JP2014022024A - Optical pickup device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光ピックアップ装置に関する。 The present invention relates to an optical pickup device.
例えば、光ディスクで反射されたレーザ光が照射される光検出器と、当該光検出器が配置されている回路基板等が載置されるハウジングと、当該ハウジングを覆うカバーとを含んで構成される光ピックアップ装置が知られている(特許文献1)。 For example, it is configured to include a photodetector that is irradiated with laser light reflected by an optical disc, a housing on which a circuit board or the like on which the photodetector is disposed, and a cover that covers the housing. An optical pickup device is known (Patent Document 1).
一般的に、特許文献1の光ピックアップ装置における光検出器の出力を、外部に取り出すために光ピックアップ装置に対してケーブルが取り付けられる。例えば、光ピックアップ装置に対する当該ケーブルの取り付けは、ケーブルの一端をハウジング内の回路基板に固定することにより行われことがある。この場合、光ピックアップ装置に対してケーブルを取り付けるときに、ハウジングからカバーを取り外す必要があり、光ピックアップ装置に対するケーブルの取り付け作業が煩雑となる虞がある。 Generally, a cable is attached to the optical pickup device in order to extract the output of the photodetector in the optical pickup device of Patent Document 1 to the outside. For example, the cable may be attached to the optical pickup device by fixing one end of the cable to a circuit board in the housing. In this case, when the cable is attached to the optical pickup device, it is necessary to remove the cover from the housing, and there is a possibility that the work of attaching the cable to the optical pickup device becomes complicated.
前述した課題を解決する主たる本発明は、レーザダイオードを含み、前記レーザダイオードから出射されたレーザ光を光ディスクの信号記録面まで案内する第1光学部品と、光検出器を含み、前記光ディスクの信号記録面から反射された前記レーザ光の反射光を前記光検出器まで案内する第2光学部品と、前記光検出器の出力と電気的に接続されるコネクタと、前記コネクタが配置される回路基板と、前記第1光学部品、前記第2光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置されるハウジングと、前記第1光学部品、前記第2光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置された状態の前記ハウジングを覆うカバーと、を備え、前記コネクタは、前記コネクタに対してケーブルが着脱されるときに操作される操作片を有し、前記カバーは、前記操作片が操作可能となるように前記コネクタを露出させる切り欠きを有することを特徴とする光ピックアップ装置である。 The main present invention that solves the above-described problems includes a laser diode, a first optical component that guides laser light emitted from the laser diode to a signal recording surface of the optical disc, and a photodetector. A second optical component for guiding reflected light of the laser light reflected from the recording surface to the photodetector, a connector electrically connected to an output of the photodetector, and a circuit board on which the connector is disposed And a housing on which the first optical component, the second optical component, the connector, and the circuit board are placed, and the first optical component, the second optical component, the connector, and the circuit board are placed. And a cover that covers the housing in a state where the connector is in a state where the connector has an operation piece that is operated when a cable is attached to or detached from the connector. An optical pickup device characterized by having a notch the connector is exposed to serial operation piece becomes operational.
本発明の他の特徴については、添付図面及び本明細書の記載により明らかとなる。 Other features of the present invention will become apparent from the accompanying drawings and the description of this specification.
本発明によれば、ハウジングからカバーを取り外すことなく、コネクタに対してケーブルの着脱を行うことができる。 According to the present invention, the cable can be attached to and detached from the connector without removing the cover from the housing.
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。 At least the following matters will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
===光ピックアップ装置の光学系===
以下、図1、図2を参照して、本実施形態における光ピックアップ装置の光学系について説明する。図1は、本実施形態に係る光ピックアップ装置の光学系の構成を示す図である。図2は、本実施形態に係る光ピックアップ装置の光学系の一部の構成を示す図である。
=== Optical System of Optical Pickup Device ===
Hereinafter, the optical system of the optical pickup device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an optical system of the optical pickup device according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a partial configuration of an optical system of the optical pickup device according to the present embodiment.
光ピックアップ装置100は、回転する光ディスク5(図3)にレーザ光を照射し、光ディスク5で反射されるレーザ光の反射光を検出する装置である。光ピックアップ装置100によって情報の記録又は再生が行われる光ディスク5は、DVD(Digital Versatile Disc)規格の光ディスク(以下、「第1光ディスク5A」と称する)、CD(Compact Disc)規格の光ディスク(以下、「第2光ディスク5B」と称する)等である。光ピックアップ装置100は、第1光ディスク5A、第2光ディスク5Bに照射されるレーザ光の光路に沿った光学系を有する。
The
光ピックアップ装置100の光学系は、DVD規格及びCD規格用の光学系であり、レーザ光源11(レーザダイオード)、回折格子12、光検出器13、検出レンズ14、ビームスプリッタ15、1/4波長板16、コリメートレンズ17、立ち上げミラー18、フロントモニタダイオード19、対物レンズ611(図2)(以下、「光ピックアップ装置100の光学素子」とも称する)から構成される。
The optical system of the
レーザ光源11は、第1光ディスク5Aに照射する赤色波長帯(645nm〜675nm)のうち例えば655nmの波長と、第2光ディスク5Bに照射する赤外波長帯(765nm〜805nm)のうち例えば785nmの波長の、異なる2波長のレーザ光を選択的に出射する。レーザ光源11は、例えば655nmの波長のレーザ光を出射する第1レーザダイオード111と、例えば785nmの波長のレーザ光を出射する第2レーザダイオード112とを有する。
The
回折格子12は、レーザ光源11が出射したレーザ光から、0次光、+1次回折光、−1次回折光を生成する。
The diffraction grating 12 generates 0th order light, + 1st order diffracted light, and −1st order diffracted light from the laser light emitted from the
ビームスプリッタ15は、例えば、P偏光のレーザ光を反射し、S偏光のレーザ光を透過する平板型のビームスプリッタである。ビームスプリッタ15は、回折格子12から入射するP偏光のレーザ光を1/4波長板16の方向へ反射する。このとき、ビームスプリッタ15は、レーザ光の強度を調整するために、レーザ光の一部をフロントモニタダイオード19の方向に透過するものとする。尚、フロントモニタダイオード19は、ビームスプリッタ15から入射された一部のレーザ光の強度に基づいて、レーザ光の強度を調整するための光学部品である。又、1/4波長板16から入射するレーザ光の反射光は、例えば、第1光ディスク5A又は第2光ディスク5Bで反射してS偏光のレーザ光となっている。よって、ビームスプリッタ15は、レーザ光の反射光を検出レンズ14の方向へ透過する。
The
1/4波長板16は、ビームスプリッタ15から入射するレーザ光を、直線偏光光から円偏光光に変換する。又、1/4波長板16は、コリメートレンズ17から入射するレーザ光の反射光を、円偏光光から直線偏光光に変換する。
コリメートレンズ17は、1/4波長板16から入射するレーザ光を平行光に変換する。
The
The
立ち上げミラー18は、コリメートレンズ17から入射するレーザ光を、第1光ディスク5A又は第2光ディスク5Bの信号記録面に垂直な方向に反射する。又、立ち上げミラー18は、対物レンズ611から入射するレーザ光の反射光を、コリメートレンズ17の方向に反射する。
The rising
対物レンズ611は、立ち上げミラー18から入射したレーザ光を、第1光ディスク5A又は第2光ディスク5Bの信号記録面における信号記録層に集光する。
The
第1光ディスク5A又は第2光ディスク5Bの信号記録層で反射したレーザ光の反射光は、対物レンズ611によって平行光に変換された後、立ち上げミラー18、コリメートレンズ17を介して1/4波長板16に入射し、1/4波長板16によって円偏光光から直線偏光光に変換される。直線偏光光となったレーザ光の反射光は、ビームスプリッタ15を介して検出レンズ14に入射する。
The reflected light of the laser light reflected by the signal recording layer of the first
検出レンズ14は、ビームスプリッタ15から入射されるレーザ光の反射光を、光検出器13に集光させるとともに、レーザ光の反射光に非点収差を発生させてフォーカスエラー信号を生成する。尚、フォーカスエラー信号とは、例えば、レンズホルダ300(図4)を対物レンズ611の光軸方向(図4のZ軸)に変位させる際に用いられる信号である。
The
光検出器13は、検出レンズ14から入射されるレーザ光の反射光を光電変換して、電気信号を出力する。尚、レーザ光源11、回折格子12、ビームスプリッタ15、1/4波長板16、コリメートレンズ17、立ち上げミラー18、対物レンズ611が第1光学部品に相当する。光検出器13、検出レンズ14、ビームスプリッタ15、1/4波長板16、コリメートレンズ17、立ち上げミラー18、対物レンズ611が第2光学部品に相当する。
The
===光ピックアップ装置===
以下、図3、図4を参照して、本実施形態に係る光ピックアップ装置について説明する。図3は、本実施形態に係る光ピックアップ装置を示す斜視図である。尚、光ディスク5を回転させるためのスピンドルモータ(不図示)の回転軸50は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。光ディスク5は、一部が省略された状態で、点線で示されている。更に、突出部891の先端と突出部892の先端とを結んだ線50Aが、説明の便宜上、一点鎖線で示される。図4は、本実施形態に係る光ピックアップ装置を示す分解斜視図である。
=== Optical Pickup Device ===
The optical pickup device according to this embodiment will be described below with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view showing the optical pickup device according to the present embodiment. A rotating
本実施形態において、Z軸は、光ディスク5を回転させるスピンドルモータの回転軸50の長手方向(フォーカス方向、垂直方向)に沿う軸であり、光ピックアップ装置100から光ディスク5(上側)へ向かう方向を+Z方向とし、光ディスク5から光ピックアップ装置100(下側)へ向かう方向を−Z方向とする。尚、第1光ディスク5A、第2光ディスク5Bのうち、スピンドルモータによって回転される光ディスクを、説明の便宜上、光ディスク5と称する。X軸は、光ディスク5の径方向(トラッキング方向、ラジアル方向)に光ピックアップ装置100が移動する方向に沿う軸であり、光ピックアップ装置100が回転軸50から離れる方向を+X方向とし、光ピックアップ装置100が回転軸50に近づく方向を−X方向とする。Y軸は、光ディスク5のタンジェンシャル方向に沿う軸であり、ハウジング2における一方の側面21から他方の側面22に向かう方向を+Y方向とし、ハウジング2における他方の側面22から一方の側面21に向かう方向を−Y方向とする。
In the present embodiment, the Z-axis is an axis along the longitudinal direction (focus direction, vertical direction) of the
光ピックアップ装置100(図4)は、ハウジング2、光ピックアップ装置100の光学素子、アクチュエータ3、第1放熱板41、第2放熱板42、回路基板6、フレキシブルプリント基板(Flexible Printed circuit:FPC)7、700、カバー8を有する。
The optical pickup device 100 (FIG. 4) includes a
アクチュエータ3は、レンズホルダ300をフォーカス方向及びトラッキング方向に変位させる装置である。回路基板6、FPC7、700は、光ピックアップ装置100を制御するための基板である。第1放熱板41は、レーザ光源11で発生する熱を放散するための金属製の板である。第2放熱板42は、ドライバIC61(図10)で発生する熱を放散するための金属製の板である。カバー8は、ハウジング2を覆う金属製の蓋である。ハウジング2には、光ピックアップ装置100の光学素子、及び、アクチュエータ3が載置される。
The actuator 3 is a device that displaces the
===ハウジング===
以下、図4、図5を参照して、本実施形態におけるハウジングについて説明する。図5は、本実施形態におけるハウジングを示す斜視図である。尚、光ディスク5を回転させるためのスピンドルモータの回転軸50は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。
=== Housing ===
Hereinafter, the housing in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 5 is a perspective view showing a housing in the present embodiment. A rotating
ハウジング2は、光ピックアップ装置100の光学素子、アクチュエータ3が載置される例えば樹脂製のハウジングである。更に、ハウジング2には、第1放熱板41、第2放熱板42、回路基板6、FPC7、700、カバー8が取り付けられる。
The
ハウジング2は、タンジェンシャル方向(Y軸方向)に延びた形状を呈する。トラッキング方向における回転軸50に近い側(−X)の端部23は、例えば、スピンドルモータ(不図示)を回避するように所定の曲率をもって抉られた形状を呈する。トラッキング方向において回転軸50から遠い側(+X)の端部24のタンジェンシャル方向の幅は、例えば、ハウジング2の小型化のために、回転軸50から離れるにつれて短くなっている。
The
ハウジング2は、窪み231乃至233、複数の突起251乃至253、爪261乃至264、孔265、溝255乃至258、軸受210、220、221、雌ネジ25を有する。
The
窪み233内には、アクチュエータ3が載置される。窪み233は、トラッキング方向における回転軸50から近い側(−X)、且つ、タンジェンシャル方向における側面22側(+Y)に設けられる。
The actuator 3 is placed in the
窪み232内には、第2放熱板42が載置される。窪み232は、トラッキング方向において窪み233よりも回転軸50から遠い側(+X)に設けられる。窪み232は、タンジェンシャル方向に沿って延びた形状を呈する。タンジェンシャル方向における窪み232の一方側(−Y)の深さは、窪み232の他方側(+Y)の深さよりも深くなっている。よって、窪み232は、窪み232の底が第2放熱板42の下側(−Z)の面に沿うような形状を呈することとなる。
The second
窪み231内には、レーザ光源11が載置される。尚、レーザ光源11については、後述する。窪み231は、トラッキング方向において窪み233よりも回転軸50から遠い側、且つ、タンジェンシャル方向において窪み232よりも−Y側に設けられる。窪み231内の+X側の底には、孔25Aが設けられる。孔25Aは、窪み231の底に載置されたレーザ光源11の端子111乃至113を、光ディスク5と対向する側とは反対側(−Z)に露出させるように形成される。
The
複数の突起251乃至253は、ハウジング2に対する回路基板6の位置決めを行うのに用いられる。突起253は、ハウジング2に対する第2放熱板42の位置決めを行うのに用いられる。突起253は、ハウジング2に対して第2放熱板42が固定されるときに、第2放熱板42の孔421(図4)と対向する位置に設けられる。突起251乃至突起253は夫々、ハウジング2に対して回路基板6が固定されるときに、回路基板6の孔651乃至653(図10)と対向する位置に設けられる。
The plurality of
溝255乃至258には、ハウジング2に対してレーザ光源11が固定されるときに接着剤が塗布される。尚、ハウジング2に対するレーザ光源11の固定については、後述する。溝255乃至258は、窪み231の底にレーザ光源11が載置されたときに、レーザ光源11の金属板114(図7)の四隅と対向する位置に形成される。
An adhesive is applied to the
爪262は、ハウジング2に対して第1放熱板41を固定するための部材である。爪262は、ハウジング2に対して第1放熱板41が固定されるときに、第1放熱板41の孔411と対向する位置に設けられる。爪262は、孔411に挿通されて第1放熱板41と係合するような形状を呈する。
The
爪263、264は、ハウジング2に対して回路基板6を固定するための一対の部材である。爪263は、ハウジング2に対して回路基板6が固定されるときに、回路基板6の一方の端部(−Y)と対向する壁体215に設けられる。爪264は、ハウジング2に対して回路基板6が固定されるときに、回路基板6の他方の端部(+Y)と対向する壁体225に設けられる。爪263は、壁体215の内側(+Y)の面と、爪263の+Y側の面との間のタンジェンシャル方向の距離が、上側(+Z)から下側(−Z)に向かうにつれて長くなるような形状を呈する。つまり、爪263は、爪263の+Y側の面が+Y側且つ下側に向かって傾斜するような形状を呈する。爪264は、壁体225の内側(−Y)の面と、爪264の−Y側の面との間のタンジェンシャル方向の距離が、上側から下側に向かうにつれて長くなるような形状を呈する。つまり、爪264は、爪264の−Y側の面が−Y側且つ下側に向かって傾斜するような形状を呈する。例えば、ハウジング2に対して回路基板6が取り付けられるとき、回路基板6の一方側及び他方側の端部は夫々、爪263の+Y側の面、爪264の−Y側の面に沿って、爪263、264の上側から爪263、264の下側に移動されることとなる。爪263、264は夫々、回路基板6の一方側及び他方側の端部が夫々爪263、264の下側に配置されたときに、回路基板6がフォーカス(Z軸)方向においてハウジング2の底板における上面と爪263、264との間に挟まれるような位置に設けられているものとする。このとき、回路基板6のフォーカス方向の移動が規制されて、ハウジング2に対して固定されることとなる。
The
爪261、孔265はハウジング2に対してカバー8を固定するのに用いられる。爪261、孔265は夫々、ハウジング2に対してカバー8が固定されるときに、カバー8(図13)の取付片81、取付片82と対向する位置に設けられる。爪261は、取付片81の孔81Aに挿通されて取付片81と係合するような形状を呈する。孔265の内部には、孔265内に挿入された取付片82と係合するような係合部が形成される。更に、ハウジング2における、回転軸50に近い側(−X)の端部23には、爪261と同様な爪(以下、「端部23の爪」と称する)が設けられる。端部23の爪は、ハウジング2に対してカバー8が固定されるときに、カバー8の取付片83と対向する位置に設けられる。端部23の爪は、取付片83の孔83Aに挿通されて取付片83と係合するような形状を呈する。
The
雌ネジ25には、ハウジング2に対してカバー8を固定するための雄ネジ101(図4)がねじ入れられる。雌ネジ25は、ハウジング2に対してカバー8が固定されるときに、カバー8の取付片84の孔84Aと対向する位置に設けられる。
A male screw 101 (FIG. 4) for fixing the
軸受210、220、221は、光ピックアップ装置100をラジアル方向(X軸)に移動させるための一対のシャフト(不図示)を支持するための部材である。軸受210は、一方の側面21に設けられる。軸受210には、シャフトを支持するためのU溝21Aが形成される。軸受220、221は、他方の側面22に設けられる。軸受220、221には夫々、シャフトを支持するための孔22A、22Bが形成される。
The
===第1放熱板、第2放熱板===
以下、図4、図6を参照して、本実施形態における第1放熱板、第2放熱板について説明する。図6は、本実施形態における、光学素子及び第1及び第2放熱板が固定された状態のハウジングを示す斜視図である。尚、光ディスク5を回転させるためのスピンドルモータの回転軸50は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。
=== First heat sink, second heat sink ===
Hereinafter, the 1st heat sink and the 2nd heat sink in this embodiment are demonstrated with reference to FIG. 4, FIG. FIG. 6 is a perspective view showing the housing in a state where the optical element and the first and second heat radiating plates are fixed in the present embodiment. A rotating
第1放熱板41は、レーザ光源11で発生する熱を放散するための金属板である。第1放熱板41は、ハウジング2に対して第1放熱板41が固定されたときに、窪み231(図5)を避けるように抉られた形状を呈する。第1放熱板41(図4)の手前側(+X)の端部412は、ハウジング2に対して第1放熱板41が固定されたときにハウジング2の手前側(+X)の縁に沿って下側(−Z)に向かって折り曲げられた形状を呈する。端部412におけるハウジング2の爪262と対向する位置には、爪262が挿通される孔411が設けられる。孔411に対して爪262が挿通されて、爪262と第1放熱板41とが係合することによって、ハウジング2に対して第1放熱板41が固定されることとなる。
The first
第2放熱板42は、ドライバIC61で発生する熱を放散するための金属板である。第2放熱板42は、ハウジング2の窪み232内に配設されるように、タンジェンシャル方向(Y軸)に沿って延びた形状を呈する。第2放熱板42は、窪み232内に配設されたときに、第2放熱板42が窪み232の底に沿うに折り曲げられた形状を呈する。
The second
第2放熱板42には、孔421、422が設けられる。孔421、422は夫々、第2放熱板42が窪み232内に配設されたときに、突起253、雌ネジ25と対向する位置に設けられる。孔421に対して突起253が挿通されるように、第2放熱板42を窪み232内に配設することによって、ハウジング2に対する第2放熱板42の位置決めが行われることとなる。更に、孔422を介して雌ネジ25に対して雄ネジ101をねじ入れることによって、ハウジング2に対して第2放熱板42が固定されることとなる。
The second
===レーザ光源===
以下、図7を参照して、本実施形態におけるレーザ光源について説明する。図7は、本実施形態におけるレーザ光源を示す斜視図である。
=== Laser light source ===
Hereinafter, the laser light source in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a perspective view showing a laser light source in the present embodiment.
レーザ光源11は、端子111乃至113、金属板114、壁体115、支持部材116、収容体117を有する。
The
収容体117には、第1レーザダイオード111と第2レーザダイオード112とがレーザ光を−X方向に向かって出射できるように、収容される。収容体117は、取付部材(不図示)を介して、金属板114の一方(−Z)の面に固定される。
The
金属板114には、収容体117が搭載される平板である。金属板114は、第1レーザダイオード111及び第2レーザダイオード112で発生する熱を放散するための放熱板としても機能する。
The
壁体115は、収容体117を保護するための絶縁性のフレームである。壁体115は、金属板114における収容体117が取り付けられている一方の面に設けられる。壁体115は、収容体117の周囲におけるレーザ光を出射される方向(−X)の一部を除いて、収容体117の周囲を取り囲むように設けられる。
The
支持部材116は、壁体115が金属板114に固定されるように壁体115を支持する絶縁性の部材である。支持部材116は、壁体115の+X側の端部から、金属板114の他方(+Z)の面まで連続的に形成される。支持部材116は、壁体115と一体的に形成される。レーザ光源11の上側の一部は、支持部材116の厚み分だけ隆起することとなる。尚、支持部材116及び壁体115と、金属板114とは、例えば接着剤等を用いて固定される。
The
端子111乃至113は、支持部材116のレーザ光が出射される方向とは反対側(+X)から、+X方向に向かって突出している。端子111、113には夫々、例えば、第1レーザダイオード111のアノード、第2レーザダイオード112のアノードが接続されている。端子112には、例えば、第1レーザダイオード111のカソード、第2レーザダイオード112のカソードが共通に接続されている。
The
===回路基板、FPC===
以下、図8乃至図10を参照して、本実施形態における回路基板、FPCについて説明する。図8は、本実施形態における、回路基板が固定された状態のハウジングを示す斜視図である。尚、光ディスク5を回転させるためのスピンドルモータの回転軸50は、説明の便宜上、一点鎖線で示されている。図9は、本実施形態における、光ディスク側から見た状態の回路基板とFPCとを示す図である。図10は、本実施形態における、光ディスク側とは反対側から見た状態の回路基板とFPCとを示す図である。
=== Circuit board, FPC ===
Hereinafter, the circuit board and the FPC in the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view showing the housing in a state where the circuit board is fixed in the present embodiment. A rotating
回路基板6は、光ピックアップ装置100を制御するための、例えばリジッドな基板である。回路基板6は、ハウジング2に対してハウジング2の上側(+Z)から取り付けられる。回路基板6は、ハウジング2に設けられた窪み231、232を覆うように、タンジェンシャル方向(Y軸)において延びた形状を呈する。ハウジング2の壁体215、225(図5)の間に回路基板6が配設されるように、タンジェンシャル方向における回路基板6の長さは、タンジェンシャル方向における壁体215と壁体225との間の距離よりも短く設定されている。
The
回路基板6には、コネクタ66、孔651乃至653、655、65、端子621乃至623、ドライバIC61が配置される。
On the
孔651乃至653(図10)は、ハウジング2に対する回路基板6の位置決めを行うのに用いられる。孔651乃至653は夫々、ハウジング2に対して回路基板6が固定されるときに、ハウジング2の突起251乃至253と対向する位置に設けられる。
The
孔65は、ハウジング2に対して回路基板6が固定されるときに、雌ネジ25と対向する位置に設けられる。
The
孔655は、ハウジング2に対して回路基板6が固定されるときに、レーザ光源11の支持部材116と回路基板6とが干渉するのを防止するために設けられる。孔655は、ハウジング2の窪み231の一部と対向する位置に設けられる。孔655は、ハウジング2に対して固定されたレーザ光源11の支持部材116と対向する位置に設けられる。孔655の大きさは、孔655内に支持部材116が配設されるような大きさに設定される。
The
端子621乃至623は、ドライバIC61から出力されるレーザ光源11からレーザ光を出射するための駆動電流が供給される端子である。端子621乃至623は夫々、レーザ光源11の端子111乃至113と電気的に接続される。端子621乃至623は、回路基板6におけるハウジング2と対向する側(−Z)の面に設けられる。端子621乃至623は夫々、ハウジング2に固定されたレーザ光源11の端子111乃至113と対向する位置に設けられる。
ドライバIC61は、レーザ光源11を制御するための集積回路である。ドライバIC61は、回路基板6におけるハウジング2と対向する側の面に半田付けにより固定されており、回路基板6がハウジング2に固定されたときに、ハウジング2の窪み232内で第2放熱板42と接触する位置に、配置される。更に、ドライバIC61は、コネクタ66を介して光ピックアップ装置100を搭載する光ディスク装置の光ピックアップ装置100の制御回路が形成される回路基板により構成される制御装置と電気的に接続されるように、回路基板6の配線に対して、例えば半田等で電気的に接続される。尚、当該回路基板6の配線は、コネクタ66を介して光ピックアップ装置100の制御装置と電気的に接続されるように、コネクタ66の端子と電気的に接続されているものとする。
The
コネクタ66は、光ピックアップ装置100と光ピックアップ装置100を制御する制御装置(不図示)(以下、「光ピックアップ装置100の制御装置」と称する)とを電気的に接続するのに用いられる。コネクタ66は、トラッキング方向(X軸)において回転軸50から遠い側(+X)の端部6Aの上側(+Z)側の面に設けられる。尚、コネクタ66については、後述する。
The
更に、回路基板6には、例えば、チップ抵抗、コンデンサ等の電子部品191(図9)が配置される。
尚、レーザ光源11、ドライバIC61、電子部品191が所定部品に相当する。
Furthermore, electronic components 191 (FIG. 9) such as a chip resistor and a capacitor are disposed on the
The
FPC7(図4)には、フロントモニタダイオード19、光検出器13が半田付けにより固定され、フロントモニタダイオード19、光検出器13と光ピックアップ装置100の制御装置とが電気的に接続される。FPC7は、回路基板6の一方側(−Y)の端部に半田付けで固定される。これによりFPC7の配線が回路基板6の配線に対して電気的に接続され、フロントモニタダイオード19、光検出器13がコネクタ66を介して光ピックアップ装置100の制御装置と電気的に接続される。尚、当該回路基板6の配線は、コネクタ66を介して光ピックアップ装置100の制御装置と電気的に接続されるように、コネクタ66の端子と電気的に接続されているものとする。つまり、コネクタ66の端子は光検出器13の出力と電気的に接続されることとなる。
The
FPC700には、アクチュエータ3が電気的に接続される。アクチュエータ3と光ピックアップ装置100の制御装置とが電気的に接続されるように、アクチュエータ3は、FPC700の配線に対して例えば半田等を用いて電気的に接続される。FPC700は、回路基板6の他方側(+Y)の端部に半田付けで固定され、アクチュエータ3がコネクタ66を介して光ピックアップ装置100の制御装置と電気的に接続されるように、FPC700の配線は、回路基板6の配線に対して電気的に接続される。尚、当該回路基板6の配線は、コネクタ66を介して光ピックアップ装置100の制御装置と電気的に接続されるように、コネクタ66の端子と電気的に接続されているものとする。
The actuator 3 is electrically connected to the
===コネクタ===
以下、図8、図11、図12を参照して、本実施形態におけるコネクタについて説明する。
=== Connector ===
Hereinafter, the connector according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 8, 11, and 12.
図11は、本実施形態におけるレバーが回動された状態のコネクタを示す図である。図12は、本実施形態におけるコネクタを示す図である。尚、図11、図12において、金属片664、金属片665の一部、レバー662の一部は見えない状態となっているが、説明の便宜上、点線で示されている。図11、図12では、図3におけるC1―C2断面からみたカバー8、回路基板6、コネクタ66が示されている。
FIG. 11 is a diagram illustrating the connector in a state in which the lever is rotated in the present embodiment. FIG. 12 is a diagram showing a connector in the present embodiment. 11 and 12, the
コネクタ66は、フレキシブルケーブル102(ケーブル)が挿入される挿入口661とは反対側に設けられたレバー662(操作片)を回動することによって、コネクタ66に対するフレキシブルケーブル102の着脱を行う、例えば、バックロックタイプのコネクタである。尚、コネクタ66に対するフレキシブルケーブル102の固定については、後述する。コネクタ66(図8)は、光ピックアップ装置100と光ピックアップ装置100の制御装置とを電気的に接続するために、回路基板6に配置される。コネクタ66は、回路基板6の上側(+Z)の面における、回転軸50から遠い側(+X)の端部6Aに設けられる。コネクタ66は、タンジェンシャル方向(Y軸)に沿って延在した長尺形状を呈する。コネクタ66(図11)は、ケース660、レバー662、金属片664、665を有する。
The
ケース660は、金属片664、665を収容するための絶縁性の容器である。ケース660は、例えば略矩形柱形状を呈する。尚、ケース660は、垂直方向(Z軸)における回路基板6の上側の面からケース660の上側の面までの距離と、回路基板6の上側の面からカバー8の上側の面までの距離とが、同様な距離となるような高さに設定されているものとする。
The
金属片664、665は、フレキシブルケーブル102の先端に設けられた端子と電気的に接続される端子である。尚、フレキシブルケーブル102の一端には、コネクタ66の端子と電気的に接続される端子が設けられ、フレキシブルケーブル102の他端は、光ピックアップ装置100を制御するための制御装置と電気的に接続されているものとする。金属片664、665は、X軸に沿って延びた形状を呈する。金属片665の一方の端部(−X)は、回路基板6の配線と電気的に接続される。金属片665の他方の端部(+X)は、挿入口661側(+X)に向かって延びている。金属片664の一方の端部668は、レバー662が回動軸667を中心にA2方向(図12)に回動したときにレバー662の端部663と当接するような形状を呈する。尚、レバー662の回動については、後述する。金属片664の他方の端部は、挿入口661側(+X)に向かって延びている。金属片664は、Y軸に沿った回動軸666を中心に回動できるように、金属片665に取り付けられる。金属片664は、回動軸666を中心に金属片664がB1方向に回動するように、例えばバネ等(不図示)を用いて付勢された状態で取り付けられる。尚、金属片664は、金属片665に対して電気的に接続されているものとする。
The
レバー662は、回動軸666を中心に金属片664をB1方向又はB2方向に回動させるために操作される絶縁性のレバーである。レバー662は、Y軸に沿った回動軸667を中心に回動できるようにケース660に取り付けられる。レバー662の端部663は、レバー662が回動軸667を中心にA2方向に回動されたときに金属片664の端部668と当接するような形状を呈する。
The
回動軸667を中心にレバー662がA1方向(図11)に回動された場合、レバー662の端部663は、金属片664の端部668から離れる。金属片664は、例えばバネ等の不勢力によって、回動軸666を中心にB1方向に回動する。このとき、金属片664の他方(+X)の端部と、金属片665の他方の端部との間には、フレキシブルケーブル102を金属片664、665の間に挿入できるような隙間が形成されるものとする。そして、挿入口661を介して、金属片665、664の間にフレキシブルケーブル102の先端を挿入できることとなる。つまり、回動軸667を中心にレバー662がA1方向に回動された場合、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102を着脱できる状態となる。
When the
回動軸667を中心にレバー662がA2方向(図12)に回動された場合、レバー662の端部663は、金属片664の端部668に下側(−Z)から当接する。金属片664の端部668は、レバー662の端部663によって、下側から上側(+Z)に押し上げられる。金属片664は、例えばバネ等の付勢力に反して、回動軸666を中心にB2方向に回動される。このとき、金属片665、664の間に挿入されたフレキシブルケーブル102が、金属片664の他方の端部と、金属片665の他方の端部とによって挟持されるように、金属片664の他方の端部と、金属片665の他方の端部との間の隙間は、比較的狭くなる。又、金属片665、664の間にフレキシブルケーブル102が挿入されていないときに、回動軸667を中心にレバー662がA2方向に回動された場合、金属片664の他方の端部と、金属片665の他方の端部との間の隙間が比較的狭くなっているので、金属片665、664の間にフレキシブルケーブル102の先端を挿入できない状態となる。つまり、回動軸667を中心にレバー662がA2方向に回動された場合、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102を着脱できない状態となる。
When the
===カバー===
以下、図13を参照して、本実施形態におけるカバーについて説明する。
図13は、本実施形態におけるカバーを示す斜視図である。
カバー8は、ハウジング2を上側(+Z)から覆う金属製の蓋である。カバー8は、例えば、1枚のステンレス製の金属板を折り曲げ加工して成型される。カバー8は、取付片81乃至84、窪み860、孔870、接触片861、862、871、872、第1の切り欠き851、第2の切り欠き852を有する。
=== Cover ===
Hereinafter, the cover in the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 13 is a perspective view showing a cover in the present embodiment.
The
取付片81乃至84は、ハウジング2に対してカバー8を固定するための部材である。取付片81乃至84は夫々、ハウジング2の爪261、孔265、端部23の爪、雌ネジ25と対向する位置に設けられる。取付片81乃至83は、カバー8から光ディスク5(図3)側とは反対側(−Z)に向かって、折り曲げられた形状を呈する。取付片84は、カバー8から光ディスク5側とは反対側に向かって、折り曲げられた後、ハウジング2の雌ネジ25が設けられている面と平行となるように+X側に向かって折り曲げられた形状を呈する。取付片81には、孔81Aが設けられる。孔81Aには、爪261に対して取付片81が固定されるように、爪261が挿通される。そして、取付片81と爪261とが係合されることとなる。取付片82は、孔265に挿入されてハウジング2に固定されるように、例えば略コ字形状を呈する。孔265内に取付片82を挿入した際に、取付片82と孔265内の係合部とが係合されることとなる。取付片83には、孔83Aが設けられる。孔83Aには、端部23の爪に対して取付片83が固定されるように、端部23の爪が挿通される。そして、取付片83と端部23の爪とが係合されることとなる。取付片84には、雄ネジ101が挿通される孔84Aが設けられる。取付片84は、雄ネジ101によって、ハウジング2の雌ネジ25が形成さている一部に対して固定されることとなる。
The
孔870は、ハウジング2に対してカバー8が固定された際に、対物レンズ611(図4)が露出するように、レンズホルダ300と対向する位置に形成される。
The
接触片871、872は夫々、ハウジング2に対してカバー8が固定された際に、アクチュエータ3のフレームの一部351、352と対向する位置に設けられる。接触片871、872は、接触片871、872の先端夫々が、アクチュエータ3の一部351、352と接触するように、下側(−Z)側に向かって折り曲げられた形状を呈する。
The
窪み860は、カバー8の上側の面における、第2の切り欠き852、孔863が設けられている位置に形成される。尚、孔863については、後述する。窪み860内の底には、第2の切り欠き852の一部及び孔863を上側(+Z)側から塞ぐための、シール881(図16)が貼付される。窪み860は、シール881の厚み分だけ窪んでいるものとする。
The
接触片861、862は、ハウジング2に対してカバー8が固定された際に、回路基板6に塗布された放熱ゲル552と対向する位置に設けられる。尚、放熱ゲル552については、後述する。接触片861、862は、接触片861、862の先端が、放熱ゲル552と接触するように、下側に向かって折り曲げられた形状を呈する。接触片861、862は、接触片861、862の先端が、タンジェンシャル方向において互いに対向するように、折り曲げられる。よって、接触片861、862が設けられるカバー8の一部には、孔863が形成されることなる。
The
第1の切り欠き851は、ハウジング2に対してカバー8が固定された際にコネクタ66が露出するように、カバー8の+X側の端部に設けられる。第1の切り欠き851は、ハウジング2に対してカバー8が固定された際に、コネクタ66と対向する位置に形成される。つまり、第1の切り欠き851は、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102が着脱可能となるように切り欠かれていることとなる。そして、タンジェンシャル方向におけるカバー8の第1の切り欠き851が設けられる位置の両側には、+X側に向かって尖った突出部891、892が形成される。第1の切り欠き851は、回路基板6上におけるコネクタ66以外の部品が、カバー8によって覆われるような形状を呈するものとする。尚、コネクタ66(図3)は、例えば、挿入口661が設けられているコネクタ66の+X側の端が、突出部891の先端と突出部892の先端とを結んだ線50A上に配設されるように、回路基板6に設けられるものとする。タンジェンシャル方向における第1の切り欠き851の長さD4は、タンジェンシャル方向におけるコネクタ66の長さD1(図9)よりも長く設定される。更に、トラッキング方向における第1の切り欠き851の長さD3は、レバー662がA2方向に回動されたときの、トラッキング方向におけるコネクタ66の長さD2(図12)よりも長く設定される。よって、コネクタ66のレバー662がA1方向又はA2方向に回動されるときに、レバー662とカバー8とは互いに干渉しないこととなる。
The
第2の切り欠き852は、第1の切り欠き851によって抉られたカバー8の+X側の端部893に設けられる。第2の切り欠き852によって、レバー662とカバー8との間に、レバー662を操作するための隙間852A(図3)が形成される。第2の切り欠き852は、コネクタ66からの距離が第1の切り欠き851よりも離れた位置において、第1の切り欠き851から更に切り欠かれている。第2の切り欠き852は、回路基板6上の部品が露出しないように、例えば、端部893における略中央よりも−Y側に設けられる。そして、レバー662がA1又はA2方向に回動するように、隙間852Aからレバー662を操作できることとなる。
The
更に、第1の切り欠き851及び第2の切り欠き852は、所定部品と対向する位置を避けるように設けられている。つまり、所定部品は、カバー8に覆われて確実に保護されることとなる。
Further, the
===光ピックアップ装置の組み立て===
以下、図4、図6、図8、図14乃至図16を参照して、本実施形態における光ピックアップ装置の組み立てについて説明する。図14は、本実施形態における、光ディスクと対向する側とは反対側から見た状態の、光学素子が固定されたハウジングを示す斜視図である。図15は、本実施形態における、第1及び第2放熱板と回路基板とを示す斜視図である。図16は、本実施形態における、フレキシブルケーブルが取り付けられた状態の光ピックアップ装置を示す斜視図である。
=== Assembling the optical pickup device ===
Hereinafter, the assembly of the optical pickup device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4, 6, 8, and 14 to 16. FIG. 14 is a perspective view showing the housing to which the optical element is fixed, as viewed from the side opposite to the side facing the optical disc in the present embodiment. FIG. 15 is a perspective view showing the first and second heat radiating plates and the circuit board in the present embodiment. FIG. 16 is a perspective view showing the optical pickup device with the flexible cable attached in the present embodiment.
光ピックアップ装置100の光学素子が、ハウジング2に載置される(図6)。つまり、第1光学部品、第2光学部品が載置されることとなる。光ピックアップ装置100の光学素子は、例えば、接着剤等を用いてハウジング2に固定される。レーザ光源11は、溝255乃至258に塗布される接着剤によって、ハウジング2に固定される。
The optical element of the
第1放熱板41、第2放熱板42が、ハウジング2に対して位置決めされる。第1放熱板41は、孔411に対して爪262が挿通されて、爪262と第1放熱板41とが係合することによって、ハウジング2に対して固定される。
The first
回路基板6(図8)が、ハウジング2に対して位置決めされる。更に、回路基板6が、ハウジング2の爪263、264によって、ハウジング2に対して固定(仮止め)される。つまり、ハウジング2に対して、回路基板6、コネクタ66が載置されることとなる。ここで、回路基板6には孔655が形成されているので、回路基板6とレーザ光源11の支持部材116(図7)とが干渉せずに、ハウジング2に対して回路基板6が固定されることとなる。この後、FPC7、700が回路基板6に対して固定される。ハウジング2(図14)の裏側(−Z)から孔25Aを介して、レーザ光源11の端子111乃至113が夫々、回路基板6の端子621乃至623と、例えば半田等を用いて電気的に接続される。更に、端子111乃至113(図15)は、例えば、放熱ゲル553を介して第1放熱板41に接続される。尚、放熱ゲル553は、端子111乃至113と第1放熱板41とが電気的に接続されないような絶縁性のゲルである。更に、放熱ゲル553は、レーザ光源11で発生する熱が放熱ゲル553を介して第1放熱板41に伝達されるような、熱伝導率の比較的高いゲルである。更に、回路基板6の上側の面(図8)には、放熱ゲル553と同様な放熱ゲル551、552が塗布される。放熱ゲル551は、例えば、ハウジング2に対してカバー8が固定されたときにカバー8と接触するように塗布される。放熱ゲル552は、ハウジング2に対してカバー8が固定されたときに接触片861、862(図13)の先端が接触するように、開口863と対向する位置に塗布される。
A circuit board 6 (FIG. 8) is positioned with respect to the
アクチュエータ3が、ハウジング2(図4)に載置される。アクチュエータ3は、例えば、接着剤等を用いてハウジング2に固定される。
The actuator 3 is placed on the housing 2 (FIG. 4). The actuator 3 is fixed to the
カバー8が、ハウジング2に対して固定される。例えば、ハウジング2に対して、カバー8の取付片81乃至83が係合される。つまり、第1光学部品、第2光学部品、コネクタ66、回路基板6が載置された状態のハウジング2は、カバー8によって覆われることとなる。更に、回路基板6は、ハウジング2とカバー8との間に挟まれた状態となる。その後、雄ネジ101が、カバー8の孔84A、回路基板6の孔65、第2放熱板42の孔422を介してハウジング2の雌ネジ25にねじ入れられる。そして、ハウジング2に対して、光ピックアップ装置100の光学素子、アクチュエータ3、第1放熱板41、第2放熱板42、回路基板6、FPC7、700、カバー8が固定される。
A
カバー8の孔863(図13)及び第2の切り欠き852を塞ぐように、シール881(図16)が、カバー8の上側(+Z)の面に例えばシール881の裏面に予め形成される接着剤層等で貼付される。そして、シール881により第2の切り欠き852が塞がれることによりレバー662の操作が行えなくなる状態となって光ピックアップ装置100が組み立てられることとなる。
A seal 881 (FIG. 16) is formed in advance on the upper surface (+ Z) of the
===フレキシブルケーブルの着脱===
以下、図3、図11、図12を参照して、本実施形態におけるコネクタ66に対するフレキシブルケーブル102の着脱について説明する。
例えば、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102が固定される場合、コネクタ66からフレキシブルケーブル102が取り外される場合に分けて説明する。
=== Attaching / detaching flexible cable ===
Hereinafter, with reference to FIGS. 3, 11, and 12, attachment / detachment of the
For example, the case where the
<コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102が固定される場合>
レバー662が回動軸667を中心にA1方向(図11)に回動するように、コネクタ66とカバー8との間の隙間852A(図3)からレバー662が操作される。このとき、前述したように、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102を着脱できる状態となる。フレキシブルケーブル102の先端が、挿入口661から金属片664、665の間に挿入される。その後、レバー662が回動軸667を中心にA2方向(図12)に回動するように、隙間852Aからレバー662が操作される。このとき、前述したように、フレキシブルケーブル102の先端は、金属片664、665によって挟持されて、コネクタ66に固定されることとなる。
<When
The
<コネクタ66からフレキシブルケーブル102が取り外される場合>
レバー662が回動軸667を中心にA1方向(図11)に回動するように、隙間852Aからレバー662が操作される。このとき、前述したように、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102を着脱できる状態となる。そして、フレキシブルケーブル102は、コネクタ66から取り外される。
<When
The
前述したように、レーザ光源11を含む第1光学部品は、レーザ光源11から出射されたレーザ光を光ディスク5の信号記録面まで案内する。光検出器13を含む第2光学部品は、光ディスク5の信号記録面から反射されたレーザ光の反射光を光検出器13まで案内する。コネクタ66は、光検出器13の出力と電気的に接続される。回路基板6には、コネクタ66が配置される。ハウジング2には、第1光学部品、第2光学部品、コネクタ66、回路基板6が載置される。カバー8は、第1光学部品、第2光学部品、コネクタ66、回路基板6が載置された状態のハウジング2を覆う。コネクタ66は、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102が着脱されるときに操作されるレバー662を有している。カバー8には、レバー66が操作可能となるようにコネクタ66を露出させる第1の切り欠き851、第2の切り欠き852が設けられる。よって、ハウジング2からカバー8を取り外すことなく、コネクタ66に対するフレキシブルケーブル102の着脱が可能となる。従って、使い勝手のよい光ピックアップ装置100を提供することができる。又、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102を取り付けることによって、光検出器13の出力と、フレキシブルケーブル102に接続されている光ピックアップ装置100の制御装置とが電気的に接続されることとなる。従って、汎用性の高い光ピックアップ装置100を提供することができる。
As described above, the first optical component including the
又、第1の切り欠き851は、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102が着脱可能となるように切り欠かれている。第2の切り欠き852は、コネクタ66からの距離が第1の切り欠き851よりも離れた位置において、第1の切り欠き851から更に切り欠かれている。よって、第1の切り欠き851は、レバー662の操作を可能にさせる機能とともに、コネクタ66に対するフレキシブルケーブル102の着脱を可能にさせる機能を有することとなる。例えば、第2の切り欠き851を、レバー662の操作性を向上させる位置に設けることによって、コネクタ66に対するフレキシブルケーブル102の着脱が容易となる。従って、光ピックアップ装置100の使い勝手を向上させることができる。
The
又、回路基板6には、所定部品が配置される。第1の切り欠き851及び第2の切り欠き852は、所定部品と対向する位置を避けるように設けられる。よって、回路基板6に配置された所定部品は、カバー8によって確実に保護されることとなる。従って、例えば、回路基板6に配置された所定部品が、光ピックアップ装置100の外部の部品と接触して光ピックアップ装置100が故障するのを防止することができる。つまり、耐久性の高い光ピックアップ装置100を提供することができる。又、回路基板6に配置された所定部品は、金属製のカバー8によって覆われているので、例えば、静電気による電気ストレスに基づくESD試験が行われた際に、当該所定部品が破壊されるのを防止することができる。
In addition, predetermined components are arranged on the
又、回路基板6は、ハウジング2とカバー8との間に挟まれたリジッドな基板である。コネクタ66は、トラッキング方向において回転軸50から遠い側の回路基板6の端部6Aに配置される。よって、例えば、回転軸50側のスピンドルモータ等と干渉することなく、コネクタ66に対するフレキシブルケーブル102の着脱が容易となる。従って、光ピックアップ装置100の使い勝手を更に向上させることができる。
The
又、シール881は、コネクタ66に対してフレキシブルケーブル102が取り付けられたときに、第2の切り欠き852を覆うようにカバー8に貼付される。よって、例えば、第2の切り欠き852を介してハウジング2内に塵埃が入り込むのを防止することができる。よって、当該塵埃によって光ピックアップ装置100が故障するのを防止することができる。従って、耐久性の高い光ピックアップ装置100を提供することができる。
The
尚、本実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。 The present embodiment is intended to facilitate understanding of the present invention, and is not intended to limit the present invention. The present invention can be changed and improved without departing from the gist thereof, and the present invention includes equivalents thereof.
2 ハウジング
3 アクチュエータ
5 光ディスク
6 回路基板
7、700 FPC
8 カバー
11 レーザ光源
12 回折格子
13 光検出器
14 検出レンズ
15 ビームスプリッタ
16 1/4波長板
17 コリメートレンズ
18 立ち上げミラー
19 フロントモニタダイオード
50 回転軸
61 ドライバIC
66 コネクタ
100 光ピックアップ装置
102 フレキシブルケーブル
191 電子部品
300 レンズホルダ
611 対物レンズ
660 ケース
661 挿入口
662 レバー
851 第1の切り欠き
852 第2の切り欠き
861、862、871、872 接触片
881 シール
2 Housing 3 Actuator 5
8 Cover 11 Laser
66
Claims (5)
光検出器を含み、前記光ディスクの信号記録面から反射された前記レーザ光の反射光を前記光検出器まで案内する第2光学部品と、
前記光検出器の出力と電気的に接続されるコネクタと、
前記コネクタが配置される回路基板と、
前記第1光学部品、前記第2光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置されるハウジングと、
前記第1光学部品、前記第2光学部品、前記コネクタ、前記回路基板が載置された状態の前記ハウジングを覆うカバーと、
を備え、
前記コネクタは、前記コネクタに対してケーブルが着脱されるときに操作される操作片を有し、
前記カバーは、前記操作片が操作可能となるように前記コネクタを露出させる切り欠きを有する
ことを特徴とする光ピックアップ装置。 A first optical component that includes a laser diode and guides laser light emitted from the laser diode to a signal recording surface of an optical disc;
A second optical component that includes a photodetector and guides the reflected light of the laser beam reflected from the signal recording surface of the optical disc to the photodetector;
A connector electrically connected to the output of the photodetector;
A circuit board on which the connector is disposed;
A housing on which the first optical component, the second optical component, the connector, and the circuit board are placed;
A cover for covering the housing on which the first optical component, the second optical component, the connector, and the circuit board are placed;
With
The connector has an operation piece that is operated when a cable is attached to and detached from the connector.
The optical pickup apparatus, wherein the cover has a notch that exposes the connector so that the operation piece can be operated.
前記コネクタに対して前記ケーブルが着脱可能となるように切り欠かれている第1の切り欠きと、
前記コネクタからの距離が前記第1の切り欠きよりも離れた位置において、前記第1の切り欠きから更に切り欠かれている第2の切り欠きと、からなる
ことを特徴とする請求項1に記載の光ピックアップ装置。 The notch is
A first notch that is notched so that the cable is detachable from the connector;
2. The second notch further cut away from the first notch at a position away from the first notch at a distance from the connector. 2. The optical pickup device described.
前記第1の切り欠き及び前記第2の切り欠きは、前記所定部品と対向する位置を避けるように設けられる
ことを特徴とする請求項2に記載の光ピックアップ装置。 The circuit board is further arranged with a predetermined component of the first optical component and the second optical component,
The optical pickup device according to claim 2, wherein the first cutout and the second cutout are provided so as to avoid a position facing the predetermined component.
前記コネクタは、前記光ディスクのトラッキング方向において、前記光ディスクを回転させるための回転軸から遠い側の前記回路基板の端部に配置される
ことを特徴とする請求項3に記載の光ピックアップ装置。 The circuit board is a rigid board sandwiched between the housing and the cover,
The optical pickup device according to claim 3, wherein the connector is disposed at an end of the circuit board on a side far from a rotation axis for rotating the optical disc in the tracking direction of the optical disc.
ことを特徴とする請求項4に記載の光ピックアップ装置。 The optical pickup device according to claim 4, further comprising a seal attached to the cover so as to cover the second notch when the cable is attached to the connector.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012161991A JP2014022024A (en) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | Optical pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012161991A JP2014022024A (en) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | Optical pickup device |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2014022024A true JP2014022024A (en) | 2014-02-03 |
Family
ID=50196733
Family Applications (1)
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JP2012161991A Pending JP2014022024A (en) | 2012-07-20 | 2012-07-20 | Optical pickup device |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2014022024A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107449957A (en) * | 2017-09-19 | 2017-12-08 | 重庆理工大学 | One kind is based on maglev high voltage ac/dc electroscopic device |
-
2012
- 2012-07-20 JP JP2012161991A patent/JP2014022024A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107449957A (en) * | 2017-09-19 | 2017-12-08 | 重庆理工大学 | One kind is based on maglev high voltage ac/dc electroscopic device |
CN107449957B (en) * | 2017-09-19 | 2023-03-31 | 重庆理工大学 | High-voltage alternating current-direct current electricity testing device based on magnetic suspension |
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