KR100673392B1 - Automatic optical inspection system for printed circuit board of film, tape type and method for processing of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광학을 이용한 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 과검출 방지를 위한 시스템 및 그의 테스트 방법에 관한 것이다. 본 발명의 자동 광학 검사 시스템은 인쇄회로기판으로부터 투과광 및/또는 반사광을 이용하여 획득된 영상 데이터를 밝기 조도계의 제 1 기준값으로 패턴의 불량 유무를 판별한다. 그리고, 불량으로 판별된 유닛들은 제 2의 밝기 조도계 기준값을 이용하여 실제로 패턴 불량인지 양품성 이물질에 의한 불량인지를 판별한다. 따라서 본 발명에 의하면, 세분화된 기준값들을 이용하여 실제로 불량 유닛이 아닌 양품성 이물질에 의한 불량으로 과검출된 유닛을 양품으로 판별함으로써, 과검출을 방지하여 검사 공정에서의 검사 효율을 향상시킨다. The present invention relates to a system for preventing overdetection of a printed circuit board in the form of film and tape using optical and a test method thereof. The automatic optical inspection system of the present invention determines whether the pattern is defective by using the image data obtained by using transmitted light and / or reflected light from the printed circuit board as the first reference value of the brightness illuminometer. Then, the units determined to be defective determine whether the defect is actually a pattern defect or a defect caused by a good quality foreign material using the second brightness illuminometer reference value. Therefore, according to the present invention, by using the subdivided reference values to discriminate the unit over-detected as defective by the non-defective foreign matter, rather than the defective unit, the over-detection is prevented to improve the inspection efficiency in the inspection process.

반도체 제조 설비, 자동 광학 검사 시스템(AOI), 필름, 테이프 타입의 인쇄회로기판, 과검출, 이치화값  Semiconductor manufacturing equipment, automatic optical inspection system (AOI), film, tape type printed circuit board, overdetection, binarization value

Description

필름, 테이프 형태의 인쇄회로기판 외관 검사에서의 과검출 방지를 위한 시스템 및 그 처리 방법{AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION SYSTEM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD OF FILM, TAPE TYPE AND METHOD FOR PROCESSING OF THE SAME} AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION SYSTEM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD OF FILM, TAPE TYPE AND METHOD FOR PROCESSING OF THE SAME}

도 1a 내지 도 1d는 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 투과광을 이용하여 획득한 영상 데이터로부터 판단된 돌기, 합선 또는 이물질을 나타내는 도면;1A to 1D are diagrams showing projections, short circuits, or foreign matter determined from image data obtained by using transmitted light of a printed circuit board in the form of a film and a tape;

도 2a 내지 도 2b는 인쇄회로기판의 반사광을 이용하여 획득한 영상 데이터로부터 판단된 돌기 또는 이물질을 나타내는 도면;2A to 2B are diagrams showing protrusions or foreign matters determined from image data obtained by using reflected light of a printed circuit board;

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 자동 광학 검사 시스템의 구성을 도시한 블럭도;3 is a block diagram showing a configuration of an automatic optical inspection system according to an embodiment of the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 컴퓨터 시스템의 구성을 도시한 블럭도;4 is a block diagram showing the configuration of the computer system shown in FIG.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 광학 검사 시스템의 동작 수순을 나타내는 흐름도; 그리고5 is a flowchart showing an operation procedure of an automatic optical inspection system according to an embodiment of the present invention; And

도 6 내지 도 8는 본 발명의 실시예에 따른 히스토그램 방식을 적용하여 패턴의 불량을 판별하기 위한 상태를 보여주는 도면들이다.6 to 8 are diagrams showing a state for determining a defect of a pattern by applying a histogram method according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 검사 시스템 102 : AOI100: inspection system 102: AOI

110 : 권출부 120 : 비젼 검사부110: unwinding unit 120: vision inspection unit

130 : 불량 처리부 140 : 권취부130: poor processing unit 140: winding unit

150 : AOI 제어부 170 : 컴퓨터 시스템150: AOI controller 170: computer system

본 발명은 자동 광학 검사 시스템(Automated Optical Inspection system : AOI system)에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : PCB)의 외관 검사시, 양품을 불량품으로 검출되는 과검출을 방지하기 위한 시스템 및 그 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an automated optical inspection system (AOI system), and more specifically, when inspecting the appearance of a printed circuit board (PCB) in the form of a film and a tape, a good product is detected as a defective product. The present invention relates to a system for preventing overdetection and processing method thereof.

반도체 디바이스들 예를 들어, 액정 디스플레이 장치의 구동 드라이버 집적회로(LCD Driver IC) 및 메모리 등의 각종 반도체 집적회로들의 제조에 사용되는 주요 재료의 하나인 인쇄회로기판은 필름(Film), 테이프(Tape) 등의 형태로 제조되고 있다.Semiconductor Devices For example, printed circuit boards, which are one of the main materials used in the manufacture of various semiconductor integrated circuits such as LCD driver ICs and memories of liquid crystal display devices, include film and tape. ) And the like.

이러한 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판은 예를 들어, TAB(Tape Automatic Bonding) 또는 COF(Chip On Film) 기판 등이 있다. 인쇄회로기판은 필름, 테이프 기판 형태에서 노광, 현상 등의 제조 공정을 통하여 미세 패턴들이 형성되며, 패턴 형상의 양, 불량 판정이 인쇄회로기판의 생산성에 매우 중요한 요인이 된다.Such printed circuit boards in the form of films and tapes are, for example, tape automatic bonding (TAB) or chip on film (COF) substrates. In a printed circuit board, fine patterns are formed through a manufacturing process such as exposure and development in the form of a film and a tape substrate, and the quantity and defect determination of the pattern shape are very important factors for the productivity of the printed circuit board.

또한, 광학을 이용하여 자동으로 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 외관을 검사함에 있어서, 규격상으로는 양품이지만 먼지 등의 이물질에 의한 불량으 로 판정되는 과검출은 제품과 자동 광학 검사 시스템의 신뢰성에 절대적인 영향을 미치는 중요 요소이다.In addition, in the inspection of the appearance of printed circuit boards in the form of films and tapes automatically by using optics, overdetection, which is a good product in accordance with standards but is determined to be defective by foreign substances such as dust, may affect the reliability of the product and the automatic optical inspection system. It is an important factor that has an absolute impact.

실질적으로 반도체 집적회로 제조용 필름, 테이프 형태의 인쇄회로기판을 생산하는 업계에서는 제품의 미소한 패턴 내의 합선, 단락, 돌기, 패임 등 각종 결함이 발생하여 큰 문제가 야기되고 있으며, 이의 효과적인 검사가 생산성 및 품질 관리에 관건이 되고 있는 실정이다.In the industry that manufactures semiconductor integrated circuit film and tape printed circuit board, various problems such as short circuit, short circuit, protrusion, and dent in micro pattern of the product occur, causing big problems. And the situation is a key to quality control.

이를 위한 검사 방법의 하나인 인력에 의한 검사는 점차 필름, 테이프 형태의 인쇄회로기판들이 초고미세 패턴으로 제조되어 효과적인 검사가 점점 어려워지고 불가능해지고 있다. 이에 따라 광학적인 영상 획득에 의한 자동 검사 장치의 수요가 폭증하고 있으며 필수 설비화 되고 있다.Inspection by manpower, which is one of the inspection methods for this, is increasingly difficult and impossible to inspect effectively because the printed circuit boards in the form of films and tapes are manufactured in ultra-fine patterns. Accordingly, the demand for the automatic inspection device by the optical image acquisition is exploding and it is becoming an essential facility.

그러나 일반적인 자동 검사 장치는 광학적인 영상을 획득하여 영상 처리 장치 및 컴퓨터 등에 의하여 처리하여 패턴의 양부 판정을 하게 되는 데 양품을 불량으로 판정하는 과검출 현상이 큰 문제를 야기한다. 이는 애써 제조한 제품을 자동으로 불량으로 판별하고, 이를 폐기 처리하게 되어 생산성을 크게 저하 시킨다. 이런 경우 제조 기업의 채산성 악화로 바로 이어지게 된다.However, a general automatic inspection apparatus acquires an optical image and processes the image by an image processing apparatus, a computer, etc., to determine whether the pattern is good. This automatically determines the poorly manufactured products as defective, and discards them, greatly reducing productivity. This leads directly to deteriorating profitability of manufacturing companies.

도 1a 내지 도 1d는 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 투과광을 이용하여 획득한 영상 데이터로부터 판단된 돌기, 합선 또는 이물질을 나타내는 도면들이다. 그리고 도 2a 내지 도 2b는 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 반사광을 이용하여 획득한 영상 데이터로부터 판단된 돌기 또는 이물질을 나타내는 도면들이다.1A to 1D are diagrams showing protrusions, short circuits, or foreign matter determined from image data obtained by using transmitted light of a printed circuit board in the form of a film and a tape. 2A to 2B are diagrams illustrating protrusions or foreign matters determined from image data obtained by using reflected light of a printed circuit board in the form of a film and a tape.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 일반적인 자동 광학 검사 시스템(미도시됨)에서 투과광을 이용하여 획득된 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 영상 데이터(2)는 각각 실제적인 리드(4)의 돌기(8) 및 합선(10)인 경우와, 도 1c 및 도 2b의 이물질 또는 먼지 등에 의한 돌기(12) 및 합선(14)의 경우에 대한 영상 데이터(2)는 각각 그 조도계에서 차이가 난다. 여기서 투과 영상은 인쇄회로기판의 리드(4)가 검은색으로 표시되며, 공간(6)이 백색으로 표시된다.1A and 1B, image data 2 of a printed circuit board in the form of a film and a tape obtained using transmitted light in a general automatic optical inspection system (not shown) are respectively projections of actual leads 4. The image data 2 for the case of (8) and the short circuit 10 and the case of the projection 12 and the short circuit 14 due to the foreign matter or dust in FIGS. 1C and 2B and the like differ in the illuminometer, respectively. In the transmission image, the lead 4 of the printed circuit board is displayed in black, and the space 6 is displayed in white.

그러나 도 1a 및 도 1b의 실제 제조상의 결함에 의한 돌기(8) 및 합선(10)과, 도 1c 및 도 1d의 먼지나 이물질 등이 리드(4)에 부착되어 나타나는 돌기 및 합선처럼 보이는 양품성 돌기(12) 및 합선(14)는 자동 광학 검사 시스템에 의해서 동일하게 리드(4)에서 돌출된 돌기 및 합선으로 판별되어 모두 패턴 불량으로 처리된다.However, the projections 8 and the short circuit 10 due to the actual manufacturing defects of FIGS. 1A and 1B and the dust and foreign matters of FIG. The projections 12 and the short circuit 14 are identified by the automatic optical inspection system as projections and short circuits protruding from the lid 4 in the same manner, and both are treated as pattern defects.

또한, 도 2a를 참조하면, 반사광을 이용하여 획득된 영상 데이터는 실제 제조상의 결함에 의한 돌기(16)로서, 도 2b의 먼지나 이물질 등에 의해 실제 돌기처럼 보이는 양품성 돌기(18)와 동일하게 판별되어 모두 불량으로 처리된다.In addition, referring to FIG. 2A, the image data obtained by using the reflected light is a projection 16 caused by an actual manufacturing defect, which is the same as the quality projection 18 that looks like an actual projection by dust or foreign matter in FIG. 2B. All of them are determined and treated as defective.

상술한 바와 같이, 종래의 필름, 테이프 형태의 인쇄회로기판 제조 업체에 도입된 광학식 자동 검사 시스템은 투과광 또는 반사광을 통하여 영상 획득하고, 이를 통해 패턴 영역과 공간 영역을 구분하여 패턴의 양, 불량을 판정하는 방식으로 하였다. 이러한 방식으로는 양품성 이물 및 먼지 등이 회로 내에 존재하는 경우, 도 1c, 도 1d 및 도 2b에 나타낸 바와 같은 영상이 얻어지므로 과검출의 원인이 되고 있다. 따라서 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 검사 과정에서 발생 되는 과검출 현상은 생산성 저하 및 원가 상승 요인이 된다.As described above, the optical automatic inspection system introduced to a conventional film or tape type printed circuit board manufacturer acquires an image through transmitted light or reflected light, and through this, the pattern area and the spatial area are classified to determine the quantity and defect of the pattern. The judgment was made. In this way, when a good foreign material, dust, etc. exist in a circuit, the image as shown to FIG. 1C, FIG. 1D, and FIG. 2B is obtained, and it causes overdetection. Therefore, the overdetection phenomenon generated during the inspection process of the printed circuit board in the form of film and tape is a factor of lowering productivity and cost.

본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 검사 대상 패턴 내에 이물 및 먼지 등에 의한 양품을 불량으로 판별하는 과검출을 방지하기 위한 검사 시스템 및 그 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide an inspection system and method for preventing overdetection of discriminating good quality due to foreign matter and dust in the inspection target pattern of a printed circuit board in the form of film and tape. To provide.

본 발명의 다른 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 광학 밝기 조도계의 특성을 이용하여 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 외관 검사 시, 발생되는 과검출 현상을 방지하기 위한 검사 시스템 및 그의 검사 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to solve the above problems, an inspection system and an inspection system for preventing the over-detection phenomenon generated during the appearance inspection of the printed circuit board in the form of film and tape using the characteristics of the optical brightness meter To provide a method.

본 발명의 또 다른 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 자동 광학 검사 시스템에서 양품을 불량으로 판별하는 과검출을 방지하여 생산성을 향상시키기 위한 장치 및 방법을 구현하는데 있다.Another object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, an apparatus and method for improving productivity by preventing over-detection to determine good quality in the automatic optical inspection system of a printed circuit board in the form of film and tape To implement.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 회로 패턴과 공간을 갖는 다수의 인쇄회로기판들의 상기 회로 패턴의 불량 여부를 검사하는 자동 광학 검사 시스템은: 광원을 이용하여 상기 각각의 인쇄회로기판들에 대응하는 영상 데이터들을 획득하는 자동 광학 검사기 및; 상기 자동 광학 검사기로부터 상기 영상 데이터들을 받아들이고, 상기 영상 데이터들 각각을 픽셀 단위의 밝기 조도계에 의하여 상기 회로 패턴과 상기 공간을 식별하는 제 1의 밝기 레벨으로 상기 인 쇄회로기판의 양부를 판별하는 제어부를 포함하되; 상기 제어부는 상기 제 1의 밝기 레벨에 의해 상기 인쇄회로기판의 상기 회로 패턴이 불량으로 판별되면, 소정의 실제 불량 패턴에 대응되는 제 2의 밝기 레벨을 이용하여 상기 불량으로 판별된 회로 패턴이 실제 불량인지를 2 차적으로 판별한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, an automatic optical inspection system for inspecting whether a circuit pattern of a plurality of printed circuit boards having a circuit pattern and a space is defective: the respective printing using a light source; An automatic optical inspector for obtaining image data corresponding to circuit boards; A control unit which receives the image data from the automatic optical inspector and determines each of the image data by a brightness illuminometer in units of pixels at a first brightness level identifying the circuit pattern and the space Including; If the circuit pattern of the printed circuit board is determined to be defective by the first brightness level, the controller is further configured to determine that the circuit pattern determined to be defective by using a second brightness level corresponding to a predetermined actual failure pattern is actual. Secondarily, it is determined whether or not it is defective.

이 특징에 있어서, 상기 제어부는; 상기 광원이 투과광이면, 상기 제 2의 밝기 레벨은 상기 제 1의 밝기 레벨 보다 크기가 작고, 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2의 밝기 레벨 사이이면, 상기 회로 패턴의 불량이 양품성 이물질에 의한 것으로 판별하여, 상기 불량 판별된 인쇄회로기판을 양품으로 판별한다. 여기서 상기 제어부는; 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2의 밝기 레벨 이하이면, 상기 회로 패턴을 실제 불량으로 판별하여 상기 불량 판별된 인쇄회로기판을 불량으로 판별한다.In this aspect, the control unit; If the light source is transmitted light, the second brightness level is smaller than the first brightness level, and if the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is between the first and second brightness levels, The defect of the pattern is determined to be due to good foreign matter, and the defective circuit board is discriminated as good quality. Wherein the control unit; When the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is less than or equal to the second brightness level, the circuit pattern is determined as an actual defect, and the printed circuit board with the defect discriminated is determined as a defect.

이 특징에 있어서, 상기 제어부는; 상기 광원이 반사광이면, 상기 제 2의 밝기 레벨은 상기 제 1의 밝기 레벨 보다 크기가 크고, 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2의 밝기 레벨 사이이면, 상기 회로 패턴의 불량이 양품성 이물질에 의한 것으로 판별하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 양품으로 판별한다. 여기서 상기 제어부는; 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2의 밝기 레벨 이상이면, 상기 회로 패턴을 실제 불량으로 판별하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 불량으로 판별하는 것이 바람직하다.In this aspect, the control unit; If the light source is reflected light, the second brightness level is greater than the first brightness level, and if the brightness level of the circuit pattern determined to be defective is between the first and second brightness levels, the circuit The defect of the pattern is judged to be due to a good foreign matter, and the printed circuit board which is determined as the defect is discriminated as good quality. Wherein the control unit; When the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is equal to or greater than the second brightness level, it is preferable to determine the circuit pattern as the actual defect and determine the printed circuit board determined as the defect as the defect.

이 특징에 있어서, 상기 제어부는 컴퓨터 시스템으로 구비하되, 상기 컴퓨터 시스템은 상기 자동 광학 검사기와 컴퓨터 네트워크를 통해 상기 영상 데이터 및 상기 2 차적인 판별 정보를 상호 전송한다.In this aspect, the control unit is provided with a computer system, the computer system mutually transmits the image data and the secondary discrimination information through the automatic optical inspector and a computer network.

이 특징에 있어서, 상기 제어부는; 상기 영상 데이터의 화소 단위로 밝기 레벨들을 추출하기 위한 프로그램을 포함한다.In this aspect, the control unit; And a program for extracting brightness levels in pixel units of the image data.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 다수의 인쇄회로기판들의 회로 패턴의 불량 여부를 검사하는 자동 광학 검사 시스템은: 광원으로부터 투과광을 발생시켜서 상기 각각의 인쇄회로기판들에 대응하는 영상 데이터들을 획득하는 자동 광학 검사기 및; 상기 자동 광학 검사기로부터 상기 영상 데이터들을 받아들이고, 상기 영상 데이터들 각각을 픽셀 단위의 밝기 조도계에 따른 제 1 기준값으로 상기 인쇄회로기판의 양부를 판별하는 제어부를 포함하되; 상기 제어부는 상기 제 1 기준값에 의해 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 상기 제 1 기준값보다 작은 밝기 조도계의 제 2 기준값을 이용하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판이 실제로 불량인지를 2 차적으로 판별한다. According to another aspect of the present invention for achieving the above object, an automatic optical inspection system for inspecting whether or not a circuit pattern of a plurality of printed circuit boards is defective: corresponding to each of the printed circuit boards by generating the transmitted light from the light source An automatic optical inspector for acquiring image data; A control unit which receives the image data from the automatic optical inspector and determines whether each of the image data is a good value of the printed circuit board as a first reference value according to a brightness illuminometer in units of pixels; The control unit secondly determines whether the printed circuit board determined as defective is actually defective using the second reference value of the brightness illuminometer smaller than the first reference value for the printed circuit board determined as defective by the first reference value. .

이 특징에 있어서, 상기 제어부는; 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판의 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2 기준값 사이이면, 상기 회로 패턴의 불량이 양품성 이물질에 의한 것으로 판별하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 양품으로 판별한다. 여기서 상기 제어부는; 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2 기준값 이하이면, 상기 회로 패턴을 실제 불량으로 판별하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 실제 불량으로 판별하는 것이 바람직하다.In this aspect, the control unit; If the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board determined as the defect is between the first and the second reference value, it is determined that the defect of the circuit pattern is due to a good quality foreign object, and the quality of the printed circuit board determined as the defect is good. Determine with. Wherein the control unit; When the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is less than or equal to the second reference value, it is preferable to determine the circuit pattern as the actual defect and determine the printed circuit board determined as the defect as the actual defect.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 다수의 인쇄회로기판들의 회로 패턴의 불량 여부를 검사하는 자동 광학 검사 시스템은, 광원으로부터 반사광을 발생시켜서 상기 각각의 인쇄회로기판들에 대응하는 영상 데이터들을 획득하는 자동 광학 검사기 및; 상기 자동 광학 검사기로부터 상기 영상 데이터들을 받아들이고, 상기 영상 데이터들 각각을 픽셀 단위의 밝기 조도계에 따른 제 1 기준값으로 상기 인쇄회로기판의 양부를 판별하는 제어부를 포함하되; 상기 제어부는 상기 제 1 기준값에 의해 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 상기 제 1 기준값보다 큰 밝기 조도계의 제 2 기준값을 이용하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판이 실제로 불량인지를 2 차적으로 판별한다. According to another aspect of the present invention for achieving the above object, an automatic optical inspection system for inspecting whether a plurality of printed circuit boards of the circuit pattern is defective, by generating reflected light from the light source to the respective printed circuit boards An automatic optical inspector for acquiring corresponding image data; A control unit which receives the image data from the automatic optical inspector and determines whether each of the image data is a good value of the printed circuit board as a first reference value according to a brightness illuminometer in units of pixels; The control unit secondly determines whether the printed circuit board determined as defective is actually defective using the second reference value of the brightness illuminometer greater than the first reference value for the printed circuit board determined as defective by the first reference value. .

이 특징에 있어서, 상기 제어부는; 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판의 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2 기준값 사이이면, 상기 회로 패턴의 불량이 양품성 이물질에 의한 것으로 판별하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 양품으로 판별한다. 여기서 상기 제어부는; 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2 기준값 이상이면, 상기 회로 패턴을 실제 불량으로 판별하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 실제 불량으로 판별하는 것이 바람직하다.In this aspect, the control unit; If the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board determined as the defect is between the first and the second reference value, it is determined that the defect of the circuit pattern is due to a good quality foreign object, and the quality of the printed circuit board determined as the defect is good. Determine with. Wherein the control unit; When the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is equal to or greater than the second reference value, it is preferable to determine the circuit pattern as the actual defect and determine the printed circuit board determined as the defect as the actual defect.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 회로 패턴을 검사하는 자동 광학 검사 시스템에서의 양품을 불량으로 판별하는 과검출을 방지하기 위한 검사 방법은: 광원을 이용하여 상기 인쇄회로기판을 촬상하는 단계와; 상기 인쇄회로기판에 대응하는 영상 데이터 를 획득하는 단계와; 상기 영상 데이터를 화소 단위의 밝기 레벨에 따른 상기 회로 패턴을 식별하는 제 1 기준값으로 상기 인쇄회로기판의 양부를 판별하는 단계 및; 상기 제 1 기준값에 의해 불량 판별된 인쇄회로기판을 실제 불량 패턴에 대응하는 밝기 레벨의 제 2 기준값으로 실제 불량 상태를 판별하는 단계를 포함하여 과검출을 방지한다. According to another aspect of the present invention for achieving the above object, an inspection method for preventing over-detection to determine the good quality in the automatic optical inspection system for inspecting the circuit pattern of the printed circuit board in the form of film and tape Silver: imaging the printed circuit board using a light source; Acquiring image data corresponding to the printed circuit board; Determining whether the printed circuit board is positive or negative based on a first reference value for identifying the circuit pattern according to the brightness level of the pixel unit; And determining the actual defective state of the printed circuit board determined by the first reference value as the second reference value of the brightness level corresponding to the actual defective pattern, thereby preventing overdetection.

이 특징에 있어서, 상기 불량 상태를 판별하는 단계는; 상기 광원이 투과광인 경우, 상기 제 2 기준값은 상기 제 1 기준값보다 작은 밝기 레벨으로 구비되며, 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2 기준값 사이이면, 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 양품성 이물질에 의한 양품으로 판정한다. 상기 불량 상태를 판별하는 단계는; 상기 제 1 기준값에 의해 불량으로 판별된 인쇄회로기판의 상기 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2 기준값보다 작으면, 상기 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 실제 불량으로 판별한다.In this aspect, the step of determining the defective state; When the light source is transmitted light, the second reference value is provided with a brightness level smaller than the first reference value, and when the brightness level of the circuit pattern determined as the failure is between the first and the second reference value, the second reference value is determined as the failure. The printed circuit board is judged to be good products due to good foreign matter. The determining of the defective state may include; If the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board determined as defective by the first reference value is less than the second reference value, the printed circuit board determined as the defective is determined as the actual defect.

이 특징에 있어서, 상기 불량 상태를 판별하는 단계는; 상기 광원이 반사광인 경우, 상기 제 2 기준값은 상기 제 1 기준값보다 큰 밝기 레벨으로 구비되며, 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2 기준값 사이이면, 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 양품성 이물질에 의한 양품으로 판정한다. 여기서 상기 불량 상태를 판별하는 단계는; 상기 제 1 기준값에 의해 불량 판별된 인쇄회로기판의 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2 기준값보다 크면, 상기 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 실제 불량으로 판별하는 것이 바람직하다.In this aspect, the step of determining the defective state; When the light source is reflected light, the second reference value has a brightness level greater than the first reference value, and if the brightness level of the circuit pattern determined as the failure is between the first and the second reference value, the failure is determined as the failure. The printed circuit board is judged to be good products due to good foreign matter. The determining of the defective state may include; If the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board which is determined to be defective by the first reference value is greater than the second reference value, it is preferable to determine the printed circuit board that is determined to be defective as an actual defect.

따라서 본 발명에 의하면, 세분화된 기준값들을 이용하여 실제로 불량 유닛 이 아닌 이물질에 의한 불량으로 과검출된 유닛을 양품으로 판별함으로써, 과검출을 방지한다.Therefore, according to the present invention, by over-determining by using the subdivided reference values, the unit over-detected due to the defect by the foreign matter rather than the defective unit as a good product, to prevent over-detection.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 플렉시블 인쇄회로기판의 외관 검사시, 과검출을 방지하기 위한 방안으로, 본 출원인에 의해 특허 출원된 출원번호 제 2003-41230호(출원일 : 2003년 6월 24일)의 '플렉시블 인쇄회로기판의 과검출을 방지하기 위한 광학적 검사 시스템 및 그 방법'이 있다. 상기 광학적 검사 시스템은 2 차에 걸쳐서 투과광 및/또는 반사광을 이용하여 필름 및 테이프 형태의 플렉시블 인쇄회로기판의 외관을 검사한다. 그러나, 이 역시 과검출을 방지하기에는 효율성이 결여되고 있다. 따라서 본 발명의 광학적 검사 시스템은 보다 효율성을 향상시키기 위한 상기 기출원된 특허의 개량 발명에 관한 것이다.First, in order to prevent over-detection when inspecting the appearance of a flexible printed circuit board, the flexible printed circuit board of Patent No. 2003-41230 (filed date: June 24, 2003) filed by the present applicant Optical inspection system and method for preventing overdetection. The optical inspection system inspects the appearance of a flexible printed circuit board in the form of a film and a tape using transmitted light and / or reflected light over a second stage. However, this too lacks efficiency to prevent overdetection. Accordingly, the optical inspection system of the present invention is directed to an improved invention of the aforementioned patent for further improving efficiency.

구체적으로 본 발명에 따른 자동 광학 검사 시스템의 구성이 도 3에 도시되어 있다.Specifically, the configuration of the automatic optical inspection system according to the present invention is shown in FIG. 3.

도 3을 참조하면, 상기 자동 광학 검사 시스템(100)은 자동 광학 검사기(Automatic Optical Inspector : AOI)(102)와, 상기 AOI(102)와 데이터 통신 가능한 컴퓨터 시스템(170)으로 구성된다.Referring to FIG. 3, the automatic optical inspection system 100 includes an automatic optical inspector (AOI) 102 and a computer system 170 capable of data communication with the AOI 102.

상기 자동 광학 검사기(AOI : 102)는 권출부(110)와, 권취부(140) 사이에 비젼 검사부(vision inspector)(120) 및 불량 처리부(130)를 구비하며, 이들 구성 요소들을 제반 동작을 제어하는 AOI 제어부(150)를 포함한다.The automatic optical inspector (AOI) 102 includes a vision inspector 120 and a defect processor 130 between the winding unit 110 and the winding unit 140, and performs all the operations of these components. AOI control unit 150 to control.

상기 권출부(110)는 필름 또는 테이프 형태의 인쇄회로기판이 릴(reel) 또는 롤(roll) 형태의 연속적으로 이어진 인쇄회로기판을 비젼 검사부(120)로 제공한다.The unwinding unit 110 provides the vision inspection unit 120 with a printed circuit board in which a printed circuit board in the form of a film or a tape is continuously connected in a reel or roll form.

상기 비젼 검사부(120)는 상기 권출부(110)로부터 제공된 인쇄회로기판들을 촬상하여 상기 AOI 제어부(150)로 제공한다. 예컨대, 투과 광원 또는 반사 광원과 적어도 하나의 CCD 카메라를 이용하여 인쇄회로기판 유닛의 미세 회로 패턴에 대한 영상 데이터를 획득하고, 획득된 영상 데이터를 상기 AOI 제어부(150)로 출력한다.The vision inspection unit 120 photographs the printed circuit boards provided from the unwinding unit 110 and provides them to the AOI control unit 150. For example, image data regarding the fine circuit pattern of the printed circuit board unit is obtained by using a transmission light source or a reflection light source and at least one CCD camera, and the obtained image data is output to the AOI controller 150.

상기 불량 처리부(130)는 검사 결과, 불량으로 최종 판별된 불량 인쇄회로기판을 표시하기 위하여 펀칭(punching)하거나 마킹(marking)하여 권취부(140)로 출력한다.The defect processing unit 130 is punched or marked to display the defective printed circuit board finally determined as defective as a result of the inspection, and is output to the winding unit 140.

상기 권취부(140)는 상기 비젼 검사부(120)로부터 검사 완료된 인쇄회로기판들을 상기 불량 처리부(150)를 통해 받아들이고 되감는다.The winding unit 140 receives and rewinds the inspected printed circuit boards from the vision inspection unit 120 through the defect processing unit 150.

상기 AOI 제어부(150)는 상기 AOI(102)의 제반 동작을 제어하며, 상기 비젼 검사부(120)로부터 촬상된 영상 데이터를 받아서 데이터 통신을 위한 인터페이스(예를 들어, LAN, RS-232C 등)를 통하여 상기 컴퓨터 시스템(170)으로 제공하고, 상기 컴퓨터 시스템(170)로부터 양불 판정에 따른 검사 정보를 받아서 상기 AOI(102)의 구성 요소들(110, 120, 130 또는 140)의 동작을 구동시킨다.The AOI controller 150 controls overall operations of the AOI 102, receives image data captured by the vision inspection unit 120, and provides an interface (eg, LAN, RS-232C, etc.) for data communication. It is provided to the computer system 170, and receives the inspection information according to the good or bad judgment from the computer system 170 to drive the operation of the components (110, 120, 130 or 140) of the AOI (102).

그리고 상기 컴퓨터 시스템(170)은 본 발명에 따른 검사 공정의 제반 동작을 제어하는 메인 제어부로, 도 4에 도시된 바와 같이, 전형적인 컴퓨터 시스템의 구성 요소들을 포함한다. 그리고 상기 컴퓨터 시스템(170)은 제어부(172)와, 디스플레이부(174)와, 입력부(176)와, 인터페이스부(178) 및 저장부(180)를 포함한다. 또한 상기 컴퓨터 시스템(170)은 도면에서와 같이, 상기 AOI(102)와 독립적으로 구 비되어 있지만, 상기 AOI(102)와 일체로 구비되는 배치(batch) 형으로 구비될 수 있다.The computer system 170 is a main control unit for controlling all operations of the inspection process according to the present invention. As shown in FIG. 4, the computer system 170 includes components of a typical computer system. The computer system 170 includes a control unit 172, a display unit 174, an input unit 176, an interface unit 178, and a storage unit 180. In addition, the computer system 170 is provided independently of the AOI 102, as shown in the figure, but may be provided in a batch type provided integrally with the AOI 102.

상기 제어부(172)는 예컨대, 중앙처리장치와, 제어 프로그램 등으로 구비되며, 상기 AOI(102)으로부터 촬상된 영상 데이터를 받아서 히스토그램 방식의 데이터로 변환하여 디스플레이하고, 오퍼레이터로 하여금 영상 데이터(182) 및 히스토그램에 따른 조도계 밝기 레벨을 모니터링하도록 제어한다. 즉, 상기 제어부(172)는 광학 검사의 수율을 향상시키기 위하여 도 5에 도시된 동작 수순을 처리한다.The controller 172 is provided with, for example, a central processing unit, a control program, and the like. The controller 172 receives image data captured by the AOI 102, converts the image data into histogram-type data, and displays the image data 182. And monitor the illuminometer brightness level according to the histogram. That is, the controller 172 processes the operation procedure shown in FIG. 5 to improve the yield of the optical inspection.

상기 디스플레이부(174)는 상기 영상 데이터(182)를 디스플레이하고, 히스토그램 방식의 데이터를 픽셀 단위로 밝기 조도계를 표시한다.The display unit 174 displays the image data 182 and displays a histogram type brightness illuminometer in units of pixels.

상기 입력부(176)는 상기 영상 데이터(182)를 픽셀 단위로 선택, 검사, 편집 및 확인하기 위한 입력 신호를 출력한다.The input unit 176 outputs an input signal for selecting, inspecting, editing, and confirming the image data 182 in units of pixels.

상기 인터페이스부(178)는 상기 AOI(102)와 상호 데이터 통신을 위한 장치로, 예를 들어 LAN, RS-232 등의 통신 프로토콜을 이용하여 상기 AOI(102)으로부터 촬상된 영상 데이터를 받아들이고, 검사 결과에 따른 정보를 상기 AOI(102)으로 출력한다.The interface unit 178 is a device for mutual data communication with the AOI 102. For example, the interface unit 178 receives image data captured from the AOI 102 using a communication protocol such as a LAN or RS-232, and inspects the data. Information according to the result is output to the AOI 102.

그리고 상기 저장부(180)는 본 발명에 따른 히스토그램 분석 프로그램(186)과, 영상 데이터(182) 및 편집 프로그램(184)을 저장한다. 상기 히스토그램 분석 프로그램(186)은 상기 영상 데이터(182)를 받아서 히스토그램 방식으로 데이터 변환하고, 획득된 영상 데이터로부터 패턴의 양부를 판정하기 위한 각각의 픽셀의 밝기 조도계를 출력한다. 또한, 상기 히스토그램 분석 프로그램(186)은 상기 제어부 (172)가 조도계 밝기 레벨에 따른 이치화값(threshold value) 즉, 제 1 기준값과, 광원 즉, 투과광 또는 반사광에 따라 제 1 기준값에 대응되는 제 2 기준값을 이용하여 영상 데이터로부터 패턴의 양부를 판정하도록 한다. 이 때, 오퍼레이터는 디스플레이된 인쇄회로기판 유닛의 특정 부분에 대한 조도계 밝기 레벨을 확인할 수 있다.The storage unit 180 stores the histogram analysis program 186, the image data 182, and the editing program 184 according to the present invention. The histogram analysis program 186 receives the image data 182 and converts the data in a histogram manner, and outputs a brightness illuminometer of each pixel for determining whether the pattern is valid from the obtained image data. In addition, the histogram analysis program 186 may be configured such that the control unit 172 corresponds to a first reference value corresponding to a threshold value according to the illuminometer brightness level, that is, a first reference value and a light source, that is, transmitted or reflected light. The reference value is used to determine whether the pattern is valid from the image data. At this time, the operator can check the illuminometer brightness level for a specific part of the displayed printed circuit board unit.

따라서 상기 컴퓨터 시스템(170)은 광학 카메라를 이용하여 필름, 테이프 형태의 인쇄회로기판을 검사하는 자동 광학 검사 시스템에서 투과광 또는 반사광을 이용하여 이미지를 취득하여 양품으로 정의된 규격과 대비하여 양부를 판정한다. 이 때 실제 패턴의 불량 또는 패턴과 패턴 사이에 양품성 이물 및 먼지 등으로 인하여 패턴과 공간으로 구분을 짓는 특정 이치화 값(Threshold Value, 예를 들어, 조도계 120 레벨)을 기준으로 하여 패턴 성분을 인식되게 된다.Therefore, the computer system 170 acquires an image using transmitted light or reflected light in an automatic optical inspection system that inspects a printed circuit board in the form of a film or tape using an optical camera, and determines whether it is in conformity with a standard defined as good quality. do. At this time, the pattern component is recognized based on a specific threshold value (eg, illuminometer level 120) that divides the pattern into a space due to defects in the actual pattern or between good and foreign objects and dust. Will be.

그러나, 도 1c 및 도 1d의 경우와 같이, 양품성 이물질에 의한 불량은 패턴과 공간으로 구분을 짓는 특정 이치화값에 의하여 패턴 영역으로는 구분되어 졌지만, 광학 조도계상으로 볼 때 이치화값에 비교적 근접하는 광학적 조도계(예컨대, 70 레벨 이상)로 나타난다. 그리고 도 1a 및 도 1b의 경우와 같이, 실제 패턴의 불량인 경우에는 광학 조도계(예컨대, 70 레벨 이하)가 이치화값과 비교적 차이가 많이 나는 것을 볼 수 있다.However, as in the case of FIGS. 1C and 1D, defects due to non-defective foreign matters are classified into pattern areas by specific binarization values which are divided into patterns and spaces, but are relatively close to binarization values on an optical illuminometer. Is represented by an optical illuminometer (eg, 70 or more levels). 1A and 1B, when the actual pattern is defective, it can be seen that the optical illuminometer (for example, 70 levels or less) is relatively different from the binarization value.

따라서 본 발명은 패턴과 공간을 구분하는 특정 이치화 값을 기준값으로 패턴 영역으로 구분된 영역을 보다 세분화하여 양부를 판별한다. 즉, 이치화 값보다 낮아 패턴 영역으로 인식되었으나, 광학적 조도계가 비교적 근접한 일정 영역을 양 품성 이물 및 먼지 등에 의하여 검출된 부분이라 판단하고 반대로 비교적 실제 패턴의 광학적 조도계와 유사한 조도계를 가지면 실제 회로의 불량으로 간주하게 된다.Accordingly, the present invention further distinguishes the region divided by the pattern region based on a specific binarization value that distinguishes the pattern and the space, as a reference value. That is, although it was recognized as a pattern area because it is lower than the binarization value, it is determined that a certain area where the optical illuminometer is relatively close is detected by good quality foreign matter and dust. Will be considered.

또한 이 부분은 반사광을 이용할 경우에도 동일한 원리로 적용될 수 있음은 자명하다. 예를 들어, 조도계 120 레벨의 제 1 기준값을 이용하여 패턴의 불량 유무를 판별하고, 불량 판별된 유닛을 다시 제 2 기준값 조도계 200 레벨 이상인지를 판별하여 그 이상이면, 실제로 패턴의 돌기, 합선 등의 불량 유닛으로 판정한다. 그리고 제 2 기준값 조도계 200 레벨 이하이면, 양품성 이물질로 인한 양품으로 판정한다.It is obvious that this part can be applied to the same principle even when using reflected light. For example, the presence or absence of a defective pattern is determined using the first reference value of the illuminometer 120 level, and if the defective discriminated unit is again determined to be equal to or greater than the second reference value illuminometer 200 level or more, and if it is more than that, in fact, projections, short circuits, etc. It is determined that the defective unit of. And when it is below a 2nd reference value illuminometer 200 level, it determines with the good goods resulting from a good foreign material.

그 결과, 투과광 및/또는 반사광을 이용하여 획득된 영상 데이터를 통하여 실제 패턴의 불량만을 검출함으로써, 실제 양품을 불량으로 판정하는 과검출을 방지하여 생산성이 향상된다.As a result, by detecting only the defect of the actual pattern through the image data obtained by using the transmitted light and / or the reflected light, the productivity is improved by preventing overdetection of determining the actual good as a defect.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자동 광학 검사 시스템의 동작 수순을 나타내는 흐름도이다. 이 수순은 상기 컴퓨터 시스템(170)이 처리하는 프로그램으로서, 이 프로그램은 상기 저장부(180)에 저장된다.5 is a flowchart showing the operation procedure of the automatic optical inspection system according to an embodiment of the present invention. This procedure is a program processed by the computer system 170, which is stored in the storage unit 180.

도면을 참조하면, 상기 컴퓨터 시스템(170)은 단계 S200에서 AOI(102)로부터 플렉시블 인쇄회로기판이 촬상되면, 단계 S202에서 이미지 처리 프로세스에 의해 영상 데이터(182)를 획득한다. 단계 S204에서 획득된 영상 데이터를 제 1 기준값을 이용하여 유닛의 양부를 판별하기 위하여 분석한다. 즉, 히스토그램 방식의 조도계를 이용하여 특정 이치화값의 제 1 기준값을 기준으로 유닛의 패턴에 불량이 발생되었는지를 판별한다.Referring to the drawing, the computer system 170 acquires image data 182 by an image processing process in step S202 when the flexible printed circuit board is imaged from the AOI 102 in step S200. The image data acquired in step S204 is analyzed to determine whether the unit is good or not using the first reference value. That is, it is determined whether a defect has occurred in the pattern of the unit on the basis of the first reference value of the specific binarization value using a histogram type illuminometer.

여기서 히스토그램(histogram)은 영상 데이터에서 픽셀(pixel)들에 대한 명암 수치의 분포를 나타내는 방식이다. 보통 히스토그램의 X 축은 명암 수치를, Y 축은 빈도수를 표시한다. 히스토그램에서 명암 수치를 표시하는 X 축의 값은 보통 0 ~ 255 레벨로 나눈다. 예를 들어 히스토그램 그래프가 0 레벨에 가까우면 명도가 낮음을 나타내고, 255 레벨은 명도가 높음을 나타낸다. 이하 본 발명에서는 투과광을 이용한 히스토그램을 통해 획득된 영상 데이터를 분석, 설명한다.Here, the histogram is a method of representing a distribution of contrast values for pixels in image data. Normally, the X-axis of the histogram shows the contrast, and the Y-axis shows the frequency. In the histogram, the value on the X-axis that represents the contrast value is usually divided between 0 and 255 levels. For example, if the histogram graph is near level 0, the brightness is low, and level 255 is high. Hereinafter, the present invention analyzes and describes image data obtained through a histogram using transmitted light.

따라서 상기 단계 S206에서 상기 제 1 기준값은 예를 들어, 조도계 120 레벨의 기준값으로 1 차적인 패턴의 불량을 판별한다.Accordingly, in step S206, the first reference value is, for example, a reference value of the illuminometer 120 level, and determines a failure of the primary pattern.

이어서 단계 S208에서 제 1 기준값에 의해 불량으로 판별된 영상 데이터는 제 2 기준값을 이용하여 불량으로 판별된 유닛이 실제로 불량 패턴을 가지고 있는지 또는 이물질 등에 의한 과검출인지를 판별한다.Subsequently, in step S208, the image data determined to be defective by the first reference value determines whether the unit determined to be defective actually has a defective pattern or is overdetected by a foreign matter or the like.

판별 결과, 제 2 기준값 이하의 레벨로 판별되면, 이 수순은 단계 S210으로 진행하여 합선 및/또는 돌기 등 실제 불량 패턴으로 판별한다. 이어서 단계 S212에서 해당 유닛은 불량으로 판정한다.As a result of the determination, if it is determined that the level is equal to or less than the second reference value, the procedure proceeds to step S210 to determine the actual defective pattern such as short circuit and / or projection. Subsequently, the unit is determined to be defective in step S212.

그리고 상기 단계 S208에서 제 2 기준값을 초과하는 조도계 레벨이면, 이 수순은 단계 S214로 진행하여 양품성 이물질로 판단하여 단계 S216에서 해당 유닛을 양품으로 판정한다.If the illuminometer level exceeds the second reference value in step S208, the procedure goes to step S214 to determine that it is a good foreign material, and in step S216 the corresponding unit is determined as good quality.

상술한 바와 같이, 본 발명의 자동 광학 검사 시스템은 밝기 조도계의 서로 다른 기준값들을 이용하여 1 차 불량 판정된 유닛을 2 차로 패턴의 양부를 판별한 다.As described above, the automatic optical inspection system of the present invention secondly determines whether the first defective unit is determined by using different reference values of the brightness illuminometer.

계속해서 본 발명의 실시예에 따른 히스토그램 방식을 이용한 분석 화면들이 이 도 6 내지 도 8에 도시되어 있다. 이들 화면은 상기 컴퓨터 시스템(170)의 디스플레이 장치(174)에 출력되는 것으로, 조도계 레벨에 따른 분석을 위한 히스토그램 분석 프로그램(186)에 의해 구동된다.Subsequently, analysis screens using the histogram method according to an embodiment of the present invention are shown in FIGS. 6 to 8. These screens are output to the display device 174 of the computer system 170 and are driven by the histogram analysis program 186 for analysis according to the illuminometer level.

도 6을 참조하면, 상기 화면(400)은 자동 광학 검사기(102)로부터 촬상된 영상 테이터(182)의 일부를 나타내는 도면으로, 리드(420)과 공간(422)으로 구분되며 돌기 또는 합선 등의 실제 불량 패턴(404)과, 이물질(406)에 의한 검사 결과가 출력된다. 그리고 일측에는 히스토그램 방식을 이용하여 조도계의 분포도(410)가 나타내어 있다.Referring to FIG. 6, the screen 400 is a diagram illustrating a part of the image data 182 captured by the automatic optical inspector 102. The screen 400 is divided into a lead 420 and a space 422, and includes a protrusion or a short circuit. The actual defective pattern 404 and the inspection result by the foreign matter 406 are output. In addition, on one side, a distribution chart 410 of the illuminometer is shown using a histogram method.

도 7을 참조하면, 도 6의 화면으로부터 패턴의 양부를 판별하기 위해 이치화값에 따른 영상 데이터의 픽셀 단위로 나타낸 이치화 화면이다. 이는 이치화값에 의해 리드(420)와 공간(422)이 구분되어 표시하고, 돌기, 합선(404') 및 이물질(406')의 검사 결과를 나타낸다. 여기서 특정 위치의 픽셀을 선택하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 돌기, 합선 또는 이물질의 해당 픽셀을 포함하는 영역(412)의 조도계 레벨이 보조창(430)을 통해 출력되고, 이를 통해 각각의 픽셀 상의 밝기 조도계 레벨을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7, a binarization screen is shown in pixel units of image data according to binarization values to determine whether a pattern is determined from the screen of FIG. 6. The lead 420 and the space 422 are divided and displayed by the binarization value, and represent the inspection results of the projections, the short circuits 404 'and the foreign matter 406'. In this case, when a pixel of a specific position is selected, the illuminometer level of the region 412 including the corresponding pixel of the protrusion, the short circuit, or the foreign material is output through the auxiliary window 430, as shown in FIG. You can check the brightness illuminance level on the image.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 세분화된 이치화 기준값들을 이용하여 실제로 불량 유닛이 아닌 이물질에 의한 불량으로 과검출된 유닛을 양품으로 판별 함으로써, 과검출을 방지하여 검사 공정에서의 검사 효율 및 생산성을 향상시킨다.As described above, according to the present invention, by using the subdivided binarization reference values, the unit which is over-detected as the defect by the foreign matter, rather than the defective unit is discriminated as good quality, thereby preventing over-detection and thus inspecting efficiency and productivity in the inspection process. To improve.

Claims (18)

삭제delete 회로 패턴과 공간을 갖는 다수의 인쇄회로기판들의 상기 회로 패턴의 불량 여부를 검사하는 자동 광학 검사 시스템에 있어서:An automatic optical inspection system for inspecting whether a plurality of printed circuit boards having a circuit pattern and a space is defective in the circuit pattern: 투과광을 이용하여 상기 각각의 인쇄회로기판들에 대응하는 영상 데이터들을 획득하는 자동 광학 검사기 및;An automatic optical inspector for obtaining image data corresponding to each of the printed circuit boards by using the transmitted light; 상기 자동 광학 검사기로부터 상기 영상 데이터들을 받아들이고, 상기 영상 데이터들 각각을 픽셀 단위의 밝기 조도계에 의하여 상기 회로 패턴과 상기 공간을 식별하는 제 1의 밝기 레벨으로 상기 인쇄회로기판의 양부를 판별하고, 상기 제 1의 밝기 레벨에 의해 상기 인쇄회로기판의 상기 회로 패턴이 불량으로 판별되면, 상기 제 1의 밝기 레벨 보다 크기가 작고 실제 불량 패턴에 대응되는 제 2의 밝기 레벨을 이용하여 상기 불량으로 판별된 회로 패턴이 실제 불량인지를 2 차적으로 판별하는 제어부를 포함하되;Accepting the image data from the automatic optical inspector, and determining each of the image data by a brightness illuminometer in units of pixels at a first brightness level identifying the circuit pattern and the space, If the circuit pattern of the printed circuit board is determined to be defective by the first brightness level, the defect is determined by using a second brightness level that is smaller than the first brightness level and corresponds to an actual defective pattern. A control unit for secondaryly determining whether the circuit pattern is actually defective; 상기 제어부는 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2의 밝기 레벨 사이이면, 상기 회로 패턴의 불량이 양품성 이물질에 의한 것으로 판별하여, 상기 불량 판별된 인쇄회로기판을 양품으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템.If the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is between the first and the second brightness level, the controller determines that the defect of the circuit pattern is due to a good quality foreign material, and determines the defective printed circuit board. Automatic optical inspection system, characterized in that discriminated by good quality. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어부는;The control unit; 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2의 밝기 레벨 이하이면, 상기 회로 패턴을 실제 불량으로 판별하여 상기 불량 판별된 인쇄회로기판을 불량으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템.And if the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is less than or equal to the second brightness level, determining the circuit pattern as an actual defect and determining the defective printed circuit board as a defect. 회로 패턴과 공간을 갖는 다수의 인쇄회로기판들의 상기 회로 패턴의 불량 여부를 검사하는 자동 광학 검사 시스템에 있어서:An automatic optical inspection system for inspecting whether a plurality of printed circuit boards having a circuit pattern and a space is defective in the circuit pattern: 반사광을 이용하여 상기 각각의 인쇄회로기판들에 대응하는 영상 데이터들을 획득하는 자동 광학 검사기 및;An automatic optical inspector for obtaining image data corresponding to each of the printed circuit boards by using reflected light; 상기 자동 광학 검사기로부터 상기 영상 데이터들을 받아들이고, 상기 영상 데이터들 각각을 픽셀 단위의 밝기 조도계에 의하여 상기 회로 패턴과 상기 공간을 식별하는 제 1의 밝기 레벨으로 상기 인쇄회로기판의 양부를 판별하고, 상기 제 1의 밝기 레벨에 의해 상기 인쇄회로기판의 상기 회로 패턴이 불량으로 판별되면, 상기 제 1의 밝기 레벨 보다 크기가 크고 실제 불량 패턴에 대응되는 제 2의 밝기 레벨을 이용하여 상기 불량으로 판별된 회로 패턴이 실제 불량인지를 2 차적으로 판별하는 제어부를 포함하되;Accepting the image data from the automatic optical inspector, and determining each of the image data by a brightness illuminometer in units of pixels at a first brightness level identifying the circuit pattern and the space, If the circuit pattern of the printed circuit board is determined to be defective by the first brightness level, the defect is determined by using a second brightness level that is larger than the first brightness level and corresponds to an actual defective pattern. A control unit for secondaryly determining whether the circuit pattern is actually defective; 상기 제어부는 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2의 밝기 레벨 사이이면, 상기 회로 패턴의 불량이 양품성 이물질에 의한 것으로 판별하여, 상기 불량 판별된 인쇄회로기판을 양품으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템.If the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is between the first and the second brightness level, the controller determines that the defect of the circuit pattern is due to a good quality foreign material, and determines the defective printed circuit board. Automatic optical inspection system, characterized in that discriminated by good quality. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제어부는;The control unit; 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2의 밝기 레벨 이상이면, 상기 회로 패턴을 실제 불량으로 판별하여 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 불량으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템.And if the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is greater than or equal to the second brightness level, the circuit pattern is discriminated as an actual defect and the printed circuit board determined as the defect is discriminated as a defect. . 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 2 or 4, 상기 제어부는 컴퓨터 시스템으로 구비하되,The control unit is provided with a computer system, 상기 컴퓨터 시스템은 상기 자동 광학 검사기와 컴퓨터 네트워크를 통해 상기 영상 데이터 및 상기 2 차적인 판별 정보를 상호 전송하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템.And the computer system mutually transmits the image data and the secondary discrimination information through the automatic optical inspector and a computer network. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제어부는;The control unit; 상기 영상 데이터의 화소 단위로 밝기 레벨들을 추출하기 위한 프로그램을 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템.And a program for extracting brightness levels in pixel units of the image data. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 회로 패턴을 검사하는 자동 광학 검사 시스템에서의 양품을 불량으로 판별하는 과검출을 방지하기 위한 검사 방법에 있어서:In the inspection method for preventing overdetection of discriminating a good product as defective in an automatic optical inspection system for inspecting a circuit pattern of a printed circuit board in the form of a film and a tape: 광원을 이용하여 상기 인쇄회로기판을 촬상하는 단계와;Imaging the printed circuit board using a light source; 상기 인쇄회로기판에 대응하는 영상 데이터를 획득하는 단계와;Acquiring image data corresponding to the printed circuit board; 상기 영상 데이터를 화소 단위의 밝기 레벨에 따른 상기 회로 패턴을 식별하는 제 1 기준값으로 상기 인쇄회로기판의 양부를 판별하는 단계 및;Determining whether the printed circuit board is positive or negative based on a first reference value for identifying the circuit pattern according to the brightness level of the pixel unit; 상기 제 1 기준값에 의해 불량 판별된 인쇄회로기판을 실제 불량 패턴에 대응하는 밝기 레벨의 제 2 기준값으로 실제 불량 상태를 판별하는 단계를 포함하여;Determining an actual failure state of the printed circuit board determined by the first reference value as a second reference value of a brightness level corresponding to an actual failure pattern; 상기 광원이 투과광인 경우, 상기 불량 상태를 판별하는 단계는 상기 제 2 기준값은 상기 제 1 기준값보다 작은 밝기 레벨으로 구비되며, 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2 기준값 사이이면, 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 양품성 이물질에 의한 양품으로 판정하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.In the determining of the defective state when the light source is transmitted light, the second reference value is provided at a brightness level smaller than the first reference value, and the brightness levels of the circuit pattern determined as the defective value are the first and the second values. If it is between the reference values, the inspection method of the automatic optical inspection system, characterized in that it is determined that the printed circuit board is determined as good quality by the good foreign matter. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 불량 상태를 판별하는 단계는;The determining of the defective state may include; 상기 제 1 기준값에 의해 불량으로 판별된 인쇄회로기판의 상기 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2 기준값보다 작으면, 상기 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 실제 불량으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.And if the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board that is determined to be defective by the first reference value is less than the second reference value, the printed circuit board that is determined to be defective is determined as an actual failure. How to check the system. 필름 및 테이프 형태의 인쇄회로기판의 회로 패턴을 검사하는 자동 광학 검사 시스템에서의 양품을 불량으로 판별하는 과검출을 방지하기 위한 검사 방법에 있어서:In the inspection method for preventing overdetection of discriminating a good product as defective in an automatic optical inspection system for inspecting a circuit pattern of a printed circuit board in the form of a film and a tape: 광원을 이용하여 상기 인쇄회로기판을 촬상하는 단계와;Imaging the printed circuit board using a light source; 상기 인쇄회로기판에 대응하는 영상 데이터를 획득하는 단계와;Acquiring image data corresponding to the printed circuit board; 상기 영상 데이터를 화소 단위의 밝기 레벨에 따른 상기 회로 패턴을 식별하는 제 1 기준값으로 상기 인쇄회로기판의 양부를 판별하는 단계 및;Determining whether the printed circuit board is positive or negative based on a first reference value for identifying the circuit pattern according to the brightness level of the pixel unit; 상기 제 1 기준값에 의해 불량 판별된 인쇄회로기판을 실제 불량 패턴에 대응하는 밝기 레벨의 제 2 기준값으로 실제 불량 상태를 판별하는 단계를 포함하여;Determining an actual failure state of the printed circuit board determined by the first reference value as a second reference value of a brightness level corresponding to an actual failure pattern; 상기 불량 상태를 판별하는 단계는 상기 광원이 반사광인 경우, 상기 제 2 기준값은 상기 제 1 기준값보다 큰 밝기 레벨으로 구비되며, 상기 불량으로 판별된 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 1 및 상기 제 2 기준값 사이이면, 상기 불량으로 판별된 인쇄회로기판을 양품성 이물질에 의한 양품으로 판정하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.The determining of the defective state may include the second reference value having a brightness level greater than the first reference value when the light source is reflected light, and the brightness levels of the circuit pattern determined as the defective value being the first and the second reference values. If it is between the reference value, the inspection method of the automatic optical inspection system, characterized in that it is determined that the printed circuit board is determined as good quality by the good foreign matter. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 불량 상태를 판별하는 단계는;The determining of the defective state may include; 상기 제 1 기준값에 의해 불량 판별된 인쇄회로기판의 회로 패턴의 밝기 레벨이 상기 제 2 기준값보다 크면, 상기 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 실제 불량으로 판별하는 것을 특징으로 하는 자동 광학 검사 시스템의 검사 방법.The inspection of the automatic optical inspection system, characterized in that the printed circuit board, which is determined to be defective, is determined to be an actual failure when the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board that is determined to be defective by the first reference Way.
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