KR100691995B1 - SMD type Speaker Mounting Structure of Mobile Station and Method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대폰, PDA, 페이저 등과 같은 이동통신 단말기 제품에 SMD(Surface Mount Devices)형 스피커모듈을 직접 PCB 기판에 실장시킨 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명은 PCB 기판상에 솔더 패드가 형성되고, 그 위에 스피커 모듈이 표면실장기술(SMF)을 통하여 실장되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 스피커 모듈은 SMD인 것이 바람직하다. 또한, 피더에서 SMD 픽업용 노즐로 스피커 모듈을 흡착 취출하는 단계; 상기 취출된 스피커 모듈을 장착 위치로 이동한 후 PCB 기판상에 올려 놓는 단계; 상기 PCB 기판상의 솔더 패드가 열융착되어 스피커 모듈이 고정되는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 스피커 모듈을 자동화 공정을 통하여 직접 PCB 기판에 실장함으로써, 불량의 감소, 작업시간 단축, 제품 품질의 향상 및 균일화를 이루도록 한다.The present invention relates to a SMD speaker mounting structure and method of a mobile communication terminal in which a SMD (Surface Mount Devices) speaker module is directly mounted on a PCB board in a mobile communication terminal product such as a cellular phone, a PDA, a pager, and the like. The present invention is characterized in that the solder pad is formed on the PCB substrate, the speaker module is mounted on the surface mount technology (SMF) thereon. In addition, the speaker module is preferably SMD. In addition, the step of sucking out the speaker module from the feeder to the nozzle for SMD pickup; Moving the extracted speaker module to a mounting position and placing it on a PCB substrate; And a step of fixing the speaker module by heat-sealing the solder pads on the PCB substrate. Accordingly, the present invention is to mount the speaker module directly to the PCB substrate through an automated process, thereby reducing defects, reducing the work time, improve product quality and uniformity.

이동통신, 휴대폰, PDA, 페이저, SMD, 스피커, 모듈, PCB, 실장Mobile communication, mobile phone, PDA, pager, SMD, speaker, module, PCB, mounting

Description

이동통신 단말기의 에쓰엠디형 스피커 실장 구조 및 그 방법{SMD type Speaker Mounting Structure of Mobile Station and Method thereof}SMT type speaker mounting structure of mobile communication terminal and method thereof

도 1 및 도 2는 종래 이동통신 단말기의 납땜형 스피커 부착 구조를 나타낸 평면도.1 and 2 are a plan view showing a soldering speaker attachment structure of a conventional mobile communication terminal.

도 3은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조 및 그 방법을 나타낸 측면도.Figure 3 is a side view showing the SMD speaker mounting structure and method of the mobile communication terminal according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : SMD 픽업용 노즐100: SMD pickup nozzle

110 : 스피커 모듈110: speaker module

120 : 솔더 패드120: solder pad

130 : PCB 기판130: PCB board

본 발명은 이동통신 단말기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰, PDA, 페이저 등과 같은 이동통신 단말기 제품에 SMD(Surface Mount Devices)형 스피커모듈을 직접 PCB 기판에 실장시킨 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조 및 그 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a mobile communication terminal, and more particularly, to mount a SMD type speaker of a mobile communication terminal in which a SMD (Surface Mount Devices) type speaker module is directly mounted on a PCB board in a mobile communication terminal product such as a mobile phone, a PDA, and a pager. It relates to a structure and a method thereof.

일반적으로 이동통신 단말기에는 소리를 출력하기 위한 스피커(또는 리시버)가 장착된다. 종래에는 이와 같은 스피커를 작업자가 일일이 납땜을 통하여 이동통신 단말기에 장착하였다.In general, a mobile terminal is equipped with a speaker (or receiver) for outputting sound. In the related art, such a speaker is mounted on a mobile communication terminal by soldering.

도 1 및 도 2는 종래의 이동통신 단말기의 납땝형 스피커 부착 구조를 나타낸 평면도이다.1 and 2 are plan views illustrating a structure of a leaded speaker of a conventional mobile communication terminal.

도시된 바와 같이, 종래의 이동통신 단말기의 납땝형 스피커 부착 구조는 스피커 모듈(10), 와이어(11) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)(12), PCB 기판(20) 및 솔더 패드(21)로 구성된다.As shown, a leaded speaker attachment structure of a conventional mobile communication terminal is a speaker module 10, a wire 11 or a flexible printed circuits board (FPCB) 12, a PCB substrate 20 and a solder pad 21 It consists of.

상기 스피커 모듈(10)은 스피커(Speaker) 또는 리시버(Receiver)가 패키지 형태로 구성되고, 신호를 전달하기 위한 와이어(11) 또는 얇은 케이블 형태의 FPCB(12)가 인출된다.The speaker module 10 includes a speaker or a receiver in a package form, and a wire 11 or a thin cable type FPCB 12 for transferring signals is drawn out.

상기 스피커 모듈(10)로부터 인출된 와이어(11) 또는 FPCB(12)는 PCB 기판(20)상으로 연장되고, 솔더 패드(21)부분에서 납땜작업을 통하여 PCB 기판(20)에 부착된다. 상기 PCB 기판(20)은 FPCB 또는 하드(hard)PCB가 사용될 수 있다.The wire 11 or FPCB 12 drawn from the speaker module 10 extends onto the PCB substrate 20 and is attached to the PCB substrate 20 through soldering at the solder pad 21. The PCB substrate 20 may be an FPCB or a hard PCB.

그러나, 상기와 같은 종래의 이동통신 단말기의 납땝형 스피커 부착 구조는, 사람의 손에 의한 납땜 작업에 의하여 PCB 기판상에 상기 스피커모듈의 와이어 또는 FPCB가 부착되기 때문에, 접점의 접촉불량 및 와이어간의 간섭으로 인한 피복 벗겨짐 등의 조립 불량과, 작업시간이 지연되고 자동화가 불가능하며 제품 품질의 향상 및 균일화가 어려운 문제점들이 있었다.However, in the above-described conventional structure for attaching a leaded speaker of a mobile communication terminal, since the speaker module's wire or FPCB is attached to the PCB board by soldering by human hands, there is a poor contact between the contacts and the wires. Assembly defects such as peeling of the coating due to interference, work time is delayed, automation is not possible, and product quality is difficult to improve and uniform.

따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 휴대폰, PDA, 페이저 등과 같은 이동통신 단말기 제품에 SMD형 스피커모듈을 자동화 공정을 통하여 직접 PCB 기판에 실장함으로써, 불량의 감소, 작업시간 단축, 제품 품질의 향상 및 균일화를 이루도록 하는 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조 및 그 방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, by mounting the SMD-type speaker module directly on the PCB board through an automated process, such as mobile phones, PDAs, pagers, etc., to reduce the defects, It is an object of the present invention to provide a SMD speaker mounting structure and a method of a mobile communication terminal for shortening work time, improving product quality, and achieving uniformity.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조는, 이동통신 단말기의 스피커 실장 구조에 있어서, PCB 기판상에 솔더 패드가 형성되고, 그 위에 스피커 모듈이 표면실장기술(SMF)을 통하여 실장되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 스피커 모듈은 SMD인 것이 바람직하다. SMD-type speaker mounting structure of the mobile communication terminal according to the present invention for achieving the above object, in the speaker mounting structure of the mobile communication terminal, a solder pad is formed on the PCB substrate, the speaker module surface-mount technology thereon It is characterized in that it is mounted through (SMF). In addition, the speaker module is preferably SMD.

또한, 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 방법은, 이동통신 단말기의 스피커 실장 방법에 있어서, 피더에서 SMD 픽업용 노즐로 스피커 모듈을 흡착 취출하는 단계; 상기 취출된 스피커 모듈을 장착 위치로 이동한 후 PCB 기판상에 올려 놓는 단계; 상기 PCB 기판상의 솔더 패드가 열융착되어 스피커 모듈이 고정되는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 상기 스피커 모듈은 표면실장기술(SMF)을 통하여 상기 PCB 기판상에 실장되는 것이 더욱 바람직하다.In addition, the SMD-type speaker mounting method of the mobile communication terminal according to the present invention, the speaker mounting method of the mobile communication terminal, the step of absorbing and taking out the speaker module from the feeder to the SMD pickup nozzle; Moving the extracted speaker module to a mounting position and placing it on a PCB substrate; And a step of fixing the speaker module by heat-sealing the solder pads on the PCB substrate. More preferably, the speaker module is mounted on the PCB substrate through surface mount technology (SMF).

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 SMD형 스피커를 갖는 이동통신 단말기의 스피커 부착 구조를 나타낸 측면도이다.3 is a side view showing a speaker attachment structure of a mobile communication terminal having a SMD-type speaker according to the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명은, SMD 픽업용 노즐(100), 스피커 모듈(110), 솔더 패드(120), PCB 기판(130)으로 구성된다.As shown in the present invention, the SMD pickup nozzle 100, the speaker module 110, the solder pad 120, the PCB substrate 130 is composed of.

상기 스피커 모듈(110)은 소형 스피커(Speaker) 또는 리시버(Receiver)가 패키지 형태로 구성되고, 바닥면에 전기적 접촉을 위한 단자부가 형성된다.The speaker module 110 includes a small speaker or a receiver in a package form, and a terminal portion for electrical contact is formed on a bottom surface of the speaker module 110.

PCB 기판(130)상에는 솔더 패드(120)가 형성되고, 그 위에 상기 스피커 모듈(110)이 표면실장기술을 통하여 실장된다.A solder pad 120 is formed on the PCB substrate 130, and the speaker module 110 is mounted on the PCB board 130 through surface mounting technology.

상기 PCB 기판(130)은 FPCB 또는 하드(hard)PCB가 사용될 수 있다.The PCB substrate 130 may be an FPCB or a hard PCB.

본 발명에서, SMD(Surface Mount Devices)란 표면 실장 소자를 말하는 것으로서, PCB 기판(130)에 구멍을 뚫지 않고 바로 패턴에 소자를 붙여 납땜하는 소자들을 말한다.In the present invention, SMD (Surface Mount Devices) refers to the surface-mount device, and refers to the device that solders by attaching the device directly to the pattern without a hole in the PCB substrate 130.

최근 점점 가벼워지고 작아지고 있는 통신기기에 적합하도록 스피커 모듈들(110)도 그 구조 및 제조공정의 개선으로 특성을 극대화한 초경량 및 초소형화하여 생산되고 있다.Recently, the speaker modules 110 are also manufactured to be ultra-light and miniaturized to maximize their characteristics by improving their structure and manufacturing process so as to be suitable for communication devices that are getting lighter and smaller.

따라서, 본 발명에서는 표면실장기술(Surface Mount Technology)을 이용하여 스피커 모듈(110)을 직접 PCB 기판(130) 상에 실장하는 것이다.Therefore, in the present invention, the speaker module 110 is directly mounted on the PCB substrate 130 by using a surface mount technology.

상기 표면실장기술은 전자부품을 PCB 기판(130)에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더링을 통해 접속하는 기술을 의미한다. 이 기술에 의해 부품의 미소화, 리드핀의 협칩화에 대응이 가능해져 고밀도 실장이 실현된다.The surface mounting technology refers to a technology for connecting an electronic component to a surface connection pattern by soldering instead of a component hole when connecting the electronic component to the PCB substrate 130. This technology makes it possible to cope with miniaturization of parts and narrow chip of lead pins, and high density mounting is realized.

이와 같은 본 발명의 SMD형 스피커 실장 방법을 살펴보면, 먼저 스피커 모듈(110)을 피더(Feeder) 또는 카셋트에서 SMD 픽업용 노즐(100)로 흡착 취출한다.Looking at the SMD-type speaker mounting method of the present invention, first, the speaker module 110 is sucked out and taken out of the feeder (Feeder) or cassette to the nozzle 100 for SMD pickup.

이후, 카메라(미도시) 상단으로 이동 후 현 취출한 부품을 카메라로 인식하여 장착할 상태와 현재의 상태를 확인 보정한다. 이때 동시에 부품의 형상을 확인하여 양불 판정 후 장착 위치로 이동을 한 후 PCB 기판(130) 상에 올려 놓는다. After that, after moving to the top of the camera (not shown), the currently taken out part is recognized as a camera, and the correct state is checked and installed. At this time, after confirming the shape of the part and moving to the mounting position after determining whether or not to put on the PCB substrate 130.

그리고 리플로어(Reflower)를 통과한 후, 상기 스피커 모듈(110)을 PCB 기판(130)에 고정한다. 이때, 솔더 패드(120)가 열에 의하여 융착되어 PCB 기판(130)상에 스피커 모듈(110)이 고정된다.After passing through the reflower, the speaker module 110 is fixed to the PCB substrate 130. At this time, the solder pad 120 is fused by heat to fix the speaker module 110 on the PCB substrate 130.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능할 것이다.Although the above has been illustrated and described with respect to preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the general knowledge in the field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Anyone with a variety of variations will be possible.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조 및 그 방법에 의하면, 휴대폰, PDA, 페이저 등과 같은 이동통신 단말기 제품에 SMD형 스피커모듈을 자동화 공정을 통하여 직접 PCB 기판에 실장함으로써 종래와 같이 접점의 접촉불량 및 와이어간의 간섭으로 인한 피복 벗겨짐 등의 조립 불량이 발생하지 않고, 작업시간 단축, 제품 품질의 향상 및 균일화를 이루도록 하는 효과가 있다.As described above, according to the SMD-type speaker mounting structure and method of the mobile communication terminal according to the present invention, the SMD-type speaker module is directly mounted on a PCB board through an automated process in a mobile communication terminal product such as a mobile phone, a PDA, a pager, and the like. As a result, assembly defects, such as peeling of the coating due to poor contact of the contact and interference between wires, do not occur as in the related art, thereby reducing work time, improving product quality, and achieving uniformity.

Claims (4)

이동통신 단말기의 스피커 실장 구조에 있어서,In the speaker mounting structure of a mobile communication terminal, PCB 기판상에 솔더 패드가 형성되고, 그 위에 스피커 모듈이 표면실장기술(SMF)을 통하여 실장되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조.Solder pad is formed on the PCB substrate, and the speaker module is mounted on the surface of the surface mount technology (SMF) mounted on the SMD type speaker mounting structure of the mobile communication terminal. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 스피커 모듈은 SMD(Surface Mount Devices)인 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 구조.The speaker module is SMD (Surface Mount Devices) characterized in that the SMD-type speaker mounting structure of a mobile communication terminal. 이동통신 단말기의 스피커 실장 방법에 있어서, In the speaker mounting method of a mobile communication terminal, 피더에서 SMD 픽업용 노즐로 스피커 모듈을 흡착 취출하는 단계;Sucking and extracting the speaker module from the feeder to the SMD pickup nozzle; 상기 취출된 스피커 모듈을 장착 위치로 이동한 후 PCB 기판상에 올려 놓는 단계;Moving the extracted speaker module to a mounting position and placing it on a PCB substrate; 상기 PCB 기판상의 솔더 패드가 열융착되어 스피커 모듈이 고정되는 단계;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 방법.And soldering the solder pads on the PCB to fix the speaker module. The SMD type speaker mounting method of claim 2, wherein the speaker module is fixed. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 스피커 모듈은 표면실장기술(SMF)을 통하여 상기 PCB 기판상에 실장되 는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 SMD형 스피커 실장 방법.The speaker module is a SMD-type speaker mounting method of a mobile communication terminal, characterized in that mounted on the PCB substrate through a surface mount technology (SMF).
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