KR100665380B1 - 전지 충방전기 - Google Patents

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KR100665380B1
KR100665380B1 KR1020050089784A KR20050089784A KR100665380B1 KR 100665380 B1 KR100665380 B1 KR 100665380B1 KR 1020050089784 A KR1020050089784 A KR 1020050089784A KR 20050089784 A KR20050089784 A KR 20050089784A KR 100665380 B1 KR100665380 B1 KR 100665380B1
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charge
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discharger
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나종국
김만래
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(주)갑진
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Abstract

본 발명은 2차전지를 충방전하는 전지 충방전기에 관한 것으로, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200)의 전방 구멍(200a)을 통해서 충방전기 케이스(200) 내부로 밀어넣으면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)에 끼워져서 전기적으로 접속되고, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200) 외부로 잡아당기면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)로부터 이탈되어서 분리되는 구조를 이루므로, 백 보드(150)와 입출력 접속구(140)가 충방전기 케이스(200)에 고정된 상태에서, 슬라이드 패널(110)과 메인 보드(120) 및 충방전블럭(130)만을 충방전기 케이스(200)로부터 삽탈시킬 수 있게 되어, 충방전블럭(130)을 교체하거나, 메인 보드(120)나 충방전블럭(130)의 이상 유무 검사를 위한 분리 작업이 매우 편리하게 될 뿐만 아니라, 외부와의 간섭으로 인한 입출력라인과 입출력 접속구(140)의 손상이 방지되는 효과가 있다.

Description

전지 충방전기{Battery charger·discharger}
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 전지 충방전기를 서로 다른 방향에서 바라본 사시도,
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 전지 충방전기를 구성하는 충방전 단위유닛을 요부 분해한 사시도,
도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 전지 충방전기의 요부를 확대한 우측단면도,
도 5는 본 발명에 따른 전지 충방전기의 다른 일예를 도시한 도면으로서, 도 3에 대한 대응도,
도 6은 도 5에 도시된 전지 충방전기의 요부를 확대한 우측단면도로서, 도 4에 대한 대응도이다.
- 첨부도면의 주요 부분에 대한 용어 설명 -
11,12,13,14 ; 스크류, 21,22 ; 스페이서,
30 ; 연결부재, 41,42 ; 완충부재,
100 ; 충방전 단위유닛, 110 ; 슬라이드 패널,
111 ; 베이스부, 111a ; 체결구멍,
112 ; 전면부, 120 ; 메인 보드,
120a ; 체결구멍, 121 ; 마이크로 프로세서 회로,
122 ; 인터페이스 회로, 123 ; 충방전블럭 접속구,
124 ; 백 보드 접속부, 125 ; 연결부재 접속구,
130,130' ; 충방전블럭, 131 ; 메인 보드 접속구,
140,140' ; 입출력 접속구, 150 ; 백 보드,
151 ; 메인 보드 접속구, 152 ; 보조 보드 접속구,
160 ; 보조 보드, 160a ; 체결구멍,
161 ; 인터페이스 회로, 162 ; 충방전블럭 접속구,
163 ; 백 보드 접속부, 164 ; 연결부재 접속구,
200 ; 충방전기 케이스, 200a ; 전방 구멍,
200b ; 후방 구멍, 200c ; 통기 구멍,
210 ; 가이드레일, 221 ; 슬라이드 패널 체결부,
222 ; 백 보드 체결부, 300 ; 냉각팬.
본 발명은 2차전지를 충방전하는 전지 충방전기에 관한 것으로, 특히 충방전 회로를 갖춘 충방전 블럭이 메인 보드에 착탈가능하게 탈부착되는 전지 충방전기에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 전지는 화학적 전지와 물리적 전지로 구분되지만, 물리적 전지는 특수한 분야에서만 사용되고, 우리가 일상에서 접하는 전지들은 대부분이 화학적 전지이다.
상기 화학적 전지는 통상 1차전지와 2차전지로 구분되며, 1차전지로는 재생이 불가능한 1회용 건전지, 2차전지로는 재생이 가능한 축전지가 대표적이다.
상기 2차전지를 제조함에 있어서는, 전지 충방전기를 이용해서 2차전지 1개당 대략 10시간동안 충전과 방전을 반복하는 충방전공정을 수행하여, 2차전지의 제품 성능을 테스트하고, 최종적으로 2차전지를 충전하여 제품 완성한다.
그러나, 종래 전지 충방전기는 충방전 회로가 메인 보드상에 착탈 불가능하게 일체화된 구조로 되어 있어서, 어느 특정 충방전 회로 손상시에 해당 손상된 충방전 회로만을 교체할 수 없고, 충방전 회로 형성공간이 불충분하여 충방전 회로의 집적도를 높일 수가 없어서 전지 충방전기가 대형화되는 문제가 초래되었다.
또한, 종래 전지 충방전기는 대전류 입출력 및 신호 입출력을 위한 접속구들이 메인 보드의 테두리에 설치되어진 구조를 이루고 있어서, 충방전 회로의 집적도 향상이 제한될 뿐만 아니라, 대전류 입출력 라인과 신호 입출력 라인을 메인 보드의 접속구들에 탈부착하는 작업이 상당히 불편하게 된다.
이러한 문제를 해소하기 위해, 실용신안등록 제331886호와 같은 "전지 충방전기"가 제안되었다.
이에 따른 전지 충방전기는, 메인 보드의 상면에 연결단자{본 발명의 "충방전블럭 접속구(123)"에 해당 - 이하 동일}가 구비되고, 충방전 채널{본 발명의 "충방전블럭(130,130')"에 해당 - 이하 동일}에 단자핀{본 발명의 "메인 보드 접속구(131)"에 해당 - 이하 동일}이 구비되어서, 이들 메인 보드 상면의 연결단자와 충방전 채널의 단자핀 간의 결합에 의해, 충방전 채널이 메인 보드의 상면에 착탈가능하게 설치되는 한편, 메인 보드의 하면에 연결단자가 구비되고, 커넥션 보드에 접속단자가 구비되어서, 이들 메인 보드 하면의 연결단자와 커넥션 보드의 접속단자 간의 결합에 의해, 커넥션 보드가 메인 보드의 하면에 착탈가능하게 설치되며, 또한 대전류 및 신호흐름의 입출력을 위한 입출력포트{본 발명의 "입출력 접속구(140,140')"에 해당}가 커넥션 보드에 구비되어진 구조를 이룬다.
이러한 전지 충방전기는, 충방전 채널이 메인 보드에 착탈가능하게 설치되므로, 어느 특정 충방전 채널의 손상시에 손상된 해당 충방전 채널만을 손쉽게 교체할 수 있는 장점이 있고, 또한 입출력포트가 커넥션 보드를 통해서 메인 보드에 간접적으로 설치되므로, 보다 많은 수의 입출력포트를 커넥션 보드에 설치할 수 있게 되어 충방전 채널의 집적도를 높일 수 있는 장점이 있다.
그러나, 이러한 전지 충방전기는, 상기 메인 보드와 커넥션 보드가 스크류{본 발명의 "스크류(13,14)" 참조}와 스페이서{본 발명의 "스페이서(21,22)" 참조}를 매개로 슬라이드 패널{본 발명의 "슬라이드 패널(110)" 참조}에 일체 고정되는 구조로 되어 있어서, 충방전 채널을 교체하기 위해서, 또는 메인 보드나 충방전 채널, 커넥션 보드의 이상 유무를 체크하기 위해서는, 입출력포트에 외부 입출력라인이 연결된 상태에서, 슬라이드 패널을 충방전기 케이스{본 발명의 "충방전기 케이스(200)" 참조}로부터 끄집어내거나 밀어넣어야 하므로, 충방전 채널 교체작업이나 이상 유무 체크작업이 상당히 번거롭고 불편하게 된다.
또한, 상기 입출력포트가 커넥션 보드의 전단에 설치되어 있어서, 외부 입출력라인을 입출력포트에 연결하거나, 입출력포트에 연결되어진 외부 입출력라인을 입출력포트로부터 분리하는 작업은 편리하다는 장점이 있지만, 사실상 외부 입출력라인을 입출력포트에 연결한 이후에는 외부 입출력라인을 해당 입출력포트로부터 분리해야 하는 일은 거의 필요치 않고, 전지 충방전기의 전면으로 노출되어진 외부 입력라인이 외부로부터의 간섭으로 인해 손상되어질 위험만이 커지게 된다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로, 충방전블럭의 교체나, 메인 보드 및 충방전블럭의 이상 유무 검사를 위한 분리 작업의 편이성이 향상되고, 외부 입출력라인이 외부와 쉽게 간섭되어 손상되지 않도록 하는 전지 충방전기를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 충방전기 케이스의 가이드레 일에 얹혀져서 충방전기 케이스에 삽탈가능하게 끼워져 고정되는 슬라이드 패널과 ; 상면에 마이크로 프로세서 회로와 인터페이스 회로 및 충방전블럭 접속구가 형성되어, 별도의 체결부재를 매개로 슬라이드 패널에 착탈가능하게 고정되는 메인 보드 ; 전지 충방전 회로가 형성되고, 메인 보드의 충방전블럭 접속구에 착탈가능하게 연결되는 메인 보드 접속구가 구비되어, 메인 보드에 탈부착되는 충방전블럭 ; 대전류 및 제어신호를 입출력하는 입출력 접속구 및; 슬라이드 패널이 삽탈되는 전방 구멍이 전면에 형성되고, 슬라이드 패널을 지지하면서 슬라이드 패널을 내부로 안내하는 가이드레일이 양쪽 측면 내부에 구비되어진 충방전기 케이스를 갖춘 전지 충방전기에 있어서,
상기 메인 보드의 후단에 백 보드 접속부가 형성되고, 내면에 메인 보드 접속구가 구비되어 별도의 체결부재를 매개로 충방전기 케이스의 후면에 착탈가능하게 설치되는 백 보드가 보강 구비되며, 입출력 접속구가 백 보드의 외면에 설치되고, 충방전기 케이스의 후면에 백 보드 설치를 위한 후방 구멍이 형성되어서, 슬라이드 패널을 충방전기 케이스의 전방 구멍을 통해서 충방전기 케이스 내부로 밀어넣으면, 메인 보드의 백 보드 접속부가 백 보드의 메인 보드 접속구에 끼워져서 전기적으로 접속되고, 슬라이드 패널을 충방전기 케이스 외부로 잡아당기면, 메인 보드의 백 보드 접속부가 백 보드의 메인 보드 접속구로부터 이탈되어서 분리되는 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 전지 충방전기를 서로 다른 방향에서 바라본 사시도이고, 도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 전지 충방전기를 구성하는 충방전 단위유닛을 요부 분해한 사시도이며, 도 4는 도 1 및 도 2에 도시된 전지 충방전기의 요부를 확대한 우측단면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 실시예의 경우에는, 다수의 충방전 단위유닛(100)이 충방전기 케이스(200)에 층을 이루면서 다단으로 설치되는 구조를 이룬다.
상기 충방전 단위유닛(100)은, 충방전기 케이스(200)의 가이드레일(210)에 얹혀져서 충방전기 케이스(200)에 삽탈가능하게 끼워져 고정되는 슬라이드 패널(110)과 ; 상면에 마이크로 프로세서 회로(121)와 인터페이스 회로(122) 및 충방전블럭 접속구(123)가 형성되고, 후단에 백 보드 접속부(124)가 형성되어, 별도의 체결부재(13 ; 21)를 매개로 슬라이드 패널(110)에 착탈가능하게 고정되는 메인 보드(120) ; 전지 충방전 회로가 형성되고, 메인 보드(120)의 충방전블럭 접속구(123)에 착탈가능하게 연결되는 메인 보드 접속구(131)가 구비되어, 메인 보드(120)에 탈부착되는 충방전블럭(130) ; 내면에 메인 보드 접속구(151)가 구비되어, 별도의 체결부재(12)를 매개로 충방전기 케이스(200)의 후면에 착탈가능하게 설치되는 백 보드(150) 및; 백 보드(150)의 외면에 설치되어, 대전류 및 제어신호를 입출력하는 입출력 접속구(140)로 구성된다. 본 실시예의 경우에는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 메인 보드(120)를 슬라이드 패널(110)에 착탈가능하게 고정하는데 이용하는 체결부재로, 스크류(13)와 스페이스(21)를 적용하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 메인 보드(120)를 회로 손상없이 슬라이드 패널(110)에 고정 되도록 할 수 있는 공지의 어떠한 것들도 모두 적용 가능하다. 또한, 본 실시예의 경우에는, 백 보드(150)를 충방전기 케이스(200)의 후면에 착탈가능하게 고정하는데 이용하는 체결부재로, 스크류(12)를 적용하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 백 보드(150)를 충방전기 케이스(200)의 후면에 착탈가능하게 고정할 수 있는 공지의 어떠한 것들도 모두 적용 가능하다.
상기 충방전기 케이스(200)는, 전체적으로 6면체 형상을 이루면서, 슬라이드 패널(110)이 삽탈되는 전방 구멍(200a)이 전면에 형성되고, 슬라이드 패널(110)을 지지하면서 슬라이드 패널(110)을 내부로 안내하는 가이드레일(210)이 양쪽 측면 내부에 구비되며, 백 보드(150) 설치를 위한 후방 구멍(200b)이 충방전기 케이스(200)의 후면에 형성되어진 구조를 이룬다.
본 발명에 따른 전지 충방전기는, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200)의 전방 구멍(200a)을 통해서 충방전기 케이스(200) 내부로 밀어넣으면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)에 끼워져서 전기적으로 접속되고, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200) 외부로 잡아당기면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)로부터 이탈되어서 분리되는 구조를 이루고 있어서, 백 보드(150)와 입출력 접속구(140)가 충방전기 케이스(200)에 고정된 상태로, 슬라이드 패널(110)과 메인 보드(120) 및 충방전블럭(130)만을 충방전기 케이스(200)로부터 삽탈시킬 수 있게 되어, 충방전블럭(130)을 교체하거나, 메인 보드(120)나 충방전블럭(130)의 이상 유무 검사를 위한 분리 작업이 매우 편리하게 된다.
또한, 상기 슬라이드 패널(110)과 메인 보드(120) 및 충방전블럭(130)의 삽탈과는 무관하게, 외부 입출력라인이 입출력 접속구(140)에 착탈가능하게 연결된 상태를 유지하며 충방전기 케이스(200)의 후방에 배치되므로, 외부와의 간섭으로 인해서 외부 입출력라인과 입출력 접속구(140)가 쉽게 손상되는 일은 발생되지 않는다.
그러나, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 충방전블럭(130)을 하나의 메인 보드(120)에 착탈가능하게 설치하는 경우에는, 입출력 접속구(140)가 메인 보드(120)가 아닌 백 보드(150)에 별도로 설치되었다고 하더라도, 충방전블럭(130)의 집적도를 높이려면 메인 보드(120)를 필요 이상으로 평면 확대해야 하는 문제가 초래된다.
따라서, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 메인 보드(120)의 상면에 연결부재 접속구(125)를 보강 설치하는 한편, 상면 또는 하면에 인터페이스 회로(161)와 충방전블럭 접속구(162)가 형성되고, 후단에 백 보드 접속부(163)가 형성되며, 하면에 연결부재 접속구(164)가 형성되어진 보조 보드(160)를 보강 설치해서, 양쪽 선단이 메인 보드(120)의 연결부재 접속구(125)와 보조 보드(160)의 연결부재 접속구(125)에 각각 착탈가능하게 연결되는 연결부재(30)를 매개로, 메인 보드(120)와 보조 보드(160)가 전기적으로 연결되면서, 별도의 체결부재(13,14 ; 21,22)를 매개로 메인 보드(120)와 보조 보드(160)가 슬라이드 패널(110)에 착탈가 능하게 고정되고, 또한 백 보드(150)에 보조 보드 접속구(152)를 보강 설치해서, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)에 삽탈됨과 동시에 이에 상응하게 보조 보드(160)의 백 보드 접속부(163)가 백 보드(150)의 보조 보드 접속구(152)에 삽탈되어서 전기적으로 단속되도록 하면, 메인 보드(120)와 보조 보드(160)의 평면 크기를 불필요하게 확대시키지 않으면서, 충방전블럭(130)의 집적도를 높일 수 있다는 장점이 있다. 참고로 본 실시예와 같이, 연결부재(30)를 매개로 보조 보드(160)를 메인 보드(120)에 연결해서 사용하게 되면, 전지 충방전 작업을 통제하는 마이크로 프로세서 회로(121)를 메인 보드(120)에만 형성하면 되므로, 보조 보드(160)의 평면크기를 최소화할 수 있게 된다. 상기 인터페이스 회로(122,161)는 통상 충방전블럭(130,130') 갯수만큼 구비되어서 충방전블럭(130,130')의 충방전 회로와 1:1 방식으로 회로 연결되며, 입출력 접속구(140,140')는 인터페이스 회로(122,161)를 통해서 메인 보드(120)의 마이크로 프로세서 회로(121)나 충방전블럭(130,130')의 충방전 회로에 회로 연결된다.
더욱이, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 인터페이스 회로(161)와 충방전블럭 접속구(162)를 보조 보드(160)의 하면에 형성하고, 보조 보드(160)의 충방전블럭 접속구(162)에 착탈가능하게 부착되는 충방전블럭(130')과, 메인 보드(120)의 충방전블럭 접속구(123)에 착탈가능하게 부착되는 충방전블럭(130)이 수직방향으로 서로 겹쳐지지 않도록 엇갈리게 배치하면, 메인 보드(120)와 보조 보드(160) 간의 높이 차이를 최소화하면서, 충방전블럭(130,130')의 집적도를 효과적으 로 높일 수 있는 장점이 있다.
본 실시예에 따른 전지 충방전기는 전지 충방전기의 규격을 최소화하면서 집적도를 최대화할 수 있다는 장점으로 인해서 산업상 이용가능성이 가장 높다고 할 수 있지만, 메인 보드(120)와, 보조 보드(160)에 착탈가능하게 부착되어진 충방전블럭(130') 사이에 일정한 간격을 유지토록 해야 하므로{메인 보드(120)와 충방전블럭(130')이 서로 맞대어지도록 하면 자체적인 진동이나 외력에 의한 진동에 의해서 메인 보드(120)가 파손될 우려가 있다}, 충방전블럭(130')이 자중에 의해서 보조 보드(160)의 충방전블럭 접속구(162)로부터 이탈되어서 접속불량이 초래될 위험이 있다.
그러나 이러한 문제는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 메인 보드(120)의 상면에 완충부재(41)를 보강 설치해서, 보조 보드(160)의 충방전블럭 접속구(162)에 착탈가능하게 부착되어진 충방전블럭(130')과, 메인 보드(120) 사이에 완충부재(41)가 배치되도록 하면 손쉽게 해소된다. 본 실시예의 경우, 상기 완충부재(41)로는 합성 수지나 합성 고무를 적용하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 충방전블럭(130')과 메인 보드(120) 간의 충격을 흡수하면서, 충방전블럭(130')의 이탈을 방지할 수 있는 공지의 어떠한 것이라도 모두 적용 가능하다.
또한 필요에 따라서는, 6에 도시된 바와 같이, 메인 보드(120)의 하면에 완충부재(42)를 보강 설치해서, 메인 보드(120)의 충방전블럭 접속구(123)에 착탈가능하게 부착되어진 충방전블럭(130)과, 보조 보드(160) 사이에 완충부재(42)가 배치되도록 하여, 충방전블럭(130)과 보조 보드(160) 간의 충격이 완충부재(42)에 의 해 흡수되도록 할 수도 있음은 물론이다.
한편, 전지 충방전시에는 충방전 단위유닛(100)의 구성요소들, 특히 충방전블럭(130,130')이 고온 상승하게 되어 회로의 오작동이나 회로 손상이 초래된다.
따라서, 충방전 단위유닛(100)의 과열 방지를 위한 냉각수단을 보강 설치하는 것이 바람직하다.
본 실시예의 경우에는, 충방전기 케이스(200)의 한쪽 측면에 냉각팬(300)을 설치하고, 다른 한쪽 측면에는 통기 구멍(200c)을 형성해서, 외부 공기가 통기 구멍(200c)을 통해서 유입되어 냉각팬(300)을 통해서 외부로 배출되거나, 냉각팬(300)을 통해서 유입된 외부 공기가 통기 구멍(200c)을 통해서 외부로 배출되도록 하였다.
본 발명은 상기한 바와 같은 실시예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 보다 다양하게 변형 실시될 수 있음은 물론이다.
일예로, 도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스부(111)와 전면부(112)로 슬라이드 패널(110)을 구성하고, 스크류(11)와 같은 별도의 체결부재를 매개로 전면부(112)를 충방전기 케이스(200)에 착탈가능하게 고정할 수도 있다. 이러한 경우, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)와 보조 보드(160)의 백 보드 접속부(163)가 백 보드(150)의 접속구(151,152)로부터 빠져나오는 것이 안전하게 방지된다. 여기서, 미설명부호 "221"은 슬라이드 패널 전면부(112)가 맞대어져서 스 크류(11)에 의해 체결되는 슬라이드 패널 체결부이고, 미설명부호 "222"는 백 보드(150)가 스크류(12)에 의해 체결되는 백 보드 체결부이다.
또한, 도 1에 도시된 실시예의 경우에는 가이드레일(210)의 단면이 "ㄴ"자 형태를 이루도록 하였지만, 필요에 따라서는 "ㄷ"자 형태로 변경할 수도 있음은 물론이다. 이처럼 가이드레일(210)의 단면을 "ㄷ"자 형태로 하면, 슬라이드 패널(110)이 상하방향으로도 견고하게 고정되고, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)와 보조 보드(160)의 백 보드 접속부(163)가 보다 확실하게 백 보드(150)의 접속구(151,152)로 안내되는 잇점이 있다.
또한, 필요에 따라서는 충방전기 케이스(200)의 양쪽 측면에 냉각팬(300)을 설치해서, 한쪽 측면의 냉각팬(300)은 외부 공기를 충방전기 케이스(200) 내부로 강제 흡입하고, 다른 한쪽 측면 냉각팬(300)은 충방전기 케이스(200) 내부의 공기를 충방전기 케이스(200) 외부로 강제 배출시키도록 할 수 있음은 물론이다.
이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200)의 전방 구멍(200a)을 통해서 충방전기 케이스(200) 내부로 밀어넣으면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)에 끼워져서 전기적으로 접속되고, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200) 외부로 잡아당기면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)로부터 이탈되어서 분리되는 구조를 이루므로, 백 보드 (150)와 입출력 접속구(140)가 충방전기 케이스(200)에 고정된 상태에서, 슬라이드 패널(110)과 메인 보드(120) 및 충방전블럭(130)만을 충방전기 케이스(200)로부터 삽탈시킬 수 있게 되어, 충방전블럭(130)을 교체하거나, 메인 보드(120)나 충방전블럭(130)의 이상 유무 검사를 위한 분리 작업이 매우 편리하게 될 뿐만 아니라, 슬라이드 패널(110)과 메인 보드(120) 및 충방전블럭(130)의 삽탈과는 무관하게, 외부 입출력라인이 입출력 접속구(140)에 착탈가능하게 연결된 상태를 유지하며 충방전기 케이스(200)의 후방에 배치되므로, 외부와의 간섭으로 인한 입출력라인과 입출력 접속구(140)의 손상이 방지되는 효과가 있다.
또한, 상기 연결부재(30)를 매개로 보조 보드(160)를 메인 보드(120)에 연결해서 사용하거나, 더욱 바람직하기로는 보조 보드(160)의 충방전블럭 접속구(162)에 착탈가능하게 부착되는 충방전블럭(130')과, 메인 보드(120)의 충방전블럭 접속구(123)에 착탈가능하게 부착되는 충방전블럭(130)이 수직방향으로 서로 겹쳐지지 않도록 엇갈리게 배치하면, 메인 보드(120)와 보조 보드(160) 간의 높이 차이를 최소화하면서, 충방전블럭(130,130')의 집적도를 효과적으로 높일 수 있는 장점이 있다.

Claims (5)

  1. 충방전기 케이스(200)의 가이드레일(210)에 얹혀져서 충방전기 케이스(200)에 삽탈가능하게 끼워져 고정되는 슬라이드 패널(110)과 ; 상면에 마이크로 프로세서 회로(121)와 인터페이스 회로(122) 및 충방전블럭 접속구(123)가 형성되어, 별도의 체결부재(13 ; 21)를 매개로 슬라이드 패널(110)에 착탈가능하게 고정되는 메인 보드(120) ; 전지 충방전 회로가 형성되고, 메인 보드(120)의 충방전블럭 접속구(123)에 착탈가능하게 연결되는 메인 보드 접속구(131)가 구비되어, 메인 보드(120)에 탈부착되는 충방전블럭(130) ; 대전류 및 제어신호를 입출력하는 입출력 접속구(140) 및; 슬라이드 패널(110)이 삽탈되는 전방 구멍(200a)이 전면에 형성되고, 슬라이드 패널(110)을 지지하면서 슬라이드 패널(110)을 내부로 안내하는 가이드레일(210)이 양쪽 측면 내부에 구비되어진 충방전기 케이스(200)를 갖춘 전지 충방전기에 있어서,
    상기 메인 보드(120)의 후단에 백 보드 접속부(124)가 형성되고, 내면에 메인 보드 접속구(151)가 구비되어 별도의 체결부재(12)를 매개로 충방전기 케이스(200)의 후면에 착탈가능하게 설치되는 백 보드(150)가 보강 구비되며, 입출력 접속구(140)가 백 보드(150)의 외면에 설치되고, 충방전기 케이스(200)의 후면에 백 보드(150) 설치를 위한 후방 구멍(200b)이 형성되어서, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200)의 전방 구멍(200a)을 통해서 충방전기 케이스(200) 내부로 밀어넣으면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속 구(151)에 끼워져서 전기적으로 접속되고, 슬라이드 패널(110)을 충방전기 케이스(200) 외부로 잡아당기면, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)로부터 이탈되어서 분리되는 것을 특징으로 하는 전지 충방전기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 메인 보드(120)의 상면에 연결부재 접속구(125)가 구비되는 한편, 상면 또는 하면에 인터페이스 회로(161)와 충방전블럭 접속구(162)가 형성되고, 후단에 백 보드 접속부(163)가 형성되며, 하면에 연결부재 접속구(164)가 형성되어진 보조 보드(160)가 보강되어서, 양쪽 선단이 메인 보드(120)의 연결부재 접속구(125)와 보조 보드(160)의 연결부재 접속구(125)에 각각 착탈가능하게 연결되는 연결부재(30)를 매개로, 메인 보드(120)와 보조 보드(160)가 전기적으로 연결되면서, 별도의 체결부재(13,14 ; 21,22)를 매개로 메인 보드(120)와 보조 보드(160)가 슬라이드 패널(110)에 착탈가능하게 고정되고, 또한 백 보드(150)에 보조 보드 접속구(152)가 보강되어서, 메인 보드(120)의 백 보드 접속부(124)가 백 보드(150)의 메인 보드 접속구(151)에 삽탈됨과 동시에 이에 상응하게 보조 보드(160)의 백 보드 접속부(163)가 백 보드(150)의 보조 보드 접속구(152)에 삽탈되어서 전기적으로 단속되는 것을 특징으로 하는 전지 충방전기.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인터페이스 회로(161)와 충방전블럭 접속구(162)가 보조 보드(160)의 하면에 형성되되, 보조 보드(160)의 충방전블럭 접속구(162)에 착탈가능하게 부착되는 충방전블럭(130')과, 메인 보드(120)의 충방전블럭 접속구(123)에 착탈가능하게 부착되는 충방전블럭(130)이 수직방향으로 서로 겹쳐지지 않도록 엇갈리게 배치되어진 것을 특징으로 하는 전지 충방전기.
  4. 제3항에 있어서, 상기 메인 보드(120)의 상면에 완충부재(41)가 구비되어서, 보조 보드(160)의 충방전블럭 접속구(162)에 착탈가능하게 부착되어진 충방전블럭(130')과, 메인 보드(120) 사이에 완충부재(41)가 배치되는 것을 특징으로 하는 전지 충방전기.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 충방전기 케이스(200)의 적어도 어느 한쪽 측면에 냉각팬(300)이 설치되어진 것을 특징으로 하는 전지 충방전기.
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