KR100670192B1 - Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same - Google Patents

Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same Download PDF

Info

Publication number
KR100670192B1
KR100670192B1 KR1020050042661A KR20050042661A KR100670192B1 KR 100670192 B1 KR100670192 B1 KR 100670192B1 KR 1020050042661 A KR1020050042661 A KR 1020050042661A KR 20050042661 A KR20050042661 A KR 20050042661A KR 100670192 B1 KR100670192 B1 KR 100670192B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
key
layer
silicon layer
keypad
protrusion
Prior art date
Application number
KR1020050042661A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060119546A (en
Inventor
한완수
고호석
이상훈
이영우
Original Assignee
한성엘컴텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한성엘컴텍 주식회사 filed Critical 한성엘컴텍 주식회사
Priority to KR1020050042661A priority Critical patent/KR100670192B1/en
Publication of KR20060119546A publication Critical patent/KR20060119546A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100670192B1 publication Critical patent/KR100670192B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/23Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/02Input arrangements using manually operated switches, e.g. using keyboards or dials
    • G06F3/0202Constructional details or processes of manufacture of the input device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H13/00Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
    • H01H13/70Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch having a plurality of operating members associated with different sets of contacts, e.g. keyboard

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

본 발명은 보호용 돌기부를 구비하는 키패드 및 그의 제조 방법을 제공한다. 상기 키패드는 다수의 키를 구비하는 키 층과, 상기 키 층 하부에 위치하는 제 1 실리콘층과, 상기 제 1 실리콘층 상에 형성되며, 상기 키 층의 외곽면의 적어도 일부분에 위치하는 제 1 상부 돌기부를 구비함으로써, 상기 키패드에 의한 디스플레이부의 손상을 방지할 수 있다.The present invention provides a keypad having a protective protrusion and a manufacturing method thereof. The keypad includes a key layer having a plurality of keys, a first silicon layer disposed below the key layer, and a first layer formed on the first silicon layer and positioned on at least a portion of an outer surface of the key layer. By providing the upper projection, damage to the display portion by the keypad can be prevented.

키패드, 돌기부, 탄성체 Keypad, protrusions, elastomer

Description

보호용 돌기부를 구비하는 키패드 및 이의 제조 방법{Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same}Keypad having a protrusion for protection and a method of manufacturing the same {Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 키패드를 나타낸 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a keypad according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 키패드 및 그의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1를 Ⅰ-Ⅰ' 와 Ⅱ-Ⅱ' 로 각각 취한 단면도이다.2A and 2B are views for explaining a keypad and a method of manufacturing the same according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line II ′ and II-II ′, respectively.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 키패드 및 그의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1를 Ⅰ-Ⅰ' 로 취한 단면도이다.3 is a view for explaining a keypad according to a second embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same. FIG. 1 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 키패드를 나타낸 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing a keypad according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 키패드 및 그의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 4를 Ⅲ-Ⅲ'로 취한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a keypad and a method of manufacturing the same according to a third embodiment of the present invention, taken from III-III ′ of FIG. 4.

(도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명) (Explanation of symbols for main parts of drawing)

100 : 키 층 180 : 제 2 상부 돌기부100: key layer 180: second upper projection

190 : 제 1 하부 돌기부 200, 400 : 제 1 실리콘층 190: first lower protrusion 200, 400: first silicon layer

300 : 제 1 상부 돌기부 500 : 이엘시트 300: first upper protrusion 500: EL sheet

600 : 제 2 실리콘층 610 : 제 2 하부 돌기부600: second silicon layer 610: second lower protrusion

본 발명은 이동 통신 단말기의 키패드 및 상기 키패드의 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 키 층의 외곽부에 위치하는 돌기부를 형성함으로써, 상기 이동 통신 단말기의 디스플레이부를 키패드로부터 보호할 수 있는 보호용 돌기부를 구비하는 키패드 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a keypad of a mobile communication terminal and a manufacturing method of the keypad, and more particularly, by forming a protrusion located at an outer portion of a key layer, a protective protrusion for protecting the display unit of the mobile communication terminal from the keypad. It relates to a keypad provided and a method of manufacturing the same.

오늘날 정보 통신의 급속한 발전과 함께 이동 통신 단말기의 발전도 급속도로 진행되고 있다. 이와 같은 이동 통신 단말기는 일상 생활에서 휴대 하면서 통신의 역할만을 하는 것이 아니라 다양한 콘텐츠를 제공하며, 카메라 및 MP3 플레이어와 같은 여러 기능을 탑재하여 여러 용도로 활용하는 추세이다. Today, with the rapid development of information communication, the development of mobile communication terminals is also rapidly progressing. Such a mobile communication terminal is not only a communication role while carrying in daily life, but also provides a variety of contents, and is equipped with various functions such as a camera and an MP3 player, and is used for various purposes.

상기 이동 통신 단말기는 여러 형태의 구조를 가지는 제품이 쏟아져 나오고 있으나, 오늘날 폴더형의 이동 통산 단말기가 대중화되어 있다.The mobile communication terminal has been pouring out products having various forms of structure, but the mobile communication terminal of the clamshell type is popularized today.

상기 폴더형의 이동통신단말기는 개폐가 가능한 폴더부와, 키패드를 구비하는 본체부로 구분되어진다. 상기 폴더부에는 디스플레이부가 형성되어, 상기 본체에 구비되는 상기 키패드의 입력신호에 의해 그림 또는 문자신호를 출력한다. 상기 키패드는 얇게 형성할 수 있으며, 조립이 용이한 금속 키패드로 사용될 수 있다. The clamshell mobile communication terminal is divided into a folder portion which can be opened and closed and a main body portion having a keypad. The folder unit is provided with a display unit, and outputs a picture or text signal by an input signal of the keypad provided in the main body. The keypad may be thinly formed and may be used as a metal keypad that is easy to assemble.

이러한, 상기 폴더형의 이동통신단말기는 통화시 또는 이동통신단말기의 여러 기능을 수행하기 위해 자주 상기 폴더를 열고 닫는다. 이때, 상기 폴더에 구비되는 디스플레이부의 표면이 상기 키패드와 직접적으로 접촉하게되면, 쉽게 스크레 치가 발생하거나 깨질수 있다. 더욱이 상기 키패드를 금속으로 형성할 경우에 있어, 금속 자체의 견고한 특성과, 상기 금속 키패드의 절단시에 발생할 수 있는 날카로움으로 상기와 같은 문제는 더욱 심각하게 발생할 수 있다.Such a folder-type mobile communication terminal frequently opens and closes the folder during a call or to perform various functions of the mobile communication terminal. At this time, if the surface of the display unit provided in the folder is in direct contact with the keypad, scratches may easily occur or break. Furthermore, in the case where the keypad is made of metal, the above problems may occur more seriously due to the rigid nature of the metal itself and the sharpness that may occur when the metal keypad is cut.

또한, 상기 키패드를 본체 케이스에 조립하는 경우에 상기 키패드의 외곽과 상기 케이스간에 갭이 발생하여 케이스 내부면에 위치하는 인쇄회로기판 및 소자가 외부로 노출될 수 있다. 또한, 상기 갭을 통하여 이물질이 케이스 내부로 투입되어 상기 인쇄회로기판 및 소자의 손상을 일으킬 수 있으며, 키의 클릭감을 저하시킬수 있다.In addition, when assembling the keypad to the main body case, a gap may occur between the outer periphery of the keypad and the case to expose the printed circuit board and the device located on the inner surface of the case to the outside. In addition, the foreign matter is introduced into the case through the gap may cause damage to the printed circuit board and the device, it is possible to reduce the click feeling of the key.

본 발명의 목적은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명은 이동 통신 단말기의 개폐시에 디스플레이부를 보호할 수 있는 키패드 및 키패드의 제조 방법을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a keypad and a method of manufacturing a keypad capable of protecting a display unit when opening and closing a mobile communication terminal.

또한, 이동 통신 단말기의 케이스 내부로 이물질이 투입되는 것을 방지할 수 있는 키패드 및 키패드의 제조 방법을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a keypad and a method for manufacturing the keypad, which can prevent foreign substances from being introduced into the case of the mobile communication terminal.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 키패드를 제공한다. 상기 키패드는 다수의 키를 구비하는 키 층이 위치한다. 상기 키 층 하부에 제 1 실리콘층이 위치한다. 이때, 상기 제 1 실리콘층 상에 형성되며, 상기 키 층의 외 곽면의 적어도 일부분에 위치하는 제 1 상부 돌기부를 구비한다.In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention provides a keypad. The keypad is located with a key layer having a plurality of keys. A first silicon layer is positioned below the key layer. In this case, the first silicon layer may include a first upper protrusion formed on at least a portion of an outer surface of the key layer.

더 나아가, 상기 제 1 실리콘층 하부에 이엘시트가 위치할 수 있다. 상기 발광 시트 하부에 제 2 실리콘층이 위치할 수 있다.Further, EL sheet may be located under the first silicon layer. The second silicon layer may be positioned under the light emitting sheet.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 다른 일 측면은 키패드의 제조방법을 제공한다. 상기 제조 방법은 다수의 키를 구비하는 키 층을 제공한다. 상기 키 층 하부에 제 1 실리콘층을 형성한다. 상기 키 층의 외곽면에 위치하고 상기 제 1 실리콘층 상의 적어도 일부분에 제 1 상부 돌기부를 형성한다.Another aspect of the present invention to achieve the above technical problem provides a method for manufacturing a keypad. The manufacturing method provides a key layer having a plurality of keys. A first silicon layer is formed below the key layer. A first upper protrusion is formed on an outer surface of the key layer and at least a portion of the first silicon layer.

더 나아가, 이엘시트를 제공한다. 상기 제 1 실리콘층 하부에 이엘시트를 형성한다. 상기 이엘시트 하부에 상기 각 키에 대응되는 부분에 위치하는 제 2 하부 돌기부를 구비하는 제 2 실리콘층을 형성한다. Furthermore, EL sheet is provided. An EL sheet is formed under the first silicon layer. A second silicon layer is formed below the EL sheet and having a second lower protrusion located at a portion corresponding to each key.

이하, 본 발명에 의한 키패드의 도면들을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the drawings of the keypad according to the present invention will be described in detail. The following embodiments are provided as examples to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 키패드를 나타낸 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a keypad according to an embodiment of the present invention.

도 2a는 도 1의 키패드를 절단선 Ⅰ-Ⅰ'로 취한 단면도이며, 도 2b는 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ'로 취한 단면도로서, 이들을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 키패드 및 그의 제조 방법을 설명한다.2A is a cross-sectional view taken along the cutting line II ′ of the keypad of FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the cutting line II-II ′ of FIG. 1, with reference to the keypad according to the first embodiment of the present invention; The manufacturing method thereof will be described.

도 1 및 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면, 키패드는 다수의 키를 구비하는 키 층(100)을 포함한다. 상기 키 층 하부에 제 1 실리콘층(200)을 형성한다. 상기 제 1 실리콘층(200) 상에 형성되며, 상기 키 층의 외곽면의 적어도 일부분에 위치하는 제 1 상부 돌기부(300)를 형성한다. 즉, 상기 제 1 상부 돌기부(300)는 상기 키층 외곽부로 연장된 제 1 실리콘층(200)의 상부 또는 상기 키층의 벤딩영역 상에 위치할 수 있다.1 and 2A and 2B, the keypad includes a key layer 100 having a plurality of keys. The first silicon layer 200 is formed under the key layer. A first upper protrusion 300 is formed on the first silicon layer 200 and positioned on at least a portion of an outer surface of the key layer. That is, the first upper protrusion 300 may be positioned on the upper portion of the first silicon layer 200 extending to the outer portion of the key layer or on the bending area of the key layer.

상세하게 키 패드의 제조방법을 설명하면, 먼저, 상기 키 층(100)을 제공한다. 상기 키 층(100)의 제조 방법은 키영역(100a)과 벤딩영역(100b)으로 구분되는 금속 기판(100)을 제공한다. 상기 금속기판(100)은 가공의 용이성을 고려하여, 인청동, SUS, 알루미늄, 티타늄 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택되는 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 금속기판(100)은 그 두께가 너무 두꺼우면 클릭감이 저하될 뿐만 아니라 가공하는데 있어 용이하지 않으며, 이와 달리 그 두께가 너무 얇으면 클릭 후 복원력이 약하다. 그러므로 이를 고려하여, 상기 금속기판(100)은 0.1 내지 0.3 mm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.Referring to the manufacturing method of the keypad in detail, first, the key layer 100 is provided. The method of manufacturing the key layer 100 provides a metal substrate 100 that is divided into a key region 100a and a bending region 100b. The metal substrate 100 may be made of one material selected from the group consisting of phosphor bronze, SUS, aluminum, titanium, and alloys thereof in consideration of ease of processing. In addition, if the thickness of the metal substrate 100 is too thick, not only the feeling of clicking decreases, but also the processing is not easy. On the contrary, if the thickness is too thin, the post-click restoring force is weak. Therefore, in consideration of this, the metal substrate 100 preferably has a thickness of 0.1 to 0.3 mm.

상기 키 영역(100a)에 대응되는 상기 금속 기판에 헤어라인을 형성한다. 상기 헤어라인은 상기 금속기판의 미묘한 색상을 제공하거나, 사용자에게 더욱 질좋은 질감을 제공할 수 있다. A hairline is formed on the metal substrate corresponding to the key region 100a. The hairline may provide a subtle color of the metal substrate or may provide a better quality texture to the user.

상기 헤어라인이 형성된 금속 기판의 키 영역에 에칭법 또는 타발법을 통하여 키 구분선(110) 및 기호(120)를 형성한다. 상기 키 구분선(110) 및 기호(120)는 상기 금속기판(100)을 관통시키거나 상기 금속기판의 표면에서 일정 두께만을 식각하여 형성할 수 있다. The key dividing line 110 and the symbol 120 are formed in the key region of the metal substrate on which the hairline is formed by etching or punching. The key dividing line 110 and the symbol 120 may be formed by penetrating the metal substrate 100 or etching only a predetermined thickness from the surface of the metal substrate.

상기 키 구분선(110) 및 기호(120)가 형성된 금속 기판을 도금법, 증착법 또는 전착법을 통하여 제 1 표면처리하고, 상기 1 표면처리된 금속기판을 코팅법을 사용하여 제 2 표면처리하여 키 층(100)을 제조할 수 있다.The metal substrate on which the key dividing line 110 and the symbol 120 are formed is subjected to a first surface treatment through a plating method, a deposition method, or an electrodeposition method, and the first surface treated metal substrate is subjected to a second surface treatment using a coating method. 100 can be manufactured.

또, 상기 벤딩 영역(100b)에 관통홀(130)을 형성하는 것이 바람직하다. 도면에 도시되지 않았으나, 이는 본체 케이스와 조립시 더욱 단순하게 조립하며 결합력을 증대시키기 위함이다. 즉, 상기 본체 케이스에 돌기가 형성되고, 상기 돌기가 상기 키 층에 형성된 상기 관통홀에 삽입되어 상기 본체 케이스와 상기 키층을 포함하는 키패드가 조립될 수 있다.In addition, the through hole 130 may be formed in the bending area 100b. Although not shown in the drawings, this is to assemble the body case more simple and to increase the bonding force. That is, a protrusion may be formed in the main body case, and the keypad including the main body case and the key layer may be assembled by inserting the protrusion into the through hole formed in the key layer.

이어서, 상기 키 층(100)의 기호들 내부에 성형법 또는 인쇄법을 통하여 광투과막(140)을 충진한다.Subsequently, the light transmitting film 140 is filled in the symbols of the key layer 100 through a molding method or a printing method.

이후에, 상기 키 층(100)의 하부면에 접착수단(160)을 사용하여 제 1 실리콘층(200)을 형성한다. 이때, 접착수단(160)은 양면테이프 또는 접착제일 수 있다.Thereafter, the first silicon layer 200 is formed on the bottom surface of the key layer 100 by using the adhesive means 160. At this time, the adhesive means 160 may be a double-sided tape or adhesive.

이때, 상기 제 1 실리콘층(200)은 상기 키 층(100)의 외곽면보다 연장되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 실리콘층(200)은 상기 키 층의 벤딩영역(100b)이 위치할 부분에 요부(凹)가 형성되어 있을 수 있다. 즉, 상기 제 1 실리콘층(200)과 상기 키층의 결합된 구조에 있어서, 상기 키층의 벤딩영역 하부에는 상기 제 1 실리콘층이 위치하지 않는다.In this case, the first silicon layer 200 may be formed to extend from an outer surface of the key layer 100. In addition, a recess may be formed in a portion of the first silicon layer 200 where the bending area 100b of the key layer is to be located. That is, in the combined structure of the first silicon layer 200 and the key layer, the first silicon layer is not positioned below the bending area of the key layer.

상기 제 1 실리콘층(200)의 상에 상기 키 층(100)의 외곽면에 적어도 일부분 에 위치하는 제 1 상부 돌기부(300)를 형성한다. 더욱 바람직하게는 상기 제 1 상부 돌기부(300)는 상기 키 층(100)의 외곽면의 전부분을 감싸는 형태로 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제 1 상부 돌기부(300)는 상기 제 1 실리콘층(200)의 상부 및 상기 키 층(100)의 벤딩영역(100b)의 상부에 위치하게 된다. A first upper protrusion 300 is formed on at least a portion of an outer surface of the key layer 100 on the first silicon layer 200. More preferably, the first upper protrusion 300 may be formed to surround the entire portion of the outer surface of the key layer 100. In this case, the first upper protrusion part 300 is positioned above the first silicon layer 200 and above the bending area 100b of the key layer 100.

이로써, 상기 키패드(1000)와 본체 케이스(미도시)의 조립시에 상기 키패드(1000)와 상기 본체 케이스의 경계면에 생성될수 있는 갭을 상기 제 1 상부 돌기부가 막아주므로 상기 본체 케이스 내부로 이물질이 들어가는 것을 방지할 수 있다.As a result, when the keypad 1000 and the main body case (not shown) are assembled, the first upper protrusion prevents a gap that may be generated on the interface between the keypad 1000 and the main body case. You can prevent it from entering.

이때, 상기 제 1 상부 돌기부(300)는 소정의 형태로 성형되어, 상기 제 1 실리콘층의 상부에 위치하는 접착수단(170)에 의해 접착될 수 있다. 상기 접착수단(170)은 접착제 또는 양면테이프일 수 있다. In this case, the first upper protrusion part 300 may be molded into a predetermined shape and bonded by the adhesive means 170 positioned on the first silicon layer. The adhesive means 170 may be an adhesive or double-sided tape.

상기 제 1 상부 돌기부(300)는 반원형, 삼각형, 사각형 또는 다각형으로 이루어질 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 상기 제 1 상부 돌기부(300)의 형상에 대해서 한정하지 않으나, 상기 제 1 상부 돌기부(300)는 반원형의 형태를 가지는 것이 바람직하다. 이로써, 본체의 케이스(미도시함)에 키패드를 조립시에 케이스 내부가 노출되는 것을 더욱 효율적으로 막을수 있다.The first upper protrusion 300 may be formed of a semi-circle, triangle, square or polygon. In the embodiment of the present invention, the shape of the first upper protrusion 300 is not limited, but the first upper protrusion 300 may have a semi-circular shape. As a result, when the keypad is assembled to a case (not shown) of the main body, the inside of the case can be more effectively prevented from being exposed.

상기 제 1 상부 돌기부(300)의 높이(h1)는 상기 키 층(100)의 표면을 기준으로 0.1 내지 0.6mm인 것이 바람직하다. 이는 상기 제 1 상부 돌기부(300)가 0.1mm이하이면, 디스플레이부(미도시)를 충격에 의해 보호하는데 효과가 없으며, 0.6mm이상이면 충격으로부터 상기 디스플레이부를 보호할 수 있으나, 두께가 너무 두껍게 형성되므로 박형화를 추구하는 오늘날의 추세에 역행하는 결과를 초래한다.The height h1 of the first upper protrusion 300 is preferably 0.1 to 0.6 mm based on the surface of the key layer 100. If the first upper projection 300 is less than 0.1mm, it is not effective to protect the display (not shown) by the impact, if it is more than 0.6mm can protect the display from the impact, but formed too thick This results in a reversal of today's trend towards thinning.

상기 제 1 상부 돌기부(300)는 충격을 보강할 수 있는 탄성체로 이루어지는 것이 바람직하다. 이를테면, 상기 탄성체는 스타일렌 부타디엔 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리아마이드 및 실리콘수지로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질일 수 있다.The first upper protrusion 300 is preferably made of an elastic body to reinforce the impact. For example, the elastomer may be one material selected from the group consisting of styrene butadiene copolymer, polyethylene, polypropylene, polyester, polyurethane, polyamide, and silicone resin.

상기 제 1 실리콘층(100)은 상기 키 구분선(110) 내로 돌출되는 제 2 상부 돌기부(180)를 구비할 수 있다. 이때, 상기 제 2 상부 돌기부(180)는 상기 키 층의 두께와 같거나 클 수 있다.The first silicon layer 100 may include a second upper protrusion 180 protruding into the key dividing line 110. In this case, the second upper protrusion 180 may be equal to or larger than the thickness of the key layer.

이때, 상기 제 1 상부 돌기부(300)와 상기 제 2 상부 돌기부(180)는 야광 안료 또는 소정의 색상을 가지는 안료를 함유하고 있을 수 있다. 이로써, 사용자에게 더욱 다양한 디자인을 가지는 제품을 제공할 수 있다. 특히, 상기 야광 안료가 함유되어 있을 경우에 별도의 전기를 인가하지 않아도 어두운 곳에서 키의 분별이 가능하다. In this case, the first upper protrusion 300 and the second upper protrusion 180 may include a luminous pigment or a pigment having a predetermined color. As a result, it is possible to provide a product having a more diverse design to the user. In particular, when the luminous pigment is contained, it is possible to classify keys in a dark place without applying additional electricity.

또한, 상기 제 1 실리콘층(100)은 상기 각키에 대응되는 영역에 제 1 하부 돌기부(190)를 형성할 수 있다. 도면상에는 도시하지 않았으나, 상기 제 1 하부돌기부(190)는 인쇄회로기판에 위치하는 돔 스위치를 클릭하여 작동시키기 위한 것이며, 또한, 클릭감을 향상시켜 주기 위한 것이다.In addition, the first silicon layer 100 may form a first lower protrusion 190 in a region corresponding to each key. Although not shown in the drawing, the first lower protrusion 190 is to click and operate the dome switch located on the printed circuit board, and to improve the feeling of click.

이로써, 상기 키 영역(100a)과 벤딩 영역(100b)을 구비하는 키 층(100)과, 제 1, 제 2 상부 돌기부(300, 180)와 상기 제 1 하부 돌기부(190)를 구비하는 제 1 실리콘층(100)을 포함하는 키패드(1000)를 제작할 수 있다.Thus, the first layer including the key layer 100 including the key region 100a and the bending region 100b, the first and second upper protrusions 300 and 180, and the first lower protrusion 190. The keypad 1000 including the silicon layer 100 may be manufactured.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 키패드 및 그의 제조방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1을 Ⅰ-Ⅰ'로 취한 단면도이다. 상기 제 2 실시예는 제 1 실리콘층에 형성하는 제 2 상부 돌기부(180)가 키 층의 표면으로부터 돌출되게 형성하는 것을 제외하고 제 1 실시예에서 설명하는 키패드 및 그의 제조 방법은 동일하며, 동일한 참조번호를 가진다. 이로써, 반복되는 설명은 생략하여 상기 제 2 실시예를 설명한다.3 is a cross-sectional view illustrating a keypad and a method of manufacturing the same according to the second embodiment of the present invention. The second embodiment is identical to the keypad described in the first embodiment except that the second upper protrusion 180 formed in the first silicon layer is formed to protrude from the surface of the key layer, and the manufacturing method thereof is the same. Has a reference number. As a result, the second embodiment will be described by omitting repeated description.

도 1 및 도 3을 참조하여 설명하면, 키 영역(100a)과 벤딩 영역(100b)을 구비하는 키 층(100)을 제공한다. 상기 키 영역(100a)은 키 구분선(110)과 기호(120)가 에칭법 또는 타발법에 의해 관통되거나 상기 키 층(100)의 표면이 일부 식각된 홈으로 표시된다.Referring to FIGS. 1 and 3, a key layer 100 including a key region 100a and a bending region 100b is provided. The key region 100a is represented by a groove in which the key dividing line 110 and the symbol 120 are penetrated by an etching method or a punching method, or the surface of the key layer 100 is partially etched.

상기 키 층(100) 하부에 접착수단(160)을 이용하여 제 1 실리콘층(200)을 결합한다. 이때, 상기 제 1 실리콘층(200)은 상기 키 층(100)의 외곽면에 위치하고, 상기 키 층(100)의 표면보다 돌출되는 제 1 상부 돌기부(300)를 형성한다.The first silicon layer 200 is bonded to the lower portion of the key layer 100 by using the adhesive means 160. In this case, the first silicon layer 200 is disposed on the outer surface of the key layer 100 and forms a first upper protrusion 300 protruding from the surface of the key layer 100.

또한, 상기 제 1 실리콘층(100)은 상기 키 구분선(110) 내로 돌출되는 제 2 상부 돌기부(180)를 구비한다. 상기 제 2 상부 돌기부(180)는 상기 키 층의 두께보다 높게 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제 2 상부 돌기부의 높이(h2)는 0.1 내지 0.4mm로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the first silicon layer 100 includes a second upper protrusion 180 protruding into the key dividing line 110. The second upper protrusion 180 is preferably formed higher than the thickness of the key layer. At this time, the height (h2) of the second upper projection is preferably made of 0.1 to 0.4mm.

이로써, 상기 키 층(100)의 표면으로 돌출된 제 2 상부 돌기부(185)에 의해 디스플레이부의 전체 면을 상기 키 층(100)으로부터 보호할 수 있다.As a result, the entire upper surface of the display unit may be protected from the key layer 100 by the second upper protrusion 185 protruding from the surface of the key layer 100.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 키패드의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a keypad according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 키패드 및 그의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도로서, 도 4를 Ⅲ-Ⅲ'로 취한 단면도이다. FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a keypad and a method of manufacturing the same according to a third embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line III-III '.

도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면, 먼저, 백라이트로 사용되는 이엘 시트(500)를 제공한다.Referring to FIGS. 4 and 5, first, an EL sheet 500 used as a backlight is provided.

도면에 도시하지 않았으나, 상기 이엘시트(500)는 투명기판 상에 투명전극층, 발광층, 절연층 및 배면전극층을 순차적으로 적층하여 형성하고, 상기 발광층, 상기 절연층 및 상기 배면전극층을 감싸는 보호층을 형성함으로써 제조할 수 있다.Although not shown in the drawing, the EL sheet 500 is formed by sequentially stacking a transparent electrode layer, a light emitting layer, an insulating layer, and a back electrode layer on a transparent substrate, and a protective layer surrounding the light emitting layer, the insulating layer, and the back electrode layer. It can manufacture by forming.

상기 이엘 시트(100)의 하부에 제 2 실리콘층(600)을 형성한다. 이때, 상기 제 2 실리콘층(600)의 하부에 다수의 제 2 하부 돌기부(610)를 구비한다. 여기서, 상기 다수의 제 2 하부 돌기부(610)는 인쇄회로기판(미도시)과 연결되어 있는 각각의 돔 스위치(미도시)를 클릭하여 작동하기 위한 것이다.The second silicon layer 600 is formed under the EL sheet 100. In this case, a plurality of second lower protrusions 610 is provided below the second silicon layer 600. Here, the plurality of second lower protrusions 610 are operated by clicking respective dome switches (not shown) connected to the printed circuit board (not shown).

한편, 키 구분선(110) 및 기호(120)를 구비하는 키 영역(100a)과 상기 키 영역(100)의 적어도 일측면에 위치하는 벤딩 영역(100b)을 구비하는 키 층(100)을 제공한다. 여기서, 상기 키 층(100)은 제 1 실시예의 설명을 참조한다.Meanwhile, a key layer 100 having a key dividing line 110 and a symbol 120 and a bending area 100b positioned on at least one side of the key region 100 are provided. . Here, the key layer 100 refers to the description of the first embodiment.

상기 키 층(100)과 상기 제 2 실리콘층(600)이 형성된 상기 이엘 시트(500) 사이에 제 1 실리콘층(400)이 개재된다. A first silicon layer 400 is interposed between the key layer 100 and the EL sheet 500 on which the second silicon layer 600 is formed.

상기 제 1 실리콘층(400)은 상기 이엘 시트(500)의 상부에 형성하고, 상기 제 1 실리콘층(400)의 상부에 상기 키 층(100)을 결합함으로써 키패드(2000)를 제조할 수 있다. 또는 상기 키 층(100)과 상기 이엘 시트(500) 사이에 실리콘을 주입하고 가압하여 제 1 실리콘층(400)을 형성할 수 있다.The first silicon layer 400 may be formed on the EL sheet 500, and the keypad 2000 may be manufactured by combining the key layer 100 on the first silicon layer 400. . Alternatively, the first silicon layer 400 may be formed by injecting and pressing silicon between the key layer 100 and the EL sheet 500.

여기서, 상기 제 1 실리콘층(400)의 상부에 형성되되, 상기 키 층(100)의 외 곽면의 소정부분에 위치하는 제 1 상부 돌기부(300)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 제 1 상부 돌기부(300)는 상기 키 층의 외곽면의 전체부분을 둘러싸도록 형성하는 것이 바람직하다. Here, the first upper protrusion 300 may be formed on the first silicon layer 400 and positioned at a predetermined portion of the outer surface of the key layer 100. In this case, the first upper protrusion 300 is preferably formed to surround the entire portion of the outer surface of the key layer.

이때, 상기 제 1 상부 돌기부의 높이(h1)는 키 층의 표면으로부터 0.1 내지 0.6mm인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 1 실리콘층(400)은 상기 키 구분선(110)으로 돌출되는 제 2 상부 돌기부(180)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 상부 돌기부(180)는 상기 키 층의 두께와 동일할 수 있다. 또는 도면에는 도시되지 않았으나, 상기 제 2 상부 돌기부(180)는 상기 키 층의 두께보다 크게 형성하여 상부로 돌출될 수 있다. 이때, 상기 제 2 상부 돌기부(180)는 키 층의 표면으로부터 0.1 내지 0.4mm의 두께로 돌출되어 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the height h1 of the first upper protrusion is preferably 0.1 to 0.6 mm from the surface of the key layer. In addition, the first silicon layer 400 may form a second upper protrusion 180 protruding from the key dividing line 110. The second upper protrusion 180 may be equal to the thickness of the key layer. Alternatively, although not shown in the drawing, the second upper protrusion 180 may protrude upward by forming larger than the thickness of the key layer. In this case, the second upper protrusion 180 may be formed to protrude to a thickness of 0.1 to 0.4 mm from the surface of the key layer.

또한, 상기 제 1 상부 돌기부(300)와 상기 제 2 상부 돌기부(180)에 야광 안료 또는 소정의 색상을 구현하는 색상 안료를 첨가할 수 있다. 이로써, 더욱 세련된 디자인을 가지는 제품을 제조할 수 있다. 또한, 야광 안료가 첨가되는 경우에 있어서, 어두운 곳에서 쉽게 키의 형태를 구분할 수 있다.In addition, a luminous pigment or a color pigment for implementing a predetermined color may be added to the first upper protrusion 300 and the second upper protrusion 180. As a result, a product having a more refined design can be manufactured. In addition, when the luminous pigment is added, the shape of the key can be easily distinguished in a dark place.

이로써, 상기 제 1 실리콘층에 형성되는 제 1 상부 돌기부와, 제 2 상부 돌기부에 의해 견고한 금속 키패드에 의해 디스플레이부가 손상되는 것을 방지할 수 있다.As a result, it is possible to prevent the display unit from being damaged by the rigid metal keypad by the first upper protrusion and the second upper protrusion formed on the first silicon layer.

또한, 상기 제 1 상부 돌기부가 상기 키 층의 외곽면에 둘러싸여 형성되므로, 상기 키패드와 본체 케이스의 조립공정에서 키 층과 본체 케이스간의 갭을 막아주므로 케이스 내부로 이물질이 투입되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the first upper protrusion is formed to surround the outer surface of the key layer, the gap between the key layer and the main body case is prevented in the assembling process of the keypad and the main body case, thereby preventing foreign substances from being introduced into the case. .

상기한 바와 같이 본 발명에 따르는 키 층의 외곽면에 상기 키 층의 표면보다 돌출되는 돌기부를 제 1 실리콘층상에 형성함으로써, 디스플레이부의 표면이 키패드에 의해 손상이 되는 것을 방지할 수 있다.As described above, by forming a protrusion on the first silicon layer that protrudes from the surface of the key layer on the outer surface of the key layer according to the present invention, it is possible to prevent the surface of the display portion from being damaged by the keypad.

또한, 상기 돌기부는 상기 키 층의 외곽면을 둘러싸며 형성되므로 이동 통신 단말기의 본체 케이스와 상기 키 층의 경계면을 막아줌으로써, 케이스 내부로 이물질이 들어가 소자를 손상시키거나 클릭감이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the protrusion is formed to surround the outer surface of the key layer, thereby blocking the interface between the main body case and the key layer of the mobile communication terminal, thereby preventing foreign matter from entering the inside of the case to damage the device or lower the feeling of click. can do.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. I can understand that.

Claims (24)

다수의 키를 구비하는 키 층과;A key layer having a plurality of keys; 상기 키 층 하부에 위치하는 제 1 실리콘층을 포함하며; 및A first silicon layer under the key layer; And 상기 제 1 실리콘층 상에 형성되며, 상기 키 층의 외곽면의 적어도 일부분에 위치하는 제 1 상부 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 키패드.And a first upper protrusion formed on the first silicon layer and positioned on at least a portion of an outer surface of the key layer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 키 층의 표면으로부터 상기 제 1 상부 돌기부의 높이는 0.1 내지 0.6mm인 것을 특징으로 하는 키패드.Keypad, characterized in that the height of the first upper projection from the surface of the key layer is 0.1 to 0.6mm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 키 층은 키 구분선과 기호를 구비하는 키 영역과,The key layer includes a key area having a key dividing line and a symbol; 상기 키 영역의 적어도 일측면에 위치하는 벤딩영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키패드.And a bending area located on at least one side of the key area. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 1 상부 돌기부는 상기 벤딩영역 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 키패드.And the first upper protrusion is positioned on the bending area. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 상부 돌기부는 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키패드.And the first upper protrusion is made of an elastic body. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 탄성체는 스타일렌 부타디엔 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리아마이드 및 실리콘수지로 이루어진 군에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 키패드.The elastic body is a keypad, characterized in that one selected from the group consisting of styrene butadiene copolymer, polyethylene, polypropylene, polyester, polyurethane, polyamide and silicone resin. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 키 구분선 내로 돌출되는 제 2 상부 돌기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드.And a second upper protrusion protruding into the key dividing line. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제 1, 제 2 상부 돌기부는 야광 안료를 함유하는 것을 특징으로 하는 키패드.And the first and second upper protrusions contain luminous pigments. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 실리콘층은 상기 각 키에 대응되는 부분에 위치하는 제 1 하부 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 키패드.And the first silicon layer has a first lower protrusion located at a portion corresponding to each key. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 실리콘층 하부에 위치하는 이엘시트와,An EL sheet positioned below the first silicon layer, 상기 이엘 시트 하부에 위치하는 제 2 실리콘층을 구비하는 것을 특징으로 하는 키패드.And a second silicon layer under the EL sheet. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제 2 실리콘층은 상기 각 키에 대응되는 부분에 위치하는 제 2 하부 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 키패드.And the second silicon layer has a second lower protrusion positioned at a portion corresponding to each key. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 벤딩 영역은 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 키패드.And the bending area has a through hole. 다수의 키를 구비하는 키 층을 제공하고,Providing a key layer having a plurality of keys, 상기 키 층 하부에 제 1 실리콘층을 형성하고,Forming a first silicon layer under the key layer, 상기 키 층의 외곽면에 위치한 상기 제 1 실리콘층 상의 적어도 일부분상에 제 1 상부 돌기부를 형성하는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.And forming a first upper protrusion on at least a portion of the first silicon layer located at an outer surface of the key layer. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 1 상부 돌기부는 상기 제 1 실리콘층 상에 접착수단에 의해 결합하는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.And the first upper protrusion is bonded to the first silicon layer by an adhesive means. 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 접착수단은 양면테이프 또는 접착제인 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.The method of manufacturing the keypad characterized in that the adhesive means is a double-sided tape or adhesive. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 1 실리콘층은 상기 각 키에 대응되는 소정부분에 제 1 하부 돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.The first silicon layer is a method for manufacturing a keypad, characterized in that the first lower projection formed in a predetermined portion corresponding to each key. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 키 층은 키영역에 키 구분선과 기호가 형성되고,The key layer has a key dividing line and a symbol formed in the key area, 상기 키 영역의 적어도 일측면에 벤딩되어 있는 벤딩 영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.And a bending area bent on at least one side of the key area. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 1 상부 돌기부는 스타일렌 부타디엔 공중합체, PE, PP, 폴리에스터, 폴리우레탄, 폴리아마이드 및 실리콘수지로 이루어진 군에서 선택된 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.The first upper projection is a method for manufacturing a keypad, characterized in that made of one material selected from the group consisting of styrene butadiene copolymer, PE, PP, polyester, polyurethane, polyamide and silicone resin. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 키 구분선 내로 돌출되는 제 2 상부 돌기부를 더 형성하는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.And a second upper protrusion protruding into the key dividing line. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19, 제 1 상부 돌기부 및 제 2 상부 돌기부에 야광 안료를 함유하는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.A method for manufacturing a keypad, comprising a luminous pigment in the first upper projection and the second upper projection. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 1 상부 돌기부의 높이는 상기 키 층의 표면으로부터 0.1 내지 0.6mm인 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.The height of the first upper projection is a manufacturing method of the keypad, characterized in that 0.1 to 0.6mm from the surface of the key layer. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 1 실리콘 층 하부에 이엘 시트를 결합하고,Bonding EL sheet under the first silicon layer, 상기 이엘시트 하부에 제 2 실리콘층을 형성하는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.Method of manufacturing a keypad, characterized in that to form a second silicon layer below the el sheet. 제 22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 제 1 실리콘층은 상기 키 층과 상기 이엘 시트사이에 실리콘을 주입하 고 가압하여 형성되는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.Wherein the first silicon layer is formed by injecting and pressing silicon between the key layer and the EL sheet. 제 22항에 있어서,The method of claim 22, 상기 제 2 실리콘층은 상기 각 키에 대응되는 영역의 소정 부분에 위치하는 제 2 하부 돌기부를 구비하는 것을 특징으로 하는 키패드의 제조 방법.And the second silicon layer includes a second lower protrusion located at a predetermined portion of an area corresponding to each of the keys.
KR1020050042661A 2005-05-20 2005-05-20 Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same KR100670192B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050042661A KR100670192B1 (en) 2005-05-20 2005-05-20 Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050042661A KR100670192B1 (en) 2005-05-20 2005-05-20 Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060119546A KR20060119546A (en) 2006-11-24
KR100670192B1 true KR100670192B1 (en) 2007-01-16

Family

ID=37706399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050042661A KR100670192B1 (en) 2005-05-20 2005-05-20 Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100670192B1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840017B1 (en) * 2006-09-11 2008-06-20 (주)지엔씨 Keypad
KR100837266B1 (en) * 2006-12-21 2008-06-12 (주)지엔씨 Keypad
KR20130050006A (en) 2011-11-07 2013-05-15 삼성전자주식회사 Keypad coupling device of portable terminal

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060119546A (en) 2006-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1507273B1 (en) Keypad assembly
US7834853B2 (en) Handset keypad
US8619067B2 (en) User interface substrate for handset device having an audio port
US7991147B2 (en) Handset device with laminated architecture
US7781690B2 (en) Key sheet and production method thereof
US20080037771A1 (en) Handset device with audio porting
KR100454203B1 (en) Key-pad assembly for cellular phone
JP4146866B2 (en) Pushbutton switch member and manufacturing method thereof
WO2008017191A1 (en) Sub-assembly for handset device
JP2010092738A (en) Light guide sheet, wiring module, and electronic equipment
KR100670192B1 (en) Key pad having protrusion for protection and fabricating method for the same
US7705256B2 (en) Thin key sheet
JP2007073445A (en) Key operation part and electronic equipment
KR100588773B1 (en) Wireless telephone keypad and the method
JP4102696B2 (en) Heat dissipating structure for input device of electronic device and mobile phone device having the structure
KR100763589B1 (en) Keypad manufacturing method
JP2004128814A (en) Folding type portable electronic apparatus
JP2004227867A (en) Member for push button switch, and its manufacturing method
JP2007207686A (en) Key rubber, key operation part, and electronic equipment
KR20030044115A (en) Front case structure of Cellular Phone substance
KR100915985B1 (en) Eypad for personal portable device
KR100840017B1 (en) Keypad
KR100837266B1 (en) Keypad
KR100837589B1 (en) One Body Type Keypad Comprising Window And Wireless Telephone Having The Same
JP5066129B2 (en) Mobile device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee