, the nail is in contact with the side wall of the hole ( Or it bites in a little). In addition, about these points, it is the same also about the conceptual schematic diagram which appears below.

図7(A)に示すように、第2及び第3の爪62,63は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61,64は、第1及び第4の孔21,24の側壁に接触する程度である。   As shown in FIG. 7A, the second and third claws 62 and 63 bite into the side walls of the second and third holes 22 and 23. The first and fourth claws 61 and 64 are in contact with the side walls of the first and fourth holes 21 and 24.

このように、第2及び第3の爪62,63が第2及び第3の孔22,23に挿入されることにより、第2及び第3の爪62,63が第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込む食い込み量は、第1及び第4の爪61,64が第1及び第4の孔21,24に挿入されることにより、第1及び第4の爪61,64が第1及び第4の孔21,24の側壁に食い込む食い込み量よりも大きい。ここで、食い込み量とは、各爪(凸部も含む)が各孔の側壁にどの程度食い込むかを示す値であり、食い込み量が大きければより大きく深く食い込んでいることを示しており、食い込み量が小さいとあまり食い込んでいないことを示している。   As described above, the second and third claws 62 and 63 are inserted into the second and third holes 22 and 23, so that the second and third claws 62 and 63 are inserted into the second and third holes. The amount of biting into the side walls 22 and 23 is such that the first and fourth claws 61 and 64 are inserted into the first and fourth holes 21 and 24 so that the first and fourth claws 61 and 64 are inserted. It is larger than the amount of biting into the side walls of the first and fourth holes 21 and 24. Here, the biting amount is a value indicating how much each nail (including the convex portion) bites into the side wall of each hole, and indicates that if the biting amount is large, the bite is deeper and deeper. If the amount is small, it indicates that you have not eaten up much.

この際、第1及び第4の爪61,64に関しては、圧入力をより低下させるために、凸部71(図2参照)を形成しないストレート形状の爪にすることも考えられる。しかし、このようなストレート形状の爪にしてしまうと、圧入後にシールドカバー30が回転してしまい、第2及び第3の爪62,63の凸部72の効果がなくなってシールドカバー30が浮き上がってしまうおそれがある。したがって、第1及び第4の爪61,64に関しては、単なるストレート形状の爪ではなく、第1及び第4の孔21,24の側壁に若干接触する程度の軽微な凸部71を設けることが有効である。これにより、圧入時の荷重を低減できるとともに、シールドカバー30の回転を阻止することが可能となり、圧入された各爪の効果が適正に発揮される。   At this time, regarding the first and fourth claws 61 and 64, in order to further reduce the pressure input, it is conceivable to use straight claws that do not form the convex portion 71 (see FIG. 2). However, if such straight claws are used, the shield cover 30 rotates after press-fitting, the effect of the convex portions 72 of the second and third claws 62 and 63 is lost, and the shield cover 30 rises. There is a risk that. Accordingly, the first and fourth claws 61 and 64 are not simply straight claws but are provided with slight convex portions 71 that are slightly in contact with the side walls of the first and fourth holes 21 and 24. It is valid. Thereby, while being able to reduce the load at the time of press fit, it becomes possible to prevent rotation of the shield cover 30, and the effect of each nail | claw press-fit is demonstrated appropriately.

ここで、図7(A)では、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63を対角線上に配置しているが、図7(B)に示すように、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63を対角線上に配置せずに、縦に並ばせて配置させることも考えられる。しかし、この場合は、シールドカバー30の第1及び第4の孔21,24側(図中右側)が圧入時に持ち上がって(浮き上がって)しまい、製造上好ましくない。したがって、このような持ち上がりを防止するためにも、本実施形態では、図7(A)に示すように、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63を対角線上に配置している。   Here, in FIG. 7A, the second and third claws 62 and 63 having a large bite amount are arranged on a diagonal line, but as shown in FIG. It is also conceivable that the third claws 62 and 63 are arranged not vertically on the diagonal line but arranged vertically. However, in this case, the first and fourth holes 21 and 24 side (the right side in the figure) of the shield cover 30 are lifted (lifted) during press-fitting, which is not preferable in manufacturing. Therefore, in order to prevent such lifting, in the present embodiment, as shown in FIG. 7A, the second and third claws 62 and 63 having a large bite amount are arranged on a diagonal line. .

〔比較例〕
図8及び図9は、比較例の電子機器10Aを示す図である。図8は、比較例の電子機器10Aの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。図9は、比較例の電子機器10Aの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
[Comparative example]
8 and 9 are diagrams showing an electronic apparatus 10A of a comparative example. FIG. 8 is an exploded perspective view schematically showing the overall configuration of the electronic apparatus 10A of the comparative example. FIG. 9 is a diagram schematically showing the state of each nail and each hole after press-fitting the electronic device 10A of the comparative example.

図8に示すように、比較例の電子機器10Aは、第1実施形態と同様に、4つの爪60Aを有するものであるが、4つの爪60Aが同一形状のものであり、各爪60Aの内側には大きな突出量をもつ凸部72が形成されている。凸部72の突出量は、第1実施形態の凸部72の突出量と同様である。   As shown in FIG. 8, the electronic device 10A of the comparative example has four claws 60A as in the first embodiment, but the four claws 60A have the same shape, and each of the claws 60A has the same shape. A convex portion 72 having a large protruding amount is formed on the inner side. The amount of protrusion of the protrusion 72 is the same as the amount of protrusion of the protrusion 72 of the first embodiment.

図9は、比較例の電子機器10Aの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図9に示すように、比較例の電子機器10Aは、すべての爪60Aが孔21〜24に大きく食い込んでいる。
この場合、圧入後の状態では、4つの爪60Aによって、シールドカバー30の浮き上がりや脱落をより強固に防止することができると考えられるが、その分、圧入時には大きな圧入力が必要となってしまう。
FIG. 9 is a diagram schematically showing the state of each nail and each hole after press-fitting the electronic device 10A of the comparative example.
As shown in FIG. 9, in the electronic device 10 </ b> A of the comparative example, all the claws 60 </ b> A greatly bite into the holes 21 to 24.
In this case, in the state after press-fitting, it is considered that the four claws 60A can more firmly prevent the shield cover 30 from being lifted up or dropped off. .

これに対して、第1実施形態の電子機器10によれば、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63によって、必要最低限の力を発揮し、シールドカバー30の浮き上がりや2次リフロー時の脱落等を防止することができる。したがって、電子機器10を逆さにしてリフロー炉に入れても、シールドカバー30が浮き上がったり脱落したりすることを防止することができる。   On the other hand, according to the electronic device 10 of the first embodiment, the second and third claws 62 and 63 having a large bite amount exert a necessary minimum force, and the shield cover 30 can be lifted or raised. Dropout during reflow can be prevented. Therefore, even if the electronic device 10 is turned upside down and placed in the reflow furnace, the shield cover 30 can be prevented from being lifted or dropped.

その一方で、圧入時には、第2及び第3の爪62,63については、通常通りの圧入力が必要となるが、第1及び第4の爪61,64については、食い込み量を低減させているので、第2及び第3の爪62,63ほど圧入力を必要としない。これにより、シールドカバー30全体としての圧入力を低下させることができる。仮に第2及び第3の爪62,63が従来通りの食い込み量であり、第1及び第4の爪61,64が食い込み量がほぼない状態(接触する程度)であれば、圧入時に必要とする荷重は従来の半分程度に抑えることができる。   On the other hand, at the time of press-fitting, the second and third claws 62 and 63 require normal pressure input, but the first and fourth claws 61 and 64 are reduced in biting amount. Therefore, pressure input is not required as much as the second and third claws 62 and 63. Thereby, the pressure input as the shield cover 30 whole can be reduced. If the second and third claws 62 and 63 have the same amount of bite as before, and the first and fourth claws 61 and 64 have almost no bite amount (contact degree), it is necessary at the time of press-fitting. The load to be applied can be reduced to about half of the conventional load.

また、同時に圧入されるシールドカバー30の個数が増えれば増えるほど、第1及び第4の爪61,64の分の圧入力を低下させることができるので、より多くの電子部品を多面付けして製造することができるようになり、製造コストも低下させることができる。しかも、圧入力を低下させることにより、内部の電子部品14〜19や半田14a,16aへの不要な荷重(ストレス)を軽減することができる。   Further, as the number of shield covers 30 simultaneously press-fitted increases, the pressure input for the first and fourth claws 61 and 64 can be reduced, so that more electronic parts can be applied in many ways. It becomes possible to manufacture, and the manufacturing cost can also be reduced. In addition, by reducing the pressure input, unnecessary loads (stresses) on the internal electronic components 14 to 19 and the solders 14a and 16a can be reduced.

さらに、4つの爪61〜64でシールドカバー30を支えるので、シールドカバー30をより安定して支え、シールドカバー30の浮き上がり等の問題をより確実に防止することができる。   Furthermore, since the shield cover 30 is supported by the four claws 61 to 64, the shield cover 30 can be supported more stably, and problems such as lifting of the shield cover 30 can be prevented more reliably.

さらにまた、第2及び第3の爪62,63の凸部72の突出量を、第1及び第4の爪61,64の凸部71の突出量よりも大きくしているので、第2及び第3の爪62,63にてシールドカバー30をしっかりと固定しつつ、第1及び第4の爪61,64の圧入力を減らすことができる。このような構成を採用することにより、突出量の異なる凸部71,72を設けるだけの簡単な構成でシールドカバー30の浮き上がり等の問題を解決することができる。   Furthermore, since the protruding amount of the convex portion 72 of the second and third claws 62, 63 is larger than the protruding amount of the convex portion 71 of the first and fourth claws 61, 64, the second and third The pressure input to the first and fourth claws 61 and 64 can be reduced while the shield cover 30 is firmly fixed by the third claws 62 and 63. By adopting such a configuration, problems such as lifting of the shield cover 30 can be solved with a simple configuration in which the convex portions 71 and 72 having different protrusion amounts are provided.

〔第2実施形態〕
図10は、本発明の第2実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。なお、以下の実施形態では、第1実施形態と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を適宜省略する。
[Second Embodiment]
FIG. 10 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention. In the following embodiments, the same reference numerals are assigned to items that are the same as those in the first embodiment, and redundant descriptions thereof are omitted as appropriate.

第2実施形態に係る電子機器10−2は、第1実施形態のものと異なり、4つの爪61−2〜64−2が同一形状のものであり、各爪61−2〜64−2の内側には大きな突出量を有する凸部72が形成されている。この点は、比較例の電子機器10Aと同様である。また、回路基板12に形成する孔20(21〜24)の位置も同様であるが、爪60(61−2〜64−2)を形成する位置が異なっている。第1の爪61−2は、第1実施形態の第1の爪61と比較して第2の爪62−2から離れて配置されている(図中矢印A参照)。なお、第3及び第4の爪63−2,64−2は、シールドカバー30の奥側に配置されているため図中には現れていないが、第4の爪64−2も、第3の爪63−2から離れて外側に配置されている。   The electronic device 10-2 according to the second embodiment is different from that of the first embodiment in that the four claws 61-2 to 64-2 have the same shape, and each of the claws 61-2 to 64-2 has the same shape. A convex portion 72 having a large protruding amount is formed on the inner side. This is the same as the electronic device 10A of the comparative example. The positions of the holes 20 (21 to 24) formed in the circuit board 12 are the same, but the positions where the claws 60 (61-2 to 64-2) are formed are different. The 1st nail | claw 61-2 is arrange | positioned away from the 2nd nail | claw 62-2 compared with the 1st nail | claw 61 of 1st Embodiment (refer arrow A in the figure). Note that the third and fourth claws 63-2 and 64-2 are not shown in the drawing because they are arranged on the back side of the shield cover 30, but the fourth claws 64-2 are also third. It is arrange | positioned on the outer side away from the nail | claw 63-2.

図11は、第2実施形態に係る電子機器10−2の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図11に示すように、第2及び第3の爪62−2,63−2は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−2,64−2は、第1及び第4の孔21,24の側壁に接触する程度である。
FIG. 11 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-2 according to the second embodiment.
As shown in FIG. 11, the second and third claws 62-2 and 63-2 bite into the side walls of the second and third holes 22 and 23. The first and fourth claws 61-2 and 64-2 are in contact with the side walls of the first and fourth holes 21 and 24.

本実施形態では、4つの爪の形状は、すべて同一の形状であるが、爪の配置位置をずらす(爪と孔との相対的な位置関係をずらす)ことにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第1及び第4の爪61−2,64−2は、配置位置を孔21,24よりも外側にずらすことにより、孔21,24にそれほど食い込まないように配置しているが、第2及び第3の爪62−2,63−2は、積極的に孔22,23に食い込むように配置してより大きな食い込み量が発生するようにしている。   In the present embodiment, the four claws have the same shape, but by shifting the position of the claws (shifting the relative positional relationship between the claws and the holes), the amount of biting is realized. ing. That is, the first and fourth claws 61-2 and 64-2 are arranged so as not to bite into the holes 21 and 24 by shifting the arrangement position to the outside of the holes 21 and 24. The second and third claws 62-2 and 63-2 are arranged so as to positively bite into the holes 22 and 23 so that a larger biting amount is generated.

このように、第2実施形態によれば、各爪の位置をずらすだけの簡単な構成で、シールドカバー30の浮き上がり等の問題を解決することができる。   Thus, according to the second embodiment, problems such as lifting of the shield cover 30 can be solved with a simple configuration by simply shifting the position of each claw.

〔第3実施形態〕
図12は、本発明の第3実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第3実施形態に係る電子機器10−3は、第2実施形態のものと同様に、4つの爪61−3〜64−3が同一形状のものであり、各爪61−3〜64−3の内側には大きな突出量を有する凸部72が形成されている。第3実施形態では、第2実施形態とは逆に、4つの爪の配置位置は同様であるが、各爪が挿入される孔の位置をずらすことにより食い込み量を変化させている(爪と孔との相対的な位置関係をずらしている)。
[Third Embodiment]
FIG. 12 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention.
In the electronic device 10-3 according to the third embodiment, as in the second embodiment, the four claws 61-3 to 64-3 have the same shape. A protrusion 72 having a large protruding amount is formed on the inner side. In the third embodiment, contrary to the second embodiment, the positions of the four nails are the same, but the amount of biting is changed by shifting the positions of the holes into which the nails are inserted (the nails and The relative positional relationship with the hole is shifted).

具体的には、シールドカバー30の内側の方向(図中矢印Bの方向)に、第1及び第4の孔21−3,24−3をずらして配置している。なお、第3及び第4の爪63−3,64−3は、シールドカバー30の奥側に配置されているため図中には現れていない。   Specifically, the first and fourth holes 21-3 and 24-3 are shifted in the direction inside the shield cover 30 (the direction of arrow B in the figure). Note that the third and fourth claws 63-3 and 64-3 are not shown in the figure because they are arranged on the back side of the shield cover 30.

図13は、第3実施形態に係る電子機器10−3の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図13に示すように、第2及び第3の爪62−3,63−3は、第2及び第3の孔22−3,23−3の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−3,64−3は、第1及び第4の孔21−3,24−3の側壁に接触する程度である。
FIG. 13 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-3 according to the third embodiment.
As shown in FIG. 13, the second and third claws 62-3 and 63-3 are biting into the side walls of the second and third holes 22-3 and 23-3. The 1st and 4th nail | claw 61-3, 64-3 is a grade which contacts the side wall of the 1st and 4th hole 21-3, 24-3.

本実施形態では、4つの爪の形状は、すべて同一の形状であり、4つの爪の配置位置もすべて同じ位置に配置しているが、孔の配置位置をずらすことにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第1及び第4の孔21−3,24−3は、第1実施形態の孔21,24よりも内側に形成して、圧入した際には、第1及び第4の爪61−3,64−3と、第1及び第4の孔21−3,24−3とが接触する程度の配置関係にしている。これに対して、第2及び第3の孔22−3,23−3は、第1実施形態の孔22,23と同様の位置に形成しており、圧入時には、第2及び第3の孔22−3,23−3の側壁に第2及び第3の爪62−3,63−3が食い込むようになっている。   In this embodiment, the four claws have the same shape, and the four claws are all arranged at the same position. However, by shifting the hole arrangement position, the amount of biting can be reduced. Realized. That is, the first and fourth holes 21-3 and 24-3 are formed on the inner side of the holes 21 and 24 of the first embodiment, and when they are press-fitted, the first and fourth claws 61- 3, 64-3 and the first and fourth holes 21-3, 24-3 are arranged so as to come into contact with each other. On the other hand, the second and third holes 22-3 and 23-3 are formed at the same positions as the holes 22 and 23 of the first embodiment, and the second and third holes at the time of press-fitting. The second and third claws 62-3 and 63-3 bite into the side walls 22-3 and 23-3.

このように、第3実施形態によれば、各爪の形状は同一であっても、各孔の位置をずらすだけで、食い込み量の大小を調整することができる。   Thus, according to the third embodiment, even if the shape of each nail is the same, the amount of biting can be adjusted simply by shifting the position of each hole.

〔第4実施形態〕
図14は、本発明の第4実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第4実施形態に係る電子機器10−4も、第2及び第3実施形態のものと同様に、4つの爪に同じ形状の凸部72が形成されているものである。そして本実施形態では、各爪の配置位置は同様であるが、各孔の大きさが異なっているものである。具体的には、第2及び第3の孔22,23は、上述した実施形態のものと同様の大きさの孔であるが、第1及び第4の孔21−4,24−4は、第2及び第3の孔22,23よりも大きな孔としている。
[Fourth Embodiment]
FIG. 14 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
Similarly to the second and third embodiments, the electronic device 10-4 according to the fourth embodiment is also one in which convex portions 72 having the same shape are formed on the four claws. And in this embodiment, although the arrangement position of each nail | claw is the same, the magnitude | sizes of each hole differ. Specifically, the second and third holes 22 and 23 are the same size as those of the above-described embodiment, but the first and fourth holes 21-4 and 24-4 are The holes are larger than the second and third holes 22 and 23.

図15は、第4実施形態に係る電子機器10−4の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図15に示すように、第2及び第3の爪62−4,63−4は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−4,64−4は、第1及び第4の孔21−4,24−4の側壁に接触する程度である。
FIG. 15 is a diagram schematically illustrating a state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-4 according to the fourth embodiment.
As shown in FIG. 15, the second and third claws 62-4 and 63-4 bite into the side walls of the second and third holes 22 and 23. The 1st and 4th nail | claw 61-4, 64-4 is a grade which contacts the side wall of 1st and 4th hole 21-4, 24-4.

本実施形態では、4つの爪の形状は、すべて同一の形状であり、4つの爪の配置位置もすべて同じ位置に配置しているが、各孔の大きさを変更することにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第1及び第4の孔21−4,24−4は大きい孔であるが、第2及び第3の孔22,23は、第1及び第4の孔21−4,24−4よりも小さい孔である。これにより、第2及び第3の爪62−4,63−4の食い込み量が大きなものとなり、第1及び第4の爪61−4,64−4の食い込み量が小さなものとなる。   In this embodiment, the four claws have the same shape, and the four claws are all arranged at the same position. However, by changing the size of each hole, the amount of biting is reduced. Realize big and small. That is, the first and fourth holes 21-4 and 24-4 are large holes, but the second and third holes 22 and 23 are more than the first and fourth holes 21-4 and 24-4. Are also small holes. Thereby, the amount of biting of the second and third claws 62-4 and 63-4 becomes large, and the amount of biting of the first and fourth claws 61-4 and 64-4 becomes small.

このように、第4実施形態によれば、孔の大きさを変化させるだけでも、食い込み量を調整することができる。   Thus, according to the fourth embodiment, the amount of biting can be adjusted only by changing the size of the hole.

〔第5実施形態〕
図16は、本発明の第5実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第5実施形態に係る電子機器10−5は、上述した各実施形態のものと異なり、4つの爪に凸部を形成していない。4つの爪は、単純な扁平状の突起である。そして本実施形態では、4つの爪の大きさ、より詳しくは4つの爪の幅を変更して食い込み量を調整している。具体的には、第2及び第3の爪62−5,63−5の幅X1は、第1及び第4の爪61−5,64−5の幅X2よりも広い。なお、図16では、第3及び第4の爪63−5,64−5は、図示されていない。
[Fifth Embodiment]
FIG. 16 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
Unlike the above-described embodiments, the electronic device 10-5 according to the fifth embodiment has no protrusions on the four claws. The four claws are simple flat protrusions. In this embodiment, the amount of biting is adjusted by changing the size of the four claws, more specifically, the width of the four claws. Specifically, the width X1 of the second and third claws 62-5 and 63-5 is wider than the width X2 of the first and fourth claws 61-5 and 64-5. In FIG. 16, the third and fourth claws 63-5 and 64-5 are not shown.

図17は、第5実施形態に係る電子機器10−5の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図17に示すように、第2及び第3の爪62−5,63−5は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−5,64−5は、第1及び第4の孔21,24の側壁に接触する程度である。
FIG. 17 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-5 according to the fifth embodiment.
As shown in FIG. 17, the second and third claws 62-5 and 63-5 bite into the side walls of the second and third holes 22 and 23. The first and fourth claws 61-5 and 64-5 are only in contact with the side walls of the first and fourth holes 21 and 24.

本実施形態では、4つの爪はすべて同じ位置に配置しているが、4つの爪の幅を変更することにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第2及び第3の爪62−5,63−5は幅の広い爪であり、第1及び第4の爪61−5,64−5は幅の狭い爪である。
第2及び第3の爪62−5,63−5は、幅の広い爪であるため、第2及び第3の孔22,23の側壁への食い込み量が大きくなる。一方、第1及び第4の爪61−5,64−5は、第2及び第3の爪62−5,63−5よりも幅が狭い爪であるため、第1及び第4の孔21,24の側壁への食い込み量が小さくなる。
In the present embodiment, the four claws are all arranged at the same position, but the amount of biting is realized by changing the width of the four claws. That is, the second and third claws 62-5 and 63-5 are wide claws, and the first and fourth claws 61-5 and 64-5 are narrow claws.
Since the second and third claws 62-5 and 63-5 are wide claws, the amount of biting into the side walls of the second and third holes 22 and 23 increases. On the other hand, since the first and fourth claws 61-5 and 64-5 are claws narrower than the second and third claws 62-5 and 63-5, the first and fourth holes 21 are provided. , 24 bite into the side walls.

このように、第5実施形態によれば、凸部を形成していない爪であっても、各爪の大小(爪の幅)を変化させるだけで、食い込み量の調整が可能であり、上述した各実施形態と同様に、シールドカバー30の浮き上がり等の問題を解決することができる。   Thus, according to the fifth embodiment, even if the nail does not have a convex portion, the amount of biting can be adjusted only by changing the size (width of the nail) of each nail. As in the embodiments described above, problems such as the lifting of the shield cover 30 can be solved.

本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子機器の構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。   The present invention can be implemented with various modifications and substitutions without being limited to the above-described embodiment. In addition, the configuration of the electronic device described in one embodiment is a preferable example, and it is needless to say that these can be implemented with appropriate modifications.

上述した実施形態では、シールドカバー30を長方形形状(矩形)としているが、正方形形状等であってもよい。   In the above-described embodiment, the shield cover 30 is rectangular (rectangular), but may be square or the like.

また、上述した実施形態で挙げた爪や孔の配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよく、大きさ、配置個数等も適宜に変更することができる。   Moreover, the arrangement | positioning of the nail | claw and the hole quoted by embodiment mentioned above is an example to the last, Comprising: Arrangements other than these may be employ | adopted and a magnitude | size, the number of arrangement | positioning, etc. can be changed suitably.

さらに、電子機器は、高周波モジュールに限らず、その他の電子回路を有する電子回路モジュール、電子回路ユニット等であってもよい。   Furthermore, the electronic device is not limited to the high-frequency module, and may be an electronic circuit module having another electronic circuit, an electronic circuit unit, or the like.

各凸部は、シールドカバー30の内側同士に突出して形成する例で説明したが、外側同士に突出して形成してもよい。すなわち、上述した実施形態では、各爪の凸部にて回路基板を内側に挟み込む構造としているが、これとは反対側に凸部を設け、凸部にて突っ張らせてシールドカバー30を保持する構造であってもよい。   Although each convex part demonstrated in the example which protrudes and forms inside the shield cover 30, you may form it protruding outside. That is, in the above-described embodiment, the structure is such that the circuit board is sandwiched between the projections of each nail, but a projection is provided on the opposite side, and the shield cover 30 is held by being stretched by the projection. It may be a structure.

爪は、シールドカバー30の長辺側に2つずつ形成する例で説明したが、短辺側に2つずつ形成してもよい。   Although two nails have been described as being formed on the long side of the shield cover 30, two claws may be formed on the short side.

シールドカバー30は、爪が4本形成されているものの例で説明したが、爪が3本の形態であってもよい。この場合は、例えば天板の対角部分に食い込み量の大きい2つの爪を設け、残りの1つの爪をいずれかの角部に設ける。このようにすれば、対角部分に形成した2つの爪にてシールドカバー30の浮き上がりを防止することができるのみならず、第4の爪がなくなるので、それだけ圧入力を低下させることができる。この形態は、例えば、第1実施形態の第4の爪64及び第4の孔24をなくすことで実現可能である。   Although the shield cover 30 has been described with an example in which four claws are formed, three claws may be used. In this case, for example, two claws with a large bite amount are provided at the diagonal portion of the top plate, and the remaining one claw is provided at one of the corners. In this way, not only can the shield cover 30 be prevented from being lifted by the two claws formed at the diagonal portions, but the fourth claws are eliminated, and the pressure input can be reduced accordingly. This form is realizable by eliminating the 4th nail | claw 64 and the 4th hole 24 of 1st Embodiment, for example.

図18は、本発明の変形形態に係る電子機器のシールドカバーについて示す図である。
シールドカバー30の爪は、例えば、図18に示すように、折れ曲がった爪60Bであってもよい。この爪60Bは、シールドカバー30の開口方向に延びた爪が、一旦側板50に対して直角に曲げられ、再度直角に折り曲げられてシールドカバー30の開口方向に向かって延びた爪である。このような形状の爪を採用した場合であっても、上述した各実施形態と同様の効果を得ることができる。
FIG. 18 is a view showing a shield cover of an electronic device according to a modification of the present invention.
The claws of the shield cover 30 may be bent claws 60B as shown in FIG. 18, for example. The claw 60 </ b> B is a claw that extends in the opening direction of the shield cover 30 after the claw extending in the opening direction of the shield cover 30 is once bent at a right angle with respect to the side plate 50 and then bent again at a right angle. Even when the nail having such a shape is employed, the same effects as those of the above-described embodiments can be obtained.

10,10−2〜10−5 電子機器
12 回路基板
12a 実装面
14,16,18,19 電子部品
20(21〜24) 孔
30 シールドカバー
40 天板
50(51〜54) 側板
60(61〜64) 爪
70(71,72) 凸部
10, 10-2 to 10-5 Electronic device 12 Circuit board 12a Mounting surface 14, 16, 18, 19 Electronic component 20 (21 to 24) Hole 30 Shield cover 40 Top plate 50 (51 to 54) Side plate 60 (61 to 61) 64) Claw 70 (71, 72) Convex part

Claims (6)

電子部品が搭載される絶縁基板と、
前記絶縁基板を覆う金属製のカバーとを備え、
前記カバーは、
四角形形状の天板と、
前記天板の各辺に接して設けられる第1乃至第4の側板と、
前記第1の側板に設けられた第1及び第2の爪と、
前記第1の側板と対向する前記第3の側板に設けられた第3の爪とを備え、
前記第2の爪と前記第3の爪とは前記天板の対角線上又はその付近に設けられ、
前記絶縁基板は、
前記第1の爪が挿入される第1の孔と、
前記第2の爪が挿入される第2の孔と、
前記第3の爪が挿入される第3の孔とを備え、
前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔に挿入されることにより、前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、前記第1の爪が前記第1の孔に挿入されることにより、前記第1の爪が前記第1の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
An insulating substrate on which electronic components are mounted;
A metal cover that covers the insulating substrate;
The cover is
A rectangular top plate,
First to fourth side plates provided in contact with each side of the top plate;
First and second claws provided on the first side plate;
A third claw provided on the third side plate facing the first side plate,
The second claw and the third claw are provided on or near the diagonal of the top plate,
The insulating substrate is
A first hole into which the first claw is inserted;
A second hole into which the second claw is inserted;
A third hole into which the third claw is inserted,
When the second and third claws are inserted into the second and third holes, the amount of bite that the second and third claws bite into the side walls of the second and third holes is An electronic apparatus, wherein the first claw is inserted into the first hole, so that the first claw is larger than the amount of biting into the side wall of the first hole.
請求項1に記載の電子機器において、
前記第3の側板は、
第4の爪を備え、
前記第1の爪と前記第4の爪とは、
前記天板の対角線上又はその付近に設けられ、
前記絶縁基板は、
前記第4の爪が挿入される第4の孔を備え、
前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔に挿入されることにより、前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、前記第1及び第4の爪が前記第1及び第4の孔に挿入されることにより、前記第1及び第4の爪が前記第1及び第4の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
The electronic device according to claim 1,
The third side plate is
With a fourth nail,
The first nail and the fourth nail are:
Provided on or near the diagonal of the top plate,
The insulating substrate is
A fourth hole into which the fourth claw is inserted;
When the second and third claws are inserted into the second and third holes, the amount of bite that the second and third claws bite into the side walls of the second and third holes is When the first and fourth claws are inserted into the first and fourth holes, the first and fourth claws are larger than the amount of biting into the side walls of the first and fourth holes. Electronic equipment characterized by
請求項1に記載の電子機器において、
前記各爪は、
前記各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、
前記第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
前記第3の爪の凸部は、前記第2の爪と反対の方向に突出し、
前記第2の爪と前記第3の爪との凸部の突出量は、前記第1の爪の凸部の突出量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
The electronic device according to claim 1,
Each nail is
Protruding portions protruding in the direction of biting into the side walls of the holes,
The convex portions of the first and second claws protrude from the inside or the outside,
The convex part of the third claw protrudes in the opposite direction to the second claw,
The protruding amount of the convex portion of the second claw and the third claw is larger than the protruding amount of the convex portion of the first claw.
請求項2に記載の電子機器において、
前記各爪は、
前記各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、
前記第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
前記第3及び第4の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
前記第2の爪と前記第3の爪との凸部の突出量は、前記第1の爪と前記第4の爪との凸部の突出量よりも大きいことを特徴とする電子機器。
The electronic device according to claim 2,
Each nail is
Protruding portions protruding in the direction of biting into the side walls of the holes,
The convex portions of the first and second claws protrude from the inside or the outside,
The protrusions of the third and fourth claws protrude from the inside to the outside or from each other,
The electronic device, wherein the protruding amount of the convex portions of the second and third claws is larger than the protruding amount of the convex portions of the first and fourth claws.
請求項1又は2に記載の電子機器において、
前記食い込み量は、
前記各爪と前記各孔との相対的な位置関係をずらすことにより調整していることを特徴とする電子機器。
The electronic device according to claim 1 or 2,
The amount of bite is
An electronic apparatus wherein adjustment is performed by shifting a relative positional relationship between each nail and each hole.
請求項1又は2に記載の電子機器において、
前記食い込み量は、
前記各爪の大きさ又は前記各孔の大きさを変えることにより調整していることを特徴とする電子機器。
The electronic device according to claim 1 or 2,
The amount of bite is
The electronic device is adjusted by changing the size of each nail or the size of each hole.
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