KR100701522B1 - 광확산시트 성형용 스탬프, 광확산시트 성형용 스탬프 제조방법, 광확산판 그리고 광확산시트 - Google Patents

광확산시트 성형용 스탬프, 광확산시트 성형용 스탬프 제조방법, 광확산판 그리고 광확산시트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정표시장치(LCD)의 백라이트 유닛(back-light nuit)에 사용되는 광확산시트(Light-Diffusing sheet)를 성형하기 위한 스탬프와 광확산시트 성형용 스탬프의 제조방법, 광확산시트 성형용 스탬프를 이용하여 제조되는 광확산시트 및 광확산판에 관한 것이다.
본 발명에 따른 광확산시트 성형용 스탬프는 내부에 미세한 원자적층구조가 형성되어 있는 적어도 하나 이상의 등축정형 결정립이 발출되어 있는 것을 특징으로 하는데, 이러한 광확산시트 성형용 스탬프를 제조하는 방법은 스탬프용 소재(素材)를 소성가공(塑性加工)시킨 후 상기한 형태의 결정립 성장을 유도하고, 성장된 상기 결정립을 발출시키는 에칭과정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 광확산시트 및 광확산판은 기초시트에 상기 광확산시트 성형용 스탬프를 전사시켜 제조하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 수직으로 입사하는 빛에 대한 확산능이 우수한 광확산판 혹은 광확산시트를 제공할 수 있다.
광확산시트 성형용 스탬프, 광확산시트, 광확산판, 등축정형, 결정립

Description

광확산시트 성형용 스탬프, 광확산시트 성형용 스탬프 제조방법, 광확산판 그리고 광확산시트{LIGHT DIFFUSING SHEET MANUFACTURING STAMP, MANUFACTURING METHOD FOR THE STAMP, LIGHT DIFFUSING PLATE AND LIGHT DIFFUSING SHEET MADE BY THE METHOD}
도 1은 종래의 광확산판을 간략하게 보여주는 모형도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트 성형용 스탬프의 제조방법을 간략하게 나타낸 블록도이다.
도 3 및 도 4은 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트 성형용 스탬프에 발출된 결정립의 주사전자현미경사진이다.
도 5는 도 4의 결정립의 확대도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트를 제작하는 모습을 나타낸 모식도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
61, 71:광확산시트 성형용 스탬프, 62:유리질 기초시트
72: 라미네이트형 기초시트
본 발명은 광확산시트 성형용 스탬프와 광확산시트 성형용 스탬프 제조방법, 광확산판 및 광확산시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 미세한 계단식 원자적층구조가 형성된 등축정형 결정립이 발출되어 있는 광확산시트 성형용 스탬프와 스탬프용 소재(素材)의 재결정 및 결정성장을 유도하여 광확산시트 성형용 스탬프로 제조하는 방법 그리고 상기 광확산시트 성형용 스탬프가 전사된 광확산시트와 광확산판에 관한 것이다.
광확산판은 백라이트 유닛의 구성 요소로서, 도광판 상면에 위치하여 도광판 표면으로부터 빠져 나오는 빛을 산란시켜 평면광을 골고루 퍼지게 하는 역할을 하는 것이다. 이러한 광확산판은 광확산판 자체에 흡수되는 빛의 량을 최소화하기 위한 높은 투과율과 도광판의 패턴이 비치는 것을 방지하고 빛을 골고루 산란시키기 위한 높은 헤이즈(Haze:탁도), 그리고 도광판으로부터 빠져 나오는 빛과 프리즘시트의 패턴과의 공학적 구조가 고려된 이상적인 시야각이 필요하다.
종래의 광확산판은 도 1에 나타난 바와 같이, 비즈(Beads) 등의 광확산제를 분산시킨 바인더를 기초 시트의 표면에 도포하는 방법으로, 광확산제를 분산시킨 광확산층이 기초 시트의 표면에 적층되게 한 것인데(일본국 실용신안공개공보 평5- 73602), 이 경우 광산란층의 비즈가 박리될 경우 백점이 발생하여 불량의 원인이 되며, 이러한 광확산판의 기본 미세구조는 프리즘형태로서 입사광의 편광이 깨어지는 경우가 종종 발생하는 문제점이 있다.
그리고 대한민국 특허공개 제 2002-0054484호 등에 의하면, 홀로그램패턴이 형성된 니켈 스탬프를 이용하여 다층 광확산판을 제조하는 방법이 소개되어 있는데, 이 경우는 패턴을 기계적으로 전사하여 스탬프를 제작하므로 미세한 패턴을 기계적으로 깎아내는 공정이 난이한 단점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명은 제작이 용이하며 광 확산율이 높은 광확산판 및 광확산시트를 제공하고, 이러한 광확산판 및 광확산시트를 제조하기 위한 광확산시트 성형용 스탬프와 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광확산시트 성형용 스탬프는 내부에 미세한 계단식 원자적층구조가 형성되어 있는 등축정형 결정립이 표면에 적어도 하나 이상 발출되어 있는 것을 특징으로 하는데, 상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 더욱 상세한 특징으로 한다. 그리고 상기 스탬프는 금속제 결정립을 탄성복원력이 있는 재질로 이식시켜 제작될 수도 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광확산시트 성형용 스탬프 제조방법은 스탬프용 소재(素材)를 압연 혹은 단조시키는 소성가공단계; 소성된 상기 스탬프용 소재의 재결정 및 결정성장을 유도하여, 내부에 미세한 계단식 원자적층구조가 형성되어 있는 등축정형 결정립을 적어도 하나 이상 형성시키는 결정성장유도단계; 및 상기 결정립이 형성된 상기 스탬프소재를 에칭시켜 상기 결정립을 표면으로 발출시키는 결정립발출단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. 그리고 발출된 상기 결정립을 탄성복원력 있는 소재로 이식시키는 결정립이식단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 더욱 상세한 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광확산시트 성형용 스탬프의 다른 제조방법은 스탬프 소재 제작용 주형 내로 금속용탕이 주입되는 금속용탕주입단계;와 상기 금속용탕이 내부에 미세한 계단식 원자적층구조가 존재하는 적어도 하나 이상의 등축정형 결정립이 형성된 스탬프용 소재로 제작되는 스탬프소재제작단계;와 상기 스탬프 소재를 상기 스탬프 소재 제작용 주형으로부터 분리하는 스탬프소재분리단계; 및 상기 결정립이 형성된 상기 스탬프소재를 에칭시켜 상기 결정립을 표면으로 발출시키는 결정립발출단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는데, 이 경우에도 발출된 상기 결정립을 탄성복원력 있는 소재로 이식시키는 결정립이식단계; 를 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 계단식 원자적층구조의 평 균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 더욱 상세한 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광확산시트는 미세한 계단식 원자적층구조가 내부에 존재하는 적어도 하나 이상의 등축정형 결정립이 표면에 발출된 스탬프에 의해 전사된 소정의 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 소정의 패턴은 600 내지 1000℃에서 상기 광확산시트의 기초시트를 가압하여 형성되는 것이거나, 상기 스탬프가 장착된 주형에 광확산판용 소재를 주입·성형시켜 형성되는 것 혹은 적어도 한 장 이상의 플라스틱수지를 적층한 라미네이트 구조로 형성된 것을 더욱 상세한 특징으로 한다. 또한 상기 스탬프는 금속제 결정립을 탄성복원력이 있는 재질로 이식시켜 제작될 수도 있는 것을 특징으로 하며, 상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 특징으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광확산판은 미세한 계단식 원자적층구조가 내부에 존재하는 적어도 하나 이상의 등축정형 결정립이 표면에 발출된 스탬프에 의해 전사된 소정의 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 더욱 상세한 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명하겠다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트 성형용 스탬프의 제조단계를 간략하게 보여주는 블록도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트 성형용 스탬프는 대략적으로 소성공정단계(S111) 혹은 용융금속주입단계(S112)로 대비되는 준비단계를 거친 후 준비된 스탬프용 소재의 재결정 및 결정성장을 유도하는 결정성장유도단계(S121 혹은 S122)를 거치고 성장된 결정립을 스탬프용 소재의 표면으로 발출시키는 결정립발출단계(S13)를 거쳐 광확산시트 성형용 스탬프로 제작되게 된다. 그리고 상기 광확산시트 성형용 스탬프에 발출된 결정립이 전사될 기초시트의 재료가 유리질이냐 혹은 수지계이냐에 따라 금속의 상기 결정립을 단성복원력이 있는 고무로 이식시키는 결정립이식단계(S14)를 더 거칠 수도 있다.
명확한 설명을 위하여, 소성공정단계(S111)를 거쳐 본 발명의 광확산시트 성형용 스탬프를 제조하는 경우와 용융금속주입단계(S112)를 거쳐 본 발명의 광확산시트 성형용 스탬프를 제조하는 방법을 나누어 예를 들겠다. 어느 단계를 거칠 것인지는 준비된 스탬프 제작용 소재의 상태나 물성에 따라 결정된다. 즉 준비된 스탬프 제작용 소재가 금속판 등인 경우에는 소성공정단계(S111)를 거치는 것이 유리하고, 반대로 준비된 스탬프 제작용 소재가 용융금속 등인 경우에는 주형에 용융금 속을 주입시켜 스탬프용 소재를 제작하는 용융금속주입단계(S112)를 거치는 것이 유리할 것이다.
먼저 소성공정단계(S111)는 준비된 스탬프 제작용 소재를 압연 혹은 단조하는 방법으로 진행되는데, 이런 과정을 거치게 되면 금속판 내 금속원자들의 재배열을 어느 정도 유도할 수 있어 후술하는 결정성장유도단계를 더욱 효율적으로 진행할 수 있는 장점이 있다.
상기 소성공정단계(S111)를 거친 스탬프용 소재는 결정성장유도단계(S121)를 거친다. 이는 준비된 금속재 스탬프용 소재의 재결정 및 결정성장을 유도하는 방법으로 진행되는데, 상기 소성공정단계(S111)를 거친 스탬프용 소재(주로 판형)에 소정 온도의 열에너지를 특정 시간동안 전달하여, 금속원자들의 재결정 및 결정성장반응을 유도한다. 이 때 가해지는 열에너지의 량 및 시간은 스탬프 소재를 이루는 금속의 상태 즉 종류 혹은 합금의 비율 등에 따라 적절히 조절되어야 한다.
용융금속을 이용하는 경우에는 스탬프 소재 제작용 주형 내에 용융금속을 주입하는 용융금속주입단계(S112)를 거친다. 그 후 상기 주형에 주입된 용융금속을 서냉시켜 금속의 결정형성 및 성장반응을 유도하는 결정성장유도단계(S122)를 거친다. 이 경우, 형성되는 결정립이 등축정형을 이루도록 유도하여야 하는데, 합금의 재질에 따라 적절한 결정립 미세화재를 선택적으로 첨가하고 냉각속도를 조절하여 요구되는 결정립의 형상 및 크기를 제어할 수 있다. 상기 결정립의 성장반응이 완 료되면 제작된 스탬프 소재는 상기 스탬프 소재 제작용 주형으로부터 분리되는 스탬프소재분리단계(S123)를 거친다.
본 발명의 실시 예에서는 동합금판을 이용하여 결정성장을 유도 하였는데, 본 발명의 실시 예에 따르면, 내부에 미세한 계단형의 원자적층구조가 존재하는 등축정형의 수많은 결정립을 형성시킬 수 있다. 그리고 상기 결정립은 상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)를 30 내지 1000㎚로, 상기 결정립의 평균직경을 0.1 내지 5㎜로 조절하여야 하는데, 상기 평균피치를 50 내지 800㎚, 상기 평균직경을 0.2 내지 3㎜ 이내로 하는 것이 바람직하다.
상기 결정성장 유도단계(S121 혹은 S122)를 거쳐 스탬프용 소재에 형성된 결정립은 상기 결정립발출단계(S13) 거친다. 이것은 발출된 상기 결정립을 마크로 에칭시키는 방법으로 진행되는데, 이 경우 상기 결정립 내부에 형성된 계단식 원자적층구조가 선명하게 나타날 수 있도록 과부식(deep etching)시키는 것이 중요하다. 미흡한 에칭은 결정립 내부의 원자적층구조에 의한 광학적 기능을 효과적으로 수행할 수 없도록 하며, 과도한 에칭은 결정립내부 혹은 결정립경계에 다수의 구멍을 발생시켜, 이에 의한 빛의 흡수로 충분한 확산광을 확보할 수 없게 되는 문제점을 발생시킨다. 본 발명의 실시 예에서 사용한 동합금 스탬프의 경우에는 60%로 농축된 15℃의 질산(HNO3)용액에 20 내지 30 초간 침적했을 경우가 가장 바람직한 것 으로 확인되었다.
상기 결정립 발출단계(S13)을 거친 스탬프용 소재는 전사되는 대상물질의 물성에 따라 결정립이식단계(S14)를 거친다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트 성형용 스탬프의 패턴이 전사될 기본시트가 유리질일 경우에는 스탬프 재질로 금속재가 적당하므로 상기 결정립 발출단계(S13)를 거친 후 바로 광확산시트 성형용 스탬프로 제작·사용하는 것이 바람직하나, 상기 기본시트가 수지재일 경우에는 제조된 광확산시트의 취출을 원활하게 하기 위하여 탄성복원력이 있는 재질로 스탬프를 제작하는 것이 바람직하다. 특히, 수지재에 등축정형의 금속 결정립 무늬를 전사하기 위해서는 실리콘고무를 이용하는 것이 바람직하다. 따라서 상기 결정립 발출단계(S13)에서 발출된 결정립 패턴을 실리콘고무에 이식하면 마모도가 적으면서도 결정립 전사도가 우수한 광확산시트 성형용 스탬프를 제작할 수 있게 되는 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따라 제작된 동합금스탬프의 결정립 패턴을 주사현미경사진으로 현상한 것이며, 도 5는 도 4의 확대도이다.
도 3은 위에서부터 40배, 2000배, 10000배로 점차적으로 확대된 것을 보여주고, 도 4는 위에서부터 200배, 750배, 1000배로 점차적으로 확대된 것을 보여주며, 도 5는 위에서부터 10000배, 5000배의 확대사진을 보여준다. 도 3과 도 4 그리고 도 5를 참조하면, 등축정형의 수많은 결정립들이 서로 유사한 패턴으로 형성되어 있는 것을 볼 수 있는데, 이러한 패턴이 전사된 광확산판에 입사된 빛은 상기 결정립의 내부에 형성된 미세한 계단식 요철구조와 각 결정립의 경계 혹은 결정면 등에 존재하는 무수한 구조에 의해 산란되므로 산란률이 높고, 기존의 프리즘형 패턴에 의한 편광흡수 현상이 일어날 가능성이 없어, 높은 광확산능을 가지게 되는 것이다.
도 6 및 도7은 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 광확산시트 성형용 스탬프를 이용하여 광확산판 혹은 광확산시트를 제조하는 모습을 보여주는 모식도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트 성형용 스탬프(61)가 장착된 주형(60)을 이용하여, 유리질 기초시트(62)를 상기 주형(60) 내에 주입하여 광확산판 시트를 제조하는 것을 볼 수 있다. 유리질의 기초시트를 이용하는 경우에는 상기 결정립이 형성된 금속재 스탬프를 그대로 이용하는 것이 유리한데, 이때 유리질의 기초시트는 700 내지 900℃의 온도 하에서 가압되어 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트로 제작된다.
그리고 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 광확산시트 성형용 스탬프(71)를 이용하여 다층 라미네이트형 시트(72)를 제조하는 것을 볼 수 있다. 이 경우 주로 사용되는 수지재로는 아크릴, 폴리카보네이트, PET(Poly-Ethylene -Terephtalate), ABS 등과 같은 것이 바람직하다. 그리고 상기한 바와 같이 수지재를 기본시트로 할 경우에는 상기 광확산시트 성형용 스탬프(71)는 실리콘 고무에 금속제 결정립 패턴이 이식된 것을 이용하는 것이 성형된 제품의 용이한 취출을 위하여 유리하다. 미설명 부호는 패턴(73)이다. 본 실시예의 스탬프는 기본시트에 위치를 바꿔가면서 찍어내는 방식을 사용하기 위해 판구조의 스탬프(71)를 사용하였지만, 스탬프의 결정립 패턴이 롤러구조의 표면에 형성되어 스탬프를 굴려가면서 찍어내는 것도 가능하다.
본 발명의 실시 예에 따라 제작된 광확산시트 성형용 스탬프가 전사된 광확산판 혹은 광확산시트에는 내부에 미세한 계단식 원자적증구조가 존재하는 수많은 등축정형 결정립의 형태들이 그대로 재현되어 있으므로 높은 광확산률을 가지게 된다. 특히 본 발명의 광확산판은 상기 아크릴, 폴리카보네이트, PET, ABS 등의 소재를 이용하여 제작된 본 발명의 광확산시트를 선택적으로 복합하여 제조할 수 있는데, 이 경우에는 굴절률이 다른 상기 소재들을 라미네이트화 할 수 있으므로 더욱 효과적인 광확산기능을 부여할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면 도1 내지 도7을 참조한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 된다. 따라서 상기에서 설명한 것 외에도 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람은 본 발명의 실시 예에 대한 설명만으로도 쉽게 상기 실시 예와 동일 범주내의 다른 형태의 본 발명을 실시할 수 있거나, 본 발명과 균등한 영역의 발명을 실시 할 수 있을 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 광확산율이 높은 광확산판 혹은 광확산시트를 제조할 수 있는 장점이 있다.

Claims (15)

  1. 내부에 미세한 계단식 원자적층구조가 형성되어 있는 등축정형 결정립이 표면에 적어도 하나 이상 발출되어 있는 것을 특징으로 하는 광확산시트 성형용 스탬프.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 특징으로 하는 광확산시트 성형용 스탬프.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 스탬프는 금속제 결정립을 탄성복원력이 있는 재질로 이식시켜 제작된 것을 특징으로 하는 광확산시트 성형용 스탬프.
  4. 스탬프용 소재(素材)를 압연 혹은 단조시키는 소성가공단계;
    소성된 상기 스탬프용 소재의 재결정 및 결정성장을 유도하여, 내부에 미세한 계단식 원자적층구조가 형성되어 있는 등축정형 결정립을 적어도 하나 이상 형성시키는 결정성장유도단계; 및
    상기 결정립이 형성된 상기 스탬프소재를 에칭시켜 상기 결정립을 표면으로 발출시키는 결정립발출단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 광확산시트 성형용 스탬프제조방법.
  5. 스탬프 소재 제작용 주형 내로 금속용탕이 주입되는 금속용탕주입단계;
    상기 금속용탕이 내부에 미세한 계단식 원자적층구조가 형성된 등축정형 결정립이 적어도 하나 이상 형성된 스탬프용 소재로 제작되는 스탬프소재제작단계;
    상기 스탬프용 소재를 상기 스탬프 소재 제작용 주형으로부터 분리하는 스탬프소재분리단계; 및
    상기 결정립이 형성된 스탬프소재를 에칭시켜 상기 결정립을 표면으로 발출시키는 결정립발출단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 광확산시트 성형용 스탬프제조방법.
  6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,
    발출된 상기 결정립을 탄성복원력 있는 소재로 이식시키는 결정립이식단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광확산시트 성형용 스탬프제조방법.
  7. 제 4항에 또는 제 5항에 있어서,
    상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 특징으로 하는 광확산시트 성형용 스탬프제조방법.
  8. 미세한 계단식 원자적층구조가 내부에 존재하는 적어도 하나 이상의 등축정형 결정립이 표면에 발출된 스탬프에 의해 전사된 소정의 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광확산시트.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 소정의 패턴은 600 내지 1000℃에서 상기 광확산시트의 기초시트를 가압하여 형성되는 것을 특징으로 하는 광확산시트..
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 소정의 패턴은 상기 스탬프가 장착된 주형에 광확산판용 소재를 주입·성형시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 광확산시트.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 스탬프는 금속제 결정립을 탄성복원력이 있는 재질로 이식시켜 제작된 것을 특징으로 하는 광확산시트.
  12. 제 8항에 있어서,
    상기 패턴은 적어도 한 장 이상의 플라스틱수지를 적층한 라미네이트 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 광확산시트.
  13. 제 8항에 있어서,
    상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 특징으로 하는 광확산시트.
  14. 미세한 계단식 원자적층구조가 내부에 존재하는 적어도 하나 이상의 등축정형 결정립이 표면에 발출된 스탬프에 의해 전사된 소정의 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광확산판.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 계단식 원자적층구조의 평균 피치(pitch)는 30 내지 1000㎚이고, 상기 결정립의 평균직경은 0.1 내지 5㎜인 것을 특징으로 하는 광확산판.
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