KR100706942B1 - Light emitting diode package and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시키고, 공정의 자동화 및 양산성 증대를 기대할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a light emitting diode package and a method of manufacturing the same, which has the effect of improving the reliability of the light emitting diode package, and increasing the automation and mass productivity of the process.

이를 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는, 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩; 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 상기 패키지 몰드 내부에 주입되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 결합되고, 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부를 갖는 렌즈를 포함한다.A light emitting diode package according to the present invention includes a package mold having a stepped portion at a lower edge while accommodating a portion of a pair of lead frames therein and defining a filler injection space; An LED chip mounted on the lead frame inside the package mold; A wire for electrical connection between the LED chip and the lead frame; A filler injected into the package mold to protect the LED chip and the wire; And a lens which is coupled onto the package mold into which the filler is injected, protrudes from both lower surfaces thereof, and has an engagement portion that is tightly fitted to the stepped portion of the package mold.

LED, 패키지, 렌즈, 결합 LED, package, lens, combined

Description

발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법{Light emitting diode package and method of manufacturing the same}Light emitting diode package and method of manufacturing the same

도 1은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light emitting diode package and a method of coupling a lens thereof to the package according to the prior art.

도 2는 다른 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도.2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light emitting diode package and a method of coupling the lens thereof to the package according to the related art.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light emitting diode package and a method of coupling a lens thereof to the package according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

310: LED 칩 320: 리드 프레임310: LED chip 320: lead frame

330: 패키지 몰드 340: 와이어330: package mold 340: wire

350: 충진제 400: 렌즈350: filler 400: lens

400a: 계합부400a: engagement

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시키고, 공정의 자동화 및 양산성 증대를 기대할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode package and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a light emitting diode package and a method of manufacturing the same, which can be expected to improve the reliability of the light emitting diode package, and to increase the automation and mass production of the process.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 전자부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데, 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출한다.In general, a light emitting diode (LED) is an electronic component that generates a small number of carriers (electrons or holes) injected by using a p-n junction structure of a semiconductor and emits light by recombination thereof. In other words, when a forward voltage is applied to a semiconductor of a specific element, electrons and holes are recombined with each other as the electrons and holes move through the junction portions of the anode and the cathode, which is smaller than when the electrons and holes are separated. Emits.

이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있음으로 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화기기 등에 사용된다. 특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, LED도 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)에 직접 실장하기 위하여 표면 실장 소자(Surface Mount Device: SMD) 방식으로 만들어지고 있다.Such LEDs are used for home appliances, remote controls, electronic signs, indicators, and various automation devices because they can irradiate light with high efficiency at low voltage. In particular, with the trend toward miniaturization and slimming of information and communication devices, various components such as resistors, capacitors, and noise filters are becoming more compact, and surface-mounted devices are used to directly mount LEDs on a printed circuit board (PCB). It is made by Surface Mount Device (SMD) method.

SMD 방식의 LED 패키지는, 통상적으로 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)에 통전 및 히트 싱크(heat sink)가 이루어질 수 있도록 접합되고, 상기 MCPCB는 다시 액정 디스플레이용 백라이트 유닛 샤시에 조립되어 진다.SMD-type LED package is typically bonded to the MCPCB (Metal Core Printed Circuit Board) so as to conduct electricity and heat sink (heat sink), the MCPCB is assembled to the backlight unit chassis for the liquid crystal display.

이러한 LED 패키지에 있어서, 렌즈와 패키지의 결합을, MCPCB에 패키지를 접합하기 전에 하느냐, 또는 MCPCB에 패키지를 접합한 다음에 하느냐에 따라서 공정이 판이하게 달라지게 된다.In such an LED package, the process varies considerably depending on whether the lens and the package are combined before bonding the package to the MCPCB or after bonding the package to the MCPCB.

도 1은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light emitting diode package and a method of coupling a lens thereof to the package according to the prior art.

도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면, 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지는, MCPCB(도시안함)와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임(120)과, 상기 리드 프레임(120)의 일부를 내측에 수용하면서, 충진제 주입 공간(130a) 및 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)을 정의하도록 형성된 패키지 몰드(130)와, 상기 패키지 몰드(130) 내부의 리드 프레임(120) 상에 실장된 LED 칩(110)과, 상기 LED 칩(110)과 상기 리드 프레임(120)의 통전을 위한 와이어(140)를 포함한다. 여기서, 상기 패키지 몰드(130)의 충진제 주입 공간(130a) 및 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)은, 소정 깊이를 가지는 캐비티(cavity) 및 홈으로 각각 이루어져 있으며, 상기 와이어(140)는 주로 금(Au)으로 이루어진다.Referring to FIGS. 1A and 1B, a light emitting diode package according to the related art includes a pair of lead frames 120 electrically connected to an MCPCB (not shown), and a portion of the lead frame 120. A package mold 130 formed to define the filler injection space 130a and the lens engagement portion insertion space 130b while receiving a portion therein, and mounted on the lead frame 120 inside the package mold 130. LED chip 110, and a wire 140 for energizing the LED chip 110 and the lead frame 120. Here, the filler injection space 130a and the lens engagement portion insertion space 130b of the package mold 130 are formed of a cavity and a groove each having a predetermined depth, and the wire 140 is mainly formed of gold ( Au).

그리고, 상기 패키지 몰드(130)의 충진제 주입 공간(130a) 내부에는 충진제(150)가 주입되고, 상기 충진제(150)가 주입된 패키지 몰드(130) 상에는 양측 하면에 계합부(200a)를 구비한 렌즈(200)가 결합된다. 여기서, 상기 충진제(150)는 실리콘 등으로 이루어지며, 상기 렌즈(200)의 양측 하면으로부터 돌출된 상기 계합부(200a)가 상기 패키지 몰드(130)의 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)에 삽입된다.In addition, the filler 150 is injected into the filler injection space 130a of the package mold 130, and the engagement portions 200a are provided on both bottom surfaces of the package mold 130 in which the filler 150 is injected. The lens 200 is coupled. Here, the filler 150 is made of silicon and the like, and the engaging portions 200a protruding from both lower surfaces of the lens 200 are inserted into the lens engaging portion insertion space 130b of the package mold 130. .

이러한 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지에서는, 렌즈(200) 결합 공정 이 진행되지 않은 LED 패키지를, 우선 MCPCB(도시안함)에 일반적인 고온 솔더 리플로우(solder reflow) 방식으로 접합하고, 그 후에, 렌즈(200)를 상기 LED 패키지에 결합시킨다. 이때, 상기 렌즈(200)의 결합은, 상술한 바와 같이, 패키지 몰드(130)의 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)에 렌즈(200)의 계합부(200a)를 삽입하는 방식으로 이루어진다. 그러나, 이런 경우, 상기 렌즈(200)와 LED 패키지의 결합력이 다소 약하므로, 렌즈(200)의 계합부(200a)에 별도의 에폭시 접착제 등을 사용해야 하는 단점이 있다. 일반적으로, 접착제를 사용할 경우, 접착제를 경화시키기 위한 추가 공정들이 필요하고, 충진제(150)로 사용되는 실리콘과도 간섭이 없어야 하므로, 재료의 신중한 선택과 공정 비용의 증가가 필연적으로 발생하는 문제가 있다.In the LED package according to the related art, the LED package without the lens 200 bonding process is first bonded to a MCPCB (not shown) by a general high temperature solder reflow method, and then, the lens ( 200) to the LED package. In this case, as described above, the coupling of the lens 200 is performed by inserting the engagement portion 200a of the lens 200 into the lens engagement portion insertion space 130b of the package mold 130. However, in this case, since the coupling force of the lens 200 and the LED package is somewhat weak, there is a disadvantage in that a separate epoxy adhesive or the like is used for the engagement portion 200a of the lens 200. In general, when using an adhesive, additional processes are required to cure the adhesive and there should be no interference with the silicon used as the filler 150. Therefore, a problem of inevitably causing careful selection of materials and an increase in processing cost is inevitable. have.

이에 따라, 렌즈(200)와 LED 패키지의 결합력을 향상시키기 위해, 다음과 같은 방식으로 렌즈(200)와 LED 패키지를 결합시켰다.Accordingly, in order to improve the bonding force between the lens 200 and the LED package, the lens 200 and the LED package are combined in the following manner.

도 2는 다른 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light emitting diode package and a method of coupling a lens thereof to the package according to the related art.

다른 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 경우, 우선 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 패키지 몰드(130)에는, 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)으로서 상기 패키지 몰드(130)를 관통하는 관통 홀(hole)이 형성되어 있고, 렌즈(200)의 양측 하면에는, 상기 패키지 몰드(130)의 전체 두께보다 긴 길이를 갖고, 상기 관통 홀에 삽입되기 위한 계합부(200a)가 형성되어 있다.In the case of another LED package according to the related art, first, as shown in FIG. 2A, the package mold 130 penetrates through the package mold 130 as the lens engaging portion insertion space 130b. Holes are formed, and both sides of the lower surface of the lens 200 have a length longer than the overall thickness of the package mold 130, and engagement portions 200a are formed to be inserted into the through holes.

그리고, 도 2의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 상기한 바와 같이 길게 형성된 렌즈(200)의 계합부(200a)를 상기 관통 홀에 삽입한 다음에, 상기 관통 홀의 하부로 돌출된 상기 계합부(200a)의 끝단을 핫 엠보싱(hot embossing) 방법(도면부호 "A" 참조)으로 가열 및 냉각하여 상기 계합부(200a)의 끝단을 패키지 몰드(130)의 하부에 고정시킨다. 이후, 상기 렌즈(200)가 결합된 LED 패키지를 MCPCB(도시안함)에 고온 솔더 리플로우 방법으로 접합한다.As shown in (b) and (c) of FIG. 2, the engaging portion 200a of the lens 200 formed as described above is inserted into the through hole, and then protrudes below the through hole. The end of the engaging portion 200a is heated and cooled by a hot embossing method (see reference numeral “A”) to fix the end of the engaging portion 200a to the lower portion of the package mold 130. Thereafter, the LED package to which the lens 200 is coupled is bonded to MCPCB (not shown) by a high temperature solder reflow method.

그러나, 이와 같은 방법으로 렌즈를 패키지에 결합시킬 경우, 렌즈(200)와 LED 패키지의 결합력을 크게 향상시킬 수는 있지만, LED 패키지를 MCPCB에 접합하기 위한 고온 솔더 리플로우 공정이, 렌즈(200)를 LED 패키지에 결합시킨 후에 수행되기 때문에, 상기 고온 솔더 리플로우 공정 중에 상기 렌즈(200)가 녹는 등 열변형을 일으킬 수 있어, 실버 에폭시(silver epoxy) 등과 같은 별도의 저온용 도전 페이스트(conductive paste)를 사용해야 하는 단점이 있고, 이에 따라, 공정 비용의 증가와 함께, MCPCB와 LED 패키지의 접합 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생된다.However, when the lens is coupled to the package in this manner, the bonding force between the lens 200 and the LED package can be greatly improved, but the high temperature solder reflow process for bonding the LED package to the MCPCB includes the lens 200. Is carried out after bonding to the LED package, the lens 200 during the high temperature solder reflow process may cause thermal deformation, such as melting, a separate low-temperature conductive paste such as silver epoxy ), There is a problem in that the bonding reliability of the MCPCB and the LED package is lowered along with an increase in process cost.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 렌즈와 LED 패키지의 결합력을 향상시키는 동시에, MCPCB와 LED 패키지의 접합 신뢰성을 확보할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to improve the bonding force between the lens and the LED package, and at the same time to secure a bonding reliability of the MCPCB and the LED package and a manufacturing method thereof. To provide.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는,The light emitting diode package according to the present invention for achieving the above object,

한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드;A package mold accommodating a part of the pair of lead frames inward and defining a filler injection space, wherein a stepped portion is formed at a bottom edge thereof;

상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩;An LED chip mounted on the lead frame inside the package mold;

상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어;A wire for electrical connection between the LED chip and the lead frame;

상기 패키지 몰드 내부에 주입되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및A filler injected into the package mold to protect the LED chip and the wire; And

상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 결합되고, 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부를 갖는 렌즈를 포함한다.And a lens coupled onto the package mold into which the filler is injected, protruding from both bottom surfaces thereof, and having an engagement portion that is tightly fitted to the stepped portion of the package mold.

여기서, 상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 한다.Here, the end portion of the engaging portion is characterized in that it protrudes toward the inside of the stepped portion.

그리고, 상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 한다.And, the engaging portion is characterized in that the end is annular.

또한, 상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the end of the engaging portion is characterized in that formed by injection molding.

그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지의 제조방법은,In addition, the manufacturing method of the LED package according to the present invention for achieving the above object,

한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드를 형성하는 단계;Receiving a portion of the pair of lead frames inside and defining a filler injection space, forming a package mold having a stepped portion at the bottom edge thereof;

상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 LED 칩을 실장하는 단계;Mounting an LED chip on the lead frame inside the package mold;

상기 LED 칩과 상기 리드 프레임을 와이어로 접속시키는 단계;Connecting the LED chip and the lead frame with a wire;

상기 패키지 몰드 내부에 충진제를 주입하는 단계; 및Injecting a filler into the package mold; And

그 양측 하면으로부터 돌출되어 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤하기 위한 계합부를 갖는 렌즈의 상기 계합부를 상기 단차부에 억지 끼워맞추면서, 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 상기 렌즈를 결합시키는 단계를 포함한다.Coupling the lens onto the package mold into which the filler is injected while forcibly fitting the engagement portion of the lens with the engagement portion to protrude from both lower surfaces thereof and forcibly fitting to the stepped portion of the package mold; It includes.

여기서, 상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 한다.Here, the end portion of the engaging portion is characterized in that it protrudes toward the inside of the stepped portion.

그리고, 상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 한다.And, the engaging portion is characterized in that the end is annular.

또한, 상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the end of the engaging portion is characterized in that formed by injection molding.

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light emitting diode package and a method of coupling a lens thereof to the package according to an embodiment of the present invention.

발광 다이오드 패키지의 구조에 관한 실시예Embodiment of Structure of Light Emitting Diode Package

우선, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 도 3의 (b)에 도시 된 바와 같이, MCPCB(도시안함)와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임(320)과, 상기 리드 프레임(320)의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간(330a)을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드(330)와, 상기 패키지 몰드(330) 내부의 리드 프레임(320) 상에 실장된 LED 칩(310)과, 상기 LED 칩(310)과 상기 리드 프레임(320)의 전기적 연결을 위한 와이어(340)를 포함한다. 상기 리드 프레임(320)은 상기한 바와 같이 MCPCB(도시안함)와 전기적으로 연결되어 MCPCB로부터 상기 LED 칩(310)에 전원을 인가한다. 그리고, 상기 패키지 몰드(330)의 충진제 주입 공간(330a)은 소정 깊이를 가지는 캐비티(cavity)로 이루어지며, 상기 와이어(340)는 주로 Au로 이루어진다.First, the LED package according to the embodiment of the present invention, as shown in Figure 3 (b), a pair of lead frame 320 is electrically connected to the MCPCB (not shown) and the lead frame ( The package mold 330 having a stepped portion formed at a lower edge thereof and receiving a portion of the inside 320 and defining the filler injection space 330a may be mounted on the lead frame 320 inside the package mold 330. LED chip 310 and a wire 340 for electrical connection between the LED chip 310 and the lead frame 320. The lead frame 320 is electrically connected to an MCPCB (not shown) as described above to apply power to the LED chip 310 from the MCPCB. In addition, the filler injection space 330a of the package mold 330 is formed of a cavity having a predetermined depth, and the wire 340 is mainly made of Au.

상기 패키지 몰드(330)의 충진제 주입 공간(330a) 내부에는, 상기 패키지 몰드(330) 내부의 LED 칩(310) 및 와이어(340)를 보호하는 충진제(350)가 주입되어 있고, 상기 충진제(350)가 주입된 패키지 몰드(330) 상에는 렌즈(400)가 결합되어 있다. 이때, 상기 렌즈(400)는 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드(330) 하단 모서리의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부(400a)를 갖는다. 상기 계합부(400a)는, 그 끝단이 환형으로 이루어지는 등 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것이 바람직하다. 그리고, 이러한 계합부(400a)의 끝단은 사출 성형에 의해 형성될 수 있다.In the filler injection space 330a of the package mold 330, a filler 350 that protects the LED chip 310 and the wire 340 in the package mold 330 is injected, and the filler 350 The lens 400 is coupled to the package mold 330 into which is injected. In this case, the lens 400 protrudes from both lower surfaces thereof, and has an engagement portion 400a that is forcibly fitted to the stepped portion of the bottom edge of the package mold 330. It is preferable that the engagement portion 400a protrudes toward the inside of the stepped portion such that the end thereof is annular. The end of the engagement portion 400a may be formed by injection molding.

여기서, 상기 충진제(350)는 주로 실리콘 등으로 이루어지고, 상기 계합부(400a)를 포함한 상기 렌즈(400)는 폴리카보네이트(polycarbonate: PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate: PMMA) 계열의 물질 등으로 이루어질 수 있다.Here, the filler 350 is mainly made of silicon, and the lens 400 including the engagement portion 400a is made of polycarbonate (PC) or polymethylmethacrylate (PMMA) -based material. Or the like.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에서는, 그 끝단이 환형으로 이루어지는 등 상기 패키지 몰드(330)의 단차부 내부를 향하여 돌출된 렌즈(400)의 계합부(400a)가, 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞춤식으로 눌러서 끼워지고 나면, 위쪽 방향으로 잘 빠지지 않게 됨으로써, 렌즈(400)와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있다.In the light emitting diode package according to the embodiment of the present invention as described above, the engaging portion 400a of the lens 400 protruding toward the inside of the stepped portion of the package mold 330 is formed such that the end thereof has an annular shape. After being pressed into the stepped portion of the package mold 330 by pressing fit, it does not fall well in the upward direction, it is possible to improve the coupling force between the lens 400 and the LED package.

발광 다이오드 패키지의 제조방법에 관한 실시예Embodiment of a manufacturing method of a light emitting diode package

이하에서는, 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a light emitting diode package according to an embodiment of the present invention as described above will be described.

도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 한 쌍의 리드 프레임(320)의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간(330a)을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드(330)를 형성한다. 여기서, 상기 충진제 주입 공간(330a)은, 소정 깊이를 가지는 캐비티로 이루어진다.Referring to FIGS. 3A and 3B, a part of a pair of lead frames 320 is received inside and a filler mold space 330a is defined, and a package mold 330 having a stepped portion formed at a lower edge thereof. ). Here, the filler injection space 330a is formed of a cavity having a predetermined depth.

다음으로, 상기 패키지 몰드(330) 내부의 상기 리드 프레임(320) 상에 LED 칩(310)을 실장한다. 그리고, 상기 LED 칩(310)과 상기 리드 프레임(320)을 와이어(340)로 접속시킨다. 이때, 상기 와이어(340)로서 Au 등이 사용될 수 있다.Next, the LED chip 310 is mounted on the lead frame 320 inside the package mold 330. Then, the LED chip 310 and the lead frame 320 are connected by a wire 340. At this time, Au or the like may be used as the wire 340.

그 다음에, 상기 패키지 몰드(330) 내부에 충진제(350)를 주입하여, LED 패키지를 완성하고 나서, 상기 LED 패키지를 MCPCB(도시안함)에 일반적인 고온 솔더 리플로우 방식으로 접합시킨다.Next, the filler 350 is injected into the package mold 330 to complete the LED package, and then the LED package is bonded to an MCPCB (not shown) by a general high temperature solder reflow method.

그런 다음, 그 양측 하면으로부터 돌출되어 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞춤하기 위한 계합부(400a)를 갖는 렌즈(400)의 상기 계합부(400a)를, 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞추면서, 상기 충진제(350)가 주입된 상기 패키지 몰드(330) 상에 상기 렌즈(400)를 결합시킨다. 여기서, 상기 계합부(400a)는, 그 끝단이 환형으로 이루어지는 등 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것이 바람직하다. 그리고, 이러한 계합부(400a)의 끝단은 사출 성형에 의해 형성될 수 있다.Then, the package mold 330 may be formed by protruding from both lower surfaces of the package mold 330 to the engagement portion 400a of the lens 400 having the engagement portion 400a for interference fitting with the stepped portion of the package mold 330. While forcibly fitting to the stepped portion, the lens 400 is coupled to the package mold 330 into which the filler 350 is injected. Here, it is preferable that the engaging portion 400a protrudes toward the inside of the stepped portion, such as an end of which is annular. The end of the engagement portion 400a may be formed by injection molding.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 렌즈(400)의 계합부(400a)의 끝단을 환형 등의 형상으로 제작하고, 패키지 몰드(330)의 하단 모서리에 단차부를 형성하여, 상기 렌즈(400)의 계합부(400a)가 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞춤되도록 함으로써, 상기 계합부(400a)에 별도의 에폭시 접착제를 사용하거나, 핫 엠보싱 공정을 수행하는 등의 별도의 공정 추가 없이도, 상기 렌즈(400)와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, the end of the engaging portion 400a of the lens 400 is formed in a shape such as an annular shape, and a stepped portion is formed at the lower edge of the package mold 330 to form the lens ( By fitting the engaging portion 400a of the 400 to the stepped portion of the package mold 330, a separate epoxy adhesive or hot embossing process is used for the engaging portion 400a. Without the addition of the process, the bonding force of the lens 400 and the LED package can be improved.

그리고, 본 발명의 실시예에서는, 렌즈(400) 결합 공정이 진행되지 않은 LED 패키지를 MCPCB 상에 일반적인 고온 솔더 리플로우 방식으로 접합한 다음에, 렌즈(400)를 LED 패키지에 결합시키기 때문에, 저온용 도전 페이스트 사용에 따른 공정 비용의 추가 염려 없이, MCPCB와 LED 패키지를 안정적으로 접합시킬 수 있다.In the embodiment of the present invention, since the LED package without the lens 400 bonding process is bonded to the MCPCB in a general high temperature solder reflow method, the lens 400 is bonded to the LED package, The MCPCB and the LED package can be stably bonded without the added cost of using the conductive paste.

또한, 패키지 몰드에 형성된 홀에 렌즈의 계합부를 삽입하는 종래의 렌즈 결합 방법이 렌즈 결합 공정을 자동화하기 어려웠던 것에 비해, 본 발명의 실시예에서는 계합부간의 간격과 패키지 몰드의 외곽 사이즈만 맞추어 주면, 훨씬 수월하게 렌즈를 패키지에 결합할 수 있기 때문에, 렌즈 결합 공정의 자동화에 더욱 유리하다는 장점이 있다.In addition, the conventional lens coupling method of inserting the engagement portion of the lens into the hole formed in the package mold was difficult to automate the lens coupling process, in the embodiment of the present invention, if only the distance between the engagement portion and the outer size of the package mold, Since the lens can be coupled to the package much easier, there is an advantage that it is more advantageous to automate the lens coupling process.

결과적으로, 본 발명의 실시예에 따르면, 렌즈(400)와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있음은 물론, MCPCB와 LED 패키지를 안정적으로 접합시킬 수 있어, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 공정의 자동화에도 기여할 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지의 양산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.As a result, according to the embodiment of the present invention, the bonding force between the lens 400 and the LED package can be improved, and the MCPCB and the LED package can be stably bonded, thereby improving the reliability of the LED package. . In addition, it can contribute to the automation of the process, there is an effect that can increase the mass productivity of the LED package.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims also fall within the scope of the present invention.

앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 의하면, 렌즈 계합부의 끝단을 환형 등의 형상으로 제작하고, 패키지 몰드의 하단 모서리에 단차부를 형성하여, 상기 렌즈의 계합부가 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤되도록 함으로써, 별도의 공정 추가 없이 상기 렌즈와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the light emitting diode package and the manufacturing method thereof according to the present invention, the end of the lens engaging portion is formed in the shape of an annular shape, etc., and the stepped portion is formed at the bottom edge of the package mold, so that the engaging portion of the lens is the package By forcibly fitting to the stepped portion of the mold, it is possible to improve the bonding force between the lens and the LED package without additional process.

그리고, 상기 렌즈를 LED 패키지에 결합하기 전에, 일반적인 고온 솔더 리플로우 방식으로 LED 패키지를 MCPCB 상에 접합할 수 있어, MCPCB와 LED 패키지의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, before the lens is coupled to the LED package, the LED package may be bonded onto the MCPCB by a general high temperature solder reflow method, thereby improving the bonding reliability of the MCPCB and the LED package.

따라서, 본 발명은 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 공정의 자동화 및 양산성 증대를 기대할 수 있다.Therefore, the present invention can improve the reliability of the LED package, and can be expected to increase the automation and mass production of the process.

Claims (8)

한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드;A package mold accommodating a part of the pair of lead frames inward and defining a filler injection space, wherein a stepped portion is formed at a bottom edge thereof; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩;An LED chip mounted on the lead frame inside the package mold; 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어;A wire for electrical connection between the LED chip and the lead frame; 상기 패키지 몰드 내부에 주입되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및A filler injected into the package mold to protect the LED chip and the wire; And 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 결합되고, 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부를 갖는 렌즈를 포함하는 발광 다이오드 패키지.And a lens coupled to the package mold, into which the filler is injected, and protruding from both bottom surfaces thereof, the lens having an engagement portion that is tightly fitted to the stepped portion of the package mold. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The engaging portion of the light emitting diode package, characterized in that the end protrudes toward the inside of the stepped portion. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The engaging portion LED package, characterized in that the end of the annular. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.The end of the engaging portion is a light emitting diode package, characterized in that formed by injection molding. 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드를 형성하는 단계;Receiving a portion of the pair of lead frames inside and defining a filler injection space, forming a package mold having a stepped portion at the bottom edge thereof; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 LED 칩을 실장하는 단계;Mounting an LED chip on the lead frame inside the package mold; 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임을 와이어로 접속시키는 단계;Connecting the LED chip and the lead frame with a wire; 상기 패키지 몰드 내부에 충진제를 주입하는 단계; 및Injecting a filler into the package mold; And 그 양측 하면으로부터 돌출되어 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤하기 위한 계합부를 갖는 렌즈의 상기 계합부를 상기 단차부에 억지 끼워맞추면서, 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 상기 렌즈를 결합시키는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.Coupling the lens onto the package mold into which the filler is injected while forcibly fitting the engagement portion of the lens with the engagement portion to protrude from both lower surfaces thereof and forcibly fitting to the stepped portion of the package mold; Method of manufacturing a light emitting diode package comprising a. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The engaging portion is a manufacturing method of a light emitting diode package, characterized in that the end protrudes toward the inside of the stepped portion. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The engaging portion is a manufacturing method of a light emitting diode package, characterized in that the end of the annular. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.The end of the engaging portion is a method of manufacturing a light emitting diode package, characterized in that formed by injection molding.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8052307B2 (en) 2009-11-19 2011-11-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8395183B2 (en) 2009-11-20 2013-03-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
KR101309878B1 (en) 2009-07-10 2013-09-17 샤프 가부시키가이샤 Light emitting device module and manufacturing method thereof, and backlight device
KR101791175B1 (en) * 2011-06-30 2017-10-27 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and light emitting device package including the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030046933A (en) * 2001-12-07 2003-06-18 주식회사 하이닉스반도체 Stack package
KR20050012372A (en) * 2003-07-25 2005-02-02 엘지이노텍 주식회사 Luminescent diode package and method for manufacturing led package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030046933A (en) * 2001-12-07 2003-06-18 주식회사 하이닉스반도체 Stack package
KR20050012372A (en) * 2003-07-25 2005-02-02 엘지이노텍 주식회사 Luminescent diode package and method for manufacturing led package

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101309878B1 (en) 2009-07-10 2013-09-17 샤프 가부시키가이샤 Light emitting device module and manufacturing method thereof, and backlight device
US8622594B2 (en) 2009-07-10 2014-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting element module and manufacturing method thereof, and backlight apparatus
US8506122B2 (en) 2009-11-19 2013-08-13 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8052307B2 (en) 2009-11-19 2011-11-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8616729B2 (en) 2009-11-19 2013-12-31 Lg Electronics Inc. Lens and light emitting apparatus having the same
US8213093B2 (en) 2009-11-19 2012-07-03 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8395183B2 (en) 2009-11-20 2013-03-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US8823048B2 (en) 2009-11-20 2014-09-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US9534744B2 (en) 2009-11-20 2017-01-03 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US9638378B2 (en) 2009-11-20 2017-05-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US9885450B2 (en) 2009-11-20 2018-02-06 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US10030823B2 (en) 2009-11-20 2018-07-24 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
KR101791175B1 (en) * 2011-06-30 2017-10-27 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and light emitting device package including the same

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