JP5444161B2 - Electronics - Google Patents
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Description
本発明は、電子機器に係わり、より詳しくは、金属製のカバーを備えた電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device, and more particularly to an electronic device provided with a metal cover.
例えば、回路基板上に高周波用の電子部品が実装された電子機器には、電子部品を覆う金属製のシールドカバーを有するものがある。シールドカバーは通常、回路基板に半田を用いて固定されており、この状態でシールドカバーは電子部品を保護すると同時に、基板上の回路にグランドされることでノイズ対策としても機能する。このようなシールドカバーがその機能を充分に果たすためには、回路基板に対して電気的にも機械的にも確実に固定されている必要がある。 For example, some electronic devices in which high-frequency electronic components are mounted on a circuit board have a metal shield cover that covers the electronic components. The shield cover is usually fixed to the circuit board using solder. In this state, the shield cover protects the electronic components and at the same time functions as a noise countermeasure by being grounded to the circuit on the board. In order for such a shield cover to perform its function sufficiently, it needs to be securely fixed to the circuit board both electrically and mechanically.
シールドカバーを回路基板に固定する手法として、シールドカバー(枠体)に取付脚を形成し、その取付脚を回路基板の貫通孔に挿入し、取付脚を貫通孔に挿入した状態で半田付けして固定する方法がある(例えば、特許文献1参照)。この先行技術では、一対の取付脚に、互いに向かい合う方向に突出する凸部を形成しており、その凸部が貫通孔の壁面に食い込んで抜け止めとなるものである。 As a method of fixing the shield cover to the circuit board, mounting legs are formed on the shield cover (frame), the mounting legs are inserted into the through holes of the circuit board, and soldering is performed with the mounting legs inserted into the through holes. (For example, refer to Patent Document 1). In this prior art, a convex part which protrudes in the direction which mutually faces is formed in a pair of attachment leg, and the convex part bites into the wall surface of a through-hole, and prevents it from coming off.
この先行技術によれば、一対の取付脚に形成された凸部によってシールドカバーの抜け止めを実現しつつ、取付脚を貫通孔に挿入した状態で半田付けして、回路基板とシールドカバーとを固定するので、回路基板とシールドカバーとを強固に接合できるものと考えられる。 According to this prior art, while preventing the shield cover from being removed by the protrusions formed on the pair of mounting legs, the circuit board and the shield cover are soldered with the mounting legs inserted into the through holes. Since it is fixed, it is considered that the circuit board and the shield cover can be firmly joined.
上記先行技術は、取付脚に形成された凸部と、半田付けとによってシールドカバーを強固に固定するものであるが、このとき以下の2つの問題がある。 The above prior art is to firmly fix the shield cover by the convex portions formed on the mounting legs and soldering, but at this time, there are the following two problems.
〔第1の問題〕
第1の問題は、シールドカバーの浮き上がりや脱落の問題である。
実装時の都合にもよるが、例えば電子機器の組み立て中に、電子機器が逆さになり、何らかの拍子でシールドカバーが浮き上がったりはずれたりすることがある。また、電子機器の裏面側に新たな電子部品を実装する場合、電子機器を逆さにしてリフロー炉に入れることがあるが(2次リフロー)、炉内での加熱によって、シールドカバーを固定している半田が溶かされ、シールドカバーが浮き上がったり脱落したりするおそれがある。
[First problem]
The first problem is a problem that the shield cover is lifted or dropped.
Although depending on the circumstances at the time of mounting, for example, during the assembly of the electronic device, the electronic device may be turned upside down, and the shield cover may be lifted or disengaged at some moment. In addition, when mounting a new electronic component on the back side of an electronic device, the electronic device may be turned upside down and placed in a reflow furnace (secondary reflow), but the shield cover is fixed by heating in the furnace. The solder that has been melted may cause the shield cover to float or fall off.
〔第2の問題〕
第2の問題は、組立工程時の問題である。
製品の小型化に反比例して、1枚の集合基板から作られる個々の電子機器の個数は増加してきており、その小型化ゆえに集合基板に対して同時に圧入されるシールドカバーの個数も増加してきている。集合基板に対して同時に圧入されるシールドカバーの個数が増えると、シールドカバーを圧入する圧入設備、例えば圧入設備に用いられるシリンダーは、多くのシールドカバーを一気に圧入しなければならなくなるため、それだけ大きな力を必要とする。
[Second problem]
The second problem is a problem during the assembly process.
Inversely to the miniaturization of products, the number of individual electronic devices made from a single collective board has increased, and because of the miniaturization, the number of shield covers that are simultaneously press-fitted to the collective board has also increased. Yes. As the number of shield covers that are simultaneously press-fitted into the collective substrate increases, the press-fitting equipment that press-fits the shield cover, for example, the cylinder used in the press-fitting equipment, has to press-fit many shield covers at a stretch, so that is much larger. Requires power.
しかし、シリンダーがかけられる力(発揮する力)には限界があるため、パワー不足等の問題により無制限に多くのシールドカバーを圧入することはできず、1枚の集合基板から作られる電子機器の個数を制限せざるを得ない状況にあった。このため、製品が小型化しても製造コストを下げることが難しかった。 However, because there is a limit to the force that can be applied to the cylinder (power to be exerted), it is not possible to press-fit an unlimited number of shield covers due to problems such as insufficient power. There was a situation where the number of pieces had to be limited. For this reason, it is difficult to reduce the manufacturing cost even if the product is downsized.
また、大量生産を促進するために、シリンダーが許容する限界近くの個数のシールドカバーを集合基板に圧入すると、今度は圧入時の荷重が大きくなりすぎ、圧入時には集合基板にも応力がかかることから、電子部品(実装部品)や半田付け部へのストレス等も懸念される。 In order to promote mass production, if a number of shield covers close to the limit allowed by the cylinder are press-fitted into the collective board, the load during press-fitting will become too large and stress will also be applied to the collective board during press-fitting. There is also concern about stress on electronic components (mounted components) and soldered parts.
そこで本発明は、カバーの浮き上がり等を防止しながら、カバーの圧入時の荷重を低減させ、それでいて品質のよい電子機器を安定して生産することができる技術の提供を課題としたものである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique capable of reducing the load when the cover is press-fitted while preventing the cover from being lifted, and still stably producing high-quality electronic equipment.
上記課題を解決するため、本発明は以下の解決手段を採用する。
本発明の電子機器(電子回路モジュール、電子回路ユニット、高周波モジュール等)は、電子部品が搭載される絶縁基板と、この絶縁基板を覆う金属製のカバーとを備えている。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following solutions.
An electronic apparatus (an electronic circuit module, an electronic circuit unit, a high-frequency module, etc.) of the present invention includes an insulating substrate on which electronic components are mounted, and a metal cover that covers the insulating substrate.
ここで、カバーは、四角形形状の天板と、天板の各辺に接して設けられる第1乃至第4の側板と、第1の側板に設けられた第1及び第2の爪と、第1の側板と対向する第3の側板に設けられた第3の爪とを備えている。そして、第2の爪と第3の爪とは天板の対角線上又はその付近に設けられている。 Here, the cover includes a rectangular top plate, first to fourth side plates provided in contact with each side of the top plate, first and second claws provided on the first side plate, And a third claw provided on the third side plate facing the one side plate. And the 2nd nail | claw and the 3rd nail | claw are provided on the diagonal of the top plate, or its vicinity.
また、絶縁基板は、第1の爪が挿入される第1の孔と、第2の爪が挿入される第2の孔と、第3の爪が挿入される第3の孔とを備えている。 The insulating substrate includes a first hole into which the first claw is inserted, a second hole into which the second claw is inserted, and a third hole into which the third claw is inserted. Yes.
そして、本発明の電子機器では、各爪の食い込み量を規定することにより上記課題を解決している。すなわち、本発明では、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔に挿入されることにより、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、第1の爪が第1の孔に挿入されることにより、第1の爪が第1の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴としている。 And in the electronic device of this invention, the said subject is solved by prescribing the amount of biting of each nail | claw. That is, in the present invention, the amount of biting into the side walls of the second and third holes by the second and third claws being inserted into the second and third holes is as follows. The first claw is inserted into the first hole, so that the first claw is larger than the amount of biting into the side wall of the first hole.
要するに、各孔の側壁に対しては、第2及び第3の爪が、第1の爪よりも多く食い込むことになる。したがって、食い込み量の大きい(多い)第2及び第3の爪によって、カバーの浮き上がり等を防止することができる。一方、圧入時には、第2及び第3の爪については、それなりの圧入力を必要とするが、第1の爪については、食い込み量を低減させているため、第2及び第3の爪ほど圧入力を必要としない。これにより、カバー全体としての圧入力を低下させることができる。 In short, the second and third claws bite into the side walls of each hole more than the first claws. Therefore, it is possible to prevent the cover from being lifted by the second and third claws having a large (large) bite amount. On the other hand, at the time of press-fitting, appropriate pressure input is required for the second and third claws, but since the amount of biting is reduced for the first claws, the second and third claws are pressed as much as possible. Does not require input. Thereby, the pressure input as the whole cover can be reduced.
また、集合基板に同時に圧入されるカバーの個数が増えれば増えるほど、第1の爪の分の圧入力を低下させることができるので、圧入力を低下させた分だけより多くの電子部品を多面付けして製造することができるようになり、製造コストも低下させることができる。 Further, as the number of covers simultaneously press-fitted to the collective substrate increases, the pressure input for the first claw can be reduced, so that more electronic components can be added to the surface by the amount of the reduced pressure input. It becomes possible to manufacture by attaching, and the manufacturing cost can also be reduced.
さらに、圧入力を低下させることにより、電子部品や半田付け部へのストレス等が低減され、品質のよい電子機器を安定して生産することができる。 Furthermore, by reducing the pressure input, the stress on the electronic component and the soldering part is reduced, and high quality electronic equipment can be stably produced.
本発明の電子機器の構成として、第3の側板は、第4の爪を備え、第1の爪と第4の爪とは、天板の対角線上又はその付近に設けられ、絶縁基板は、第4の爪が挿入される第4の孔を備え、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔に挿入されることにより、第2及び第3の爪が第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、第1及び第4の爪が第1及び第4の孔に挿入されることにより、第1及び第4の爪が第1及び第4の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことが好ましい。 As a configuration of the electronic device of the present invention, the third side plate includes a fourth claw, the first claw and the fourth claw are provided on or near the diagonal of the top plate, and the insulating substrate is The fourth claw has a fourth hole into which the fourth claw is inserted, and the second and third claw are inserted into the second and third holes, so that the second and third claw are second and third. The amount of biting into the side wall of the first hole is determined by inserting the first and fourth claws into the first and fourth holes, so that the first and fourth claws move into the side walls of the first and fourth holes. It is preferable that it is larger than the amount of biting.
この発明では、第4の爪と第4の孔とが新たに追加され、第1の爪と第4の爪とは天板の対角線上又はその付近に設けられている。そして、この発明では、各孔の側壁に対して、第2及び第3の爪が、第1及び第4の爪よりも大きく食い込むことになる。 In this invention, the 4th nail | claw and the 4th hole are newly added, and the 1st nail | claw and the 4th nail | claw are provided on the diagonal of the top plate, or its vicinity. And in this invention, the 2nd and 3rd nail | claw bites into the side wall of each hole more largely than the 1st and 4th nail | claw.
したがって、この発明によれば、4つの爪でカバーを支えるので、上述した発明の作用効果に加えて、4つの爪にてカバーをより安定して支え、カバーの浮き上がり等の問題をより確実に防止することができる。 Therefore, according to the present invention, the cover is supported by the four claws, so that in addition to the above-described effects of the invention, the cover is more stably supported by the four claws, and the problem such as the lifting of the cover can be more reliably performed. Can be prevented.
本発明の電子機器の構成として、各爪は、各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第3の爪の凸部は、第2の爪と反対の方向に突出し、第2の爪と第3の爪との凸部の突出量は、第1の爪の凸部の突出量よりも大きいことが好ましい。 As a configuration of the electronic device of the present invention, each claw includes a convex portion protruding in the direction of biting into the side wall of each hole, and the convex portions of the first and second claws protrude from the inside to each other or from the outside to each other. The protrusion of the nail protrudes in the opposite direction to the second nail, and the protrusion of the protrusion of the second nail and the third nail is larger than the protrusion of the protrusion of the first nail. Is preferred.
この発明によれば、第2及び第3の爪の凸部の突出量を、第1の爪の凸部の突出量よりも大きくしているので、第2の爪と第3の爪にてカバーをしっかりと固定しつつ、第1の爪の圧入力を減らすことができる。また、突出量の異なる凸部を設けるだけの簡単な構成で上記課題を解決することができる。 According to this invention, since the protruding amount of the convex portions of the second and third claws is larger than the protruding amount of the convex portions of the first claws, the second and third claws The pressure input of the first nail can be reduced while the cover is firmly fixed. Moreover, the said subject can be solved with the simple structure which only provides the convex part from which protrusion amount differs.
本発明の電子機器の構成として、各爪は、各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第3及び第4の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、第2の爪と第3の爪との凸部の突出量は、第1の爪と第4の爪との凸部の突出量よりも大きいことが好ましい。 As a configuration of the electronic device of the present invention, each claw includes a convex portion protruding in the direction of biting into the side wall of each hole, and the convex portions of the first and second claws protrude from the inside to each other or from the outside to each other. And the convex part of the 4th nail protrudes inside or outside, and the protrusion amount of the convex part of the 2nd nail and the 3rd nail is the convex part of the 1st nail and the 4th nail. It is preferable that it is larger than the protruding amount.
この発明によれば、第2及び第3の爪の凸部の突出量を、第1及び第4の爪の凸部の突出量よりも大きくしているので、4つの爪のうち第2及び第3の爪にてカバーをしっかりと固定しつつ、第1及び第4の爪の圧入力を減らすことができる。また、突出量の異なる凸部を4つの爪に設けるだけの簡単な構成で上記課題を解決することができる。 According to this invention, since the protrusion amount of the convex part of the 2nd and 3rd nail | claw is made larger than the protrusion amount of the convex part of the 1st and 4th nail | claw, The pressure input of the first and fourth claws can be reduced while the cover is firmly fixed by the third claws. Moreover, the said subject can be solved with the simple structure which only provides the convex part from which protrusion amount differs in four nail | claws.
本発明の電子機器の構成として、食い込み量は、各爪と各孔との相対的な位置関係をずらすことにより調整していることが好ましい。 As a configuration of the electronic apparatus of the present invention, it is preferable that the amount of biting is adjusted by shifting the relative positional relationship between each nail and each hole.
この発明によれば、各爪と各孔との相対的な位置関係をずらすことにより食い込み量を調整することができる。例えば、すべての爪を同一形状のものとし、それらの爪が挿入される孔の位置を適宜ずらすことにより、食い込み量を変化させることができる。例えば、爪の位置と孔の位置とをそれほどずらさなければ、爪は孔に比較的スムーズに挿入されるので、食い込み量は小さいものとなる。これに対して、爪の位置と孔の位置とを大きくずらせば、爪は孔に挿入されづらくなり、その分食い込み量は大きなものとなる。 According to this invention, the amount of biting can be adjusted by shifting the relative positional relationship between each claw and each hole. For example, the amount of biting can be changed by making all the claws have the same shape and appropriately shifting the positions of the holes into which the claws are inserted. For example, if the position of the nail and the position of the hole are not shifted so much, the nail is inserted into the hole relatively smoothly, so that the amount of biting is small. On the other hand, if the position of the nail and the position of the hole are greatly shifted, the nail becomes difficult to be inserted into the hole, and the amount of biting is increased accordingly.
本発明の電子機器の構成として、食い込み量は、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることにより調整していることが好ましい。 As a configuration of the electronic apparatus of the present invention, the amount of biting is preferably adjusted by changing the size of each nail or the size of each hole.
この発明によれば、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることにより、食い込み量を調整することができる。例えば、孔の大きさが一定である場合に、爪を大きくすれば、爪はそれだけ孔に挿入されづらくなり、強引に押し込めば食い込み量は大きくなる。これとは逆に、爪を小さくすれば、小さな爪は孔に入りやすいので、食い込み量は小さくなる。 According to the present invention, the amount of biting can be adjusted by changing the size of each nail or the size of each hole. For example, when the size of the hole is constant, if the nail is enlarged, the nail becomes difficult to be inserted into the hole as much, and the amount of biting increases if it is pushed forcefully. On the contrary, if the nail is made small, the small nail is easy to enter the hole, so the amount of biting becomes small.
また、爪の大きさはそのままにして、孔の大きさ(径)を小さくすれば、爪は孔に入りづらくなり、食い込み量は大きくなる。一方、爪の大きさを一定にしつつ、孔の大きさを大きくすれば、爪は孔に入りやすくなり、これにより食い込み量は小さくなる。したがって、各爪の大きさ又は各孔の大きさを変えることによっても、食い込み量を適宜調整することができる。 Further, if the size (diameter) of the hole is reduced while keeping the size of the nail as it is, the nail becomes difficult to enter the hole, and the amount of biting increases. On the other hand, if the size of the nail is made constant while the size of the hole is increased, the nail is likely to enter the hole, thereby reducing the amount of biting. Therefore, the amount of biting can be adjusted as appropriate by changing the size of each nail or the size of each hole.
本発明によれば、カバーに形成された少なくとも3つの爪のうち、対角に配置される食い込み量の大きい2つの爪によって、しっかりとカバーを固定するので、カバーの浮き上がり等を防止することができる。また、食い込み量の小さい残りの爪により圧入力を低下させることができるので、より多くの電子部品を多面付けして製造することができる。 According to the present invention, among the at least three claws formed on the cover, the cover is firmly fixed by the two claws that are arranged diagonally and have a large bite amount, so that the cover can be prevented from being lifted. it can. In addition, since the pressure input can be reduced by the remaining nail having a small bite-in amount, more electronic parts can be manufactured with multiple faces.
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
〔第1実施形態〕
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子機器10の全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。
電子機器10は、例えば高周波帯の無線通信機能(無線LAN、Bluetooth:登録商標)を有した高周波モジュール(ユニット)であり、このような電子機器10は、例えば携帯情報端末やノート型パソコン等に内蔵して設けられる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing an overall configuration of an
The
〔回路基板〕
電子機器10は、回路基板(絶縁基板)12を有しており、回路基板12には図示しない電気回路が形成されている。このため回路基板12の実装面12a上には図示しない配線パターンが設けられている。なお、回路基板12は多層構造を有する形態であってもよく、その場合は回路基板12の内層にも配線パターンが設けられている。
[Circuit board]
The
〔電子部品〕
回路基板12の実装面12a上には、複数の電子部品14,16,18,19等が搭載(実装)されている。なお、ここでは図面の煩雑化を防止するため、限られた個数の電子部品14〜19のみを示しているが、実装面12a上にはその他の電子部品もまた実装されており、これらがある程度密集した状態で配置されている。
[Electronic parts]
A plurality of
実装される電子部品14〜19としては、例えば、集積回路をパッケージした高周波チップやFETアレイ、チップ抵抗やチップコイル、チップコンデンサ等の受動素子を挙げることができるが、その他のものであってもよい。このうち、比較的大型の電子部品14,16等は、例えば表面実装型のパッケージ部品であり、その外形は扁平な直方体形状をなす。これら電子部品14〜19は、例えばその底面(図1には現れていない)に予め設けられた半田バンプ等を介して回路基板12に実装されている。なお、電子部品14,16は、実装される部品の中でも実装面12aに占める面積が大きく、また実装面12a上でみて比較的上背(実装高さ)を有する部品である。
Examples of the
〔孔〕
回路基板12の隅位置(コーナー位置)には、孔20が形成されている。孔20は、円筒形状のスルーホールであり、回路基板12を厚み方向に貫通して設けられている。また孔20の内壁面には、例えば導電性ペースト又は導電性めっきによる導電層(参照符号なし)が形成されている。なお導電層は、例えば図示しない電気回路のグランド(GND)に接続されている。
[Hole]
A
回路基板12には、4つの孔20が形成されている。より詳しくは、回路基板12は、第1の爪61が挿入される第1の孔21と、第2の爪62が挿入される第2の孔22と、第3の爪63(図2参照)が挿入される第3の孔23と、第4の爪64(図2参照)が挿入される第4の孔24とを備える。なお、第1〜第4の爪61〜64については後述する。
Four
〔シールドカバー〕
電子機器10は、シールドカバー30を有している。このシールドカバー30は、電子機器10の完成状態で回路基板12の実装面12a上の電子部品14〜19(その他の電子部品を含む)を覆うように配置され、電子部品14〜19を機械的及び電気的に保護する(外部からのノイズの遮断、外部への不要電波の輻射の防止)。
[Shield cover]
The
シールドカバー30は、金属板をプレス加工して形成されており、その形状は図1に示される状態で下端面が全体的に開放された略半箱形をなしている。
The
図2は、シールドカバー30を裏返して示した斜視図である。
シールドカバー30は、実装面12a(図1参照)と対向する矩形の天板40を有するほか、側板50及び爪60を有する。
〔天板,側板〕
天板40は、略四角形形状の板状の部材である。
側板50は、天板40の周縁の四辺に連接され、天板40に対して略垂直に折り曲げられている。側板50は、第1の側板51から第4の側板54の4つの側板で構成されている。図2中では、図中手前右側に第1の側板51があり、そこから反時計回りに、第2の側板52、第3の側板53、第4の側板54がこの順に配置されている。
FIG. 2 is a perspective view showing the
The
[Top plate, side plate]
The
The
〔爪〕
爪60は、回路基板12の孔20(図1参照)に挿入される取り付け用の脚部であり、本実施形態では、第1の爪61から第4の爪64の4つの爪で構成されている。
第1及び第2の爪61,62は、第1の側板51の両側縁部に設けられ、第3及び第4の爪63,64は、第1の側板51と対向する第3の側板53の両側縁部に設けられている。各爪60(61〜64)は、図2中上方に向けて突出している。
〔claw〕
The
The first and
また、第1の爪61と第4の爪64とは、天板40の対角線上に設けられ、第2の爪62と第3の爪63とは、天板40の対角線上に設けられている。なお、対角線上といっても、厳密な意味で天板40の対角線上に各爪を形成する必要はなく、第1の爪61と第4の爪64と、及び、第2の爪62と第3の爪63とが天板40の4隅に対して対角の位置に配置されていればよい。
The
各爪60(61〜64)は、図1に示した各孔20(21〜24)の側壁に食い込む方向に突出した凸部70(71,72)を備える。より詳しくは、第1及び第2の爪61,62の凸部71,72は、シールドカバー30の内側同士に互いに向き合って突出し、第3及び第4の爪63,64の凸部71,72は、シールドカバー30の内側同士に互いに向き合って突出している。本実施形態では、このような互いに向き合う凸部を形成することにより、回路基板12を挟み込んで固定する構造としている。
Each nail | claw 60 (61-64) is provided with the convex part 70 (71, 72) protruded in the direction which bites into the side wall of each hole 20 (21-24) shown in FIG. More specifically, the
そして、第2の爪62と第3の爪63との凸部72の突出量は、第1の爪61と第4の爪64との凸部71の突出量よりも大きい。ここで、突出量とは、凸部の突出具合を示す値であり、各凸部がその根元からどれほど出っ張っているかを示す値である。突出量が多ければそれだけ凸部が出っ張っていることを示しており、突出量が少なければ凸部がそれほど出っ張っていないことを示している。
And the protrusion amount of the
本実施形態では、第2の爪62と第3の爪63との凸部72の突出量は、第1の爪61と第4の爪64との凸部71の突出量よりも大きいので、第2の爪62と第3の爪63との凸部72の方が、第1の爪61と第4の爪64との凸部71よりも出っ張っていることになる。
In the present embodiment, the protruding amount of the
図1に戻り、シールドカバー30の第1の側板51には、第1の爪61と第2の爪62が形成されている。なお、図1には手前側の第1の側板51に形成された2つの爪61,62のみ示されているが、図1中でみて奥側に位置する第3の側板53にもまた、同様の位置に2つの爪63,64が形成されている。
Returning to FIG. 1, a
これら4つの爪61〜64は、回路基板12の四隅にそれぞれ対応して位置しており、これら4つの爪61〜64はいずれも、第1の側板51及び第3の側板53の両側縁部から回路基板12(図1では下方)に向けて突出している。図1中に一点鎖線で示されているように、シールドカバー30が回路基板12に取り付けられた状態で、4つの爪61〜64はそれぞれ対応する位置の孔21〜24内に挿入される。
These four
〔爪の圧入〕
図3は、電子機器10の完成状態を示す斜視図である。
シールドカバー30が回路基板12に設置された状態で、4つの爪61〜64はそれぞれ対応する位置の孔21〜24に挿入されている。なお、図3では、爪63,64、及び、孔23,24は図示されていない。このとき孔21〜24内では、その導電層に対して4つの爪61〜64が圧着されることにより、導電層とシールドカバー30とが電気的に接続されている。シールドカバー30は、図示しない電気回路のグランド(GND)に接続されている。
[Nail press fit]
FIG. 3 is a perspective view showing a completed state of the
In a state where the
次に、第1実施形態の電子機器10の内部構造について説明する。
図4は、図3中のIV−IV線に沿う電子機器10の断面図である。なお、図4においては、電子機器10の内部構造や各部の配置関係の理解を容易にするため、各部の寸法を誇張して表している。
Next, the internal structure of the
FIG. 4 is a cross-sectional view of the
図4に示すように、シールドカバー30の内部には、電子部品14,16が配置される。電子部品14,16は、それぞれ底面において半田バンプ等の半田14a,16aによって半田付けされている。
シールドカバー30の天板40と電子部品14,16との間には、一定の隙間(クリアランス)が設けられる。この隙間は、天板40が凹んだ場合に、電子部品14,16と接触しないようにするための空間である。
第1の側板51及び第3の側板53は、天板40から回路基板12に向かって延び、回路基板12に接触している。
As shown in FIG. 4, the
A fixed gap (clearance) is provided between the
The
図5は、図3中のV−V線に沿う電子機器10の断面図である。
図5に示すように、シールドカバー30が回路基板12に設置された状態で、第1の爪61は第1の孔21内に、第2の爪62は第2の孔22内に挿入されている。第1及び第2の孔21,22内では、その孔内にある図示しない導電層に対して爪61,62が接続されることにより、導電層とシールドカバー30とが電気的に接続される。回路基板12と爪61,62とは、第1及び第2の爪61,62が第1及び第2の孔21,22に挿入された状態で半田付けされることにより固定される。なお、図中には現れていないが、反対側の第3及び第4の爪63,64も同様に、第3及び第4の孔23,24に挿入された状態で半田付けされることにより固定される。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
As shown in FIG. 5, with the
図6は、図5の(A)(B)部分を拡大して示す拡大図である。
図6(A)に示すように、第2の爪62の凸部72は、第2の孔22の側壁に大きく食い込んでいる。
図6(B)に示すように、第1の爪61の凸部71は、第1の孔21の側壁に若干食い込んでいる。ここで、第1の爪61の凸部71を、どの程度第1の孔21の側壁に食い込ませるかは、設計や仕様によって、また、シールドカバー30や回路基板12の素材・材質等によって適宜変更することができるが、最低でも、第1の爪61の凸部71は、第2の爪62の凸部72よりも小さく食い込ませるようにし、第1の爪61の凸部71は、ほとんど食い込ませずに第1の孔21の側壁に接触させる程度がより好ましい。
FIG. 6 is an enlarged view showing the (A) and (B) portions of FIG.
As shown in FIG. 6A, the
As shown in FIG. 6B, the
圧入時には、各爪の凸部が回路基板12(各孔の側壁)を削りながら各爪が挿入されるため、圧入時にはある程度の荷重が必要となるが、仮に第1の爪61の凸部71の食い込み量を、第2の爪62の凸部72の食い込み量よりも少しでも減らせばシールドカバー30全体の圧入力を低減させることがでる。また、第1の爪61の凸部71の食い込み量をほぼゼロ(側壁に接触する程度)にすれば、実質的には第2の爪62の凸部72の食い込みのための力のみが必要となるので、シールドカバー30全体の圧入力をほぼ半分程度にすることができる。
At the time of press-fitting, each claw is inserted while the convex part of each claw is shaving the circuit board 12 (side wall of each hole). Therefore, a certain amount of load is required at the time of press-fitting, but the
図7は、第1実施形態に係る電子機器10の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。この図では、爪と孔のみを模式的に示し、電子機器10を真上からみた場合の爪と孔との配置関係を示している。また、図中の爪や孔は、あくまで概念的に配置関係を示しているため、その寸法等はある程度誇張して示している。
FIG. 7 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the
この図において、円形の表示は孔を表し、四角形の表示は爪を表している。円形の表示から四角形の表示がはみ出していれば、孔の側壁に爪が食い込んでいることを示し、円形の表示に四角形の表示が内接していれば、孔の側壁に爪が接している(もしくは若干食い込んでいる)ことを示している。なお、これらの点については、以下に登場する概念的な模式図についても同様である。 In this figure, a circular display represents a hole, and a square display represents a nail. If the square display protrudes from the circular display, it indicates that the nail is biting into the side wall of the hole, and if the square display is inscribed in the circular display, the nail is in contact with the side wall of the hole ( Or it bites in a little). In addition, about these points, it is the same also about the conceptual schematic diagram which appears below.
図7(A)に示すように、第2及び第3の爪62,63は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61,64は、第1及び第4の孔21,24の側壁に接触する程度である。
As shown in FIG. 7A, the second and
このように、第2及び第3の爪62,63が第2及び第3の孔22,23に挿入されることにより、第2及び第3の爪62,63が第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込む食い込み量は、第1及び第4の爪61,64が第1及び第4の孔21,24に挿入されることにより、第1及び第4の爪61,64が第1及び第4の孔21,24の側壁に食い込む食い込み量よりも大きい。ここで、食い込み量とは、各爪(凸部も含む)が各孔の側壁にどの程度食い込むかを示す値であり、食い込み量が大きければより大きく深く食い込んでいることを示しており、食い込み量が小さいとあまり食い込んでいないことを示している。
As described above, the second and
この際、第1及び第4の爪61,64に関しては、圧入力をより低下させるために、凸部71(図2参照)を形成しないストレート形状の爪にすることも考えられる。しかし、このようなストレート形状の爪にしてしまうと、圧入後にシールドカバー30が回転してしまい、第2及び第3の爪62,63の凸部72の効果がなくなってシールドカバー30が浮き上がってしまうおそれがある。したがって、第1及び第4の爪61,64に関しては、単なるストレート形状の爪ではなく、第1及び第4の孔21,24の側壁に若干接触する程度の軽微な凸部71を設けることが有効である。これにより、圧入時の荷重を低減できるとともに、シールドカバー30の回転を阻止することが可能となり、圧入された各爪の効果が適正に発揮される。
At this time, regarding the first and
ここで、図7(A)では、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63を対角線上に配置しているが、図7(B)に示すように、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63を対角線上に配置せずに、縦に並ばせて配置させることも考えられる。しかし、この場合は、シールドカバー30の第1及び第4の孔21,24側(図中右側)が圧入時に持ち上がって(浮き上がって)しまい、製造上好ましくない。したがって、このような持ち上がりを防止するためにも、本実施形態では、図7(A)に示すように、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63を対角線上に配置している。
Here, in FIG. 7A, the second and
〔比較例〕
図8及び図9は、比較例の電子機器10Aを示す図である。図8は、比較例の電子機器10Aの全体的な構成を概略的に示す分解斜視図である。図9は、比較例の電子機器10Aの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
[Comparative example]
8 and 9 are diagrams showing an
図8に示すように、比較例の電子機器10Aは、第1実施形態と同様に、4つの爪60Aを有するものであるが、4つの爪60Aが同一形状のものであり、各爪60Aの内側には大きな突出量をもつ凸部72が形成されている。凸部72の突出量は、第1実施形態の凸部72の突出量と同様である。
As shown in FIG. 8, the
図9は、比較例の電子機器10Aの圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図9に示すように、比較例の電子機器10Aは、すべての爪60Aが孔21〜24に大きく食い込んでいる。
この場合、圧入後の状態では、4つの爪60Aによって、シールドカバー30の浮き上がりや脱落をより強固に防止することができると考えられるが、その分、圧入時には大きな圧入力が必要となってしまう。
FIG. 9 is a diagram schematically showing the state of each nail and each hole after press-fitting the
As shown in FIG. 9, in the
In this case, in the state after press-fitting, it is considered that the four
これに対して、第1実施形態の電子機器10によれば、食い込み量の大きい第2及び第3の爪62,63によって、必要最低限の力を発揮し、シールドカバー30の浮き上がりや2次リフロー時の脱落等を防止することができる。したがって、電子機器10を逆さにしてリフロー炉に入れても、シールドカバー30が浮き上がったり脱落したりすることを防止することができる。
On the other hand, according to the
その一方で、圧入時には、第2及び第3の爪62,63については、通常通りの圧入力が必要となるが、第1及び第4の爪61,64については、食い込み量を低減させているので、第2及び第3の爪62,63ほど圧入力を必要としない。これにより、シールドカバー30全体としての圧入力を低下させることができる。仮に第2及び第3の爪62,63が従来通りの食い込み量であり、第1及び第4の爪61,64が食い込み量がほぼない状態(接触する程度)であれば、圧入時に必要とする荷重は従来の半分程度に抑えることができる。
On the other hand, at the time of press-fitting, the second and
また、同時に圧入されるシールドカバー30の個数が増えれば増えるほど、第1及び第4の爪61,64の分の圧入力を低下させることができるので、より多くの電子部品を多面付けして製造することができるようになり、製造コストも低下させることができる。しかも、圧入力を低下させることにより、内部の電子部品14〜19や半田14a,16aへの不要な荷重(ストレス)を軽減することができる。
Further, as the number of shield covers 30 simultaneously press-fitted increases, the pressure input for the first and
さらに、4つの爪61〜64でシールドカバー30を支えるので、シールドカバー30をより安定して支え、シールドカバー30の浮き上がり等の問題をより確実に防止することができる。
Furthermore, since the
さらにまた、第2及び第3の爪62,63の凸部72の突出量を、第1及び第4の爪61,64の凸部71の突出量よりも大きくしているので、第2及び第3の爪62,63にてシールドカバー30をしっかりと固定しつつ、第1及び第4の爪61,64の圧入力を減らすことができる。このような構成を採用することにより、突出量の異なる凸部71,72を設けるだけの簡単な構成でシールドカバー30の浮き上がり等の問題を解決することができる。
Furthermore, since the protruding amount of the
〔第2実施形態〕
図10は、本発明の第2実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。なお、以下の実施形態では、第1実施形態と共通する事項については同じ符号を付与するものとし、その重複した説明を適宜省略する。
[Second Embodiment]
FIG. 10 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention. In the following embodiments, the same reference numerals are assigned to items that are the same as those in the first embodiment, and redundant descriptions thereof are omitted as appropriate.
第2実施形態に係る電子機器10−2は、第1実施形態のものと異なり、4つの爪61−2〜64−2が同一形状のものであり、各爪61−2〜64−2の内側には大きな突出量を有する凸部72が形成されている。この点は、比較例の電子機器10Aと同様である。また、回路基板12に形成する孔20(21〜24)の位置も同様であるが、爪60(61−2〜64−2)を形成する位置が異なっている。第1の爪61−2は、第1実施形態の第1の爪61と比較して第2の爪62−2から離れて配置されている(図中矢印A参照)。なお、第3及び第4の爪63−2,64−2は、シールドカバー30の奥側に配置されているため図中には現れていないが、第4の爪64−2も、第3の爪63−2から離れて外側に配置されている。
The electronic device 10-2 according to the second embodiment is different from that of the first embodiment in that the four claws 61-2 to 64-2 have the same shape, and each of the claws 61-2 to 64-2 has the same shape. A
図11は、第2実施形態に係る電子機器10−2の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図11に示すように、第2及び第3の爪62−2,63−2は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−2,64−2は、第1及び第4の孔21,24の側壁に接触する程度である。
FIG. 11 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-2 according to the second embodiment.
As shown in FIG. 11, the second and third claws 62-2 and 63-2 bite into the side walls of the second and
本実施形態では、4つの爪の形状は、すべて同一の形状であるが、爪の配置位置をずらす(爪と孔との相対的な位置関係をずらす)ことにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第1及び第4の爪61−2,64−2は、配置位置を孔21,24よりも外側にずらすことにより、孔21,24にそれほど食い込まないように配置しているが、第2及び第3の爪62−2,63−2は、積極的に孔22,23に食い込むように配置してより大きな食い込み量が発生するようにしている。
In the present embodiment, the four claws have the same shape, but by shifting the position of the claws (shifting the relative positional relationship between the claws and the holes), the amount of biting is realized. ing. That is, the first and fourth claws 61-2 and 64-2 are arranged so as not to bite into the
このように、第2実施形態によれば、各爪の位置をずらすだけの簡単な構成で、シールドカバー30の浮き上がり等の問題を解決することができる。
Thus, according to the second embodiment, problems such as lifting of the
〔第3実施形態〕
図12は、本発明の第3実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第3実施形態に係る電子機器10−3は、第2実施形態のものと同様に、4つの爪61−3〜64−3が同一形状のものであり、各爪61−3〜64−3の内側には大きな突出量を有する凸部72が形成されている。第3実施形態では、第2実施形態とは逆に、4つの爪の配置位置は同様であるが、各爪が挿入される孔の位置をずらすことにより食い込み量を変化させている(爪と孔との相対的な位置関係をずらしている)。
[Third Embodiment]
FIG. 12 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention.
In the electronic device 10-3 according to the third embodiment, as in the second embodiment, the four claws 61-3 to 64-3 have the same shape. A
具体的には、シールドカバー30の内側の方向(図中矢印Bの方向)に、第1及び第4の孔21−3,24−3をずらして配置している。なお、第3及び第4の爪63−3,64−3は、シールドカバー30の奥側に配置されているため図中には現れていない。
Specifically, the first and fourth holes 21-3 and 24-3 are shifted in the direction inside the shield cover 30 (the direction of arrow B in the figure). Note that the third and fourth claws 63-3 and 64-3 are not shown in the figure because they are arranged on the back side of the
図13は、第3実施形態に係る電子機器10−3の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図13に示すように、第2及び第3の爪62−3,63−3は、第2及び第3の孔22−3,23−3の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−3,64−3は、第1及び第4の孔21−3,24−3の側壁に接触する程度である。
FIG. 13 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-3 according to the third embodiment.
As shown in FIG. 13, the second and third claws 62-3 and 63-3 are biting into the side walls of the second and third holes 22-3 and 23-3. The 1st and 4th nail | claw 61-3, 64-3 is a grade which contacts the side wall of the 1st and 4th hole 21-3, 24-3.
本実施形態では、4つの爪の形状は、すべて同一の形状であり、4つの爪の配置位置もすべて同じ位置に配置しているが、孔の配置位置をずらすことにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第1及び第4の孔21−3,24−3は、第1実施形態の孔21,24よりも内側に形成して、圧入した際には、第1及び第4の爪61−3,64−3と、第1及び第4の孔21−3,24−3とが接触する程度の配置関係にしている。これに対して、第2及び第3の孔22−3,23−3は、第1実施形態の孔22,23と同様の位置に形成しており、圧入時には、第2及び第3の孔22−3,23−3の側壁に第2及び第3の爪62−3,63−3が食い込むようになっている。
In this embodiment, the four claws have the same shape, and the four claws are all arranged at the same position. However, by shifting the hole arrangement position, the amount of biting can be reduced. Realized. That is, the first and fourth holes 21-3 and 24-3 are formed on the inner side of the
このように、第3実施形態によれば、各爪の形状は同一であっても、各孔の位置をずらすだけで、食い込み量の大小を調整することができる。 Thus, according to the third embodiment, even if the shape of each nail is the same, the amount of biting can be adjusted simply by shifting the position of each hole.
〔第4実施形態〕
図14は、本発明の第4実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第4実施形態に係る電子機器10−4も、第2及び第3実施形態のものと同様に、4つの爪に同じ形状の凸部72が形成されているものである。そして本実施形態では、各爪の配置位置は同様であるが、各孔の大きさが異なっているものである。具体的には、第2及び第3の孔22,23は、上述した実施形態のものと同様の大きさの孔であるが、第1及び第4の孔21−4,24−4は、第2及び第3の孔22,23よりも大きな孔としている。
[Fourth Embodiment]
FIG. 14 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
Similarly to the second and third embodiments, the electronic device 10-4 according to the fourth embodiment is also one in which
図15は、第4実施形態に係る電子機器10−4の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図15に示すように、第2及び第3の爪62−4,63−4は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−4,64−4は、第1及び第4の孔21−4,24−4の側壁に接触する程度である。
FIG. 15 is a diagram schematically illustrating a state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-4 according to the fourth embodiment.
As shown in FIG. 15, the second and third claws 62-4 and 63-4 bite into the side walls of the second and
本実施形態では、4つの爪の形状は、すべて同一の形状であり、4つの爪の配置位置もすべて同じ位置に配置しているが、各孔の大きさを変更することにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第1及び第4の孔21−4,24−4は大きい孔であるが、第2及び第3の孔22,23は、第1及び第4の孔21−4,24−4よりも小さい孔である。これにより、第2及び第3の爪62−4,63−4の食い込み量が大きなものとなり、第1及び第4の爪61−4,64−4の食い込み量が小さなものとなる。
In this embodiment, the four claws have the same shape, and the four claws are all arranged at the same position. However, by changing the size of each hole, the amount of biting is reduced. Realize big and small. That is, the first and fourth holes 21-4 and 24-4 are large holes, but the second and
このように、第4実施形態によれば、孔の大きさを変化させるだけでも、食い込み量を調整することができる。 Thus, according to the fourth embodiment, the amount of biting can be adjusted only by changing the size of the hole.
〔第5実施形態〕
図16は、本発明の第5実施形態に係る電子機器を示す分解斜視図である。
第5実施形態に係る電子機器10−5は、上述した各実施形態のものと異なり、4つの爪に凸部を形成していない。4つの爪は、単純な扁平状の突起である。そして本実施形態では、4つの爪の大きさ、より詳しくは4つの爪の幅を変更して食い込み量を調整している。具体的には、第2及び第3の爪62−5,63−5の幅X1は、第1及び第4の爪61−5,64−5の幅X2よりも広い。なお、図16では、第3及び第4の爪63−5,64−5は、図示されていない。
[Fifth Embodiment]
FIG. 16 is an exploded perspective view showing an electronic apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.
Unlike the above-described embodiments, the electronic device 10-5 according to the fifth embodiment has no protrusions on the four claws. The four claws are simple flat protrusions. In this embodiment, the amount of biting is adjusted by changing the size of the four claws, more specifically, the width of the four claws. Specifically, the width X1 of the second and third claws 62-5 and 63-5 is wider than the width X2 of the first and fourth claws 61-5 and 64-5. In FIG. 16, the third and fourth claws 63-5 and 64-5 are not shown.
図17は、第5実施形態に係る電子機器10−5の圧入後の各爪及び各孔の様子を模式的に示す図である。
図17に示すように、第2及び第3の爪62−5,63−5は、第2及び第3の孔22,23の側壁に食い込んでいる。第1及び第4の爪61−5,64−5は、第1及び第4の孔21,24の側壁に接触する程度である。
FIG. 17 is a diagram schematically illustrating the state of each nail and each hole after press-fitting of the electronic device 10-5 according to the fifth embodiment.
As shown in FIG. 17, the second and third claws 62-5 and 63-5 bite into the side walls of the second and
本実施形態では、4つの爪はすべて同じ位置に配置しているが、4つの爪の幅を変更することにより、食い込み量の大小を実現している。すなわち、第2及び第3の爪62−5,63−5は幅の広い爪であり、第1及び第4の爪61−5,64−5は幅の狭い爪である。
第2及び第3の爪62−5,63−5は、幅の広い爪であるため、第2及び第3の孔22,23の側壁への食い込み量が大きくなる。一方、第1及び第4の爪61−5,64−5は、第2及び第3の爪62−5,63−5よりも幅が狭い爪であるため、第1及び第4の孔21,24の側壁への食い込み量が小さくなる。
In the present embodiment, the four claws are all arranged at the same position, but the amount of biting is realized by changing the width of the four claws. That is, the second and third claws 62-5 and 63-5 are wide claws, and the first and fourth claws 61-5 and 64-5 are narrow claws.
Since the second and third claws 62-5 and 63-5 are wide claws, the amount of biting into the side walls of the second and
このように、第5実施形態によれば、凸部を形成していない爪であっても、各爪の大小(爪の幅)を変化させるだけで、食い込み量の調整が可能であり、上述した各実施形態と同様に、シールドカバー30の浮き上がり等の問題を解決することができる。
Thus, according to the fifth embodiment, even if the nail does not have a convex portion, the amount of biting can be adjusted only by changing the size (width of the nail) of each nail. As in the embodiments described above, problems such as the lifting of the
本発明は、上述した一実施形態に制約されることなく、各種の変形や置換を伴って実施することができる。また、一実施形態で挙げた電子機器の構成はいずれも好ましい例示であり、これらを適宜変形して実施可能であることはいうまでもない。 The present invention can be implemented with various modifications and substitutions without being limited to the above-described embodiment. In addition, the configuration of the electronic device described in one embodiment is a preferable example, and it is needless to say that these can be implemented with appropriate modifications.
上述した実施形態では、シールドカバー30を長方形形状(矩形)としているが、正方形形状等であってもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上述した実施形態で挙げた爪や孔の配置はあくまで一例であって、これら以外の配置を採用してもよく、大きさ、配置個数等も適宜に変更することができる。 Moreover, the arrangement | positioning of the nail | claw and the hole quoted by embodiment mentioned above is an example to the last, Comprising: Arrangements other than these may be employ | adopted and a magnitude | size, the number of arrangement | positioning, etc. can be changed suitably.
さらに、電子機器は、高周波モジュールに限らず、その他の電子回路を有する電子回路モジュール、電子回路ユニット等であってもよい。 Furthermore, the electronic device is not limited to the high-frequency module, and may be an electronic circuit module having another electronic circuit, an electronic circuit unit, or the like.
各凸部は、シールドカバー30の内側同士に突出して形成する例で説明したが、外側同士に突出して形成してもよい。すなわち、上述した実施形態では、各爪の凸部にて回路基板を内側に挟み込む構造としているが、これとは反対側に凸部を設け、凸部にて突っ張らせてシールドカバー30を保持する構造であってもよい。
Although each convex part demonstrated in the example which protrudes and forms inside the
爪は、シールドカバー30の長辺側に2つずつ形成する例で説明したが、短辺側に2つずつ形成してもよい。
Although two nails have been described as being formed on the long side of the
シールドカバー30は、爪が4本形成されているものの例で説明したが、爪が3本の形態であってもよい。この場合は、例えば天板の対角部分に食い込み量の大きい2つの爪を設け、残りの1つの爪をいずれかの角部に設ける。このようにすれば、対角部分に形成した2つの爪にてシールドカバー30の浮き上がりを防止することができるのみならず、第4の爪がなくなるので、それだけ圧入力を低下させることができる。この形態は、例えば、第1実施形態の第4の爪64及び第4の孔24をなくすことで実現可能である。
Although the
図18は、本発明の変形形態に係る電子機器のシールドカバーについて示す図である。
シールドカバー30の爪は、例えば、図18に示すように、折れ曲がった爪60Bであってもよい。この爪60Bは、シールドカバー30の開口方向に延びた爪が、一旦側板50に対して直角に曲げられ、再度直角に折り曲げられてシールドカバー30の開口方向に向かって延びた爪である。このような形状の爪を採用した場合であっても、上述した各実施形態と同様の効果を得ることができる。
FIG. 18 is a view showing a shield cover of an electronic device according to a modification of the present invention.
The claws of the
10,10−2〜10−5 電子機器
12 回路基板
12a 実装面
14,16,18,19 電子部品
20(21〜24) 孔
30 シールドカバー
40 天板
50(51〜54) 側板
60(61〜64) 爪
70(71,72) 凸部
10, 10-2 to 10-5
Claims (6)
前記絶縁基板を覆う金属製のカバーとを備え、
前記カバーは、
四角形形状の天板と、
前記天板の各辺に接して設けられる第1乃至第4の側板と、
前記第1の側板に設けられた第1及び第2の爪と、
前記第1の側板と対向する前記第3の側板に設けられた第3の爪とを備え、
前記第2の爪と前記第3の爪とは前記天板の対角線上又はその付近に設けられ、
前記絶縁基板は、
前記第1の爪が挿入される第1の孔と、
前記第2の爪が挿入される第2の孔と、
前記第3の爪が挿入される第3の孔とを備え、
前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔に挿入されることにより、前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、前記第1の爪が前記第1の孔に挿入されることにより、前記第1の爪が前記第1の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴とする電子機器。 An insulating substrate on which electronic components are mounted;
A metal cover that covers the insulating substrate;
The cover is
A rectangular top plate,
First to fourth side plates provided in contact with each side of the top plate;
First and second claws provided on the first side plate;
A third claw provided on the third side plate facing the first side plate,
The second claw and the third claw are provided on or near the diagonal of the top plate,
The insulating substrate is
A first hole into which the first claw is inserted;
A second hole into which the second claw is inserted;
A third hole into which the third claw is inserted,
When the second and third claws are inserted into the second and third holes, the amount of bite that the second and third claws bite into the side walls of the second and third holes is An electronic apparatus, wherein the first claw is inserted into the first hole, so that the first claw is larger than the amount of biting into the side wall of the first hole.
前記第3の側板は、
第4の爪を備え、
前記第1の爪と前記第4の爪とは、
前記天板の対角線上又はその付近に設けられ、
前記絶縁基板は、
前記第4の爪が挿入される第4の孔を備え、
前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔に挿入されることにより、前記第2及び第3の爪が前記第2及び第3の孔の側壁に食い込む食い込み量は、前記第1及び第4の爪が前記第1及び第4の孔に挿入されることにより、前記第1及び第4の爪が前記第1及び第4の孔の側壁に食い込む食い込み量よりも大きいことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The third side plate is
With a fourth nail,
The first nail and the fourth nail are:
Provided on or near the diagonal of the top plate,
The insulating substrate is
A fourth hole into which the fourth claw is inserted;
When the second and third claws are inserted into the second and third holes, the amount of bite that the second and third claws bite into the side walls of the second and third holes is When the first and fourth claws are inserted into the first and fourth holes, the first and fourth claws are larger than the amount of biting into the side walls of the first and fourth holes. Electronic equipment characterized by
前記各爪は、
前記各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、
前記第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
前記第3の爪の凸部は、前記第2の爪と反対の方向に突出し、
前記第2の爪と前記第3の爪との凸部の突出量は、前記第1の爪の凸部の突出量よりも大きいことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1,
Each nail is
Protruding portions protruding in the direction of biting into the side walls of the holes,
The convex portions of the first and second claws protrude from the inside or the outside,
The convex part of the third claw protrudes in the opposite direction to the second claw,
The protruding amount of the convex portion of the second claw and the third claw is larger than the protruding amount of the convex portion of the first claw.
前記各爪は、
前記各孔の側壁に食い込む方向に突出した凸部を備え、
前記第1及び第2の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
前記第3及び第4の爪の凸部は、内側同士又は外側同士に突出し、
前記第2の爪と前記第3の爪との凸部の突出量は、前記第1の爪と前記第4の爪との凸部の突出量よりも大きいことを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 2,
Each nail is
Protruding portions protruding in the direction of biting into the side walls of the holes,
The convex portions of the first and second claws protrude from the inside or the outside,
The protrusions of the third and fourth claws protrude from the inside to the outside or from each other,
The electronic device, wherein the protruding amount of the convex portions of the second and third claws is larger than the protruding amount of the convex portions of the first and fourth claws.
前記食い込み量は、
前記各爪と前記各孔との相対的な位置関係をずらすことにより調整していることを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1 or 2,
The amount of bite is
An electronic apparatus wherein adjustment is performed by shifting a relative positional relationship between each nail and each hole.
前記食い込み量は、
前記各爪の大きさ又は前記各孔の大きさを変えることにより調整していることを特徴とする電子機器。 The electronic device according to claim 1 or 2,
The amount of bite is
The electronic device is adjusted by changing the size of each nail or the size of each hole.
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