KR100694195B1 - Optical pick-up with emi shielding means - Google Patents

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Abstract

An optical pickup with an EMI(Electromagnetic Interference) shielding device is provided to shield EMI generated when an HFM(High-Frequency Modulation) unit is used, thereby decreasing the EMI generated to the outside. A base(110) is mounted with an optical system which comprises a single-mode laser diode(112), and is supported by one pair of shafts. A PCB(Printed Circuit Board)(120) is formed on one side of the base(110), and is equipped with a circuit for controlling the optical system. An HFM unit(130) controls conversion of a mode of the laser diode(112). A shielding device(140) shields EMI generated from the HFM unit(130).

Description

ＥＭＩ 차폐수단을 구비한 광픽업 {Optical pick-up with EMI shielding means}Optical pick-up with EMI shielding means

도 1은 종래의 광픽업의 일 예를 도시한 개략 사시도;1 is a schematic perspective view showing an example of a conventional optical pickup;

도 2는 도 1의 광픽업에서 EMI 값을 측정한 결과를 도시한 그래프;FIG. 2 is a graph illustrating a result of measuring EMI values in the optical pickup of FIG. 1; FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 차폐수단이 결합된 광픽업을 도시한 개략 사시도;Figure 3 is a schematic perspective view showing an optical pickup coupled to the EMI shielding means according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3의 분해 사시도; 및4 is an exploded perspective view of FIG. 3; And

도 5는 도 3의 광픽업에서 EMI 값을 측정한 결과를 도시한 그래프이다.5 is a graph illustrating a result of measuring EMI values in the optical pickup of FIG. 3.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100, 200 : 광픽업100, 200: optical pickup

10, 110 : 베이스 12, 112 : 레이저 다이오드10, 110: base 12, 112: laser diode

14, 114 : 단자핀 16, 116 : 주축 지지부14, 114: terminal pin 16, 116: spindle support

18, 118 : 부축 지지부 20, 120 : 인쇄회로기판18, 118: minor axis support 20, 120: printed circuit board

22, 122 : 커넥터 30, 130 : 고주파 발진기22, 122: connector 30, 130: high frequency oscillator

140 : EMI 차폐수단 142 : 체결부140: EMI shielding means 142: fastening portion

144a, 144b : 절곡부144a, 144b: bend

본 발명은 광픽업(optical pick-up)에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 고주파 발진기(HFM; high-frequency modulation)가 사용되는 경우에 발생하는 전자파 방해(EMI)를 차폐하여 외부로 발생되는 EMI를 감소시킬 수 있는 광픽업의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to optical pick-up, and more particularly to shielding EMI generated outside when high-frequency modulation (HFM) is used to shield EMI generated externally. The structure of the optical pickup that can be reduced.

일반적으로, 광픽업은 미니 디스크 플레이어(MDP; mini disc player), 콤팩트 디스크 플레이어(CDP; compact disc player) 및 레이저 디스크 플레이어(LDP; laser disc player) 등과 같은 각종 광학 플레이어 내에서 광기록 매체인 광디스크(optical disc)의 하부에 설치되어 베이스의 턴테이블(turntable)에 장착된 광디스크의 방사상 방향(또는 래디알 방향)으로 직선 이동하면서 광디스크의 원하는 트랙 위치를 검출하고, 검출된 트랙 위치에서 광디스크의 정보기록면 상에 기록된 정보를 재생하거나 또는 정보기록면 상에 정보를 기록하는 장치이다.In general, optical pickup is an optical disc which is an optical recording medium in various optical players such as a mini disc player (MDP), a compact disc player (CDP) and a laser disc player (LDP). installed in the lower part of the optical disc and linearly moving in the radial direction (or radial direction) of the optical disc mounted on the turntable of the base to detect the desired track position of the optical disc, and at the detected track position, the information recording surface of the optical disc An apparatus for reproducing information recorded on or recording information on an information recording surface.

이러한 광픽업에는 레이저 다이오드(LD)와, 레이저 다이오드로부터 출사되는 빔을 받아 대물렌즈(OL)로 전달하는 다수의 광학소자들(빔 스플리터, 콜리메이터 렌즈, 반사판, 파장판, 회절소자, 수광소자 등)을 포함하는 광학계가 형성되고, 이 광학계는 대물렌즈를 통과하는 빔이 광디스크의 트랙 위 소망의 위치로 집속되도록 구성된다.Such optical pickup includes a laser diode (LD) and a plurality of optical elements (beam splitter, collimator lens, reflector, wave plate, diffraction element, light receiving element, etc.) that receive a beam emitted from the laser diode and deliver it to the objective lens OL. Is formed so that the beam passing through the objective lens is focused to a desired position on the track of the optical disc.

한편, 광픽업에 장착되는 레이저 다이오드가 싱글모드 레이저 다이오드인 경우에는 멀티모드로 전환을 위해 사용되는 예컨대, 고주파 발진기(HFM)와 같은 전자 부품이 더 포함될 수 있으나, 이 고주파 발진기가 작동하는 경우에 전자파 방해(EMI; electromagnetic interference; 이하, "EMI"라 한다)로 칭해지는 전자파 잡음이 외부로 일어나게 된다.Meanwhile, when the laser diode mounted on the optical pickup is a single mode laser diode, an electronic component such as a high frequency oscillator (HFM) used for switching to a multi mode may be further included. However, when the high frequency oscillator operates. Electromagnetic noise, referred to as electromagnetic interference (EMI), hereinafter referred to as " EMI "

도 1은 종래의 일 예에 따른 광픽업의 일 예를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 광픽업에서 측정되는 전자파 방해(EMI)의 정도를 나타낸 그래프이다. 도 1 및 2를 참조하여, 고주파 발진기가 장착된 광픽업의 구성 및 그로부터 측정되는 EMI 값에 관하여 설명한다.1 is a perspective view schematically showing an example of an optical pickup according to a conventional example, and FIG. 2 is a graph showing the degree of electromagnetic interference (EMI) measured in the optical pickup of FIG. 1. 1 and 2, the configuration of an optical pickup equipped with a high frequency oscillator and the EMI value measured therefrom will be described.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 광픽업(100)은 광학계(도시되지 않음)가 장착되는 베이스(10)와, 광학계를 제어하는 회로 등이 형성되고 베이스의 일면에 형성되는 인쇄회로기판(20), 및 인쇄회로기판(20)의 일 지점에 형성된 고주파 발진기(30)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the conventional optical pickup 100 includes a base 10 on which an optical system (not shown) is mounted, a circuit for controlling the optical system, and the like, and a printed circuit board formed on one surface of the base ( 20), and a high frequency oscillator 30 formed at one point of the printed circuit board 20.

베이스(10)는 광디스크 장치(도시되지 않음)의 한 쌍의 축에 의해 왕복 가능하게 지지되는 몸체이고, 그 내부에 레이저 다이오드(12) 및 대물렌즈(도시되지 않음) 등을 포함하는 광학계가 장착될 수 있는 구조이다. 예컨대, 베이스(10)의 양 측에는 광디스크 장치의 주축(main shaft)과 부축(sub shaft)에 각각 대응되어 관통 지지되는 주축 지지부(16) 및 부축 지지부(18)가 형성된다. 레이저 다이오드(12)는 그 단자핀들(14)이 외부로 돌출된 형태로 베이스(10)의 하부 일측에 삽입 결합된다.The base 10 is a body reciprocally supported by a pair of axes of an optical disk device (not shown), and includes an optical system including a laser diode 12 and an objective lens (not shown). It can be a structure. For example, on both sides of the base 10, a main shaft support 16 and a sub shaft support 18 are formed to penetrate and support the main shaft and the sub shaft of the optical disk apparatus, respectively. The laser diode 12 is inserted and coupled to the lower side of the base 10 in a form in which the terminal pins 14 protrude outward.

또한, 베이스(10)의 일면, 예컨대 하부에는 이들 광학계를 제어하기 위한 회로가 포함된 인쇄회로기판(20)이 형성된다. 이러한 인쇄회로기판의 일 부분에는 외부와 전기적으로 접속하기 위한 커넥터(22) 등이 형성될 수 있다. 또한, 싱글모드 레이저 다이오드(12)를 멀티모드로 전환하기 위한 고주파 발진기(30)가 인쇄회로기판의 일면에 형성된다. 고주파 발진기(30)는 레이저 다이오드와 직접적으로 연결되어야 하고, 이를 위하여 고주파 발진기는 레이저 다이오드의 단자핀들(14)과 인쇄회로기판의 회로 패턴을 통하여 전기적으로 연결된다.In addition, a printed circuit board 20 including a circuit for controlling these optical systems is formed on one surface, for example, the base 10. One portion of the printed circuit board may be formed with a connector 22 for electrically connecting to the outside. In addition, a high frequency oscillator 30 for converting the single mode laser diode 12 into a multi mode is formed on one surface of the printed circuit board. The high frequency oscillator 30 should be directly connected to the laser diode. For this purpose, the high frequency oscillator is electrically connected to the terminal pins 14 of the laser diode through a circuit pattern of the printed circuit board.

이러한 구성의 광픽업에서 고주파 발진기가 작동함에 따라 전자파 방해(EMI)가 발생하며, 이를 측정한 결과가 도 2에 도시되어 있다.Electromagnetic interference (EMI) occurs as the high frequency oscillator operates in the optical pickup of this configuration, and the result of the measurement is shown in FIG. 2.

도 2에 도시된 바와 같이, 고주파 발진기가 작동함에 따라 피크로 나타나는 EMI 규격 초과 영역이 발생하게 된다. 이처럼, 고주파 발진기가 장착된 광픽업에서 고주파 발진기가 작동함에 따라 규격을 초과하는 EMI가 발생하기 때문에, 이러한 광픽업이 사용된 광디스크 장치와 같은 전자부품 역시 규격을 초과하는 EMI를 발생시키는 결과를 가져오게 된다. 따라서, 전자부품이 규정된 값 이상의 EMI를 발생시키지 않도록 하기 위한 노력이 요구되고 있다.As shown in FIG. 2, as the high frequency oscillator operates, an area exceeding an EMI specification that appears as a peak occurs. As the high frequency oscillator operates in the optical pickup equipped with the high frequency oscillator, an EMI exceeding the specification generates an electronic component such as an optical disk device in which the optical pickup is used. Come. Therefore, efforts have been made to ensure that electronic components do not generate EMI above a specified value.

규격 초과 EMI를 해소하기 위해서는, 고주파 발진기 자체, 고주파 발진기가 장착되는 부분의 회로 패턴(BEAD, 저항 등) 등의 변경이 요구되나, 이는 인쇄회로기판 또는 광픽업 자체에 대한 설계 변경으로 이어지게 되고, 이에 시간적 비용적 노력이 크게 요구될 수 있다.In order to eliminate the EMI beyond the specification, it is necessary to change the high frequency oscillator itself, the circuit pattern (BEAD, resistance, etc.) of the part where the high frequency oscillator is mounted, but this leads to a design change for the printed circuit board or the optical pickup itself. This may require a large amount of time and effort.

본 발명은 고주파 발진기를 포함하는 경우에 그로부터 발생하는 전자파 방해를 감소시키는 구조의 광픽업을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide an optical pickup having a structure that reduces the electromagnetic interference generated therefrom when including a high frequency oscillator.

본 발명은 고주파 발진기 및 그 주변에서 발생하는 전자파 방해를 차폐하기 위한 차폐수단을 포함하는 광픽업을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide an optical pickup comprising a high frequency oscillator and shielding means for shielding electromagnetic interference generated in the vicinity thereof.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 싱글모드 레이저 다이오드를 포함하는 광학계가 장착되고, 한 쌍의 축에 의해 지지되는 베이스와; 베이스의 일면에 형성되며 광학계를 제어하는 회로가 형성된 인쇄회로기판; 및 레이저 다이오드의 모드를 전환하는 고주파 발진기(HFM);를 포함하고, 이때 고주파 발진기에서 발생하는 전자파 방해(EMI)를 차폐하기 위한 차폐수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is equipped with an optical system including a single-mode laser diode, the base is supported by a pair of axes; A printed circuit board formed on one surface of the base and having a circuit for controlling the optical system; And a high frequency oscillator (HFM) for switching the mode of the laser diode, wherein the shielding means for shielding electromagnetic interference (EMI) generated from the high frequency oscillator is further provided. Provide optical pickup.

본 발명에 있어서, 차폐수단은 연성 인쇄회로기판(FPC)인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the shielding means is a flexible printed circuit board (FPC).

또한 본 발명에 있어서, 고주파 발진기는 인쇄회로기판의 일 면에 형성되고, 고주파 발진기가 형성된 부분을 덮도록 차폐수단이 인쇄회로기판에 결합되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the high frequency oscillator is formed on one surface of the printed circuit board, characterized in that the shielding means is coupled to the printed circuit board so as to cover the portion where the high frequency oscillator is formed.

또한 본 발명에 있어서, 차폐수단은 인쇄회로기판과 일체로 형성되거나 또는 인쇄회로기판과 별개로 형성된 후 결합될 수 있으며, 특히 차폐수단이 별개로 형성되는 경우에 차폐수단은 레이저 다이오드의 핀과 맞물려 결합되는 체결부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the shielding means may be formed integrally with the printed circuit board or may be combined after being formed separately from the printed circuit board, especially when the shielding means is formed separately, the shielding means is engaged with the pin of the laser diode Characterized in that it further comprises a fastening portion to be coupled.

또한 본 발명에 있어서, 연성 인쇄회로기판은 구리 패턴을 포함하고 있으며, 구리 패턴의 두께는 고주파 발진기의 전자파 방해 정도에 대응되어 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the flexible printed circuit board includes a copper pattern, the thickness of the copper pattern is characterized in that formed corresponding to the electromagnetic interference level of the high frequency oscillator.

또한 본 발명에 있어서, 전자파 방해는 고주파 발진기가 작동(발진)하는 경우에 발생하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, electromagnetic interference is generated when the high frequency oscillator operates (oscillates).

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 차폐수단이 결합된 광픽업을 도시한 개략 사시도이고, 도 4는 도 3의 분해 사시도이며, 그리고 도 5는 도 3의 광픽업에서 EMI 값을 측정한 결과를 도시한 그래프이다. 도 3 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따라 고주파 발진기 및 차폐수단이 장착된 광픽업의 구성 및 그로부터 측정되는 EMI 값에 관하여 설명한다.3 is a schematic perspective view showing an optical pickup coupled with an EMI shielding means according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view of FIG. 3, and FIG. 5 is a measure of EMI value in the optical pickup of FIG. 3. It is a graph showing one result. 3 to 5, a configuration of an optical pickup equipped with a high frequency oscillator and shielding means and an EMI value measured therefrom according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 EMI 차폐수단이 장착된 광픽업을 도시하고, 도 4는 도 3의 광픽업에서 EMI 차폐수단(140)이 분리된 분해 사시도를 나타내고 있다. 도 3 및 도 4에 따르면, 본 발명의 광픽업(200)은 광학계(도시되지 않음)가 장착되는 베이스(110)와, 광학계를 제어하는 회로 등이 형성되고 베이스의 일면에 형성되는 인쇄회로기판(120), 및 인쇄회로기판의 일 지점에 형성된 고주파 발진기(130)를 포함하고, 이에 덧붙여 본 발명의 실시예에 따라 고주파 발진기(130) 및 그 주변을 덮는 EMI 차폐수단(140)을 더 포함한다.3 illustrates an optical pickup equipped with an EMI shielding means according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 illustrates an exploded perspective view in which the EMI shielding unit 140 is separated from the optical pickup of FIG. 3. 3 and 4, the optical pickup 200 of the present invention includes a base 110 on which an optical system (not shown) is mounted, a circuit for controlling the optical system, and a printed circuit board formed on one surface of the base. (120), and a high frequency oscillator 130 formed at one point of the printed circuit board, in addition to the high frequency oscillator 130 and EMI shielding means 140 covering the periphery according to an embodiment of the present invention; do.

베이스(110)는 광디스크 장치(도시되지 않음)의 한 쌍의 축에 의해 왕복 가능하게 지지되는 몸체이고, 그 내부에 레이저 다이오드(112) 및 대물렌즈(도시되지 않음) 등을 포함하는 광학계가 장착될 수 있는 구조이다. 예컨대, 베이스(110)의 양 측에는 광디스크 장치의 주축(main shaft)과 부축(sub shaft)에 각각 대응되어 관통 지지되는 주축 지지부(116) 및 부축 지지부(118)가 형성된다. 레이저 다이오드(112)는 그 단자핀들(114)이 외부로 돌출된 형태로 베이스(110)의 하부 일측에 삽입 결합된다.The base 110 is a body reciprocally supported by a pair of axes of an optical disk device (not shown), and includes an optical system including a laser diode 112 and an objective lens (not shown). It can be a structure. For example, on both sides of the base 110, a main shaft support 116 and a sub shaft support 118 are formed to penetrate and support the main shaft and the sub shaft of the optical disk apparatus, respectively. The laser diode 112 is inserted and coupled to the lower side of the base 110 in a form in which the terminal pins 114 protrude outward.

또한, 베이스(110)의 일면, 예컨대 하부에는 이들 광학계를 제어하기 위한 회로가 포함된 인쇄회로기판(120)이 형성된다. 이러한 인쇄회로기판의 일 부분에는 외부와 전기적으로 접속하기 위한 커넥터(122) 등이 형성될 수 있다. 또한, 싱글모드 레이저 다이오드(112)의 모드를 멀티모드로 전환하기 위한 고주파 발진기(130)가 인쇄회로기판의 일면에 형성된다. 고주파 발진기(130)는 레이저 다이오드(112)의 모드를 전환하기 위하여 레이저 다이오드와 직접적으로 연결되어야 하고, 이를 위하여 고주파 발진기는 레이저 다이오드의 단자핀들(114)과 인쇄회로기판의 회로 패턴을 통하여 전기적으로 연결된다.In addition, a printed circuit board 120 including a circuit for controlling these optical systems is formed on one surface, for example, the base 110. A portion of the printed circuit board may be formed with a connector 122 for electrically connecting to the outside. In addition, a high frequency oscillator 130 for switching the mode of the single mode laser diode 112 to the multi mode is formed on one surface of the printed circuit board. The high frequency oscillator 130 must be directly connected to the laser diode in order to switch the mode of the laser diode 112. For this purpose, the high frequency oscillator is electrically connected through the terminal pins 114 of the laser diode and the circuit pattern of the printed circuit board. Connected.

덧붙여, 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차폐수단(140)이 고주파 발진기(130)가 장착된 인쇄회로기판의 주변 위를 덮도록 구성된다. EMI 차폐수단(140)은 도 4에서 도시된 바와 같이, 소정의 두께로 형성되는 구리 패턴을 갖는 연성 인쇄회로기판으로 구성될 수 있다. EMI 차폐수단(140)이 연성 인쇄회로기판으로 구성됨에 따라 광픽업의 하부에서 고주파 발진기 및 장착된 영역 전체를 감싸는 형태로 인쇄회로기판(120)에 결합될 수 있다.In addition, the EMI shielding means 140 according to the embodiment of the present invention is configured to cover the periphery of the printed circuit board on which the high frequency oscillator 130 is mounted. As illustrated in FIG. 4, the EMI shielding unit 140 may include a flexible printed circuit board having a copper pattern formed to a predetermined thickness. As the EMI shielding unit 140 is composed of a flexible printed circuit board, the EMI shielding unit 140 may be coupled to the printed circuit board 120 in a form of covering the entire high frequency oscillator and the mounted area at the bottom of the optical pickup.

또한 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차페수단(140)은 전면에 걸쳐 구리 패턴이 형성되고, 그 일측면에서 레이저 다이오드(112)의 단자핀들(114)과 결합되는 체결부(142)를 포함한다. 체결부(142)에는 단자핀들(114)에 대응되어 다수의 체결공 들이 형성된 후 이를 이용하여 결합될 수 있다.In addition, the EMI shield means 140 according to an embodiment of the present invention includes a fastening portion 142 is formed with a copper pattern over the front surface, and coupled to the terminal pins 114 of the laser diode 112 on one side. . The fastening part 142 may correspond to the terminal pins 114 and may be coupled using a plurality of fastening holes formed therein.

본 발명의 EMI 차폐수단(140)은 연성 인쇄회로기판이라는 점을 이용하여 그 일부분이 절곡될 수 있다. 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, EMI 차폐수단(140)의 하부와 좌측부에 각각 절곡부(144a, 144b)가 형성되며, 이들 절곡부는 체결부(142)가 결합된 후 대응되는 베이스(110) - 구체적으로는 인쇄회로기판(120)에 맞추어 절곡됨으로써 EMI 차폐수단(140)이 인쇄회로기판(120)에 안정적으로 결합되도록 할 수 있다.EMI shielding means 140 of the present invention can be bent a portion thereof by using a flexible printed circuit board. For example, as shown in FIG. 4, bent portions 144a and 144b are formed at the lower and left sides of the EMI shielding means 140, respectively, and the bent portions are coupled to the base 110 after the fastening portions 142 are coupled to each other. Specifically, by bending to the printed circuit board 120, the EMI shielding means 140 may be stably coupled to the printed circuit board 120.

이처럼, EMI 차폐수단(140)은 인쇄회로기판(120)과 별개로 형성된 후 결합되는 방식으로 구성될 수 있으며, 또는 이와 다르게 도면에 도시되고 있지는 않지만, 인쇄회로기판과 일체로 형성되거나 또는 인쇄회로기판 자체가 일측으로 연장된 후 연장된 부분이 굴곡됨을 통하여 구성될 수도 있다.As such, the EMI shielding unit 140 may be configured in a manner that is formed separately from the printed circuit board 120 and then coupled, or alternatively, although not shown in the drawings, the EMI shielding unit 140 may be formed integrally with the printed circuit board or printed circuit board. After the substrate itself extends to one side, the extended portion may be formed through bending.

즉, 본 발명의 EMI 차폐수단은 소정의 두께를 갖는 구리 패턴을 포함함으로써 구리 패턴에 의해 고주파 발진기에서 발생하는 EMI가 외부로 노출되는 것을 차폐할 수 있는 조건하에서 다양한 형태와 종류 및 개수 등으로 형성될 수 있음에 유의한다.That is, the EMI shielding means of the present invention includes a copper pattern having a predetermined thickness and is formed in various shapes, types, numbers, and the like under conditions for shielding EMI from the high frequency oscillator from being exposed to the outside by the copper pattern. Note that it can be.

본 발명의 실시예에 따라 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업에서, 고주파 발진기가 작동함에 따라 발생하는 전자파 방해(EMI)는 EMI 차폐수단에 의해 차폐되고, 이를 측정한 결과가 도 5에 도시되어 있다.In the optical pickup having the EMI shielding means according to an embodiment of the present invention, electromagnetic interference (EMI) generated by the operation of the high frequency oscillator is shielded by the EMI shielding means, and the result of the measurement is shown in FIG. 5. .

도 5에 도시된 바와 같이, 고주파 발진기 주변부에 걸쳐 EMI 차폐수단이 형성됨에 따라 종래에 나타나던 EMI 규격 초과 영역(도 2 참조)이 나타나지 않음을 확인할 수 있다. 이처럼, 고주파 발진기를 덮는 구조의 EMI 차폐수단이 장착된 광픽업에서는 종래와 달리 규격을 초과하는 EMI가 발생하지 않기 때문에, 이러한 광픽업이 사용된 광디스크 장치와 같은 전자부품 역시 EMI 규격을 만족시키는 결과를 가져오게 된다.As shown in FIG. 5, as the EMI shielding means is formed over the periphery of the high frequency oscillator, it can be seen that a conventional EMI excess region (see FIG. 2) does not appear. As such, since the optical pickup equipped with the EMI shielding means covering the high frequency oscillator does not generate EMI exceeding the conventional specifications, electronic components such as an optical disk device using the optical pickup also satisfy the EMI standard. Will bring.

따라서, 기존의 광픽업 자체를 수정하거나, 광픽업 내 인쇄회로기판 자체의 설계를 변경하는 등의 작업을 거치지 않고서, 단순히 구리 패턴이 구비된 EMI 차폐수단을 활용함으로써 본 발명에 따른 광픽업은 EMI 규격을 만족시킬 수 있다.Therefore, the optical pickup according to the present invention by using the EMI shielding means provided with a copper pattern simply by modifying the existing optical pickup itself, or changing the design of the printed circuit board itself in the optical pickup, EMI The specification can be satisfied.

본 발명에 따른 광픽업은 싱글모드 레이저 다이오드와 그 모드를 전환하는 고주파 발진기를 포함하고, 덧붙여 고주파 발진기 주변부를 덮는 연성 인쇄회로기판과 같은 EMI 차폐수단을 적용함으로써, EMI 규격을 만족시킬 수 있다. 광픽업에서 EMI 발생의 주요인이 되는 고주파 발진기 주변에 본 발명의 EMI 차폐수단이 형성됨으로써, 광픽업 - 구체적으로는 고주파 발진기가 작동함에 따라 발생하는 EMI가 외부로부터 차폐될 수 있다.The optical pickup according to the present invention includes a single mode laser diode and a high frequency oscillator for switching the mode, and in addition, EMI shielding means such as a flexible printed circuit board covering the periphery of the high frequency oscillator can be applied to satisfy the EMI standard. EMI shielding means of the present invention is formed around the high frequency oscillator which is the main cause of the EMI generation in the optical pickup, the EMI generated by the operation of the optical pickup-specifically the high frequency oscillator can be shielded from the outside.

Claims (8)

싱글모드 레이저 다이오드를 포함하는 광학계가 장착되고, 한 쌍의 축에 의해 지지되는 베이스;A base mounted with an optical system including a single mode laser diode, supported by a pair of axes; 상기 베이스의 일면에 형성되며 상기 광학계를 제어하는 회로가 형성된 인쇄회로기판; 및A printed circuit board formed on one surface of the base and having a circuit for controlling the optical system; And 상기 레이저 다이오드의 모드를 전환하는 제어하는 고주파 발진기(HFM);A high frequency oscillator (HFM) for controlling switching of the mode of the laser diode; 을 포함하고, 상기 고주파 발진기에서 발생하는 전자파 방해(EMI)를 차폐하기 위한 차폐수단;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.And a shielding means for shielding electromagnetic interference (EMI) generated from the high frequency oscillator. 제 1 항에 있어서, 상기 차폐수단은 연성 인쇄회로기판(FPC)인 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.The optical pickup of claim 1, wherein the shielding means is a flexible printed circuit board (FPC). 제 2 항에 있어서, 상기 고주파 발진기는 상기 인쇄회로기판의 일 면에 형성되고, 상기 고주파 발진기가 형성된 부분을 덮도록 상기 차폐수단이 상기 인쇄회로기판에 결합되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.3. The EMI shielding means according to claim 2, wherein the high frequency oscillator is formed on one surface of the printed circuit board, and the shielding means is coupled to the printed circuit board so as to cover a portion where the high frequency oscillator is formed. Optical pickup. 제 3 항에 있어서, 상기 차폐수단은 상기 인쇄회로기판과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.The optical pickup of claim 3, wherein the shielding means is formed integrally with the printed circuit board. 제 3 항에 있어서, 상기 차폐수단은 상기 인쇄회로기판과 별개로 형성된 후 결합되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.The optical pickup of claim 3, wherein the shielding means is formed separately from the printed circuit board and then coupled. 제 5 항에 있어서, 상기 차폐수단은 상기 레이저 다이오드의 핀과 맞물려 결합되는 체결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.6. The optical pickup having EMI shielding means according to claim 5, wherein the shielding means includes a fastening portion engaged with the pin of the laser diode. 제 2 항에 있어서, 상기 연성 인쇄회로기판은 구리 패턴을 포함하고 있으며, 상기 구리 패턴의 두께는 상기 고주파 발진기의 전자파 방해 정도에 대응되어 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.The optical pickup of claim 2, wherein the flexible printed circuit board includes a copper pattern, and the thickness of the copper pattern corresponds to a degree of electromagnetic interference of the high frequency oscillator. 제 1 항에 있어서, 상기 전자파 방해는 상기 고주파 발진기가 발진하는 경우에 발생하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐수단을 구비한 광픽업.The optical pickup of claim 1, wherein the electromagnetic interference occurs when the high frequency oscillator oscillates.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1069763A (en) 1997-08-04 1998-03-10 Sony Corp Disk player
JPH11185273A (en) 1997-12-16 1999-07-09 Sony Corp Optical pickup device
KR20050082601A (en) * 2004-02-19 2005-08-24 엘지전자 주식회사 Plate for cut of electro magnetic interference in optical pick up device

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