KR100698782B1 - Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering - Google Patents

Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering Download PDF

Info

Publication number
KR100698782B1
KR100698782B1 KR1020060094604A KR20060094604A KR100698782B1 KR 100698782 B1 KR100698782 B1 KR 100698782B1 KR 1020060094604 A KR1020060094604 A KR 1020060094604A KR 20060094604 A KR20060094604 A KR 20060094604A KR 100698782 B1 KR100698782 B1 KR 100698782B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
soldering
rail
frame
elevating
holder
Prior art date
Application number
KR1020060094604A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
손종규
Original Assignee
(주)석성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)석성 filed Critical (주)석성
Priority to KR1020060094604A priority Critical patent/KR100698782B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100698782B1 publication Critical patent/KR100698782B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016Brazing of electronic components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/206Cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04Heating appliances
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices

Abstract

An equipment for automatically applying molten solder for soldering, which is suitable for mass production, can improve the accuracy of a soldering operation, automatically removes alien substances on a surface of the molten solder to improve the quality of a product, and prevents malfunction of the equipment by organically operating components of the equipment at accurate time points is provided. An equipment(100) for automatically applying molten solder for soldering comprises: a frame(10) for forming a framework of the equipment; a transfer mechanism comprising a plurality of gears(11) fixed to the frame, a plurality of chains(15) connected to the gears, and a plurality of pushers(17) projected from opposite sides of the chains; holders(20) which hold soldering objects(1) and are straightly moved on a guide rail(25) fixed to the frame; a lifting-and-lowering drive mechanism comprising liftable-and-lowerable rails(31), and a cylinder(35) of which a rod(37) is connected to the liftable-and-lowerable rails by a connection member(33); a melting tank for storing molten solder; a plurality of elevators comprising placement plates reciprocated perpendicularly to a moving direction of the holders along an LM guide(71), and a screw(77) which is rotated by a motor and connected to the placement plates; a conveyor(45) connected to rollers(40) rotated by a motor, and which transfers the soldering object on one placement plate to other placement plate; and a control means electrically connected to a plurality of limit sensors(81) installed on the LM guide, a stopping time sensor(83) installed on the liftable-and-lowerable rails, and an operating time sensor(85).

Description

납땜용 자동 용융납 도포장치{Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering}Automatic Soldering Applicator for Soldering {Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering}

도 1은 본 발명에 따른 자동 용융납 도포장치를 나타낸 내부 측면 개략도,1 is an internal side schematic view showing an automatic molten lead applicator according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 자동 용융납 도포장치를 나타낸 정면 개략도,Figure 2 is a front schematic view showing an automatic molten lead coating apparatus according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 자동 용융납 도포장치의 용융조를 나타낸 사시도,3 is a perspective view showing a melting tank of the automatic molten lead coating apparatus according to the present invention,

도 4는 도 3의 A-A방향의 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 프레임 11: 기어10: frame 11: gear

15: 체인 17: 푸셔15: chain 17: pusher

20: 홀더 25: 가이드레일20: holder 25: guide rail

31: 승하강레일 33: 연결부재31: lifting rail 33: connecting member

35: 실린더 37: 로드35: cylinder 37: rod

40: 롤러 45: 컨베이어40: roller 45: conveyor

50: 용융조 51: 본체50: melting tank 51: main body

52: 수용공간 53: 다공판52: accommodating space 53: porous plate

54: 공기유입챔버54: air inlet chamber

55: 송풍장치 57: 발열체55: blower 57: heating element

61: 레일 63: 이동체61: rail 63: moving object

65: 소거판 67: 스크류65: eraser 67: screw

71: 엘엠가이드 75: 안치판71: LM Guide 75: Settlement Plate

77: 스크류 81: 리밋센서77: screw 81: limit sensor

83: 정지시점감지센서 85: 가동시점감지센서83: stop detection sensor 85: start detection sensor

100: 자동 용융납 도포장치100: automatic molten lead coating device

본 발명은 전선 등의 전기부품을 자동으로 납땜하기 위한 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이송기구를 통해 자동/연속적으로 공급되는 납땜 대상물이 용융납이 저장된 용융조에 획일적으로 디핑되도록 하여 대량생산의 적합성과 작업의 정밀성을 향상시킬 수 있음과 동시에 용융납의 표면에 존재하는 이물질이 자동 제거되도록 하여 생산품의 품질 향상과 작업의 편의성을 도모할 수 있는 납땜용 자동 용융납 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for automatically soldering electrical parts such as electric wires, and more particularly, to allow the soldering object supplied automatically / continuously through a transfer mechanism to be uniformly dipped into a molten bath in which molten lead is stored. The present invention relates to an automatic molten lead coating device for soldering which can improve the quality of a product and facilitate the work by improving the suitability and precision of the work and at the same time allowing the foreign substances existing on the surface of the molten lead to be automatically removed.

통상적으로, 전선 등의 전기부품은 소정부위가 납땜되어져야 할 필요가 있으며, 이에 현재까지 납땜 대상물에 직접 인두 작업을 하거나, 용융된 납이 저장된 용기에 상기 대상물을 디핑(Dipping)시키는 방법이 사용되고 있다.In general, electric parts such as electric wires need to be soldered to a predetermined part, and so far, a method of ironing a soldering object directly or dipping the object into a container in which molten lead is used is used. have.

그런데 상기와 같은 종래의 방법들은 수작업 의존도가 상당함에 따라 대량 생산에 적합하지 않았으며, 작업의 정밀도가 떨어지는 문제점이 있었다.However, the conventional methods as described above are not suitable for mass production due to the considerable dependence on manual work, and have a problem in that the precision of work falls.

즉, 납땜 과정에서 작업자는 대상물을 일일이 용융납이 저장된 용기에 담가야 했으며, 또한, 이때, 대상물의 디핑되는 깊이 및 시간을 획일적으로, 정확히 유지하기에 어려움이 많았다.That is, during the soldering process, the operator had to immerse the object in a container in which molten lead was stored one by one, and at this time, it was difficult to uniformly and accurately maintain the depth and time of the object being dipped.

예컨대, 대상물의 디핑되는 깊이가 짧게 되면 납땜이 충분히 이루어지지 않으며, 반대로 디핑되는 깊이가 너무 깊게 되면 납땜이 요구되지 않는 부위까지 납이 도포되어 이를 제거하기 위한 공정이 추가되었다. 또한, 디핑되는 시간에 있어서도, 대상물의 디핑 시간의 차등에 따라 동부품임에도 불구하고 외형상 도포된 납의 두께를 포함한 납땜형상이 달라짐과 아울러, 디핑 시간이 납땜을 위한 최소 시간에 미달될 경우 납땜이 충분히 이루어지지 않은 경우가 많았다.For example, when the dipping depth of the object is short, soldering is not sufficiently performed. On the contrary, when the dipping depth is too deep, lead is applied to a portion where soldering is not required, thereby adding a process for removing it. In addition, even in the time of dipping, the soldering shape including the thickness of lead coated on the outer surface is different despite the copper parts depending on the difference in the dipping time of the object, and when the dipping time is less than the minimum time for soldering, soldering is performed. Often not enough.

한편, 이와는 별도로 종래 용융납을 저장하는 용기에서 상기 용융납에 존재하는 납입자의 크기는 상기 용기의 높이 방향에 따라 다르게 분포되었는데, 이에 따라, 전체적으로 고른 납땜이 이루어지지 않았으며, 또한, 대상물이 디핑된 후에 용융납의 표면에는 산화피막 등 이물질이 존재하게 되는데, 상기 이물질을 일일이 수작업으로 걷어내야 하는 불편함도 있었다.On the other hand, in addition to the size of the lead particles present in the molten lead in the conventional container for storing molten lead was distributed differently according to the height direction of the vessel, accordingly, evenly soldering is not performed as a whole, and the object is also dipping After the surface of the molten lead, foreign matter such as an oxide film is present, there was also the inconvenience of having to manually remove the foreign matter manually.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 장치의 자동화와 그에 따른 작업의 연속성이 구현되어 대량생산에 적합함은 물론, 디핑 시간 및 깊이의 일관성에 따른 작업의 정밀성을 향상시킬 수 있는 납땜용 자동 용융납 도포장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to implement the automation of the device and the continuity of the operation according to the suitable for mass production, as well as the operation of the work according to the consistency of dipping time and depth It is to provide an automatic molten lead coating device for soldering can improve the precision.

또한, 본 발명의 다른 목적은 용융납의 표면에 존재하는 이물질을 용융조에 부설된 소거장치로 자동 제거토록 하여 생산품의 품질을 향상시킬 수 있는 납땜용 자동 용융납 도포장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an automatic molten lead coating device for soldering which can improve the quality of the product by automatically removing the foreign substances present on the surface of the molten lead by the eliminating device attached to the molten bath.

아울러, 본 발명의 또 다른 목적은 다수의 센서로부터 감지된 장치 전체의 작동과정에 따라 장치를 이루는 요소부품이 정확한 시점에서 상호 유기적으로 작동되어 장치의 오작동이 방지될 수 있는 납땜용 자동 용융납 도포장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is the application of the automatic molten lead for soldering can be prevented from malfunctioning of the device by operating the component parts constituting the device according to the operation process of the whole device detected from a plurality of sensors at the correct time In providing a device.

본 발명은 상기와 같은 과제를 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.

본 발명은 골격을 형성하는 프레임과; 모터에 의해 회전되도록 다수의 기어들이 상기 프레임에 고정되고, 상기 기어들에는 상기 기어들의 회전시 상호 동방향으로 순환이동되는 복수의 체인이 연결되며, 상기 체인들의 상호 대향 된 측에는 다수의 푸셔가 일정간격으로 돌출형성된 이송기구와; 납땜 대상물을 홀딩하며, 상기 체인의 순환이동시 상기 푸셔에 의해 가압되어 상기 프레임에 고정된 가이드레일 상에서 직선이동되는 홀더와; 상기 가이드레일의 단절된 구간 상에 위치하여, 상기 가이드레일과 함께 상기 홀더를 안내하는 승하강레일과, 일측에 돌출된 로드가 상기 승하강레일과 연결부재로 연결되어 상기 로드의 인출작동에 의해 상기 승하강레일을 승강 또는 하강시키는 실린더를 포함한 승하강구동기구와; 용융된 상태로 납을 저장하며, 상기 승하강구동기구의 하강시 저장된 납에 상기 납땜 대상물이 부분 디핑되도록 상기 프레임에 고정되는 용융조와; 상기 프레임에 형성된 엘엠가이드를 따라 상기 홀더의 이동되는 방향과 직교된 방향으로 왕복 이동되어 상기 홀 더를 승,하강시키는 안치판과, 모터에 의해 회전되어 상기 안치판을 승강 또는 하강시키도록 상기 안치판과 결합되는 스크류를 각각 포함하여 복수개가 구성되되, 각각의 안치판은 승강시 상기 가이드레일의 양끝단에 위치하도록 구성된 엘리베이터와; 모터로 회전되는 롤러들에 순환이동되도록 결합되어 상기 복수의 엘리베이터들 중 어느 하나의 안치판에 안치된 납땜 대상물을 다른 하나의 안치판으로 이송시키는 컨베이어와; 상기 안치판의 승,하강되는 끝점을 인식하도록 상기 엘엠가이드에 설치되는 복수의 리밋센서와, 상기 홀더가 승하강레일에 안치되었는지 여부를 감지하도록 상기 승,하강레일에 설치되는 정지시점감지센서와, 상기 승하강레일의 상승됨을 감지하기 위한 가동시점감지센서와 전기적으로 연결되어 상기 승하강레일의 승,하강시점과 이에 따른 이송기구 및 엘리베이터의 작동을 제어하는 제어수단을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a frame forming a skeleton; A plurality of gears are fixed to the frame so as to be rotated by a motor, and the gears are connected to a plurality of chains circulating in the same direction as the gears rotate, and a plurality of pushers are fixed to the opposite sides of the chains. A transfer mechanism protruding at intervals; A holder for holding a solder object and being linearly moved on a guide rail fixed to the frame by the pusher when the chain is cyclically moved; Located on the disconnected section of the guide rail, the elevating rail for guiding the holder with the guide rail, and the rod protruding on one side is connected to the elevating rail and the connecting member to the pull-out operation of the rod An elevating driving mechanism including a cylinder for elevating or lowering the elevating rail; A molten bath for storing lead in a molten state and fixed to the frame such that the soldering object is partially dipped in the stored lead when the elevating driving mechanism is lowered; The settlement plate is reciprocated in a direction orthogonal to the moving direction of the holder along the LM guide formed in the frame, and the settlement plate for lifting and lowering the holder, and rotated by a motor to raise or lower the placement plate. A plurality of screws, each comprising a screw coupled to the plate, each of which is provided with an elevator configured to be positioned at both ends of the guide rail during lifting; A conveyor coupled to the rollers rotated by a motor so as to transfer the soldering object placed on one of the plurality of elevators to another one of the plurality of elevators; A plurality of limit sensors installed in the LM guide to recognize rising and falling end points of the mounting plate, and a stop point detection sensor installed at the lifting and lowering rails to detect whether the holder is placed on the lifting rails; And a control means electrically connected to an operation point detecting sensor for detecting an elevation of the elevating rail and controlling the elevating and descending point of the elevating rail and the operation of the transfer mechanism and the elevator accordingly. do.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명은 그에 따른 바람직한 실시예를 통해 보다 명확히 설명될 수 있을 것이다.The present invention having such a feature will be more clearly described through the preferred embodiment accordingly.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 자동 용융납 도포장치를 나타낸 내부 측면 개략도이고, 도 2는 본 발명에 따른 자동 용융납 도포장치를 나타낸 정면 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 자동 용융납 도포장치의 용융조를 나타낸 사시도이며, 도 4는 도 3의 A-A방향의 단면도이다.1 is an internal side schematic view showing an automatic molten lead applicator according to the present invention, Figure 2 is a front schematic view showing an automatic molten lead applicator according to the present invention, Figure 3 is an automatic molten lead applicator according to the present invention It is a perspective view which shows a melting tank, and FIG. 4 is sectional drawing of the AA direction of FIG.

도시된 바와 같이,As shown,

본 발명에 따른 자동 용융납 도포장치(100)는 프레임(10), 이송기구, 홀더(20), 승하강구동기구, 용융조(50), 엘리베이터, 컨베이어(45), 및 제어수단(미도시)을 포함하여 구성된다.Automatic molten lead coating apparatus 100 according to the present invention is the frame 10, the transfer mechanism, the holder 20, the elevating drive mechanism, the molten bath 50, the elevator, the conveyor 45, and the control means (not shown) It is configured to include).

상기 프레임(10)은 전체 장치의 골격을 형성하는 것으로서, 금속재로 이루어진 다수의 부재가 접합되어 구성될 수 있다.The frame 10 forms a skeleton of the entire apparatus, and a plurality of members made of a metal material may be joined to each other.

상기 이송기구는 후술되는 홀더(20)를 이동시키기 위한 것으로서, 모터(미도시)에 의해 회전 가능하도록 상기 프레임(10)에 고정되는 다수의 기어(11)와, 상기 기어(11)들에 연결되는 복수개의 체인(15)과, 상기 체인(15)들에 각각 일정간격으로 돌출형성된 푸셔(17)로 구성된다.The transfer mechanism is for moving the holder 20, which will be described later, connected to the plurality of gears 11 and the gears 11 fixed to the frame 10 so as to be rotatable by a motor (not shown). Composed of a plurality of chains 15 and the pushers 17 protruding at a predetermined interval on the chains 15, respectively.

여기서, 상기 기어(11)들은 상기 프레임(10)에 복수 열을 이루도록 고정되며, 각 열을 이루는 기어군에 각각 체인(15)이 연결된 것이다. 또한, 상기 푸셔(17)는 상기 체인(15)들의 상호 대향 된 측에 형성된 것이다. 도면에서는 복수개의 기어(11)가 1열을 이루는 기어군을 구성함을 예시하였으나, 상기 체인(15)의 처짐을 방지하도록 이보다 많은 수의 기어(11)들이 하나의 열을 형성할 수도 있다.Here, the gears 11 are fixed to form a plurality of rows in the frame 10, the chain 15 is connected to each of the gear group forming each row. In addition, the pushers 17 are formed on opposite sides of the chains 15. In the drawing, a plurality of gears 11 exemplify a group of gears forming one row, but a larger number of gears 11 may form one row to prevent sagging of the chain 15.

상기 홀더(20)는 납땜 대상물(1)을 홀딩하는 것이며, 상기 체인(15)의 순환이동시(기어의 회전에 의해) 상기 푸셔(17)에 의해 가압되어 직선이동된다. 이때, 상기 홀더(20)는 상기 프레임(10)에 고정된 가이드레일(25) 상에서 이동되는 것이며, 따라서, 그 하면이 상기 가이드레일(25)의 상면과 접촉된다. 여기서, 상기 가이드레일(25)의 상면을 자기 윤활성을 갖는 테프론 재질로 구성하면 상기 홀더의 이동시 마찰을 줄일 수 있다.The holder 20 holds the soldering object 1 and is pressed by the pusher 17 during linear movement of the chain 15 (by rotation of the gear) and linearly moved. At this time, the holder 20 is moved on the guide rail 25 fixed to the frame 10, and thus, the bottom surface thereof is in contact with the upper surface of the guide rail 25. Here, when the upper surface of the guide rail 25 is made of a Teflon material having self-lubrication, it is possible to reduce the friction during the movement of the holder.

상기 승하강구동기구는 승하강레일(31)과, 실린더(35)로 구성된다.The elevating drive mechanism is constituted by a elevating rail 31 and a cylinder 35.

상기 승하강레일(31)은 상기 가이드레일(25)의 단절된 구간 상에 위치하여, 상기 가이드레일(25)과 함께 상기 홀더(20)를 안내하는 것이며, 상기 실린더는 일측에 돌출된 로드(37)가 상기 승하강레일(31)과 연결부재(33)로 연결되는 것으로서, 상기 로드(37)의 인출작동에 의해 상기 승하강레일(31)을 승강 또는 하강시키는 것이다.The elevating rail 31 is positioned on a section of the guide rail 25 that is disconnected to guide the holder 20 together with the guide rail 25 and the cylinder protrudes on one side. ) Is to be connected to the elevating rail 31 and the connecting member 33, to raise or lower the elevating rail 31 by the withdrawal operation of the rod 37.

상기 용융조(50)는 용융된 상태로 납을 저장함과 동시에 상기 승하강레일(31)의 연직 하부에 위치하여 상기 승하강구동기구의 하강시 저장된 납에 상기 납땜 대상물(1)이 부분 디핑되도록 한다.The molten bath 50 is stored in the molten state and at the same time located in the vertical lower portion of the elevating rail 31 so that the soldering object (1) is partially dipped in the stored lead when the elevating drive mechanism is lowered do.

이와 같은 용융조(50)의 세부구성을 살펴보면, 상기 용융조(50)는 본체(51), 송풍장치(55), 발열체(57)로 구성되는데, 상기 본체(51)는 전술한 바와 같이 상기 승하강레일(31)의 연직하부에 위치하도록 상기 프레임(10)에 고정되는 것이며, 납을 수용하기 위한 상광하협 형상의 수용공간(52)이 형성됨과 동시에, 상기 수용공간(52) 상으로 공기를 유입하기 위한 공기유입챔버(54)가 또한 형성된다. 이때, 상기 공기유입챔버(54)로의 최초 공기 유입은 후술되는 송풍장치(55)에 의해 가능하며, 이같이 공기유입챔버(54)에 유입된 공기는 상기 수용공간(52)의 저면에 위치하도록 구성된 다공판(53)을 통해 상기 수용공간(52) 상으로 분출되어 유입되는 것이다.Looking at the detailed configuration of the melting tank 50, the melting tank 50 is composed of a main body 51, a blower 55, the heating element 57, the main body 51 as described above It is fixed to the frame 10 so as to be positioned vertically below the elevating rail 31, the receiving space 52 of the upper and lower narrow shape for accommodating lead is formed, and the air on the receiving space 52 An air inlet chamber 54 for introducing the air is also formed. At this time, the first air inlet into the air inlet chamber 54 is possible by the blower 55 to be described later, the air introduced into the air inlet chamber 54 is configured to be located on the bottom surface of the receiving space (52) It is injected into the receiving space 52 through the porous plate 53 is introduced.

앞서 언급된 송풍장치(55)는 상기 공기유입챔버(54)로 외부의 공기를 강제 송풍하며, 또한, 송풍된 공기가 수용공간(52) 상으로 분출될 수 있는 분출력을 제공하도록 상기 본체(51)에 설치된다.The above-mentioned blower device 55 forcibly blows external air into the air inlet chamber 54, and also provides the main body (B) to provide a discharge power through which the blown air can be blown onto the receiving space 52. 51).

또한, 상기 발열체(57)는 본체(51)의 벽체 상에 설치되는 것인데, 이러한 발열체(57)의 구성은 사기 수용공간(52) 상의 납을 가열하여 용융시키고, 이와 동시에 상기 공기유입챔버(54) 상의 공기를 가열하기 위함이다.In addition, the heating element 57 is installed on the wall of the main body 51. The configuration of the heating element 57 heats and melts lead on the porcelain accommodating space 52, and at the same time, the air inflow chamber 54 This is to heat the air on).

아울러, 바람직하게 상기 용융조(50)는 수용공간(52) 상에 저장된 용융 납의 표면에 존재하는 이물질(납땜 대상물의 반복된 디핑과정에서 생성 - 주로 산화 피막)을 제거하기 위한 소거장치(미도시)를 구비할 수 있으며, 이를 예시하면 다음과 같다.In addition, the melting tank 50 is preferably an erasing apparatus (not shown) for removing foreign matter (generated during repeated dipping of the soldering object-mainly an oxide film) present on the surface of the molten lead stored on the receiving space 52. ), Which is as follows.

상기 소거장치는 이동체(63), 소거판(65), 스크류(67)로 구성되며, 여기서, 상기 이동체(63)는 상기 수용공간(52)을 기준하여 본체(51) 상면의 양측에 형성되는 레일(61)을 따라 왕복 이동되도록 각각의 레일(61)에 결합되는 것으로서, 복수개가 구성된다.The erasing device is composed of a moving body 63, a eliminating plate 65, a screw 67, wherein the moving body 63 is formed on both sides of the upper surface of the main body 51 with respect to the receiving space (52). Coupled to each rail 61 so as to reciprocate along the rail 61, a plurality are configured.

상기 소거판(65)은 그 하부 끝단이 상기 수용공간(52) 상에 위치한 형태로 상기 이동체(63)와 결합되는 것인데, 이에 따르면, 상기 이동체(63)의 구동시 왕복 이동됨에 의해 상기 수용공간(52)에 수용된 용융 납의 표면의 존재하는 이물질을 제거한다. 여기서, 상기 소거판(65)에 의한 이물질의 제거는 상기 소거판(65)이 이물질을 긁어 모으게 되면 수작업으로 걷어낼 수도 있으며, 또한, 상기 본체(51)에 소거판(65)의 이동범위에 속하는 수거홈(미도시)을 구비하여 상기 이물질이 소거판(65)에 의해 모아진 후, 상기 수거홈(미도시)으로 낙하되도록 할 수도 있다.The elimination plate 65 is coupled to the movable body 63 in a form in which the lower end thereof is located on the receiving space 52. As a result, the eliminating plate 65 is reciprocally moved when the movable body 63 is driven. Remove any foreign matter present on the surface of the molten lead contained in (52). Here, the removal of the foreign matter by the eraser 65 may be manually removed when the eraser 65 scrapes the foreign matter, and the main body 51 may be moved to the moving range of the eraser 65. It may be provided with a collecting groove (not shown) to belong to the foreign matter collected by the elimination plate 65, it may be dropped to the collection groove (not shown).

전술한 스크류(67)는 회전시 상기 이동체(63)를 직선 이동시키기 위한 것으로서, 이를 위해 정역회전 가능한(전,후 양방향 이동을 위해)모터에 의해 회전되도록 상기 본체(51)에 설치된다. 물론, 여기서, 상기 스크류(67)는 상기 이동체(63)를 관통하여야 하며, 상기 이동체(63)의 관통되어 이루어진 면은 상기 스크류(67)의 외면(나선형)과 대응되는 형상을 가져야 할 것이다.The screw 67 described above is for linearly moving the moving body 63 during rotation, and is installed in the main body 51 so as to be rotated by a motor capable of forward and backward rotation (for both forward and backward bidirectional movement). Of course, here, the screw 67 must pass through the moving body 63, and the surface formed through the moving body 63 should have a shape corresponding to the outer surface (spiral) of the screw 67.

한편, 상기 엘리베이터는 상기 프레임(10)에 형성된 엘엠가이드(71)를 따라 상기 가이드레일(25)을 통한 홀더(20)의 이동방향과 직교된 방향으로 왕복 이동되어 상기 홀더(20)를 승,하강 시키는 안치판과, 모터에 의해 회전되어 상기 안치판(75)을 승강 또는 하강시키도록 상기 안치판(75)과 결합되는 스크류(77)를 포함하여 복수개가 구성되되, 각각의 안치판(75)은 승강시 상기 가이드레일(25)의 양끝단에 위치하도록 구성된다.On the other hand, the elevator is reciprocated in the direction orthogonal to the moving direction of the holder 20 through the guide rail 25 along the LM guide 71 formed in the frame 10 to win the holder 20, A plurality of plates are configured, including a lowering plate and a screw 77 coupled to the lower plate 75 so as to lift or lower the lower plate 75 by being rotated by a motor. ) Is configured to be located at both ends of the guide rail 25 during the lifting.

상기 컨베이어(45)는 모터로 회전되는 롤러(40)들에 순환이동되도록 결합되어 상기 복수의 엘리베이터들 중 어느 하나의 안치판(75)에 안치된 납땜 대상물(1)을 다른 하나의 엘리베이터에 구성된 안치판(75)으로 이송시킨다. The conveyor 45 is coupled to the rollers 40 which are rotated by a motor so as to circulate, and the soldering object 1 placed on the mounting plate 75 of any of the plurality of elevators is configured in the other elevator. Transfer to the mounting plate (75).

상기 제어수단은 전술한 구성품의 동작상태를 감지하기 위한 다수의 센서들과 전기적으로 연결되어 상기 승하강레일(31)의 승,하강시점과 이에 따른 이송기구 및 엘리베이터의 작동을 제어하는데, 먼저, 상기 다수의 센서들을 설명하면 다음과 같다.The control means is electrically connected to a plurality of sensors for detecting the operation state of the above-described components to control the lifting and lowering time of the lifting rail 31 and the operation of the transfer mechanism and the elevator accordingly, first, The plurality of sensors will be described as follows.

우선, 상기 엘엠가이드(71)에는 상기 안치판(75)의 승,하강되는 끝점을 인식하도록 복수의 리밋센서(81)가 설치된다. 이와 별도로 상기 승하강레일(31)에는 상 기 홀더(20)가 상기 승,하강레일에 안치되었는지 여부를 감지하기 위한 정지시점감지센서(83)가 설치되고, 또한, 상기 승하강레일(31)의 상승됨을 감지하기 위한 가동시점감지센서(85)가 상기 연결부재(33) 및 프레임(10)의 세로방향 부재에 설치된다.First, the LM guide 71 is provided with a plurality of limit sensors 81 to recognize the end point of the rising and falling of the mounting plate 75. Separately, the elevating rail 31 is provided with a stop time detecting sensor 83 for detecting whether the holder 20 is placed on the elevating or lowering rail, and the elevating rail 31 is also provided. An operating point detecting sensor 85 for detecting the rising of the connection member 33 and the frame 10 is installed in the longitudinal member.

이와 같은 센서들과 전기적으로 연결되는 제어수단은 상기 승하강레일(31)의 승,하강시점과 이에 따른 이송기구 및 엘리베이터의 작동을 제어하게 된다.Control means electrically connected to such sensors control the lifting and lowering time of the lifting rail 31 and the operation of the transfer mechanism and the elevator accordingly.

이하, 상기 실시예의 작동관계를 설명한다.The operation relationship of the above embodiment will be described below.

먼저, 도 1을 기준하여 도면상 우측 엘리베이터의 안치판(75)을 통해 빈 홀더(20-납땜 대상물이 홀딩되지 않은 홀더)가 상승된 후, 작업자의 수작업 또는 별도의 홀딩장치(미도시)를 통해 납땜 대상물(1)을 상기 홀더(20)에 홀딩하게 된다. 이후, 납땜 대상물(1)을 홀딩한 홀더(20)는 순환이동되는 체인(15)에 돌출 형성된 푸셔(17)에 의해 가이드레일(25)의 상면을 타고 직선이동하게 된다. First, with reference to FIG. 1, the empty holder (holder without holding the 20-soldered object) is raised through the mounting plate 75 of the right elevator in the drawing, and then the worker's manual or separate holding device (not shown) is lifted. Through the soldering object (1) to hold the holder 20. Subsequently, the holder 20 holding the soldering object 1 is linearly moved on the upper surface of the guide rail 25 by the pusher 17 protruding from the chain 15 to be circulated.

이때, 상기 홀더(20)가 정지시점감지센서(83)가 위치한 곳에 이르면, 제어수단은 상기 체인(15)에 연결된 기어(11)를 회전시키는 모터의 가동을 정지시키게 되어, 상기 체인(15)은 더 이상 순환 이동되지 않고, 이에 따라 상기 홀더(20)의 이동이 멈추게 된다.At this time, when the holder 20 reaches the stop position detecting sensor 83, the control means stops the operation of the motor for rotating the gear 11 connected to the chain 15, the chain 15 Is no longer cyclically moved, whereby the movement of the holder 20 is stopped.

또한, 이와 동시에 상기 제어수단은 상기 실린더(35)를 구동시켜 상기 승하강레일(31)을 하강시키게 된다. 그러면, 상기 승하강레일(31)에 위치한 홀더(20)에 홀딩된 납땜 대상물(1)이 용융조(50)의 용융납에 디핑된다. At the same time, the control means drives the cylinder 35 to lower the lifting rail 31. Then, the soldering object 1 held in the holder 20 positioned on the elevating rail 31 is dipped into the molten lead of the molten bath 50.

이후, 일정시간이 경과되면 제어수단은 다시 상기 실린더(35)를 구동시켜 승하강레일(31)을 승강시키게 되며, 상기 승하강레일(31)의 최종 높이(가이드레일과 나란한 높이)까지로 승강됨이 상기 가동시점감지센서(85)를 통해 감지되면, 다시, 상기 제어수단은 기어(11)를 회전시키는 모터를 가동시켜, 체인(15)이 순환이동되도록 하고 이에 따라 홀더(20)가 다시 이동되는 것이다. 여기서, 상기 가동시점감지센서(85)의 구성을 살펴보면, 상기 가동시점감지센서(85)는 하나의 발광센서와 상호 높이차를 갖는 복수의 수광센서가 구비되어 이루어질 수 있는데, 이때, 상기 수광센서들에 높이에 따른 순번을 설정하면, 상기 승하강레일(31)의 상승 또는 하강을 식별할 수 있다. 또한, 상기 수광센서들 중 하측의 수광센서는 상기 승하강레일이 가이드레일(25)과 수평을 이룬지점에서 상기 발광센서와 감지작동될 수 있는 위치에 설치되는 것이 바람직하다.Subsequently, when a predetermined time elapses, the control means drives the cylinder 35 again to elevate the elevating rail 31, and elevate to the final height (parallel with the guide rail) of the elevating rail 31. If it is detected through the operation time detection sensor 85, again, the control means to operate the motor to rotate the gear 11, so that the chain 15 is cyclically moved and thus the holder 20 is again It is moved. Here, looking at the configuration of the movable time detection sensor 85, the movable time detection sensor 85 may be provided with a plurality of light receiving sensors having a height difference with one light emitting sensor, wherein the light receiving sensor By setting the order according to the height in the field, it is possible to identify the rising or falling of the lifting rail (31). In addition, the light receiving sensor on the lower side of the light receiving sensors are preferably installed at a position where the lifting and lowering rail can be detected and operated with the light emitting sensor at a point where the lifting and lowering rail is parallel to the guide rail 25.

한편, 상기와 같이 승하강레일(31)의 승,하강 작동에 의해 홀더(20)에 물려진 납땜 대상물(1)이 디핑되고 나면, 상기 홀더(20)는 다시 순환되는 체인(15)에 의해(푸셔의 가압에 의해) 상기 가이드레일(25)의 끝단으로 이동하게 되고, 이에, 도면상 좌측의 엘리베이터가 상기 홀더(20)를 하강시켜, 상기 홀더(20)가 컨베이어(45)에 이르면 상기 컨베이어(45)는 다시 다른 측의 엘리베이터로 상기 홀더(20)를 이동시킨다. 그러면, 상기 홀더(20)는 다시 초기 위치(납땜 대상물이 홀딩되는 위치)로 이동하게 된다. 여기서, 물론, 상기 홀더(20)가 엘리베이터에 의해 하강되고 컨베이어(45)를 통해 다른 엘리베이터로 이동되는 과정에서 납땜 대상물(1-용융납에 디핑된)이 탈거되어야 하며, 이 같은 작업은 수작업 또는 별도의 탈거장치(미 도시)를 부설함으로써 가능하다.On the other hand, after the soldering object 1 bited into the holder 20 by the lifting and lowering operation of the lifting rail 31 as described above, the holder 20 is circulated again by the chain 15 (By pressing the pusher) is moved to the end of the guide rail 25, so that the elevator on the left in the drawing lowers the holder 20, when the holder 20 reaches the conveyor 45 The conveyor 45 again moves the holder 20 to the elevator on the other side. Then, the holder 20 is moved back to the initial position (the position at which the soldering object is held). Here, of course, in the process of the holder 20 is lowered by the elevator and moved to another elevator through the conveyor 45, the soldering object (dipped in 1-melt) must be removed, and such work is performed by hand or by It is possible by installing a separate stripping device (not shown).

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 프레임에 설치된 이송기구에 의해 납땜 대상물이 연속적으로 공급되도록 하고, 공급된 대상물이 승하강기구를 통해 용융납이 저장된 용융조에 획일적으로 디핑되도록 하여 장치의 자동화와 그에 따른 작업의 연속성이 구현되어 대량생산에 적합함은 물론, 디핑 시간 및 깊이의 일관성에 따른 작업의 정밀성이 향상되는 이점이 있다.As described above, the present invention is to ensure that the soldering object is continuously supplied by the transfer mechanism installed in the frame, and that the supplied object is uniformly dipped into the molten bath in which molten lead is stored through the lifting mechanism, so that the automation and According to the continuity of the work is implemented is suitable for mass production, there is an advantage that the precision of the work according to the consistency of the dipping time and depth is improved.

또한, 본 발명은 용융납의 표면에 존재하는 이물질을 용융조에 부설된 소거장치로 자동 제거토록 하여 생산품의 품질을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the foreign matter present on the surface of the molten lead can be automatically removed by the elimination device attached to the molten bath to improve the quality of the product.

아울러, 본 발명은 다수의 센서로부터 감지된 장치 전체의 작동과정에 따라 장치를 이루는 요소부품이 정확한 시점에서 상호 유기적으로 작동되어 장치의 오작동이 방지되는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, the component parts constituting the device are organically operated at an accurate time point according to the operation process of the entire device detected from the plurality of sensors, thereby preventing the malfunction of the device.

Claims (3)

골격을 형성하는 프레임(10);A frame 10 forming a skeleton; 모터에 의해 회전되도록 다수의 기어(11)들이 상기 프레임(10)에 고정되고, 상기 기어(11)들에는 상기 기어(11)들의 회전시 상호 동방향으로 순환이동되는 복수의 체인(15)이 연결되며, 상기 체인(15)들의 상호 대향 된 측에는 다수의 푸셔(17)가 일정간격으로 돌출형성된 이송기구;A plurality of gears 11 are fixed to the frame 10 so as to be rotated by a motor, and the gears 11 have a plurality of chains 15 which are circulated in the same direction when the gears 11 rotate. Connected to each other, the mutually opposite sides of the chain 15, the plurality of pushers 17, the transfer mechanism protruding at a predetermined interval; 납땜 대상물(1)을 홀딩하며, 상기 체인(15)의 순환이동시 상기 푸셔(17)에 의해 가압되어 상기 프레임(10)에 고정된 가이드레일(25) 상에서 직선이동되는 홀더(20);A holder 20 which holds the soldering object 1 and is linearly moved on the guide rail 25 fixed to the frame 10 by the pusher 17 when the chain 15 is cyclically moved; 상기 가이드레일(25)의 단절된 구간 상에 위치하여, 상기 가이드레일(25)과 함께 상기 홀더(20)를 안내하는 승하강레일(31)과, 일측에 돌출된 로드(37)가 상기 승하강레일(31)과 연결부재(33)로 연결되어 상기 로드(37)의 인출작동에 의해 상기 승하강레일(31)을 승강 또는 하강시키는 실린더(35)를 포함한 승하강구동기구;Located on the disconnected section of the guide rail 25, the lifting rail 31 for guiding the holder 20 together with the guide rail 25, and the rod 37 protruding on one side is the lifting A elevating driving mechanism including a cylinder 35 connected to a rail 31 and a connecting member 33 to elevate or lower the elevating rail 31 by a drawing operation of the rod 37; 용융된 상태로 납을 저장하며, 상기 승하강구동기구의 하강시 저장된 납에 상기 납땜 대상물(1)이 부분 디핑되도록 상기 프레임(10)에 고정되는 용융조(50);A melting tank 50 which stores lead in a molten state and is fixed to the frame 10 so that the soldering object 1 is partially dipped in the stored lead when the lowering driving mechanism is lowered; 상기 프레임(10)에 형성된 엘엠가이드(71)를 따라 상기 홀더(20)의 이동되는 방향과 직교된 방향으로 왕복 이동되어 상기 홀더(20)를 승,하강시키는 안치판(75)과, 모터에 의해 회전되어 상기 안치판(75)을 승강 또는 하강시키도록 상기 안치판(75)과 결합되는 스크류(77)를 각각 포함하여 복수개가 구성되되, 각각의 안치 판(75)은 승강시 상기 가이드레일(25)의 양끝단에 위치하도록 구성된 엘리베이터;The base plate 75 for moving the holder 20 up and down by being reciprocated in a direction orthogonal to the moving direction of the holder 20 along the LM guide 71 formed in the frame 10 and the motor. Is rotated by a plurality of each comprising a screw 77 coupled to the base plate 75 to raise or lower the base plate 75, each of the base plate 75 is the guide rail at the time of lifting An elevator configured to be positioned at both ends of 25; 모터로 회전되는 롤러(40)들에 순환이동되도록 결합되어 상기 복수의 엘리베이터들 중 어느 하나의 안치판(75)에 안치된 납땜 대상물(1)을 다른 하나의 안치판(75)으로 이송시키는 컨베이어(45);The conveyor is coupled to the rollers 40 which are rotated by the motor to circulate to transfer the soldering object 1 placed on one of the plurality of elevators (75) to the other one of the plates (75). 45; 상기 안치판(75)의 승,하강되는 끝점을 인식하도록 상기 엘엠가이드(71)에 설치되는 복수의 리밋센서(81)와, 상기 홀더(20)가 승하강레일(31)에 안치되었는지 여부를 감지하도록 상기 승,하강레일(31)에 설치되는 정지시점감지센서(83)와, 상기 승하강레일(31)의 상승됨을 감지하기 위한 가동시점감지센서(85)와 전기적으로 연결되어 상기 승하강레일(31)의 승,하강시점과 이에 따른 이송기구 및 엘리베이터의 작동을 제어하는 제어수단;Whether or not the plurality of limit sensors 81 and the holder 20 is installed on the elevating rail 31 and the plurality of limit sensors 81 installed in the LM guide 71 so as to recognize the rising and lowering end point of the mounting plate (75). The elevating point detecting sensor 83 installed on the elevating and lowering rail 31 and the movable point detecting sensor 85 for detecting the elevating of the elevating rail 31 are electrically connected to the elevating rail 31. Control means for controlling the operation of the lifting and lowering time of the rail 31, and thus the transport mechanism and the elevator; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 납땜용 자동 용융납 도포장치.Automatic molten lead coating device for soldering, characterized in that configured to include. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 용융조(50)는 The melting tank 50 is 프레임(10)에 고정되며, 납을 수용하기 위한 상광하협 형상의 수용공간(52)과, 상기 수용공간(52)의 저면에 위치하도록 구성된 다공판(53)을 통해 상기 수용공간(52) 상으로 공기 유입가능하기 위한 공기유입챔버(54)가 각각 형성된 본체(51)와;It is fixed to the frame 10, the receiving space 52 of the upper and lower narrow shape for accommodating lead, and through the porous plate 53 configured to be located on the bottom surface of the receiving space 52 on the receiving space 52 A main body 51 each having an air inlet chamber 54 for allowing air to flow thereinto; 상기 공기유입챔버(54)로 공기를 강제 송풍하여 송풍된 공기가 상기 수용공간(52) 상으로 분출될 수 있도록 상기 본체(51)에 설치되는 송풍장치(55)와;A blower device 55 installed in the main body 51 so that the blown air is ejected onto the receiving space 52 by forcibly blowing air into the air inlet chamber 54; 상기 수용공간(52) 상의 납을 가열하여 용융시킴과 동시에 공기유입챔버(54) 상의 공기를 가열하도록 상기 본체(51)의 벽체 상에 설치되는 발열체(57);A heating element (57) installed on the wall of the main body (51) to heat and melt lead on the receiving space (52) and to heat air on the air inlet chamber (54); 를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 납땜용 자동 용융납 도포장치.Automatic molten lead coating device for soldering, characterized in that configured to include. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 용융조(50)는 The melting tank 50 is 상기 수용공간(52)을 기준하여 상기 본체(51) 상면의 양측에 형성되는 레일(61)을 따라 왕복 이동되도록 각각의 레일(61)에 결합되는 복수의 이동체(63)와;A plurality of movable bodies 63 coupled to each rail 61 so as to reciprocate along rails 61 formed on both sides of the upper surface of the main body 51 with respect to the accommodation space 52; 하부 끝단이 상기 수용공간(52) 상에 위치한 형태로 상기 이동체(63)와 결합되어 상기 이동체(63)의 구동시 왕복 이동됨에 의해 상기 수용공간(52)에 수용된 용융 납의 표면에 존재하는 이물질을 제거하는 소거판(65)과;The lower end is coupled to the moving body 63 in a form located on the receiving space 52 to reciprocate during driving of the moving object 63 to remove foreign substances present on the surface of the molten lead contained in the receiving space 52 A removal plate 65 to be removed; 정역회전 가능한 모터에 의해 회전되며 상기 이동체(63)와 결합되어 상기 모터의 회전시 상기 이동체(63)를 직선 이동시키는 스크류(67);A screw 67 that is rotated by a forward and reverse rotation motor and coupled with the movable body 63 to linearly move the movable body 63 when the motor rotates; 로 구성된 소거장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜용 자동 용융납 도포장치.Automatic molten lead coating device for soldering characterized in that it further comprises an erasing device consisting of.
KR1020060094604A 2006-09-28 2006-09-28 Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering KR100698782B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060094604A KR100698782B1 (en) 2006-09-28 2006-09-28 Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060094604A KR100698782B1 (en) 2006-09-28 2006-09-28 Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100698782B1 true KR100698782B1 (en) 2007-03-26

Family

ID=41564203

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060094604A KR100698782B1 (en) 2006-09-28 2006-09-28 Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100698782B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106975812A (en) * 2017-02-17 2017-07-25 国网浙江省电力公司紧水滩水力发电厂 A kind of gear lifting copper bar bus line joint tinning device
CN110497058A (en) * 2019-08-23 2019-11-26 凌军 A kind of steel plate automatic soldering device with feed function

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106975812A (en) * 2017-02-17 2017-07-25 国网浙江省电力公司紧水滩水力发电厂 A kind of gear lifting copper bar bus line joint tinning device
CN110497058A (en) * 2019-08-23 2019-11-26 凌军 A kind of steel plate automatic soldering device with feed function
CN110497058B (en) * 2019-08-23 2021-04-30 上海中巽科技股份有限公司 Steel sheet automatic welder with feed function

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100698782B1 (en) Molten Solder Applicating Apparatus for Soldering
CN105752911B (en) Tobacco tar injection device and be used for electron smog spinning disk atomiser&#39;s automatic oiling system
CN215846206U (en) Tin soldering device
CN106180952B (en) The solder furnace and its method of work of a kind of self-skimming
CN114618754B (en) Wafer glass pulp filling device
CN109733855A (en) A kind of the balance blanking device and method of LED element
CN111361978A (en) PCB board automated inspection equipment
CN105772951A (en) Full-automatic cutting and detecting equipment for surface mount technology (SMT) template
CN109802030B (en) LED element and production method thereof
CN110744162A (en) Automatic wicking machine of transformer
CN106041497B (en) Equipment for assembling sheath and bottle inserting needle
KR101565793B1 (en) Structure of the carrier mobility F PCB inspection equipment
CN105345203B (en) It is a kind of to spray in tin mode tin machine on the cable of tin
CN108581118B (en) Automatic supply system of soldering paste
EP2695506A1 (en) Method and fluid transfer unit having squeegees for providing a smooth surface of fluid
CN108602148B (en) Viscous fluid supply device
CN218855820U (en) Coil tin dipping machine
JP4890493B2 (en) Horizontal suspension jig, surface treatment apparatus, and surface treatment method for long material
JP2012104588A (en) Substrate pre-processing device
KR100765979B1 (en) Molten solder dipping apparatus for soldering
CN215431946U (en) Automatic tin adding equipment
EP0860229A1 (en) Soldering apparatus
CN117943654A (en) Coil tin dipping machine
CN217727430U (en) Precise desktop soldering machine
CN210208977U (en) Clamping mechanism and wicking machine

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee