KR100683092B1 - Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure - Google Patents

Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure Download PDF

Info

Publication number
KR100683092B1
KR100683092B1 KR1020027007907A KR20027007907A KR100683092B1 KR 100683092 B1 KR100683092 B1 KR 100683092B1 KR 1020027007907 A KR1020027007907 A KR 1020027007907A KR 20027007907 A KR20027007907 A KR 20027007907A KR 100683092 B1 KR100683092 B1 KR 100683092B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
abrasive
resin
binder
polishing
base material
Prior art date
Application number
KR1020027007907A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20020072556A (en
Inventor
미찌히로 오히시
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 filed Critical 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
Publication of KR20020072556A publication Critical patent/KR20020072556A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100683092B1 publication Critical patent/KR100683092B1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/02Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding grooves, e.g. on shafts, in casings, in tubes, homokinetic joint elements
    • B24B19/028Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding grooves, e.g. on shafts, in casings, in tubes, homokinetic joint elements for microgrooves or oil spots
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/22Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B19/226Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground of the ends of optical fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B24D11/001Manufacture of flexible abrasive materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/02Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent
    • B24D3/20Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as bonding agent and being essentially organic
    • B24D3/28Resins or natural or synthetic macromolecular compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

To provide an abrasive material which is excellent in loading resistance and durability, allows no attachments to attach to an abraded surface even when the end surface of the optical fiber is abraded, and is particularly suited for use in abrading a hard material such as an end surface of an optical fiber connector effectively and smoothly into a predetermined shape. The present invention provides an abrasive material for abrading an end surface of an optical fiber connector into a predetermined shape, the abrasive material having a base material (101) and an abrasive layer (102) disposed on the base material, the abrasive layer having a top layer (105) comprising an abrasive composite containing abrasive grains and a binder and a foot portion (106) comprising a binder in the absence of abrasive particles, the abrasive layer having a three-dimensional structure constructed with a plurality of regularly arranged three-dimensional elements (104) having a predetermined shape. Further, the present invention provides a method for producing an abrasive material having an abrasive layer of a three-dimensional structure, the method comprising the steps of: (1) filling a mold sheet having a plurality of regularly arranged recesses, with an abrasive material coating solution containing abrasive grains, a binder, a solvent, to a predetermined depth; (2) removing the solvent from the abrasive material coating solution in the recesses by evaporation; (3) filling the recesses further with a binder; (4) laminating a base material on the mold sheet to bond the binder to the base material; and (5) hardening the binder.

Description

3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재 {Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure}Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure

본 발명은 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재, 및 보다 구체적으로 3차원 구조의 연마층을 갖고 페룰 (ferrule)이 그 위에 설치된 광섬유의 말단면, 즉 광섬유 커넥터의 말단면을 소정의 형상으로 연마하기에 적합한 연마재에 관한 것이다.The present invention provides an abrasive having a three-dimensional abrasive layer, and more specifically, an end face of an optical fiber having a three-dimensional abrasive layer and a ferrule installed thereon, that is, an end face of an optical fiber connector, in a predetermined shape. A abrasive suitable for the following.

종래에, 쉽게 제거할 수 있는 광섬유 커넥터는 광섬유 통신망에서 광섬유의 연결을 위해 널리 사용되어 왔다. 광섬유 커넥터의 연결 시에, 광섬유 및 광섬유 차폐용 차폐부 (페룰)로 이루어진 광섬유 페룰의 말단면들은 서로 직접 접하게 된다. 따라서, 연결시의 광학 특성, 특히 연결 손실 (connection loss)은 광섬유의 말단면의 가공 특성 및 정밀도에 의해 결정된다.Conventionally, easily removable fiber optic connectors have been widely used for the connection of optical fibers in optical fiber communications networks. In the connection of the optical fiber connector, the end faces of the optical fiber ferrules, which consist of the optical fiber and the optical fiber shielding shield (ferrule), come into direct contact with each other. Therefore, the optical properties at the time of connection, in particular the connection loss, are determined by the processing properties and precision of the end face of the optical fiber.

광섬유 페룰의 말단면은 많은 연마 단계를 통해 가공된다. 말단면의 품질은 최종 마감 연마 단계에서의 가공 특성 및 정밀도에 의해 영향을 받는다. 즉, 광섬유의 연결 손실의 주요 요인은 말단면의 마무리 조도 (roughness)의 정도와 그의 기울기이다.The end face of the optical fiber ferrule is processed through many polishing steps. The quality of the end face is influenced by the processing characteristics and precision in the final finishing polishing step. That is, the main factors of the connection loss of the optical fiber are the degree of roughness of the end face and its slope.

광섬유 페룰의 말단면의 마무리 조도에 대해서는, 연마에 사용되는 연마재의 입자 크기와의 관련성이 보고되었다. 예를 들어, 계단형 (step index type) 섬유 의 경우, 연마 그레인의 입자 크기가 약 1 ㎛인 경우에는 연결 손실은 약 0.5 ㏈인 반면, 연마 그레인의 입자 크기가 약 15 ㎛인 경우에는 연결 손실은 약 1.0 ㏈보다 크다.As for the finish roughness of the end face of the optical fiber ferrule, a relationship with the particle size of the abrasive used for polishing has been reported. For example, in the case of step index type fibers, the connection loss is about 0.5 mm when the grain size of the abrasive grain is about 1 μm, whereas the connection loss is about 15 μm when the grain size of the abrasive grain is about 15 μm. Is greater than about 1.0 ms.

상기 관련성의 관찰시, 광섬유의 연결 손실이 1 ㏈ 미만이 되도록 요구하는 표준치를 만족시키기 위해서는 입자 크기가 10 내지 15 ㎛인 연마 그레인을 사용하여야 하고, 광섬유의 연결 손실이 0.5 ㏈ 미만이 되도록 요구되는 표준치를 만족시키기 위해서는 입자 크기가 1 ㎛ 미만인 미세 등급의 연마 그레인을 사용하여야 하는 것이 이해될 것이다. In observing the above relevance, in order to satisfy the standard value requiring the connection loss of the optical fiber to be less than 1 mW, abrasive grains having a particle size of 10 to 15 µm should be used, and the connection loss of the optical fiber is required to be less than 0.5 mW. It will be appreciated that fine grade abrasive grains having a particle size of less than 1 μm must be used to meet the standard.

일본 특허 공개 공보 제09-248771/1997호에는 기재 물질 및 상기 기재 물질 위에 배치된 연마층을 갖는, 광섬유 커넥터의 말단면용 연마 테이프가 개시되어 있으며, 상기 연마층은 평균 입자 크기가 5 내지 30 ㎛인 실리카 입자로 이루어지고 이들 연마재 입자를 연결시키기 위한 결합제를 갖고, 연마층 표면의 중심선 평균 조도 (Ra)는 0.005 내지 0.2 ㎛이다. Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-248771 / 1997 discloses an abrasive tape for the end face of an optical fiber connector having a base material and an abrasive layer disposed on the base material, wherein the abrasive layer has an average particle size of 5 to 30. It consists of silica particles having a thickness and has a binder for connecting these abrasive particles, and the center line average roughness Ra of the surface of the polishing layer is 0.005 to 0.2 µm.

미세 등급의 연마재, 예를 들어 광섬유 커넥터의 말단면용 연마 테이프는 로딩 (loading) 문제를 갖는다. 용어 "로딩"은 돌출하여 연마 특성을 억제시키는 연마 더스트로 연마 그레인들 사이의 공간이 충전되는 것을 의미한다. 예를 들어, 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하는 경우에, 연마 더스트의 입자가 연마 그레인들 사이의 공간에 체류하여 연마 그레인의 절삭능을 저하시킨다. 또한, 냉각제 및 윤활제로 사용되는 액체가 연마재와 광섬유 커넥터의 말단면 사이에서 충분히 기능하지 못하여, 연마층의 일부가 연마 후 광섬유 커넥터의 표면에 부착되며, 이를 제거 하기 위해서는 번거로운 공정이 필요하다.Fine grade abrasives, for example abrasive tapes for the end faces of optical fiber connectors, have a loading problem. The term "loading" means that the space between the abrasive grains is filled with abrasive dust that protrudes and suppresses abrasive properties. For example, in the case of polishing the end face of the optical fiber connector, particles of abrasive dust stay in the space between the abrasive grains and degrade the cutting ability of the abrasive grains. In addition, the liquid used as the coolant and lubricant does not function sufficiently between the abrasive and the end face of the optical fiber connector, so that a part of the polishing layer adheres to the surface of the optical fiber connector after polishing, and a cumbersome process is required to remove it.

또한, 미립자를 연마 그레인으로서 사용하는 경우, 연마에 요구되는 시간이 길어질 것이다. 한편, 연마 그레인의 입자 크기가 커지면, 광섬유 커넥터의 마감처리된 말단면이 거칠어져서 광섬유의 연결 손실에 대한 기준을 충족하지 못하게 될 것이다. 두 방법을 조합하여 사용하면, 연마 단계의 실시 횟수가 증가할 것이다.In addition, when the fine particles are used as the abrasive grains, the time required for polishing will be long. On the other hand, as the grain size of the abrasive grains increases, the finished end face of the optical fiber connector will become rough and fail to meet the criterion for connection loss of the optical fiber. Using both methods in combination will increase the number of times the polishing step is performed.

국제 특허 공개 제W092/13680호 및 제W096/27189호에는 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재가 개시되어 있다. 이 연마재는 기재 물질 및 상기 기재 물질 상에 배치된 연마층을 포함하고, 상기 연마층은 연마 입자와 결합제를 함유하는 연마 복합재로 이루어지며, 상기 연마층은 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 구성된 3차원 구조체를 갖는다. International Patent Publications W092 / 13680 and W096 / 27189 disclose abrasives having an abrasive layer having a three-dimensional structure. The abrasive includes a substrate material and an abrasive layer disposed on the substrate material, the abrasive layer comprising an abrasive composite containing abrasive particles and a binder, wherein the abrasive layers are arranged in a plurality of regularly arranged shapes. It has a three-dimensional structure consisting of a three-dimensional member.

상기 연마재는 로딩 저항성이고 내구성이 우수하다. 그러나, 연마 그레인이 연마층 전체에 균일하게 분산되고 연마층의 하부에 위치하는 연마 그레인은 효과적으로 작용하지 않기 때문에, 제조 단가가 높다.The abrasive is loading resistant and excellent in durability. However, since the polishing grains are uniformly dispersed throughout the polishing layer and the polishing grains located below the polishing layer do not work effectively, the manufacturing cost is high.

또한, 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재는 연마 입자 및 결합제를 함유하는 연마 슬러리를 구조체를 갖는 몰드 시트에 도포하고, 기재 물질을 몰드 시트 상에 겹쳐놓아 결합제를 기재 물질에 결합시키고, 자외선 조사에 의해 결합제를 경화시키고, 몰드 시트를 제거함으로써 제조한다. 이 경우, 연마 슬러리는 몰드 시트 내의 구조체 내로 도입되기 위해 충분한 유동성을 가져야 한다. 또한, 자외선 조사는 연마 슬러리를 기재 물질로 덮은 후 수행하기 때문에, 연마 슬러리는 휘발성 성분을 함유하지 않아야 한다. In addition, the abrasive having an abrasive layer having a three-dimensional structure applies an abrasive slurry containing abrasive particles and a binder to a mold sheet having a structure, overlays the base material on the mold sheet to bond the binder to the base material, and irradiates with ultraviolet rays. It is produced by curing the binder by removing the mold sheet. In this case, the polishing slurry must have sufficient fluidity to be introduced into the structure in the mold sheet. In addition, since the ultraviolet irradiation is performed after covering the polishing slurry with the base material, the polishing slurry should not contain volatile components.

그러므로, 연마 슬러리 내의 연마 그레인의 함량은 임계 안료 부피 농도를 초과할 수 없다. 따라서, 3차원 구조의 연마층을 갖는 종래의 연마재는 연마층 내의 연마 그레인의 함량을 충분히 증가시킬 수 없다는 문제를 갖는다.Therefore, the content of abrasive grains in the polishing slurry cannot exceed the critical pigment volume concentration. Therefore, the conventional abrasive having the abrasive layer of the three-dimensional structure has a problem that the content of abrasive grain in the abrasive layer cannot be sufficiently increased.

연마 그레인의 입자 크기, 연마 수단 및 다른 사항이 동일한 연마 조건 하에 비교시, 연마재의 연마 특성은 연마 그레인의 함량이 적어짐에 따라 감소할 것이다. 특히, 미세 등급의 연마재에서, 연마 그레인의 함량이 불충분하면 연마 효율은 불량하여 연마에 요구되는 시간이 길어질 것이다.When the particle size of the abrasive grains, the polishing means and others are compared under the same polishing conditions, the abrasive properties of the abrasive will decrease as the content of the abrasive grains decreases. In particular, in fine grade abrasives, insufficient polishing grain content will result in poor polishing efficiency and increase the time required for polishing.

따라서, 연마 그레인의 함량이 불충분하기 때문에, 3차원 구조의 연마층을 갖는 종래의 연마재는 연마 특성이 불량하고, 따라서 광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질을 소정의 형상으로 효율적이고 평탄하게 연마하는데 적합하지 않다.Therefore, since the abrasive grain content is insufficient, the conventional abrasive having a three-dimensional abrasive layer has poor polishing characteristics, and thus, it is possible to efficiently and smoothly polish a hard material such as the end face of the optical fiber connector into a predetermined shape. Inappropriate.

본 발명은 상기한 선행 기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로서, 본 발명의 목적은 로딩 저항성과 내구성이 우수하고, 광섬유의 말단면을 연마하는 경우에도 연마된 표면에 부착하는 부착물 (attachment)이 없으며, 광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질을 소정의 형상으로 효율적이고 평탄하게 연마하는데 사용하기에 특히 적합한 연마재를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the object of the present invention is excellent loading resistance and durability, even when polishing the end surface of the optical fiber, there is no attachment (attachment) attached to the polished surface, It is to provide an abrasive which is particularly suitable for use in grinding hard materials, such as the end faces of optical fiber connectors, efficiently and smoothly to a desired shape.

<발명의 요약>Summary of the Invention

본 발명은 상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 광섬유 커넥터의 말단면을 소정의 형상으로 연마하기 위한 연마재를 제공하며, 상기 연마재는 기재 물질 및 상기 기재 물질 상에 배치된 연마층을 포함하고, 상기 연마층은 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 구성된 3차원 구조를 가지며, 상기 3차원 부재는 (1) 결합제 내에 분산된 연마 그레인을 포함하는 연마 복합재를 포함하는 상단층 및 (2) 연마 입자의 부재 하에 결합제를 포함하는 기부 (foot portion)를 갖는다. In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides an abrasive for polishing an end surface of an optical fiber connector into a predetermined shape, the abrasive comprising a base material and an abrasive layer disposed on the base material. And the abrasive layer has a three-dimensional structure consisting of a plurality of regularly arranged three-dimensional members having a predetermined shape, wherein the three-dimensional member comprises (1) an abrasive composite comprising abrasive grains dispersed in a binder. Layer and (2) a foot portion comprising a binder in the absence of abrasive particles.

또한, 본 발명은 (1) 다수의 규칙적으로 배열된 홈 (recess)을 갖는 몰드 시트를 연마 그레인, 결합제 및 용매를 함유하는 연마재 코팅 용액으로 소정의 깊이까지 충전시키는 단계; (2) 홈 내의 연마재 코팅 용액으로부터 용매를 증발 제거하는 단계; (3) 연마 입자의 부재 하에 홈을 추가로 결합제로 충전시키는 단계; (4) 기재 물질을 몰드 시트 상에 적층시켜 결합제를 기재 물질에 결합시키는 단계; 및 (5) 결합제를 경화시키는 단계를 포함하는, 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method for preparing a mold sheet comprising (1) filling a mold sheet having a plurality of regularly arranged recesses with an abrasive coating solution containing abrasive grains, a binder and a solvent to a predetermined depth; (2) evaporating off the solvent from the abrasive coating solution in the groove; (3) further filling the grooves with a binder in the absence of abrasive particles; (4) laminating the base material on the mold sheet to bond the binder to the base material; And (5) curing the binder to provide a method for producing an abrasive having an abrasive layer having a three-dimensional structure.

3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재는 상기한 제조 방법에 의해 제조하는 것이 바람직하다.It is preferable to manufacture the abrasive | polishing material which has an abrasive layer of a three-dimensional structure by the manufacturing method mentioned above.

상기한 본 발명의 목적과 특징 및 다른 추가의 목적과 특징은 첨부 도면과 함께 아래의 상세한 설명으로부터 보다 충분히 명백해질 것이다.The above objects and features of the present invention and other further objects and features will become more fully apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an abrasive having a three-dimensional abrasive layer in accordance with an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 정면도이다.2 is a front view illustrating an abrasive having an abrasive layer of a three-dimensional structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 정면도이다. 3 is a front view illustrating an abrasive having an abrasive layer of a three-dimensional structure according to an embodiment of the present invention.                 

도 4는 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 투시 단면도이다.4 is a perspective sectional view illustrating an abrasive having a three-dimensional abrasive layer in accordance with an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 정면도이다.5 is a front view illustrating an abrasive having an abrasive layer of a three-dimensional structure according to an embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6e는 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 단계를 예시하는 개략도이다.6A-6E are schematic diagrams illustrating the steps of producing an abrasive having an abrasive layer of a three-dimensional structure.

도 7은 광섬유 커넥터의 말단면을 각종 연마재로 연마할 때 연마량의 시간에 따른 변화를 보여주는 그래프이다.7 is a graph showing a change with time of polishing amount when polishing the end surface of the optical fiber connector with various abrasives.

도 8은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.8 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.

도 9는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.9 is a micrograph of an end face of an optical fiber connector after polishing with an abrasive of the present invention.

도 10은 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.10 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the prior art.

도 11은 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.11 is a photomicrograph of the end face of an optical fiber connector after polishing with an abrasive of the prior art.

도 12는 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.12 is a micrograph of an end face of an optical fiber connector after polishing with a polishing material of the prior art.

도 13은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다. Fig. 13 is a micrograph of an end face of an optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.                 

도 14는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.Fig. 14 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.

도 15는 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.Fig. 15 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the prior art.

도 16은 지르코니아 원형 막대를 각종 연마재로 연마할 때 연마량의 시간에 따른 변화를 보여주는 그래프이다.FIG. 16 is a graph showing changes with time of polishing amount when zirconia round bars are polished with various abrasives.

도 17은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.Fig. 17 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.

도 18은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.18 is a photomicrograph of the end face of an optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.

도 19는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다. Fig. 19 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.

도 20은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.20 is a micrograph of the end face of an optical fiber connector after polishing with an abrasive of the present invention.

도 21은 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.Fig. 21 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the prior art.

도 22는 선행 기술의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.Fig. 22 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the prior art.

도 23은 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다. Fig. 23 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.                 

도 24는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.Fig. 24 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.

도 25는 본 발명의 연마재로 연마한 후의 광섬유 커넥터의 말단면의 현미경 사진이다.Fig. 25 is a micrograph of the end face of the optical fiber connector after polishing with the abrasive of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시태양으로서 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재를 예시하는 단면도이다. 연마재 (100)은 기재 물질 (101) 및 상기 기재 물질 (101)의 표면 상에 배치된 연마층 (102)를 포함한다.1 is a cross-sectional view illustrating an abrasive having an abrasive layer having a three-dimensional structure as an embodiment of the present invention. The abrasive 100 includes a base material 101 and an abrasive layer 102 disposed on the surface of the base material 101.

본 발명의 기재 물질의 바람직한 예는 중합체 필름, 종이, 천, 금속 필름, 가황 섬유, 부직 기재 물질, 이들의 조합물 및 이들의 가공 제품을 포함한다. 광섬유 커넥터의 말단면을 구형으로 연마하는 경우에, 기재 물질은 바람직하게는 가요성이고, 이에 의해 구형 형상의 형성을 촉진시킨다. 기재 물질은 제조 공정상 편리하기 때문에 자외선에 대해 투명한 것이 바람직하다. Preferred examples of the base material of the present invention include polymer films, papers, fabrics, metal films, vulcanized fibers, nonwoven base materials, combinations thereof and processed articles thereof. In the case of grinding the end face of the optical fiber connector into a spherical shape, the base material is preferably flexible, thereby promoting the formation of a spherical shape. Since the base material is convenient in the manufacturing process, it is preferable to be transparent to ultraviolet rays.

예를 들어 기재 물질은 폴리에스테르 필름과 같은 중합체 필름일 수 있다. 중합체 필름은 연마 복합재의 기재 물질에 대한 결합을 촉진시키기 위해서 폴리에틸렌 아크릴산과 같은 물질로 밑칠될 수 있다.For example, the base material may be a polymer film such as a polyester film. The polymer film may be underlaid with a material such as polyethylene acrylic acid to promote bonding of the abrasive composite to the base material.

연마층 (102)는 구성 성분으로서 결합제의 매트릭스 및 그 내부에 분산된 연마 그레인 (103)을 포함하는 연마 복합재를 갖는다.The abrasive layer 102 has an abrasive composite comprising, as a constituent, a matrix of binder and abrasive grains 103 dispersed therein.

연마 복합재는 비경화 또는 비겔화 상태로 존재하는 결합제 내에 분산된 다수의 연마 그레인을 함유하는 슬러리로부터 형성된다. 경화 또는 겔화시, 연마 복 합제는 고체화되며, 즉, 소정의 형상 및 소정의 구조를 갖도록 고정된다.The abrasive composite is formed from a slurry containing a plurality of abrasive grains dispersed in a binder present in an uncured or ungelled state. Upon curing or gelling, the abrasive composites solidify, ie are fixed to have the desired shape and the desired structure.

연마 그레인의 치수는 연마 그레인의 종류 또는 연마재의 의도된 용도에 따라 변할 수 있다. 예를 들어, 치수는 최종 마감처리 연마의 경우 0.01 내지 1 ㎛, 바람직하게는 0.01 내지 0.5 ㎛, 보다 바람직하게는 0.01 내지 0.1 ㎛이고, 곡면 형성에서의 거친 연마의 경우 0.5 내지 20 ㎛, 바람직하게는 0.5 내지 10 ㎛이다. 본 발명의 연마 그레인의 바람직한 예는 다이아몬드, 입방형 질화붕소, 산화세륨, 융합 산화알루미늄, 열처리된 산화알루미늄, 졸-겔 산화알루미늄, 탄화규소, 산화크롬, 실리카, 지르코니아, 알루미나 지르코니아, 산화철, 석류석 및 이들의 혼합물을 포함한다. 거친 연마를 위해서는 다이아몬드, 입방형 질화붕소, 산화알루미늄 및 탄화규소가 특히 바람직하고, 마감처리 연마를 위해서는 실리카 및 산화알루미늄이 특히 바람직하다.The dimensions of the abrasive grains may vary depending on the type of abrasive grain or the intended use of the abrasive. For example, the dimension is from 0.01 to 1 μm, preferably from 0.01 to 0.5 μm, more preferably from 0.01 to 0.1 μm for final finish polishing, and from 0.5 to 20 μm for rough polishing in curved formation, preferably Is 0.5 to 10 μm. Preferred examples of abrasive grains of the present invention are diamond, cubic boron nitride, cerium oxide, fused aluminum oxide, heat treated aluminum oxide, sol-gel aluminum oxide, silicon carbide, chromium oxide, silica, zirconia, alumina zirconia, iron oxide, garnet And mixtures thereof. Diamond, cubic boron nitride, aluminum oxide and silicon carbide are particularly preferred for rough polishing, and silica and aluminum oxide are particularly preferred for finishing polishing.

결합제는 경화 또는 겔화되어 연마층을 형성한다. 결합제의 바람직한 예는 페놀계 수지, 레졸-페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지 및 이들의 혼합물을 포함한다. 결합제는 열가소성 수지일 수 있다. 결합제의 특히 바람직한 예는 페놀계 수지, 레졸-페놀계 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수지를 포함한다.The binder is cured or gelled to form an abrasive layer. Preferred examples of the binder include phenolic resins, resol-phenolic resins, aminoplast resins, urethane resins, epoxy resins, acrylate resins, polyester resins, vinyl resins, melamine resins, acrylated isocyanurate resins, ureas -Formaldehyde resins, isocyanurate resins, acrylated urethane resins, acrylated epoxy resins and mixtures thereof. The binder may be a thermoplastic resin. Particularly preferred examples of the binder include phenolic resins, resol-phenolic resins, epoxy resins and urethane resins.

결합제는 방사선에 의해 경화될 수 있다. 방사선 경화형 결합제는 방사선 에너지에 의해 적어도 부분적으로 경화되거나 또는 적어도 부분적으로 중합될 수 있는 결합제이다. 사용되는 결합제에 따라, 열, 적외선 조사, 전자선 조사, 자외선 조사 또는 가시광선 조사와 같은 에너지원을 사용한다.The binder can be cured by radiation. A radiation curable binder is a binder that can be at least partially cured or at least partially polymerized by radiation energy. Depending on the binder used, energy sources such as heat, infrared radiation, electron beam irradiation, ultraviolet radiation or visible light irradiation are used.

전형적으로, 이들 결합제는 유리 라디칼 메카니즘에 의해 중합된다. 바람직하게는, 상기 결합제는 아크릴레이트화 우레탄, 아크릴레이트화 에폭시, α, β 불포화 카르보닐기를 갖는 아미노플라스트 유도체, 에틸렌 불포화 화합물, 하나 이상의 아크릴레이트기를 갖는 이소시아누레이트 유도체, 하나 이상의 아크릴레이트기를 갖는 이소시아네이트 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택된다.Typically, these binders are polymerized by the free radical mechanism. Preferably, the binder is an acrylated urethane, an acrylated epoxy, an aminoplast derivative having an α, β unsaturated carbonyl group, an ethylenically unsaturated compound, an isocyanurate derivative having at least one acrylate group, at least one acrylate group Isocyanate having and mixtures thereof.

결합제가 자외선 조사에 의해 경화되는 경우, 유리 라디칼 중합을 개시시키기 위해 광개시제가 요구된다. 이러한 목적을 위해 사용되는 광개시제의 바람직한 예는 유기 과산화물, 아조 화합물, 퀴논, 벤조페논, 니트로소 화합물, 아크릴 할라이드, 히드라존, 머캅토 화합물, 피릴륨 화합물, 트리아크릴이미다졸, 비스이미다졸, 클로로알킬트리아진, 벤조인 에테르, 벤질 케탈, 티오크산톤 및 아세토페논 유도체를 포함한다. 바람직한 광개시제는 2,2-디메톡시-1,2-디페닐-1-에타논이다.When the binder is cured by ultraviolet irradiation, a photoinitiator is required to initiate free radical polymerization. Preferred examples of photoinitiators used for this purpose are organic peroxides, azo compounds, quinones, benzophenones, nitroso compounds, acryl halides, hydrazones, mercapto compounds, pyryllium compounds, triacrylimidazoles, bisimidazoles, Chloroalkyltriazines, benzoin ethers, benzyl ketals, thioxanthones and acetophenone derivatives. Preferred photoinitiators are 2,2-dimethoxy-1,2-diphenyl-1-ethanone.

결합제가 가시광선 조사에 의해 경화되는 경우, 광개시제가 유리 라디칼 중합을 개시시키는 것이 필요하다. 이러한 목적을 위한 광개시제의 바람직한 예는 본원에 참고로 포함된 미국 특허 제4,735,632호의 컬럼 3의 25행 내지 컬럼 4의 10행, 컬럼 5의 1행 내지 7행과 컬럼 6의 1행 내지 35행에 개시되어 있다.When the binder is cured by visible light irradiation, it is necessary for the photoinitiator to initiate free radical polymerization. Preferred examples of photoinitiators for this purpose are described in US Pat. No. 4,735,632, column 3, line 25 to column 4, line 10, column 5, row 1 to 7, and column 6, row 1 to 35. Is disclosed.

연마 그레인 대 결합제의 중량 비율은 일반적으로 결합제 1 중량부에 대해 연마 그레인 약 1.5 내지 10 중량부, 바람직하게는 결합제 1 중량부에 대해 연마 그레인 약 2 내지 7 중량부이다. 이러한 비율은 연마 그레인의 크기, 사용되는 결 합제의 종류 및 연마재의 의도된 목적에 따라 변할 수 있다.The weight ratio of abrasive grains to binder is generally about 1.5 to 10 parts by weight of abrasive grains, preferably about 2 to 7 parts by weight of abrasive grains, based on 1 part by weight of binder. These ratios may vary depending on the size of the abrasive grains, the type of binder used and the intended purpose of the abrasive.

광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질을 평탄하고 미세하게 연마하는데 있어서, 연마 복합재에 함유된 연마 그레인의 농도는 바람직하게는 연마 그레인이 탄화규소로 이루어진 경우에는 43 내지 90 중량%이고, 연마 그레인이 알루미나, 실리카 등의 구형 연마 입자로 이루어진 경우에는 70 내지 90 중량%이며, 연마 그레인이 알루미나로 이루어진 경우에는 37 내지 90 중량%이며, 연마 그레인이 다이아몬드로 이루어진 경우에는 39 내지 90 중량%이다.For smooth and fine grinding of hard materials such as the end faces of optical fiber connectors, the concentration of the abrasive grains contained in the abrasive composites is preferably 43 to 90% by weight when the abrasive grains are made of silicon carbide, and the abrasive grains are It is 70 to 90 weight% when it consists of spherical abrasive particles, such as alumina and a silica, 37 to 90 weight% when an abrasive grain consists of an alumina, and 39 to 90 weight% when an abrasive grain consists of diamond.

연마 복합재는 연마 그레인 및 결합제 이외의 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연마재는 통상의 첨가제, 예를 들어 커플링제, 윤활제, 염료, 안료, 가소화제, 충전제, 스트리핑제, 연마 보조제 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The abrasive composites may include materials other than abrasive grains and binders. For example, the abrasive may include conventional additives such as coupling agents, lubricants, dyes, pigments, plasticizers, fillers, stripping agents, abrasive aids, and mixtures thereof.

연마 복합재는 커플링제를 포함할 수 있다. 커플링제를 첨가하면 연마 복합재의 형성을 위해 사용되는 슬러리의 커버링 점도를 상당히 감소시킬 수 있다. 본 발명을 위한 커플링제의 바람직한 예는 유기 실란, 지르코알루미네이트 및 티타네이트를 포함한다. 커플링제의 양은 일반적으로 결합제의 5 중량% 미만, 바람직하게는 1 중량% 미만이다.The abrasive composites may comprise a coupling agent. The addition of a coupling agent can significantly reduce the covering viscosity of the slurry used to form the abrasive composites. Preferred examples of coupling agents for the present invention include organosilanes, zircoaluminates and titanates. The amount of coupling agent is generally less than 5% by weight, preferably less than 1% by weight of the binder.

연마층 (102)는 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재 (104)로 구성된 3차원 구조체를 갖는다. 각 3차원 부재 (104)는 융기선들이 상단의 한 점에서 연결되어 있는 사면체 형상을 갖는다. 이 경우, 2개의 융기선들 사이에 형성된 각 α는 일반적으로 30 내지 150°이고, 바람직하게는 45 내지 140°이다. 3차원 부재 (104)는 피라미드 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 2개의 융기 선들 사이에 형성된 각 α는 일반적으로 30 내지 150°이고, 바람직하게는 45 내지 140°이다. The abrasive layer 102 has a three-dimensional structure composed of a plurality of regularly arranged three-dimensional members 104 having a predetermined shape. Each three-dimensional member 104 has a tetrahedral shape in which the ridges are connected at a point on the top. In this case, the angle α formed between the two ridges is generally 30 to 150 degrees, preferably 45 to 140 degrees. The three-dimensional member 104 may have a pyramid shape. In this case, the angle α formed between the two raised lines is generally 30 to 150 degrees, preferably 45 to 140 degrees.

3차원 부재 (104)의 상단의 점들은 실질적으로 연마재의 전체 영역에 걸쳐 기재 물질의 표면에 평행한 평면 상에 놓인다. 도 1에서, 기호 h는 기재 물질의 표면으로부터 3차원 부재 (104)의 높이를 의미한다. 높이 (h)는 일반적으로 2 내지 300 ㎛, 바람직하게는 5 내지 150 ㎛이다. 상단 상의 점들의 높이 편차는 바람직하게는 3차원 부재의 높이의 20% 미만, 보다 바람직하게는 10% 미만이다.The points on top of the three-dimensional member 104 lie on a plane that is substantially parallel to the surface of the base material over the entire area of the abrasive. In FIG. 1, the symbol h means the height of the three-dimensional member 104 from the surface of the base material. The height h is generally 2 to 300 μm, preferably 5 to 150 μm. The height deviation of the points on the top is preferably less than 20%, more preferably less than 10% of the height of the three-dimensional member.

3차원 부재 (104)는 소정의 배위로 배열된다. 도 1에서, 3차원 부재 (104)는 가장 조밀하게 채워진다. 일반적으로 3차원 부재는 소정의 주기로 반복된다. 이러한 반복 형상은 1방향성 또는 바람직하게는 2방향성이다.The three-dimensional member 104 is arranged in a predetermined configuration. In FIG. 1, the three-dimensional member 104 is filled most densely. Generally, the three-dimensional member is repeated at a predetermined period. This repeating shape is unidirectional or preferably bidirectional.

연마 그레인은 3차원 부재의 형상의 표면 위로 돌출하지 않는다. 즉, 3차원 부재 (104)는 평평한 평면을 갖도록 이루어진다. 예를 들어, 3차원 부재 (104)를 구성하는 표면의 표면 조도 (Ra)는 2 ㎛ 미만, 바람직하게는 1 ㎛ 미만이다. The abrasive grains do not protrude above the surface of the shape of the three-dimensional member. That is, the three-dimensional member 104 is made to have a flat plane. For example, the surface roughness Ra of the surface constituting the three-dimensional member 104 is less than 2 μm, preferably less than 1 μm.

3차원 부재 (104)에서, 그 상단부 (105)는 연마 기능을 수행한다. 연마재로 연마하는 경우, 3차원 부재는 상단부부터 분해되기 시작하여 미사용된 연마 그레인이 드러나게 된다. 따라서, 연마재의 연마 특성을 증가시키기 위해서는, 3차원 부재의 상단부에 위치하는 연마 복합재 내의 연마 그레인의 농도를 가능한 한 증가시켜 연마재가 경질 물질을 연마하는데 적합하도록 보다 높은 연마 특성을 가질 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 3차원 부재의 상단부에 위치하는 연마 복합재 내의 연마 그레인의 농도는 임계 안료 부피 농도를 초과하는 것이 보다 바람직하다. In the three-dimensional member 104, its upper end 105 performs a polishing function. In the case of polishing with an abrasive, the three-dimensional member starts to disintegrate from the upper end to reveal the unused abrasive grain. Thus, to increase the abrasive properties of the abrasive, it is possible to increase the concentration of abrasive grains in the abrasive composite located at the upper end of the three-dimensional member as much as possible so that the abrasive has higher abrasive properties to be suitable for polishing hard materials. desirable. More preferably, the concentration of abrasive grains in the abrasive composite located at the upper end of the three-dimensional member exceeds the critical pigment volume concentration.                 

일반적으로, 임계 안료 부피 농도는 안료 표면을 코팅하여 필름 전체에 걸쳐 연속상을 제공하기에 바로 충분한 결합제가 존재하는 안료 부피 농도인 것으로 고려된다. 본원에서 사용되는 임계 안료 부피 농도는 그레인들 사이의 틈이 결합제로 바로 충전될 때의 연마 그레인의 부피 농도를 의미한다. 결합제가 액체인 경우, 농도가 임계 안료 부피 농도 미만이면 혼합물은 유동성을 갖는 반면, 농도가 임계 안료 부피 농도를 초과하면 혼합물은 유동성을 상실한다. 3차원 부재의 상단부에 위치하는 연마 복합재 내의 연마 그레인의 농도가 임계 안료 부피 농도 이하이면, 연마재의 연마 특성은 불충분하여, 연마재는 광섬유 커넥터의 말단면과 같은 경질 물질의 연마에 부적합할 것이다.In general, the critical pigment volume concentration is considered to be the pigment volume concentration at which sufficient binder is present just to coat the pigment surface to provide a continuous phase throughout the film. As used herein, the critical pigment volume concentration means the volume concentration of abrasive grain when the gap between the grains is directly filled with the binder. If the binder is a liquid, the mixture has fluidity if the concentration is below the critical pigment volume concentration, while the mixture loses fluidity if the concentration is above the critical pigment volume concentration. If the concentration of abrasive grains in the abrasive composite located at the top of the three-dimensional member is below the critical pigment volume concentration, the abrasive properties of the abrasive will be insufficient, and the abrasive will be unsuitable for polishing hard materials such as the end face of the optical fiber connector.

3차원 부재의 기부 (foot portion) (106), 즉 기재 물질에 부착하는 연마층의 하부 부분은 보통 연마 기능을 수행하지 않는다. 이는 연마층이 하부 부분까지 닳으면 보통 연마재를 버리기 때문이다. 연마 기능을 수행하지 않는 3차원 부재의 기부 (106)은 연마 그레인을 함유할 필요가 없어서, 기부 (106)은 결합제로만 이루어질 수 있다.The foot portion 106 of the three-dimensional member, ie, the lower portion of the abrasive layer that adheres to the base material, usually does not perform a polishing function. This is because when the abrasive layer is worn down to the lower part, the abrasive is usually discarded. The base 106 of the three-dimensional member that does not perform the polishing function does not need to contain abrasive grains, so the base 106 may be made of only a binder.

3차원 부재 (104)가 상기한 2층 구조를 갖도록 만듦으로써 비교적 고가의 연마 그레인의 양을 절약할 수 있어서 연마재를 보다 저비용으로 제공할 수 있다. 또한, 기부 (106)의 결합제는 기재 물질에 대한 결합제의 부착력만을 고려하여 디자인할 수 있기 때문에, 기재 물질에 대한 부착 불량이 거의 발생하지 않는다.By making the three-dimensional member 104 have the two-layer structure described above, the amount of relatively expensive polishing grains can be saved, and the abrasive can be provided at a lower cost. In addition, since the binder of the base 106 can be designed considering only the adhesion of the binder to the base material, hardly any adhesion failure to the base material occurs.

도 1에서, 기호 s는 3차원 부재의 상단부 (105)의 높이를 의미한다. 높이 (s)는 예를 들어 3차원 부재의 높이 (h)의 5 내지 95%, 바람직하게는 10 내지 90 %이다.In Fig. 1, the symbol s means the height of the upper end portion 105 of the three-dimensional member. The height s is, for example, 5 to 95%, preferably 10 to 90% of the height h of the three-dimensional member.

도 2는 상기 연마재의 정면도이다. 도 2에서, 기호 o는 3차원 부재의 기저부 측면 길이를 의미한다. 기호 p는 인접한 3차원 부재들의 상단 사이의 거리를 의미한다. 길이 (o)는 예를 들어 5 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 500 ㎛이다. 거리 (p)는 예를 들어 5 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 500 ㎛이다. 2 is a front view of the abrasive. In Fig. 2, the symbol o means the base side length of the three-dimensional member. The symbol p means the distance between the tops of adjacent three-dimensional members. The length o is for example between 5 and 1000 μm, preferably between 10 and 500 μm. The distance p is for example 5 to 1000 μm, preferably 10 to 500 μm.

다른 실시태양에서, 3차원 부재는 그의 상단이 소정의 높이에서 잘린 4면체 또는 피라미드 형상일 수 있다. 이 경우, 3차원 부재의 상단은 바람직하게는 기재 물질의 표면에 평행한 3각 또는 4각 평면으로 형성되고, 실질적으로 이들 평면은 모두 바람직하게는 기재 물질의 표면에 평행한 평면에 놓인다. 3차원 부재의 높이는 상단으로부터 잘리기 전 3차원 부재의 높이 (h)의 5 내지 95%, 바람직하게는 10 내지 90%이다. 도 3은 상기 실시태양에 따른 연마재의 정면도이다.In other embodiments, the three-dimensional member may be tetrahedral or pyramidal in shape with its top cut off at a predetermined height. In this case, the top of the three-dimensional member is preferably formed in a triangular or quadrilateral plane parallel to the surface of the base material, and substantially all of these planes preferably lie in a plane parallel to the surface of the base material. The height of the three-dimensional member is 5 to 95%, preferably 10 to 90% of the height h of the three-dimensional member before being cut from the top. 3 is a front view of an abrasive according to the above embodiment.

도 3에서, 기호 o는 3차원 부재의 기저부 측면 길이를 의미한다. 기호 u는 인접한 3차원 부재들의 기저부 측면 사이의 거리를 의미한다. 기호 y는 상단 평면의 한 측면의 길이를 의미한다. 길이 (o)는 예를 들어 5 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 1000 ㎛이다. 거리 (u)는 예를 들어 0 내지 1000 ㎛, 바람직하게는 2 내지 500 ㎛이다. 길이 (y)는 예를 들어 0.5 내지 1800 ㎛, 바람직하게는 1 내지 900 ㎛이다.In Fig. 3, the symbol o means the base side length of the three-dimensional member. The symbol u means the distance between the base sides of adjacent three-dimensional members. The symbol y means the length of one side of the top plane. The length o is for example between 5 and 2000 μm, preferably between 10 and 1000 μm. The distance u is for example 0 to 1000 μm, preferably 2 to 500 μm. The length y is for example 0.5 to 1800 μm, preferably 1 to 900 μm.

도 4는 본 발명의 다른 실시태양에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 투시 단면도이다. 연마재 (400)은 기재 물질 (401) 및 상기 기재 물질의표면 상에 배치된 연마층 (402)를 갖는 연마재이다. 4 is a perspective cross-sectional view of an abrasive having a three-dimensional abrasive layer in accordance with another embodiment of the present invention. The abrasive 400 is an abrasive having a base material 401 and an abrasive layer 402 disposed on the surface of the base material.                 

연마층 (402)는 구성 성분으로서 결합제의 매트릭스 및 그 내부에 분산된 연마 그레인 (403)을 함유하는 연마 복합재를 갖는다.The abrasive layer 402 has an abrasive composite containing, as a constituent, a matrix of binder and abrasive grains 403 dispersed therein.

연마층 (402)는 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 이루어진 3차원 구조를 갖는다. 3차원 부재 (404)는 측면으로 놓인 3각 프리즘으로 형성된 프리즘 형상을 갖는다. 3차원 부재 (404)의 각 (β)는 일반적으로 30 내지 150°, 바람직하게는 45 내지 140°이다. The polishing layer 402 has a three-dimensional structure composed of a plurality of regularly arranged three-dimensional members having a predetermined shape. The three-dimensional member 404 has a prism shape formed by triangular prisms lying laterally. The angle β of the three-dimensional member 404 is generally 30 to 150 degrees, preferably 45 to 140 degrees.

3차원 부재 (404)의 상단 상의 융기선들은 실질적으로 연마재의 전체 영역에 걸쳐 기재 물질의 표면에 평행한 평면 상에 놓인다. 도 4에서, 기호 h는 기재 물질의 표면으로부터 3차원 부재의 높이를 의미한다. 높이 (h)는 일반적으로 2 내지 600 ㎛, 바람직하게는 4 내지 300 ㎛이다. 상단 선들의 높이 편차는 바람직하게는 3차원 부재 (404)의 높이의 20% 미만, 보다 바람직하게는 10% 미만이다.The ridges on the top of the three-dimensional member 404 lie on a plane substantially parallel to the surface of the base material over the entire area of the abrasive. In FIG. 4, the symbol h means the height of the three-dimensional member from the surface of the base material. The height h is generally 2 to 600 μm, preferably 4 to 300 μm. The height deviation of the top lines is preferably less than 20%, more preferably less than 10% of the height of the three-dimensional member 404.

3차원 부재 (104)와 마찬가지로, 3차원 부재 (404)는 바람직하게는 연마 복합재로 이루어진 상단부 (405)와 결합제로 이루어진 기부 (406)을 포함하는 2층 구조를 갖는다. 도 4에서, 기호 s는 3차원 부재의 상단부의 높이를 의미한다. 높이 (s)는 예를 들어 3차원 부재의 높이 (h)의 5 내지 95%, 바람직하게는 10 내지 90%이다.Like the three-dimensional member 104, the three-dimensional member 404 preferably has a two-layered structure comprising an upper end 405 made of abrasive composites and a base 406 made of a binder. In Fig. 4, the symbol s means the height of the upper end of the three-dimensional member. The height s is, for example, 5 to 95%, preferably 10 to 90% of the height h of the three-dimensional member.

일반적으로, 3차원 부재 (404)는 줄무늬 (stripe) 패턴으로 배열된다. 도 4에서, 기호 w는 3차원 부재의 짧은 기저부 측면의 길이 (3차원 부재의 폭)을 의미한다. 기호 p는 인접한 3차원 부재들의 상단 사이의 거리를 의미한다. 기호 u는 인접한 3차원 부재들의 긴 기저부 측면들 사이의 거리를 의미한다. 길이 (w)는 예 를 들어 2 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 1000 ㎛이다. 거리 (p)는 예를 들어 2 내지 4000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 2000 ㎛이다. 거리 (u)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 0 내지 1000 ㎛이다. In general, the three-dimensional member 404 is arranged in a stripe pattern. In Fig. 4, the symbol w means the length (width of the three-dimensional member) of the short base side of the three-dimensional member. The symbol p means the distance between the tops of adjacent three-dimensional members. The symbol u means the distance between the long base sides of adjacent three-dimensional members. The length w is, for example, 2 to 2000 mu m, preferably 4 to 1000 mu m. The distance p is for example 2 to 4000 μm, preferably 4 to 2000 μm. The distance u is for example 0 to 2000 μm, preferably 0 to 1000 μm.

3차원 부재의 길이는 실질적으로 연마재 전체 영역에 걸쳐 뻗을 수 있다. 별법으로, 3차원 부재의 길이는 적합한 길이로 절단될 수 있다. 3차원 부재의 단부들은 일렬로 정렬되거나 그렇지 않을 수 있다. 프리즘형 3차원 부재의 단부들은 그 기저부로부터 예각으로 절단되어 4개의 경사면을 갖는 집 (house) 형상을 형성할 수 있다. 도 5는 상기 실시태양에 따른 연마재의 정면도이다. The length of the three-dimensional member can extend substantially over the entire area of the abrasive. Alternatively, the length of the three-dimensional member can be cut to a suitable length. The ends of the three-dimensional member may or may not be aligned in line. The ends of the prismatic three-dimensional member can be cut at an acute angle from its base to form a house shape with four inclined surfaces. 5 is a front view of an abrasive according to the above embodiment.

도 5에서 기호 l은 3차원 부재의 긴 기저부 측면의 길이를 의미한다. 기호 v는 3차원 부재의 예각으로 절단된 부분의 거리를 의미한다. 기호 x는 인접한 3차원 부재들의 짧은 기저부 측면들 사이의 거리를 의미한다. 기호 w, p 및 u는 도 4에서와 동일한 의미를 갖는다. 길이 (l)은 예를 들어 5 내지 10000 ㎛, 바람직하게는 10 내지 5000 ㎛이다. 거리 (v)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 1 내지 1000 ㎛이다. 거리 (x)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 0 내지 1000 ㎛이다. 길이 (w)는 예를 들어 2 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 1000 ㎛이다. 거리 (p)는 예를 들어 2 내지 4000 ㎛, 바람직하게는 4 내지 2000 ㎛이다. 거리 (u)는 예를 들어 0 내지 2000 ㎛, 바람직하게는 0 내지 1000 ㎛이다. The symbol l in FIG. 5 means the length of the long base side of the three-dimensional member. The symbol v means the distance of the part cut at an acute angle of the three-dimensional member. The symbol x means the distance between the short base sides of adjacent three-dimensional members. The symbols w, p and u have the same meanings as in FIG. The length (l) is for example 5 to 10000 m, preferably 10 to 5000 m. The distance v is for example 0 to 2000 μm, preferably 1 to 1000 μm. The distance (x) is for example 0 to 2000 μm, preferably 0 to 1000 μm. The length w is, for example, 2 to 2000 μm, preferably 4 to 1000 μm. The distance p is for example 2 to 4000 μm, preferably 4 to 2000 μm. The distance u is for example 0 to 2000 μm, preferably 0 to 1000 μm.

도 1 내지 도 5에 예시된 본 발명의 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재는 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하는데 사용하기에 특히 적합하고, 광섬유 커넥터의 말단면의 연결 손실을 극히 작게 만들 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재는 광섬유 커넥터의 말단면의 연결 손실을 1.0 ㏈ 미만, 또는 0.5 ㏈ 미만으로 만든다.The abrasive having the abrasive layer of the three-dimensional structure of the present invention illustrated in Figs. 1 to 5 is particularly suitable for use in polishing the end face of the optical fiber connector, and can make the connection loss of the end face of the optical fiber connector extremely small. . For example, an abrasive having an abrasive layer of three-dimensional structure according to the present invention makes the connection loss of the end face of the optical fiber connector less than 1.0 kPa, or less than 0.5 kPa.

본 발명의 연마재는 바람직하게는 아래의 방법으로 제조한다.The abrasive of the present invention is preferably produced by the following method.

먼저, 연마 그레인, 결합제 및 용매를 함유하는 연마 슬러리를 제조한다. 본원에서 사용되는 연마 슬러리는 결합제, 연마 그레인 및 광학 첨가제, 예를 들어 광 개시제를 연마 복합재를 구성하기에 충분한 양으로 함유하고 추가로 휘발성 용매를 혼합물에 유동성을 부여하기에 충분한 양으로 함유하는 조성물이다. 연마 복합재 내의 연마 그레인의 함량이 임계 안료 부피 농도를 초과하는 경우에도, 연마 슬러리가 휘발성 용매를 함유하게 함으로써 유동성을 유지시킬 수 있다.First, an abrasive slurry containing abrasive grains, a binder and a solvent is prepared. As used herein, the polishing slurry contains a binder, abrasive grains, and optical additives, such as photoinitiators, in an amount sufficient to make up the abrasive composite, and additionally, a volatile solvent in an amount sufficient to impart fluidity to the mixture. to be. Even when the content of abrasive grains in the abrasive composites exceeds the critical pigment volume concentration, fluidity can be maintained by allowing the polishing slurry to contain a volatile solvent.

바람직한 휘발성 용매는 결합제를 용해시키고 실온 내지 170℃에서 휘발성을 보이는 유기 용매이다. 유기 용매의 구체적인 예는 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 톨루엔, 크실렌, 에탄올, 이소프로필 알콜, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 테트라히드로푸란, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 및 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트를 포함한다. 다른 바람직한 용매는 물이다.Preferred volatile solvents are organic solvents which dissolve the binder and exhibit volatility at room temperature to 170 ° C. Specific examples of organic solvents include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, xylene, ethanol, isopropyl alcohol, ethyl acetate, butyl acetate, tetrahydrofuran, propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monomethyl ether acetate . Another preferred solvent is water.

다음으로, 기저부쪽으로 점점 가늘어지는 다수의 규칙적으로 배열된 홈을 갖는 몰드 시트를 제조한다. 홈의 형상은 형성되는 3차원 부재의 반대일 수 있다. 몰드 시트는 니켈과 같은 금속 또는 폴리프로필렌과 같은 플라스틱으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 폴리프로필렌과 같은 열가소성 수지가 그의 융점에서 금속 도구 상에서 엠보싱처리되어 소정의 형상을 갖는 홈을 형성할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 결합제가 방사선 경화형 수지인 경우, 자외선 및 가시광선을 투과시키 는 물질을 사용하는 것이 바람직하다. 도 6a 내지 도 6e는 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 단계를 예시하는 개략도이다.Next, a mold sheet having a plurality of regularly arranged grooves tapered toward the base is produced. The shape of the grooves can be opposite of the three-dimensional member being formed. The mold sheet may be made of metal such as nickel or plastic such as polypropylene. Thermoplastic resins, such as polypropylene, for example, are preferred because they can be embossed on a metal tool at their melting point to form grooves having a predetermined shape. In addition, when the binder is a radiation curable resin, it is preferable to use a material that transmits ultraviolet rays and visible light. 6A-6E are schematic diagrams illustrating the steps of producing an abrasive having an abrasive layer of a three-dimensional structure.

도 6a를 참고하면, 제조된 몰드 시트 (601)은 연마 슬러리 (602)로 충전된다. 몰드 시트를 충전하는데 사용되는 연마 슬러리의 양은 용매가 증발되고 결합제가 경화된 후 상단부 (105, 405)를 형성시킬 수 있는 양이다. 일반적으로, 연마 슬러리의 양은 기저부로부터의 그의 깊이가 용매의 증발 후에 도 1과 도 4에 도시된 치수가 되도록 할 수 있는 양이다.Referring to FIG. 6A, the manufactured mold sheet 601 is filled with an abrasive slurry 602. The amount of polishing slurry used to fill the mold sheet is such that the top portion 105, 405 can be formed after the solvent has evaporated and the binder has cured. In general, the amount of polishing slurry is such that its depth from the base can be such that the dimensions shown in FIGS. 1 and 4 after evaporation of the solvent.

몰드 시트는 연마 슬러리를 롤 코터와 같은 코팅 장치에 의해 몰드 시트 상에 도포함으로써 연마 슬러리로 충전시킬 수 있다. 도포하기 위한 연마 슬러리의 점도는 바람직하게는 10 내지 106 cps, 특히 100 내지 105 cps로 조정된다.The mold sheet can be filled with the polishing slurry by applying the polishing slurry onto the mold sheet by a coating apparatus such as a roll coater. The viscosity of the polishing slurry for application is preferably adjusted to 10 to 106 cps, in particular 100 to 105 cps.

도 6b를 참고하면, 용매는 증발되어 연마 슬러리로부터 제거된다. 이를 수행할 때, 연마 슬러리로 충전된 몰드 시트는 50 내지 150℃로 0.2 내지 10분 동안 가열된다. 결합제가 열가소성 수지인 경우, 몰드 시트는 경화 단계를 동시에 수행하기 위해 그의 경화 온도에서 가열될 수 있다. 용매의 휘발성이 높은 경우, 몰드 시트는 실온에서 수분 내지 수시간 동안 정치시켜 둘 수 있다.Referring to FIG. 6B, the solvent is evaporated to remove from the polishing slurry. In carrying out this, the mold sheet filled with the polishing slurry is heated to 50 to 150 ° C. for 0.2 to 10 minutes. If the binder is a thermoplastic resin, the mold sheet can be heated at its curing temperature to simultaneously perform the curing step. If the solvent is high in volatility, the mold sheet may be left at room temperature for several minutes to several hours.

도 6c를 참고하면, 몰드 시트를 적층용 결합제 (603)으로 추가로 충전하여 홈을 결합제로 충전시킨다. 적층 결합제는 연마 슬러리를 제조하는데 사용한 것과 동일하거나 상이할 수 있다. 기재 물질에 대해 우수한 접착을 갖는 결합제가 적층 결합제로서 바람직하다.Referring to FIG. 6C, the mold sheet is further filled with a laminating binder 603 to fill the groove with the binder. The laminated binder may be the same or different than the one used to prepare the polishing slurry. Binders with good adhesion to the base material are preferred as laminated binders.

적층 결합제의 바람직한 예는 아크릴레이트 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수 지이다. 몰드 시트는 연마 슬러리와 동일한 방식으로 적층 결합제로 충전될 수 있다.Preferred examples of laminated binders are acrylate resins, epoxy resins and urethane resins. The mold sheet may be filled with a lamination binder in the same manner as the polishing slurry.

도 6d를 참고하면, 기재 물질 (604)는 몰드 시트 (601) 상에 겹쳐놓아져서 결합제가 기재 물질에 접착하도록 한다. 접착은 적층용 롤을 사용하여 압착함으로써 수행된다.Referring to FIG. 6D, the base material 604 is superimposed on the mold sheet 601 to allow the binder to adhere to the base material. Adhesion is performed by pressing using a lamination roll.

결합제는 경화된다. 본원에서 사용된 용어 "경화"는 결합제가 고체 상태로 중합된다는 것을 의미한다. 경화 후에, 연마층의 특정 형상은 변하지 않는다. 연마 슬러리 내의 결합제의 경화 및 후속 단계에서 단독으로 도입된 적층 결합제의 경화는 별개로 또는 동시에 수행될 수 있다.The binder is cured. As used herein, the term “curing” means that the binder is polymerized in the solid state. After curing, the specific shape of the abrasive layer does not change. The curing of the binder in the polishing slurry and the lamination binder introduced alone in a subsequent step may be carried out separately or simultaneously.

결합제는 열, 적외선 조사에 의해 또는 전자선 조사, 자외선 조사에 의해 또는 가시광선 조사와 같은 다른 방사선 에너지에 의해 경화된다. 인가되는 방사선 에너지의 양은 결합제의 종류 및 방사선 에너지원에 따라 변할 수 있다. 일반적으로, 당업계의 숙련자는 인가되는 방사선 에너지의 양을 적절하게 결정할 수 있다. 경화에 필요한 시간은 결합제의 두께, 밀도, 온도, 조성물의 특성 등에 따라 변할 수 있다.The binder is cured by heat, infrared radiation or by other radiation energy such as electron beam irradiation, ultraviolet radiation or visible light irradiation. The amount of radiation energy applied may vary depending on the type of binder and the radiation energy source. In general, one skilled in the art can appropriately determine the amount of radiation energy applied. The time required for curing may vary depending on the thickness, density, temperature, properties of the composition, and the like.

예를 들어, 결합제는 투명한 기재 물질 위로부터 자외선 (UV)를 조사함으로써 경화시킬 수 있다.For example, the binder can be cured by irradiating ultraviolet (UV) from above the transparent base material.

도 6e를 참고하면, 몰드 시트가 제거되어 기재 물질 (604) 및 3차원 구조체를 갖는 연마층 (605)로 구성된 연마재 (606)을 생성시킨다. 결합제는 몰드 시트가 제거된 후에 경화될 수 있다.Referring to FIG. 6E, the mold sheet is removed to produce an abrasive 606 composed of a base material 604 and an abrasive layer 605 having a three-dimensional structure. The binder can be cured after the mold sheet is removed.

본 발명은 하기 실시예에 의해 보다 상세히 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다. The invention will be explained in more detail by the following examples. However, the present invention is not limited by these examples.

<실시예 1><Example 1>

연마재 코팅 용액은 표 1에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.An abrasive coating solution was prepared by mixing the components shown in Table 1.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 2 내지 4 ㎛) "LS600F 2-4" (Lands Superabrasives, Co.)Diamond Polishing Grain (Particle Size: 2 to 4 μm) “LS600F 2-4” (Lands Superabrasives, Co.) 100.000100.000 100.000100.000 100.000100.000 에폭시 수지 "YD-20N" (Toto Kasei Co., Ltd.) (50% MEK 용액으로서)Epoxy Resin "YD-20N" (Toto Kasei Co., Ltd.) (as 50% MEK solution) 17.50017.500 50.00050.000 8.7508.750 우레탄 수지 용액 "EA-1443" (Daicel Kagaku Kogyo Co., Ltd.)Urethane Resin Solution "EA-1443" (Daicel Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 29.54529.545 55.00055.000 16.25016.250 메틸 에틸 케톤 (MEK)Methyl Ethyl Ketone (MEK) 75.00075.000 0.0000.000 0.0000.000 에어로졸 AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (50% MEK 용액으로서)Aerosol AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (as 50% MEK solution) 1.0001.000 50.00050.000 0.5000.500 다관능성 이소시아네이트 "Coronate L" (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.)Polyfunctional Isocyanate "Coronate L" (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.) 12.56412.564 75.00075.000 9.4239.423 총량Total amount 235.609235.609 57.26657.266 134.923134.923 연마 그레인/결합제 비율 = 2.91Abrasive Grain / Binder Ratio = 2.91 연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.86Abrasive Grain / (Binder + Additive) Ratio = 2.86

적층 결합제는 표 2에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.Laminated binders were prepared by mixing the components shown in Table 2.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 모노아크릴레이트 단량체 "KAYARAD R-564" (Nippon Kayaku Co., Ltd.)Monoacrylate Monomer "KAYARAD R-564" (Nippon Kayaku Co., Ltd.) 50.00050.000 100.000100.000 50.00050.000 디아크릴레이트 단량체 "KAYARAD R-551" (Nippon Kayaku Co., Ltd.)Diacrylate Monomer "KAYARAD R-551" (Nippon Kayaku Co., Ltd.) 50.00050.000 100.000100.000 50.00050.000 벤조페논Benzophenone 4.0004.000 100.000100.000 4.0004.000 1,4-디아자비시클로[2.2.2]옥탄 (DABCO)1,4-diazabicyclo [2.2.2] octane (DABCO) 1.0001.000 100.000100.000 1.0001.000 총량Total amount 105.000105.000 400400 105.000105.000

도 4에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으 로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 50℃에서 5분 동안 건조시켰다. 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름을 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측면으로부터 자외선을 조사하여 적층 결합제를 경화시켰다. 후속적으로, 연마 슬러리의 결합제를 70℃에서 24시간 동안 가열함으로써 경화시켰다.A mold sheet made of polypropylene was prepared, having a groove having the shape of an inverted three-dimensional member shown in FIG. The abrasive slurry was applied onto the mold sheet by a roll coater and dried at 50 ° C. for 5 minutes. The lamination binder was applied thereon and further laminated with a roll of 75 μm thick transparent polyester film and pressed with a roll. Ultraviolet rays were irradiated from the polyester film side to cure the laminated binder. Subsequently, the binder of the polishing slurry was cured by heating at 70 ° C. for 24 hours.

몰드 시트를 제거하고 생성물을 실온으로 냉각시켜 연마재를 생산하였다. 연마재에서, 연마층은 도 4에 도시된 줄무늬 패턴으로 배열된 프리즘 형상을 갖는 3차원 구조체를 가졌다. 그 치수를 표 3에 나타냈다.The mold sheet was removed and the product cooled to room temperature to produce an abrasive. In the abrasive, the abrasive layer had a three-dimensional structure having a prism shape arranged in the stripe pattern shown in FIG. The dimensions are shown in Table 3.

기호sign 치수 (㎛)Dimensions (μm) hh 2525 ss 1515 ww 5050 pp 5050 uu 00 ββ 90°90 °

이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 수득한 연마 디스크를 사용하여 연마하였다. 연마 조건을 표 4에 나타냈다.This abrasive was cut into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc. The end face of the optical connector ferrule was polished using the obtained polishing disk. Polishing conditions are shown in Table 4.

연마기Grinder "OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. product 로드 (load)Load Point 2 (약 1.5 ㎏/㎠)Point 2 (about 1.5 ㎏ / ㎠) 냉각액Coolant 정제수Purified water 연마된 샘플의 수Number of samples polished 1212

연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 8에 도시하였다.The change with time of polishing amount is shown in FIG. After polishing, the end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, thereby confirming a flat surface. The obtained micrograph is shown in FIG.

<실시예 2><Example 2>

연마 슬러리는 표 5에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.The polishing slurry was prepared by mixing the components shown in Table 5.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 2 내지 4 ㎛) "LS600F 2-4" (Lands Superabrasives, Co.)Diamond Polishing Grain (Particle Size: 2 to 4 μm) “LS600F 2-4” (Lands Superabrasives, Co.) 150.000150.000 100.000100.000 150.000150.000 에폭시 수지 용액 "YDCN-703PEK75" (Toto Kasei Co., Ltd.)Epoxy Resin Solution "YDCN-703PEK75" (Toto Kasei Co., Ltd.) 66.67066.670 75.00075.000 50.00350.003 메틸 에틸 케톤 (MEK)Methyl Ethyl Ketone (MEK) 40.50040.500 0.0000.000 0.0000.000 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 (PGM)Propylene Glycol Monomethyl Ether (PGM) 34.50034.500 0.0000.000 0.0000.000 2-메틸이미다졸 (2MZ) (20% 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 용액)2-methylimidazole (2MZ) (20% propylene glycol monomethyl ether solution) 12.50112.501 20.00020.000 2.5002.500 총량Total amount 304.171304.171 66.57566.575 202.503202.503 연마 그레인/결합제 비율 = 2.86Abrasive Grain / Binder Ratio = 2.86 연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.86Abrasive Grain / (Binder + Additive) Ratio = 2.86

상기 연마 슬러리를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 연마 디스크를 제작하고, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 9에 도시하였다.A polishing disk was produced in the same manner as in Example 1 except that the polishing slurry was used, and the end face of the optical connector ferrule was polished. The change with time of polishing amount is shown in FIG. After polishing, the end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, thereby confirming a flat surface. The obtained micrograph is shown in FIG.

<비교예 1>Comparative Example 1

연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 3 Micron Type H" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)을 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 10에 도시하였다.The abrasive disc "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 3 Micron Type H" (manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd.) was cut into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc. The end face of the optical connector ferrule was polished in the same manner as in Example 1, except that the polishing disk was used. The change with time of polishing amount is shown in FIG. After polishing, the end face of the optical connector ferrule was observed with an electron microscope, whereby a rough surface was confirmed. The obtained micrograph is shown in FIG.

<비교예 2>Comparative Example 2

실시예 1에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 11 ㎛의 연마층을 형성하였다. 연마층을 70℃에서 24시간 동안 가열하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.The polishing slurry prepared in Example 1 was applied onto a polyester film having a thickness of 75 μm by a knife coater, and the solvent was evaporated to remove an abrasive layer having a thickness of 11 μm. The abrasive layer was heated at 70 ° C. for 24 hours to cure the binder. The obtained abrasive was cut out in the shape of a circle having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 11에 도시하였다. The end face of the optical connector ferrule was polished in the same manner as in Example 1, except that the polishing disk was used. The change with time of polishing amount is shown in FIG. After polishing, the end face of the optical connector ferrule was observed with an electron microscope, whereby a rough surface was confirmed. The obtained micrograph is shown in FIG.

<비교예 3>Comparative Example 3

실시예 2에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 11 ㎛의 연마층을 형성하였다. 연마층을 70℃에서 24시간 동안 가열하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. The polishing slurry prepared in Example 2 was applied onto a polyester film having a thickness of 75 μm by a knife coater, and the solvent was evaporated to remove an abrasive layer having a thickness of 11 μm. The abrasive layer was heated at 70 ° C. for 24 hours to cure the binder. The obtained abrasive was cut out in the shape of a circle having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.                 

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마량의 시간에 따른 변화를 도 7에 도시하였다. 연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 12에 도시하였다.The end face of the optical connector ferrule was polished in the same manner as in Example 1, except that the polishing disk was used. The change with time of polishing amount is shown in FIG. After polishing, the end face of the optical connector ferrule was observed with an electron microscope, whereby a rough surface was confirmed. The obtained micrograph is shown in FIG.

도 8 및 도 9를 도 10과 비교함으로써, 실시예 1 및 2의 연마재가 통상의 제품인 비교예 1의 연마재보다 더 평탄하게 연마된 표면을 제공하는 것이 이해될 것이다. 또한, 도 8을 도 11과 비교함으로써, 실시예 1의 연마재가 동일한 슬러리로 제조되지만 3차원 구조체가 없는 연마층을 갖는 연마재인 비교예 2의 연마재보다 더 평탄한 표면을 제공하는 것이 이해될 것이다. 도 9를 도 12와 비교함으로써, 실시예 2의 연마재가 동일한 슬러리로 제조되지만 3차원 구조체가 없는 연마층을 갖는 연마재인 비교예 3의 연마재보다 더 평탄한 표면을 제공하는 것이 이해될 것이다.By comparing FIGS. 8 and 9 with FIG. 10, it will be understood that the abrasives of Examples 1 and 2 provide a smoother polished surface than the abrasive of Comparative Example 1, which is a conventional product. Further, by comparing FIG. 8 with FIG. 11, it will be understood that the abrasive of Example 1 provides a flatter surface than the abrasive of Comparative Example 2, which is made of the same slurry but has an abrasive layer free of three-dimensional structures. By comparing FIG. 9 with FIG. 12, it will be understood that the abrasive of Example 2 provides a flatter surface than the abrasive of Comparative Example 3, which is made of the same slurry but has an abrasive layer without a three-dimensional structure.

도 7에 도시된 그래프로부터, 실시예 2의 연마 디스크가 비교예 1 내지 3의 연마 디스크보다 더 높은 연마 특성을 보이는 것이 이해될 것이다.From the graph shown in FIG. 7, it will be understood that the abrasive disc of Example 2 exhibits higher abrasive properties than the abrasive discs of Comparative Examples 1-3.

<실시예 3><Example 3>

연마 슬러리는 표 6에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다. The polishing slurry was prepared by mixing the components shown in Table 6.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 콜로이드성 실리카 "Snowtechs IPA-ST" (Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd.)Colloidal Silica "Snowtechs IPA-ST" (Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 100.00100.00 30.00030.000 30.0030.00 디아크릴레이트 단량체 "KAYARAD HDDA" (Nippon Kayaku Co., Ltd.)Diacrylate Monomer "KAYARAD HDDA" (Nippon Kayaku Co., Ltd.) 15.0015.00 100.000100.000 15.0015.00 광개시제 "Irgacure 369" (CIBA-GEIGY)Photoinitiator "Irgacure 369" (CIBA-GEIGY) 0.300.30 100.000100.000 0.300.30 총량Total amount 115.30115.30 46.03046.030 45.3045.30 연마 그레인/결합제 비율 = 2.00Abrasive Grain / Binder Ratio = 2.00 연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 1.96Abrasive Grain / (Binder + Additive) Ratio = 1.96

실시예 1에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 60℃에서 5분 동안 건조시켰다. 실시예 1에서 제조된 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름를 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측면으로부터 자외선을 조사하여 결합제를 경화시켰다. 몰드 시트를 제거하고 생성물을 실온으로 냉각시켜 연마재를 생산하였다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.A mold sheet made of the same polypropylene as used in Example 1 was prepared. The abrasive slurry was applied onto the mold sheet by a roll coater and dried at 60 ° C. for 5 minutes. The laminated binder prepared in Example 1 was applied thereon and further laminated with a roll of 75 μm thick transparent polyester film and pressed with a roll. Ultraviolet rays were irradiated from the polyester film side to cure the binder. The mold sheet was removed and the product cooled to room temperature to produce an abrasive. This abrasive was cut into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.

그 동안, 광학 커넥터 페룰을 제조하고 그의 말단면을 연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.5 Micron Type H" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)을 사용하여 표 7에서와 동일한 연마 조건 하에 연마하였다. 상기 광학 커넥터 페룰의 말단면을 제작된 연마 디스크를 사용하여 더욱 연마하였다. 연마 조건을 표 7에 나타냈다.In the meantime, an optical connector ferrule was prepared and its end face was subjected to the same polishing conditions as in Table 7 using the abrasive "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.5 Micron Type H" (manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd.). Polished. The end face of the optical connector ferrule was further polished using the manufactured polishing disk. Polishing conditions are shown in Table 7.

연마기Grinder "OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. product 로드road Point 3 (약 2 ㎏/㎠)Point 3 (about 2 kg / ㎠) 연마된 샘플의 수Number of samples polished 66

연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 얻어진 현미경 사진을 도 13에 도시하였다. After polishing, the end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, thereby confirming a flat surface. The obtained micrograph is shown in FIG.

연마 후 광학 커넥터 페룰의 말단면의 형상을 "Zoom Interferometer ZX-1 Mini PMS" (Direct Optical Research Company (DORC) 제품)을 사용하여 측정하고, 반사된 댐핑 (damping) 양을 "Back Reflection Meter RM300A" (JDS FITEL 제품)을 사용하여 측정하였다. 결과를 표 9에 나타냈다.After grinding, the shape of the end face of the optical connector ferrule is measured using the "Zoom Interferometer ZX-1 Mini PMS" (manufactured by Direct Optical Research Company (DORC)), and the amount of reflected damping is reflected by the "Back Reflection Meter RM300A". It was measured using (product of JDS FITEL). The results are shown in Table 9.

<실시예 4><Example 4>

연마 슬러리는 표 8에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.The polishing slurry was prepared by mixing the components shown in Table 8.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 콜로이드성 실리카 "Snowtechs IPA-ST" (Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd.)Colloidal Silica "Snowtechs IPA-ST" (Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 100.00100.00 30.00030.000 30.0030.00 디아크릴레이트 단량체 "KAYARAD HDDA" (Nippon Kayaku Co., Ltd.)Diacrylate Monomer "KAYARAD HDDA" (Nippon Kayaku Co., Ltd.) 7.507.50 100.000100.000 7.507.50 모노아크릴레이트 단량체 "KAYARAD R-564" (Nippon Kayaku Co., Ltd.)Monoacrylate Monomer "KAYARAD R-564" (Nippon Kayaku Co., Ltd.) 7.507.50 100.000100.000 7.507.50 광개시제 "Irgacure 369" (CIBA-GEIGY)Photoinitiator "Irgacure 369" (CIBA-GEIGY) 0.300.30 100.000100.000 0.300.30 총량Total amount 115.30115.30 46.03046.030 45.3045.30 연마 그레인/결합제 비율 = 2.00Abrasive Grain / Binder Ratio = 2.00 연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 1.96Abrasive Grain / (Binder + Additive) Ratio = 1.96

상기 연마 슬러리를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 연마 디스크를 제작하고, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마 후 말단면의 현미경 사진을 도 14에 도시하였다. 말단면의 형상과 반사된 댐핑 양을 표 9에 나타냈다.A polishing disk was produced in the same manner as in Example 3 except that the polishing slurry was used, and the end face of the optical connector ferrule was polished. A micrograph of the end face after polishing is shown in FIG. 14. The shape of the end face and the amount of damping reflected are shown in Table 9.

<비교예 4><Comparative Example 4>

연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.05 Micron AO Type P" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)을 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마 후 말단면의 현미경 사진을 도 15에 도시하였다. 말단면의 형상과 반사된 댐핑 양을 표 9에 나타냈다.An abrasive disc was produced by dipping an abrasive "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.05 Micron AO Type P" (manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd.) into a circular shape having a diameter of 110 mm. The end face of the optical connector ferrule was polished in the same manner as in Example 3, except that the polishing disk was used. A micrograph of the end face after polishing is shown in FIG. 15. The shape of the end face and the amount of damping reflected are shown in Table 9.

<비교예 5>Comparative Example 5

실시예 3에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 4 ㎛의 연마층을 형성하였다. 두께 31 ㎛의 폴리에스테르 필름을 상기 연마층 상에 적층시키고, 자외선을 조사하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.The polishing slurry prepared in Example 3 was applied onto a polyester film having a thickness of 75 μm by a knife coater, and the solvent was evaporated to remove an abrasive layer having a thickness of 4 μm. A polyester film having a thickness of 31 μm was laminated on the polishing layer, and ultraviolet light was irradiated to cure the binder. The obtained abrasive was cut out in the shape of a circle having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 그러나, 연마하는 동안 말단면 상에 부착물이 축적되었고, 이는 효과적인 연마를 수행하는 것을 불가능하게 만든다. The end face of the optical connector ferrule was polished in the same manner as in Example 3, except that the polishing disk was used. However, deposits accumulated on the end faces during polishing, making it impossible to perform effective polishing.

<비교예 6>Comparative Example 6

실시예 4에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 4 ㎛의 연마층을 형성하였다. 두께 31 ㎛의 폴리에스테르 필름을 상기 연마층 상에 적층시키고, 자외선을 조사하여 결합제를 경화시켰다. 수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. The polishing slurry prepared in Example 4 was applied onto a polyester film having a thickness of 75 mu m by a knife coater, and the solvent was evaporated to remove an abrasive layer having a thickness of 4 mu m. A polyester film having a thickness of 31 μm was laminated on the polishing layer, and ultraviolet light was irradiated to cure the binder. The obtained abrasive was cut out in the shape of a circle having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.                 

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 3에서와 동일한 방식으로 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 그러나, 연마하는 동안 말단면 상에 부착물이 축적되었고, 이는 효과적인 연마를 수행하는 것을 불가능하게 만든다. The end face of the optical connector ferrule was polished in the same manner as in Example 3, except that the polishing disk was used. However, deposits accumulated on the end faces during polishing, making it impossible to perform effective polishing.

연마재 샘플Abrasive samples 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 4Example 4 비교예 4Comparative Example 4 냉각제refrigerant 순수한 물Pure water 순수한 물Pure water 2-프로판올2-propanol 순수한 물Pure water 측정 파라미터Measurement parameters 평균Average δδ 평균Average δδ 평균Average δδ 평균Average δδ 만곡의 반경 (㎜)Radius of curvature (mm) 15.1015.10 1.561.56 17.1517.15 3.903.90 18.9118.91 5.055.05 14.7314.73 0.840.84 섬유 높이 (구면 피트(fit):㎚)Fiber height (spherical fit: nm) 28.0628.06 7.77.7 9.49.4 8.48.4 -60.3-60.3 34.934.9 -31.5-31.5 3.93.9 섬유 높이 (평면 피트: ㎚)Fiber height (flat feet: nm) 163.0163.0 20.720.7 132.9132.9 38.938.9 52.952.9 10.110.1 106.1106.1 8.78.7 직경 (m)Diameter (m) 126.9126.9 0.30.3 126.7126.7 0.30.3 126.6126.6 0.30.3 127.3127.3 0.40.4 반사된 댐핑 양 (㏈)Reflected damping volume 46.146.1 0.20.2 44.744.7 1.11.1 47.347.3 2.22.2 41.741.7 0.50.5

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 실시예 3 및 4의 연마재를 사용했을 때, 연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.5 Micron Type H" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)로 연마하여 생성된 연마 줄 (streaks) (도 10)은 60초의 연마에 의해 사라졌다. 광학 커넥터 페룰의 이 말단면은 매우 평탄하고 미세하게 연마되었고, 표 9에 나타낸 바와 같이, 반사된 댐핑 양은 비교예 4에 비해 매우 소량이었다. 실시예 4의 연마재는 냉각액으로서 2-프로판올을 사용하여 연마를 수행할 때 매우 우수한 결과를 보였다.As shown in FIGS. 13 and 14, when the abrasive of Examples 3 and 4 was used, the abrasive “Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 0.5 Micron Type H” (manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd.) The resulting polish streaks (FIG. 10) disappeared by 60 seconds of polishing. This end face of the optical connector ferrule was very flat and finely ground, and as shown in Table 9, the amount of reflected damping was very small compared to Comparative Example 4. The abrasive of Example 4 showed very good results when polishing was carried out using 2-propanol as the coolant.

<실시예 5>Example 5

연마 슬러리는 표 10에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다. The polishing slurry was prepared by mixing the components shown in Table 10.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 7 내지 10 ㎛) "LS600F 7-10" (Lands Superabrasives, Co.)Diamond Polishing Grain (Particle Size: 7-10 μm) “LS600F 7-10” (Lands Superabrasives, Co.) 100.000100.000 100.000100.000 100.000100.000 에폭시 수지 용액 "YDCN-703PEK75" (Toto Kasei Co., Ltd.)Epoxy Resin Solution "YDCN-703PEK75" (Toto Kasei Co., Ltd.) 46.66746.667 75.00075.000 35.00035.000 메틸 에틸 케톤 (MEK)Methyl Ethyl Ketone (MEK) 40.00040.000 0.0000.000 0.0000.000 에어로졸 AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (50% MEK 용액으로서)Aerosol AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (as 50% MEK solution) 1.0001.000 50.00050.000 0.5000.500 2-메틸이미다졸 (2MZ) (20% 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 용액)2-methylimidazole (2MZ) (20% propylene glycol monomethyl ether solution) 8.7508.750 20.00020.000 1.7501.750 총량Total amount 196.417196.417 69.87769.877 137.25137.25 연마 그레인/결합제 비율 = 2.72Abrasive Grain / Binder Ratio = 2.72 연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.69Abrasive Grain / (Binder + Additive) Ratio = 2.69

실시예 1에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 70℃에서 5분 동안 건조시켰다. 실시예 1에서 제조된 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름을 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측면으로부터 자외선을 조사하여 적층 결합제를 경화시켰다. 후속적으로, 연마 슬러리 내의 결합제를 70℃에서 24시간 동안 가열하여 경화시켰다.A mold sheet made of the same polypropylene as used in Example 1 was prepared. The abrasive slurry was applied onto the mold sheet by a roll coater and dried at 70 ° C. for 5 minutes. The laminated binder prepared in Example 1 was applied thereon, and further laminated with a roll of 75 µm thick transparent polyester film and pressed with a roll. Ultraviolet rays were irradiated from the polyester film side to cure the laminated binder. Subsequently, the binder in the polishing slurry was cured by heating at 70 ° C. for 24 hours.

생성물을 실온으로 냉각시키고 몰드 시트를 제거하여 연마재를 제조하였다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.The product was cooled to room temperature and the mold sheet was removed to prepare an abrasive. This abrasive was cut into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.

지르코니아 원형 막대 (직경: 3 mm)를 제작된 연마 디스크를 사용하여 연마하였다. 연마 조건을 표 11에 나타냈다. Zirconia round rods (diameter: 3 mm) were polished using the prepared polishing disks. Polishing conditions are shown in Table 11.

연마기Grinder "OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. product 로드road Point 1 (약 2.5 ㎏/㎠)Point 1 (about 2.5 ㎏ / ㎠) 냉각액Coolant 정제수Purified water 연마된 샘플의 수Number of samples polished 66

연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다.The change with time of polishing amount is shown in FIG.

후속적으로, 연마 디스크를 새로운 것으로 교체하고, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 연마 조건을 표 12에 나타냈다.Subsequently, the polishing disk was replaced with a new one, and the end face of the optical connector ferrule was polished. Polishing conditions are shown in Table 12.

연마기Grinder "OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. 제품"OFL-12", Seiko Denshi Kogyo Co., Ltd. product 로드road Point 1 (약 2.5 ㎏/㎠)Point 1 (about 2.5 ㎏ / ㎠) 냉각액Coolant 정제수Purified water 연마된 샘플의 수Number of samples polished 1212

연마 후, 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 17에 도시하였다.After polishing, the end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, thereby confirming a flat surface. Micrographs are shown in FIG. 17.

<실시예 6><Example 6>

도 5에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 도 5에 도시된 바와 같이 줄무늬 패턴으로 배열된 집 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 13에 나타냈다.An abrasive was prepared in the same manner as in Example 5 except that a mold sheet made of polypropylene having a groove having the shape of the inverted three-dimensional member shown in FIG. 5 was used. In this abrasive, the abrasive layer had a house-shaped three-dimensional structure arranged in a stripe pattern as shown in FIG. The dimensions are shown in Table 13.

기호sign 치수 (㎛)Dimensions (μm) h*h * 20 ㎛20 μm s*s * 14 ㎛14 μm ww 40 ㎛40 μm pp 50 ㎛50 μm uu 10 ㎛10 μm ll 280 ㎛280 μm vv 40 내지 80 ㎛40 to 80 μm xx 30 ㎛30 μm β*β * 90°90 °

기호 h, s 및 β는 각각 3차원 부재의 높이, 3차원 부재의 상단부의 높이 및 도 4에 도시된 각을 의미한다.The symbols h, s and β mean the height of the three-dimensional member, the height of the upper end of the three-dimensional member, and the angle shown in FIG. 4, respectively.

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원형 디스크로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 상기 연마 디스크를 사용하여 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 18에 도시하였다.The obtained abrasive was cut out with a circular disk having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disk. The end faces of the zirconia circular rod and the optical connector ferrule were polished in the same manner as in Example 5 using the polishing disk. The change in the polishing amount of the zirconia round rod with time is shown in FIG. 16. The end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, whereby a flat surface was confirmed. The micrograph is shown in FIG. 18.

<실시예 7><Example 7>

도 1 및 도 2에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 가장 조밀하게 채워진 4면체 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 14에 나타냈다.The abrasive was produced in the same manner as in Example 5 except that a mold sheet made of polypropylene having a groove having the shape of the inverted three-dimensional member shown in FIGS. 1 and 2 was used. In this abrasive, the abrasive layer had the most compactly filled tetrahedral three-dimensional structure as shown in Figs. The dimensions are shown in Table 14.

기호sign 치수 (㎛)Dimensions (μm) hh 63 ㎛63 μm ss 50 ㎛50 μm oo 190 ㎛190 μm pp 190 ㎛190 μm αα 90°90 °

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원형 디스크로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 상기 연마 디스크를 사용하여 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 19에 도시하였다. The obtained abrasive was cut out with a circular disk having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disk. The end faces of the zirconia circular rod and the optical connector ferrule were polished in the same manner as in Example 5 using the polishing disk. The change in the polishing amount of the zirconia round rod with time is shown in FIG. 16. The end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, whereby a flat surface was confirmed. The micrograph is shown in FIG. 19.

<실시예 8><Example 8>

도 4에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖고 실시예 5에서 사용된 것과 다른 종류의 것인, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 도 4에 도시된 바와 같은 줄무늬 패턴으로 배열된 프리즘 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 15에 나타냈다.Same manner as in Example 5 except for using a mold sheet made of polypropylene, having a groove having the shape of the inverted three-dimensional member shown in FIG. 4 and of a different kind from that used in Example 5. An abrasive was produced. In this abrasive, the abrasive layer had a prism-shaped three-dimensional structure arranged in a stripe pattern as shown in FIG. The dimensions are shown in Table 15.

기호sign 치수 (㎛)Dimensions (μm) hh 75 ㎛75 μm ss 50 ㎛50 μm ww 180 ㎛180 μm pp 180 ㎛180 μm uu 0 ㎛0 μm ββ 100°100 °

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원형 디스크로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 상기 연마 디스크를 사용하여 실시예 5에서와 동일한 방식으로 연마하였다. 지르코니아 원형 막대 의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 20에 도시하였다.The obtained abrasive was cut out with a circular disk having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disk. The end faces of the zirconia circular rod and the optical connector ferrule were polished in the same manner as in Example 5 using the polishing disk. The change with time of the grinding | polishing amount of a zirconia round rod is shown in FIG. The end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, whereby a flat surface was confirmed. The micrograph is shown in FIG. 20.

<비교예 7>Comparative Example 7

연마재 "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 9 Micron Type H" (Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd. 제품)를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대 및 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 21에 도시하였다. The abrasive disc "Imperial Sign Diamond Lapping Film 3 Mil 9 Micron Type H" (manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd.) was cut into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc. The end faces of the zirconia circular rod and optical connector ferrule were polished in the same manner as in Example 5 except that the abrasive disk was used. The change in the polishing amount of the zirconia round rod with time is shown in FIG. 16. The end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, thereby confirming the rough surface. The micrograph is shown in FIG. 21.

<비교예 8><Comparative Example 8>

실시예 5에서 제조된 연마 슬러리를 나이프 코터에 의해 두께 75 ㎛의 폴리에스테르 필름 상에 도포하고, 용매를 증발 제거하여 두께 14 ㎛의 연마층을 형성하였다. 연마층을 70℃에서 24시간 동안 가열하고 100℃에서 24시간 동안 추가로 가열하여 결합제를 경화시켰다. 실온으로 냉각시켜 얻어진 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. The polishing slurry prepared in Example 5 was applied onto a polyester film having a thickness of 75 mu m by a knife coater, and the solvent was evaporated to remove an abrasive layer having a thickness of 14 mu m. The abrasive layer was heated at 70 ° C. for 24 hours and further heated at 100 ° C. for 24 hours to cure the binder. The abrasive obtained by cooling to room temperature was cut out into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 6에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광학 커넥터 페룰의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광학 커넥터 페룰 의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 거친 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 22에 도시하였다.The end faces of the zirconia circular rod and the optical connector ferrule were polished in the same manner as in Example 6 except that the abrasive disk was used. The change in the polishing amount of the zirconia round rod with time is shown in FIG. 16. The end face of the optical connector ferrule was observed under an electron microscope, thereby confirming the rough surface. The micrograph is shown in FIG. 22.

<실시예 9>Example 9

연마 슬러리는 표 16에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다.The polishing slurry was prepared by mixing the components shown in Table 16.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 다이아몬드 연마 그레인 (입자 크기: 7 내지 10 ㎛) "LS600F 7-10" (Lands Superabrasives, Co.)Diamond Polishing Grain (Particle Size: 7-10 μm) “LS600F 7-10” (Lands Superabrasives, Co.) 100.000100.000 100.000100.000 100.000100.000 레졸-페놀계 수지 (비휘발성 성분 60%, 물 20%, 유기 용매 20%)Resol-phenolic resin (60% nonvolatile component, 20% water, 20% organic solvent) 58.33358.333 60.00060.000 35.00035.000 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 (PGM)Propylene Glycol Monomethyl Ether (PGM) 50.00050.000 0.0000.000 0.0000.000 에어로졸 AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (50% MEK 용액으로서)Aerosol AY (AMERICAN CYANAMID COMPANY) (as 50% MEK solution) 1.0001.000 50.00050.000 0.5000.500 총량Total amount 209.333209.333 64.72964.729 135.500135.500 연마 그레인/결합제 비율 = 2.86Abrasive Grain / Binder Ratio = 2.86 연마 그레인/(결합제+첨가제) 비율 = 2.82Abrasive Grain / (Binder + Additive) Ratio = 2.82

적층 결합제는 표 17에 나타낸 성분들을 혼합함으로써 제조하였다. Laminated binders were prepared by mixing the components shown in Table 17.

성분ingredient 중량 (g)Weight (g) 비휘발성 성분 (%)Nonvolatile Components (%) 건조후 중량 (g)Weight after drying (g) 에폭시 수지 "YD-128R" (Toto Kasei Co., Ltd.)Epoxy Resin "YD-128R" (Toto Kasei Co., Ltd.) 96.00096.000 100.000100.000 96.00096.000 2-에틸-4-메틸이미다졸 (2E4MZ)2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ) 4.0004.000 100.000100.000 4.0004.000 총량Total amount 100.000100.000 100.000100.000 100.000100.000

실시예 1에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 제조하였다. 연마 슬러리를 롤 코터에 의해 몰드 시트 상에 도포하고 70℃에서 5분 동안 건조시켰다. 적층 결합제를 그 위에 도포하고 추가로 두께 75 ㎛의 투명한 폴리에스테르 필름을 겹쳐놓고 롤로 압착하여 적층시켰다. 폴리에스테르 필름 측 면으로부터 자외선을 조사하여 적층 결합제를 경화시켰다. 후속적으로, 연마 슬러리 내의 결합제는 70℃에서 24시간 동안 가열함으로써 경화시켰다.A mold sheet made of the same polypropylene as used in Example 1 was prepared. The abrasive slurry was applied onto the mold sheet by a roll coater and dried at 70 ° C. for 5 minutes. The lamination binder was applied thereon and further laminated with a roll of 75 μm thick transparent polyester film and pressed with a roll. Ultraviolet rays were irradiated from the polyester film side to cure the laminated binder. Subsequently, the binder in the polishing slurry was cured by heating at 70 ° C. for 24 hours.

생성물을 실온으로 냉각시키고 몰드 시트를 제거하였다. 연마층 내의 결합제는 100℃에서 24시간 동안 추가로 가열함으로써 경화시켰다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다.The product was cooled to room temperature and the mold sheet was removed. The binder in the abrasive layer was cured by further heating at 100 ° C. for 24 hours. This abrasive was cut into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광섬유 커넥터의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 23에 도시하였다.The end faces of the zirconia circular rod and the optical fiber connector were polished in the same manner as in Example 5 except that the abrasive disk was used. The change in the polishing amount of the zirconia round rod with time is shown in FIG. 16. The end face of the optical fiber connector was observed with an electron microscope, whereby a flat surface was confirmed. The micrograph is shown in FIG. 23.

<실시예 10><Example 10>

실시예 6에서 사용된 것과 동일한 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 9에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. The abrasive was prepared in the same manner as in Example 9 except that a mold sheet made of the same polypropylene as used in Example 6 was used. This abrasive was cut into a circular shape having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc.

상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광섬유 커넥터의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 24에 도시하였다.The end faces of the zirconia circular rod and the optical fiber connector were polished in the same manner as in Example 5 except that the abrasive disk was used. The change in the polishing amount of the zirconia round rod with time is shown in FIG. 16. The end face of the optical fiber connector was observed with an electron microscope, whereby a flat surface was confirmed. The micrograph is shown in FIG. 24.

<실시예 11> <Example 11>                 

도 3에 도시된 반전된 3차원 부재의 형상을 갖는 홈을 갖는, 폴리프로필렌으로 제조된 몰드 시트를 사용한 것을 제외하고는 실시예 9에서와 동일한 방식으로 연마재를 제작하였다. 이 연마재에서, 연마층은 상단이 소정의 높이에서 잘린 도 3에 도시된 피라미드 형상의 3차원 구조체를 가졌다. 치수를 표 18에 나타냈다.An abrasive was prepared in the same manner as in Example 9 except that a mold sheet made of polypropylene having a groove having the shape of the inverted three-dimensional member shown in FIG. 3 was used. In this abrasive, the abrasive layer had a pyramidal three-dimensional structure shown in Fig. 3 with the top cut at a predetermined height. The dimensions are shown in Table 18.

기호sign 치수 (㎛)Dimensions (μm) h*h * 175 ㎛175 μm s*s * 90 ㎛90 μm oo 250 ㎛250 μm uu 50 ㎛50 μm yy 150 ㎛150 μm α*α * 30°30 °

기호 h, s 및 α는 각각 3차원 부재의 높이, 3차원 부재의 상단부의 높이 및 상단이 잘리기 전의 3차원 부재의 2개의 융기선들 사이에 형성된 각을 의미한다. The symbols h, s and α respectively mean the angle formed between the height of the three-dimensional member, the height of the upper end of the three-dimensional member and the two ridges of the three-dimensional member before the upper end is cut off.

수득한 연마재를 직경 110 ㎜의 원 형상으로 찍어내어 연마 디스크를 제작하였다. 상기 연마 디스크를 사용한 것을 제외하고는 실시예 5에서와 동일한 방식으로 지르코니아 원형 막대와 광섬유 커넥터의 말단면을 연마하였다. 지르코니아 원형 막대의 연마량의 시간에 따른 변화를 도 16에 도시하였다. 광섬유 커넥터의 말단면을 전자 현미경으로 관찰하고, 그에 의해 평탄한 표면을 확인하였다. 현미경 사진을 도 25에 도시하였다. The obtained abrasive was cut out in the shape of a circle having a diameter of 110 mm to prepare an abrasive disc. The end faces of the zirconia circular rod and the optical fiber connector were polished in the same manner as in Example 5 except that the abrasive disk was used. The change in the polishing amount of the zirconia round rod with time is shown in FIG. 16. The end face of the optical fiber connector was observed with an electron microscope, whereby a flat surface was confirmed. The micrograph is shown in FIG. 25.

도 16에 도시된 그래프로부터, 실시예 5 내지 11의 연마 디스크가 비교예 7 및 8의 연마 디스크보다 더 큰 연마 특성과 더 긴 제품 수명을 보인다는 것이 이해될 것이다. 또한, 도 17 내지 도 20과 도 23 내지 도 25를 도 21 및 도 22와 비교 함으로써, 실시예 5 내지 11의 연마 디스크가 통상의 제품인 비교예 7의 연마 디스크 및 3차원 구조체가 없는 연마층을 갖는 비교예 8의 연마 디스크보다 더 평탄하게 연마된 표면을 제공한다는 것이 이해될 것이다.It will be appreciated from the graph shown in FIG. 16 that the abrasive discs of Examples 5-11 show greater abrasive properties and longer product life than the abrasive discs of Comparative Examples 7 and 8. Further, by comparing FIGS. 17 to 20 and FIGS. 23 to 25 with FIGS. 21 and 22, the abrasive disk of Comparative Example 7 in which the abrasive disks of Examples 5 to 11 were conventional products and the abrasive layer without three-dimensional structure were obtained. It will be appreciated that it provides a smoother polished surface than the abrasive disc of Comparative Example 8.

본 발명은 그의 본질적인 특징의 취지로부터 벗어나지 않으면서 여러가지 형태로 구현할 수 있기 때문에, 본 실시태양은 예시적인 것이며 제한적인 것은 아니며, 본 발명의 범위는 상세한 설명에 의해서라기보다는 첨부된 청구의 범위에 의해 한정되므로, 청구의 범위의 경계와 한도 내에 있는 모든 변화 또는 그러한 경계와 한도의 동등한 사항은 청구의 범위에 포함되는 것으로 의도된다.











Since the present invention can be embodied in various forms without departing from the spirit of the essential features thereof, the embodiments are intended to be illustrative and not restrictive, and the scope of the present invention is defined by the appended claims rather than by the detailed description. As such, all changes that fall within the bounds and limits of the claims or the equivalents of such bounds and limits are intended to be included in the claims.











Claims (21)

(1) 다수의 규칙적으로 배열된 홈 (recess)을 갖는 몰드 시트를 연마 그레인, 결합제 및 용매를 함유하는 연마재 코팅 용액으로 소정의 깊이까지 충전시키는 단계; (1) filling a mold sheet having a plurality of regularly arranged recesses with an abrasive coating solution containing abrasive grains, a binder and a solvent to a predetermined depth; (2) 홈 내의 연마재 코팅 용액으로부터 용매를 증발 제거하는 단계; (2) evaporating off the solvent from the abrasive coating solution in the groove; (3) 연마 입자의 부재 하에 홈을 추가로 결합제로 충전시키는 단계; (3) further filling the grooves with a binder in the absence of abrasive particles; (4) 기재 물질을 몰드 시트 상에 적층시켜 결합제를 기재 물질에 결합시키는 단계; 및 (4) laminating the base material on the mold sheet to bond the binder to the base material; And (5) 결합제를 경화시키는 단계(5) curing the binder 를 포함하는, 3차원 구조의 연마층을 갖는 연마재의 제조 방법.A manufacturing method of an abrasive having an abrasive layer of a three-dimensional structure comprising a. 제1항에 있어서, 상기 결합제가 자외선 조사에 의해 경화되는 방법.The method of claim 1, wherein the binder is cured by ultraviolet radiation. 제1항에 있어서, 상기 단계 (1)에서 사용된 연마재 코팅 용액 내에 함유된 결합제가 페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지, 레졸-페놀계 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 방법.The method of claim 1, wherein the binder contained in the abrasive coating solution used in step (1) is a phenolic resin, aminoplast resin, urethane resin, epoxy resin, acrylate resin, acrylated isocyanurate resin, Selected from the group consisting of urea-formaldehyde resins, isocyanurate resins, acrylated urethane resins, acrylated epoxy resins, resol-phenolic resins, polyester resins, vinyl resins, melamine resins and mixtures thereof How to be. 제1항에 있어서, 상기 단계 (3)에서 사용된 결합제가 페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지, 레졸-페놀계 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 방법. The method of claim 1, wherein the binder used in step (3) is a phenolic resin, aminoplast resin, urethane resin, epoxy resin, acrylate resin, acrylated isocyanurate resin, urea-formaldehyde resin, Isocyanurate resin, acrylated urethane resin, acrylated epoxy resin, resol-phenolic resin, polyester resin, vinyl resin, melamine resin, and mixtures thereof. 광섬유 커넥터의 말단면을 소정의 형상으로 연마하기 위한 연마재로서, An abrasive for polishing an end surface of an optical fiber connector into a predetermined shape, 상기 연마재는 기재 물질 및 상기 기재 물질 상에 배치된 연마층을 갖고, The abrasive has a substrate material and an abrasive layer disposed on the substrate material, 상기 연마층은 소정의 형상을 갖는 다수의 규칙적으로 배열된 3차원 부재로 이루어진 3차원 구조를 갖고,The polishing layer has a three-dimensional structure consisting of a plurality of regularly arranged three-dimensional members having a predetermined shape, 상기 3차원 부재는 (1) 결합제 내에 분산된 연마 그레인을 포함하는 연마 복합재를 포함하는 상단층 및 (2) 연마 입자의 부재 하에 결합제를 포함하는 기부 (foot portion)를 갖는 것인 연마재.Wherein the three-dimensional member has (1) a top layer comprising an abrasive composite comprising abrasive grain dispersed within the binder and (2) a foot portion comprising the binder in the absence of abrasive particles. 제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 상단이 기재 물질의 표면에 평행한 점 또는 선들로 이루어지고, 실질적으로 모든 상기 점 또는 선들은 기재 물질의 표면에 평행한 평면 상에 놓여있는 연마재.6. The abrasive of claim 5, wherein the top of the three-dimensional member consists of points or lines parallel to the surface of the base material, and substantially all of the points or lines lie on a plane parallel to the surface of the base material. 제5항에 있어서, 상기 연마층의 상단층 내의 연마 그레인의 농도가 임계 안료 부피 농도를 초과하는 연마재.6. The abrasive according to claim 5, wherein the concentration of abrasive grains in the top layer of said abrasive layer exceeds a critical pigment volume concentration. 제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 형상이 상단에서 연결된 융기선들을 갖는 4면체 또는 피라미드 형상인 연마재.6. The abrasive according to claim 5, wherein the shape of the three-dimensional member is tetrahedral or pyramidal with ridges connected at the top. 제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 높이가 약 2 마이크로미터 내지 약 300 마이크로미터인 연마재.6. The abrasive of claim 5, wherein the three-dimensional member has a height of about 2 micrometers to about 300 micrometers. 제9항에 있어서, 상기 3차원 부재의 높이가 20% 미만으로 변하는 연마재. 10. The abrasive according to claim 9, wherein the height of the three-dimensional member changes to less than 20%. 제5항에 있어서, 상기 3차원 부재의 형상이 상단에서 기재 물질의 표면에 평행한 융기선들을 갖는 프리즘 형상인 연마재.The abrasive according to claim 5, wherein the shape of the three-dimensional member is a prism shape having ridges parallel to the surface of the base material at the top. 제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 크기가 약 0.01 내지 약 1 마이크로미터인 연마재.The abrasive according to claim 5, wherein the abrasive grains have a size of about 0.01 to about 1 micrometer. 제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 크기가 약 0.5 내지 약 20 마이크로미터인 연마재.The abrasive according to claim 5, wherein the abrasive grains have a size of about 0.5 to about 20 micrometers. 제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 공칭 크기가 약 2 내지 약 4 마이크로미터인 연마재.6. The abrasive of claim 5, wherein the abrasive grain has a nominal size of about 2 to about 4 microns. 제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 공칭 크기가 약 7 내지 약 10 마이크로미터인 연마재.6. The abrasive of claim 5, wherein the abrasive grain has a nominal size of about 7 to about 10 micrometers. 제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 최대 크기가 약 16 마이크로미터인 연마재.6. The abrasive of claim 5, wherein the maximum size of the abrasive grain is about 16 micrometers. 제5항에 있어서, 상기 연마 그레인의 평균 크기가 약 7.5 내지 약 9.5 마이크로미터인 연마재.6. The abrasive of claim 5, wherein the abrasive grains have an average size of about 7.5 to about 9.5 micrometers. 제5항에 있어서, 상기 결합제가 페놀계 수지, 아미노플라스트 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴레이트 수지, 아크릴레이트화 이소시아누레이트 수지, 우레아-포름알데히드 수지, 이소시아누레이트 수지, 아크릴레이트화 우레탄 수지, 아크릴레이트화 에폭시 수지, 레졸-페놀계 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 멜라민 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 연마재. The method of claim 5, wherein the binder is a phenolic resin, aminoplast resin, urethane resin, epoxy resin, acrylate resin, acrylated isocyanurate resin, urea-formaldehyde resin, isocyanurate resin, acrylic An abrasive material selected from the group consisting of a rate urethane resin, an acrylated epoxy resin, a resol-phenolic resin, a polyester resin, a vinyl resin, a melamine resin, and mixtures thereof. 제5항에 있어서, 상기 연마 그레인이 융합 산화알루미늄, 열처리된 산화알루미늄, 탄화규소, 알루미나 지르코니아, 석류석, 다이아몬드, 입방형 질화붕소, 실 리카, 산화세륨, 졸-겔 산화알루미늄, 산화크롬, 지르코니아, 산화철 및 이들의 혼합물로 이루어진 군 중에서 선택되는 것인 연마재.6. The polishing grain according to claim 5, wherein the abrasive grain is fused aluminum oxide, heat treated aluminum oxide, silicon carbide, alumina zirconia, garnet, diamond, cubic boron nitride, silica, cerium oxide, sol-gel aluminum oxide, chromium oxide, zirconia , Iron oxide and mixtures thereof. 제5항에 있어서, 상기 기재 물질이 광섬유 커넥터의 말단면을 구형으로 연마하기에 특히 적합하도록 가요성인 것인 연마재.6. The abrasive according to claim 5, wherein the base material is flexible so that it is particularly suitable for spherically polishing the end face of the optical fiber connector. 제20항에 있어서, 연결 손실 (connection loss)이 1.0 ㏈ 이하인 광섬유 커넥터의 말단면을 제공할 수 있는 연마재.21. The abrasive according to claim 20, wherein the abrasive can provide an end face of the optical fiber connector having a connection loss of 1.0 kPa or less.
KR1020027007907A 1999-12-21 2000-12-21 Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure KR100683092B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-1999-00362837 1999-12-21
JP36283799A JP4519970B2 (en) 1999-12-21 1999-12-21 Polishing material in which the polishing layer has a three-dimensional structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020072556A KR20020072556A (en) 2002-09-16
KR100683092B1 true KR100683092B1 (en) 2007-02-20

Family

ID=18477857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027007907A KR100683092B1 (en) 1999-12-21 2000-12-21 Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure

Country Status (13)

Country Link
EP (1) EP1242215B1 (en)
JP (1) JP4519970B2 (en)
KR (1) KR100683092B1 (en)
CN (1) CN1179824C (en)
AT (1) ATE249313T1 (en)
AU (1) AU775667B2 (en)
BR (1) BR0016582A (en)
CA (1) CA2392807A1 (en)
DE (1) DE60005216T2 (en)
ES (1) ES2200984T3 (en)
MX (1) MXPA02006160A (en)
WO (1) WO2001045903A1 (en)
ZA (1) ZA200205760B (en)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003231047A (en) * 2002-02-08 2003-08-19 Three M Innovative Properties Co Method of polishing to finish optical fiber connector end surface
US7198550B2 (en) 2002-02-08 2007-04-03 3M Innovative Properties Company Process for finish-abrading optical-fiber-connector end-surface
US7300479B2 (en) 2003-09-23 2007-11-27 3M Innovative Properties Company Compositions for abrasive articles
US20050060941A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-24 3M Innovative Properties Company Abrasive article and methods of making the same
US7267700B2 (en) 2003-09-23 2007-09-11 3M Innovative Properties Company Structured abrasive with parabolic sides
JP2005319528A (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Three M Innovative Properties Co Method of polishing curved surface of workpiece
US7404756B2 (en) 2004-10-29 2008-07-29 3M Innovative Properties Company Process for manufacturing optical and semiconductor elements
JP2006142388A (en) * 2004-11-16 2006-06-08 Nihon Micro Coating Co Ltd Abrasive tape and method
KR100772034B1 (en) * 2006-12-08 2007-10-31 주식회사 썬텍인더스트리 Method for preparing abrasive sheet having coated three-dimensional abrasive structures
CN100482420C (en) * 2007-04-06 2009-04-29 大连理工大学 Production of optimized controllable arranged electroplating tool of three-dimensional abrasive laminated
JP5555453B2 (en) 2008-07-24 2014-07-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Abrasive product, method for producing and using the same
KR101120034B1 (en) * 2008-10-08 2012-03-23 태양연마 주식회사 Method for preparing an abrasive sheet using an embossed release substrate
CN102554811B (en) * 2010-12-31 2014-04-16 东莞市常晋凹版模具有限公司 Method for preparing grinding wheel according to wet method
JP5901155B2 (en) * 2011-06-27 2016-04-06 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Polishing structure and method for manufacturing the same
EP4364891A2 (en) 2013-03-29 2024-05-08 Saint-Gobain Abrasives, Inc. Abrasive particles having particular shapes and methods of forming such particles
US10293458B2 (en) * 2013-09-25 2019-05-21 3M Innovative Properties Company Composite ceramic abrasive polishing solution
JP2017503670A (en) 2014-01-24 2017-02-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Abrasive material having a structured surface
CN104017329A (en) * 2014-04-08 2014-09-03 张家口宣泰叁鑫机械制造有限责任公司 High molecule polymerization and high wear-resistant material and processing method thereof
JP6611414B2 (en) 2014-05-27 2019-11-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Paint surface finishing method and polishing material
JP6157578B2 (en) * 2015-12-24 2017-07-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Polishing structure and method for manufacturing the same
US11865663B2 (en) * 2018-05-10 2024-01-09 George Shuai Optical surface polishing
CN110104974B (en) * 2019-03-11 2021-06-08 山东天汇研磨耐磨技术开发有限公司 Special anti-collision and modified microcrystalline ceramic abrasive for machine tool industry and manufacturing method thereof
CN115697634A (en) * 2020-06-04 2023-02-03 3M创新有限公司 Incomplete polygonal shaped abrasive particles, methods of manufacture, and articles comprising the incomplete polygonal shaped abrasive particles
CN113910119A (en) * 2021-10-13 2022-01-11 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 Polishing pad aging treatment method, roller clamp and operation method
CN115558411B (en) * 2022-11-09 2023-10-20 河北思瑞恩新材料科技有限公司 Velvet-based V-grid-shaped three-dimensional abrasive and preparation method thereof

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5096283U (en) * 1973-12-29 1975-08-12
JPH035943U (en) * 1989-06-01 1991-01-21
US5152917B1 (en) * 1991-02-06 1998-01-13 Minnesota Mining & Mfg Structured abrasive article
JP3145439B2 (en) * 1991-09-27 2001-03-12 三井研削砥石株式会社 Method for manufacturing vitrified superabrasive grinding wheel
WO1994027787A1 (en) * 1993-06-02 1994-12-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Grinding tape and method of manufacturing the same
US6231629B1 (en) * 1997-03-07 2001-05-15 3M Innovative Properties Company Abrasive article for providing a clear surface finish on glass
US6217432B1 (en) * 1998-05-19 2001-04-17 3M Innovative Properties Company Abrasive article comprising a barrier coating

Also Published As

Publication number Publication date
CA2392807A1 (en) 2001-06-28
EP1242215B1 (en) 2003-09-10
AU2600101A (en) 2001-07-03
WO2001045903A1 (en) 2001-06-28
JP2001179640A (en) 2001-07-03
CN1179824C (en) 2004-12-15
KR20020072556A (en) 2002-09-16
JP4519970B2 (en) 2010-08-04
DE60005216D1 (en) 2003-10-16
AU775667B2 (en) 2004-08-12
ATE249313T1 (en) 2003-09-15
BR0016582A (en) 2002-09-03
DE60005216T2 (en) 2004-07-01
CN1411403A (en) 2003-04-16
MXPA02006160A (en) 2003-01-28
ES2200984T3 (en) 2004-03-16
EP1242215A1 (en) 2002-09-25
ZA200205760B (en) 2003-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100683092B1 (en) Abrasive Material Having Abrasive Layer of Three-Dimensional Structure
US6773475B2 (en) Abrasive material having abrasive layer of three-dimensional structure
JP3459246B2 (en) Method of making coated abrasive article
US5453312A (en) Abrasive article, a process for its manufacture, and a method of using it to reduce a workpiece surface
US5632668A (en) Method for the polishing and finishing of optical lenses
US6080215A (en) Abrasive article and method of making such article
EP0605008B1 (en) Abrasive composites having a controlled rate of erosion, articles incorporating same, and methods of making and using same
US20020026752A1 (en) Abrasive article and method of making
EP0650803A1 (en) Method for the polishing and finishing of optical lenses
EP1534468B1 (en) Abrasive articles with resin control additives
WO2000007774A1 (en) Abrasive article with integrally molded front surface protrusions containing a grinding aid and methods of making and using
JPH07164330A (en) Abrasive material article and its preparation
EP0925151A1 (en) Abrasive article and method of making
EP1102660B1 (en) Abrasive article with separately formed front surface protrusions containing a grinding aid and methods of making
WO2005113196A1 (en) Abrading method of curvilinear surface of workpiece
KR20000036021A (en) Abrasive article and method of making

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130117

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140117

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150119

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160119

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170119

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee