KR100687460B1 - FPD manufacturing machine of vacuum alignment apparatus - Google Patents

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KR100687460B1 KR1020040051259A KR20040051259A KR100687460B1 KR 100687460 B1 KR100687460 B1 KR 100687460B1 KR 1020040051259 A KR1020040051259 A KR 1020040051259A KR 20040051259 A KR20040051259 A KR 20040051259A KR 100687460 B1 KR100687460 B1 KR 100687460B1
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주식회사 에이디피엔지니어링
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Abstract

본 발명은 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판이 챔버 내로 로딩되어 스테이지에 흡착되는 과정에서 개별적인 흡착 라인에 의해 기판의 일측에서 타측 방향에 따라 순차적으로 펌프를 구동시켜 흡착되므로 각각의 기판이 일직선으로 정렬되어 합착될 수 있게 한 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adhering device of a flat panel display manufacturing apparatus, and more particularly, by adsorbing by sequentially driving a pump from one side of the substrate to the other side by a separate adsorption line while the substrate is loaded into the chamber and adsorbed to the stage. Therefore, the present invention relates to a vacuum adhering device for flat panel display manufacturing equipment that allows each substrate to be aligned and bonded in a straight line.

즉, 본 발명은 기판을 스테이지에 흡착시켜 합착 작업이 수행되는 챔버를 구비한 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 있어서, 상기 챔버의 내부 상부 영역과 하부 영역에 설치되는 상, 하부 스테이지; 상기 상부 스테이지 또는 하부 스테이지 중 적어도 어느 한쪽 스테이지에 다수개의 리프트 핀을 연통시키는 개별적인 진공 라인을 순차적으로 구동시키는 펌프;를 구비한 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기를 제공한다.That is, the present invention provides a vacuum combiner of a flat panel display manufacturing apparatus having a chamber in which a substrate is adhered to a stage to perform a coalescing operation, comprising: upper and lower stages installed in upper and lower regions of the chamber; And a pump for sequentially driving individual vacuum lines communicating a plurality of lift pins to at least one of the upper stage and the lower stage.

평판 디스플레이, 상, 하부 스테이지, 흡착, 기판, 일직선, 펌프Flat Panel Display, Upper, Lower Stage, Adsorption, Substrate, Straight Line, Pump

Description

평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기{FPD manufacturing machine of vacuum alignment apparatus}FPD manufacturing machine of vacuum alignment apparatus

도 1은 종래의 진공 합착기를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional vacuum adapter.

도 2는 도 1의 진공 합착기 하부 스테이지에 기판이 합착된 상태를 도시한 측면도이다.FIG. 2 is a side view illustrating a substrate bonded to the lower stage of the vacuum combiner of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일실시예의 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a vacuum adapter of the flat panel display manufacturing equipment of one embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기의 하부 스테이지를 도시한 평면도이다.4 is a plan view showing the lower stage of the vacuum adapter of the flat panel display manufacturing equipment of the present invention.

도 5a 내지 도 5c는 도 3의 진공 합착기의 하부 스테이지에 기판이 합착되는 과정을 도시한 측면도이다.5A to 5C are side views illustrating a process of bonding a substrate to a lower stage of the vacuum combiner of FIG. 3.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다른 실시예의 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 기판이 합착되는 과정을 도시한 측면도이다.6A to 6C are side views illustrating a process in which a substrate is bonded to a vacuum bonder of a flat panel display manufacturing apparatus of another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 챔버 102 : 상부 스테이지100 chamber 102 upper stage

104 : 리프트 핀 106 : 진공 라인104: lift pin 106: vacuum line

108 : 펌프 112 : 하부 스테이지108: pump 112: lower stage

114, 116 : 기판114, 116: substrate

본 발명은 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판이 챔버 내로 로딩되어 스테이지에 흡착되는 과정에서 개별적인 흡착 라인에 의해 기판의 일측에서 타측 방향에 따라 순차적으로 펌프를 구동시켜 흡착되므로 각각의 기판이 일직선으로 정렬되어 합착될 수 있게 한 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adhering device of a flat panel display manufacturing apparatus, and more particularly, by adsorbing by sequentially driving a pump from one side of the substrate to the other side by a separate adsorption line while the substrate is loaded into the chamber and adsorbed to the stage. Therefore, the present invention relates to a vacuum adhering device for flat panel display manufacturing equipment that allows each substrate to be aligned and bonded in a straight line.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Device), PDP(Plasma Display Panal) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시 장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms. In response, various flat panel display devices such as liquid crystal devices (LCDs) and plasma display panels (PDPs) have been studied. It is used as a display device in various equipments.

상기의 표시 장치 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이 하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among the above display devices, LCD is the most widely used as a substitute for the CRT (Cathode Ray Tube) for the use of a mobile image display device because of the advantages of excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption. In addition to mobile applications such as monitors, various types of monitors have been developed for television and computer monitors for receiving and displaying broadcast signals.

이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 유지하면서도 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.As described above, although various technical advances have been made in order to serve as screen display devices in various fields, the improvement of image quality as screen display devices is often arranged with the above characteristics and advantages. . Therefore, in order for a liquid crystal display device to be used in various parts as a general screen display device, development of high quality images such as high brightness and large area while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption is at stake. have.

상기와 같은 액정표시장치를 제조하기 위해서는 많은 장비들이 필요로 하고, 이 중에서 두개의 기판을 합착하는 합착기도 중요한 장비에 해당한다.In order to manufacture the liquid crystal display device as described above, a lot of equipments are required, and among these, a bonding device for bonding two substrates is also an important equipment.

종래의 기판 합착기는 외관을 이루는 프레임과, 기판을 부착하는 스테이지부와, 기판의 합착을 수행하는 공간인 챔버부와, 상기 챔버부와 스테이지부를 구동하는 이동수단으로 구성된다.The conventional substrate joining machine is composed of a frame forming an external appearance, a stage portion attaching the substrate, a chamber portion which is a space for bonding the substrate, and moving means for driving the chamber portion and the stage portion.

종래의 진공 합착기는 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(1) 내의 스테이지부의 구조는 두 개의 기판(TFT 어레이 기판과 컬러필터 기판)(6, 7)을 상부 스테이지(2)와 하부 스테이지(4)에 수평으로 배치한 후 상하로 합착하는 구조로 되어있다.As shown in FIG. 1, the conventional vacuum combiner has a structure of a stage portion in the chamber 1, which has two substrates (TFT array substrate and color filter substrate) 6, 7 on the upper stage 2 and the lower stage 4; ) Is horizontally arranged and then joined up and down.

상술한 상부 스테이지(2)의 저면과 하부 스테이지(3) 상면에는 로딩된 기판(6, 7)이 지지되고 일차적으로 가흡착시키는 리프트 핀(3, 5)이 다수개 설치된다.On the lower surface of the upper stage 2 and the upper surface of the lower stage 3 described above, a plurality of lift pins 3 and 5 supporting the loaded substrates 6 and 7 and primarily adsorbing are provided.

즉, 종래의 기판 합착기는 합착기를 구성하는 상부 스테이지(2)와 하부 스테이지(4)가 합착기의 챔버(1) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치되어, 기판 로딩 수단(미도시)에 의하여 상기 각 스테이지(2, 4)에 로딩된 기판(6, 7)들을 상하로 합착할 수 있는 구조로 되어있다.That is, in the conventional substrate attaching machine, the upper stage 2 and the lower stage 4 constituting the attaching machine face each other in the upper space and the lower space in the chamber 1 of the attaching machine, respectively, to the substrate loading means (not shown). As a result, the substrates 6 and 7 loaded on the stages 2 and 4 can be joined together up and down.

여기서, 흡착 공정은 도 1에 도시된 바와 같이 로딩 수단(미도시)에 의하여 챔버(1) 내에 설치되어 있는 상부 스테이지(2)에 승강되는 리프트 핀(3)의 하부 영 역에 기판(6)이 로딩되면 상술한 리프트 핀(3)을 통해 칼라필터 기판(6)을 펌핑하여 리프트 핀(3)에 가합착시킨 다음, 리프트 핀(3)이 상승하여 상부 스테이지(2) 에 완전 밀착한 상태로 흡착되며, 하부 스테이지(4)도 마찬가지로 상술한 하부 스테이지(4)에 승강되는 리프트 핀(5)의 상부 영역에 기판(7)이 로딩되면 상술한 리프트 핀(5)을 통해 TFT 어레이 기판(7)을 펌핑하여 리프트 핀(5)에 가합착시키고 리프트 핀(5)이 하강하여 하부 스테이지(4)에 완전 밀착한 상태로 흡착되는 것이다. 통해 TFT 어레이 기판(7)을 부착시킨다.Here, the adsorption process is the substrate 6 in the lower region of the lift pin (3) is lifted to the upper stage (2) installed in the chamber (1) by a loading means (not shown) as shown in FIG. When the loading is performed, the color filter substrate 6 is pumped through the lift pins 3 described above to be attached to the lift pins 3, and then the lift pins 3 are raised to fully adhere to the upper stage 2. If the substrate 7 is loaded in the upper region of the lift pin 5 which is lifted up to the lower stage 4 as described above, the lower stage 4 also moves through the TFT array substrate ( 7) is pumped and temporarily attached to the lift pins 5, and the lift pins 5 are lowered and adsorbed in a state of being completely in contact with the lower stage 4. The TFT array substrate 7 is attached thereto.

이후, 합착기 챔버(1) 내부가 밀폐된 상태에서, 진공 장치(미도시)의 구동에 의해 합착기 챔버(1) 내부가 진공을 이루고, 계속해서 스테이지(2, 4) 이동 장치의 구동에 의하여 상부 스테이지(2)의 하향 이동 또는 하부 스테이지(4)의 상향 이동에 의해 각 기판(6, 7)간 합착이 수행된다.Then, in the state where the inside of the adapter chamber 1 is sealed, the inside of the adapter chamber 1 is vacuumed by the operation of a vacuum device (not shown), and then the drive of the stage 2, 4 moving device is continued. Therefore, the bonding between the substrates 6 and 7 is performed by the downward movement of the upper stage 2 or the upward movement of the lower stage 4.

그러나, 기판(6, 7)을 흡착하는 과정에서 기판(6, 7)의 자중에 의해 상부 스테이지(2)의 진공 흡착구멍(3)에서는 밀착되지만 진공 흡착구멍(3)과 진공 흡착구멍(3)의 사이에 공간에서는 자중에 의해 하방으로 처지고, 하부 스테이지(4)에서는 도 2에 도시된 바와 같이 승강되는 리프트 핀(5) 부위에서는 견고하게 밀착되지만 리프트 핀(5)과 리프트 핀(5) 사이에 기판(7) 도중은 자중에 의해 하방으로 처져 하부 스테이지(4)에 일직선으로 흡착되지 않는 문제점이 있었다.However, the vacuum adsorption holes 3 and the vacuum adsorption holes 3 are in close contact with the vacuum adsorption holes 3 of the upper stage 2 due to the weight of the substrates 6 and 7 in the process of adsorbing the substrates 6 and 7. ) Is firmly adhered to the lift pin 5 in the space between the lift pin 5 which sags downward due to its own weight in the space and lifts as shown in FIG. 2 in the lower stage 4, but the lift pin 5 and the lift pin 5 In the middle of the board | substrate 7 between (), there existed a problem that it did not adsorb | suck straight to the lower stage 4 by sagging downward by self weight.

본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 진공 합착기의 스테이지 내부에 개별 공간을 갖고 순차적으로 기판을 흡착시킬 수 있도록 펌프를 구비함으로써, 순차적인 흡착 공정에 따라 일직선으로 기판을 스테이지에 흡착시킬 수 있게 한 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기를 제공함에 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the object is to have a separate space inside the stage of the vacuum bonding machine having a pump so as to sequentially adsorb the substrate, in a straight line according to the sequential adsorption process The present invention provides a vacuum adhering device for flat panel display manufacturing equipment that allows a substrate to be adsorbed onto a stage.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기판을 스테이지에 흡착시켜 합착 작업이 수행되는 챔버를 구비한 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 있어서, 상기 챔버의 내부 상부 영역과 하부 영역에 설치되는 상, 하부 스테이지; 상기 상부 스테이지 또는 하부 스테이지 중 적어도 어느 한쪽 스테이지에 다수개의 리프트 핀을 연통시키는 개별적인 진공 라인을 순차적으로 구동시키는 펌프;를 구비함으로써, 상, 하부 스테이지에 로딩되는 기판을 일단에서 타단 방향을 따라 순차적으로 흡착시켜 일직선으로 정렬되게 기판을 흡착시킬 수 있으므로 바람직하다.In order to achieve the above object, the present invention is a vacuum adhering device of a flat panel display manufacturing equipment having a chamber in which a substrate is adsorbed onto a stage to perform a coalescing operation, the image being installed in an inner upper region and a lower region of the chamber, Lower stage; A pump for sequentially driving individual vacuum lines for communicating a plurality of lift pins to at least one of the upper stage and the lower stage, thereby sequentially ordering the substrate loaded in the upper and lower stages from one end to the other end. It is preferable because the substrate can be adsorbed by being adsorbed and aligned in a straight line.

또한 본 발명에서의 상부 스테이지와 하부 스테이지를 각각 순차적으로 구동시키는 펌프가 마련됨으로써, 상, 하부 스테이지에 로딩된 기판을 일직선으로 정렬되게 흡착시킬 수 있다.In addition, by providing a pump for sequentially driving the upper stage and the lower stage in the present invention, it is possible to adsorb the substrate loaded in the upper and lower stages aligned in a straight line.

또한 본 발명에서는 진공 라인 도중에 개폐밸브가 설치됨으로써, 진공 라인에 가해지는 압을 조절할 수 있다.In addition, in the present invention, by opening and closing the valve in the middle of the vacuum line, it is possible to adjust the pressure applied to the vacuum line.

또한 본 발명에서는 펌프를 순차적으로 작동할 수 있도록 제어부가 더 구비 됨으로써, 순차적으로 펌핑할 수 있도록 펌핑 시간 및 속도를 제어할 수 있다.In addition, in the present invention, the control unit is further provided to sequentially operate the pump, thereby controlling the pumping time and speed so as to sequentially pump.

이하, 본 발명의 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기를 첨부도면을 참조하여 실시예들을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 일실시예의 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기는 도 3에 도시된 바와 같이 챔버(100) 내의 상부 영역과 하부 영역에 두 개의 기판(TFT 어레이 기판과 컬러필터 기판 : 114, 116)이 상부 스테이지(102)와 하부 스테이지(112)에 수평으로 로딩 수단(미도시)에 의해 각각 흡착되는 상부 스테이지(102)와 하부 스테이지(112)가 설치된다.As shown in FIG. 3, the vacuum joining apparatus of the flat panel display manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention has two substrates (TFT array substrate and color filter substrate: 114 and 116) on the upper region and the lower region of the chamber 100. The upper stage 102 and the lower stage 112 which are respectively sucked by the loading means (not shown) horizontally to the stage 102 and the lower stage 112 are provided.

상술한 상부 스테이지(102)와 하부 스테이지(112)는 동일한 구조를 갖으며, 하부 스테이지(112)는 도 4에 도시된 바와 같이 독립적인 공간부(S)가 다수개 형성되며 하부 영역에 승강되는 리프트 핀(104)이 다수개 형성되고, 이러한 리프트 핀(104)들이 연통된 진공 라인(106)의 일단에 설치되며 타단은 진공 라인(106)의 내부를 펌핑(Pumping)하는 펌프(Pump : 108)가 설치된다.The upper stage 102 and the lower stage 112 described above have the same structure, and as shown in FIG. 4, the lower stage 112 is formed with a plurality of independent space portions S and is elevated in the lower region. A plurality of lift pins 104 are formed, and these lift pins 104 are installed at one end of the vacuum line 106 in communication with each other, and the other end is pumped to pump the inside of the vacuum line 106. ) Is installed.

즉, 진공 라인(106)을 기점으로 양단에 설치된 리프트 핀(104)과 펌프(108)로 이루어진 흡착에 필요한 장치가 하부 스테이지(112)에 형성된 각각의 공간부(S)에 설치되어 진공 라인(106)의 일단 도중에 설치된 리프트 핀(104)과 타단에 설치된 펌프(108)로 하여금 기판(116)을 흡착시키는 흡착 수단이 되는 것이다.That is, a device necessary for adsorption, which consists of lift pins 104 and pumps 108 provided at both ends of the vacuum line 106, is installed in each space S formed in the lower stage 112, and the vacuum line ( The lift pin 104 provided at one end of the 106 and the pump 108 provided at the other end serve as adsorption means for adsorbing the substrate 116.

상술한 상부 스테이지(102)도 마찬가지로 상부 스테이지(102)에 밀폐된 공간 부(S)가 다수개 형성되며 상술한 공간부(S)의 저면에는 승강되는 리프트 핀(104)이 다수개 마련되고, 이러한 리프트 핀(104)들이 연통된 진공 라인(106)의 일단에 설치되며 타단은 진공 라인(106)의 내부를 펌핑하는 펌프(108)가 설치된다. Similarly, in the upper stage 102, a plurality of air spaces S enclosed in the upper stage 102 are formed, and a plurality of lift pins 104 are provided on the bottom of the space S. The lift pins 104 are installed at one end of the vacuum line 106 in communication with each other, and a pump 108 for pumping the inside of the vacuum line 106 is installed at the other end.

그러므로, 상술한 개별적으로 펌핑할 수 있는 펌프(108)가 설치된 진공 라인(106)의 도중에 개폐밸브(V)를 설치하여 각각의 진공 라인(106)을 선택적으로 펌핑할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to selectively pump each vacuum line 106 by installing an on / off valve V in the middle of the vacuum line 106 provided with the individually pumpable pump 108 described above.

한편, 상술한 개폐밸브(V)는 외부의 전원에 의해 개폐되는 On/Off 용 솔레노이드 밸브(Solenoid Valve)를 사용한다.On the other hand, the above-mentioned on-off valve (V) uses a solenoid valve (Solenoid Valve) for opening and closing by an external power source.

여기서, 상술한 펌프(108)의 순차적으로 작동시키는 작동 시간과 작동압을 조절하는 제어부(미도시)가 마련되어야 한다. 그러므로, 상술한 제어부에 따라 각각의 펌프(108)를 순차적으로 작동시켜 각각의 펌프(108)에 설치된 진공 라인(106)이 한쪽에서 다른 한쪽으로 펌핑될 수 있게 작동되는 것이다.Here, a control unit (not shown) for adjusting the operating time and the operating pressure of the pump 108 described above should be provided. Therefore, according to the above-described control unit by operating each pump 108 in sequence so that the vacuum line 106 installed in each pump 108 is operated to be pumped from one side to the other.

그러므로, 상술한 제어부는 펌프(108)를 순차적으로 작동시키거나 펌프(108)이 연속적으로 작동되면서 필요 상황에 따라 개폐밸브(V)를 순차적으로 개폐시킴으로써 동일한 흡착 결과를 얻는다.Therefore, the above-described control unit obtains the same adsorption result by sequentially operating the pump 108 or sequentially opening and closing the opening / closing valve V according to a necessary situation while the pump 108 is continuously operated.

본 발명에 따른 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 합착되기 전에 상, 하부 스테이지에 흡착되는 과정은 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 하부 스테이지를 예로 들었지만 상부 스테이지도 마찬가지다. The process of adsorbing the upper and lower stages before the vacuum adhering apparatus of the flat panel display manufacturing apparatus according to the present invention is taken as the lower stage as illustrated in FIGS. 5A to 5C, but the upper stage is the same.

우선, 하부 스테이지(112)에 기판(116)이 흡착되는 과정은 로딩 수단에 의해 하부 스테이지(112)의 리프트 핀(104)상에 기판(116)이 안착된 상태로 하강되어 하 부 스테이지(112)상에 흡착전에 기판(116)의 일단 즉, 로딩 수단이 진입하는 방향부터 종방향으로 연통된 리프트 핀(104)이 진공 라인(106)을 통해 펌프(P)로 펌핑되면 기판(116)의 일단이 흡착되고, 이렇게 일단에서 타단 방향을 따라 순차적으로 펌프(108)를 구동시켜 기판(116)의 일단에서 타단으로 연결성을 띠면서 흡착된다. 여기서, 기판(116)을 수평으로 흡착시키는 것이 아니라 일단에서 타단 방향의 순차적인 흡착을 실시하므로 리프트 핀(104)과 다른 리프트 핀(104) 사이에서 기판(116)의 하중에 의해 처짐이 발생되지 않는다.First, the process of adsorbing the substrate 116 on the lower stage 112 is lowered in a state where the substrate 116 is seated on the lift pin 104 of the lower stage 112 by the loading means, thereby lowering the stage 112. Once the lift pin 104, which is in longitudinal communication with one end of the substrate 116, i.e., the direction in which the loading means enters, is pumped through the vacuum line 106 to the pump P before adsorption on the substrate 116, One end is adsorbed, and thus, the pump 108 is sequentially driven from one end to the other end to be adsorbed while being connected from one end of the substrate 116 to the other end. In this case, the substrate 116 is not horizontally adsorbed, but sequential adsorption is performed at one end in the other end, so that deflection is not generated due to the load of the substrate 116 between the lift pin 104 and the other lift pin 104. Do not.

즉, 펌핑에 의해 기판(116)의 일단이 하부 스테이지(112)에 고정된 상태에서 타단 방향으로의 순차적인 흡착이 진행되므로 자중에 의한 기판(116)의 처짐량이 기판(116)의 타단 방향으로 밀리면서 수평된 상태로 흡착되는 것이다.That is, since one end of the substrate 116 is fixed to the lower stage 112 by pumping, sequential adsorption proceeds in the other end direction, so that the amount of deflection of the substrate 116 due to its own weight is in the other end direction of the substrate 116. It is adsorbed in a horizontal state while being pushed.

또한, 상부 스테이지(102)에 기판(114)이 흡착되는 과정도 하부 스테이지(112)와 마찬가지로 리프트 핀(104)에 의해 가흡착시킨 상태로 승강된 기판(114)이 상부 스테이지(102) 저면에 접촉되는 동시에 상술한 리프트 핀(104)과 연통된 진공라인(106)이 펌프(108)에 의해 일단에서 타단 방향으로 순차적인 흡착을 실시하므로 일직선으로 정렬되게 기판(114)이 흡착된다.In addition, in the process of adsorbing the substrate 114 to the upper stage 102, the substrate 114, which is lifted and desorbed by the lift pins 104 similarly to the lower stage 112, is disposed on the bottom surface of the upper stage 102. The substrate 114 is adsorbed so that the vacuum line 106 in contact with the aforementioned lift pin 104 and the lift pin 104 are sequentially sequentially adsorbed from one end to the other end by the pump 108.

이후, 합착기 챔버(100) 내부가 밀폐된 상태에서, 진공 장치(미도시)의 구동에 의해 합착기 챔버(100) 내부가 진공을 이루고, 계속해서 스테이지(102, 112) 이동 장치의 구동에 의하여 상부 스테이지(102)의 하향 이동 또는 하부 스테이지(112)의 상향 이동에 의해 각 기판(114, 116)간 합착이 수행된다.Subsequently, in the state where the interior of the adapter chamber 100 is sealed, the interior of the adapter chamber 100 is vacuumed by the operation of a vacuum device (not shown), and then the drive of the moving device of the stages 102 and 112 is continued. The bonding between the substrates 114 and 116 is performed by the downward movement of the upper stage 102 or the upward movement of the lower stage 112.

본 발명의 다른 실시예의 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 합착되기 전에 상, 하부 스테이지에 흡착되는 과정은 도 6a 내지 도 6c에 도시된 바와 같이 하부 스테이지에 흡착되는 과정을 설명하는 것이며 상부 스테이지에도 동일하게 적용된다.Adsorption to the upper and lower stages before adhering to the vacuum combiner of the flat panel display manufacturing equipment of another embodiment of the present invention describes a process of adsorbing to the lower stage as shown in FIGS. 6A to 6C. Is applied.

여기서, 하부 스테이지(112)에 형성된 개별적인 공간에서 일률적으로 승강되는 리프트 핀(104)중 하부 스테이지(112)의 양단에서의 리프트 핀(104)은 가장 높게 위치시키고 하부 스테이지(112)의 중간부에서 리프트 핀(104)을 가장 낮게 위치시켜 동일한 속도로 리프트 핀(104)이 하강되면 중간부의 리프트 핀(104)에 흡착된 기판(116)의 중간부위가 가장 먼저 하부 스테이지(112)의 상부 영역에 접촉된 상태가 되며, 이때 펌핑을 실시하고 중간부위를 기점으로 좌우 방향에 순차적인 펌핑을 실시하면 하부 스테이지(112)의 중간부에 위치된 리프트 핀(104)을 기점으로 기판(116) 양단의 처짐량은 좌, 우측으로 밀리면서 순차적인 흡착이 실시되므로 리프트 핀(104)과 다른 리프트 핀(104) 사이에 처짐이 발생되지 않고 일직선상으로 흡착되는 것이다.Here, the lift pins 104 at both ends of the lower stage 112 of the lift pins 104 which are uniformly elevated in the individual spaces formed in the lower stage 112 are positioned highest and at the middle of the lower stage 112. When the lift pin 104 is positioned at the lowest position and the lift pin 104 is lowered at the same speed, the middle portion of the substrate 116 adsorbed to the lift pin 104 in the middle portion is first placed in the upper region of the lower stage 112. In this case, if the pumping is performed and the pumping is sequentially performed in the left and right directions from the middle portion, the pumps are disposed on both ends of the substrate 116 from the lift pin 104 located at the middle of the lower stage 112. As the amount of deflection is pushed to the left and right, sequential adsorption is performed, the deflection is not caused to occur between the lift pin 104 and the other lift pin 104, so that it is adsorbed in a straight line.

즉, 하부 스테이지(112)의 리프트 핀(104)상에 기판(116)을 로딩시키면 상술한 기판(116)의 중간부에서 가장 낮은 위치의 리프트 핀(104)과 가장 위치가 높은 기판(116) 가장자리 리프트 핀(104)은 기판(116)이 로딩되어 리프트 핀(104)상에 안착되었을 때 그 형상이 오목하게 위치되도록 하며, 상술한 하부 스테이지(112) 중간부에 위치된 리프트 핀(104)이 기판(116)을 가흡착함과 동시에 하강되면 양단에 위치된 리프트 핀(104)도 하강하여 하부 스테이지(112)의 중간부에 기판(116)의 저면 중간부가 먼저 흡착되며 이 흡착된 기판의 중간 부위를 기점으로 좌, 우측이 순차적으로 흡착되면서 자중에 의한 처짐이 좌, 우측으로 밀리므로 하부 스테이지(112)에 일직선으로 흡착되는 것이다.That is, when the substrate 116 is loaded on the lift pin 104 of the lower stage 112, the lift pin 104 at the lowest position and the substrate 116 at the highest position in the middle of the substrate 116 described above. The edge lift pin 104 allows the shape of the substrate to be concave when the substrate 116 is loaded and seated on the lift pin 104. The lift pin 104 located in the middle of the lower stage 112 described above. When the substrate 116 is absorbed and lowered at the same time, the lift pins 104 located at both ends are also lowered, so that the middle portion of the bottom surface of the substrate 116 is first adsorbed to the middle of the lower stage 112, Since the left and right sides are sequentially adsorbed starting from the middle portion, the deflection due to its own weight is pushed to the left and right sides so that the lower stage 112 is adsorbed in a straight line.

이와 같은 본 발명의 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기는 각각의 스테이지 내부에 일직선으로 연통된 개별적인 공간을 펌핑하는 펌프를 구비하여 기판이 로딩되는 일측에서 흡착을 시작하여 타측 방향으로 순차적인 흡착이 완료되게 함으로써 기판이 상, 하부 스테이지에 일직선으로 흡착되는 효과가 있다.Such a vacuum adhering device of the flat panel display manufacturing apparatus of the present invention includes a pump for pumping individual spaces connected in a straight line inside each stage to start adsorption at one side where the substrate is loaded so that sequential adsorption is completed in the other direction. Thereby, the board | substrate has an effect which adsorb | sucks linearly to upper and lower stages.

또한, 상, 하부 스테이지에 일적선으로 흡착됨으로써 합착 작업 효율 증대의 효과가 있다.In addition, the adsorption work efficiency is increased by adsorption to the upper and lower stages in a single ship.

Claims (4)

기판을 스테이지에 흡착시켜 합착 작업이 수행되는 챔버를 구비한 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기에 있어서,In the vacuum cementing machine of the flat panel display manufacturing equipment having a chamber in which the substrate is adsorbed on the stage and the bonding operation is performed, 상기 챔버의 내부 상부 영역과 하부 영역에 설치되는 상, 하부 스테이지;Upper and lower stages installed in the inner upper region and the lower region of the chamber; 상기 상부 스테이지 또는 하부 스테이지 중 적어도 어느 한쪽 스테이지에 형성되며, 연통된 다수개의 리프트 핀이 개별적인 진공 라인이 되어 상기 기판의 일측에서 타측으로 개별적인 흡착이 가능하게 하는 복수개의 펌프; A plurality of pumps formed on at least one of the upper stage and the lower stage, the plurality of pumps being in communication with each other become a separate vacuum line to allow individual suction from one side of the substrate to the other side ; 상기 펌프를 순차적으로 작동할 수 있도록 구비되는 제어부; 를 포함하여 이루어지며, A control unit provided to sequentially operate the pump; It is made, including 상기 진공 라인 도중에 개폐밸브가 설치된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기. An on-off valve is installed in the middle of the vacuum line . 제 1항에 있어서, 상기 상부 스테이지와 하부 스테이지에,The method of claim 1, wherein the upper stage and the lower stage, 각각 순차적으로 구동시키는 펌프가 마련된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 제조 장비의 진공 합착기.A vacuum adhering device for flat panel display manufacturing equipment, characterized in that pumps are provided to drive each sequentially. 삭제delete 삭제delete
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