KR100660821B1 - Wire bonding method - Google Patents

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KR100660821B1
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wiring
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다츠나리 미이
히로시 와다나베
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

[과제] 기존의 와이어본딩 장치를 조금도 개조하지 않고 파인 피치화 및 저루프화를 도모할 수 있는 동시에, 와이어 선단부의 굽힘의 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다. [Problem] A fine pitch and a low loop can be achieved without any modification of the existing wire bonding apparatus, and the reliability of the bending of a wire end part can be improved.

[해결수단] 제 1 본딩(12) 공정전에 이 제 1 본딩(12) 공정 직전의 제 2 본딩(15) 공정에서의 와이어 절단 공정에 의해, 캐필러리(6)의 선단부로부터 돌출한 와이어(10)를 횡방향으로 구부려서 굽힘부(11)를 형성한다. 상기 제 1 본딩 공정은, 상기 굽힘부(11)를 패드(2)에 본딩하고 하부 제 1 본딩부(12)를 형성하는 공정과, 캐필러리(6)를 상승 및 배선(4)측으로 이동시키고, 그 후 캐필러리(6)를 하강시켜 와이어(10)를 하부 제 1 본딩부(12)상에 겹쳐서 접속하고 상부 제 1 본딩부(14)를 형성하는 공정으로 한다. [Solution] The wire protruding from the distal end of the capillary 6 by the wire cutting step in the second bonding 15 step immediately before the first bonding 12 step before the first bonding 12 step ( 10) is bent in the transverse direction to form the bent portion 11. The first bonding step is a step of bonding the bent portion 11 to the pad 2 and forming a lower first bonding portion 12, and moving the capillary 6 toward the wiring 4 side. Then, the capillary 6 is lowered, and the wire 10 is superimposed on the lower first bonding part 12, and the upper first bonding part 14 is formed.

본드점, 다이, 패드, 배선, 와이어, 와이어본딩 방법, 본딩 공정, 캐필러리 Bond point, die, pad, wiring, wire, wire bonding method, bonding process, capillary

Description

와이어본딩 방법{WIRE BONDING METHOD}Wire Bonding Method {WIRE BONDING METHOD}

도 1은 본 발명의 와이어본딩 방법의 제 1 실시형태를 도시하는 공정도이다. 1 is a process chart showing the first embodiment of the wire bonding method of the present invention.

도 2는 도 1의 이어지는 공정도이다. FIG. 2 is a subsequent process diagram of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 와이어본딩 방법의 제 2 실시형태를 도시하는 공정도이다. 3 is a flowchart showing a second embodiment of the wire bonding method of the present invention.

도 4는 도 3(f)의 이어지는 공정도이다. 4 is a subsequent process diagram of FIG. 3 (f).

도 5는 도 4의 이어지는 공정도이다. FIG. 5 is a subsequent process diagram of FIG. 4.

(부호의 설명)(Explanation of the sign)

1 회로기판 2 패드1 circuit board 2 pad

3 다이 4 배선3 die 4 wiring

5 클램퍼 6 캐필러리5 Clampers 6 Capillaries

10 와이어 11 굽힘부10 wire 11 bend

12 하부 제 1 본딩부 14 상부 제 1 본딩부12 Lower first bonding portion 14 Upper first bonding portion

15 제 2 본딩부 20 범프15 2nd bonding part 20 Bump

21 볼21 balls

본 발명은 와이어본딩 방법에 관한 것으로, 특히 파인 피치화 및 저루프화에 적합한 와이어본딩 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a wirebonding method, and more particularly, to a wirebonding method suitable for fine pitching and low looping.

제 1 본드점에 볼을 본딩하는 볼 본딩 방법은, 와이어 직경의 약 3∼4배의 볼을 찌부러뜨려서 접합시키기 때문에, 많은 면적을 필요로 하여, 파인 피치화의 요망에 부응할 수 없다. 또 볼의 네크부는 재결정 영역으로 되어 있어, 딱딱해서 깨지기 쉽기 때문에, 와이어 루프는 재결정영역 부분보다 위의 부분에서 구부릴 필요가 있다. 이 때문에 저루프화의 요망에 부응할 수 없다. Since the ball bonding method of bonding a ball to a 1st bond point bonds a ball about 3 to 4 times the wire diameter by crushing, it requires a large area and cannot meet the demand of fine pitching. In addition, since the neck portion of the ball is a recrystallized area and is hard and brittle, the wire loop needs to be bent at a portion above the recrystallized area. For this reason, it cannot meet the request of low-looping.

이 개선책으로서의 제 1 본드점에 와이어 자체를 본딩하는 웨지 본딩 방법은 볼을 형성하지 않으므로 파인 피치화 및 저루프화에 바람직하다. 이 종류의 와이어본딩 방법으로서, 예를 들면 특허문헌 1 및 2를 들 수 있다. The wedge bonding method of bonding the wire itself to the first bond point as this improvement is preferable for fine pitching and low looping since no ball is formed. As this kind of wire bonding method, patent documents 1 and 2 are mentioned, for example.

(특허문헌 1) 일본 특개평 7-147296호 공보(Patent Document 1) JP-A-7-147296

(특허문헌 2) 일본 특개 2002-64117호 공보(Patent Document 2) Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-64117

특허문헌 1은 캐필러리로부터 돌출한 와이어 선단부의 근방에 와이어 굴곡용 로드가 배열 설치되어 있다. 제 1 본드점에 와이어를 본딩하기 전에 와이어 굴곡용 로드가 이동해서 와이어 선단부를 캐필러리의 하면으로 구부린다. In patent document 1, the wire bending rod is arrange | positioned in the vicinity of the wire tip part which protruded from the capillary. Before bonding the wire to the first bond point, the wire bending rod is moved to bend the wire tip to the lower surface of the capillary.

특허문헌 2는 캐필러리의 와이어 공급구멍을 둘러싸도록 복수개의 전자석 또는 방사상으로 배치된 복수의 흡인 구멍으로 이루어지는 흡인유지수단을 설치하고 있다. 이 흡인유지수단에 전원 또는 부압발생수단의 출력이 전환수단에 의해 흡인하는 방향을 바꿀 수 있도록 되어 있다. Patent document 2 is provided with the suction holding means which consists of a some electromagnet or the some suction hole arrange | positioned radially so that the wire supply hole of a capillary may be enclosed. The suction holding means can change the direction in which the output of the power supply or the negative pressure generating means sucks by the switching means.

특허문헌 1 및 2는 종래의 와이어본딩 장치에 와이어 굴곡용 로드 또는 흡인유지수단을 설치할 필요가 있다. 또 특허문헌 1은 와이어 선단부를 와이어 굴곡용 로드로 강제적으로 구부리므로, 구부리기의 실수는 발생하지 않아 신뢰성을 갖지만, 와이어 굴곡용 로드가 이동하는 방향에 따라 와이어 선단부가 구부러지는 방향이 결정되어버린다. 즉 본딩면에 세게 눌려지는 와이어의 눕는 방향이 결정된다. 이 때문에, 와이어본딩 할 수 있는 방향이 제한되어, 상이한 방향으로 와이어본딩 하기 위해서는, 워크를 회전시킬 필요가 있다. Patent documents 1 and 2 need to provide a wire bending rod or suction holding means in a conventional wire bonding apparatus. Moreover, since patent document 1 forcibly bends a wire end part with the wire bending rod, it does not generate | occur | produce a mistake of bending, but it has reliability, but the direction in which the wire end part bends is determined according to the direction to which the wire bending rod moves. That is, the lying direction of the wire pressed hard to the bonding surface is determined. For this reason, the direction which can be wire-bonded is restrict | limited, In order to wire-bond in a different direction, it is necessary to rotate a workpiece | work.

특허문헌 2는 와이어 선단부를 임의의 방향(실시예는 4방향)에 전자석 또는 흡인 구멍에 의한 흡인유지수단으로 구부리는 것이지만, 캐필러리의 하단에 거의 수직하게 뻗은 직경 약 20∼50㎛의 와이어를 상기한 간접적인 수단으로 구부리는 것은, 구부림의 신뢰성이 낮다. 또 전자석에 의한 경우에는, 와이어의 재질은, 자성재(磁性材)일 필요가 있어, 통상 사용되고 있는 알루미늄, 금, 구리 등은 그대로는 사용할 수 없다. Patent Literature 2 bends a wire end portion in an arbitrary direction (four directions in the embodiment) by suction holding means by an electromagnet or a suction hole, but a wire having a diameter of about 20 to 50 μm that extends almost perpendicular to the lower end of the capillary. Bending by the above-mentioned indirect means has low reliability of bending. Moreover, in the case of an electromagnet, the material of the wire needs to be a magnetic material, and aluminum, gold, copper, etc. which are normally used cannot be used as it is.

본 발명의 제 1 과제는, 기존의 와이어본딩 장치를 조금도 개조하지 않고 파인 피치화 및 저루프화를 도모할 수 있는 동시에, 와이어 선단부의 굽힘의 신뢰성 향상을 도모할 수 있는 와이어본딩 방법을 제공하는 것에 있다. A first object of the present invention is to provide a wire bonding method which can achieve fine pitch and low looping without any modification of the existing wire bonding apparatus, and can also improve the reliability of bending of the wire end portion. Is in.

본 발명의 제 2 과제는 기존의 와이어본딩 장치에 의해 와이어 선단부가 굽혀지는 방향을 자유롭게 제어할 수 있는 와이어본딩 방법을 제공하는 것에 있다. The 2nd subject of this invention is providing the wire bonding method which can freely control the direction in which a wire tip part is bent by the existing wire bonding apparatus.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 1은, 제 1 본드점인 다이의 패 드에 제 1 본딩을 행한 후, 제 2 본드점인 배선상에 제 2 본딩을 행하고, 상기 패드와 상기 배선 사이를 와이어로 접속하는 와이어본딩 방법에 있어서, 상기 제 1 본딩 공정 전에 이 제 1 본딩 공정 직전의 제 2 본딩 공정에 있어서의 와이어 절단 공정에 의해, 캐필러리의 선단부로부터 돌출한 와이어를 횡방향으로 구부려서 굽힘부를 형성하고, 상기 제 1 본딩 공정은, 상기 굽힘부를 패드에 본딩하고 하부 제 1 본딩부를 형성하는 공정과, 캐필러리를 상승 및 상기 배선측으로 이동시키고, 그 후 캐필러리를 하강시켜 와이어를 상기 하부 제 1 본딩부상에 겹쳐서 접속하고 상부 제 1 본딩부를 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Claim 1 of this invention for solving the said subject is, after performing a 1st bonding to the pad of the die which is a 1st bond point, and performing a 2nd bonding on the wiring which is a 2nd bond point, and between the said pad and the said wiring. In the wire bonding method of connecting a wire with a wire, the wire which protruded from the front-end | tip part of a capillary by the wire cutting process in the 2nd bonding process just before this 1st bonding process before the said 1st bonding process, Forming a bent portion, the first bonding step is a step of bonding the bent portion to the pad and forming a lower first bonding portion, the capillary is raised and moved to the wiring side, and then the capillary is lowered to wire Is superposed on the lower first bonding portion, and forming an upper first bonding portion.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 2는, 제 1 본드점인 다이의 패드에 제 1 본딩을 행한 후, 제 2 본드점인 배선상에 제 2 본딩을 행하고, 상기 패드와 상기 배선 사이를 와이어로 접속하는 와이어본딩 방법에 있어서, 상기 배선상에 미리 범프를 형성하고, 이 범프형성 공정에서의 와이어 절단 공정에 의해, 캐필러리의 선단부로부터 돌출한 와이어를 횡방향으로 구부려서 굽힘부를 형성하고, 그 후 상기 굽힘부를 상기 패드에 본딩하여 상기 제 1 본딩 공정을 행하는 것을 특징으로 한다. According to the second aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems, a first bonding is performed on a pad of a die which is a first bond point, and then a second bonding is performed on a wiring which is a second bond point, and the pad is connected between the pad and the wiring. In the wire bonding method of connecting with a wire, bumps are formed in advance on the wirings, and the bent portions are formed by bending the wires protruding from the distal ends of the capillaries in the transverse direction by the wire cutting step in the bump forming step, Thereafter, the bending portion is bonded to the pad to perform the first bonding step.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 3은, 상기 청구항 2에 있어서, 상기 제 1 본딩 공정은, 상기 굽힘부를 패드에 본딩하여 하부 제 1 본딩부를 형성하는 공정과, 캐필러리를 상승 및 상기 배선측으로 이동시키고, 그 후 캐필러리를 하강시켜서 와이어를 상기 하부 제 1 본딩부상에 겹쳐 접속하여 상부 제 1 본딩부를 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. According to claim 3 of the present invention for solving the above problems, in the second bonding step, the first bonding step is a step of bonding the bent portion to the pad to form a lower first bonding portion, the capillary is raised and the And moving the wires to the wiring side, and then lowering the capillary to connect the wires superimposed on the lower first bonding portion to form the upper first bonding portion.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 4는, 상기 청구항 1에 있어서, 상기 제 2 본딩 공정에서의 와이어 절단 공정은, 클램퍼로 와이어를 클램핑하고, 다음에 본딩할 패드와 배선을 연결하는 방향에 평행하고, 또한 패드측 또는 배선측으로 캐필러리를 이동시켜서 와이어를 절단하여 상기 굽힘부를 형성하는 것을 특징으로 한다. According to claim 4 of the present invention for solving the above-mentioned problem, in the wire cutting step of the second bonding step according to claim 1, the clamping of the wire with a clamper in the direction of connecting the pad and the wiring to be bonded next The bent portion is formed by cutting the wire by moving the capillary in parallel to the pad side or the wiring side.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 5는 상기 청구항 2에 있어서, 상기 범프형성 공정에 있어서의 와이어 절단 공정은, 클램퍼로 와이어를 클램핑 하고, 다음에 본딩할 패드와 배선을 연결하는 방향에 평행하고, 또한 패드측 또는 배선측으로 캐필러리를 이동시켜서 와이어를 절단하여 상기 굽힘부를 형성하는 것을 특징으로 한다. Claim 5 of this invention for solving the said subject is a wire cutting process in the said bump formation process of Claim 2 parallel to the direction which clamps a wire with a clamper, and connects the pad and wiring to be bonded next. Further, the capillary is moved to the pad side or the wiring side to cut the wire to form the bent portion.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)(The best form to carry out invention)

본 발명의 제 1 실시형태를 도 1 및 도 2에 의해 설명한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 세라믹 기판이나 프린트 기판 또는 리드프레임 등으로 이루어지는 회로기판(1)상에는, 패드(2)가 형성된 다이(3)가 마운트 되어 있다. 또 회로기판(1)에는 배선(4)이 형성되어 있다. A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. As shown in Fig. 2, a die 3 on which a pad 2 is formed is mounted on a circuit board 1 made of a ceramic substrate, a printed board, a lead frame, or the like. In addition, a wiring 4 is formed on the circuit board 1.

도 1(a)에 도시하는 바와 같이, 클램퍼(5)를 통하여 캐필러리(6)에 삽입된 와이어(10)의 선단부는, 제 2 본드점인 배선(4)측의 캐필러리(6)의 하면방향으로 굽혀진 굽힘부(11)가 형성되어 있다. 이 와이어(10)의 선단부의 굽힘부(11)의 형성에 대해서는 후기한다. 또 와이어(10)를 클램핑 하는 클램퍼(5)는 닫힌 상태에 있다. 이 상태에서 도 1(b)에 도시하는 바와 같이 캐필러리(6)가 하강하여 제 1 본드점인 패드(2)에 굽힘부(11)를 본딩하여 하부 제 1 본딩부(12)을 형성한다. 또 클램퍼(5)는 열린 상태로 된다. As shown to Fig.1 (a), the front end part of the wire 10 inserted into the capillary 6 via the clamper 5 is the capillary 6 by the side of the wiring 4 which is a 2nd bond point. The bent part 11 bent in the lower surface direction of the () is formed. The formation of the bent portion 11 of the tip portion of the wire 10 will be described later. In addition, the clamper 5 clamping the wire 10 is in a closed state. In this state, as shown in FIG. 1B, the capillary 6 is lowered to bond the bent portion 11 to the pad 2, which is the first bond point, to form the lower first bonding portion 12. do. In addition, the clamper 5 is in an open state.

다음에 도 1(c)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)를 상승시키고, 이어서 도 1(d)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)를 배선(4)측으로 이동시킨다. 다음에 도 1(e)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)를 하강시켜, 도 1(d)에 도시하는 와이어 부분(13)을 구부려서 하부 제 1 본딩부(12)상에 와이어 부분(13)을 본딩하여 상부 제 1 본딩부(14)를 형성한다. Next, as shown in FIG.1 (c), the capillary 6 is raised and then, as shown in FIG.1 (d), the capillary 6 is moved to the wiring 4 side. Next, as shown in FIG. 1 (e), the capillary 6 is lowered, the wire portion 13 shown in FIG. 1 (d) is bent and the wire portion on the lower first bonding portion 12 is shown. Bonding 13 is performed to form the upper first bonding portion 14.

그 후는 종래와 동일하게 제 2 본드점인 배선(4)에 와이어(10)를 접속한다. 즉, 도 1(f)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)는 상승 및 도 2(a)에 도시하는 바와 같이, 배선(4)의 방향으로 이동하여 와이어(10)를 내보내고, 그 후 하강하여 와이어(10)를 배선(4)에 본딩하여 제 2 본딩부(15)로 한다. After that, the wire 10 is connected to the wiring 4 which is the second bond point in the same manner as in the prior art. That is, as shown in Fig. 1 (f), the capillary 6 moves up and moves in the direction of the wiring 4, as shown in Fig. 2 (a), to send out the wire 10, and After the lowering, the wire 10 is bonded to the wiring 4 to form the second bonding part 15.

다음에 본 실시예의 특징으로 하는 공정이 행해진다. 도 2(b)에 도시하는 바와 같이, 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 일정량 상승한다. 이어서 클램퍼(5)가 닫히고, 도 2(c)에 도시하는 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)는 함께 제 1 본드점인 패드(2)측으로 이동한다. 이것에 의해, 와이어(10)는 제 2 본딩부(15)의 근원에서 절단되는 동시에, 캐필러리(6)의 하단으로부터 돌출한 와이어(10)의 선단은 제 2 본드점인 배선(4)측의 캐필러리(6)의 하면 방향으로 굽혀진 굽힘부(11)가 형성된다. Next, the process characterized by this embodiment is performed. As shown in FIG.2 (b), the clamper 5 and the capillary 6 raise a fixed amount together. Then, the clamper 5 is closed, and the clamper 5 and the capillary 6 move together to the pad 2, which is the first bond point, as shown in Fig. 2C. As a result, the wire 10 is cut at the root of the second bonding portion 15, and the tip of the wire 10 protruding from the lower end of the capillary 6 is the second bond point. The bent part 11 bent in the lower surface direction of the capillary 6 on the side is formed.

이와 같이, 제 2 본드점인 배선(4)에 제 2 본딩부(15)를 형성하고 제 2 본딩부(15)의 밑동부분에서 와이어(10)를 절단할 때에, 캐필러리(6)의 선단부에 돌출한 와이어 선단부에 굽힘부(11)를 형성한다. 즉, 제 1 본드점에 본딩하는 경우의 와이어 선단부의 굽힘부(11)를 특별한 장치를 형성하지 않고, 기존의 와이어본딩 장치에 의해 형성할 수 있다. 또 상기 절단시에 와이어 선단부는 저절로 굽혀져서 굽힘부(11)가 형성되므로, 와이어 선단부의 굽힘의 신뢰성, 즉 본딩의 신뢰성이 향상된다. 또 상기한 바와 같이 형성된 굽힘부(11)는, 제 1 본드점에 본딩하여 우선 하부 제 1 본딩부(12)를 형성하고, 그 후 이 하부 제 1 본딩부(12)상에 와이어(10)를 구부려서 포개어 상부 제 1 본딩부(14)를 형성하므로, 제 1 본드점에의 본딩 강도의 신뢰성이 한층더 향상된다. 또한 굽힘부(11)의 굽힘 방향은, 와이어(10)를 절단할 때에 다음에 접속할 패드(2)와 배선(4)에 평행하고, 또한 제 1 본드점인 패드(2)측으로 캐필러리(6)를 이동시킨다. 이것에 의해, 와이어 선단부의 굽힘부(11)의 방향을 다음 본딩에 적합한 방향으로 구부릴 수 있다. Thus, when forming the 2nd bonding part 15 in the wiring 4 which is a 2nd bonding point, and cut | disconnects the wire 10 in the base part of the 2nd bonding part 15, The bend part 11 is formed in the wire tip part which protrudes in the tip part. That is, the bending part 11 of the wire end part at the time of bonding to a 1st bond point can be formed by the existing wire bonding apparatus, without forming a special apparatus. In addition, since the wire tip is bent by itself at the time of cutting, the bent portion 11 is formed, so that the reliability of bending the wire tip, that is, the bonding reliability, is improved. The bent portion 11 formed as described above is first bonded to the first bond point to form the lower first bonding portion 12, and then the wire 10 is formed on the lower first bonding portion 12. Since the upper first bonding portion 14 is bent by bending, the reliability of the bonding strength to the first bond point is further improved. Further, the bending direction of the bent portion 11 is parallel to the pad 2 and the wiring 4 to be connected next when the wire 10 is cut, and the capillary (to the pad 2 side, which is the first bond point). Move 6). Thereby, the direction of the bending part 11 of a wire end part can be bent in the direction suitable for the next bonding.

또한, 캐필러리(6)에 삽입된 와이어(10)를 최초에 본딩할 때는, 와이어 선단부에 굽힘부(11)는 형성되어 있지 않으므로, 워크의 여유가 있는 장소에 여분의 본딩 등을 행하여 굽힘부(11)를 형성할 필요가 있는 것은 말할 필요도 없다. When the wire 10 inserted into the capillary 6 is initially bonded, the bent portion 11 is not formed at the wire tip portion, so that extra bending or the like is performed at a place where the workpiece can afford to bend. It goes without saying that it is necessary to form the portion 11.

본 발명의 제 2 실시형태를 도 3 내지 도 5에 의해 설명한다. 또한, 상기 제 1 실시형태(도 1 및 도 2)와 동일하거나 또는 상당 부재에는 동일한 부호를 붙여, 그 상세한 설명은 생략한다. 상기 실시형태는, 도 1(a)에 도시하는 굽힘부(11)는 도 2(b)(c)와 같이 제 2 본드점에 제 2 본딩부(15)를 형성하고 와이어(10)를 절단하는 공정으로 형성했다. 본 실시형태는, 도 3(g)에 도시하는 굽힘부(11)는, 제 2 본드점인 배선(4)상에 범프(20)를 형성하는 도 3(a) 내지 (f)의 공정을 행하여 형성하는 것이다. A second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to or equivalent to the said 1st Embodiment (FIGS. 1 and 2), and the detailed description is abbreviate | omitted. In the above embodiment, the bent portion 11 shown in FIG. 1 (a) forms the second bonding portion 15 at the second bond point as shown in FIG. 2 (b) (c) and cuts the wire 10. It was formed by the process. In the present embodiment, the bent portion 11 shown in Fig. 3G performs the steps of Figs. 3A to 3F to form the bumps 20 on the wirings 4 as the second bond points. To form.

먼저, 도 3(a)에 도시하는 바와 같이 와이어(10)의 선단에 도시하지 않은 전기 토치에 의해 볼(21)을 형성하고, 그 후에 클램퍼(5)는 열린 상태로 된다. 다음에 도 3(b)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)가 하강하여 제 2 본드점인 배선(4)에 볼(21)을 본딩한다. 이것에 의해, 볼(21)의 일부는 관통구멍(6a)내로 부풀어올라, 범프(20)상에 홀 부분(22)이 형성된다. 이어서, 도 3(c)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)의 하단의 에지부(6b)가 홀 부분(22)의 높이 이내에 위치하도록 캐필러리(6)를 상승시킨다. First, as shown to Fig.3 (a), the ball 21 is formed by the electric torch which is not shown in the front-end | tip of the wire 10, After that, the clamper 5 will be in the open state. Next, as shown in FIG.3 (b), the capillary 6 descends and bonds the ball 21 to the wiring 4 which is a 2nd bond point. As a result, a part of the ball 21 swells into the through hole 6a, and the hole portion 22 is formed on the bump 20. Subsequently, as shown in FIG.3 (c), the capillary 6 is raised so that the edge part 6b of the lower end of the capillary 6 may be located within the height of the hole part 22. As shown in FIG.

다음에 도 3(d)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)를 제 1 본드점인 패드(2)측 방향으로 이동시켜, 범프(20)와 와이어(10)의 접속부에 얇은 부분(23)을 형성한다. 다음에 도 3(e)에 도시하는 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 일정량 상승한다. 이어서 클램퍼(5)가 닫히고, 도 3(f)에 도시하는 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)는 함께 제 1 본드점인 패드(2)측으로 이동한다. 이것에 의해, 와이어(10)는 얇은 부분(23)에서 절단되는 동시에, 캐필러리(6)의 하단으로부터 돌출한 와이어(10)의 선단은 제 2 본드점인 배선(4)측의 캐필러리(6)의 하면 방향으로 굽혀진 굽힘부(11)가 형성된다. Next, as shown in FIG.3 (d), the capillary 6 is moved to the pad 2 side direction which is a 1st bond point, and the thin part (where the connection part of the bump 20 and the wire 10) 23). Next, as shown in FIG.3 (e), the clamper 5 and the capillary 6 raise together a fixed amount. Then, the clamper 5 is closed, and the clamper 5 and the capillary 6 move together to the pad 2, which is the first bond point, as shown in Fig. 3 (f). Thereby, the wire 10 is cut | disconnected in the thin part 23, and the tip of the wire 10 which protrudes from the lower end of the capillary 6 is the capillary of the wiring 4 side which is a 2nd bond point. The bent part 11 bent in the lower surface direction of the lith 6 is formed.

다음에 도 3(g) 및 도 4(a)에 도시하는 바와 같이 캐필러리(6)는, 패드(2)의 위쪽으로 이동시켜진다. 여기에서, 도 3(g)와 도 4(a)는 동일한 상태를 나타낸다. 또 도 4(a)는 상기 제 1 실시형태의 도 1(a)와 동일한 상태를 도시한다. 그래서, 그 후는 도 1(a) 내지 (f)와 동일한 도 4(a) 내지 (f)의 공정이 행해진다. Next, as shown to FIG.3 (g) and FIG.4 (a), the capillary 6 is moved to the upper side of the pad 2. As shown in FIG. Here, FIG. 3G and FIG. 4A show the same state. 4 (a) shows the same state as in FIG. 1 (a) of the first embodiment. So, the process of FIG. 4 (a)-(f) similar to FIG. 1 (a)-(f) is performed after that.

도 4(a)의 상태로부터 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)가 하강하여 제 1 본드점인 패드(2)에 굽힘부(11)를 본딩하여 하부 제 1 본딩부(12)를 형성한다. 또 클램퍼(5)는 열린 상태로 된다. As shown in FIG.4 (b) from the state of FIG.4 (a), the capillary 6 descend | falls and bonds the bending part 11 to the pad 2 which is a 1st bond point, and lower 1st bonding. The part 12 is formed. In addition, the clamper 5 is in an open state.

다음에 도 4(c)에 도시하는 바와 같이 캐필러리(6)를 상승시키고, 이어서 도 4(d)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)를 배선(4)측으로 이동시킨다. 다음에 도 4(e)에 도시하는 바와 같이, 캐필러리(6)를 하강시키고, 도 4(d)에 도시하는 와이어 부분(13)을 구부리고 하부 제 1 본딩부(12)상에 와이어 부분(13)을 본딩하여 상부 제 1 본딩부(14)를 형성한다. Next, as shown in FIG.4 (c), the capillary 6 is raised, and as shown in FIG.4 (d), the capillary 6 is moved to the wiring 4 side. Next, as shown in FIG.4 (e), the capillary 6 is lowered, the wire part 13 shown in FIG.4 (d) is bent, and the wire part on the lower 1st bonding part 12 is carried out. Bonding 13 is performed to form the upper first bonding portion 14.

그 후는 제 2 본드점인 배선(4)상에 형성된 범프(20)상에 와이어(10)를 접속한다. 즉 도 4(f)에 도시하는 바와 같이 캐필러리(6)는 상승 및 도 5(a)에 도시하는 바와 같이 배선(4)의 방향으로 이동하여 와이어(10)를 내보내고, 그 후 하강하여 와이어(10)를 범프(20)에 본딩하여 제 2 본딩부(15)로 한다. 다음에 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승도중에 클램퍼(5)가 닫히고, 와이어(10)는 제 2 본딩부(15)의 밑동부분에서 절단된다. After that, the wire 10 is connected to the bump 20 formed on the wiring 4 as the second bond point. That is, as shown in Fig. 4 (f), the capillary 6 moves up and moves in the direction of the wiring 4 as shown in Fig. 5 (a) to let out the wire 10, and then descends. The wire 10 is bonded to the bump 20 to form the second bonding portion 15. The clamper 5 and the capillary 6 then rise together, the clamper 5 closes during this ascent, and the wire 10 is cut at the base of the second bonding portion 15.

이와 같이, 제 2 본드점인 배선(4)에 범프(20)를 형성하고, 이 범프(20)로부터 와이어(10)를 절단할 때, 캐필러리(6)의 선단부에 돌출한 와이어 선단부에 굽힘부(11)를 형성하므로, 본 실시형태도 상기 실시형태와 동일한 효과가 얻어진다. 즉 제 1 본드점에 본딩하는 경우의 와이어 선단부의 굽힘부(11)를 특별한 장치를 형성하지 않고, 기존의 와이어본딩 장치에 의해 형성할 수 있다. 또 상기 절단시에 와이어 선단부는 저절로 굽혀져서 굽힘부(11)가 형성되므로, 와이어 선단부의 굽힘의 신뢰성, 즉 본딩의 신뢰성이 향상된다. 또 상기한 바와 같이 형성된 굽힘부(11)는, 제 1 본드점에 본딩하여 먼저 하부 제 1 본딩부(12)를 형성하고, 그 후 이 하부 제 1 본딩부(12)상에 와이어(10)를 구부려 포개서 상부 제 1 본딩부(14)를 형성하므로, 제 1 본드점으로의 본딩 강도의 신뢰성이 한층더 향상된다. 또한, 와이어(10)를 절단할 때에 다음에 접속할 패드(2)와 배선(4)에 평행하고, 또한 제 1 본드점인 패드(2)측으로 캐필러리(6)를 이동시킨다. 이것에 의해, 와이어 선단부의 굽힘부(11)의 방향을 다음 본딩에 적합한 방향으로 굽힐 수 있다. Thus, when the bump 20 is formed in the wiring 4 which is a 2nd bond point, and the wire 10 is cut | disconnected from this bump 20, in the wire tip part which protruded in the front end part of the capillary 6, Since the bend part 11 is formed, this embodiment also obtains the same effect as the above embodiment. That is, the bending part 11 of the wire end part at the time of bonding to a 1st bond point can be formed by the existing wire bonding apparatus, without forming a special apparatus. In addition, since the wire tip is bent by itself at the time of cutting, the bent portion 11 is formed, so that the reliability of bending the wire tip, that is, the bonding reliability, is improved. The bent portion 11 formed as described above is bonded to the first bond point to form the lower first bonding portion 12 first, and then the wire 10 is formed on the lower first bonding portion 12. Since the upper first bonding portion 14 is formed by bending the sheet, the reliability of the bonding strength to the first bond point is further improved. Moreover, when cutting the wire 10, the capillary 6 is moved to the pad 2 side which is parallel to the pad 2 and wiring 4 to be connected next, and is a 1st bond point. Thereby, the direction of the bending part 11 of a wire end part can be bent in the direction suitable for next bonding.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 굽힘부(11)를 제 2 본드점 방향으로 굽혔지만, 제 1 본드점 방향으로 굽혀도 좋다. 즉, 도 1 및 도 2에 도시하는 제 1 실시형태에서는, 도 2(b)의 공정후, 캐필러리(6)를 제 1 본드점인 패드(2)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써, 굽힘부(11)를 제 1 본드점 방향으로 구부리게 할 수 있다. 도 3 내지 도 5에 도시하는 제 2 실시형태에서는, 도 3(c)의 공정후, 도 3(d)와 반대로 캐필러리(6)를 제 2 본드점인 배선(4)측 방향으로 이동시켜, 범프(20)와 와이어(10)의 접속부에 얇은 부분(23)을 형성한다. 다음에 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)를 함께 일정량 상승시킨 후, 클램퍼(5)가 닫히고, 도 3(f)와 반대로 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)는 함께 제 2 본드점인 배선(4)측으로 이동시킨다. 이것에 의해, 와이어(10)는 얇은 부분(23)에서 절단되는 동시에, 캐필러리(6)의 하단으로부터 돌출한 와이어(10)의 선단은 제 1 본드점인 패드(2)측의 캐필러리(6)의 하면 방향으로 굽혀진 굽힘부(11)가 형성된다. In addition, in each said embodiment, although the bending part 11 was bent in the 2nd bond point direction, you may bend in the 1st bond point direction. That is, in the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the bent portion is moved by moving the capillary 6 in a direction away from the pad 2, which is the first bond point, after the step of FIG. 2 (b). (11) can be bent in the direction of the first bond point. In the second embodiment shown in FIGS. 3 to 5, the capillary 6 is moved to the wiring 4 side direction as the second bond point after the step of FIG. 3C, in contrast to FIG. 3D. The thin portion 23 is formed at the connection portion between the bump 20 and the wire 10. Next, after the clamper 5 and the capillary 6 are raised together by a certain amount, the clamper 5 is closed, and the clamper 5 and the capillary 6 are bonded together in a second bond as opposed to FIG. 3 (f). It moves to the wiring 4 side which is a point. Thereby, the wire 10 is cut | disconnected in the thin part 23, and the tip of the wire 10 which protrudes from the lower end of the capillary 6 is the capillary of the pad 2 side which is a 1st bond point. The bent part 11 bent in the lower surface direction of the lith 6 is formed.

또, 굽힘부(11)의 굽힘을 제 2 본드점 방향 또는 제 1 본드점 방향으로 굽히 는 경우, 즉 와이어 루프 방향으로 굽히는 경우에 대해 설명했지만, 와이어 루프 방향에 어떤 각도를 가지고 굽힘을 형성해도 좋다. 그러나, 본 실시예와 같이, 제 2 본드점 방향 또는 제 1 본드점 방향으로 굽힌 쪽이 파인 피치화에 대해 바람직하다. Moreover, although the case where the bending of the bending part 11 was bent in the 2nd bond point direction or the 1st bond point direction was demonstrated, ie, it bends in the wire loop direction, what kind of angle may be formed in the wire loop direction at any angle. good. However, as in the present embodiment, the side bent in the second bond point direction or the first bond point direction is preferable for fine pitching.

상기의 방법을 제 1 실시형태에 적용한 경우는, 굽힘부(11)를 형성할 때에, 캐필러리(6)의 선단이 제 1 본드점과 제 2 본드점에 접속된 와이어(10)로부터 멀어지는 방향으로 이동하므로, 캐필러리(6)의 선단이 와이어(10)에 접촉할 위험성이 회피된다. 즉 와이어(10) 절단시의 캐필러리(6)의 상승 높이를 낮게 할 수 있고, 보다 짧은 굽힘부(11)를 형성할 수 있으므로, 보다 작은 패드(2)에도 대응할 수 있다. 또 상기의 방법을 제 2 실시형태에 적용한 경우에도, 이웃의 와이어(10)에의 캐필러리(6)의 접촉을 회피할 수 있다. When the above method is applied to the first embodiment, when the bent portion 11 is formed, the tip of the capillary 6 is separated from the wire 10 connected to the first bond point and the second bond point. Since it moves in the direction, the risk that the tip of the capillary 6 contacts the wire 10 is avoided. In other words, since the rising height of the capillary 6 at the time of cutting the wire 10 can be made low, and the shorter bend part 11 can be formed, it can respond also to the smaller pad 2. Moreover, even when said method is applied to 2nd Embodiment, the contact of the capillary 6 to the adjacent wire 10 can be avoided.

또, 상기 각 실시형태에서는, 도 1(b) 또는 도 4(b)에 도시하는 바와 같이, 제 1 본드점인 패드(2)에 하부 제 1 본딩부(12)를 형성한 후, 이 하부 제 1 본딩부(12)상에 도 1(c) 내지 도 1(e) 또는 도 4(c) 내지 도 4(e)의 공정에 의해 상부 제 1 본딩부(14)를 형성했다. 그러나, 도 1(b) 또는 도 4(b)에 의한 하부 제 1 본딩부(12)를 형성한 후, 상부 제 1 본딩부(14)의 형성 공정을 행하지 않고, 캐필러리(6)를 상승, 제 2 본드점인 배선(4)방향으로 이동시켜, 배선(4)에 본딩을 행해도 좋다. 그러나, 실시형태와 같이 하부 제 1 본딩부(12)상에 상부 제 1 본딩부(14)를 형성하면, 패드(2)에의 본딩 강도의 신뢰성이 향상된다. Moreover, in each said embodiment, as shown in FIG.1 (b) or FIG.4 (b), after forming the lower 1st bonding part 12 in the pad 2 which is a 1st bond point, this lower part The upper first bonding part 14 was formed on the first bonding part 12 by the process of FIGS. 1 (c) -1 (e) or 4 (c) -4 (e). However, after the lower first bonding portion 12 shown in FIG. 1 (b) or 4 (b) is formed, the capillary 6 is not formed without performing the process of forming the upper first bonding portion 14. Bonding may be performed to the wiring 4 by moving it to the wiring 4 direction which is rising and a 2nd bond point. However, when the upper first bonding portion 14 is formed on the lower first bonding portion 12 as in the embodiment, the reliability of the bonding strength to the pad 2 is improved.

제 2 본드점인 배선에 제 2 본딩부를 형성하고 제 2 본딩부의 밑동부분에서 와이어를 절단할 때에, 캐필러리의 선단부에 돌출한 와이어 선단부에 굽힘부를 형성한다. 즉 제 1 본드점에 본딩하는 경우의 와이어 선단부의 굽힘부를 특별한 장치를 설치하지 않고, 기존의 와이어본딩 장치에 의해 형성할 수 있다. 또 상기 절단시에 와이어 선단부는 저절로 굽혀져서 굽힘부가 형성되므로, 와이어 선단부의 굽힘의 신뢰성, 즉 본딩의 신뢰성이 향상된다. 또한, 제 1 본딩 공정은, 하부 제 1 본딩부 상에 상부 제 1 본딩부를 형성하므로, 패드로의 본딩강도의 신뢰성이 향상된다.When a 2nd bonding part is formed in the wiring which is a 2nd bond point, and a wire is cut | disconnected in the root part of a 2nd bonding part, the bend part is formed in the wire tip part which protruded in the tip part of a capillary. That is, the bending part of the wire end part at the time of bonding to a 1st bond point can be formed by the existing wire bonding apparatus, without providing a special apparatus. In addition, since the wire tip is bent by itself at the time of cutting, the bend is formed, so that the reliability of bending the wire tip, that is, the bonding reliability, is improved. Further, in the first bonding step, since the upper first bonding portion is formed on the lower first bonding portion, the reliability of the bonding strength to the pad is improved.

Claims (5)

제 1 본드점인 다이의 패드에 제 1 본딩을 행한 후, 제 2 본드점인 배선상에 제 2 본딩을 행하고, 상기 패드와 상기 배선 사이를 와이어로 접속하는 와이어본딩 방법에 있어서, 상기 제 1 본딩 공정전에 이 제 1 본딩 공정 직전의 제 2 본딩 공정에서의 와이어 절단 공정에 의해, 캐필러리의 선단부로부터 돌출한 와이어를 횡방향으로 구부려서 굽힘부를 형성하고, 상기 제 1 본딩 공정은, 상기 굽힘부를 패드에 본딩하고 하부 제 1 본딩부를 형성하는 공정과, 캐필러리를 상승 및 상기 배선측으로 이동시키고, 그 후 캐필러리를 하강시켜 와이어를 상기 하부 제 1 본딩부상에 겹쳐서 접속하고 상부 제 1 본딩부를 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어본딩 방법. In the wire bonding method of performing a 1st bonding to the pad of the die which is a 1st bond point, and performing a 2nd bonding on the wiring which is a 2nd bond point, and connecting between the said pad and the said wiring by a wire. By the wire cutting process in the 2nd bonding process just before this 1st bonding process, the wire which protruded from the front-end | tip part of a capillary was bent laterally, and a bending part was formed, The said 1st bonding process is a said bending part Bonding to a pad and forming a lower first bonding portion, and moving the capillary to the wiring side and then lowering the capillary to connect the wires superimposed on the lower first bonding portion and to the upper first bonding A wire bonding method comprising the step of forming a part. 제 1 항에 있어서, 제 1 본드점인 다이의 패드에 제 1 본딩을 행한 후, 제 2 본드점인 배선상에 제 2 본딩을 행하고, 상기 패드와 상기 배선 사이를 와이어로 접속하는 와이어본딩 방법에 있어서, 상기 배선상에 미리 범프를 형성하고, 이 범프형성 공정에서의 와이어 절단 공정에 의해, 캐필러리의 선단부로부터 돌출한 와이어를 횡방향으로 구부려서 굽힘부를 형성하고, 그 후 상기 굽힘부를 상기 패드에 본딩하여 상기 제 1 본딩 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩 방법. 2. The wire bonding method according to claim 1, wherein after the first bonding is performed on the pad of the die as the first bond point, the second bonding is performed on the wiring as the second bond point, and the wire and the wiring are connected between the pad and the wiring. A bump is formed in advance on the wiring, and a wire is formed by bending a wire protruding from the distal end of the capillary laterally by the wire cutting step in the bump forming step to form a bent portion. The first bonding step is performed by bonding to a wire bonding method. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 본딩 공정은, 상기 굽힘부를 패드에 본딩하여 하부 제 1 본딩부를 형성하는 공정과, 캐필러리를 상승 및 상기 배선측으로 이동시키고, 그 후 캐필러리를 하강시키고 와이어를 상기 하부 제 1 본딩부상에 겹쳐 접속하여 상부 제 1 본딩부를 형성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어본딩 방법. 3. The method of claim 2, wherein the first bonding step comprises: bonding the bend to a pad to form a lower first bonding part, and moving the capillary to the wiring side and then lowering the capillary; And connecting the wires on the lower first bonding portion to form an upper first bonding portion. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 본딩 공정에서의 와이어 절단 공정은, 클램퍼로 와이어를 클램핑 하고, 다음에 본딩할 패드와 배선을 연결하는 방향에 평행하고, 또한 패드측 또는 배선측으로 캐필러리를 이동시켜서 와이어를 절단하여 상기 굽힘부를 형성하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩 방법. 2. The wire cutting step of claim 1, wherein the wire cutting step in the second bonding step is performed by clamping the wire with a clamper, parallel to the direction in which the pad to be bonded next and the wiring are connected, and the capillary on the pad side or the wiring side. The wire bonding method, characterized in that for forming the bend by cutting the wire to move. 제 2 항에 있어서, 상기 범프형성 공정에서의 와이어 절단 공정은, 클램퍼로 와이어를 클램핑 하고, 다음에 본딩할 패드와 배선을 연결하는 방향에 평행하고, 또한 패드측 또는 배선측으로 캐필러리를 이동시켜서 와이어를 절단하여 상기 굽힘부를 형성하는 것을 특징으로 하는 와이어본딩 방법. The wire cutting process of claim 2, wherein the wire cutting step in the bump forming step is performed by clamping the wire with a clamper, parallel to the direction in which the pad to be bonded next to the wire is connected, and moving the capillary to the pad side or the wiring side. To cut the wire to form the bent portion.
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