KR100658759B1 - Screener design method and screener manufactured by the same method - Google Patents

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KR100658759B1 KR1020050115543A KR20050115543A KR100658759B1 KR 100658759 B1 KR100658759 B1 KR 100658759B1 KR 1020050115543 A KR1020050115543 A KR 1020050115543A KR 20050115543 A KR20050115543 A KR 20050115543A KR 100658759 B1 KR100658759 B1 KR 100658759B1
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Abstract

A screener designing method and a screener manufactured by the same method are provided to improve a layer thickness uniformity below 3 percent by designing the screener with applying a regular designing rule according to an offset value. A screener designing method includes the steps of: setting a height from an evaporation source to a substrate and an offset value of the evaporation source; determining a plurality of measurement points, differing in a distance for a radius direction from a center of the substrate; forming a data sheet by calculating a deposition ratio of deposition material, deposited on the plurality of measurement points, while revolving the substrate about 2 pis; producing the added value by adding the deposition ratio with respect to each of the plurality of measurement points; on the basis of the measurement point, representing the minimum added value, adjusting the added value for making the added values of the remaining measurement points included within the predetermined uniformity with transforming the deposition ratio into 0 in a direction of from the point, where the rotational angle is pi, to the point, where the rotational angle is increasing or decreasing; and designing the screener as the same shape with the area where the deposition ratio is transformed into 0.

Description

스크리너 설계 방법 및 이 방법에 의해 제조된 스크리너{SCREENER DESIGN METHOD AND SCREENER MANUFACTURED BY THE SAME METHOD}Screener design method and screener manufactured by this method {SCREENER DESIGN METHOD AND SCREENER MANUFACTURED BY THE SAME METHOD}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크리너 설계 방법을 나타내는 공정 블록도이다.1 is a process block diagram showing a screener design method according to an embodiment of the present invention.

도 2는 증발원의 오프셋값(F)을 0으로 한 경우의 증착률을 계산하여 작성한 데이터 시트이다.2 is a data sheet created by calculating the deposition rate when the offset value F of the evaporation source is 0. FIG.

도 3은 스크리너를 설계하기 위해 도 1의 방법에 따라 도 2의 데이터를 조정하여 작성한 데이터 시트이다.3 is a data sheet created by adjusting the data of FIG. 2 according to the method of FIG. 1 to design a screener.

도 4는 도 3의 데이터 시트를 이용하여 제조한 스크리너의 평면도이다.4 is a plan view of a screener manufactured using the data sheet of FIG. 3.

도 5는 증발원의 오프셋값(F)을 30㎝로 한 경우의 증착률을 계산하여 작성한 데이터 시트이다.5 is a data sheet created by calculating the deposition rate when the offset value F of the evaporation source is 30 cm.

도 6은 스크리너를 설계하기 위해 도 1의 방법에 따라 도 5의 데이터를 조정하여 작성한 데이터 시트이다.6 is a data sheet created by adjusting the data of FIG. 5 according to the method of FIG. 1 to design a screener.

도 7은 도 6의 데이터 시트를 이용하여 제조한 스크리너의 평면도이다.7 is a plan view of a screener manufactured using the data sheet of FIG. 6.

도 8은 증발원의 오프셋값(F)을 60㎝로 한 경우의 증착률을 계산하여 작성한 데이터 시트이다.8 is a data sheet created by calculating the deposition rate when the offset value F of the evaporation source is 60 cm.

도 9는 스크리너를 설계하기 위해 도 1의 방법에 따라 도 8의 데이터를 조정 하여 작성한 데이터 시트이다.9 is a data sheet created by adjusting the data of FIG. 8 according to the method of FIG. 1 to design a screener.

도 10은 도 9의 데이터 시트를 이용하여 제조한 스크리너의 평면도이다.FIG. 10 is a plan view of a screener manufactured using the data sheet of FIG. 9. FIG.

본 발명은 유기물 증착장치에 사용되는 스크리너에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 증착되는 막 두께 균일도를 향상시킬 수 있는 스크리너 및 이 스크리너의 설계 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a screener for use in an organic vapor deposition apparatus, and more particularly, to a screener and a method of designing the screener capable of improving film thickness uniformity deposited on a substrate.

최근, 음극선관의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치는 액정 표시장치(LCD: Liquid Crystal Display)), 전계 방출 표시장치(FED: Field Emission Display), 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display Panel) 및 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display) 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include Liquid Crystal Display (LCD), Field Emission Display (FED), Plasma Display Panel (PDP) and Organic Light Emitting Display (PDP). Etc.

이 중에서 상기 유기 발광 표시장치는 유기물 박막에 음극과 양극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합하여 여기자(exiton)를 형성하고, 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용하는 자발광형 디스플레이 장치이다. 이러한 유기 발광 표시장치는 저전압으로 구동이 가능하고, 경량이며, 박형이고, 시야각이 넓을 뿐만 아니라, 응답 속도 또한 빠르다는 장점을 구비한다.Among these, the organic light emitting diode display uses a phenomenon in which electrons and holes injected through a cathode and an anode are recombined to form an exciton in an organic thin film, and light of a specific wavelength is generated by energy from the formed excitons. It is a light emitting display device. Such an organic light emitting diode display has advantages of being able to be driven at a low voltage, being lightweight, thin, having a wide viewing angle, and having a fast response speed.

상기한 유기 발광 표시장치의 유기 발광 소자는 다이오드 특성을 가져서 유 기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode)라고도 불리우며, 기판상에 적층식으로 형성되는 애노드 전극과 유기막 및 캐소드 전극을 포함한다.The organic light emitting diode of the organic light emitting diode display is also called an organic light emitting diode (OLED) because of its diode characteristics, and includes an anode electrode, an organic layer, and a cathode electrode which are stacked on a substrate.

상기 유기막은 유기 발광층(emitting layer: EML)을 구비하는데, 이 유기 발광층에서 정공과 전자가 재결합하여 여기자를 형성하고 빛이 발생한다.The organic layer includes an organic emission layer (EML), in which holes and electrons recombine to form excitons and light is generated.

발광 효율을 보다 높이기 위해서는 정공과 전자를 유기 발광층으로 보다 원활하게 수송해야 한다. 이를 위해 캐소드 전극과 유기 발광층 사이에는 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL)이 배치될 수 있고, 애노드 전극과 유기 발광층 사이에는 정공 수송층(Hole Transport Layer; HTL)이 배치될 수 있으며, 또한 애노드 전극과 정공 수송층 사이에 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL)이 배치될 수도 있고, 캐소드 전극과 전자 수송층 사이에 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL)이 배치될 수도 있다.In order to increase the light emission efficiency, holes and electrons must be more smoothly transported to the organic light emitting layer. To this end, an Electron Transport Layer (ETL) may be disposed between the cathode electrode and the organic light emitting layer, and a Hole Transport Layer (HTL) may be disposed between the anode electrode and the organic light emitting layer, and the anode electrode and A hole injection layer (HIL) may be disposed between the hole transport layer, and an electron injection layer (EIL) may be disposed between the cathode electrode and the electron transport layer.

일반적으로, 기판에 박막을 형성하는 일반적인 방법으로는 진공 증착(evaporation)법, 이온 플레이팅(ion plating)법, 및 스퍼터링(sputtering)법과 같은 물리 기상 증착(PVD)법과, 가스 반응에 의한 화학 기상 증착(CVD)법 등이 있다.In general, a general method of forming a thin film on a substrate includes physical vapor deposition (PVD), such as vacuum evaporation, ion plating, and sputtering, and chemical vapor deposition by gas reaction. Vapor deposition (CVD).

이 중에서, 유기 발광 소자의 유기막을 포함하는 박막층 형성에는 진공 증착법이 주로 사용된다.Among these, the vacuum vapor deposition method is mainly used for formation of the thin film layer containing the organic film of an organic light emitting element.

진공 증착법을 이용하여 유기막을 증착하는 일반적인 증착장치에서, 증착 챔버의 상부에는 기판이 장착되고, 증착 챔버의 하부에는 증착 물질을 함유하는 도가니가 배치되며, 도가니의 외측에는 증착 물질을 증발시키기 위한 열원으로서의 열선이 배치된다.In a general deposition apparatus for depositing an organic film using a vacuum deposition method, a substrate is mounted on an upper portion of the deposition chamber, a crucible containing a deposition material is disposed below the deposition chamber, and a heat source for evaporating the deposition material outside the crucible. As a heating wire is arranged.

그리고, 상기 기판은 증착 물질의 증착 공정이 진행되는 동안 일정한 회전 속도로 회전된다.The substrate is then rotated at a constant rotational speed during the deposition process of the deposition material.

그런데, 상기한 구성의 증착장치를 이용하여 기판에 유기막을 증착할 때, 유기막의 두께 균일도는 표시장치의 휘도 균일도 및 신뢰성에 매우 큰 영향을 주게 되므로, 엄격하게 관리해야 한다.By the way, when the organic film is deposited on the substrate using the vapor deposition apparatus having the above-described configuration, the thickness uniformity of the organic film has a great influence on the luminance uniformity and the reliability of the display device, so it must be strictly managed.

이에, 종래에는 유기막의 두께 균일도를 5% 정도로 관리하고 있으나, 휘도 불균일의 개선 및 안정성을 확보하기 위해서는 상기한 두께 균일도를 3% 이하로 관리할 필요가 있다.Thus, although the thickness uniformity of the organic film is conventionally managed at about 5%, it is necessary to manage the above-mentioned thickness uniformity to 3% or less in order to improve the luminance unevenness and to ensure stability.

일반적으로, 기판상의 임의의 위치에서의 증착률은 기판의 중심부에서 가장 큰 것으로 알려져 있다. 따라서, 기판에 증착되는 유기막의 두께는 기판 중심부가 가장 두껍다.In general, the deposition rate at any location on the substrate is known to be largest at the center of the substrate. Therefore, the thickness of the organic film deposited on the substrate is the thickest at the center of the substrate.

이러한 증착 특성으로 인해 발생하는 두께 균일도 저하를 개선하기 위해 종래에는 증발원(도가니)을 기판의 중심부로부터 일정한 거리만큼 오프셋(offset)된 상태로 설치하고 있지만, 이 경우에도 두께 균일도를 개선하는 데 한계가 있다.In order to improve the decrease in thickness uniformity caused by such deposition characteristics, conventionally, the evaporation source (the crucible) is installed in a state offset by a certain distance from the center of the substrate, but even in this case, there is a limit in improving the thickness uniformity. have.

이에, 근래에는 스크리너(screener)를 사용하여 두께 균일도를 개선하고자 노력하고 있다.In recent years, efforts have been made to improve thickness uniformity by using a screener.

그러나, 현재까지는 상기 스크리너를 일정한 설계 룰에 따라 제조하는 것이 아니라, 작업자의 경험을 바탕으로 하여 주먹구구식으로 제조하고 있으므로, 스크리너를 이용한 두께 균일도 개선에도 한계가 있다.However, until now, the screener is not manufactured according to a certain design rule, but is manufactured in a spherical manner based on the operator's experience. Therefore, there is a limit in improving the thickness uniformity using the screener.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 두께 균일도를 향상시킬 수 있는 스크리너 및 이 스크리너의 설계 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a screener and a method of designing the screener that can improve thickness uniformity.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 스크리너를 효과적으로 설계할 수 있는 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method that can effectively design the screener.

본 발명의 실시예에 따른 설계 방법에 의하면, 균일도가 3% 이하, 특히 1% 이하인 스크리너를 제조할 수 있는 효과가 있다.According to the design method according to the embodiment of the present invention, there is an effect that can produce a screener having a uniformity of 3% or less, in particular 1% or less.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크리너 설계 방법을 나타내는 공정 블록도이고, 도 2는 증발원의 오프셋값(F)을 0으로 한 경우의 증착률을 계산하여 작성한 데이터 시트이며, 도 3은 스크리너를 설계하기 위해 도 1의 방법에 따라 도 2의 데이터를 조정하여 작성한 데이터 시트이고, 도 4는 도 3의 데이터 시트를 이용하여 제조한 스크리너의 평면도이다.1 is a process block diagram showing a screener design method according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a data sheet created by calculating the deposition rate when the offset value (F) of the evaporation source is 0, Figure 3 is a screener 1 is a data sheet created by adjusting the data of FIG. 2 according to the method of FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view of a screener manufactured using the data sheet of FIG. 3.

그리고, 도 5는 증발원의 오프셋값(F)을 30㎝로 한 경우의 증착률을 계산하여 작성한 데이터 시트이며, 도 6은 스크리너를 설계하기 위해 도 1의 방법에 따라 도 5의 데이터를 조정하여 작성한 데이터 시트이고, 도 7은 도 6의 데이터 시트를 이용하여 제조한 스크리너의 평면도이다.FIG. 5 is a data sheet prepared by calculating the deposition rate when the offset value F of the evaporation source is 30 cm, and FIG. 6 adjusts the data of FIG. 5 according to the method of FIG. 1 to design a screener. It is a created data sheet, and FIG. 7 is a top view of the screener manufactured using the data sheet of FIG.

그리고, 도 8은 증발원의 오프셋값(F)을 60㎝로 한 경우의 증착률을 계산하여 작성한 데이터 시트이며, 도 9는 스크리너를 설계하기 위해 도 1의 방법에 따라 도 8의 데이터를 조정하여 작성한 데이터 시트이고, 도 10은 도 9의 데이터 시트를 이용하여 제조한 스크리너의 평면도이다.8 is a data sheet created by calculating the deposition rate when the offset value F of the evaporation source is 60 cm, and FIG. 9 adjusts the data of FIG. 8 according to the method of FIG. 1 to design a screener. It is the created data sheet, and FIG. 10 is a top view of the screener manufactured using the data sheet of FIG.

본 발명의 실시예에 따른 스크리너 설계 방법은 기판상의 임의의 측정 지점에 증착되는 증착 물질의 증착률을 계산하고, 계산 결과를 이용하여 데이터 시트를 작성하며, 데이터 시트를 이용하여 스크리너를 설계하는 것을 특징으로 한다.A screener design method according to an embodiment of the present invention is to calculate the deposition rate of the deposition material deposited at any measurement point on the substrate, to create a data sheet using the calculation result, and to design the screener using the data sheet It features.

보다 구체적으로, 증발원과 기판 사이의 높이를 H라 하고, 증발원의 오프셋값을 F라 하며, 기판이 한바퀴 회전하는 주기를 T라 하고, 기판 중심으로부터 측정 지점까지의 거리를 r이라 하면, 상기 측정 지점이 1회전, 즉 2π(rad)만큼 회전되는 동안 상기 측정 지점에 증착되는 증착 물질의 시간에 따른 증착율은 하기의 수학식 1로 계산할 수 있다.More specifically, the height between the evaporation source and the substrate is H, the offset value of the evaporation source is F, the cycle at which the substrate rotates one turn is T, and the distance from the center of the substrate to the measurement point is r. While the point is rotated by one rotation, that is, 2π (rad), the deposition rate with time of the deposition material deposited on the measurement point may be calculated by Equation 1 below.

[수학식 1][Equation 1]

J(r,t)=J(0,t)×H4/{F2+r2+H2-[2×F×r×cos(2π×t/T)]}2 J (r, t) = J (0, t) × H 4 / {F 2 + r 2 + H 2- [2 × F × r × cos (2π × t / T)]} 2

이 식에 의하면, 기판 중심으로부터 멀어질수록, 즉 r이 커질수록 두께(증착률을 주기 T동안 적분한 적분값)이 얇아짐을 알 수 있다.According to this equation, it can be seen that as the distance from the substrate center, i.e., r becomes larger, the thickness (integral value integrated during deposition period T) becomes thinner.

이에, 본 발명인은 두께가 두꺼운 부분에 대해 일정 시간동안 스크리닝(screening)을 실시하여 전체적인 막 두께를 기판 에지 부분과 동일하게 형성하도록 한다.Accordingly, the present inventors perform screening for a portion of the thick portion for a predetermined time so that the overall film thickness is formed equal to the substrate edge portion.

본 발명인은 증발원에서 기판까지의 높이(H)를 100㎝로 가정하고, 증발원의 오프셋값(F)을 각각 0, 30㎝ 및 60㎝로 각각 가정하며, 기판 중심으로부터의 반경방향 거리(r)가 서로 다른 복수의 측정 지점을 선정하여 본 실험을 진행하였다.The inventors assume that the height H from the evaporation source to the substrate is 100 cm, the offset values F of the evaporation source are 0, 30 cm and 60 cm, respectively, and the radial distance r from the center of the substrate. The experiment was conducted by selecting a plurality of different measuring points.

이하에서는 7군데의 측정 지점을 선정하여 데이터 시트를 작성하는 것을 예로 들어 설명하지만, 상기 측정 지점의 개수는 제한적이지 않으며, 측정 지점의 개수를 증가시킬수록 보다 더 정확한 형상의 스크리너를 설계할 수 있다.In the following description, a data sheet is created by selecting seven measurement points, but the number of the measurement points is not limited, and as the number of measurement points is increased, more accurate screeners can be designed. .

상기 7군데의 측정 지점은 각각 r0(r=0), r1(r=10㎝), r2(r=20㎝), r3(r=30㎝), r4(r=40㎝), r5(r=50㎝) 및 r6(r=60㎝)로 표시한다.The seven measurement points were r0 (r = 0), r1 (r = 10 cm), r2 (r = 20 cm), r3 (r = 30 cm), r4 (r = 40 cm) and r5 (r = 50 cm) and r6 (r = 60 cm).

상기한 도 2는 오프셋값(F)이 0(zero)인 경우에 상기 수학식 1을 이용하여 계산한 데이터 시트로서, 이 시트에서 세로축은 기판의 회전각도(rad)를 나타낸다.2 is a data sheet calculated using Equation 1 when the offset value F is zero, in which the vertical axis represents the rotation angle rad of the substrate.

상기한 도 2의 데이터 시트에 의하면, 각각의 측정 지점(r0 내지 r6)에서 각각의 회전각도에 따른 증착률의 합산값, 즉 적분값은 기판 중심으로부터 60㎝ 떨어진 측정 지점(r6)에서 최소 합산값(MIN; MIN≒34.6)을 나타내고, 기판 중심(r0)에서 최대 합산값(MAX; MAX=64)을 나타내는 것을 알 수 있다.According to the data sheet of FIG. 2 described above, the sum of deposition rates according to respective rotation angles at each measurement point r0 to r6, that is, the integral value is the minimum sum at the measurement point r6 60 cm away from the substrate center. It can be seen that the value MIN; MIN # 34.6 is represented, and the maximum sum value MAX (MAX = 64) is shown at the substrate center r0.

따라서, 이 데이터 시트에 의하면, 최대 합산값과 최소 합산값의 차를 최대 합산값과 최소 합산값의 합으로 나눈 후 100을 곱하여 산출하는 균일도(UF; UF={(MAX-MIN)/(MAX+MIN)}×100)는 29.81%인 것을 알 수 있다.Therefore, according to this data sheet, the uniformity (UF; UF = {(MAX-MIN) / (MAX) is calculated by dividing the difference between the maximum sum and the minimum sum by the sum of the maximum sum and the minimum sum and multiplying by 100. It can be seen that + MIN)} × 100) is 29.81%.

그러나, 최소 합산값(MIN)을 나타내는 측정 지점(r6)을 기준으로 하고, 나머지 측정 지점들(r0 내지 r5) 각각의 회전 각도가 π(rad)인 지점으로부터 상기 회전각도(rad)가 증가 및 감소하는 방향으로 증착률을 0으로 변환시켜가면서 상기 나 머지 측정 지점들의 합산값이 설정 균일도를 만족하는 범위 내에 포함되도록 합산값을 조정하면, 도 3에 도시한 데이터 시트를 작성할 수 있다.However, the rotation angle rad is increased from the point at which the rotation angle of each of the remaining measurement points r0 to r5 is π (rad) based on the measurement point r6 representing the minimum sum MIN. When the deposition rate is converted to zero in the decreasing direction and the summation value is adjusted to fall within a range that satisfies the set uniformity, the data sheet shown in FIG. 3 can be created.

상기한 도 3의 데이터 시트에 의하면, 균일도(UF)가 대략 2.35%로 개선된 것을 알 수 있다.According to the data sheet of FIG. 3, the uniformity UF is improved to approximately 2.35%.

물론, 상기 도 3의 데이터 시트에서, 각 측정 지점(r0 내지 r5)의 증착률 값을 변환시키는 양에 따라 균일도 및 스크리너의 설계 형상은 조금씩 변화될 수 있는데, 스크리너의 설계시에는 상기 균일도가 3% 이하가 되는 범위 내에서 증착률 값을 적절하게 변환시키는 것이 바람직하다.Of course, in the data sheet of FIG. 3, the uniformity and the design shape of the screener may change little by little depending on the amount of conversion of the deposition rate values of the respective measuring points r0 to r5. It is preferable to suitably convert the deposition rate value within the range of% or less.

이후, 상기한 데이터 시트에서 측정률이 0(zero)으로 변환된 영역과 동일 내지 유사한 형상으로 스크리너를 설계하고, 진공 중에서 아웃개싱이 없는 서스(SUS)와 같은 금속 또는 알루미나와 같은 세라믹을 이용하여 도 4에 도시한 스크리너(10)를 제조한다.Then, the screener is designed in the same or similar shape as the region where the measurement rate is converted to zero in the above data sheet, and using a metal such as sus (SUS) or a ceramic such as alumina without outgassing in vacuum. The screener 10 shown in FIG. 4 is manufactured.

이러한 방법에 의하면, 기판 중심으로부터 기판 가장자리를 향해 점차적으로 폭이 감소하는 형상의 스크리너(10)를 제조할 수 있다.According to this method, the screener 10 of the shape which gradually decreases in width from the center of a board | substrate toward a board | substrate edge can be manufactured.

그리고, 증발원의 오프셋값(F)이 0인 경우 상기한 도 4의 스크리너(10)를 사용하면 균일도를 대략 2.35%로 개선할 수 있다.In addition, when the offset value F of the evaporation source is 0, the uniformity may be improved to about 2.35% by using the screener 10 of FIG.

도 5는 오프셋값(F)이 30㎝인 경우에 상기 수학식 1을 이용하여 계산한 데이터 시트이다.5 is a data sheet calculated using Equation 1 above when the offset value F is 30 cm.

상기한 도 5의 데이터 시트에 의하면, 각각의 측정 지점(r0 내지 r6)에서 각각의 회전각도에 따른 증착률의 합산값, 즉 적분값은 기판 중심으로부터 60㎝ 떨어 진 측정 지점(r6)에서 최소 합산값(MIN; MIN≒33.9)을 나타내고, 기판 중심(r0)에서 최대 합산값(MAX; MAX≒53.9)을 나타내는 것을 알 수 있다.According to the data sheet of FIG. 5, the sum of the deposition rates according to the rotation angles at each measurement point r0 to r6, that is, the integral value is the minimum at the measurement point r6 60 cm away from the center of the substrate. It can be seen that the sum value MIN; MIN # 33.9 is represented, and the maximum sum value MAX MAX53.9 is represented at the substrate center r0.

따라서, 이 데이터 시트에 의하면, 균일도(UF)는 대략 22.81%인 것을 알 수 있다.Therefore, according to this data sheet, it can be seen that the uniformity UF is approximately 22.81%.

그러나, 상기한 도 3의 데이터 시트 작성 방법과 동일한 방법으로 각 증착 지점의 증착률을 변환하면 도 6에 도시한 데이터 시트를 작성할 수 있다.However, if the deposition rate of each deposition point is converted in the same manner as the data sheet creation method of FIG. 3 described above, the data sheet shown in FIG. 6 can be created.

도 6의 데이터 시트에 의하면, 스크리너(20)는 기판 중심으로부터 기판 가장자리를 향해 일정 거리만큼 동일한 폭으로 형성되다가 폭이 점차적으로 감소하는 형상으로 형성되며, 이러한 형상의 스크리너(20)를 사용하면 균일도(UF)를 2.84%로 개선할 수 있다.According to the data sheet of FIG. 6, the screener 20 is formed in the same width by a predetermined distance from the center of the substrate toward the edge of the substrate, and is formed in a shape that gradually decreases in width. (UF) can be improved to 2.84%.

도 8은 오프셋값(F)이 60㎝인 경우에 상기 수학식 1을 이용하여 계산한 데이터 시트이다.8 is a data sheet calculated using Equation 1 above when the offset value F is 60 cm.

상기한 도 8의 데이터 시트에 의하면, 각각의 측정 지점(r0 내지 r6)에서 각각의 회전각도에 따른 증착률의 합산값, 즉 적분값은 기판 중심으로부터 60㎝ 떨어진 측정 지점(r6)에서 최소 합산값(MIN; MIN≒29.5)을 나타내고, 기판 중심으로부터의 거리(r)가 10㎝인 측정 지점(r1)에서 최대 합산값(MAX; MAX≒34.6)을 나타내는 것을 알 수 있다.According to the data sheet of FIG. 8 described above, the sum of the deposition rate according to each rotation angle at each measurement point r0 to r6, that is, the integral value is the minimum sum at the measurement point r6 60 cm away from the center of the substrate. It can be seen that the value MIN; MIN # 29.5 is shown, and the maximum sum value MAXMAX34.6 is represented at the measurement point r1 where the distance r from the center of the substrate is 10 cm.

따라서, 이 데이터 시트에 의하면, 균일도(UF)는 대략 7.93%인 것을 알 수 있다.Therefore, according to this data sheet, it can be seen that the uniformity UF is approximately 7.93%.

그러나, 상기한 도 3의 데이터 시트 작성 방법과 동일한 방법으로 각 증착 지점의 증착률을 변환하면 도 9에 도시한 데이터 시트를 작성할 수 있다.However, if the deposition rate of each deposition point is converted in the same manner as the data sheet creation method of Fig. 3 described above, the data sheet shown in Fig. 9 can be created.

도 9의 데이터 시트에 의하면, 스크리너(30)는 기판 중심으로부터 기판 가장자리를 향해 일정 거리만큼 폭이 점차적으로 증가하다가 감소하는 형상으로 형성되며, 이러한 형상의 스크리너(30)를 사용하면 균일도(UF)를 1.35%로 개선할 수 있다.According to the data sheet of FIG. 9, the screener 30 is formed in a shape in which the width gradually increases from the center of the substrate toward the substrate edge and then decreases. When the screener 30 having such a shape is used, the uniformity (UF) is reduced. Can be improved to 1.35%.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 증발원의 오프셋값에 따른 일정한 설계 룰을 적용하여 스크리너를 설계함으로써, 막두께 균일도를 3% 이하로 개선할 수 있다.As described above, the present invention can improve the film thickness uniformity to 3% or less by designing the screener by applying a constant design rule according to the offset value of the evaporation source.

따라서, 휘도 불균일을 개선할 수 있고 안정성을 확보할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the luminance nonuniformity can be improved and stability can be ensured.

Claims (7)

증발원에서 기판까지의 높이(H) 및 상기 증발원의 오프셋값(F)을 설정하는 단계;Setting a height H from the evaporation source to the substrate and an offset value F of the evaporation source; 상기 기판 중심으로부터의 반경방향 거리(r)가 서로 다른 복수의 측정 지점을 선정하는 단계;Selecting a plurality of measurement points having different radial distances r from the center of the substrate; 상기 기판을 2π(rad)만큼 회전시키는 동안 상기 측정 지점에 증착되는 증착 물질의 증착률을 계산하여 데이터 시트를 작성하는 단계;Calculating a deposition rate of a deposition material deposited at the measurement point while rotating the substrate by 2 pi (rad) to create a data sheet; 상기 증착률을 각각의 측정 지점에 대해 합산하여 합산값을 각각 산출하는 단계;Summing the deposition rates for each measurement point to calculate a summation value respectively; 최소 합산값을 나타내는 측정 지점을 기준으로 하고, 나머지 측정 지점들 각각의 회전 각도가 π(rad)인 지점으로부터 상기 회전 각도(rad)가 증가 및 감소하는 방향으로 증착률을 0으로 변환시켜가면서 상기 나머지 측정 지점들의 합산값이 설정 균일도를 만족하는 범위 내에 포함되도록 합산값을 조정하는 단계; 및Based on the measurement point indicating the minimum summation value, the deposition rate is converted to zero in a direction in which the rotation angle rad increases and decreases from a point where the rotation angle of each of the remaining measurement points is π (rad). Adjusting the summation value such that the summation value of the remaining measurement points falls within a range satisfying the set uniformity; And 상기 0으로 변환한 영역과 동일한 형상으로 스크리너를 설계하는 단계Designing a screener with the same shape as the region converted to zero 를 포함하는 스크리너 설계 방법.Screener design method comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판을 2π(rad)만큼 회전시키는 동안 상기 측정 지점에 증착되는 증착 물질의 증착률을 계산하여 데이터 시트를 작성하는 단계에서는 하기의 [수학식 1] 을 사용하는 스크리너 설계 방법.A method of designing a screener using the following Equation 1 in calculating a deposition rate of a deposition material deposited at the measurement point while rotating the substrate by 2π (rad) to prepare a data sheet. [수학식 1][Equation 1] (J(r,t)=J(0,t)×H4/{F2+r2+H2-[2×F×r×cos(2π×t/T)]}2 (J (r, t) = J (0, t) × H 4 / {F 2 + r 2 + H 2- [2 × F × r × cos (2π × t / T)]} 2 상기한 [수학식 1]에서, T는 기판이 한바퀴 회전하는 회전 주기를 나타낸다.In Equation 1, T represents a rotation period in which the substrate rotates once. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 합산값을 조정하는 단계에서는 조정된 최대 합산값과 상기 최소 합산값을 이용하여 산출한 균일도가 3% 이하가 되도록 상기 최대 합산값을 조정하는 스크리너 설계 방법.And adjusting the maximum sum value so that the uniformity calculated using the adjusted maximum sum value and the minimum sum value is 3% or less. 제 1항 내지 제 3항중 어느 한 항에 기재된 스크리너 설계 방법에 의해 설계된 형상에 따라 금속 또는 세라믹 재질로 제조되는 스크리너.A screener made of a metal or ceramic material according to a shape designed by the screener design method according to any one of claims 1 to 3. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 스크리너는 기판 중심으로부터의 기판 가장자리를 향해 점차적으로 감소하는 폭으로 형성되는 스크리너.And the screener is formed in a gradually decreasing width from the substrate center toward the substrate edge. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 스크리너는 기판 중심으로부터 기판 가장자리를 향해 점차적으로 증가 하다가 감소하는 폭으로 형성되는 스크리너.And the screener is formed to a width that gradually increases from the center of the substrate toward the substrate edge and then decreases. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 스크리너는 기판 중심으로부터 기판 가장자리를 향해 동일한 폭으로 형성되다가 점차적으로 감소하는 폭으로 형성되는 스크리너.And the screener is formed in the same width from the center of the substrate toward the substrate edge and gradually decreases in width.
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